X-ray操作作业指导书

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X-RAY作业指导书

2、SMX-1000软件开机自动启动，进行初始化复位，等待一分钟左右观察屏幕右
上角
灯的状况，若闪烁黄色灯，则点击
按钮，进行预热，等
待15分钟后预热结束，X射线自动关闭，机器可进行正常操作；若不闪烁，则无需
进行操作，机器可进行正常操作。
开
3、开门将待测工件放于载物台中央，关门；
4、点击
按钮，等待CCD摄入彩发射X射线 (按钮变红色)；
6、在彩色导航图上点击想要检查的位置；使用鼠标调节透视图的准确位置、放大率、倾斜角度、亮度、对比度直至透视图像清晰达到要求；鼠标功能为左键移动；中键放大缩小；右键倾斜（也可根据需要使用软件中的控制按钮）
7、点击
按钮，获取静态透视图像；
8、点击
关闭X射线(按钮变绿色)；若需保存图像，点击
按钮；
10、检查另一个位置时，从第5步开始往下重复，直至检查完所有位置。
注意事项：
1、关门注意夹手；
2、X射线功率调节为电压90KV, 电流100μA；
3、关机时先点击右上“X” 关闭X射线(按钮变绿色) ，然后依次关闭控制软件；关闭电脑，最后将将钥匙开关转至“OFF”位置，开门，往下关断电源总开关。
文件编号
作业指导书
Standard Operation Procedure
名称
WELM/WI-TEC-2048
X-RAY操作指导书
作业说明Operation Instruction
适用范围
使用设备
作业步骤：
诺康电子
X-RAY
1、打开机器前门，往上闭合内部电源主开关，将钥匙开关ON，打开电脑主机开关，启动电脑；
编制：
审核：
程序界面
制程别发行版本发行日期页数

X-Ray操作指导书

X-Ray操作规程一、开机：1、电源开启设备正面右侧，右旋转钥匙打开电源。

2、电脑开启按下右侧第一个蓝色带灯按钮，电脑电源PC power3、打开电脑显示屏。

注意事项：X-RAY设备有严格的预热程序，必须严格执行设备的预热程序：如果每天开机，设备会自动进入预热程序！如果超过3天及以上未开机，开机后请勿直接打开X-RAY，让其保温30分钟后，再打开X-RAY 进行光管预热！如果超过15天及以上未开机，开机后请让其保温60分钟，再打开X-RAY进行光管预热！二、操作：1、系统登录双击计算机桌面上的“uxSysWin.exe”操作软件图标，输入密码起动软件。

2、系统操控1）、右侧控制面板运动模式下，点击“回零”。

2）、在回零前提下，选择并点击菜单栏下的导航，点击“获取图像”按钮。

3）、右侧控制面板的X-RAY控制模块下，点按“X”图标打开X光，并调节电压、电流。

4）、在右侧控制面板的导航模块下，双击检测物位置，将导航光圈移动到检测物具体位置或运动控制到检测物的位置。

5）、在右侧控制面板的相机校准模块下，进行图像参数调节，包括低阈值、高阈值（注低阈值不能超过高阈值）、补偿值和叠加帧数。

6）、在主视图观察检测图像，可以移动其他位置，放大缩小、保存图像等。

注意事项：灯塔位于机器上方，用于指示设备运行状态。

红色灯表示X光处于工作状态。

上下片时开窗前请关闭X光源再操作，当心X射线伤害（虽然设备打开窗门会自动关闭光源）。

三、关机：1、点按“X”图标。

关闭X光源。

2、关闭操作软件，关闭电脑显示屏电源，关闭蓝色带灯按钮PC power电脑电源。

3、关闭设备电源——钥匙左旋转。

X-ray 检查机作业指导书

X-ray 检查机作业指导书.1．目的.1．1 为使工作人员能正确地操作程序，以获得X-ray 检查机的检测结果及避免机器设备因运作方式错误，而造成人员安全威胁及设备损坏。

.2．适用机型.2．1 Dage XD65002.3．操作步骤3．1开机1. 3.1.1 将Key Switch 开关(图一a)旋转至”POWER ENABLE”位置。

2. 3.1.2 按下Key Switch 左方绿色”POWER ON”按钮，自动开启计算机，进入至XP 操作系统。

3. 3.1.3 将Key Switch 开关旋转至”X-RAY ENABLE”位置，点选桌面快捷方式，执行Dage X-Ray 的软件程序，其后画面会显示’’Machine Initialization”(图一b)，按下”OK” 按键，机台移载平台及各轴会进行归零校正。

图一a、Machine整体图一b、MachineInitialization.3．2 X-ray tube 预热1. 3.2.1 点选软件接口程序上方工作列的”Tube”字段，按下其中的”Warmup”选项进行热机，此时”PRE-WARM”灯号会亮起。

2. 3.2.2 约30秒后”PRE-WARM”灯号熄灭，”X-RAY ON”灯号亮起，此时仍旧是在预热中，视状况约需十几分钟，预热一旦动作完成，”X-RAY ON”灯号将自动熄灭。

设备超过4 小时不用，重新使用前需进行预热；固定每天早上8 点至8点30 分做预热。

.3．3 置放PCB 或置换PCB 板.3.3.1 按下软件接口右下角的”Door release button”之图标来解除铅玻璃闸门的锁定。

.Door release button Door unlocked Door locked1. 3.3.2 X-ray 的电压会自动下降到0 kV，当信息栏出现”Door is unlocked”之后即可开启铅玻璃闸门(图二)，置入欲检视之PCB，尽量将PCB 置放在靠左下角离两边20mm 以上距离的位置，放入样品的高度不可超过5 0MM，若是有另外有订作治具，则治具需固定好。

X-ray中文操作手册(XD7500)

X-ray Inspection 操作指导手册XD 7500I1 机器操作流程a) 检查机器并确认其前后门都已完全关闭；b) 打开电源；c) 等待机器真空度达到使用标准（真空状态指示灯变绿）后，开始进行机器预热；d) 装入样板；e) 扫描并调节图像；f) 将图像移到要检查的部位；g) 保存或打印所需的图像文件；h) 移动检查部位或者更换样板进行检测，只需重复上述4、5、6、7步即可；i) 检测完毕后，关闭全部电源。

1.1 操作注意事项WARMUP。

ｂ）　开启Ｘ－ｒａｙＳｃａｎ　Ｂｏａｒｄ；　应用软件，不要将开关钥匙打到ＰＯＷＥＲ　ＯＮ，ｅ）　在紧急情况下应及时按下紧急开关；　ｆ）　放入的样品高度不能超过５０ｍｍ；　ｇ）　禁止非此设备操作人员操作；　ｈ）　开后门时应注意不要将手放在门轴处，防止挤伤。

　ｉ）　开关门时请注意轻关轻放，避免碰撞以损伤内部机构。

　2 开机程序机器的电源控制开关位置见下图标示a)可能增加Xb) 检查机器的前后门是否关闭，正常情况下前后门都会由机器内置的安全锁锁住，以防止前后门在未关闭情况下操作机器。

c) 把主控开关转到‘I’位置开启电源；如果主控开关位于‘T’位置，则应把开关转到电源正常关闭的‘O’位置后再转到‘I’位置。

d) 检查急停按钮是否已锁定，如果已锁定则顺时针旋转动按钮解除紧急关闭状态。

e) 插入钥匙并将钥匙开关转到X-RAY ENABLE位置。

按下绿色POWER ON按钮此时X-RAY射线管的真空泵和电器设备开始启动。

主控电脑首先按照正常的WINDOWS启动顺序开机，接着启动Dage XD 7500应用程序：l Dage XD 7500应用软件自启动模式，屏幕出现Dage XD 7500软件的启动画面l 观察显示屏幕的桌面是否有l 或在软件系统中，单击<Dage X-ray>选项。

Dage XD 7500应用软件的启动画面。

POWERPOWEROFFX-RAYENABLEPOWER程序开启几秒钟后，会出现“初始化各轴”的对话框，提示用户是否开始“初始化各轴”。

X-ray 检查机作业指导书

.2．适用机型.2．1 Dage XD65002.3．操作步骤3．1开机1. 3.1.1 将Key Switch 开关(图一a)旋转至”POWER ENABLE”位置。

2. 3.1.2 按下Key Switch 左方绿色”POWER ON”按钮，自动开启计算机，进入至XP 操作系统。

设备超过4 小时不用，重新使用前需进行预热；固定每天早上8 点至8点30 分做预热。

.3．3 置放PCB 或置换PCB 板.3.3.1 按下软件接口右下角的”Door release button”之图标来解除铅玻璃闸门的锁定。

X光机作业指导书

3：X-RAY人员检测产品时注意测量产品的放置位置，通过调整设备的 X、Y、Z、¤四轴方向确定。
4: 禁止非操作人员在X-RAY进行检测产品时进出。 5: 禁止操作人员在未穿戴好防护用品时进行产品检测。 6: 禁止操作人员在未取得操作证之前操作机器。 7：测量产品前主要此产品样架是否在X-RAY的支架承重范围 8：更换产品测量前需将产品移动到窗口处。
青海*********有限公司作业指导书
文件类型
作业指导书
工程等级
对应客户
工序
X-RAY日常保养版本AFra bibliotek发行日期
指导书
12/25/2015
客户产品编号
批准:
目的及注意事项
X-RAY使用及日常维护
一、目的：为员工进行以下活动提供指示说明,使员工可以有效安全地工作,满足客户的要求及说明并符合TS-16949标准。
1:使用X-RAY需注意以下事项 1.1：每天上班前需检查X-RAY机房气压是否正常（0.4Mpa--0.45Mpa），控制阀是否打开。 1.2：检查X-RAY视频输出信号是否正常。 1.3：检查X-RAY设备的供电情况是否正常。
二、适用范围：该指示说明适用于操作该设备的工作人员。
2：每天早中夜三班上班前需对X-RAY设备的 X、Y、Z、¤四轴进行检查，是否有污垢，四轴转动是否灵活，操作是否到位，并对其仪器表面进行擦拭（无尘纸、无水酒精）
文件编号
TLM/WI-029-ZG021
SAFETY REQUIREMENTS
防护服
劳保用品
防护手套其他的
防护面罩
防护鞋
修订文件，并提交文件修改/换版通知单以批准文件更改
编制
审核
图为设备压缩空气控制阀图为设备压缩空气压力表气压

X-ray中文操作手册v13

由於本設備會產生X光幅射,因此務必要在合格人員的監督下使用. 為預防游離幅射造成的生理問題, 本設備的使用必須在配合健康、安全條例下合法操作. 其它詳情,請參照國際或國內相關法令以及游離幅射相關條例和按照所需的程序.
2. 安全預防措施
本段描述安全且正確操作設備所需要的安全預防措施. 嘗試安裝或操作設備前請確認仔細研讀過預防措施並遵守預防措施和警示規定.
☠
鈹元素有害人體健康 X光真空管的輸出視窗表面由鈹元素金屬薄片所製成.若視窗損毀或破裂,請立即關閉開關.並諮詢本公司作適當處理,鈹元素碎片或粉末可能經由破裂的輸出視窗產生,會危害人體健康.所以請特別注意不要吸入,如果吸入將導致呼吸問題.當X光真空管需要更換時,請連絡本公司維護部作適當處理. 第二級雷射光源(選配) 雷射交叉線可以安裝在本設備內.切勿凝視該光束,切勿使用任何光學儀器改變該光束. 波長 635-670nm (紅) 輸出功率 1mW
! 警告
注意
註
解
此警示標誌表示注意或警告您必須遵守此標誌所象徵的明確警告. 仔細閱讀警告指示確認正確且安全的使用產品.切勿移除此附加在設備上的標誌.
此標誌表示您不可以操作. 明確表示不允許某些項目或某些動作,仔細閱讀指示並切勿嘗試不被允許的動作. 此種標誌表示您必須執行. 此標誌象徵明確的指示通告,仔細閱讀指示並時時遵照此程序.
內容索引
1. 關於本手冊 ……………………………………………………………4 2. 安全預防措失 …………………………………………………………5 3. 一般描述 ………………………………………………………………10 4. 特色 ……………………………………………………………………10 5. 規格 ……………………………………………………………………13 6. 各部名稱與功能 ………………………………………………………12

X射线照射机作业指导书

X射线照射机作业指导查
确认仪器周围以及仪器内部无杂物,连接正常,电源电压正常.
二:操作步骤:
1.打开仪器后面的电源开关。 2.打开液晶显示器的电源开关，启动电脑。 3.开启仪器的屏蔽罩，调节X,Y轴的宽度。 4.把需要测试的PCB放入支架上面，调节支架宽度，固定PCB。 5.把PCB推入到合适的位置。 6.关闭屏蔽罩。 7.插入仪器开机钥匙。旋转到开机位置。 8.开启测试软件。 9.按面板上的红色开机按键。 10.等待1分钟，会在电脑上面显示图片。 11.使用调节杆，把PCB移动到需要检查的位置。 12.调节面板上的聚焦，亮度按键，使图片能够清晰。 13.慢慢移动，检查焊接是否良好。 14.按绿色键，关闭X射线。 15.等待3分钟。取出PCB。测试结束。
三:关机步骤:
1.把钥匙旋转到关机位置。 2.拔出钥匙。 3.退出工作软件. 4.关闭电脑. 5.关闭电源.
四.注油事项:
1.在调节过程中，注意动作要温柔。 2.在测试完成后，取板一定要等待3分钟。以免X射线灼伤皮肤。
制表:
文件编号核准:
TOP-WI-072
版本 1.0

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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==x-ray作业指导书篇一：X-ray操作作业指导书X-ray操作作业指导一、目的：利用X-ray的透射功能对PCBA成品或半成品的元器件焊接可靠性、正确性检验和分析产品的制程缺陷，提高产品质量检查方法。

二、维护对象：MXT-160TU三、配合部门：制造部，质量部，工程部。

四、使用工具:MXT-160TU五、具体操作和相关规定5.1、定义：此设备是公司的关键设备，利用设备的产生的X射线对电子产品的焊接端点进行成像检验，根据图像进行产品缺陷的预防和纠正措施。

5.2、操作步骤之开机操作：5.2.1、先开启设备总电源，再开启控制电源后，X-Ray即进入启动程序，当屏幕显示GeneratinVacuum?OK（图一）后，等待真空指示条（图二）达到两刻度中间值后，按F8执行Warmup程序。

更多免费资料下载请进：好好学习社区5.2.2、当电压指示达到142KV以后，程序执行完毕。

屏幕提示进入AUTOMATICMODE，此时X-Ray完成启动，可以正常使用。

此过程通常需要5－10分钟。

5.2.3、注意：设备启动时请不要进行任何操作，如果真空没有“OK”或者Warmup程序执行异常，请及时上报设备管理部门，由相关专业人员进行调试；严禁私自调试5.3、操作步骤之使用操作5.3.1、设备启动完毕后即可使用程序控制板（图三）、操作控制板（图四）、图像控制板（图五）进行产品检测。

更多免费资料下载请进：好好学习社区篇二：X-ray操作规范作业指导书修订记录一、目的：利用X-ray的透射功能对PCBA成品或半成品的元器件焊接可靠性、正确性；检验和分析产品的制程缺陷，提高产品质量检查方法。

二、维护对象：MXT-160TU三、配合部门：制造部，质量部，工程部。

四、使用工具:MXT-160TU 五、具体操作和相关规定5.1、定义：此设备是公司的关键设备，利用设备的产生的X射线对电子产品的焊接端点进行成像检验，根据图像进行产品缺陷的预防和纠正措施。

X-Ray 操作说明书

1. Purpose: 目的让所有X-RAY的操作员能熟练操作X-RAY, 及时反馈信息到相关人员来提高产品质量。

2. Scope: 适用范围本文件适用于XX (公司) 有X-RAY设备的岗位。

3. Define: 定义无4. Responsibility职责：4.1所有X-RAY的操作者按照此文件来操作X-RAY机器。

4.2X-RAY技术员或工程师要及时培训新的X-RAY操作员。

5. Procedure 程序5.1操作流程：5.1.1开机前检查设备是否接地线，确定接地线后打开设备主电源开关，启动电脑电源，打开钥匙开关，打开测试软件。

5.1.2机器软件会自动的回到窗口位置,同时X光图标区域显示绿色安全状态，载物台门待打开。

5.1.3打开载物台门，X光图标变为灰色状态，把所要检测的板放入机器载物台，注意:在放入板前目测板的高度，是否会碰到机器的平板探测器。

5.1.4关闭载物台门，X光图标恢复为绿色状态，点击X光图标，当图标变为红色时，代表X射线已经打开，机器正常运行。

点导航图象后加电压和电流。

5.1.5等电压（KA）电流(UA)加上后即可有黑白的图像出现，屏幕导航区域会出现整个板的图像,用鼠标双击所要检测的地方则机器自动会到所指地方.电压越大，穿透力越强，电流越大，亮度越强。

电流不要大于电压。

5.1.6要放大或缩小图像则可以按住键盘C或Z. 载物台同样也可以前后左右移动，可以用键盘W,X,A,F控制。

载物台只能够平行移动，平板探测器可以用键盘E和Q控制放大倍率，按上页下页控制倾斜角度。

在屏幕窗口可以用鼠标调亮度，对比值和灰阶值。

5.1.7测完如果需要保存图象，则点击最上角选择图片保存位置，选择位置后保存。

5.1.8若所测板没有发现问题的话则用鼠标选择“X”图标则关闭X光，当图标显示绿色的状态并等待电压电流降到0时才打开安全门，取出板并关闭安全门.5.2图像的不良的识别(主要参考IPC-A-610F标准):正常OK的图像----锡球大小及黑度较一致.注：此种情况不是短路，而是板的另一面有元件在BGA下方它的形状不平滑(一般为长方形)5.3NG 的样图( 如下面的这些)1.气泡---主要表现为黑色锡球中的白色 2 .偏位：锡球与焊盘分开部分(一般以汽泡的面积超过整个锡球的面积的30%为不良3 .少锡----主要表现为锡球黑度较4 . 短路----主要表现为锡球之间其它淡或球的直径较小5.4注意事项：5.4.1每天在机器开机操作时应先预热15分钟(机器开机后自动进入预热程序)，预热完成后再进行操作。

国检检测X-Ray荧光膜厚计作业指导书

文件编号：ZY008-2012/0作业指导书X-Ray荧光膜厚计作业指导书编制：审核：批准:2012年10月19日发布 2012年10月29日实施国家标准件产品质量监督检验中心受控状态：发放登记号：X-Ray荧光膜厚计作业指导书一、编制目的保证X-Ray荧光膜厚计的正确操作和测量数据的准确性二、适用范围EX-3000型X-Ray荧光膜厚计的激发法测量镀层厚度的操作和数据处理三、环境温度温度范围：20～35℃；湿度范围：30～80°四、编制依据1、X-Ray荧光膜厚计说明书2、ISO 3497-2000 金属覆盖层镀层厚度的测量 X射线光谱法3、GB/T 16921-1997 金属覆盖层镀层厚度的测量 X射线光谱法4、ASTM B568-1998(R2004)用X射线光谱测定法测量镀层厚度的试验方法五、操作规程1、主机电源必须严格执行开机顺序（否则将导致主机损坏）：先开主机电源（POWER）→开启电脑→打开Exwin软件，待主画面出现后→将测量主机上X-Ray电源切换至ON的位置。

这时指示灯亮，暖机30分钟以上进行测量。

2、测量前，首先要了解金属基体（如底材：Fe,Cu…）及金属基体的镀层是何种物质（如镀：锌、镍、铬…..）以选择正确的测量档案。

3、若被测试样的基体与标准块的金属基体相差较大，则需进行底材校正。

将被检测试样磨去镀层基体金属进行校正，打开主机箱门，将试样磨面朝上于主机探头垂直放入测量台。

若不垂直可用橡皮泥加以固定，旋转手轮进行聚焦，使基体面在电脑显示器上形成一个清晰的画面。

转动测量台两侧旋钮，选择测定位置后关闭箱门，鼠标点击能谱校正→选择底材→设定终了→测量（F2）→OK。

4、移动视场将样品放入测量台（注意在放置样品中请将测量台降至较低位置以免不小心碰伤探头），不同的基体金属不同的镀层在档案中选择合适测量频道。

测量方法同上，按F2键进行测定。

5、在测量中，严禁打开箱门，待测量完毕，显示器读出数值后，才可将箱门打开，选择部位再进行测量。

X-RAY操作标准书

3
按红色标示处，打开X-RAY电脑主机电源
8
此处红色英文字母跳动时，不可进行下一步操作，英文字母变成黑色时，方可进行下一步操作
实用设备 13 点击“Live”打开，屏幕显示产品图像 No. 1 将“Avg”处调到8 或16或32数字，屏幕不会闪烁；选择放大倍数 100%或150%最佳观看情况下进行适用 2 3 异常发生时处理方案 1 15 点击此处调节所需速度 2 3
Model Code Ass'y Code Rev. 制作日期作业顺序
MODEL共用 2011.01-24 作业顺序及注意事项
作成
检讨
承认
X-RAY作业标准书
作业顺序作业内容图解作业顺序作业内容图解
决裁
已决
裁
标准编号
YS-WE-025
作业内容
图解
改正履历日期 Rev. 改正内容
顾客不良事例 -
YS-8-007 REV.1(10.06)
A4
Model Code Ass'y Code Rev. 制作日期作业顺序
MODEL共用 2011-1-24 作业顺序及注意事项
作成
检讨
承认
X-RAY作业标准书
作业顺序作业内容弹出此对话框，在红色框框内部单击鼠标右健，选择"Record Manager" 图解作业顺序作业内容
1
打开X-RAY电脑显示器电源
6
点击后等待XRAY回原点时的画面
11
放置好后，轻轻关闭窗门
2
将“POWER”钥匙往右边扭动进行打开；5秒钟后将 “X-RAY”钥匙往右边扭动进行打开

Xray操作规范作业指导书

修订记录一、目的：利用X-ray的透射功能对PCBA成品或半成品的元器件焊接可靠性、正确性；检验和分析产品的制程缺陷，提高产品质量检查方法。

二、维护对象：MXT-160TU三、配合部门：制造部，质量部，工程部。

5.2、操作步骤之开机操作：5.2.1、先开启设备总电源，再开启控制电源后，X-Ray即进入启动程序，当屏幕显示GeneratinVacuum…OK（图一）后，等待真空指示条（图二）达到两刻度中间值后，按F8执行Warmup程序。

5.2.2、当电压指示达到142KV以后，程序执行完毕。

屏幕提示进入AUTOMATIC MODE，此时X-Ray完成启动，可以正常使用。

此过程通常需要5－10分钟。

（图三）程序控制板（图四）操作控制板（图五）图像控制板5.3.2、按下操作控制板上的“OPEN ”按钮，此时安全门会自动打开；将需要检测的产品放在机器工作平台之上，调整待测产品的位置，使其在电子枪的正下方。

5.3.3、按下操作控制板上的“CLOSE”按钮，关闭安全门。

5.3.4、旋动程序控制板上的“KNOB-1”，设定电压值为70KV；旋动程序控制板上的“KNOB-2”，设定电流值为0.020mA。

5.3.5、按下程序控制板上的“ON ”按钮，打开X-Ray。

5.3.6、根据显示器显示的图像，使用操作控制板上的“Y+、Y-、X+、X-、Z+、Z-”调整图像的位置和大小；（调节时，应注意观察待测产品，不得碰撞电子枪）5.3.7、使用图像控制板“BRIGHT”和“CONTRAST”旋钮调节显示器成像的亮度以及对比度。

X-RAY操作标准书

工程异常发生时通报管理者
设备名称 X-RAY设备
数量 -
4
开机完成后显示此画面，双击“ XeyeSystems” 软件进行打开
9
打开X-RAY窗门
14
5
下一步点击“Yes”
10
将装满FPCA的 TRAY放入与XRAY托架，与固定架进行对齐放置
管理者通报部署长
部署长，管理者需原因分析及反馈
重点作业事项Point -
顾客不良事例 -
YS-8-007 REV.1(10.06)
A4
Model Code Ass'y Code Rev. 制作日期作业顺序
MODEL共用 2011-1-24 作业顺序及注意事项
作成
检讨
承认
X-RAY作业标准书
作业顺序作业内容弹出此对话框，在红色框框内部单击鼠标右健，选择"Record Manager" 图解作业顺序作业内容
添加好所需编程的MODEL名后， 20 在对话框中双击 MODEL
25
按TRAY中排列，从上到下，从左到右的顺序，按移动按扭找到 TRAY第一个FPCA 的位置所在
1 30 下一步点击“ Good” 2 3
工程异常发生时通报管理者
管理者通报部署长
部署长，管理者需原因分析及反馈
重点作业事项Point -
在图中所圈起位置单击鼠标右健，选择“ Project Manager”
22
将X-RAY内部产品移动窗门口，便于取拿的最佳位置
27
按TRAY中排列，从上到下，从左到右的顺序依次编程，编程完毕后，点击图中“Apply & Save”进行保存

X-RAY测试工序作业指导书

测试工序1. 目的将焊接样品放入检测设备内，通过观察空洞情况并测试其空洞率对烧结质量进行评估，从而对烧结工艺进行指导与改进。

2. 范围适用于X-RAY测试工序的操作过程。

3. 职责3.1 由测试人员负责具体操作。

3.2 车间主任和检验员负责检查和监督。

4.工艺控制4.1 操作过程4.1.1 穿戴好X-RAY防护服，佩戴好口罩，一次性手套。

4.1.2 打开空开开关，查看变压器示数是否为110V。

4.1.3 打开外腔拉门，将腔内开关拨至“ON”。

4.1.4 将待测样品放置于测试平板上，样品尽量放置于中心。

4.1.5 关闭外腔拉门，确认已锁紧。

4.1.6 转动外腔钥匙开关至ON，检查内部照明光源是否已启动。

4.1.7 打开PC测试终端。

4.1.8 打开smx1000测试程序。

4.1.9 程序启动过后装置控制软件自动启动，自动开始进行原点归位。

4.1.10 如果预热指示灯闪烁的话，请按“RAY”按钮执行预热（设备每次启动后会对X射线装置进行暖机，根据与其次使用的时间间隔暖机时间也会有所不同）。

4.1.11 预热结束后点击主抓图按键，系统将自动进行样品的外观摄影，完成后的外观会在右上角的显示区显示。

4.1.12 按“RAY”按键，开始输出X射线。

4.1.13 按实时显示按钮，在左侧图像显示区显示实时图像。

4.1.14 从工件种类组合框中选择需要看的样品环境。

4.1.15 在外观显示区单击需要观察的位置，射线头将移至点击处附近。

4.1.16 通过鼠标操作图像显示区，对观察位置进行微调。

4.1.17 按抓取图像按键进行截图（也可用键盘上的PrtSc键截取）。

4.1.18 点击空洞测试按键，框出需要测试空洞的区域，此区域会显示红色，慢慢调节着色器使红色区域正好覆盖空洞，点击确认后系统将自动算出空洞面积和空洞率。

4.1.19 点击保存按键，输入文件名选择保存路径后，对图片进行保存。

4.1.20 如果测试样品不止一个，重复4.1.14至4.1.19。

X-RAY机操作规程

X-RAY机操作指导书版号：A0页数：4编制：审核：批准：起始生效日期：2017-12-05文件和资料修订履历表修订日期修订原因修订内容简述变更页码版号修订者批准者2017.12.05 / 新建文件/ A0 lh LH1.目的：使检验人员能正确使用，以确保测试结果的精确。

2.适用范围：适用于本公司生产工序对电容器内部结构进行检查。

3.操作流程图： 3.1面板说明3.2操作步骤及作业要求操作步骤作业要求图片1、用锁匙插入“POWER ”主电源开关将电源打开。

待“PINISH ”灯亮后机台可正常操作。

2、打开电脑显示器、及主机开关启动电脑。

1.输入密码“FP ”2.注意密码字母大写。

3、进入系统软件操作界面。

自动进入“TM （TOSMICRON ）”系统。

输入密码发射器开/关紧急停止按钮暂无功能前后移动X/Y 轴速度调节PINISH缩放开关射线开关主电源开关内部参数电流调节功率调节指示灯接收器开关安全门开关前后移动向右转打开4、打开安全门将产品放入并关闭安全门。

1.确认X光发射器和接收器都处于关闭的状态；2.将安全门“DOOR LOCK”灯关闭把门打开，将产品平放在泡沬托盘上放进X光机待查区。

3.放产品的泡沬高度：∮16：放一层（4mm），∮16-25放二层(8mm) ∮35：放三层(12mm)。

5.关闭安全门后DOOR LOCK”灯亮起即可操作。

6.关闭之后如果“DOOR LOCK灯没有亮起则停止操作，反馈动力部进行故障排除。

5、打开“X-ARY”发射器和接收器。

1.打开发射器开关即“X-ARY”ON按键灯亮。

2.打开接受器开关即“I.I. CONTROL”按键灯亮。

3.打开“MARKER ON”开关，有两条红外射线相交（即可视区）.6、对软件中各功能键进行调节、并对产品进行检查。

1.点击“shooting”键到主屏幕操作。

2.操作机器左右及前后移动键调整产品的位置处于可视区内。

3.点击“live”键将产品移到屏幕的中心位置，观察产品内部结构状况。

X-RAY操机作业指导书

二、操作
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三、注意事项
1.设备运行中严禁打开安全门.
2.开关设备时必须按流程作业否则将影响设备使用或导致故障.
启动检测软件用鼠标双击操作电脑桌面上的“AX-DXI”图标，进入软件界面。

产品检测
1.将待检测之产品平放在检测平台内，关好安全门。

2.打开实时图像及X 光按钮，调节电流至0.06-0.09之间后调节电压至图像清淅为止。

3.调节图片缩放旋钮调至所需放大效果即可。

4.移动检测位置用鼠按住拖动或按键盘中方向键。

关机
1.将待检测之产品取出，关好安全门。

2.调节电流至0后调节电压至40KV 以下后再关闭X 光按钮。

3.依次关闭设备电源及电脑主机。

X-RAY 操机作业指导书
XX 电子科技有限公司
异常处理
在开机或检测过程中出现异常时无法处理时，及刻通知工程技术人员处理。

一、操作流程
四、相关图片
开机前的检查
检查设备内部是否有工具或异物。

设备电源插座是否插好、并接地。

开机
将设备电源打开，再开电脑主机，操作电脑自检后将自动启动到WINDOWS 桌面。

文件编号XX-QPA-ENG020制订日期2018/5/1文件版本
实时图像
图像帧数
X 光开关
电压调节
电流调节
数节。

X_Ray作业指引

工序号工程名制定审核批准标准工时产量a) 在启动设备之前，观察设备的外壳有无破坏。

任何的破环都有可能导致辐射的泄漏。

b) 检查门和进入口是否关闭。

c) 从主电路分离器上去除挂锁d) 将主电路分离器开到I.位置，如果开关在T 的位置，则先打到关的位置O, 再打开到I 的位e)检查急停开关是否没有按下，顺时针旋转可以复位f) 插入钥匙到钥匙开关里顺时针旋转到X-RAY ENABLE 上。

g) 按下绿色的POWER ON 按钮。

这样打开了X 光管真空泵和并且启动了设备的电器部分，包括控制电脑和显示器。

接下来，出现下面的软件的界面。

约几秒后，设备的初始化屏幕就会出现。

点击OK 确认。

作业指导书文件编号：WI_SMT_SOP_19版本号：1/1制定日期：2015-10-20DAGE X 光机作业指引决裁启动主电路分离器钥匙开关POWER ON 按钮初始化进行后，就进入到软件的一般操作界面（主界面）。

h) 再等待真空的级别是否达到可使用级别。

真空度在屏幕的下方的状态栏中可以看到的绿色的圆点。

绿色表示真空满足要求。

i) 选择Tube ,选中warmup即可开始设备的预热工作。

a)首先观察面板，设备是否产生电压、灯丝电流是否为零，开舱门前必须为零！使用电压电流b) 点击门锁开关来关闭X光并打开门。

c) 等到样品的托盘移动到装载的位置，打开门注意：如果门在20秒的时间中没有被打开，则会自动关闭。

样品的最大高度为50毫米，如果有更高的产品，请咨询工程师。

d）放置样品放置样品规范：为防止有铅无铅PCBA在检查时相互交叉污染需作到以下几点。

(1）.使用X-ray检查有铅PCBA时，托盘是必须垫上干净的静电袋进行检查. (2）.使用X-ray检查无铅PCBA时，必须先取出托盘将托盘上垫的静电袋取下，用布蘸酒精将其擦拭干净后用风枪吹干放回机器内再将无铅PCBA放入托盘进行检查。

(3）.托盘内不可以同时放有有铅PCBA和无铅PCBA进行检查，(4）.检查完后的PCBA要及时将机板取出，归回产线。

Offline X Ray检验作业指引

Offline X Ray 检验作业指引
文件阶层三阶文件文件编号
版次 A0
页码
图示
检验作业步骤
检验作业要点
1、确认X Ray 可以如图看到电芯清晰、层次分明的图片。

2、如图一确认电芯负极是否包住正极（负极超出正极）,负极没有包住正极判定为NG 。

3、确认OK 在机台上点“V “,NG 在机台上打”x"。

4、如图二将机台上的判定结果转化为托盘上对应的电芯位置，并取出对应电芯区分摆放
※X Ray 照片清晰
※判定过程中出现一些较难判断（判断时间超过4秒）直接判定为NG
主料注意事项
成品电芯
1、接触电芯工位需戴好手套或手指套操作，不得戴戒指、留长指甲等；
2、电芯检验严格按照“先进先出”原则；
3、整个生产过程中注意自检，发现电芯混批、外观不良、机台等问题及时反馈；
4、机台操作人员必须经过培训且有培训记录方可上岗，陪须使用培训教材.
辅料
工装、夹具、设备、仪器
手指套、打点笔
X Ray 检测仪器、检验专用托盘
OK
NG
图一
图二。