元件封装库
PCB元件封装库和集成元件库
[1] 【 】输入栏用来设置元件标号，例如：芯片标号通 常设置为U?，电阻标号设置为R?，电容标号设置为C?， 电感标号设置为L?，三极管标号通常设置为Q？等， 这里的问号将使得自定义的元件在原理图中放置的时 候，可以使用原理图中的自动注释功能，即元件标识 符的数字会以自动增量改变，例如：U1，U2，U3等。 这里，P89c52x2芯片属于芯片，因此此处设置为U?， 并确定【】复选框被选中，那么元件序号将在原理图 中显示；如果不选中复选框，那么元件序号将不在原 理图中显示出来。
•
按钮：用来将元件列表中选中的元件放置到当前
打开的电路原理图中。
•
按钮：用来将新建的原理图元件添加到当前的
元件原理图库文件中。
•
按钮：用来将元件列表中已选中的元件删除。
•
按钮：用来对元件列表中选中的元件进行编辑。
[2] 别名列表区域。别名列表区域的功能是用来对元件列 表中选中元件的别名进行管理，它包括一个别名列表和
图8-3 元件原理图库编辑器
8.1.2 工作面板 在元件原理图编辑器的【 】工作面板中，设计人
员可对元件原理图库中的元件进行管理，例如执行新 建、编辑、复制、粘贴、删除原理图元件等操作。
单击元件原理图编辑器界面右下角工作面板区的 【】标签，选择其中的【 】子菜单，系统将弹出【 】 工作面板。
元件列表区域 别名列表区域 引脚列表区域 模型列表区域
三个功能按钮。别名列表用来列出在元件列表中选中元 件的所有别名信息。
[3] 引脚列表区域。引脚列表区域的功能是用来对元件 列表中选中元件的引脚信息进行管理，它包括一个引 脚列表和三个功能按钮。引脚列表用来列出在元件列 表中选中元件的所有引脚信息。
[4] 模型列表区域。模型列表区域功能是用来对元件列 表中选中元件的一些模型信息进行管理，它包括一个 模型列表和三个功能列表按钮。模型列表用来列出在 元件列表中选中元件的所有模型信息。
PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板
1.0目的用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
2.0范围本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。
3.0职责及权限文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。
4.0术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
DXP的元件封装库
DXP的元件封装库
封装库主要包括封装原理图符号和封装尺寸描述文件。
封装原理图符号用于在原理图中表示元器件，封装尺寸描述文件则确定了元器件的物理尺寸和引脚布局。
在DXP中，封装库是以库（Library）的形式存在的，用户可以在一个库中创建多个封装文件。
在DXP中创建封装文件的步骤如下：
1. 打开DXP软件，进入PCB Layout设计环境。
2. 打开“Library Manager”（库管理器），创建一个新的库，命名为所需封装类型的库，例如“Resistors”（电阻器）。
3. 在该库中创建封装文件，右键点击库名称，在弹出菜单中选择“Add New Footprint”（添加新封装）。
4.在弹出的对话框中，选择所需的封装类型，例如“DIP8”（双列直插8引脚）。
通过以上步骤，用户可以创建自定义的PCB封装，并将其保存到对应的封装库中。
在设计PCB时，可以从封装库中选择合适的封装，并将其应用到元器件上。
除了手动创建封装外，DXP还提供了其他工具和功能来帮助用户创建PCB封装。
例如，可以导入第三方封装库文件，通过库管理器中的“Import”（导入）功能将外部封装库导入到DXP中。
还可以使用DXP提供的封装生成器工具，根据元器件的参数和规格生成封装。
在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装共70张
在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件
封装共70张
在PCB设计过程中，元件封装是非常重要的一部分。
封装库中包含了
各种元件的封装，如芯片、电容、电阻等。
然而，尽管封装库中包含了大
量的元件，但难免会碰到一些特殊的元件封装没有的情况。
在本文中，我
们将讨论遇到元件封装库中没有的元件封装的问题，并提出解决这些问题
的方法。
在PCB设计过程中，遇到元件封装库中没有的元件封装可能有多种原因。
一种可能是元件比较新，封装库还没有更新，这通常发生在一些新型
芯片出现时。
另一种可能是比较稀有的元件，封装库中没有纳入考虑范围。
无论是哪种情况，我们都需要转而采取其他方法来解决这个问题。
另一种解决方法是查找其他资源库。
有时候，虽然主要的封装库没有
包含想要的元件封装，但可能有其他第三方资源库提供了这个封装。
我们
可以通过在互联网上或向电子工程师社区寻求帮助，找到其他资源库，并
从中获取需要的元件封装。
这需要一些耐心和时间来找到合适的资源库，
但可以帮助我们解决问题。
简述 pcb 封装库创建流程
PCB封装库创建流程主要包括以下几个步骤：
1. 收集元器件封装信息：在进行封装库创建之前，需要先收集各种电阻、电容、二极管、电感等元器件的封装信息。
这些信息可以通过官网下载、第三方网站下载或自行测量获得。
2. 创建封装库文件：根据收集到的元器件封装信息，创建相应的封装库文件。
这些文件通常是以.PcbLib或.PkgLib为扩展名的文件。
3. 设计封装：在创建封装库文件时，需要设计元器件的封装样式。
这包括元器件的尺寸、焊盘大小、走线方向等因素。
根据元器件的特性和实际应用场景，设计合适的封装。
4. 导入封装库：将创建好的封装库文件导入到PCB设计软件中。
具体操作步骤可能包括将封装库文件拷贝到指定目录下，然后在软件中打开Library Manager窗口，选择File菜单下的New Library选项，在新建库窗口中选择Attach Pkg选项卡，并在Attach Pkg Files一栏中选择需要导入的封装库文件。
5. 使用封装库进行设计：导入封装库后，可以在PCB编辑器中使用封装库中的元器件进行设计。
通过Place Part命令，可以在编辑器中放置所需的元器件，并按照设计需求进行走线、布局等操作。
总之，PCB封装库创建流程包括收集元器件封装信息、创建封装库文件、设计封装、导入封装库和使用封装库进行设计等步骤。
在创建过程中，需要注意封装库的准确性和安全性，并掌握导入使用的具体步骤。
PCB元件封装库和集成元件库
PCB元件封装库和集成元件库简介PCB〔Printed Circuit Board〕是电子产品中最重要的组成局部之一，它承载和连接各种电子元器件，为电路的正常运行提供了根底。
在设计PCB时，我们需要选择适宜的元件封装和集成元件，以确保PCB的可靠性和性能。
PCB元件封装库和集成元件库是设计PCB过程中必不可少的资源。
元件封装库是存储了各种元器件封装的数据库，而集成元件库那么收录了一些常见的功能、模块化的集成电路。
本文将详细介绍PCB元件封装库和集成元件库的作用、分类和使用方法。
PCB元件封装库作用PCB元件封装库存储了各种元器件的封装信息，如引脚数量、引脚排列、尺寸、电气参数等。
通过使用元件封装库，PCB设计人员可以直接选择适宜的封装，而不需要重新设计和绘制。
分类PCB元件封装库根据元器件封装的类型进行分类，常见的封装类型包括以下几种：1.DIP封装〔Dual in-line Package〕: DIP封装是最常见的封装类型之一，它采用两行引脚平行排列的形式，适用于集成电路、晶体管等元器件。
2.SIP封装〔Single In-line Package〕: SIP封装是一种单行引脚排列的封装，常用于集成电路、LED灯等元器件。
3.BGA封装〔Ball Grid Array〕: BGA封装是一种外表贴装封装，引脚以网格状分布在封装底部，适用于高密度的集成电路。
4.QFP封装〔Quad Flat Package〕: QFP封装是一种外表贴装封装，引脚以四边形排列在封装底部，适用于集成电路、微控制器等元器件。
使用方法PCB设计软件通常提供了元件封装库的功能，设计人员可以在软件中直接浏览和选择适宜的封装。
以下是使用Altium Designer软件为例的封装选择步骤：1.翻开Altium Designer软件，在工具栏中点击。
元件封装库设计要求规范
元件封装库设计要求规范引言：元件封装库是电子设计中不可或缺的一部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，并提供给设计人员在电路布局过程中使用。
一个良好的元件封装库设计可以提高设计效率、降低错误率以及提供更准确的仿真和渲染结果。
因此，为了满足设计人员的需求，我们制定了以下元件封装库设计要求规范。
一、命名规范：1.库名称应简洁明了，并与库中元件的用途相关。
2.封装名称应简洁准确，并遵循通用的行业标准或约定。
3.同一元件的不同封装应以封装代号区分，例如"DIP8"、"SOT23"等。
二、尺寸规范：1.元器件尺寸应准确可靠，与实际元器件尺寸相符。
2.封装尺寸应包括标准引脚间距、引脚形状和封装外部轮廓等。
三、引脚定义规范：1.引脚定义应简明扼要，可以包括引脚名称、功能描述以及相应的芯片引脚号等。
2.引脚的排列应符合通用的约定，例如按逆时针方向排列。
3.引脚应与元件布局一致，便于布线和连接。
四、器件属性规范：1.元件的基本属性应准确完整，例如电阻的阻值、电容的容值等。
2.元件的温度特性和功率特性应在属性中明确注明。
3.封装材料和颜色等外观特征也应在属性中注明。
五、模型规范：1.封装的仿真模型应可靠准确，并与实际元器件的特性相匹配。
2.模型的参数应明确，且以通用的单位表示，例如电压以伏特为单位。
3.模型应提供常见电路仿真软件所需的文件格式，例如SPICE模型文件。
六、符号规范：1.元件符号应简洁明了，与元器件的功能相关。
2.符号应符合通用的符号约定，例如电流源应使用I，电压源应使用V等。
七、文档规范：1.库中应包含与元件相关的文档，如元件的数据手册、应用注意事项等。
2.文档应易于查找，并与元件的封装信息相对应。
八、库版本管理：1.库应定期进行版本更新，并记录版本变更的内容和日期。
2.库的版本更新应通知相关人员，并及时升级应用在设计中的元器件封装。
结论：通过遵循以上元件封装库设计要求规范，我们可以提供一个高质量的元件封装库，为设计人员提供准确、可靠的元器件封装信息。
PCB封装库管理
PCB封装库管理在PCB设计中，封装库是一个重要的资源，它们定义了电子元件的物理外观和引脚布局，以及该元件的参数。
在PCB设计中，封装库的正确管理和使用是至关重要的。
本文将讨论PCB封装库的管理。
封装库的种类封装库可以分为两个主要类型：现有库和自定义库。
现有库是由PCB设计软件提供的预定义库，其中包括标准元件，例如电阻器、电容器和晶振等。
自定义库是用户自己创建的封装库，以满足特定元件的需求。
现有库的管理现有库通常是预先定义好的，用户只需要从一个列表中选择要使用的封装即可。
当然，有些情况下，这些现有库可能并不包含您需要的某些元件。
在这种情况下，您可以通过创建自定义库来解决问题。
但无论如何，现有库中封装的管理仍然很重要。
首先，确保您使用的是正确的封装。
因为现有库是标准库，所以会有不同的封装，您需要使用正确的封装才能保证电路的正确性。
其次，确保您使用的是最新版本的现有库。
更新现有库可以确保您使用的封装与最新的技术和标准相符。
自定义库的管理自定义库的管理需要对元件的一些参数有了解。
对于每个元件，您需要了解有关其封装的信息，例如它的尺寸、引脚数量和位置、以及它需要插入板子的深度。
创建封装时，您还需要确定元件的位置、旋转和镜像等信息。
要有效地管理自定义库，请根据以下几个方面进行处理：1.元件封装的标准化标准化封装可以减少在不同项目中使用的封装的数量。
这样可以减少每个项目的封装库数量，并使封装使用更加简便。
2.封装流程的标准化确定封装的标准流程可以使你的设计团队高效并专注于更重要的设计任务。
您可以创建一个指南，其中包含设计流程以及用于创建、测试和更新封装的工具。
3.更新机制在设计流程中，需要不断更新库以满足新元件的需求。
定义一个自动更新机制，使得库的维护和更新更加高效。
封装库的版本控制版本控制对于每个设计团队来说都是重要的。
正因如此，封装库也必须进行版本控制。
版本控制可以确保设计团队在设计时使用了正确的版本。
元件封装库设计规范
元件封装库设计规范元件封装库是电子设计软件的重要组成部分，旨在提供各种电子元器件的标准化封装，方便设计人员进行电路设计和布局。
一个良好的元件封装库设计规范可以提高元件封装的一致性和可靠性，加速电子设计流程，降低设计错误率。
下面是一个参考的元件封装库设计规范，以确保库的质量和可维护性。
一、命名规范1.封装库中的每个元件应有一个唯一的标识符，通常使用元器件的名称或型号来命名。
2.元件名称应简洁明了，避免使用过长或容易混淆的名称。
3.对于具有不同封装类型的元件，可以在名称后加上封装类型的标识符，例如“RES_0805”表示0805封装的电阻。
标识符应采用统一的命名规则。
二、尺寸和排列规范1.封装库应基于标准元器件的尺寸规格，例如EIA、IPC等标准。
2.确定每个引脚的位置和编号规则，以确保引脚在不同封装类型中的一致性。
3.元件引脚之间的间距和间隔应符合电气要求和制造工艺要求。
三、符号和引脚定义规范1.元件的符号应简洁明了，符合通用的电子元件符号规范。
2.符号应具有与元器件功能相关的形状和属性，以便于用户理解和识别。
3.确定每个引脚的编号和类型，对于一些特殊引脚（如供电引脚、地引脚等）应有特殊的标记。
四、属性和参数规范1.确定元件的关键属性和参数，如电阻值、电容值、工作电压等。
2.对于不同封装类型的元件，需要提供相应的封装尺寸和引脚数目等信息。
3.元件的参数应具有一定的准确性和可靠性，可以参考电子元器件的规格书或厂商提供的数据。
五、标注和备注规范1.对于特殊的元件要求或使用注意事项，可以通过标注和备注来说明。
2.标注和备注应清晰明了，提供足够的信息以便于用户正确理解和使用元件。
六、检查和验证规范1.在设计封装库时，需要进行严格的检查和验证工作，以确保库中元件的质量和正确性。
2.检查和验证应包括封装尺寸、引脚定义、符号、参数等方面的核对，以及元件封装的综合性测试。
七、版本控制和文档维护规范1.封装库应使用版本控制工具进行管理，以确保每个库的版本可追溯和可控。
元器件封装库规范A1
印刷电路板设计规范——元器件封装库xxxx技术有限公司质量管理体系文件元器件封装库规范文件编号:编制: 雷丽审核: 陈胜妹批准: 陈胜妹发布实施1. 目的规范公司PCB 封装库设计以满足生产制造.2. 适用范围EDA 部3.定义本标准规定了高密度印制电路板（以下简称PCB ）基于Cadence 软件设计平台中所使用的焊盘库、封装库的命名及设计等基本要求。
本标准适用于公司Cadence 设计平台的高密度元器件焊盘库、封装库。
4. 职责用于公司PCB 封装库的统一和管理，约束PACKAGE 工程师按照规范对公司封装库做定期更新和维护.5. 规则说明日5.1焊盘命名规则：分隔符 焊盘宽度焊盘类型焊盘形状（表单一）-焊盘库设计要求:尺寸单位：公制单位为mm、英制单位为mil。
注: 通常在出现名称相同而内容不同的封装和焊盘时，才在后面加上“—图形编码”以示区别。
小数点的表示：在命名中用“r”代表小数点。
推荐小数点后取1位数字。
例如：1.0表示为1r0。
但如果精度需要，可取多位，如：0r635；“X”为英文输入状态下的大写“X”。
“—”为英文输入状态下的中划线。
阻焊开窗（PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP）焊盘的阻焊开窗为单边0.05mm(2mil).钢网开口（PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP）钢网开口设计与焊盘等大。
5.2 表面贴焊盘设计根据“SMT焊盘设计尺寸参考”文档引用文件“IPC-SM-782”5.3器件封装命名规则：管脚间距表单（一）单位系统要求：焊盘库、封装库，PCB原文件设计统一采用公制系统,小数点保留两位。
对于特殊器件，资料上没有采用公制标注时，为了避免英、公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。
外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度X高度。
注：“宽度”通常指将器件1脚置于左上角时，X方向为宽度；Y方向为长度。
PCB元件封装库
PCB元件封装库元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容C RAD0.1 方型电容电容C RAD0.2 方型电容电容C RAD0.3 方型电容电容C RAD0.4 方型电容电容C RB.2/.4 电解电容电容C RB.3/.6 电解电容电容C RB.4/.8 电解电容电容C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管D DIODE0.4IN4148二极管D DIODE0.7 IN5408三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15三极管Q T0-66 3DD6三极管Q TO-220 TIP42电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
常用PCB封装元件库汇总
常用PCB封装元件库汇总在设计和制造电路板时，使用常见的PCB封装元件库可以大大简化工作流程，并提高设计的可靠性和效率。
以下是常用的PCB封装元件库汇总：1.电阻(R)：电阻是最常见的元件之一，用于限制电流、降低电压等。
常见的电阻封装包括贴片式(SMD)、插装式(THT)、可变电阻等。
2.电容(C)：电容用于存储电荷，平滑电压等。
电容的封装形式有贴片式、插装式，还有不同的介质材料，如铝电解电容、陶瓷电容、钽电解电容等。
3.电感(L)：电感用于储存磁场和限制电流的变化速度。
电感的常见封装有贴片式、插装式，通常使用铁氧体、铁氧体磁环等材料。
4.二极管(D)：二极管是一种电子元件，可以允许电流在一个方向上通过。
二极管的常见封装有贴片式、插装式，还有不同类型的二极管，如小功率二极管、高压二极管等。
5.三极管(BJT)：三极管是一种放大电子信号的元器件，有PNP和NPN两种类型。
三极管的封装有SOT-23、SOT-89等。
6.场效应管(MOSFET)：场效应管是一种基于电场效应的晶体管，用于模拟或数字电路中的开关和放大。
常见的MOSFET封装有SOT-23、SOT-223等。
7.集成电路(IC)：集成电路是一种将大量电子元件集成在一个芯片上的元器件。
常见的集成电路封装有DIP、SOIC、QFP、BGA等。
8.晶体振荡器(XTAL)：晶体振荡器是一种用于产生稳定频率的元器件，常用于时钟和计时器电路等。
常见的晶体振荡器封装有HC-49S、SMD封装等。
9.连接器(CONN)：连接器用于在电路板上连接不同的组件和设备。
常见的连接器有插针、插槽、排针、线束等。
10.继电器(RELAY)：继电器是一种电气开关，可以通过电磁力控制大电流或高压的电路。
继电器的封装有插装式和表面贴装式。
11.传感器(SENSOR)：传感器是一种能够将物理量或化学量转化为电信号的设备。
常见的传感器有温度传感器、湿度传感器、光传感器等。
12.按钮开关(SWITCH)：按钮开关用于控制电路的开关状态。
元器件封装库命名规则
7） 继电器： RELAY
8） 开关： SWITCH
9） 电平转换： VTRAN
10） 电源管理： POWER
11） 电压转换芯片： LDO
7)三极管类
三极管器件命名格式如下：
TRAN/封装形式/长宽高/管脚定义
例如：TRAN/SM/1.5*1.7*0.75/CBE
8)时钟类
时钟器件命名格式如下：
XTAL/型号/封装形式/管脚数/长宽高
例如：
XTAL/26M/SM/4/5*3*1.5
9)键盘
键盘器件命名格式如下：
4)电感类
电感类器件命名格式如下：
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如：
LCHIP/SM/0402/0.5
5)CONNECTOR类
连接器类器件命名格式如下：
CONN/类型/封装形式/管脚数/长宽高/孔定位孔数目/PTH
例如：
CONN/IOCON/SM/18PIN/4.4*7*1.3/N/N
2)电容类
电容类器件命名格式如下：
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如：
CCHIP/SM/0805/1.3 陶瓷电容
CTANT/SM/1206/1.25 钽电容
3)电阻类
电阻类器件命名格式如下：
元件分类/封装形式/封装类型/高
例如：
RCHIP/SM/0402/0.3
功能类型定义如下：
1） 处理器： CPU
2） 内存 ： RAM/FLASH
3） 滤波器： FILTER
4） 放大器： AMPlIFIER
元器件封装库建立及维护作业规范
1目的2规范layout元件库的建立、维护及管理流程，为PCB Layout提供正确、标准化的元件封装库3适用范围3.1适用于元器件封装库的建立及维护管理4名词解释无5功能权责5.1layout工程师：负责创建新元件封装；5.2layout主管：负责检查新元件封装，标准封装库维护；5.3硬件库检查工程师：负责提供项目FOOTPRINT申请单，检查新元件封装；6流程图无7作业说明7.1硬件工程师填写《FOOTPRINT申请单》，并提前3天输入器件Datasheet电子档资料和器件SAMPLE实物给layout工程师。
layout程师创建新元件封装，然后将封装提交Layout主管和硬件工程师检查核对无误后，由Layout主管导入标准封装库并更新《LIB_INDEX》。
7.2焊盘尺寸及焊盘命名规范7.2.1SMD（贴片元件）焊盘设计A.小零件如（R、C、L、B、D）等Datasheet若有建议值，依照建议值设计；若无建议值，按以下经验值进行设计；A.1焊盘Pad：长宽各加20mil（单边）；A.2阻焊Solder mask ：Pad＋2.5mil(单边)；7.2.2IC Pads(QFP、TTL、SOJ)等A.Pin Pitch 0.6mm以上：Pad：长向內加10 mil,向外加20mil, 宽各加0-6 mil；B.Pin Pitch 0.6mm以下，Pad：长向內加10 mil,向外加20mil，宽各加0-2mil，Soldermask：Pad+2.5 mil (单边)7.2.3BGA PadA.Pin Pitch 1.27mm以上, pad尺寸一般为20mil；B.Pin Pitch 1mm以下，pad尺寸一般为18mil；C.其它：pad尺寸为14milD.Solder mask：pad+2.5mil7.2.4SMD Pad 不加Antipad；7.2.5SMD Pad Mask尺寸A.Paste mask＝Pad；B.Solder mask＝Pad+2.5mil(单边)；7.2.6SMD 焊盘命名规则A.Rectangle或Square：用SMD(long)X(width)。
pcb 3d封装库用途
pcb 3d封装库用途
PCB 3D封装库是用于存储和管理PCB元件的三维模型的库。
它
的主要用途包括以下几个方面：
1. 三维模型显示，PCB 3D封装库中存储了各种元件的三维模型，可以在PCB设计软件中使用这些模型来进行三维显示，使设计
人员能够直观地了解元件的外观和尺寸，有助于设计验证和布局调整。
2. 碰撞检测，在PCB设计中，元件之间的碰撞是一个常见的问题，使用3D封装库中的模型可以进行碰撞检测，避免在实际生产中
出现元件之间的干涉和碰撞。
3. 仿真分析，一些高级的PCB设计软件可以利用3D封装库中
的模型进行电磁仿真分析，通过模拟元件在实际环境中的工作情况，提前发现潜在的问题，优化设计方案。
4. 客户展示，对于一些PCB制造商或者设计公司来说，他们可
以使用3D封装库中的模型来展示给客户，让客户更直观地了解最终
产品的外观和结构，有助于沟通和确认设计细节。
总之，PCB 3D封装库的主要用途是方便PCB设计人员进行三维显示、碰撞检测、仿真分析以及与客户的沟通展示，从而提高设计效率和产品质量。
元件封装库
1.元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的元件封装文件中。
如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前装入所用到的元件。
2.启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。
其界面主要由主菜单、主工具栏、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。
元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。
3.手工创建元件封装：利用绘图工具，按照实际的尺寸绘制出该元件封装。
4.向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会自动生成相应的新的元件封装。
5.6.创建元件封装有两种方式，分别是手工创建、利用向导生成。
7.元件封装是指实际元件焊到电路板时所指示的外观和焊接位置。
8.时指定。
9.元件封装的编号一般为“元件类型+元件外观尺寸”。
10.放置焊盘可执行Place/ Pad 命令。
11.利用封装向导可以创建 12 种样式的元件封装。
12.元件封装按安装形式分为（ B ）大类。
A、三B、两C、四D、五13.元件封装英文名为（ D ）。
A、padB、virC、layerD、footprint14.元件封装库文件的后辍为（ D ）。
A、.intlibB、.schdocC、.PebdocD、.pcblib15.元件封装外形应放置图层为（ C ）。
A、TopB、Bottom C、Top Overlay D、Keep-Outlayer16.选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（ A ）键。
A、PlaceB、RenameC、AddD、Update PCB17.（ T）导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
18.（ T）导孔也称为过孔。
用于连接各层导线之间的通路。
19.（ T）不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
20.（ F ）利用封装向导可以创建任何样式的元件封装。
21.（ T ）在元件封装管理器中，可以在选取元件后，按键盘Delete键删除该元件。
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basic
BATTERY
CELL
蜂鸣器
basic
BELL
BELL
桥式整流器
basic
BRIDGE1
BRIDGE2
BRIDGE1：BRIDGE1；
BRIDGE2：BRIDGE2
按键开关
basic
BUTTON
KEY
二极管
basic
DIODE
DIODE0.2（0.4，0.7）
肖特基二极管
basic
SW_8
DIP4,6,8
由开关引脚数决定封装
晶振
basic
XTAL1
XTAL2
无源晶振：XTAL1；
有源晶振：XTAL2
插针
Connect
CON2~22
SIP2~22
串并口
Connect
DB9
DB15
DB25
DB9/F,DB9/M
DB15/F,DB15/M
DB25/F,DB25/M
15，25针的封装类似，只需改动数字
发光二极管
basic
LED
LED
三端稳压块
basic
LM317
LM337
TO-220
输出电压可调
三极管
basic
NPN
PNP
TO-92A，TO-92B
滑动变阻器
basic
POT1
POT2
VR1,VR2
排阻
basic
RESPACK
SIP9
喇叭
basic
SPEAKER
BELL
拨号开关
basic
SW_4
SW_6
电源接口
Connect
POWER_JP
POWER_JP
USB接口
Connect
USB
USB-A,USB-B
PS2接口
Connect
PS2
PS2
HEADER
Connect
HEADER
JP2X5
可变电容
basic
CAP3
RAD0.1,0.2;
电感
basic
INDUCTOR
AXIAL0.2,0.3,0.4;
四位数码管
basic
7SEG-MPX4ຫໍສະໝຸດ MPX4三端稳压管
basic
78XX
79XX
78L05
AMS1117
78L05:TA-92A,TA-92B;
78XX(79XX):TO-220:
AMS1117:SOT-223
DIODE SCHOTTKY
DIODE0.2（0.4）
保险丝
basic
FUSE
FUSE
液晶屏
basic
LCD-1602
LCD-3310
LCD-12864
LCD-1602:SIP16;
LCD-3310:SIP8;
LCD-3310B: SIP9
LCD-12864:SIP20;
LCD_3310不带背光引脚，LCD_3310B带背光脚
元件名
所属库
库内名
封装
说明
电阻
basic
RES1
RES2
AXIAL0.2,0.3,0.4;0805
0.2等指长度为200mil，0805是贴片封装
瓷片电容
basic
CAP1
RAD0.1,0.2;0805；
电解电容
basic
CAP2
RB.1/.2(.2/.4,.3/.6,.4/.8);
R B.2/.4,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径