波峰焊载具的制作管控流程初步参考
波峰焊的工序流程
波峰焊是一种常用的电子焊接技术，是将插件和电路板互相连接的重要方法之一。
下面是波峰焊的工序流程：
1.制备电路板
首先，需要对电路板进行制备，包括清洁、脱脂、切割等工序。
这是为了确保电路板表面洁净，不留任何尘土和油脂以及确保符合规定的尺寸及形状。
2.准备组件
准备与电路板焊接的组件，例如插件或元件等。
这些组件应该被正确标识并检查他们的连线以及引脚是否完整，正确以及符合尺寸。
3.将元件装载至电路板
把component mounted on the board using an insertion machine.这一点通常是通过组装和插入机器来完成的。
如果没有使用在制造中的机器来完成它，它通常需要使用工具手动装入。
4.加热和焊接
在加热和焊接这一步中，电路板会通过一条传送带进入焊接区域。
这个区域有许多仿真波的加热和焊接装置，这些波产生指定的温度，以确保组件能够焊接。
电路板通过这个区域时，波峰将其加热，并使其连接到元件引脚上。
这产生了充分和良好的接触以保证焊接的质量。
5.冷却和清理
完成加热和焊接后，电路板会通过冷却区域，以便将其温度逐渐恢复到室温。
根据需要进行洗涤和喷油颜色等清洁和完成操作。
总之，波峰焊凭借其高效、高质量、自动化等优点，在电子制造业中得到了广泛应用。
了解波峰焊的工序流程，有助于我们更好地理解这一技术，并确保生产过程顺利进行。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊治具设计规范流程
俯視圖HPCB板套板外框可旋轉角度治具組合圖J=17m300mmI=318mm俯視圖D=5mmA: 檔錫牆高度=5±0.2mm B: 軌道邊寬度=9±0.2mm C:治具厚度=5±0.2mm4503506.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範)6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示3H(單位:mm)0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB放置于波峰焊與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:A<0.8mm 過錫爐方向A<0.8mm過錫爐方向6.2.1.2 多Pin腳Connector Ring與Ring 之間距離小於過錫爐方向A<1mmB<1mm過錫爐方向A<0.6mm圖A 圖B 6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.壓條設計標準化6.5.1 壓條製作時機: 由波峰焊試產組統計試產過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐並最終確定開設壓條.6.4.2 壓條壓扣設計原則: (1) 壓條設計功能滿足要求.(2) 壓條材質須滿足防靜電要求,及耐高溫性.(2)壓浮高零件在2個以上﹐則採用整體式壓條設計須製作壓條PCBA板上零件結構如下:壓條結構設計根據零件結構設計成長條式﹐其結構如下圖所示定位孔壓條與零件壓浮配合為過盈配合﹐其過盈量為0.2mm.6.5.3.2 特殊壓條結構設計----彈簧壓浮設計.適用條件:零件極易浮高﹐且與PCB板無卡鉤設計的零件類型例如長條彈簧壓條結構就是典型的彈簧壓浮設計﹕螺絲彈簧耐溫塑膠例如排阻結構易偏位元﹐其本體結構如下限位壓條設計如下﹕6.5.3.4 治具壓條的材質：電木/FR4治具螺絲標準化.6.6.1固定擋錫條、承載邊採用M3×16的六角螺釘定牛角的螺絲採用M3×10,且須開槽保證螺絲與治具本體的下表面齊平PCB承載深度托臺階寬度至少為1mmfixture DIPSMD SMD SMDPCB>=1mm\6.7.3 DIP零件開孔標準化. (L為SMD零件距PTH孔PAD距離,h為PCB須開設導錫槽難以開設導錫槽PCBfixture導錫槽6.7.5 波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,FixtureKLH6.7.8治具壓條之壓扣須加導10*5*300mm10*5mm*30°30°壓合時壓合後6.7.9治具開設須保護塑膠Pin條件:>=3mm<3mm6.7.11治具結構設計中儘量避免出現以下情況(1)沿波峰焊過爐方向﹐出現要求:保護塊至少在兩個方向有加強肋(2) 治具加強肋寬度小於3mm,易產生變形而影響治具強度及壽命要求:加強肋寬度至少大於3mm.6.7.12對於QFN 零件及BGA等熱敏感出現過波峰焊二次熔錫等不良現象.BGA QFN修訂許可權本規範由製造工程單位ME工程師撰寫，經製造單位最高主管同意後實施，修改時亦同保管單位﹕ME。
波峰焊载具的知识流程(精)
夹具基本要求
材料及厚度
外形尺寸 边缘宽度及支肋 内框边缘及外框边缘角度 屏蔽框的各部分树脂 G10 5mm G11 5mm : : : 6mm
CDM 6mm
:
CHP760 标准牌号 适用于一般 应用
CAS761 防静电牌号
CAG762
10+/-3
20+-2
•
•
•
强度: 内框中尽量加径,最大限度的支撑PCB,同时减少PCB的变形 量. 实用: 夹具内框尺寸与PCB相符, 不影响PCB的上锡和元件的上锡, 不会造成元件抬高等缺陷; 考虑PCB的取放的方便性; 夹具上定位夹应方便, 灵活和牢 靠. 水平: 内框(A面)和外框(B面)有良好的共面性 A面
2.4+/-0.2
Spec : IXmax - XminI < 1.5mm Verified By:
D
Date:
A
6+/-0.2
45
2.3+/-0.3
30
B
C
Number
Fixture Size(mm)
Fixture Edge Size
(w )
(OK?)
A
B
C
D
R
:R =IXmax -XminI Xmax:The maximum value in fixture edge size. Xmin:The least value in fixture
具有光反射性能的防静电 牌号,适用于要求能反射 由红外线和光传感器发出 的光源的场合
技术参数 牌号 颜色 密度(g/cm2) 抗弯强度(Mpa)三点垂直支撑 吸水率(%) 6 线性膨胀系数(10/k) 30OC— 200OC 热传导率(W/mok) 最高工作温度(oc),10— 20秒 标准工作温度(oc) 表面电阻(Ω ) 弹性模量(Mpa) 比热(j/kg k) 板面尺寸(mm) 板材厚度 厚度公差 平面度公差 以300*300mm的板为例 平行度
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常见的电子组装工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将详细阐述波峰焊的作业指导书，包括作业流程、设备操作、焊接参数、常见问题及解决方法等内容。
正文内容：1. 作业流程1.1 准备工作1.1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，避免灰尘和杂质对焊接质量的影响。
1.1.2 检查设备：检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。
1.1.3 准备焊接材料：准备好焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏等。
1.2 焊接准备1.2.1 设定焊接参数：根据焊接要求，设定合适的焊接温度、速度和时间等参数。
1.2.2 安装焊接夹具：根据焊接产品的尺寸和形状，选择合适的焊接夹具，确保焊接位置准确。
1.2.3 检查焊接设备：再次检查焊接设备的工作状态，确保设备正常运行。
2. 设备操作2.1 启动设备：按照设备操作手册的要求，正确启动波峰焊设备。
2.2 加热预热：根据焊接材料的要求，进行适当的加热预热，确保焊接温度达到要求。
2.3 调整焊接参数：根据焊接产品的要求，调整焊接参数，如温度、速度和时间等。
2.4 进行焊接：将焊接产品放置在焊接夹具上，启动焊接设备，进行焊接操作。
2.5 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接质量进行检查，确保焊点完整、牢固。
3. 焊接参数3.1 温度：根据焊接材料的要求，设定合适的焊接温度，确保焊接质量。
3.2 速度：根据焊接产品的要求，调整焊接速度，控制焊接时间和焊接质量。
3.3 时间：根据焊接产品的要求，设定合适的焊接时间，确保焊接质量。
4. 常见问题及解决方法4.1 焊点不完整4.1.1 检查焊接温度是否过低：如果焊接温度过低，增加焊接温度。
4.1.2 检查焊接速度是否过快：如果焊接速度过快，减慢焊接速度。
4.2 焊点不牢固4.2.1 检查焊接温度是否过高：如果焊接温度过高，降低焊接温度。
4.2.2 检查焊接时间是否过长：如果焊接时间过长，缩短焊接时间。
4.3 焊接位置偏移4.3.1 检查焊接夹具的安装是否准确：重新安装焊接夹具，确保焊接位置准确。
波峰焊载具的制作流程
技术参数 牌号 颜色 密度(g/ 2) cm 抗弯强度(M pa)-三点垂直支撑 吸水率(% ) 线性膨胀系数(10-6/ 30O C — 200O C k) 热传导率(W / ok) m 最高工作温度(oc), 10— 20秒 o 标准工作温度( c) 表面电阻(Ω) 弹性模量(M pa) 比热(j kg k) / 板面尺寸(m m ) 板材厚度 厚度公差 平面度公差 以300*300m m 的板为例 平行度
检验要求(续)
• • 检查PCB的取放是否便利,适合;定位夹是否实用,方便, 检查PCB的取放是否便利,适合;定位夹是否实用,方便, PCB的取放是否便利 屏蔽框的不锈钢螺钉是否拧紧; 屏蔽框的不锈钢螺钉是否拧紧; 将夹具放到钳工水平台上, 用游卡尺测量外框四边( 将夹具放到钳工水平台上, 用游卡尺测量外框四边(如 下图T1, R1到钳工水平台的距离 到钳工水平台的距离, 下图T1, L1, B1, R1到钳工水平台的距离, 最大值最小 值之差的绝对值应小于1 值之差的绝对值应小于1mm, 公式: 公式:
内容： 内容： • 将需要清洗的夹具一一排列放入清洗机内清洗 • 检查清洗后的夹具是否干净标签是否脱落各附件是否 牢固如有损坏及时更换修正 • 根据夹具需求表的要求及检验要求对夹具进行检测如 不合格则填写报废申请单由PE 确认处理 不合格则填写报废申请单由
报废和处理标准
• 当生产产品质量下降，并怀疑是由于夹具的原因，就因将夹 当生产产品质量下降，并怀疑是由于夹具的原因， 具放到钳工水平台上， 具放到钳工水平台上，用游标卡尺测量外框四边到钳工水平 台的距离，最大值最小值之差的绝对值大于1.5mm时 1.5mm 台的距离，最大值最小值之差的绝对值大于1.5mm时； • 或者将 PCA 放入相应的夹具，用塞尺测量 PCA 与夹具的间 放入相应的夹具， 1.5mm 隙，最大值最小值之差的绝对值大于 1.5mm 时； • 夹具内框严重损坏而无法修复并造成产品质量下降严重； 夹具内框严重损坏而无法修复并造成产品质量下降严重； • 夹具因其他无法修复的问题并造成产品质量下降严重； 夹具因其他无法修复的问题并造成产品质量下降严重； • 不再生产的产品的夹具或停产半年以上的夹具； 不再生产的产品的夹具或停产半年以上的夹具； 由夹具负责人及时填写“夹具处理申请单” 由夹具负责人及时填写“夹具处理申请单” PE申请夹具处理 （SWP50536） 向有关的 PE申请夹具处理 ）
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将焊接件浸入熔化的焊锡中，实现焊接的目的。
本指导书旨在提供波峰焊作业的详细流程和操作规范，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、传送带、预热器等。
2. 焊接工具：包括焊接架、焊锡等。
3. 焊接材料：包括焊锡丝、助焊剂等。
三、作业流程1. 准备工作：a. 检查波峰焊设备是否正常工作，如有异常情况及时维修。
b. 清洁焊接件表面，确保无油污、灰尘等杂质。
c. 检查焊接工具和材料是否齐全。
2. 设置焊接参数：a. 根据焊接件的要求，设置合适的焊接温度、焊锡流量等参数。
b. 确保焊接参数的准确性和稳定性。
3. 进行预热：a. 将焊接件放置在预热器中进行预热，时间根据焊接件的要求而定。
b. 确保预热温度和时间的准确控制，以避免焊接质量问题。
4. 进行焊接：a. 将预热好的焊接件放置在焊接架上，确保位置准确。
b. 将焊接架放置在传送带上，确保焊接件能够顺利通过焊接区域。
c. 控制焊接速度和焊锡流量，确保焊接质量和焊锡的均匀分布。
d. 检查焊接后的焊点质量，确保焊点的牢固性和外观质量。
5. 检查和清理：a. 检查焊接件的焊点质量，如有不合格的焊点，及时进行修复或更换。
b. 清理焊接设备和工具，确保下次作业的正常进行。
四、注意事项1. 操作人员应经过专业培训，熟悉波峰焊设备的使用和操作规范。
2. 操作人员应佩戴防护手套、眼镜等个人防护装备，确保人身安全。
3. 定期检查和维护波峰焊设备，确保其正常工作。
4. 严格按照焊接参数进行操作，确保焊接质量和稳定性。
5. 注意焊接过程中的温度控制，避免过热或过冷引起焊接质量问题。
6. 注意助焊剂的使用，确保焊接过程中的流动性和润湿性。
7. 注意焊接件的定位和固定，避免在焊接过程中发生位移或松动。
五、总结本指导书详细介绍了波峰焊作业的流程和操作规范，通过严格遵守操作规程，能够确保焊接质量和生产效率的提高。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常见的焊接工艺，广泛应用于电子元器件的生产过程中。
正确的波峰焊作业流程对于确保焊接质量和提高生产效率至关重要。
本文将详细介绍波峰焊的作业指导书，帮助操作人员正确进行波峰焊作业。
一、设备准备1.1 确保波峰焊机的正常运转：在进行波峰焊作业前，首先要检查波峰焊机的各项功能是否正常，包括预热系统、波峰系统、传送系统等。
1.2 准备焊接材料：准备好焊锡丝、焊盘、通孔板等焊接材料，确保其质量符合要求。
1.3 调整焊接参数：根据焊接材料的要求，调整波峰焊机的焊接参数，包括温度、速度、波峰高度等。
二、工件准备2.1 清洁工件表面：在进行波峰焊前，要确保工件表面干净无杂质，以确保焊接质量。
2.2 固定工件位置：将工件固定在焊接位置，确保其稳定不会移动。
2.3 预热工件：对于一些特殊材料或大尺寸工件，可以进行预热处理，以提高焊接效果。
三、波峰焊作业3.1 开始焊接：将预热好的工件放置在波峰焊机的焊接位置，启动波峰焊机进行焊接。
3.2 控制焊接时间：根据工件的要求，控制焊接时间，确保焊接质量。
3.3 检查焊接质量：焊接完成后，及时检查焊接质量，包括焊点是否完整、焊接是否均匀等。
四、焊后处理4.1 清洁焊接残渣：焊接完成后，及时清洁焊接残渣，以免影响下一次焊接的质量。
4.2 进行质量检测：对焊接完成的工件进行质量检测，确保焊接质量符合要求。
4.3 记录数据：对每次焊接的参数、时间、质量等数据进行记录，以便后续分析和改进。
五、安全注意事项5.1 穿戴防护装备：在进行波峰焊作业时，要穿戴好防护眼镜、手套等防护装备，确保安全。
5.2 避免操作失误：操作人员应经过专业培训，避免因操作失误导致事故发生。
5.3 定期维护设备：定期对波峰焊机进行维护保养，确保其正常运转。
结论：波峰焊作业指导书是确保波峰焊作业质量和效率的重要工具，操作人员应严格按照指导书的要求进行操作，确保焊接质量和安全。
同时，定期对设备进行维护保养，及时处理问题，以提高生产效率和产品质量。
波峰焊载具设计方法
波峰焊载具设计方法波峰炉载具，是针对PCB板过波峰焊时有些部件需要保护或者通过载具起到辅助焊接插件所设计的一种载具。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成波峰的现象。
一、波峰炉载具作用：1、保护金手指或人工接触到而受到污染。
2、将底端SMT元件覆盖住,使之能通过标准的波峰焊设备做局部焊接保护。
3、将生产线宽度标准化，使用一个载具出多个产品以增加生产效率，并统一产品品质。
4、防止溢锡污染PCB板表面。
二、波峰焊载具基板及原材料的选择：由于波峰焊波峰温度一般在260±5℃，焊接时间3-5s，所以载具的基板必须能够耐高温，目前采用的玻纤板耐高温可以达到300℃，国产合成石耐高温可达350℃，进口合成石耐高温可达到380℃，石无铅耐高温可达到360℃，钛合金耐高温可以达到550℃。
波峰焊载具在使用过程中除了耐高温还要承受助焊剂、清洗剂的腐蚀，玻纤板、合成石、钛合金均具有很高的耐腐蚀性。
1、玻纤板波峰焊载具优点：平整度好，表面光滑，无凹坑，具有较高的机械性能和介电性能,较好的耐热性和耐潮性,有良好的加工性。
常温150℃下仍有较高的机械强度，可以耐高温达到300多度，在干态、湿态下电气性能好，阻燃，用于电气、电子等行业绝缘结构零部件，颜色有黑、白、绿、黄等，同时也有防静电的玻纤板供选择，价格低廉。
缺点：长时间适用后易分层，不耐强酸/强碱，无铅焊锡情况是不适用，寿命相对较短。
2、合成石板波峰焊载具优点：产品具有很高弹塑性和抗冲击性。
由于其是硅质材料和合成树脂构成的合成石是耐酸性材料。
低导热性，保护基板上电器元件。
长时间使用后仍然能保持载具的尺寸稳定及其平坦。
同时合成石的合成树脂成份可有效阻隔助焊剂之活性，防止锡尖产生。
耐温一般是300-350度之间,短期间内耐温可达到385度。
合成石是过炉载具的理想材料。
缺点：目前市场上合成石有国产和进口之分，并且种类繁多，性能差异较大，这样就加大了选择材料的难度。
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义课件
制作材料介绍
01
02
03
基材
通常选用耐高温、耐腐蚀 、绝缘性能良好的材料， 如铝合金、不锈钢等。
辅助材料
焊料、绝缘材料、密封材 料、紧固件等。
电子元件及配件
根据治具的功能需求，可 能需要一些电子元件及配 件，如传感器计
作用
提高生产效率，确保焊接质量， 减少不良率，降低生产成本。
制作流程简介
需求分析
明确治具的功能需求和设 计要求。
材料准备
根据设计图纸准备相应的 材料。
调试与改进
对制作完成的治具进行调 试，根据实际情况进行必
要的改进。
设计
根据需求进行治具结构设 计，绘制图纸。
加工制作
按照图纸进行加工和组装 。
验收与交付
造成本。
常见问题与解决方案
治具变形
为防止治具在高温下变 形，可采用耐热性更好 的材料或增加加强结构
。
焊点不良
调整治具结构设计，优 化焊接工艺参数，提高
焊点质量。
生产效率低下
优化治具布局，提高产 品在生产过程中的传输
效率。
维护困难
设计易于拆卸和维修的 结构，方便对治具进行
日常维护和保养。
设计实例展示
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义 课件
目录
• 过锡炉(波峰焊)治具制作概述 • 过锡炉(波峰焊)治具设计 • 过锡炉(波峰焊)治具制作技巧 • 过锡炉(波峰焊)治具质量检测与维护 • 过锡炉(波峰焊)治具制作案例分析
01
过锡炉(波峰焊)治具制作概述
定义与作用
定义
过锡炉(波峰焊)治具是指在电子制 造过程中，用于辅助完成焊接工 序的夹具或工具。
波峰焊接作业指导书
波峰焊接作业指导书1.引言波峰焊接是一种常见的电子设备组装过程中的焊接方法之一、它通常用于将电子元件和电路板进行连接，以确保它们之间的电气连接可靠和稳定。
本作业指导书旨在向操作人员提供有关波峰焊接的基本知识和操作指导。
2.准备工作在进行波峰焊接之前，需要进行以下准备工作：a.确保焊接设备处于正常工作状态。
检查焊接机器的电源电压是否符合要求，并且需要有足够的焊锡和助焊剂。
b.准备好需要焊接的电子元件和电路板。
检查它们的质量和完整性，确保它们没有损坏或者脏污。
c.清洁和预处理电子元件和电路板。
使用无纺布和酒精等清洁剂来清除表面的污垢和油脂，并使用助焊剂预处理焊接区域。
3.波峰焊接流程下面是波峰焊接的一般流程：a.将需要焊接的电子元件和电路板放置在焊接架上，并使用短路带固定。
确保元件和电路板之间的间距符合标准要求。
b.将焊接架调整到正确的焊接高度。
通过调整焊锡槽的倾角，使焊锡液保持适当的深度。
c.调整焊接温度和时间。
根据焊接元件和电路板的要求，设置适当的焊接温度和焊接时间。
d.打开焊锡槽的加热器。
加热器应该缓慢升温，直到焊锡液达到适当的温度。
e.在焊接区域上涂抹一层助焊剂。
助焊剂应该均匀涂抹在焊接区域上，以确保焊锡液和焊接区域的接触良好。
f.开始波峰焊接。
当焊锡液达到适当的温度时，将电子元件和电路板进行预热，并在焊接区域中形成合适的焊锡波峰。
g.移除焊接架和短路带。
等待焊接区域冷却，并观察焊接质量。
4.安全注意事项在进行波峰焊接过程中，需要注意以下安全事项：a.确保操作人员戴上适当的个人防护装备，如手套和眼镜。
b.小心处理焊接设备和热的焊锡液。
避免发生烫伤和溅焊。
c.确保工作区域通风良好，以防止有害气体和烟雾的积聚。
5.后续工作完成波峰焊接之后，需要进行以下后续工作：a.观察焊接质量。
检查焊接区域的焊锡液是否完整和均匀，焊接点是否牢固。
b.清理焊接残留物。
使用清洁剂和无纺布等，清除焊接残留物和助焊剂。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程一、引言波峰焊是一种常见的电子产品焊接方式，它通过将插件的引脚浸入熔化的焊锡中，实现焊接与固定。
为了保证焊接质量的稳定性和一致性，有必要制定一套详尽的波峰焊操作规程。
本文将介绍波峰焊操作规程的主要内容及步骤。
二、设备准备1. 检查设备在开始波峰焊操作之前，需要检查设备的工作状态。
确保焊接机、热风机和冷却装置等设备运行正常。
2. 准备焊锡及助焊剂选择合适的焊锡丝以及助焊剂，并保证其质量符合相关标准。
焊锡丝的直径、成分和熔点应根据焊接任务而确定。
三、钢网准备1. 检查钢网确保钢网的孔径、厚度和平整度符合要求。
检查钢网是否有损坏或变形，并及时更换。
2. 调整钢网高度根据焊接任务需求，调整钢网的高度。
确保钢网与插件引脚之间的距离符合要求，通常为2-3mm。
四、波峰焊操作步骤1. 设定焊接程序根据焊接任务的要求，在焊接机上设定相应的焊接程序。
确定焊接温度、波峰高度、预热时间等参数。
2. 开始预热启动焊接机，让其进行预热。
预热时间通常为5-10分钟，待设定温度达到后方可进行下一步操作。
3. 调整波峰高度根据焊接任务的要求，调整波峰高度。
通常情况下，波峰高度应略高于插件引脚的高度。
4. 准备插件将焊锡丝和助焊剂涂抹在插件的焊盘上，确保焊点涂覆均匀。
5. 插件定位将准备好的插件放置在钢网上，并调整位置，使其与焊点对齐。
6. 开始焊接将钢网缓慢地下移，插件的引脚将被浸入焊锡中。
要保持匀速下移，以确保焊接质量的稳定性。
7. 波峰焊完成当焊点完全浸入焊锡中后，继续下移一段距离，以确保焊点形成一定的柱状形态。
待上升时，焊点会被波峰除锡剂清除。
8. 冷却焊接完成后，打开冷却装置，将焊点快速冷却。
冷却时间通常为2-3分钟。
五、注意事项1. 运行时的注意事项在进行波峰焊操作时，操作人员应站立在稳定的位置上，并戴上相应的防护设备，如防静电手套、护目镜等。
2. 设备维护定期对波峰焊设备进行维护和保养，保持其正常工作状态，清理焊接头、钢网和焊炉等部件。
波峰焊治具设计规范流程
1. 目的:1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化,使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率.1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性.2. 範圍:本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作.3. 名詞解釋:ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質: 鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE.ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求.4. 參考文件<<波峰焊治具設計規範>>5. 職責ME: 本規範之撰寫及修訂PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具6. 作業流程與內容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示(1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mmD:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4側視圖俯視圖AE:軌道邊寬度=9±0.2mmF:PCB 板與板之間距離=15±0.2mmG:PCB 與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mmH:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin 腳Pitch 較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設.(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件 製作壓扣.(4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木.可旋轉角度治具組合圖外框 套板 PCB 板 刻度J=17m300mmI=318mm俯視圖E=9mm D=5mmA:承載邊厚度=2.6±0.1mmB.檔錫牆高度=5±0.2mmC:檔錫牆高度=5±0.2mmD:治具厚度=5±0.2mmE:套板支撐臺階=5±0.2mmF:軌道邊寬度-9±0.2mmG: 檔錫牆寬度=7±0.2mmH:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mmI:治具長寬尺寸=318mm.J:尺寸=17mm.6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義:6.1.4.1量產波峰焊治具材質:6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石.6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/FR4.6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:如下圖所示治具結構:底框架+托邊框架A: 檔錫牆高度=5±0.2mmB: 軌道邊寬度=9±0.2mmC:治具厚度=5±0.2mmD: PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mmE:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mmF:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mmG:牛角導圓角半徑R=10±0.2mmH:PCB板與PCB板放置間距15±0.2mmI:PCB板到擋錫牆之間的距離15±0.2mmJ:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mmK:牛角墊塊長度20±0.2mmL:牛角墊塊寬度20±0.2mmM:牛角墊塊厚度5±0.2mmN:PCB放板導角直徑3±0.2mmO:治具邊框寬度:10±0.2mmP:軌道承載邊厚度3±0.2mmQ:牛角內長15±0.2mmR:牛角內寬15±0.2mm注:圖中橢圓形為5*2.5 mm導圓角,如右圖所示.6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度﹐以檢驗錫槽是否有異常. 6.1.5.1治具材質: 合成石+玻璃6.1.5.2 治具具體尺寸與普通試產波峰焊治具尺寸定義相同. 6.1.5.3 治具結構:底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.(單位:mm)6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H 為13mm, 比試產及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm 間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範) 6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼 6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示.(單位:mm) 6.2 波峰焊治具排版所有波峰焊治具排版遵循應遵循以下原則： 6.2.1 PCB 放置于波峰焊治具方向判定依據: 6.2.1.1 淚滴PAD 及盜錫塊考慮:當PCB 中有Ring 與Ring 之間距離小於0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證淚滴PAD 與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:450350 H3過錫爐方向a. Connector ,CBL(排線)過錫爐方向b. two row pin connector:A<0.8mm過錫爐方向c. RJ45,RJ11過錫爐方向d. Connector當PCB 中有Ring 與 Ring 之間距離小於0.6mm,並且設計盜錫塊,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:6.2.1.2 多Pin 腳Connector Ring 與Ring 之間距離小於1mm,則過錫爐方向須特別定義.如下圖:6.2.1.3 當PCB Layout 中都無以上過波峰焊方向限制,則考慮將Connector 零件放置於治具前端﹐以便於插件.過錫爐方向過錫爐方向6.2.2結合以上PCB 放置方向限制﹐PCB 排版數量判定依據 :一般治具:長度不得大於420mm,寬度分為兩種:330mm 、265mm. 特殊治具:如果長度大於420mm 的,須在治具上加鋁鋅材邊框. 6.36.3.16.3.2 治具編號標準化.6.3.2.1 治具本體編碼型式: W-XXXXX-XXX-X 標記於治具正上方.6.3.2.2 治具本體編碼注釋如圖1所示﹕6.3.2.2.1 功 能 碼 ：由ME 定義,從A~Z 選擇一個作為制程區分代碼6.3.2.2.2 編 碼 ： 排序從00001至999996.3.2.2.3 流 水 碼 ：從001至999, 作為相同治具的數量區分碼.6.3.2.2.4 版 本 碼 ：從A 至Z ，同一治具升級後，版本需往下修正，例如 ： A →B ；並且党治具版本升級時，需由相關工程師確認新舊版本治具可否共用.6.3.2.2.5 廠 商 代 碼 : 便於治具管理和供應商快速查找,要求廠商代碼簡明且易辨別.6.3.2.2.6 治具所附帶的壓條或壓扣（均與治具本體無連接關係）的編碼為治具本體的功能碼+治具編碼,如：W-00122-XXX-A GP RoHS LF,其壓扣的編號為W-001226.3.2.2.7 編碼字體均採用20號新細明體.圖1W- XXXXX – XXX - X GP RoHS LF 功能碼治具編碼 流水號 版本號 環保標識 XX廠商代碼6.3.3 治具的環保標示要求：為滿足不同客戶稽核要求,治具上所標識的“GP RoHS LF ”均表示為環保產品治具.環保標識適用於無鉛機種,有鉛機種只需刻上廠內編碼.6.3.4 治具編碼申請管理：治具製作前需向鋼板治具系統管理員申請編號,製作後由管理員錄入系統,並且治具管理員根據廠內編碼追蹤治具製作進度.6.4 治具壓扣設計標準.6.4.1壓扣分類:普通單邊壓扣（圖A ），普通雙邊壓扣（圖B ）, 材質均為賽鋼.6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.圖A 圖B 普通單邊壓扣工程圖普通雙邊壓扣工程圖6.4.3 波峰焊壓扣佈局原則:(1)壓扣一般分佈在PCB板四個角,並保證壓扣壓住PCB板邊至少3±0.5mm.(2)所有壓扣放置位置須保證其周圍3mm內無SMD零件.(3)在空間允許情況下, PCB板與PCB板連接處,採用普通雙邊壓扣設計以節省工時.6.5 壓條設計標準化6.5.1 壓條製作時機: 由波峰焊試產組統計試產過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐並最終確定開設壓條.6.4.2 壓條壓扣設計原則: (1) 壓條設計功能滿足要求.(2) 壓條材質須滿足防靜電要求,及耐高溫性.(3) 壓條放置方向須有防呆及定位設計.(4) 壓條放置動作最簡化性.6.5.3 現有壓條結構設計類型:6.5.3.1普通壓浮壓條結構設計(1)壓浮零件在2個以內﹐採用類壓扣設計.須壓浮高PCBA如下圖壓條採用類壓扣設計如下圖所示:(2) 壓浮高零件在2個以上﹐則採用整體式壓條設計. 須製作壓條PCBA 板上零件結構如下:壓條結構設計根據零件結構設計成長條式﹐其結構如下圖所示:壓條與零件壓浮配合為過盈配合﹐其過盈量為0.2mm. 6.5.3.2 特殊壓條結構設計----彈簧壓浮設計.適用條件:零件極易浮高﹐且與PCB 板無卡鉤設計的零件類型. 例如長條彈簧壓條結構就是典型的彈簧壓浮設計﹕1.其結構與普通單邊壓扣類似2.尺寸須保證與零件0.2mm 過盈量易浮高零件定位孔螺絲耐溫塑膠 彈簧6.5.3.3 限位元壓條結構設計適用條件:零件易偏位元﹐且周圍50mm無須壓浮高零件.例如排阻結構易偏位元﹐其本體結構如下:限位壓條設計如下﹕6.5.3.4 治具壓條的材質：電木/FR46.6 治具螺絲標準化.6.6.1固定擋錫條、承載邊採用M3×16的六角螺釘,並且上下鎖緊, 螺帽在上平面固定螺絲;固定牛角的螺絲採用M3×10,且須開槽保證螺絲與治具本體的下表面齊平.6.6.2 M3螺絲的佈置方式參照PCB排版圖.6.6.3壓扣所採用的螺絲按照其工程圖選擇.6.6.4所有的波峰焊治具螺絲均需點螺絲膠,(為便於維修,一般都採用可拆卸試螺勢較)如未點螺絲膠而造成治具易鬆動﹐供應商應無償修復.6.7波峰焊治具局部結構設計要點.6.7.1(1)治具厚度為5mm,PCB承載深度為板厚的3/4.(2)支撐板托臺階寬度至少是1mm以上.針對緊貼板邊DIP件此距離可以考慮再縮小.PCB承載深度=¾*PCB板厚托臺階寬度至少為1mm6.7.2.(1)治具開設保護SMT 零件槽的擋牆至少為1.0mm.(2)Bottom SMT 螺絲孔已上錫﹐須開1mm 保護槽. (3)保護槽底部厚度至少1mm ﹐以增加治具強度及壽命.6.7.3 DIP 零件開孔標準化. (L 為SMD 零件距PTH 孔PAD 距離,h 為SMD 零件高度) 6.7.3.1.當L ≥3.0mm 、h ＜0.6mm 時，採用如下圖開孔方式.6.7.3.2當L<3.0mm 時，不利於上錫，則更改設計，可採用45 ∘過爐或增加導錫塊1.0４５度４５度１.０１.０~位置范圍極限１.０~1.01.0~5.0１.０~1.0fixtureDIPSMDSMDPCB\6.7.3.3當4.4mm>L>3.0mm, 2.0mm>h>0.6mm 時，採用下圖開孔方式：6.7.3.4當L ≥4.4mm ，2.5<h<3.0mm時，PCB 承載深度設計為板厚的4/5. 如圖，設h=2.4mm,當按照45∘倒角,則上錫影響區域將延伸到PAD 上,廠商會在倒角頂部再導微角（黑色表示）以避開影響區域.4.4>>3.0, 2.0開孔安全;, , 治具結構變更支撐整體提升策略(例提升ｈ－２)如圖,當按４５度倒角,則上錫影響區域延伸到上,供應商會在倒角頂部再倒微角(白色表示)以避開如圖黃色影響區域6.7.4開設導錫槽時機.(1)當DIP零件與SMD零件距離小於3mm.(2)當DIP 周圍SMD零件高度小於1.5mm.PCB須開設導錫槽難以開設導錫槽其導錫槽開設如下:PCBfixture導錫槽6.7.5 波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.Fixture(2)如果空間有限制,則治具開孔大小最大限度滿足DIP 零件與開孔邊緣5mm 的要求.6.7.6 Bottom 面SMT 零件開槽圖解及要求.6.7.8治具壓條之壓扣須加導10*5*300mm 角便操作員作業.6.7.9治具開設須保護塑膠Pin 條件:(1) PTH 孔與塑膠Pin 距離大於等於3mm ﹐則塑膠Pin 須開槽保護住. (2) PTH 孔與塑膠Pin 距離小於3mm, 則塑膠Pin 無須開槽保護.KLH>=3mm10*5mm*30°30°6.7.10產品有Flux 污染風險﹐如Bottom 面天線介面,按鍵彈片等Flux 敏感元件,Bottom 須開設防Flux 槽.即在所有插件零件治具開孔的位置周圍開出一道槽, 將治具內外隔開,其設計尺寸為: A(槽的寬度)*B(槽的深度)=2mm*2mm.6.7.11治具結構設計中儘量避免出現以下情況:(1) 沿波峰焊過爐方向﹐出現10mm 以上只有單邊加強肋保護塊.要求:保護塊至少在兩個方向有加強肋.(2) 治具加強肋寬度小於3mm,易產生變形而影響治具強度及壽命. 要求:加強肋寬度至少大於3mm.6.7.12對於 QFN 零件及BGA 等熱敏感SMD 零件,波峰焊治具須保護住其Bottom 面,以防止 出現過波峰焊二次熔錫等不良現象.此保護塊只有單邊受力, 且其長度大於10mm,易造成治具變形而造成溢錫.BGAQFN6.5.13治具須有取板設計以便操作員取板順利,取板設計一般為板邊長方形槽深2.5mm 設計.7. 修訂許可權本規範由製造工程單位ME 工程師撰寫，經製造單位最高主管同意後實施，修改時亦同.保管單位﹕ME 保存期限: 三個月。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将元器件插入预先涂有焊膏的印刷电路板（PCB）上，然后通过波峰焊机的加热和振动来实现焊接。
本文将详细介绍波峰焊的作业指导，包括焊接前的准备工作、波峰焊机的操作步骤、焊接后的处理以及常见问题的解决方法。
一、焊接前的准备工作：1.1 检查焊接设备：在进行波峰焊作业之前，必须确保焊接设备处于正常工作状态。
检查焊接机的电源线、加热系统、传动系统和控制系统是否正常运行。
同时，检查焊接机的温度传感器和振动传感器是否灵敏可靠。
1.2 准备焊接材料：确保焊接材料齐全，包括焊膏、印刷电路板和需要焊接的元器件。
检查焊膏的质量，确保其粘度和焊接温度符合要求。
同时，检查印刷电路板的质量，确保其表面光滑、无划痕和氧化现象。
1.3 焊接环境准备：为了保证焊接质量，需要在无风、无尘的环境下进行焊接作业。
确保焊接区域的温度适宜，避免温度过高或过低对焊接质量的影响。
另外，为了保证焊接的安全性，需要在焊接区域周围设置防护措施，避免他人误入。
二、波峰焊机的操作步骤：2.1 设置焊接参数：根据焊接材料的要求，设置合适的焊接参数。
主要包括焊接温度、焊接速度和波峰高度等。
根据不同的焊接要求，可以在波峰焊机的控制面板上进行相应的调整。
2.2 加热系统的操作：打开波峰焊机的电源，使加热系统预热至设定的焊接温度。
确保加热系统的温度稳定后，可以开始进行焊接作业。
2.3 元器件的焊接：将预先涂有焊膏的印刷电路板放置在焊接台上，然后将需要焊接的元器件插入焊膏中。
通过波峰焊机的振动和加热，使焊膏熔化并与元器件焊接。
确保焊接时间和焊接温度符合要求。
三、焊接后的处理：3.1 冷却处理：在焊接完成后，需要将焊接好的印刷电路板进行冷却处理。
可以利用风扇或者其他冷却设备加速冷却过程，确保焊接区域温度降至正常温度。
3.2 视觉检查：进行焊接后，需要对焊接质量进行视觉检查。
检查焊接点是否光亮、焊接是否均匀，并注意是否有焊接不良现象，如焊接虚焊、焊接短路等。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，适用于大批量电子元件的焊接。
其特点是焊接速度快、焊接质量好、自动化程度高，广泛应用于电子制造业中。
1.准备工作：先准备好焊接所需的电子元件、基板和焊接波峰设备。
电子元件应符合焊接要求，并进行分类和组织，以确保焊接的正确性和高效性。
2.基板清洁：将基板放入清洁设备中进行清洗，以去除污垢和油脂，并保证焊接的质量。
清洁设备可根据具体情况选择，如超声波清洗机和压力喷淋清洗机等。
3.涂胶：在需要保护的组件和部分区域上涂胶，以防焊接过程中的热量和锡液引起损坏。
胶涂抹可以使用手工或自动设备完成，胶涂抹的面积和位置应根据具体情况确定。
4.波峰设备准备：将焊接波峰设备预热至适当的温度，通常为220-260摄氏度。
根据焊接要求，调整设备的参数，如波峰刷盘的转速、波峰高度和延时时间等。
5.涂锡膏：使用自动喷涂设备或手工涂抹设备将焊接所需的锡膏均匀涂抹在基板上。
锡膏应选用适当的成分和颗粒度，并按照厂商的要求进行使用和储存。
6.焊接：将涂有锡膏的基板送入波峰焊设备中，使其通过预热区和焊接区。
在预热区，基板会被加热至焊接温度，以减少焊接过程中的热冲击和热应力。
然后，基板会通过焊接区，焊接区存在熔化的锡液和冷却气流，锡液会把焊接面上的焊盘液化，并在焊接面上形成波峰。
7.冷却：基板离开焊接区后，通过冷却区进行冷却。
冷却区通常通过冷却风扇或冷却装置来实现，以使焊接后的电子元件迅速冷却，并保持其焊接质量。
8.检测：对焊接后的基板进行外观检测和功能测试，以确保焊接的质量和可靠性。
外观检测可以通过目视检查或辅助工具进行，功能测试需要使用相应的测试设备。
9.清理：清除焊接过程中产生的残留物，如焊渣和焊接剩余物。
清理可以通过手工或自动设备进行，以保持焊接面和基板的干净。
以上是波峰焊工艺的一般流程，具体的工艺参数和设备配置可以根据不同的焊接要求和生产情况进行调整和优化。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，它广泛应用于电子制造业中。
波峰焊的操作规程是指在进行波峰焊焊接时需要遵守的步骤和操作要求。
本文将为大家详细介绍波峰焊操作规程。
一、焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，必须进行充分的准备工作。
1.检查焊接设备和工具：确保焊接设备和工具的完好，包括焊接机、焊盘、焊针、焊料等。
2.清洗焊料槽：波峰焊需要通过焊料槽进行焊料的加热和润湿元器件引脚的操作，所以焊料槽必须保持清洁，没有杂质。
3.调整焊接机参数：根据焊接工艺要求，调整焊接机的参数，包括焊接温度、波峰高度、波峰宽度、波峰速度等。
4.准备元器件和PCB板：确定需要焊接的元器件和对应的PCB板，进行检查和整理，确保无损坏、无偏差、无误装现象。
二、焊接操作步骤1.预热焊料槽：开启焊接机，将焊料槽加热至设定的温度，待焊料溶化后，确保焊料处于液态状态。
2.装载PCB板：将要焊接的PCB板放置在焊盘上，确保PCB板平稳且与焊盘接触良好。
3.调整焊接机参数：根据实际焊接需求，调整焊接机参数，确保波峰焊的质量和稳定性。
4.元器件安装：将需要焊接的元器件正确插入到PCB板上，注意对应焊接点位置，避免错位或倒装。
5.焊接操作：将已插入的元器件和PCB板一同送入焊料槽中，使其完全浸入焊料中。
保持一定的停留时间，让焊料充分润湿焊接点。
6.焊接完成：将焊接完成的PCB板从焊料槽中取出，放置在过水池中冷却并清洗焊料残留。
检查焊接点的焊接质量，确保焊点形成良好的焊接状态。
7.清洁设备和工具：将焊料槽中的焊料清除，清洁焊接机和焊接工具，备用下次使用。
三、注意事项在进行波峰焊时，还需要注意以下几个事项。
1.保持焊接环境干燥清洁：焊接环境应保持干燥，避免水汽或其他杂质进入焊料槽。
同时，焊接操作者应保持双手清洁，避免油脂或灰尘污染焊点。
2.注意焊接温度：焊接温度是影响焊接质量的重要因素，需要根据不同的元器件和焊接要求设定合理的温度值。
波峰焊治具设计制作
波峰焊治具设计制作一、名词解释1.波峰载具：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的载具；2.FR4：FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。
PCB（印刷电路板）的一种。
3.合成石：一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。
具有低成本，耐磨的优点；4.DIP器件：使用波峰焊设备的焊接器件；5.SMD器件：使用SMT贴片设备焊接的器件；6.贴片防焊托盘：对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。
7.托盘开孔：波峰托盘上DIP器件对应位置开孔，保证DIP器件上锡，其他位置保护。
二、波峰托盘设计制作要求1.数量要求对于选择性波峰焊托盘和部分特殊订单，需从流水线线头开始放波峰托盘，托盘数量按照如下公式计算：（流水线长+波峰炉长）/托盘长度+10（中转使用）。
2.材料要求一般托盘采用FR-4或合成石材料。
3.辅材要求PCB板压块PCB板压块分为普通压块（图一）和双向压块（图二）PCB板压块布局原则如下：A、PCB板压块一般分布在PCB四个角，并且保证压住PCB板至少3±0.5mm.B、所有PCB板压块放置位置必须保证其周围3mm内无SMD零件。
C、在空间允许的情况下，PCB板与PCB板连接处，采用双向压块设计，以节省工时，如图三。
D、对于平板数过多的PCB，例如载波模块、GPRS模块，一般在6pin板以上，按照图示方式设计PCB板压块。
2.弹片对于液晶、插座等过炉时易浮高的器件，需做弹片进行压接，防止器件过炉后浮高。
图片见图五：弹片装配位置要结合拼板上被压器件位置来设定。
弹片长度有两种，分别为8mm和5mm。
对于高度高于8mm的被压器件，弹片装配到档锡条上，如图六，若弹片长度不够，装配在托盘底板上，弹片下装上压条垫片以抬高高度。
波峰焊治具设计规范流程
波峰焊治具设计规范流程工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 2O22REV BF6.作業流程與內容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產波峰焊治具分類為:(1)一般試產波峰焊治具(2)特殊試產波峰焊治具6.1.2一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O零件製作壓條.E AB CHD側視圖F GGH300mm J=17m俯視圖工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 5O22REV BFE=9mmD=5mm A=3mm B=8mmC=5mmG=2.5mm側視圖F=7mmA:承載邊厚度=2.6±0.1mmB.檔錫牆高度=5±0.2mmC:檔錫牆高度=5±0.2mmD:治具厚度=5±0.2mmE:套板支撐臺階=5±0.2mmF:軌道邊寬度-9±0.2mmG:檔錫牆寬度=7±0.2mmH:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mmI:治具長寬尺寸=318mm.J:尺寸=17mm.450350F3H當 PCB 中有 Ring 與 Ring 之間距離小於 0.6mm,並且設計盜錫塊,則 PCB 放置于波峰工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 10 O 22 REV BF焊治具時﹐須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:A<0.6mm過錫爐方向6.2.1.2 多 Pin 腳 Connector Ring 與 Ring 之間距離小於 1mm,則過錫爐方向須特別定義. 如下圖:A<1mmB<1mm過錫爐方向6.2.1.3 當PCB Layout 中都無以上過波峰焊方向限制,則考慮將Connector 零件放置於治具前端﹐以便於插件.Connector 前置與波峰焊方向一致2.0000工程管理華東地區波峰焊治具設計規範圖A圖B PAGE13O22REV BF6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.6.4.3波峰焊壓扣佈局原則:(1)壓扣一般分佈在PCB板四個角,並保證壓扣壓住PCB板邊至少3±0.5mm.(2)所有壓扣放置位置須保證其周圍3mm內無SMD零件.(3)在空間允許情況下,PCB板與PCB板連接處,採用普通雙邊壓扣設計以節省工時.螺絲彈簧耐溫塑膠PCB承載深度托臺階寬度至少為1mmDIPPCBfixture SMD SMDSMD\>=1mm工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE17O22REV BF6.7.3DIP零件開孔標準化.(L為SMD零件距PTH孔PAD距離,h 為SMD零件高度)6.7.3.1.當L≥3.0mm、h＜0.6mm時，採用如下圖開孔方式..~ 1.0~5.0.~.~1.0 1.0 1.0.6.7.3.2當L<3.0mm時，不利於上錫，則更改設計，可採用45°過爐或增加導錫塊4.4 > >3.0 , 2.0 ;, ,工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 18 O 22 REV B6.7.3.3 當 4.4mm>L>3.0mm, 2.0mm>h>0.6mm 時，採用下圖開孔方式： F6.7.3.4 當L ≥4.4mm ，2.5<h<="" p="" 承載深度設計為板厚的="" 時，pcb="">如圖，設h=2.4mm,當按照45°倒角,則上錫影響區域將延伸到PAD 上,廠商會在倒角頂部再導微角（黑色表示）以避開影響區域.( ), , , ( )工程管理華東地區波峰焊治具設計規範6.7.4開設導錫槽時機.(1)當DIP零件與SMD零件距離小於3mm.(2)當DIP周圍SMD零件高度小於1.5mm.PAGE19O22REV BFPCB須開設導錫槽難以開設導錫槽其導錫槽開設如下:PCBfixture導錫槽6.7.5波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.</h。
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报废和处理标准
• 当生产产品质量下降，并怀疑是由于夹具的原因，就因将夹 具放到钳工水平台上，用游标卡尺测量外框四边到钳工水平 台的距离，最大值最小值之差的绝对值大于1.5mm时； • 或者将 PCA 放入相应的夹具，用塞尺测量 PCA 与夹具的间 隙，最大值最小值之差的绝对值大于 1.5mm 时； • 夹具内框严重损坏而无法修复并造成产品质量下降严重； • 夹具因其他无法修复的问题并造成产品质量下降严重； • 不再生产的产品的夹具或停产半年以上的夹具； 由夹具负责人及时填写“夹具处理申请单” （SWP50536） 向有关的 PE申请夹具处理
夹具报废表
Customer: Assy Name: Assy No.: QTY
Reason:
Rem ark:
具有光反射性能的防静电 牌号,适用于要求能反射 由红外线和光传感器发出 的光源的场合
技术参数 牌号 颜色 密度(g/ cm 2) 抗弯强度(M pa)-三点垂直支撑 吸水率(% ) 线性膨胀系数(10-6/ k) 30O C — 200O C 热传导率(W / m ok) 最高工作温度(oc), 10— 20秒 o 标准工作温度( c) 表面电阻(Ω ) 弹性模量(M pa) 比热(j / kg k) 板面尺寸(m m ) 板材厚度 厚度公差 平面度公差 以300*300m m 的板为例 平行度
C H P760 标准 蓝色 1. 85 360 <0. 20 13 0. 25 350 260 18000 930
C A S761 抗静电 黑色 1. 85 360 <0. 20 11 0. 25 350 260 105 -108 18000 930
C A G 762 抗静电光反射 灰色 1. 85 360 <0. 20 11 0. 25 350 260 105 -108 18000 930
最小外形: a=100-0.2mm 0.2mm
b=380b=100-
b
a
边缘宽度及支肋
a a a a b
a b
要求：a, b>25 mm
内框边缘及外框边缘角度
2.4-0.2
6-0.2
6-0.3 45
30
2.3+/-0.2
屏蔽框的各部分尺寸
高 宽 距边缘尺寸: : 20+/-2mm; : 12+/-2mm; 10+/-3mm. 12+-2
如在三个月内，生产线上过波峰焊的PCA的缺陷增多，如怀疑是由 于夹具的问题夹具负责人则需重新根据“夹具需求表”的要求以 及检验要求对夹具进行检测，如夹具不合格则交由夹具负责人修 整，如夹具负责人无法维修的则应送回夹具厂商进行维修（试验 表明：环氧树脂做的夹具，检验通过后在7000次范围内，可保证 无任何缺陷超过10000次，基本处于报废边缘。连续生产时，三个 月内的次数在7000次---10000 次）。
检验工具
• 钳工水平台;
• 游标卡尺(400mm);
• • • 塞尺; 卷尺; 角度测量器.
检验要求
• • • • • 如“夹具需求表”内有特殊要求则根据要求进行检验; 游标卡尺测量夹具厚度,不应超过或低于规定尺寸的0.20mm; 用游标卡尺检验夹具外观尺寸, 误差应小于0.30mm; 游标卡尺检验夹具边缘宽度及支肋, 不得低于要求尺寸: 用角度测量器和游标卡尺测量内框边缘及外框边缘角度, 应 符合尺寸要求; 用游标卡尺测量屏蔽框的各部分尺寸, 应符合以下要求; 将PCB放入夹具中, 检查各部分的加强径是否影响PCB上锡, 是否能有足够的强度支撑;
夹具的修整及上线
经过Qual Run后，有关的PE和技术员可根据产品的生产情况提出 对夹具的修整设想，由有关的PE决定其可行性，最后由夹具负责 人通知夹具厂商进行修整； 在夹具正式上线前,由相关的PE决定其进板方向，并由夹具负责人 在夹具上用彩笔进行标明，然后，正式上线。正式生产时，应按 标明的方向和编号依次进板;
2440*1220 2440*1220 2440*1220 3m m , 4m m , 5m m , 6m m , 8m m , 10m m , 12m m ±0. 10m m ±0. 10m m ±0. 10m m
外形尺寸
一般外形: a=351-0.2mm 0.2mm b=351-
最大外形: a=500-0.2mm 0.2mm
其他要求
B面
夹具的进厂检验及登记
进厂检验
检验工具 检验要求 夹具登记
进厂检验
厂商完成夹具后, 将夹具送到夹具负责人手, 并 提供相应的加工三视图; 夹具负责人根据 “夹具需求表” 的要求以及检 验要求对夹具进行检测; 如夹具不合格则交由夹具负责人修整; 如夹具负责人无法维修的, 则应送回夹具厂商进 行维修.
10+/-3
20+-2
•
•
•
强度: 内框中尽量加径,最大限度的支撑PCB,同时减少PCB的变形 量. 实用: 夹具内框尺寸与PCB相符, 不影响PCB的上锡和元件的上锡, 不会造成元件抬高等缺陷; 考虑PCB的取放的方便性; 夹具上定位夹应方便, 灵活和牢 靠. 水平: 内框(A面)和外框(B面)有良好的共面性 A面
维护保养
频率：
• 日保养 －－夹具负责人检查生产线上所有运行夹具如有 异常及时修正 • 两周保养－－夹具负责人带领生产线上操作工完成 • 季度保养－－夹具负责人完成
内容： • 将需要清洗的夹具一一排列放入清洗机内清洗 • 检查清洗后的夹具是否干净标签是否脱落各附件是否 牢固如有损坏及时更换修正 • 根据夹具需求表的要求及检验要求对夹具进行检测如 不合格则填写报废申请单由PE 确认处理
2.4+/-0.2
Spec : IXmax - XminI < 1.5mm Verified By:
D
Date:
A
6+/-0.2
45
2.3+/-0.3
30
B
C
Number
Fixture Size(mm)
Fixture Edge Size
( w)
( O K ?)
A
B
C
D
R
:R = IX m ax - X m i nI X m ax:T he m axi m um val ue i nf i xture edge si ze. Xm i n:T he l east val ue i nf i xture
流程图
夹具需求表
厂商
不 可 修 不合格
夹具进厂 检验
合格
标明 进板方向 上线
技术员 修整
修整 需要 不 需 要
登记 Qual. Run
修整？
夹具定制
PE 根据实际产品需要，选夹具材料，并根据产 品需求初步设计相应的夹具草图； PE 连同相应的夹具设计要求填写“夹具需求表 ” (SWP50537)； 表格由夹具负责人以及相关技术员填写建议并 共同协商后，一式两份(夹具负责人，厂商各一 份)； PE联系厂商，确定日期。
夹具基本要求
材料及厚度
外形尺寸 边缘宽度及支肋 内框边缘及外框边缘角度 屏蔽框的各部分尺寸
其他要求
材料及厚度
环氧树脂 G10 5mm G11 5mm : : : 6mm
CDM 6mm
:
CHP760 标准牌号 适用于一般 应用
CAS761 防静电牌号
CAG762
T1
R1 B1
夹具登记
夹具符合标准:
将夹具在“WAVE FIXTURE PARAMETER LIST ”上进行登记, 夹具 上贴好有关的STICK和编号;
Customer: Assy. Name: Assy.#:
1
编号
LIST
方向
夹具检验表
Customer: Assy Name: Assy #:
• •
检验要求(续)
• 检查PCB的取放是否便利,适合;定位夹是否实用,方便, 屏蔽框的不锈钢螺钉是否拧紧; • 将夹具放到钳工水平台上, 用游卡尺测量外框四边(如 下图T1, L1, B1, R1到钳工水平台的距离, 最大值最小 值之差的绝对值应小于0.5mm, 公式:
L1
Xmax-XminI<1mm