基于射频开关模块功能电路PCB板的设计

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射频(RF)电路板设计

射频(RF)电路板设计

射频(RF)电路板设计(RF)板设计胜利的RF设计必需认真注重囫囵设计过程中每个步骤及每个详情,这意味着必需在设计开头阶段就要举行彻底的、认真的规划,并对每个设计步骤的发展举行全面持续的评估。

而这种细致的设计技巧正是国内大多数企业文化所欠缺的。

近几年来,因为设备、无线局域网络(WLAN)设备,和移动电话的需求与成长,促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。

从过去到现在,RF电路板设计犹如电磁干扰(EMI)问题一样,向来是工程师们最难掌控的部份,甚至是梦魇。

若想要一次就设计胜利,必需事先认真规划和注意详情才干奏效。

射频(RF)电路板设计因为在理论上还有无数不确定性,因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) 。

但这只是一种以偏盖全的观点,RF 电路板设计还是有许多可以遵循的法则。

不过,在实际设计时,真正有用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时,如何对它们举行折衷处理。

重要的RF设计课题包括:阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和睦波...等,本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。

微过孔的种类电路板上不同性质的电路必需分隔,但是又要在不产生电磁干扰的最佳状况下衔接,这就需要用到微过孔(microvia)。

通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm,这些过孔普通分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的衔接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔是指位于印刷线路板内层的衔接孔,它不会延长到线路板的表面。

上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型制程完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

第三种称为通孔,这种孔穿过囫囵线路板,可用于第1页共5页。

射频电路PCB设计处理技巧

射频电路PCB设计处理技巧

射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计:射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。

尽量使用多层板设计,确保地线的良好连接。

地线应该是厚而宽的,并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。

减少地线的长度,以降低地线的阻抗。

对于高频信号,建议使用分割式地线,即将地线分为多段,以减少反射和传导电磁干扰。

2.信号线和电源线的隔离:信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离,尤其是高频信号线和高功率电源线。

这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。

如果无法避免信号线和电源线的交叉,可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。

3.分割信号层和电源层:在多层板设计中,应尽量将信号层和电源层分离。

这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。

当然,分割信号层和电源层时需要注意地线的布置,在高频电路中,应将地线布置在相对靠近信号层的位置。

4.PCB阻抗匹配:射频信号的传输需要保持恒定的阻抗,以避免反射和能量损失。

在设计PCB时,可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。

同时,为了减少匹配阻抗带来的干扰,可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。

5.规避时钟信号干扰:时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。

为了规避时钟信号干扰,可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离,尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。

同时,可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。

6.良好的电源和接地规划:良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。

尽量减少电源和地线的共享,避免共地引起的干扰。

可以使用独立的电源线来供应射频电路。

此外,电源和地线的连接处应采用短而宽的线路,以降低阻抗。

7.屏蔽处理:在高频射频电路设计中,经常会遇到需要屏蔽的情况。

这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来,避免干扰。

屏蔽罩可以是金属板,也可以是金属层布膜,关键是要保证良好的接地。

8.热管理:在射频电路中,发热问题可能会导致性能下降。

射频微波pcb

射频微波pcb

射频微波pcb射频微波PCB(印制电路板)在现代无线通信、雷达系统、卫星通信以及其他高频应用中扮演着至关重要的角色。

这些特殊的电路板被设计用于处理射频(RF)和微波信号,这些信号通常具有高频率和复杂的传输特性。

本文将深入探讨射频微波PCB 的设计原则、关键特性、材料选择、制造工艺以及其在各种应用中的重要性。

一、射频微波PCB设计原则设计射频微波PCB时,需要遵循一系列原则以确保信号完整性、最小化传输损耗、降低电磁干扰(EMI)和优化系统性能。

1. 布局与布线:合理的布局和布线是确保高频信号传输质量的基础。

信号线应尽可能短且直接,以减少传输损耗和信号延迟。

同时,应避免锐角和直角转弯,以减少反射和辐射。

2. 地层与电源层设计:地层和电源层的设计对于控制阻抗、减少噪声和提供稳定的参考平面至关重要。

地层通常用作回流路径,需要足够大以提供低阻抗的回流路径。

3. 阻抗匹配:在高频电路中,阻抗匹配是减少信号反射和最大功率传输的关键。

设计时需要精确控制传输线的特性阻抗,通常通过调整线宽、线间距和介质厚度来实现。

4. 串扰与隔离:高频信号容易产生串扰,即信号线之间的不期望耦合。

通过增加线间距、使用屏蔽结构或差分信号传输等技术可以有效减少串扰。

5. 散热设计:高频电路中的元件可能会产生大量热量,因此散热设计是确保电路可靠性和性能稳定的重要因素。

二、射频微波PCB的关键特性射频微波PCB具有一些独特的特性,这些特性对于高频应用至关重要。

1. 高频介电常数(Dk):介电常数是描述材料在电场中极化能力的物理量。

在高频下,材料的介电常数会发生变化,影响传输线的特性阻抗和信号传播速度。

2. 损耗角正切(Df):损耗角正切描述了材料在交变电场中的能量损耗。

低损耗角正切的材料可以减少信号传输过程中的能量损失。

3. 热稳定性:高频电路在工作时会产生热量,因此要求PCB材料具有良好的热稳定性,以保持电路性能的稳定。

4. 尺寸稳定性:尺寸稳定性指的是材料在温度变化或机械应力作用下保持其尺寸不变的能力。

射频_RF_电路PCB设计

射频_RF_电路PCB设计

RF电路PCB设计一、 概述本文探讨在终端产品的PCB设计过程中,在遵守统一PCB布线规范的基础上,适用于RF电路的附加性一般原则。

二、层别设置RF电路部分往往元件、走线密度不高,为了减小信号传输损耗并使设计简明,应尽量使高频传输线位于表层(顶层或底层)。

我们一般采用的RF电路为单端对地放大形式,在PCB上实现尽可能理想的等电位地,是保证设计意图得以实现的必然要求。

所以若无其他限制,应尽可能将高频信号线邻层安排为完整的地板(如:顶层为高频信号线层,第二层宜安排为完整地板),而且其他各层在布线完成后,使用地网络铺设铜箔。

三、元件放置天线开关、功放、LNA为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失,天线开关、功放、LNA 应尽量靠近天线或天线接口。

不同电平级的隔离当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于40dB时,就可能出现放大器自激现象,这时由于高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等方式,反馈至低电平点所造成。

自激将使放大器工作状态由自激信号决定而使设计失效,为致命性问题,必须事前尽力避免。

这要求在原理图设计合理的基础上,在PCB设计时做到:电平相差悬殊(一般40dB以上)的两点a.在空间上尽可能远b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒c.最好能够分处PCB的两面。

热量分散中高功率放大器、LDO等热量耗散较大的器件,在放置时应较为平均地分布在PCB上,防止PCB工作时局部过热,降低可靠性并使电路的增益、噪声系数等参数随温度发生较大变化。

退耦电容的放置退耦电容的放置原则是尽量靠近被退耦的元件脚(某些特别指明该退耦电容同时参与匹配的情况除外,如RDA400M功放)。

当退耦元件为几只不同容值的电容并联时,排列原则是容值小的更近,如图一所示:典型单元电路内元件放置如图2所示,这是一个放大器的单元电路,C650、C631、R615、L606作为该放大器的供电部分应紧靠U611放置,如图3所示。

射频电路PCB设计布线规范

射频电路PCB设计布线规范

射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范:射频电路的地面平面应尽可能连续,尽量避免划分为多个独立的区域。

如果必须划分地面平面,应使用稳定的参考平面连接它们。

同时,避免地面平面上存在孔洞。

2.射频组件布局规范:高频组件(如射频放大器、射频滤波器等)应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。

此外,不同射频组件之间应保持一定的间距,以防止互相的干扰。

3.射频线宽规范:射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。

通常,较高的频率需要更宽的线宽,以减小线路的损耗。

具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。

4.射频线与地面的连接规范:射频线应尽可能与地面平面接触,以提供一个低阻抗的返回路径。

为了实现这一点,可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。

此外,应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。

5.射频线的走线路径规范:射频线应尽量避免在长距离内平行走线,以减小串扰的可能性。

同时,应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉,以减小互相的干扰。

6.射频线和射频组件的焊盘设计规范:射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触,以减小传输信号时的损耗。

可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。

7.射频电路的屏蔽设计规范:对于敏感的射频电路,应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。

可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。

8.射频电路的电感和电容布局规范:射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则,以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。

综上所述,射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。

遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性,减小电路的信号损耗和干扰问题。

[电子工程] 案例图解射频PCB设计要点

[电子工程]  案例图解射频PCB设计要点

在电子产品和设备中,电路板是一个不可缺少的部件,它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。

如何将电路中的元器件按照一定的要求,在PCB上排列组合起来,是PCB设计师的主要任务之一。

布局设计不是简单的将元器件在PCB上排列起来,或者电路得以连通就行的。

实践证明一个良好的电路设计,必须有合理的元器件布局,才能使电路系统在实体组合后达到稳定、可靠的工作。

反之,如果元器件布局不合理,它将影响到电路板的工作性能,乃至不能工作。

尤其是在广泛采用集成器件的今天,如果集成电路仍用接线板的方式进行安装,那么,不仅电路的体积庞大,而且无法稳定的进行工作。

因此,在产品设计过程中,布局设计和电路设计前具有同样重要的地位。

下面就射频PCB设计注意事项做个简单的介绍。

一、布局注意事项1)结构设计要求在PCB布局之前需要弄清楚产品的结构。

结构需要在PCB板上体现出来(结构与PCB接触部分,即腔壳位置及形状)。

比如腔壳的外边厚度大小,中间隔腔的厚度大小,倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说,结构设计是根据完成后的PCB上所画的轮廓(结构部分)进行具体设计的(如果结构已批量开模具,就另当别论了))(螺钉类型有M2\M2.5\M3\M4等)。

一般情况,外边腔厚度为4mm;内腔宽度为3mm(点胶工艺的为2mm);倒角半径2.5mm。

以PCB板的左下角为原点,隔腔在PCB上的位置需在格点0.5的整数倍上,最少需要做到格点为0.1的整数倍上。

这样有利于结构加工,误差控制比较精确。

当然,这需要根据具体产品的类型来设计。

如下图所示:(PCB设计完成后的结构轮廓图)2)布局要求优先对射频链路进行布局,然后对其它电路进行布局。

射频链路布局注意事项根据原理图的先后顺序(输入到输出,包括每个元件的先后位置和元件与元件之间的间距都有讲究的。

有的元件与元件之间距离不宜过大,比如π网。

)进行布局,布局成“一”字形或者“L”形。

具体如下图所示:在实际的射频链路布局中,因受产品的空间限制,不可能完全实现“一”字型布局,这就迫使我们将布局成“U”形。

射频电路PCB设计(板材,设计流程,布局,布线

射频电路PCB设计(板材,设计流程,布局,布线

为保证电路性能,在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性,因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。

关键词:射频电路PCB 电磁兼容布局随着通信技术的发展,手持无线射频电路技术运用越来越广,如:无线寻呼机、手机、无线PDA等,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。

这些掌上产品的一个最大特点就是小型化,而小型化意味着元器件的密度很大,这使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干扰十分突出。

电磁干扰信号如果处理不当,可能造成整个电路系统的无法正常工作,因此,如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。

同一电路,不同的PCB设计结构,其性能指标会相差很大。

本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时,如果最大限度地实现电路的性能指标,以达到电磁兼容要求。

1 板材的选择印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。

基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子(或称介质损耗)tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。

其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。

对于高频电路,介电常数公差是首要考虑的更关键因素,应选择介电常数公差小的基材。

2 PCB设计流程由于Protel99 SE软件的使用与Protel 98等软件不同,因此,首先简要讨论采用Protel99 SE软件进行PCB设计的流程。

①由于Protel99 SE采用的是工程(PROJECT)数据库模式管理,在Windows 99下是隐含的,所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB 版图。

②原理图的设计。

为了可以实现网络连接,在进行原理设计之间,所用到的元器件都必须在元器件库中存在,否则,应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。

然后,只需从元器件库中调用所需的元器件,并根据所设计的电路图进行连接即可。

③原理图设计完成后,可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。

射频电路用的PCB设计要点

射频电路用的PCB设计要点

射频电路用的PCB设计要点在射频电路设计中,PCB(Printed Circuit Board)的设计起着至关重要的作用。

合理的PCB设计可以提高射频电路的性能,减少干扰和损耗。

本文将探讨一些射频电路用的PCB设计要点。

一、基本PCB设计原则1. 尽量缩短信号传输路径:射频信号的传输路径越短,信号损耗越小,干扰也会降低。

因此,在设计中应尽可能缩短信号传输路径,减少连线的长度。

2. 保持尽量低的阻抗:射频信号的传输需要考虑阻抗匹配的问题。

为了保持信号的完整性,射频电路中的阻抗匹配非常重要。

在PCB设计中,应保持尽量低的阻抗,以减少信号的反射和损耗。

3. 降低信号的串扰:在射频电路中,信号的串扰会导致性能下降和干扰增加。

为减少信号的串扰,可以采用合理的布局和屏蔽技术。

在PCB设计中,应尽量将信号线与干扰线隔离开,减少信号的相互干扰。

二、PCB布局和层次划分1. 合理的尺寸和形状:在PCB设计中,合理的尺寸和形状对射频电路的性能至关重要。

一般来说,尽量采用矩形形状的PCB板,避免尖角和直角。

同时,应根据电路的特点,合理设置信号线和供电线的布局。

2. 分层设计:在射频电路中,分层设计可以有效提高电路的性能。

一般情况下,射频电路板应至少分为两层,即信号层和地层。

信号层用于放置信号线和元件,地层用于保持低阻抗和提供地平面。

三、PCB连线和焊盘设计1. 尽量采用差分信号传输:差分信号传输可以有效抑制干扰,并提高信号的抗干扰能力。

在设计PCB连线时,应尽量采用差分信号传输的方式,减少串扰和信号损耗。

2. 规避并降低信号反射:为了减少信号的反射和损耗,应尽量规避直角弯曲和尖角连线,并采用合适的终端阻抗匹配。

3. 合理分布焊盘:焊盘的布局对信号的传输和信号质量有着重要的影响。

在设计PCB时,应尽量将焊盘分布均匀,减少焊盘间的干扰。

四、PCB封装和屏蔽设计1. 选择适当的封装材料:射频电路中的元件和器件的封装材料对信号传输有很大影响。

非常有用的射频电路PCB设计技巧

非常有用的射频电路PCB设计技巧

⾮常有⽤的射频电路PCB设计技巧由于射频(RF)电路为分布参数电路,在电路的实际⼯作中容易产⽣趋肤效应和耦合效应,所以在实际的PCB设计中,会发现电路中的⼲扰辐射难以控制。

如:数字电路和模拟电路之间相互⼲扰、供电电源的噪声⼲扰、地线不合理带来的⼲扰等问题。

正因为如此,如何在PCB的设计过程中,权衡利弊寻求⼀个合适的折中点,尽可能地减少这些⼲扰,甚⾄能够避免部分电路的⼲涉,是射频电路PCB设计成败的关键。

⽂中从PCB的LAYOUT⾓度,提供了⼀些处理的技巧,对提⾼射频电路的抗⼲扰能⼒有较⼤的⽤处。

⼀RF布局这⾥讨论的主要是多层板的元器件位置布局。

元器件位置布局的关键是固定位于RF路径上的元器件,通过调整其⽅向,使RF路径的长度最⼩,并使输⼊远离输出,尽可能远地分离⾼功率电路和低功率电路,敏感的模拟信号远离⾼速数字信号和RF信号。

在布局中常采⽤以下⼀些技巧:1⼀字形布局RF主信号的元器件尽可能采⽤⼀字形布局,如图1所⽰。

但是由于PCB板和腔体空间的限制,很多时候不能布成⼀字形,这时候可采⽤L形,最好不要采⽤U字形布局(如图2所⽰),有时候实在避免不了的情况下,尽可能拉⼤输⼊和输出之间的距离,⾄少1.5cm以上。

图1 ⼀字形布局图2 L形和U字形布局另外在采⽤L形或U字形布局时,转折点最好不要刚进⼊接⼝就转,如图3左所⽰,⽽是在稍微有段直线以后再转,如图3右图所⽰。

图3 两种⽅案2相同或对称布局相同的模块尽可能做成相同的布局或对称的布局,如图4、图5所⽰。

图4 相同布局图5 对称布局3⼗字形布局偏置电路的馈电电感与RF通道垂直放置,如图6所⽰,主要是为了避免感性器件之间的互感。

图6 ⼗字形布局445度布局为合理的利⽤空间,可以将器件45度⽅向布局,使射频线尽可能短,如图7所⽰。

图7 45度布局⼆RF布线布线的总体要求是:RF信号⾛线短且直,减少线的突变,少打过孔,不与其它信号线相交,RF 信号线周边尽量多加地过孔。

(完整版)射频PCB设计(1)

(完整版)射频PCB设计(1)

模组射频PCB 设计随着物联网技术的兴起,现在的电子产品搭载无线通讯功能是越来越普遍了,而无线通讯技术是依赖于PCB上的射频电路来实现的,并且需要专业的设计和仿真分析工具。

现将模组射频电路PCB 设计分享给大家。

走线原则对于自身没有连接器的模块,需通过 RF 走线和天线馈点或者连接器连接,所以 RF 线推荐走微带线,越短越好,差损控制在 0.2dB 以内,并且阻抗控制在50Ω。

在模块和天线连接器(或馈点)之间预留一个π型电路(两个并行器件接地脚要直接接到主地)供天线调试。

在 PCB 走线时,此信号走线控制50Ω。

产品的射频性能与此走线密切相关。

在 PCB 板上影响此走线阻抗的因素如下:●走线的宽度和厚度●介质介电常数和厚度●焊盘的厚度●与地线的距离●附近的走线阻抗设计两个天线接口的 RF 信号线阻抗都需要控制50Ω。

在实际应用中根据 PCB 的其他参数如参考层厚度、层数和叠层等都会影响到 RF 的走线方式,不同的情况参考 GND 层不一样,走线差距也将很大。

3W 原则多层板设计天线 RF 信号在 PCB 上走线时,首先考虑的是满足基本的“3W 原则”。

为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少 3 倍线宽时,则可保持 70%的线间电场不互相干扰,称为“3W 原则”。

3W 原则示意图射频PCB Layout 部分●射频走线尽量做50欧姆阻抗,如果无关做到,应将射频走线宽度保持在0.5mm~1mm距地安全距离也要保持在0.5mm~1mm,周围打满地孔●射频座子的地建议尽量净空●过孔焊盘建议用泪滴结束射频走线应尽量远离电源,SIM卡,时钟,高速数字信号;保其不对周围器件产生的影响,所以在天线周边建议客户不要放其他元器件,并且 PCB 上的走线尽可能远离 RF 部分。

射频走线应尽量短,遇弯需走蛇形线或圆弧,周围打地孔;两层板阻抗设计因为大部分客户多有用双面板进行设计,所以针对两层板典型的 1.6mm,1.0mm 厚度PCB 设计做实例说明:案例一:PCB 板厚 1.6mm考虑到 PCB 板厚的影响,要完全符合 3W 原则很难实现,既要保证50Ω走线,又要确射频走线过长时,模块测和天线测建议预留匹配电路如果板上空间富裕,优先通过布局实现RF走线的短和直,如果布局空间不允许,需要拐角走线,一定避免直角或45°拐角走线,要走圆弧走线,如果实在要走直角了,可以通过放置元件通过元件的摆位的方式来替代走线来做90°角的转折,这样可以最大化避免阻抗突变造成的信号反射影响。

射频 pcb layout 设计规则-概述说明以及解释

射频 pcb layout 设计规则-概述说明以及解释

射频pcb layout 设计规则-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分主要介绍了射频PCB布局设计规则这篇长文的背景和主要内容。

在现代电子设备中,无线通信技术得到了广泛的应用与发展。

射频电路作为其中的一个重要组成部分,对于无线通信的性能起到关键影响。

而射频PCB布局设计正是为了优化射频电路的性能而提出的一种设计规则。

射频PCB布局设计规则是针对射频电路在PCB板上的布局位置、布线方式以及各器件之间的互连关系等方面制定的一系列规范和原则。

通过合理的布局设计,可以减小射频电路中的信号传输损耗、最大限度地降低噪声干扰和回波等问题,从而提高射频电路的工作效率和可靠性。

本文将重点介绍射频PCB布局设计中的一些重要规则,包括组件布置、信号走线、地平面和分离布局等方面。

具体而言,我们将深入探讨射频器件的布局位置选择、射频信号走线的规则以及如何设计地平面和分离布局来最大程度地减小电磁干扰和回波。

通过详细的说明和实例示范,读者将能够更加深入地理解射频PCB布局设计规则的重要性和应用价值。

同时,本文还将展望未来射频PCB布局设计的发展方向,以期为射频电路设计提供更加详尽和准确的指导。

在本文的后续内容中,我们将逐一介绍这些规则并给出相应的设计建议,希望读者能够从中受益并应用到自己的实际工作中。

1.2 文章结构:本文将分为以下几个部分进行阐述射频PCB布局设计规则。

首先,引言部分将概述本文主要内容,并介绍文章结构。

接着,正文部分将详细探讨射频PCB布局设计的重要性,包括其对系统性能和电磁兼容性的影响。

同时,本节还将介绍射频PCB布局设计的一般原则和技巧,以帮助读者理解和应用这些规则。

最后,在结论部分,我们将对全文进行总结,并展望未来射频PCB布局设计的发展趋势。

通过本文的阐述,读者将能够深入了解射频PCB布局设计的重要性,掌握射频电路布局的基本原则和规则。

这些知识将有助于读者在实际设计中更好地应用射频技术,提高系统的性能和可靠性。

射频电路PCB板电磁兼容设计方法与技巧

射频电路PCB板电磁兼容设计方法与技巧
地上 ,做好与噪音线路 的隔离。另外 ,可 以通过金属屏蔽 罩对 P C B板 进行保护 。
因此要限制铜箔的使用星 , 并将其设计为栅格状 , 及时的排除产生的挥 发性气体 ,防止对铜箔的损坏 。
二.射频电路 P C B板电磁蒸容设计方法与技巧
射频电路 P C B板的电磁兼容设计是一个复黎的过程,要根据电路 的具体情况, 进行合理的设计, 最大限糜的降低干扰溽的干扰, 有效的
常被分为物理分区和 电气分区 , 前者主要是考虑元件的布局和朝 向, 而 后者关系电源的分配 、线路的走 向以及信号问题等等。 1 . 物理分区 元器件的布局对整个设计起到举 足轻重的影 响 , 因此需要对 R F 路
首先 , 要将尺寸大小作为首要的考虑因素 , 对尺寸的大小有着严格的 要求。如果尺寸过大 ,就会增加印制线条的长度 , 进而增加抗阻 , 这样不
绕每个功能 线路的核心元件, 做到整齐 、紧凑、均匀。
( 二 )P C B板 布 线 原 则
与高功率放大器放在 P C B板 的两面 ,在对两者进行连接的环节中 , 采
用使用盲孔的方式 , 这样可 以将通过孔的不利因素降到最低 。
2 . 电气分区
为了保证 P C B板中滤波器 的带通特性不受 到损坏 ,需要在其周 围 和下层区域设置一个圈地 ,同时将其与周 围环绕 的滤波器 主地进行 连
首先, 要避免输入和输出端的导线平行或者是相邻, 并在加线之间
接, 并将通过滤波器的信号线与滤波器的引脚分离开来 , 进而保证 滤波
器性 能 的发 挥 。
做好地线, 进而防止犀缜耦畲的发生。 其次, 要根据导线和绝缘基板之 前的电流通过大小以及粘附的强摩, 决定印制板导线的宽度。 此外, 对

射频PCB设计规范(一)

射频PCB设计规范(一)

射频PCB设计规范(⼀)我记得很早以前,我在⽹上发表过多篇有关射频PCB的设计规范。

现在应学员群员⼩强同学的要求,在此总结⼀下最近半年来做射频PCB遇到的⼀些问题,期待⼤家多多砸砖。

1)⼩功率的RF的PCB设计中,主要使⽤标准的FR4材料(绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4,10%)。

主要使⽤4层~6层板,在成本⾮常敏感的情况下可以使⽤厚度在1mm以下的双⾯板,要保证反⾯是⼀个完整的地层,同时由于双⾯板的厚度在1mm以上,使得地层和信号层之间的FR4介质较厚,为了使得RF信号线阻抗达到50欧,往往信号⾛线的宽度在2mm左右,使得板⼦的空间分布很难控制。

对于四层板,⼀般情况下顶层只⾛RF信号线,第⼆层是完整的地,第三层是电源,底层⼀般⾛控制RF器件状态的数字信号线(⽐如设定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信号线。

)第三层的电源最好不要做成⼀个连续的平⾯,⽽是让各个RF器件的电源⾛线呈星型分布,最后接于⼀点。

第三层RF器件的电源⾛线不要和底层的数字线有交叉。

2)对于⼀个混合信号的PCB,RF部分和模拟部分应当远离数字数字部分(这个距离通常在2cm以上,⾄少保证1cm),数字部分的接地应当与RF部分分隔开。

严禁使⽤开关电源直接给RF部分供电。

主要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。

这种调制往往会严重破坏射频信号,导致致命的结果。

通常情况下,对于开关电源的输出,可以经过⼤的扼流圈,以及π滤波器,再经过线性稳压的低噪⾳LDO(Micrel的MIC5207、MIC5265系列,对于⾼电压,⼤功率的RF电路,可以考虑使⽤ LM1085、LM1083等)得到供给RF电路的电源。

3)RF的PCB中,各个元件应当紧密地排布,确保各个元件之间的连线最短。

对于ADF4360-7的电路,在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯⽚间的距离要尽可能的短,保证电感与芯⽚间的连线带来的分布串联电感最⼩。

射频项目PCB实战设计

射频项目PCB实战设计

射频项目PCB实战设计首先,射频电路的PCB设计要尽可能减小电磁干扰。

在布线时,应避免高频信号线和其他信号线以及电源线、地线等走近,尤其是平行走线。

应尽量使用差分模式传输和屏蔽线来减小传输线周围的电磁场辐射。

对于复杂的射频电路,应尽量减少层间过渡,以减小电磁耦合。

其次,射频电路PCB设计要注意线宽和间距。

在高频电路中,波长较短,电磁场分布较为复杂,因此PCB线宽和间距对电磁性能有很大影响。

一般来说,高频电路应尽量采用较宽的线宽,以减小电阻、电感和互电容等对电路性能的影响。

对于微带线和同轴线,应选择合适的介质材料和几何尺寸,以获得所需的特性阻抗和带宽。

接着,射频电路PCB设计要考虑电源和地线的布局。

在高频电路中,电源和地线的布局往往对电路性能和抗干扰性起重要作用。

电源线和地线应尽量短,避免共模电流的引入。

如果有多个电源和地线,应采用星形布局,并使用铜箔连接以降低电阻和电感。

同时,应尽量避免电源和地线穿越射频传输线或高频区域,以减小电磁耦合。

此外,射频电路PCB设计要注意信号层和地层的布局。

在双层PCB中,一般将信号走线和电源线布置在表层,将地层用作接地层。

应将信号线和电源线尽量与地层隔离,以减小电磁耦合。

对于多层PCB,应设计适当的地电网和电源电网,能够提供良好的接地和供电,以减小地电位差和电源噪声。

最后,射频电路PCB设计要进行合理的布局和地线划分。

布局时,应根据电路的功能分块,将射频模块、控制模块、功放模块等分开布局,以减小模块间的相互干扰。

地线划分时,应将地面划分为数字地、模拟地和射频地等,各个地面之间通过分离电阻器连接,以降低地电位差。

综上所述,射频项目PCB实战设计需要综合考虑电路性能、EMC、信噪比、电磁互相干扰等因素。

设计过程中,要注意减小电磁干扰,合理选择线宽和间距,优化电源和地线的布局,合理布局和地线划分。

通过遵循这些原则和注意事项,可以提高射频电路PCB设计的性能和可靠性。

射频RF电路板分区设计中PCB布局布线技巧-24页文档资料

射频RF电路板分区设计中PCB布局布线技巧-24页文档资料

恶性淋巴瘤引言一般而言,恶性肿瘤分类的组织起源原理提示恶性淋巴瘤作为来源于免疫系统的恶性肿瘤,其分类与现今构成正常免疫系统的淋巴细胞的异质体是一致的。

近年来,人们对免疫系统生物学研究和理解不断深入,毫不奇怪,淋巴瘤的分类方法层出不穷,甚至相当混乱。

在过去的40年中,分类方法从原来简单的区分为2种细胞成分(淋巴细胞和组织细胞)到现在根据细胞的免疫表型区分为前体细胞和各系成熟细胞(B、T、NK)。

联合单克隆抗体技术和分子生物学有助于更精确的分型。

然而,人们对免疫系统某种特定成分的来源、功能及其恶性衍生体的了解还不是很精确。

例如人们对γ/δT细胞、细胞毒T 细胞、NK细胞恶性肿瘤和来源于结外淋巴组织的恶性淋巴瘤的认识刚刚开始,其原因一部分是因为病例相对较少,另外与识别的方法缺乏有关。

直至2000年,WHO组织病理学专家与临床专家对上述的淋巴瘤进行了较为准确的分型。

淋巴瘤分型的历史从60年代中期开始,最佳的分型方法一直争论不休。

所有人能接受的有效分型方法应该是易于教育、易于理解、具有科学性并与临床密切相关。

1956年Henry Rappaport提出了Rappaport分型,主要根据肿瘤的生长模式(结节型和弥漫型)、细胞类型(淋巴细胞和组织细胞)、分化程度(分化良好、分化差和未分化型)。

该方法提出后被美国的临床学家和病理学家广泛接受。

主要的竞争来自由Karl Lennert提出的Kiel分型(被欧洲学者广泛接受)和由美国的Robert和Robert Collins提出的Lukes-Collins分型。

后两者与Rappaport分型的区别在于严格地将细胞免疫学原理作为分型的基础概念。

1974年的Kiel分型在单克隆抗体技术之前依据形态学特征将淋巴瘤按淋巴细胞分化阶段进行分型。

随后,各种分型方法均增加了许多变异型,并没加以详细的解释。

这种混乱的情况最终导致临床学家和病理学家共同对各种分型方法进行回顾。

1982年提出了用于临床的工作分型(Working Formulation for Clinical Usage)。

射频电路PCB的设计

射频电路PCB的设计

射频电路PCB的设计文章主要针对射频电路PCB的设计进行分析,结合当下射频电路PCB设计的发展现状为根据,从射频电路PCB设计流程、射频电路PCB具体设计等方面进行深入研究与探索,主要目的在于更好的推动射频电路PCB设计的发展与进步。

标签:射频电路PCB 设计流程在通信技术逐渐完善的作用下,射频电路的使用范围也逐渐提升,其中移动电子设备、掌上电脑等对其有着较为重要的使用,同时射频电路自身的运行性能对相关设备的质量也有着直接的影响。

各种移动设备的主要特征是其规格相对较小,致使其内部元件密度相对较大,同时也使得SMT技术以及COB技术得到较为广泛的使用,提高了电子元器件之间的干扰性,若对电磁干扰信号处理存在问题则会对供电系统运行产生影响,所以对电磁干扰进行预防与抑制,对电磁兼容性进行提升成为了射频电路PCB设计的主要问题之一。

一、射频电路PCB设计流程想要更好的对电磁兼容性进行提升与完善,工作人员在对材板进行选择过程中应对介电常数数值较小的基材进行使用。

其主要设计流程主要为:首先,对Protel99SE设计软件进行使用,这一设计软件数据库管理模式主要对项目管理工具软件进行使用,在隐含性的作用下需求其创建用于PCB版图以及管理过程中指定的电力原理图的数据库文件。

在对其进行设计过程中机构结合实际情况将各种进行使用的电子元器件在电子元器件库中进行充分保存,较好的对互联网连接进行实现。

其次,在设计原理图制作完成后工作人员还应对相应的网络表进行创建以备使用。

再次,对形状与规格进行充分的设计与规定。

工作人员结合实际设计需求,对射频电路PCB规格、形状等进行充分明确,在对电子元器件进行制作期间主要利用Protel99SE设计软件进行科学合理的设计。

工作人员利用软件中设计菜单的MAKE LI-BRARS指令进入元件器设计界面,在对TOOL菜单中的新元件指令进行选择就可对元器件进行设计与规划,期间设计人员可结合元器件实际的规格以形状等在顶层布线层中使用PLACE PAD指令在相应的位置上对焊盘进行绘制,在将其编辑成实际需要的焊盘,编辑内容主要为焊盘的过个、形状、尺寸等。

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2.1 元器件的布局
电磁兼容性(EMC)是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。对于射频电路PCB设计而言,电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射,并且具有一定的抗电磁干扰能力。而元器件的布局直接影响到电路本身的干扰及抗干扰能力。也直接影响到所设计电路的性能。
布局总的原则:元器件应尽可能同一方向排列,通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象;元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求,若PCB板的空间允许,元器件的间距应尽可能宽。
2.2 布线
在基本完成元器件的布局后,就要开始布线,布线的基本原则为:在组装密度许可情况下,尽量选用低密度布线设计,并且信号走线尽量粗细一致,有利于阻抗匹配。
对于射频电路,信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计,可能造成信号传输线之间的交叉干扰;另外,系统电源自身还存在噪声干扰,所以在设计射频电路PCB时一定要综合考虑,合理布线。
(2)PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。
(3)信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。
(4)散热,特殊器件安装要求铺铜等等。
3 结论
VXI总线系统是一种在世界范围内完全开放的、适用于多厂商的模块化仪器总线系统,是目前世界上最新的仪器总线系统。以上主要介绍了基于VXI总线的射频开关模块的研制。介绍了总线接口的设计以及射频开关模块功能电路部分PCB板的设计。射频开关由VXI总线控制,增加了开关操作的灵活性,使用方便。
1.2 寻址和译码电路
寻址线包括地址线A01~A31、数据选通线DS0*和DS1*、长字线LWORD*。控制线包括地址选通线AS*和读/写信号线WRITE*。
本电路的设计采用MAX+PLUSⅡ的原理图设计方式。利用元件库里的现有元件进行设计,采用了两片688和一片74138。
该功能模块对地址线A15~A01及地址修改线AM5~AM0进行译码。当器件被寻址时,接收地址线及地址修改线上的地址信息,并将其与本模块上硬件地址开关设置的逻辑地址LA7~LA0相比较,如果AM5~AM0上逻辑值为29H或2DH(由于是A16/D16器件),地址线A15、A14均为1,并且A13~A06上的逻辑值与模块的逻辑地址相等时,该器件被寻址选通(CADDR*为真)。接着其结果被送往下一级译码控制,通过对地址A01~A05进行译码选中模块在16位地址空间的寄存器。
以上设计中,PCB板采用四层板,为减小射频信号对VXI总线控制信号的影响,故将两种信号走线分别放在中间两层,且射频信号线用接地过孔带屏蔽。
2.3 电源线和地线
在射频电路PCB设计中的布线需要特别强调的是电源线与地线的正确布线。电源和地线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证。射频电路的PCB板上相当多的干扰源是通过电源和地线产生的,其中地线引起的噪声干扰最大。根据PCB板电流的大小,电源线、地线线条设计的要尽量粗而短,减少环路电阻。同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。在条件允许的情况下尽量采用多层板,四层板比双面板噪声低20dB,六层板又比四层板噪声低10dB。
该部分电路的设计采用MAX+PLUSⅡ的原理图设计方式,利用74541芯片,其创建的功能模块。
ID、DT、ST寄存器都是只读寄存器,控制寄存器为只写寄存器。本设计中,VXI总线主要用于控制这批开关的通断,所以,只要向通道寄存器中写入数据就可以控制继电器开关的吸和或断开状态,查询继电器状态也是从通道寄存器中读取数据即可。根据模块设计需要,在其相应各数据位写入适当的内容,从而能够对功能模块的射频开关进行有效控制。
1 VXI总线接口电路的设计与实现
VXIbus是VMEbus在仪器领域的扩展,是计算机操纵的模块化自动仪器系统。它依靠有效的标准化,采用模块化的方式,实现了系列化、通用化以及VXIbus仪器的互换性和互操作性,其开放的体系结构和Plug&Play方式完全符合信息产品的要求。它具有高速数据传输、结构紧凑、配置灵活、电磁兼容性好等优点,,因此系统组建和使用非常方便,应用也越来越广泛,已逐渐成为高性能测试系统集成的首选总线。
在本文设计的四层PCB板中,顶层和底层两层均设计为地线层。这样无论中间层哪一层为电源层,电源层和地线层这两个层彼此靠近的物理关系,形成了一个很大的去耦电容,减少了地线所带来的干扰。
地线层采用大面积铺铜。大面积铺铜主要有以下几个作用:
(1)EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用。
2 模块功能电路PCB板的设计
每个VXI总线器件都有一组“配置寄存器”,系统主控制器通过读取这些寄存器的内容来获取VXI总线器件的一些基本配置信息,如器件类型、型号、生产厂家、地址空间(A16、A24、A32)以及所要求的存储空间等。
射频电路的频率范围约为10kHz到300GHz。随着频率的增加,射频电路表现出不同于低频电路和直流电路的一些特性。因此,在设计射频电路的PCB板时就需要特别注意射频信号给PCB板所带来的影响。本射频开关电路是由VXI总线控制的,在设计中为减少干扰,在总线接口电路部分与射频开关功能电路间采用排线连接,以下主要介绍射频开关功能电路部分PCB板的设计。
1.3 数据传输应答状态机
数据传输总线是一组高速异步并行数据传输总线,是VMEbus系统信息交换的主要组成部分。数据传输总线的信号线可分为寻址线、数据线、控制线三组。
该部分的设计采用MAX+PLUSⅡ的文本输入设计方式。由于DTACK*的时序比较复杂,所以采用AHDL语言来进行设计,通过状态机实现。
基于射频开关模块功能电路PCB板的设计
随着现代无线通信系统的发展,移动通信、雷达、卫星通信等通信系统对收发切换开关的开关速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI总线技术,开发满足军方特殊要求的VXI总线模块,具有十分重要的意义,我们将利用虚拟仪器思想,将硬件电路以软件的方式实现,以下设计的射频开关可以由计算机直接控制,可以很方便地与VXI总线测试系统集成,最大限度的发挥计算机和微电子技术在当今测试领域中的应用,具有广阔的发展前景。
布线时,所有走线应远离PCB板的边框(2mm左右),以免PCB板制作时造成断线或有断线的隐患。电源线要尽可能宽,以减少环路电阻,同时,使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,以提高抗干扰能力。所布信号线应尽可能短,并尽量减少过孔数目;各元器件间的连线越短越好,以减少分布参数和相互间的电磁干扰;对于不相容的信号线应尽量相互远离,而且尽量避免平行走线,而在正反两面的信号线应相互垂直:布线时在需要拐角的地方应以135度角为宜,避免拐直角。
元器件的合理布局也是合理布线的一个前提,因此应该综合考虑。在本设计中,继电器是用于转换射频信号的通道,故应将继电器尽量贴近信号输入端与输出端,以此来尽量减短射频信号线的走线长度,为下一步的合理布线做出考虑。
此外,本射频开关电路是由VXI总线控制,射频信号对VXI总线控制信号的影响也是布局时必须考虑的问题。
VXI总线是一种完全开放的、适用于各仪器生产厂家的模块化仪器背板总线规范。VXI总线器件主要分为:寄存器基器件、消息基器件和存储器基器件。目前寄存器基器件在应用中所占比例最大(约70%)。VXIbus寄存器基接口电路主要包括:总线缓冲驱动、寻址和译码电路、数据传输应答状态机、配置及操作寄存器组四个部分。四个部分中除总线缓冲驱动采用74ALS245芯片来实现外,其余部分都用FPGA来实现。采用一片FLEX10K 芯片EPF10K10QC208-3和一片EPROM芯片EPC1441P8,利用相应软件MAX+PLUSⅡ来进行设计与实现。
1.1 总线缓冲驱动
该部分完成对VXI背板总线中的数据线、地址线和控制线的缓冲接收或驱动,以满足VXI规范信号的要求。对于A16/D16器件,只要实现背板数据总线D00~D15的缓冲驱动。根据VXI总线规范的要求,此部分采用两片74LS245实现,用DBEN*(由数据传输应答状态机产生)来选通。
1.4 配置寄存器
每个VXI总线器件都有一组“配置寄存器”,系统主控制器通过读取这些寄存器的内容来获取VXI总线器件的一些基本配置信息,如器件类型、型号、生产厂家、地址空间(A16、A24、A32)以及所要求的存储空间等。
VXI总线器件的基本配置寄存器有:识别寄存器、器件类型寄存器、状态寄存器、控制寄存器。
该功能模块对VXI背板总线中的控制信号进行组态,为标准数据传输周期提供时序及控制信号(产生数据传输使能信号DBEN*,总线完成数据传输所需的应答信号DTACK*等)。在进行数据传输时,系统控制者首先对模块进行寻址,并将相应的地址选通线AS*,数据选通线DS0*、DS1*以及控制数据传输方向的WRITE*信号线等设置为有效电平。当模块检测到地址匹配及各控制线有效后,驱动DTACK*为低电平,以此向总线控制者确认已经将数据放置在数据总线上(读周期) 或已经成功地接收到数据(写周期)。
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