PCB元器件封装建库规范(全面)
PCB封装库 建库规则
PCB封装库建库规则2010 11 251除环形器等射频走线要求的器件外，其他器件的原点均在器件的中心。
2位号文字为PADS Stroke Font，Size 50mil，Line Width 5mil。
放在top layer。
3小电容、电阻、电感的焊盘大小及间距暂时对原有的不作更改，其他IC的需核对器件的datasheet。
大功率功放IC也按此方式处理，至于匹配需后续设计人员自行在PADS Layout里增加，但不能更改器件库。
库里也不对大散热焊盘额外加散热孔，包括一些电源芯片、负载电阻及3DB耦合器等。
4独立外接焊盘及微带匹配线、微带耦合器、阻抗变换器等器件不外加丝印框。
5所有极性电容及二极管Pin Number均是1脚为正（A），2脚为负（K）。
6丝印极性标识，电容小尖口加“+”标识正极，二极管双划线标识负极。
7所有定位焊盘及散热焊盘的Pin Number均是在原有焊盘的基础上后加。
8PQFP TQFP等均统一为QFP命名，所有QFP封装的器件，若外形为长方形有长宽尺寸有标注，没标注默认为正方形。
Eg:QFP144-0R59双列贴片IC封装均为SO打头命名，标明管脚间距及两列管脚中心间距。
Eg:SO8-3r81-1R2710插针等接口一类的双排接口器件Pin number采用Z字型排列，其他的IC，继电器等一律采用U型排列方式。
11对于目前我司射频IC，若其datasheet里没有特别标明封装类型，则采用器件名-外形尺寸的命名法。
这只是针对datasheet上面没有注明封装名情况。
其他的按datasheet里注明的封装名。
12环形器等器件，命名采用ISO-外形主体尺寸的方式。
13电解电容命名采用CAP外径X孔间距-TM/SM。
高压电容采用CP长X宽。
其他电容常规处理。
14所有三角标志均是“1”脚标识，并非朝向标识。
不同的类型的器件其朝向标识表示不同，如接口的朝向标识是缺口，功放管的是箭头，二极管极是双划线等。
PCB元器件封装建库规范(全面)
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态:发放号:2020-11-13发布 2020-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。
2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3 专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2 单板贴片光学定位(Mark)点3.3 单板安装定位孔4 封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘:SMD[Length]_[Width],如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如:SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘:SMD [Width]SQ,如下图所示。
如:SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘:ball[D],如下图所示。
通常用在BGA封装中。
4.1.4如:ball2020件圆形通孔方型焊盘:PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45SQ2020指金属化过孔。
PAD45SQ2020指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘:PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45CIR2020指金属化过孔。
PAD45CIR2020指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘4.1.7一般命名与PAD命名相同,以便查找。
如PAD45CIR2020过孔:via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述:GEN:普通过孔；命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA: 0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA: 0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA: 1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA:1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名:埋/盲孔,Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔,n > m。
PCB元件封装设计规范
PCB元件设计规范1．目的：规范PCB元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得PCB元件封装设计能够满足产品的可制造性。
2．引用/参考标准或资料IPC-SM-782A（元件封装设计标准）SMT工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心）ACT-OP-RD-003 PCBA设计管理规范（非电源类）贴装元器件的焊盘设计标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。
在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。
一、矩形片式元器件焊盘设计（1）对稳性----两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。
（2）焊盘间距----确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。
（3）焊盘剩余尺寸----搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
（4）焊盘宽度----应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
2.矩形片式元器件焊盘设(1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则(2)1206 0805 0603 0402 0201焊盘设计英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1825 4564 250 70 1201812 4532 120 70 1201210 3225 100 70 801206 (3216) 60 70 700805 (2012) 50 60 300603 (1608) 25 30 250402 (1005) 20 25 200201 (0603) 12 10 12（3）钽电容焊盘设计代码英制公制A(Mil) B(Mil) G(Mil)A 1206 3216 50 60 40B 1411 3528 90 60 50C 2312 6032 90 90 120D 2817 7243 100 100 160(4)电感分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸焊盘宽度：A=Wmax-K电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K公式中：L---元件长度，mm；W---元件宽度，mm；T---元件焊端宽度，mm；H---元件高度，mm；（对塑封钽电容器是指焊端高度）K---常数，一般取0.25mm.二、半导体分立器件焊盘设计1.分类MELF片式：J和L行引脚SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX系列：TO2522.MELF设计（1）定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷、钽）都采用此封装。
【VIP专享】PCB元器件封装建库规范
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。
2适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3专用元器件库3.1PCB工艺边导电条3.2单板贴片光学定位（Mark）点3.3单板安装定位孔4封装焊盘建库规范4.1焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。
如：SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
如：ball204.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D4.1.7过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
PCB器件建库规范
PCB器件库建立规范版本：V2.0 文件编号：日期：1.1 SMD PAD (3)1.1.1 SMD PAD命名规则 (3)1.1.2 SMD PAD尺寸计算规则 (4)1.2 PTH PAD (5)1.2.1 PTH PAD命名规则 (5)1.2.2 PTH PAD尺寸计算规则 (6)1.3 NPTH PAD (8)1.3.1 NPTH PAD命名规则 (8)1.3.2 NPTH PAD尺寸计算规则 (9)2.Symbol Package建立规范 (9)2.1SMD Symbol (9)SMD Symbol 参数（ pad 和 span ）计算公式和方法 (9)2.1.1Chip / Molded / Wound Discrete Components (12)2.1.2Metal Electrode Face ( MELF ) Components (14)2.1.3Aluminum Electrolytic Capacitors (15)2.1.4Gull Wing Diode (18)2.1.5SOT / SC(Gull Wing) / TO(Gull Wing) Components (18)2.1.6Quad Flat Pack Components ( QFN / QFG ) (19)2.1.7Components with Gullwings On 2 Sides ( SOIC / SSOIC / (22)SOP / TSOP / CFP ) (22)2.1.8Components with J Leads On 2 Sides ( SOJ ) (24)2.1.9Components with Gullwings On 4 Sides ( PQFP / QFP / (24)SQFP / CQFP ) (24)2.1.10Components with J Leads On 4 Sides ( CC / LCC / (26)PLCC ) (26)2.1.11Components with Ball Grid Array Contacts ( BGA ) (27)2.1.12Miscellaneous Components ( Not included in above ) (30)2.2DIP Symbol (31)2.2.1Radial Electrolytic Capacitor (31)2.2.2Axial Discrete Components (33)2.2.3Connectors (34)2.2.4PGA (37)2.2.5Common DIP Components ( Not included in above ) (39)《附录A：Text定义及使用》 (41)《附录B：Part Reference Prefix (PCB Symbol Portion)》 (41)1. PAD STACK建立规范• 总说明(1)．命名合法字符为：小写字母,数字,下划线 ”_”。
PCB元器件封装建库规范
PCB元器件封装建库规范编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13公布2006-11-13实施XXXXXXXXXXX 公布编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的爱护与治理。
适用范畴本规范的适用条件是采纳焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以C ADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
专用元器件库 PCB 工艺边导电条单板贴片光学定位（Mark ）点单板安装定位孔封装焊盘建库规范 焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC 等表贴器件中。
SMD WL如：SMD32_30器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ ，如下图所示。
SMD WL如：SMD32SQball[D]，如下图所示。
通常用在BGA 封装中。
D如：ball20器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
散热焊盘一样命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D 过孔：via[d_dirll]_[description]，description能够是下述描述：GEN：一般过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述!闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！:焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
】焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR(THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法SMD分立元件的命名方法(SMD 分立元件的命名方法见表2。
表 2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R】命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805SMD排阻RA^ 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
PCB零件库建立之相关规则
PCB零件庫建立之相关規則(一)PCB LAYOUT工具为Power PCB(二)编码規定：原則上在零件的最後加上: _廠商編碼(廠商編碼不可重複)零件有共用(各家廠商通用) 就不加註廠商之編碼零件使用原則採共用性為優先1.CONNECTOR(1) CONS pin數(X2)_ (S)(H) pitch數_廠商編碼Cons5_0.5_1 此Connector為SMT件,5pin,0.5pitch,廠商編碼1Cons4x2_s0.5_2 此Connector為SMT件,4x2=8pin,母模,0.5pitch,廠商編碼2 Cons4x2_h0.5_3 此Connector為SMT件,4x2=8pin,公模,0.5pitch,廠商編碼3 (2) COND pin數(X2)_ (S)(H) pitch數_廠商編碼Cond5_0.5_4 此Connector為DIP件,5pin,0.5pitch,廠商編碼4Cond4x2_s0.5_5 此Connector為DIP件,4x2=8pin,母模,0.5pitch,廠商編碼5 Cond4x2_h0.5_6 此Connector為DIP件,4x2=8pin,公模,0.5pitch,廠商編碼6(3)單排Connector零件之中心為實際零件pad之中心與外圍的交點(4)雙排Connector零件之中心為實際零件之中心(5).S.M.K18=>CS PIN數_H/S Pitch(A.B.C)_18.Qfp12_0.5_7 此IC為12pin,0.5pitch,廠商編碼7(2) SOP pin數_pitch數_廠商編碼Sop8_0.5_8 此IC為8pin,0.5pitch,廠商編碼8(NEW規則) SOP pin數_PAD SIZE_pitch數_廠商編碼範例:SOP8_0.3_0.65_111(3) SIP pin數_pitch數_廠商編碼Sip5_0.5_9 此IC為5pin,0.5pitch,廠商編碼9(4)IC之零件中心為實際零件之中心3. CAP(1)CAP_TAN_A(2)CAP_TAN_B(3)CAP_TAN_B2(4)CAP_TAN_C 以上為坦質電容(5)坦質電容之零件中心為實際零件之中心4. TRANSISTORS(1)TR_EMT3 TR_EMT5 TR_EMT6(2)TR_UMT3 TR_UMT5 TR_UMT6(3)TR_SMT3 TR_SMT5 TR_SMT6(4)TR_MPT3(5)TR_SST3 TR_SST5(6)TR_CPT3(7)此類型零件之中心皆為實際零件之中心5. C , L , R(1)C0402 C0603 C0805 C1206 C1210 C1810(2)L0402 L0603 L0805 L1206 L1210 L1810(3)R0402 R0603 R0805 R1206 R1210 R1810(4)C , L , R類型零件之中心皆為實際零件之中心6. CRYSTALX pin數_pitch_廠商編碼OR X pin數_pitch_長/寬_廠商編碼X2_0.8_10 此CRYSTAL為2pin,0.8pitch,廠商編碼10X4_2.54/2.2_129 此CRYSTAL為4pin,長/寬,廠商編碼1297. SENSOR(1)Sr pin數_pitch_廠商編碼SR3_1.0_11 此SENSOR為3pin,1.0pitch,廠商編碼11(2) IR_SR pin數_pitch_廠商編碼IR_SR4_0.8_12 此IR SENSOR為4pin,0.8pitch,廠商編碼127-1.SENSOR(DIP)(1)SR Pin數_長X寬_廠商編碼.SR4_2.3X3.6_30 此SENSOR為4pin,長2.3mm,寬3.6mm,廠商編碼30 8. 電感(1)固定大小L_CD43 L_CD54 L_CD75(2)Choke (OLD規則) L_CO2_9.5(NEW 規則) L_COPin數_外觀尺寸長X寬_廠商範例:L_CO2_5X6_11(3)Trans Former (OLD規則) L_TF6_2.54(NEW規則) L_TF PIN數_ PIN SIZE _PITCH_廠商範例:L_TF6_0.3_1.2_22(4)Trigger (OLD規則) L_TR3_3.3 L_TR2_3.0(NEW規則) L_TR PIN數_ PIN SIZE _PITCH _廠商範例:L_TR3_0.3_0.8_229. JACK(1)USB JC pin數_U_廠商編碼JC5_U_13 此JACK _USB為5-1=4pin,廠商編碼13(2)POWERJC3_P_14 此JACK _POWER為3pin,廠商編碼14(3)VIDEOJC4_V_15 此JACK _VIDEO為4pin,廠商編碼15(4)AUDIOJC5_A_16 此JACK _VIDEO為5pin,廠商編碼16PS.如遇Pin數一樣廠商一樣,請在P後面加上(廠商料號) 範例:JC3_P(TC18-25)_3210.排阻RP pin數_A0402RP4_A0402 A.B是區別pin的排列順序RP4_B040211.SWITCHSW pin數_長x寬_廠商SW4_5x5_17 此SWITCH為4pin,廠商編碼1711-1.SWITCH(有定位孔,DIP)SW pin數H_長x寬_廠商SW6H_6X8_1112.BUZZERBR pin數_廠商BR2_18 此BUZZER為4pin,廠商編碼1813. CARD類CFSD pin數_廠商此CF CARD為4pin,廠商編碼19CFSD_16_1913-1.XD_ pin數_廠商此XD CARD為4pin,廠商編碼19 XD_12_1913-2. MSD_pin數_廠商此MS Duo CARD為4pin,廠商編碼19 MSD_10_19.14.BatterBAT pin數_Pitch_廠商BAT2_1.5_1 此Batter為2Pin廠商編碼115.MFMF_型號_廠商MF_EM147TK_8916.LEDLED_Pin數_廠商LED_4_121 此LED為4Pin廠商編碼12116-1.LED(DIP)LED_DIP(PIN數)_Φ_廠商LED_DIP2_3.1_12017.REG…(REG_SOT-223_38)18.鐵刷IRON_SW Pin數IRON_SW6 此鐵刷為6PIN廠內ME設計19.FPCFPCPin數_PitchFPC30_0.520.MICMIC_外徑X內徑_廠商MIC_7.5X3.5_6721.SPERK Pin數_長X寬_廠商範例:SP2_12.2X14.5_14922.Die Bonding類DB實際pin數_打線pin數_廠商範例:DB63_51_1023.BGA類BGAPin數_PAD SIZE_Pitch_廠商範例:BGA90_0.45_0.8_10PS.如果PIN數及PAD及PITCH及廠商都相同,請在後面增加(長X寬) 範例:BGA90_0.45_0.8_10(15X8)24.電解電容(DIP)類CAP_OS_Pitch範例:CAP_OS_4D類CCDPin數_PAD SIZE_Pitch_廠商範例:CCD20_0.3_1.27_3026.其他視圖型而定。
元件封装库设计规范分析
元件封装库设计规范分析元件封装库是电子设计过程中的关键组成部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，如引脚定义、尺寸、间距、电气特性等。
一个好的封装库设计规范可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
以下是我对元件封装库设计规范的分析。
首先，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则。
封装库中的元件应该按照类型进行分类，如集成电路、二极管、晶体管等。
每种类型的元件都应该有一个统一的命名规则，使得用户可以轻松地找到所需的封装。
其次，封装库应该提供准确和完整的封装信息。
每个元件的封装应该包含引脚定义、尺寸、间距和电气特性等，这些信息应该符合制造商的规格书。
如果有不同的封装版本或者制造商的封装变种，也需要进行标注和区分。
此外，元件封装库应该遵循国际标准和工业规范。
如IPC-7351标准提供了封装尺寸和布局的指导原则，JESD48封装文件格式标准规定了封装文件的格式和内容等。
遵循这些标准和规范可以确保封装的兼容性和可靠性。
封装库设计规范还应该考虑设计工具的要求。
不同的PCB设计工具可能对封装库的格式和内容有不同的要求。
因此，封装库设计规范应该与设计工具的接口进行对接，并且需要及时更新以适应新的设计工具的要求。
此外，封装库设计规范还应该考虑到用户的需求。
封装库应该提供常用的封装，并且随时更新以适应新的元器件的封装需求。
用户也应该可以方便地添加自定义的封装，并且可以与其他用户共享自定义的封装。
最后，封装库设计规范应该考虑到封装的可制造性和可焊接性。
封装的尺寸和间距应该符合制造商的规格要求，以确保生产出的PCB可以正确焊接。
此外，封装库还应该提供焊盘和焊球的尺寸和布局等信息，以提供焊接的指导。
总结起来，一个良好的元件封装库设计规范应该有清晰的分类和命名规则，提供准确和完整的封装信息，遵循国际标准和工业规范，考虑设计工具的要求和用户的需求，并且考虑到封装的可制造性和可焊接性。
通过遵循这些规范，可以提高设计效率，减少错误，保证设计的质量。
原理图库和PCB库设计规范
元器件原理图库与PCB库设计规范1、目的规范我公司元器件原理图封装与PCB封装的设计和管理，方便硬件开发设计人员查找使用，提高开发工作效率。
2、适用范围我公司使用的所有电子元器件的原理图封装与PCB封装的设计和管理。
3、规范内容3.1、原理图封装与PCB封装的管理规则3.1.1、按照此规范设计的原理图封装与PCB封装只适用于目前我公司正在使用的硬件设计工具PROTEL99SE或者PROTEL DXP，所有工程师在硬件设计过程使用同一个器件封装库。
3.1.2、所有器件的原理图封装与PCB封装在设计完成后，必须录入《STEC.030.001电子元件标准名称表》，方便工程师查找使用；在《STEC.030.001电子元件标准名称表》中增加原理图封装更改表和、PCB 封装更改表，记录原理图封装和PCB封装更改记录（包括更改原因与更改时间）；增加PCB封装后缀名称说明表，具体说明PCB名称中后缀的意义。
3.2器件原理图库命名规则3.2.1、将我公司使用到的所有电子元器件分成12个大类，每个大类给出以字母命名的类名称（具体分类方法见附录表1）。
3.2.2、元器件原理图封装命名：对于附录表1中已经规定了原理图库封装的具体命名的器件（如电阻、电容、二极管、三极管等）或者规则了具体的命名规则的器件（变压器、液晶、单排插针、单排插座、继电器等），使用规定的名称或按照规定的规则来命名；对于还没有做出具体规定的器件（如IC类器件等），使用“类名_+器件的型号/或器件简称(简称必须易于理解区分）”作为原理图封装名称(器件型号可以用简称)。
如电阻类器件命名为R_RES（表示普通电阻）、R_PTC（表示热敏电阻）、R-RV（表示压敏电阻）、R_RP（表示可调电阻）；电容类器件命名为C_DP（表示无极性电容）、C_SP（表示有极性电容）。
对于用以上规定的命名规则还不能区分的器件之间，用一位数字的序号来区分，如晶振命名规定为CRY_J，但是有两管脚的与三管脚的两种，这时可以将两管脚的晶振命名为CRY_J,而三管脚的晶振命名为CRY_J-1。
CadenceAllegroPCB封装建库规则
Allegro PCB 封装建库规则焊盘表贴焊盘方形焊盘命名规则：SP D旱盘长度X焊盘宽度钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil 圆形焊盘命名规则：SPD焊盘直径钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil通孔金属化孔命名规则：PAD旱盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径（方形焊盘）参数计算:焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；内层焊盘比钻孔大尺寸10〜20milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil非金属化孔命名规则：MaDOT（钻孔直径为a.bmm /Tooling-Hole, （2004-4-15以前PAD为按照FlaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。
参数计算：焊盘：设置焊盘比钻孔大1milAntipad :各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安全、生产可行性等实际情况而定Thermal Relief :与Antipad 取相同尺寸阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil过孔命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10 ,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。
比如VIA12-F。
参数计算:封装库封装库的组成圭寸装库主要由Package Symbol, Mechanical Symbol, Format Symbol, Shape Symbol , Flash symbol五种.他们又可以分为可编辑(*dra)与不可编辑(Package Symbol —.psm , MechanicalSymbol —.bsm , Format Symbol —.osm , Shape Symbol —.ssm , flash symbol—*.fsm)其中目前和我们联系比较大的是Package Symbol, Mecha nical Symbol, Format Symbol Flash symbol 0下表为他们的简单介绍与比较。
元器件封装库建立及维护作业规范
1目的2规范layout元件库的建立、维护及管理流程，为PCB Layout提供正确、标准化的元件封装库3适用范围3.1适用于元器件封装库的建立及维护管理4名词解释无5功能权责5.1layout工程师：负责创建新元件封装；5.2layout主管：负责检查新元件封装，标准封装库维护；5.3硬件库检查工程师：负责提供项目FOOTPRINT申请单，检查新元件封装；6流程图无7作业说明7.1硬件工程师填写《FOOTPRINT申请单》，并提前3天输入器件Datasheet电子档资料和器件SAMPLE实物给layout工程师。
layout程师创建新元件封装，然后将封装提交Layout主管和硬件工程师检查核对无误后，由Layout主管导入标准封装库并更新《LIB_INDEX》。
7.2焊盘尺寸及焊盘命名规范7.2.1SMD（贴片元件）焊盘设计A.小零件如（R、C、L、B、D）等Datasheet若有建议值，依照建议值设计；若无建议值，按以下经验值进行设计；A.1焊盘Pad：长宽各加20mil（单边）；A.2阻焊Solder mask ：Pad＋2.5mil(单边)；7.2.2IC Pads(QFP、TTL、SOJ)等A.Pin Pitch 0.6mm以上：Pad：长向內加10 mil,向外加20mil, 宽各加0-6 mil；B.Pin Pitch 0.6mm以下，Pad：长向內加10 mil,向外加20mil，宽各加0-2mil，Soldermask：Pad+2.5 mil (单边)7.2.3BGA PadA.Pin Pitch 1.27mm以上, pad尺寸一般为20mil；B.Pin Pitch 1mm以下，pad尺寸一般为18mil；C.其它：pad尺寸为14milD.Solder mask：pad+2.5mil7.2.4SMD Pad 不加Antipad；7.2.5SMD Pad Mask尺寸A.Paste mask＝Pad；B.Solder mask＝Pad+2.5mil(单边)；7.2.6SMD 焊盘命名规则A.Rectangle或Square：用SMD(long)X(width)。
元件封装库设计要求规范
元件封装库设计要求规范引言：元件封装库是电子设计中不可或缺的一部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，并提供给设计人员在电路布局过程中使用。
一个良好的元件封装库设计可以提高设计效率、降低错误率以及提供更准确的仿真和渲染结果。
因此，为了满足设计人员的需求，我们制定了以下元件封装库设计要求规范。
一、命名规范：1.库名称应简洁明了，并与库中元件的用途相关。
2.封装名称应简洁准确，并遵循通用的行业标准或约定。
3.同一元件的不同封装应以封装代号区分，例如"DIP8"、"SOT23"等。
二、尺寸规范：1.元器件尺寸应准确可靠，与实际元器件尺寸相符。
2.封装尺寸应包括标准引脚间距、引脚形状和封装外部轮廓等。
三、引脚定义规范：1.引脚定义应简明扼要，可以包括引脚名称、功能描述以及相应的芯片引脚号等。
2.引脚的排列应符合通用的约定，例如按逆时针方向排列。
3.引脚应与元件布局一致，便于布线和连接。
四、器件属性规范：1.元件的基本属性应准确完整，例如电阻的阻值、电容的容值等。
2.元件的温度特性和功率特性应在属性中明确注明。
3.封装材料和颜色等外观特征也应在属性中注明。
五、模型规范：1.封装的仿真模型应可靠准确，并与实际元器件的特性相匹配。
2.模型的参数应明确，且以通用的单位表示，例如电压以伏特为单位。
3.模型应提供常见电路仿真软件所需的文件格式，例如SPICE模型文件。
六、符号规范：1.元件符号应简洁明了，与元器件的功能相关。
2.符号应符合通用的符号约定，例如电流源应使用I，电压源应使用V等。
七、文档规范：1.库中应包含与元件相关的文档，如元件的数据手册、应用注意事项等。
2.文档应易于查找，并与元件的封装信息相对应。
八、库版本管理：1.库应定期进行版本更新，并记录版本变更的内容和日期。
2.库的版本更新应通知相关人员，并及时升级应用在设计中的元器件封装。
结论：通过遵循以上元件封装库设计要求规范，我们可以提供一个高质量的元件封装库，为设计人员提供准确、可靠的元器件封装信息。
pcb元件封装
PCB设计规范—标准封装库规范编制/日期：审核/日期：批准/日期：2012-03-18发布文件修订记录文件编号：xxx-xxx 版本：A PCB 设计规范-标准封装库规范第 2 页 共 19 页 页码 修订次 页码3 04 05 06 0 207 08 09 010 011 012 013 014 015 0 16 0 17 018 019 0 21 ＼ 35 ＼ 22 ＼ 36 ＼ 23 ＼37 ＼ 24 ＼ 38 ＼ 25 ＼ 39 ＼ 26 ＼ 40 ＼ 27 ＼ 28＼ 42 ＼ 29 ＼ 43 ＼ 30 ＼ 44 ＼修订次 页码 ＼ 31 ＼ 32 ＼ 33 ＼ 34 41 ＼ 修订次 分发单位 份数 ＼ 公司管理层 财务部 0 人事行政部 质量管理部 采购部0 0 营销中心 0 0 技术服务中心 0 0制造中心分发单位 份数 研发中心 1 修订日期页码修订内容说明备注文件编号：xxx-xxx 版本：A第 3 页 共 19 页1 2 3文档目的............................................................................................................................................... 4 适用范围............................................................................................................................................... 4 文档内容............................................................................................................................................... 4 3.1 范围................................................................................................................................................ 4 引用标准........................................................................................................................................ 4 术语................................................................................................................................................ 4 使用说明. (5)3.2 3.3 3.44 设计要求............................................................................................................................................... 5 4.1 SMD 焊盘图形及尺寸 ................................................................................................................... 5 插装元器件焊盘图形及尺寸 ......................................................................................................... 8 阻焊层设计.................................................................................................................................... 9 丝印设计........................................................................................................................................ 9 元件外形........................................................................................................................................ 9 元器件极性标识............................................................................................................................. 9 IC 第一引脚标识.......................................................................................................................... 10 IC 引脚标识 ................................................................................................................................. 10 接插件引脚标识........................................................................................................................... 10 丝印与焊盘阻焊开窗位置距离.................................................................................................. 10 常用元器件丝印图形式样 ......................................................................................................... 10 图形原点.................................................................................................................................... 12 图形角度.................................................................................................................................... 13 封装图形命名规则..................................................................................................................... 18 封装图形开钢网设计.. (19)4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7 4.8 4.9 4.10 4.11 4.12 4.13 4.14 4.15PCB 设计规范-标准封装库规范目 录1文档目的为了保证公司产品开发过程中涉及原理图与PCB图规范性、可读性，以便对其进行有效管理，特制定本规范。
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN1 概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。
2 相关说明本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。
3 设计规范3.1 通用规范单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。
比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm间距BGA焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！3.2 焊盘设计相关要求焊盘的命名方法参见表1注：PAD单位为mil。
焊盘类型简称标准图示命名表面贴装矩形焊盘SMD SMD + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMD21X20，SMD32X30。
表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C)命名举例：SMDC40表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长(X)命名举例：SMDF57X10通孔圆焊盘THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D)命名举例：THC25D10注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为0。
通孔矩形焊盘THR THR + 宽（Y）x 长（X）+ D +孔径命名举例：THR80X37D37。
4 SMD 元器件封装库的命名方法4.1 S MD分立元件的命名方法SMD 分立元件的命名方法见表2。
表2 SMD 分立元件的命名方法元件类型简称标准图示命名SMD电阻R命名方法：元件类型简称+元件尺寸命名举例：R0402,R0603,R0805 SMD排阻RA命名方法：元件类型简称+元件尺寸+个数命名举例：RA0402X4P。
PCB板器件封装设计规范
PCB板器件封装设计规范一、目的：本规范规定公司产品PCB板器件封装设计中要求与注意事项，保证公司产品所有PCB板设计、器件使用的统一性，便于公司对产品PCB设计要求与可靠性的监控，及便于对产品PCB审核与归档。
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。
发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强他们的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证电路设计的可靠性。
二、范围：本规范适用于公司产品中所有PCB板器件封装设计规范。
三、设计软件规定：统一采用Altium公司PCB电子电路设计软件，版本为Altium 20软件。
四、概述：1、技术开发人员在涉及公司已规范PCB板封装库中未有的器件时，自行设计PCB板器件封装需遵从本设计规范；2、公司产品PCB板设计时，器件选用尽量选用公司PCB板器件封装库中的器件，不得自行设计。
若对公司元件封装有异议或有更好的建议，请告知项目管理员或上级领导；3、公司PCB板器件封装库：①公司按PCB板器件封装设计规范设计组建公司通用器件封装库，内应有电容的电阻、电感、变压器、集成电路、端子、外加工器件、焊线焊盘、MARK点、安装孔等器件的封装；②电容元件封装内应有无极性电容、电解电容、表贴电解电容等电容器件的封装；③封装库的日常补充和完善归项目管理员管理。
五、器件封装设计原则：1、公司封装库中没有的器件，设计者遵从本设计原则自行设计，也可向研发总监提出设计要求，对于可预料今后长期使用的元件封装由研发总监安排人员进行封装库补充；2、遵从器件型号命名原则，系列器件具有标准封装的采用封装形式命名，如表贴电容或表贴电阻0805或1206；3、相同尺寸封装可以有不同器件型号，如电解电容，以避免借用封装；4、器件封装设计时主要考虑的因素：①器件面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；②引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高能；③基于散热的要求，封装越薄越好。
元器件库制作规范(New)
元件库制作规范一、PCB封装设计1、库命名原则：PCB封装(Decal)的命名与DATASHEET上的封装名称一致，对于DATASHEET上没有封装名称的元器件，其PCB封装名称与元器件型号名称(Part Type)一致。
例如：PMB6256的DATASHEET 上封装的名称为P-VQFN-48,因此PCB封装的名称为P-VQFN-48,RF3110的DATASHEET上没有封装名称，因此PCB封装名称为RF3110。
2、焊盘设计要求2.1焊盘尺寸单位统一采用公制mm2.3阻焊开窗a、表贴焊盘的必须添加Solder Mask Top层，开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘单边大0.05mm。
b、金属化和非金属化的通孔焊盘必须添加Solder Mask Top层和Solder Mask Bottom层, 开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘单边大0.05mm。
c、对于有特殊要求的元器件（例如：PA）依据DATASHEET提供的推荐尺寸设计。
2.4钢模开窗a、表贴焊盘的必须添加Paste Mask Top层，开窗的形状、方向与焊盘一致，尺寸比焊盘一样大。
b、手工焊接或直接接触连接的元器件焊盘不须添加Paste Mask Top层。
2.5 孔的金属化有电气连接的安装孔须金属化，没有电气连接的安装孔必须非金属化。
3、丝印要求3.1不需要印在PCB上元器件外框丝印（例如：电阻、电容）画在TOP层，线宽为0.05mm，丝印的尺寸与元器件的最大尺寸一致。
3.2焊接时需要用元器件外框丝印须来定位的元器件（例如BGA封装的器件）还须增加印在PCB上的丝印，这一类丝印画在Silkscreen Top层，线宽为0.127mm，丝印尺寸与元器件的最大尺寸一致，并保证丝印线距离焊盘最小0.127mm(距离阻焊3.5mil).3.3元器件的位号放置在元器件的中心，高度为0.5mm，线宽为0.05mm，放置在Top层。
3.4元器件的装配外框画在Assembly Top层，线宽为0.01mm，距离焊盘或元器件外框0.15mm。
元件封装库设计规范
元件封装库设计规范元件封装库是电子设计软件的重要组成部分，旨在提供各种电子元器件的标准化封装，方便设计人员进行电路设计和布局。
一个良好的元件封装库设计规范可以提高元件封装的一致性和可靠性，加速电子设计流程，降低设计错误率。
下面是一个参考的元件封装库设计规范，以确保库的质量和可维护性。
一、命名规范1.封装库中的每个元件应有一个唯一的标识符，通常使用元器件的名称或型号来命名。
2.元件名称应简洁明了，避免使用过长或容易混淆的名称。
3.对于具有不同封装类型的元件，可以在名称后加上封装类型的标识符，例如“RES_0805”表示0805封装的电阻。
标识符应采用统一的命名规则。
二、尺寸和排列规范1.封装库应基于标准元器件的尺寸规格，例如EIA、IPC等标准。
2.确定每个引脚的位置和编号规则，以确保引脚在不同封装类型中的一致性。
3.元件引脚之间的间距和间隔应符合电气要求和制造工艺要求。
三、符号和引脚定义规范1.元件的符号应简洁明了，符合通用的电子元件符号规范。
2.符号应具有与元器件功能相关的形状和属性，以便于用户理解和识别。
3.确定每个引脚的编号和类型，对于一些特殊引脚（如供电引脚、地引脚等）应有特殊的标记。
四、属性和参数规范1.确定元件的关键属性和参数，如电阻值、电容值、工作电压等。
2.对于不同封装类型的元件，需要提供相应的封装尺寸和引脚数目等信息。
3.元件的参数应具有一定的准确性和可靠性，可以参考电子元器件的规格书或厂商提供的数据。
五、标注和备注规范1.对于特殊的元件要求或使用注意事项，可以通过标注和备注来说明。
2.标注和备注应清晰明了，提供足够的信息以便于用户正确理解和使用元件。
六、检查和验证规范1.在设计封装库时，需要进行严格的检查和验证工作，以确保库中元件的质量和正确性。
2.检查和验证应包括封装尺寸、引脚定义、符号、参数等方面的核对，以及元件封装的综合性测试。
七、版本控制和文档维护规范1.封装库应使用版本控制工具进行管理，以确保每个库的版本可追溯和可控。
PCB元件封装库规范
深圳市XXXX科技有限公司企业标准（设计标准）印制电路板设计规范——元器件封装库尺寸要求1 范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。
本标准适用于深圳市国新动力科技有限公司。
2 引用标准印制电路板设计规范——工艺性要求。
印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
3 术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PCB元器件封装建库规范范本(ppt 40页)
PCB元器件封装建库规范范本(ppt 40页)XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号：2006-11-13发布 2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布12 封装焊盘建库规范2.1 焊盘命名规则2.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如：SMD32_302.1.2器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。
如：SMD32SQ2.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。
通常用在BGA封装中。
如：ball202.1.4器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。
PAD45SQ20U,指非金属化过孔。
2.1.5器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。
PAD45CIR20U,指非金属化过孔。
2.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。
如PAD45CIR20D2.1.7过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。
d_drillVIA如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号:CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态:发放号:2020-11-13发布 2020-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则,以便于元器件库的维护与管理。
2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件,以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。
3 专用元器件库3.1 PCB工艺边导电条3.2 单板贴片光学定位(Mark)点3.3 单板安装定位孔4 封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1器件表贴矩型焊盘:SMD[Length]_[Width],如下图所示。
通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。
如:SMD32_304.1.2器件表贴方型焊盘:SMD [Width]SQ,如下图所示。
如:SMD32SQ4.1.3器件表贴圆型焊盘:ball[D],如下图所示。
通常用在BGA封装中。
4.1.4如:ball2020件圆形通孔方型焊盘:PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45SQ2020指金属化过孔。
PAD45SQ2020指非金属化过孔。
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘:PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。
如:PAD45CIR2020指金属化过孔。
PAD45CIR2020指非金属化过孔。
4.1.6散热焊盘4.1.7一般命名与PAD命名相同,以便查找。
如PAD45CIR2020过孔:via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述:GEN:普通过孔；命名规则:via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA: 0.5mm BGA的专用过孔；Via08_BGA: 0.8mm BGA的专用过孔；Via10_BGA: 1.0mm BGA的专用过孔；Via127_BGA:1.27 mm BGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名:埋/盲孔,Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔,n > m。
如:via10_gen,via10_bga,via10_1_4等。
4.2 焊盘制作规范焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册。
但对于IC器件,由于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸,而焊盘等尺寸并未给出。
在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素,对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。
一般来说QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增,但压接式直插器件焊盘不扩增。
焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；表贴焊盘由top、soldermask_top、pastemask_top组成；via:普通via:top、bottom、default internal、soldermask_top、soldermask_bottom；BGA via:top、bottom、default internal、soldermask_bottom；盲孔:视具体情况。
4.2.1用于表贴IC器件的矩型焊盘这类焊盘通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上。
制作CAD外形时,焊盘尺寸需要适当扩增,如下图所示:4.2.1.1高密度封装IC(S_pin_pin(即pin间距)<=0.7mm):4.2.1.2宽度:在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增,即W_cad －W_实际= 0.025～0.05mm,但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。
4.2.1.2.1长度:在标称尺寸的基础上,向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm,向内扩增L_delt_inner = 0.2～0.3mm,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。
4.2.1.3低密度封装IC(pin间距>=0.7mm)4.2.1.3.1宽度:在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增W_cad －W_实际0.05～0.1mm,但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。
4.2.1.3.2长度:在标称尺寸的基础上,向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm,向内扩增L_delt_inner = 0.2～0.3mm,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。
4.2.1.4焊盘层结构定义如下图所示4.2.1.4.1Parameters4.2.1.4.1.1Type:Through,即过孔类。
Blind/buried 理盲孔类。
single,即表贴类。
4.2.1.4.1.2Internal layers:optional,虽然对于表贴焊盘不存在内层,但设计时该选项仍然与通孔一致。
4.2.1.4.1.3Drill/slot hole:只需修改Drill diameter项的值为0,表明没有钻孔。
4.2.1.4.2Layers作为焊盘,为了保证焊接,必须开阻焊窗以露出铜皮,但阻焊窗大小应适当,一般比焊盘的尺寸大5mil为佳；对于表贴焊盘,只在TOP层开阻焊窗。
如果是用于器件的焊盘,必须开钢网,以满足贴片工艺需求；只需在TOP层开钢网。
4.2.1.4.2.1TOP4.2.1.4.2.1.1Regular PadGeometry:Rectangle(矩形焊盘)/ Square(方形焊盘)。
几何尺寸:与名称一致。
4.2.1.4.2.1.2Thermal ReliefGeometry:不需要热焊盘,因此该项为Null。
4.2.1.4.2.1.3Anti PadGeometry:不需要反焊盘,因此该项为Null。
4.2.1.4.2.2SOLDERMASK_TOP4.2.1.4.2.2.1Regular PadGeometry:Rectangle(矩形焊盘)/ Square(方形焊盘)。
几何尺寸:在TOP层几何尺寸的基础上,长和宽各增加5mil。
4.2.1.4.2.2.2Thermal ReliefGeometry:不需要热焊盘,因此该项为Null。
4.2.1.4.2.2.3Anti PadGeometry:不需要反焊盘,因此该项为Null。
4.2.1.4.2.3PASTEMASK_TOP Pad4.2.1.4.2.3.1Regular PadGeometry:Rectangle(矩形焊盘)/ Square(方形焊盘)。
几何尺寸:与TOP层一致。
4.2.1.4.2.3.2Thermal ReliefGeometry:不需要热焊盘,因此该项为Null。
4.2.1.4.2.3.3Anti PadGeometry:不需要热焊盘,因此该项为Null。
4.2.2用于分立器件的矩(方)形焊盘:这类焊盘通常用于表贴电阻/电容/电感等的管脚上。
制作此类焊盘的CAD外形时,CAD尺寸应比实际尺寸适当扩增。
焊盘CAD尺寸定义如下图:W_cad比实际尺寸应大5～10mil,L_cad比实际尺寸应大10～2020l。
但即使是同类封装,电阻、电容/电感的外形尺寸也不一定相同,即电阻的焊盘应该设计得宽一些,电容/电感的焊盘应设计得窄一些。
具体尺寸参见器件资料推荐的封装设计。
焊盘层结构定义与 4.2.1 相同。
4.2.3器件表贴圆型焊盘这类焊盘通常用于BGA封装的管脚上。
制作CAD外形时,应该比实际管脚的外径适当缩小。
下面给出常用BGA封装的焊盘CAD尺寸:(1)0.8mm BGA: CAD直径0.4 mm (16mil)；(2)1.0mm BGA: CAD直径0.5 mm (2020l)；(3)1.27mm BGA:CAD直径0.55mm(22mil)；焊盘层结构定义基本与 4.2.1 相同,只需在Padstack layer/regular项中的geometry子项设置为Circle。
4.2.4器件通孔方型/圆型焊盘插装器件通常使用这类焊盘,其第一个管脚通常使用方型焊盘以作标识。
制作CAD外形时,一方面要选择合适的钻孔(成品孔)尺寸、另一方面要选择合适的焊盘尺寸。
钻孔尺寸在标称值的基础上一般要适当扩增以保证既能方便地将器件插入、又不至于因公差太大致使器件松动；但是对于压接件,钻孔(成品孔)尺寸与实际尺寸一致,以保证没有焊接的情况下器件管脚与钻孔孔壁接触良好以保证导通性能。
焊盘层结构定义:4.2.4.1Parameters4.2.4.1.1Type:through,即通孔。
4.2.4.1.2Internal layers:optional,此项保证通孔随着单板叠层自适应调整焊盘内层。
4.2.4.1.3Multiple:不选。
4.2.4.1.4Units:mils4.2.4.1.5Drill/slot hole:4.2.4.1.5.1hole type:circle drill(虽然焊盘是方型的,但钻孔只有圆型)。
4.2.4.1.5.2PlatingPlated(有电气连接关系的通孔)；或UnPlated(没有电气连接关系的通孔)。
4.2.4.1.5.3Drill Diameter成品孔径尺寸。
4.2.4.1.5.3.1普通插装器件方型焊盘成品孔径比实际管脚直径大0.1～0.15mm,推荐0.1mm(约4MIL)。
不作特殊公差要求。
4.2.4.1.5.3.2压接件方型焊盘成品孔径与实际管脚直径一致。
公差要求:-0.05～0.05mm。
4.2.4.1.5.4Tolerence/offset各项值均为0。
4.2.4.1.6Drill/slot symbol4.2.4.1.6.1Figure / characters见附表1。
4.2.4.1.6.2Height / Width该项值设置为50/50(mils)。
4.2.4.2Layers4.2.4.2.1Regular Pad4.2.4.2.1.1Gemoetry:suqare/rectangle:方形焊盘。
circule:圆形焊盘。
4.2.4.2.1.2Width/Height:该项值为焊盘直径。
4.2.4.2.2Thermal Relief4.2.4.2.2.1Gemoetry:Flash4.2.4.2.2.2Flash:选择相应的flashFlash几何尺寸:见附表2。
4.2.4.2.3Anti Pad4.2.4.2.3.1gemoetr:与4.2.4.2.1一致。
4.2.4.2.3.2Width/Height:普通孔:( width – drill ) / 2 = 10mils；48V电源区域/PE所用:( width – drill ) / 2 ＝40mils(内层) 或80mils(表层)。