印刷电路板知识介绍

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印制电路板基础知识

印制电路板基础知识

印制电路板基础知识印制电路板:又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,常使用英文缩写PCB或写PWB,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。

由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

(一)按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

1、单面板一面敷铜,另一面没有敷铜的电路板。

单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线,适用于简单的电路设计。

2、双面板双面板包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层,两面敷铜,中间为绝缘层,两面均可以布线,一般需要由过孔或焊盘连通。

双面板可用于比较复杂的电路,是比较理想的一种印制电路板。

3、多层板为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。

其特点是:与集成电路配合使用,可使整机小型化,减少整机重量;提高了布线密度,缩小了元器件的间距,缩短了信号的传翰路径;减少了元器件焊接点,降低了故陈牢,增设了屏蔽层,电路的信号失真减少;引入了接地散热层,可减少局部过热现象,提高整机工作的可靠性。

(二)根据覆铜板基底材料的不同,又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。

(三)制作方法根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

减去法(Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。

pcb基本知识介绍

pcb基本知识介绍

pcb基本知识介绍
PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。

PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。

PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持,使得电子元器件能够正常工作。

它具有以下特点和优势:
1. 布局灵活:通过设计不同的电路板布局,可以满足不同的电路需求,提高电路设计的灵活性。

2. 电路稳定性好: PCB采用标准化的工艺制造,可以确保电路稳定性和可靠性,提高电路的工作效果。

3. 布线紧密: PCB采用印刷技术,可以实现高密度的布线,减少线路长度,提高电路传输速度和抗干扰能力。

4. 维护方便: PCB的板面结构清晰明了,易于维护和故障排查。

5. 尺寸小巧: PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整,使得整个电子设备更加紧凑。

在PCB设计中,需要考虑以下几个方面:
1. 布线规则:根据电路设计需求,制定合理的布线规则,确保信号传输的可靠性和稳定性。

2. 材料选择:根据电路板的特性和应用环境,选择适合的材料,如玻璃纤维、聚酰亚胺等。

3. 层次设计:根据电路复杂度,确定需要设计的PCB层数,
一般有单面板、双面板和多层板等。

4. 脚位布局:根据元器件的安装需求,进行脚位的布局,确保电路连接的正确性。

5. 安全性设计:考虑电路板的安全性和防火性能,采取相应的防护措施。

总之,PCB是现代电子设备的核心部分,它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。

通过合理的布局和连接,可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。

电路板的基础知识讲解全集

电路板的基础知识讲解全集

电路板的基础知识讲解全集一、电路板的概述电路板,又称印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),是电子产品的重要组成部分。

它通过将导电材料印制在绝缘基板上来连接各种电子元件,实现电路的导电和信号传输功能。

电路板在电子设备中起着承载电子元件、传递信号和供电的重要作用。

二、电路板的种类1. 刚性电路板刚性电路板是使用硬的基材制成的电路板,主要应用于对板子弯曲度要求不高的场合,如计算机主板、电源供应器等。

2. 柔性电路板柔性电路板采用柔软的基材制成,可以根据产品设计的需要进行弯折和弯曲,适用于对弯曲要求较高的场合,如移动设备、相机模块等。

三、电路板的结构电路板主要由基材、导电层、焊盘、阻焊层、字符层、掩膜层等组成。

基材通常采用玻璃纤维强化树脂,导电层采用铜箔,焊盘用于连接元件引脚,阻焊层用于覆盖焊盘以防止意外焊接,字符层和掩膜层用于标识和保护电路板。

四、电路板的制造流程电路板的制造包括原理图设计、PCB布局设计、生成Gerber文件、生产工艺流程、装配和测试等步骤。

其中PCB布局设计是制造流程中的关键环节,决定了电路板的性能和稳定性。

五、电路板的应用领域电路板广泛应用于各种电子设备中,如通信设备、计算机硬件、消费电子产品、工业控制设备等。

随着电子技术的不断发展,电路板在现代生活和工业生产中扮演着越来越重要的角色。

结语通过本文的讲解,读者对电路板的基础知识有了更深入的了解。

电路板作为电子产品中不可或缺的部分,其制造和应用领域也在不断扩大和深化,相信在未来的发展中,电路板将发挥越来越重要的作用。

印刷电路板知识介绍

印刷电路板知识介绍
器,仪表等.
3,环氧玻璃布敷铜板
价较高,做高档电器. 于高频电路
基板透明,优于前者, 价高,用
4,聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低
返回
印刷电路板图例1
印刷电路板图例2
印刷电路板图例3
二,电路板的制作(手工)
基本工序: 1,绘制电路接线图 2,准备敷铜板 3,复印电路 4,描线 5,腐蚀 6,钻孔
4,描线
可用如下几种方法: 用油漆描线 用 指甲油描线 后者需准备一个注射器,将指甲油吸入 其中,再用注射器针尖描线.
5,腐蚀
有两种腐蚀液: 三绿化铁 腐蚀液 双氧水+盐酸 腐蚀液 + 前者花费的时间较长,但比较好控制, 后者花费的时间短,但易腐蚀过头.
6,钻孔
腐蚀结束后,对电路板钻孔,注意 钻孔前,一定要先用定位钉定位, 既在钻孔处先钉一个小凹坑,以免 钻孔时钻头打滑,将孔钻偏或将钻 头折断.
各种膜(Mask)示意图
丝印膜(Silkscreen)
阻焊膜(Solder Mask) 焊盘 助焊膜(Past Mask)
敷铜板
敷铜板,也叫覆铜板,全称应为 敷铜箔层压板
铜箔
绝缘基板
常用敷铜板种类及特点
1,酚醛纸敷铜板 易潮,不阻燃,便宜,做收音机 等 . 2,环氧纸敷铜板绘制电路图
A,手工绘制 B,计算机软件绘制 原则: 元件布局合理,美观,方便,线 条布能交叉!
2,准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 (去掉污迹和氧化层)
3,复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜 板上,注意方向,如果所绘制的原理 图是在元件面绘制的,复写时,一定 要将图纸反过来复写!
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第一讲_印刷电路板教程

第一讲_印刷电路板教程

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看录象
1、绘制电路图
• • • • A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则: 元件布局合理、美观、方便,线 条布能交叉!
2、准备敷铜板
• • • • 根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 (去掉污迹和氧化层)
3、复印电路
• 用新复写纸将电路接线图复写到敷铜 板上, • 注意方向,如果所绘制的原理图是在 元件面绘制的,复写时,一定要将图 纸反过来复写!
绝缘层 顶层 Top 过孔 Via 底层 Bottom 中间层 Mid
2、印刷电路板的结构

焊盘(Pad) 焊盘是印刷电路板用来焊接
电子元件的连接媒介,它将电子元件与电路按 照设计要求接合在一起,从而使电路功能得以 实现。 焊盘的形式按要求有不同大小和形状的,如圆 形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。
如何读懂电路图
26
.2 电子工程图的特点
电子工程图主要描述元器件、部件和各部分电路之间
的电气连接及相互关系,应力求简化。 而许多新元件、器件和组件的出现,又会用到新的名 词、符号和代号。因此要及时掌握新器件的符号表示和性 能特点。
如何读懂电路图
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2 电子工程图的图形符号及说明 2.1 常用图形符号
器、仪表等。
• 3、环氧玻璃布敷铜板
价较高,做高档电器。 于高频电路
基板透明,优于前者,
价高,用
• 4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低
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印刷电路板图例2
印刷电路板图例3
二、电路板的制作(手工)
• • • • • • • 基本工序: 1、绘制电路接线图 2、准备敷铜板 3、复印电路 4、描线 5、腐蚀 6、钻孔

印刷电路

印刷电路

电路原理图设计
名称 封装名称 元件名称
常用元件说明
L3——心率计门控、计数译码显示电路
所属元件库 ST Analog Timer Circuit ST Interface Display Driver ON Semi Logic Counter Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Connectors 无(需要自己绘制) Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices
清 洗
涂 助 焊 剂
电路原理图设计
名称 传感器: 直插电阻: 瓷片电容: 运算放大器: 反相器: 整流二极管: 开关二极管: 发光二极管: 单列直插接口: 电解电容: 封装名称 元件名称
常用元件说明
L2——心率计传感器、放大、负电源电路
所属元件库 Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices NSC Amplifier ST Logic Gate Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Connectors Miscellaneous Devices
电源/接地板层 (VCC or GND)
沉孔
过孔(Via)
绝缘层
中间层(Mid Layer)VCC or GND

PCB板基本知识

PCB板基本知识

PCB制板基础知识一、PCB概念PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

二、PCB在各种电子设备中有如下功能:1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘。

提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。

3.为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用:(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸,但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制,孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数:单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术(SMT)阶段PCB1.导通孔的作用:仅起到电气互连的作用,孔径可以尽可能的小,堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小:0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化:a.埋盲孔结构优点:提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制,减小了串扰、噪声或失真(因线短,孔小)b.盘内孔(hole in pad)消除了中继孔及连线③薄型化:双面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度:a.概念:PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层:HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展, PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。

PCB印刷电路板的基础知识

PCB印刷电路板的基础知识

PCB印刷电路板的基础知识PCB(Printed Circuit Board)即印刷电路板,是电子产品中不可或缺的电路基板。

PCB的主要作用是连接电子元件,使之按照设计布局形成电路,从而实现产品的功能。

PCB作为电路基础,其制作与设计显得尤为重要。

下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。

一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括:1.基板:PCB的主体部分,也是电路制作的基础,通常采用玻璃纤维布层基材(FR-4),也有用聚酰亚胺材料(PI)的情况。

它主要有两面,一面是铜层,其它面或表面(Overcoat)。

2.导线:是PCB的重要组成部分。

铜箔被刻化为所需要的导线形状,连接到设备电子元件上。

3.焊盘:焊接所需的金属制片,主要是连接电子元件和PCB的桥梁。

4.连接板:PCB上稳定焊点,连接线路板和电子元件,为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。

5.印刷油墨层:是特殊化学成分的油墨,覆盖在PCB上,进行标记和保护金属表面,防止不需要照明的PCB被腐蚀化。

在整个PCB制作过程中,以上组成部分协同工作,协同完成电子设备端口和功能点的连接。

二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板,以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。

1.单面板:单面板只有一面铜箔,大大简化了PCB的加工难度。

单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作,如无源电路,它的成本较低,制作简单,运用广泛。

2.双面板:双面板具有两面铜箔,使得元器件更加紧密地集成在一起,从而节省了空间,提高了PCB设备的容量。

通常双面板连接电子元件会更加有序,电路布局更加紧凑,可以恰当降低电路的串扰和干扰。

3.多层板:多层板是一种比单双面板更复杂的电路板,由多个铜箔层依次交替层叠形成。

多层板通常被用于高端电子设备的制作,比如汽车电子仪器、工业机械等领域,它比双面板的容量更大,电路接口更加多样,且性能稳定。

三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。

第1章印制电路板基础知识

第1章印制电路板基础知识

过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸,即 Hole Size (通 孔直径)和钻孔加上焊盘后的总的 Diameter(过孔直径)。
通孔和过孔之间的孔壁,由与导线相同的材料构成,用于连 接不同层的导线。
第1章印制电路板基础知识
1.1.7 丝印层
为方便电路的安装和维修,在印制电路板的上下两表面 印上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称 值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等,这层就称为丝 印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。
尽量避免使用大面积铜箔,否则长时间受热,易发生铜箔膨 胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状。这样 有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
第1章印制电路板基础知识
1.2 印制电路板设计流程
印制电路板设计的一般步骤如下: 1) 绘制原理图。 2) 规划电路板。 3) 设置参数。 4) 装入网络表及元件封装。 5) 元件的布局。 6) 手动预布线。 7) 锁定手动预布的线,然后进行自动布线。 8) 手工调整。 9) 文件保存及输出。
所以在取用焊接元件时,不仅要知道元件名称,还 要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指 定,也可以在引进网络表时指定。
第1章印制电路板基础知识
1. 元件封装的分类 普通的元件封装有针脚式封装和表面粘贴式封装两大类。
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
针脚式封装 必须把相应的针脚插入焊盘
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
1.1.5 层
Altium Designer的“层”不是虚拟的,而是印制电路板 材料本身实实在在的铜箔层。
由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要 求,一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面 可供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。

PCB基本知识简介

PCB基本知识简介

PCB基本知识简介一、印刷电路板(Printed circuit board,PCB)PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。

又称印制电路板、印刷线路板,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。

PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,任何电子设备或产品均需配备。

二、PCB的制造原理我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。

因为通用丝网漏印方法得到这种图形,所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。

而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。

它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层),预浸酚醛或环氧树脂,表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。

这种线路板覆铜簿板材,我们就称它为刚性板。

再制成印制线路板,我们就称它为刚性印制线路板。

单面有印制线路图形我们称单面印制线路板,双面有印制线路图形,再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板,我们就称其为双面板。

如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了,也称为多层印制线路板。

现在已有超过100层的实用印制线路板了。

三、PCB的生产过程PCB的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,计算机辅助设计CAM等多方面的知识。

而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了,由于其生产过程是一种非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印刷线路板如果报废是无法回收再利用的,工艺工程师的工作压力较大,所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。

PCB基础知识培训

PCB基础知识培训

PCB基础知识培训一、什么是PCB?PCB是Printed Circuit Board的缩写,中文名称为印刷电路板。

它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。

PCB通常由导电路径和绝缘层组成,可以简化电路设计、提高可靠性,并实现最佳性能。

二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成: - 基材(Substrate):通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。

- 导电层(Conductive Layer):通过印刷方式在基材表面形成导电路径,用于连接组件。

- 钻孔(Vias):用于在不同层之间实现电连接。

- 阻焊层和喷锡层(Soldermask and Silkscreen):用于防止焊接时出现短路,并在PCB表面标记元器件的位置和极性。

2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB,根据板材材料可以分为FR-4(玻璃纤维)、金属基板、柔性PCB等。

三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤: 1. 基材预处理:清洗基材表面,去除污垢。

2. 涂布光敏剂:在基材表面形成感光层。

3. 曝光:通过光刻方式将电路图案转移到感光层。

4. 除涂剂:去除未曝光的部分光敏剂。

5. 蚀刻:用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。

6. 阻焊和喷锡:涂布阻焊和喷锡层,形成焊接和标记层。

2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。

常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接,插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。

四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前,首先要进行电路原理图设计,将电路连接关系和元件位置规划好。

2. PCB布线原则•信号分布:将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。

•阻抗控制:对于高速数字信号或高频模拟信号,要注意阻抗匹配。

•减少串扰:尽量避免信号线与干扰源的交叉。

3. 元件布局原则•元件分布:根据信号链路的逻辑关系和电源分布,合理摆放元件位置。

印刷电路板知识介绍

印刷电路板知识介绍

印刷电路板知识介绍印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子零件的基础,其作为电子设备的载体,用于支持电子零件的连接和固定。

它是一种通过在绝缘基板上镀上一层导电材料(通常是铜)并刻蚀成所需的电路图案的技术。

印刷电路板可以看作是电子设备的骨架,它通过将各个零部件连接起来,并提供电流、地线和信号传输等功能,使整个电路能够正常工作。

印刷电路板有着广泛的应用,几乎包括了所有的电子设备,从家用电器到工业生产设备,从移动通信设备到计算机和医疗设备等等。

因此,了解印刷电路板的工作原理和制造过程对于理解电子设备的原理和结构有着重要的意义。

首先,印刷电路板的工作原理是通过其上的导线连接各个电子元件,从而使电流能够在各个元件之间流通。

这样,元件之间的信号和能量传递就可以正常发生。

印刷电路板通常由多个层次的金属导线构成,导线之间通过绝缘材料进行隔离。

通过导线的布线方式,可以根据电路设计的要求,将信号和电流引导到目标位置,以实现电路功能。

其次,印刷电路板的制造过程一般包含以下几个步骤:1.设计和布局:通过电路设计软件进行电路图设计,并选择合适的布局以满足电路要求。

设计师需要考虑电路组件的布局、连线路径等多个因素。

通过设计软件,可以生成印刷电路板的图纸,以便后续的制造和生产。

2.印制:通过光刻技术,将设计好的电路图案转移到绝缘基板上。

首先,在绝缘基板上涂布一层感光性材料,然后通过模版或曝光机将电路图案转移到基板上。

然后,在图案上镀上一层导电材料(通常是铜),形成电路连接。

3.刻蚀:在镀铜之后,需要进行刻蚀过程,以去除多余的铜,只保留需要的电路线路。

刻蚀可以使用化学溶液或激光等方法进行。

4.电镀:电镀可以增加印刷电路板的耐磨性和导电性。

通过将印刷电路板浸入含有化学金属溶液的容器中,金属溶液中的金属离子会在电流的作用下被还原到电路板上,形成金属层。

5.焊接:电子元件需要与印刷电路板进行焊接,以在电路板上建立连接。

PCBA基本知识讲义

PCBA基本知识讲义

PCBA基本知识讲义1. 什么是PCBAPCBA是Printed Circuit Board Assembly的英文简写,中文意为印刷电路板组装。

PCBA产品是由印刷电路板(PCB)和电子元器件组成的集成电路组件。

它是现代电子设备制造中不可或缺的一部分,用于连接、支持和电气连接电子元器件。

通过将电子元器件和印刷电路板组装在一起,可以实现电子产品的功能。

2. PCBA的组成部分PCBA主要由以下几个组成部分构成:2.1 印刷电路板(PCB)印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是PCBA的主要载体。

它是一种由绝缘材料制成的塑料板上,通过导电通孔和导电线路实现电子元器件的支持和电气连接的设备。

PCB通常由铜箔层、基材层和防护层组成。

2.2 电子元器件电子元器件是PCBA的核心部分,它们包括被焊接到PCB上的各种集成电路芯片、电阻、电容、电感等。

电子元器件根据其功能分为被动元件和主动元件。

被动元件如电阻、电容、电感主要用于电路的传输、存储和保护,而主动元件则包括晶体管、二极管、集成电路等,它们能够完成逻辑运算或信号放大等功能。

2.3 焊接材料焊接材料用于将电子元器件与印刷电路板连接起来。

常见的焊接材料包括焊锡丝、焊锡球、焊锡膏等。

焊接材料的选择要考虑到元器件的封装类型以及焊接工艺的要求。

2.4 电路设计电路设计是PCBA的重要环节,它确定了电子元器件在印刷电路板上的布局和连接方式。

良好的电路设计能够保证电子产品的性能、稳定性和可靠性。

3. PCBA的制造流程PCBA的制造流程通常包括以下几个步骤:3.1 印刷电路板制造印刷电路板制造是PCBA制造的第一步。

它包括印刷电路板原材料的采购、印刷电路板的制作和多层电路板的堆叠等工艺。

3.2 元器件采购元器件采购是PCBA制造的关键环节。

在元器件采购中,需要根据电路设计的要求选择合适的电子元器件,并与供应商进行合作。

3.3 元器件贴片元器件贴片是将电子元器件焊接到印刷电路板上的过程。

PCB基础知识学习-经典

PCB基础知识学习-经典
PCB基础知识学习-经典
目录
• PCB概述 • PCB设计 • PCB制造 • PCB应用 • PCB未来发展
01 PCB概述
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板,是一种重要的电子部件,用于实现电子设备的功能。
详细描述
PCB是印刷电路板(Printed Circuit Board)的简称,是一种重要的电子部件。 它由绝缘材料(如玻璃纤维、酚醛树脂等)制成,上面附有导电线路,用于实 现电子设备的功能。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
05
03
曝光和蚀刻
将光绘文件通过曝光机曝光到覆铜板 上,然后进行蚀刻处理,形成PCB的 线路和孔。
04
表面处理
对PCB进行表面处理,如镀金、喷锡 等,以提高导电性能和耐腐蚀性。
制造材料
覆铜板
作为PCB的基材,提供电路板 的结构和导电性能。
铜箔
贴在覆铜板上的导电材料,用 于形成PCB的线路。
绝缘材料
PCB分类
要点一
总结词
根据不同的分类标准,PCB可以分为多种类型,如单面板 、双面板、多层板等。
要点二
详细描述
根据不同的分类标准,PCB可以分为多种类型。根据导电 线路的层数,可以分为单面板、双面板和多层板等。单面 板只有一面有导电线路,双面板则两面都有导电线路,而 多层板则有多层导电线路。此外,根据特殊工艺和用途, 还可以分为柔性板、刚挠结合板、HDI板等。不同类型的 PCB具有不同的特点和用途,适用于不同的电子设备和应 用领域。
用于分隔不同电路层和保护线 路。
焊料和粘合剂
用于将元件焊接到PCB上或固 定元件。
制造设备
光绘机

印刷电路板基础知识

印刷电路板基础知识

(3)同一级电路的接地点应尽量靠近,并且本级电
路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
(4)总线必须严格按高频—中频—低频逐级按弱电
到强电的顺序排列原则
(5) 强电流引线应尽可能宽一些
(6) 阻抗高的走线尽量短,阻抗低的走线可以长一

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(7)电位器安装位置应当满足整机结构安装及面板 布局的要求,尽可能放在PCB的边缘。 (8)IC座,设计PCB图样时,在使用IC座的场合下, 一定特别注意IC座上定位槽的放置的方位是否正 确。 (9)在对进出接线端布置时,相关联的两条引线端 的距离不要太大。 (10)在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求 合理走线。 (11) 设计应按一定顺序方向进行。
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5.9 板边 PCB板的板边也有一些特殊的要求。板边是PCB
的裸露的界面,他必须可以和外界有绝缘安全 距离
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6.PCB的叠层设计 PCB板的叠层设计常常是由PCB的目标成本、
制造技术和所要求的布线通道数所决定。
镀锡通孔的只要作用如下: 1) 增强外层焊盘的强度,从而可以使用较小尺寸
的焊盘。 2) 焊接时可以散热,从而焊盘可以较小 3) 连接顶层和底层的信号 4) 从顶层到底层铺上焊锡流,从而不用在两侧进
行焊接
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5.8 不镀层的通孔 不镀层的通孔也就是指在孔中没有镀锡。
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3.3 焊盘大小 焊盘的直径和内孔尺寸:通常以金属引脚直径
加0.2mm作为焊盘内孔直径。
(1)当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘的抗剥 强度,可以采用长小于1.5mm,宽为1.5mm和长 圆形焊盘。 1)直径小于0.4mm的孔:D/d=0.5~3 2)直径大于2mm的孔:D/d=1.5~2 D---焊盘直径 d----内孔直径

关于印刷电路板的一些介绍

关于印刷电路板的一些介绍

关于印刷电路板的一些介绍印刷电路板((PCB)),几乎用于各种(电子)设备。

他们是电子元件(电气)连接的支持者。

标准PCB裸板上没有零件,通常称为印刷线路板(PWB)。

PCB的出现大大减少了导线绝缘层开始老化和开裂时导线连接处和短路的频繁故障。

典型的PCB是绿色的,但现在也有其他颜色如蓝色、红色等。

PCB可以根据层数、频率、基板材料等进行分类。

目前的电路板主要由电路图案组成、基板、孔/VIA、阻焊层、丝印和表面光洁度。

印刷电路板介绍基板基板主要是对走线和(元器件)进行支撑和绝缘,一般由介电复合材料制成。

基板的特性会影响PCB 的性能,例如,柔性基板允许更多的设计选择。

同时,制造中的质量、可制造性和制造成本高度依赖于基板材料。

因此,选择合适的基板是构建高质量PCB 的第一步。

FR-4 由玻璃纤维编织布和环氧树脂粘合剂组成,是最常见的基材材料。

铜箔基板表面可以看到的小电路的材料是铜箔。

最初的铜箔层被层压到整个电路板通过加热和粘合,然后在制造过程中蚀刻掉一部分,剩下的部分变成小的网状电路。

铜的厚度因重量而异,单位一般为盎司/平方英尺。

在多层PCB 中,铜也沉积在钻孔的壁上,因为这些孔建立了层之间的电连接。

预浸料预浸料通常用于多层PCB 中。

它是一种浸渍树脂的玻璃织物增强材料。

作为一种粘性材料,预浸料可用于粘合不同的层压板和箔。

一种多层印刷电路板覆铜板覆铜板又称芯材,由半固化片和铜箔组成。

在多层PCB 中,一定数量的离散预浸料与最外层的铜箔粘合在一起,制成单个层压板。

阻焊层阻焊层是指绝缘保护层,它位于铜层的顶部。

它对防止铜线被氧化和短路起着至关重要的作用。

此外,它还可以避免将组件焊接到错误的位置。

阻焊层的颜色多种多样,如绿色、红色、棕色等。

阻焊层覆盖(信号)迹线,但留下要焊接的焊盘。

丝印丝印,也称为图例,通常以白色印刷在阻焊层上作为参考指示剂。

它在阻焊层上添加字符、数字和符号,以标记板上每个部件的位置。

电路板的基础知识STM-PCLCHPS

电路板的基础知识STM-PCLCHPS

电路板的基础知识STM-PCLCHPS电路板,也称为印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB),是现代电子设备中不可或缺的部件之一。

STM-PCLCHPS是电路板的一种常见类型,本文将介绍电路板的基础知识,以及STM-PCLCHPS的特点和应用。

电路板的基础知识什么是电路板?电路板是一种以导电材料覆盖绝缘基板的设备,用于支撑和连接电子元件,是电路连接的载体。

通过印刷、蚀刻、钻孔等工艺,将电子元件连接在电路板上,实现电路的功能。

电路板的分类根据不同的功能和材料,电路板可分为单层板、双层板、多层板等多种类型。

其中,多层板具有更高的集成度和复杂度,适用于需要多个电路层叠的应用场景。

电路板的制作工艺电路板的制作包括设计、布线、印刷、蚀刻、钻孔等多个环节。

设计师根据电路图纸设计电路板结构,然后制造商根据设计要求制作电路板。

STM-PCLCHPS的特点STM-PCLCHPS的概述STM-PCLCHPS是一种集成了多种功能的高性能电路板,具有较高的集成度和复杂度。

其采用先进的工艺制造,具有较高的稳定性和可靠性,在各种高要求的应用中得到广泛应用。

STM-PCLCHPS的应用领域STM-PCLCHPS广泛应用于电子通信、工业控制、医疗设备、航空航天等领域。

其高集成度和稳定性使其在复杂电路设计中具有重要作用,可以满足各种复杂电路的需求。

STM-PCLCHPS的优势相比传统电路板,STM-PCLCHPS具有更高的性能和稳定性,更适用于高要求的应用场景。

其优点包括:高速传输、低功耗、抗干扰能力强等,能够满足不同领域的需求。

结语电路板作为电子设备的基础部件之一,在现代科技应用中扮演着至关重要的角色。

STM-PCLCHPS作为一种高性能电路板,具有广泛的应用前景和重要的技术意义。

希望通过本文的介绍,读者对电路板的基础知识和STM-PCLCHPS有了更深入的了解。

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1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则: 元件布局合理、美观、方便,线 条布能交叉!
2、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 (去掉污迹和氧化层)
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜 板上,注意方向,如果所绘制的原理 图是在元件面绘制的,复写时,一定 要将图纸反过来复写!
4、描线
可用如下几种方法: 用油漆描线 用 指甲油描线 后者需准备一个注射器,将指甲油吸入 其中,再用注射器针尖描线。
5、腐蚀
有两种腐蚀液: 三绿化铁 腐蚀液 双氧水+盐酸 腐蚀液 + 前者花费的时间较长,但比较好控制, 后者花费的时间短,但易腐蚀过头。
6、钻孔
腐蚀结束后,对电路板钻孔,注意 钻孔前,一定要先用定位钉定位, 既在钻孔处先钉一个小凹坑,以免 钻孔时钻头打滑,将孔钻偏或将钻 头折断。
制作实例1
制作实例2
十路电子抢答器 原理图
制作实例2
返回
器、仪表等。
3、环氧玻璃布敷铜板
价较高,做高档电器。 于高频电路
基板透明,优于前者, 价高,用
4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低
返回
印刷电路板图例1
印刷电路板图例2
印刷电路板图例3
二、电路板的制作(手工)
基本工序: 1、绘制电路接线图 2、准备敷铜板 3、复印电路 4、描线 5、腐蚀 6、钻孔
电路板
电路板: 就是把电子元件焊接成为电路的绝缘板, 它一般由绝缘基板、焊盘或焊接片等组成,元件与 元件之间用导线连接,电子实训用的铆钉板,就是 这样的电路板
元件面
电路板图例
2、印刷电路板的结构
电路板的层(Layer ):电路板中的层不是虚拟的而 是印刷板材料本身实实在在的铜箔层, 除了常用的单层电 路板之外,由于一些较新的电子产品电子线路的元件密集 中,所用的印刷板不仅有上下两面双层走线,在板的中间 还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如计算机主板所用的 印板材料多在4 层以上。
各种膜(Mask)示意图
丝印膜(Silkscreen)
阻焊膜(Solder Mask) 焊盘 助焊膜(Past Mask)
敷铜板
敷铜板,也叫覆铜板,全称应为 敷铜箔层压板
铜箔
绝缘基板
常用敷铜板种类及特点
1、酚醛纸敷铜板 易潮,不阻燃,便宜,做收音机 等 。 2、环氧纸敷铜板 耐潮、耐高温,价偏高,做仪
印刷电路板知识介绍
讨论两个问题:
一、什么是印刷电路板? 二、怎样制作电路板?
一、印刷电路板知识介绍
1.印刷电路板
印刷电路板也称PCB (Printed Circuit Board)板,它是在敷铜 板上用腐蚀的方法 除去多余的铜箔而得 到的可焊接电子元 件的电路板。 其分为: 腐蚀后留 单面板 下的可焊 接元件的 双面板 铜箔电路 多层板 绝缘基板
绝缘层 顶层 Top 过孔 Via 底层 Bottom 中间层 Mid
Байду номын сангаас、印刷电路板的结构
焊盘(Pad) 焊盘是印刷电路板用来焊接
电子元件的连接媒介,它将电子元件与电路按 照设计要求接合在一起,从而使电路功能得以 实现。焊盘的形式按要求有不同大小和形状的, 如圆形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。
焊盘
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