射频PCB设计
射频 高频 pcb 设计参考书籍
射频高频pcb设计参考书籍"射频高频PCB设计参考书籍"导言射频（RF）和高频电路在现代通信、无线电、雷达和卫星技术等领域中扮演着重要角色。
随着通信技术不断进步，射频和高频电路的设计变得越来越复杂和关键。
为了满足这些需求，工程师们需要依靠一些专业书籍来帮助他们了解各种设计技术和方法。
本文将列举一些值得参考的射频高频PCB设计书籍，逐步介绍每本书的特点和优势。
第一部分：基础知识和理论1.《射频电路设计》（作者：W.Alan Davis）这本经典著作涵盖了射频电路设计的多个方面，从基本概念到设计技术，旨在帮助读者建立坚实的射频电路设计基础。
该书强调了基础原理和理论的重要性，并提供了许多实际案例和设计经验。
2.《RF电路设计》（作者：Christopher Bowick）这本畅销书是一本从理论到实践的综合指南，涵盖了射频电路设计的方方面面。
作者以简洁明了的方式讲解了各种设计技巧和方法，使读者能够迅速掌握设计射频电路的基本原理并进行实际应用。
第二部分：射频电路设计实践3.《射频设计手册》（作者：Matthew M.Radmanesh）这本书是为那些有一定基础知识的工程师编写的，涵盖了射频电路设计的实践知识和技巧。
作者详细介绍了各种射频电子器件和技术，并提供了大量的设计实例和问题解决方法，帮助读者处理实际射频电路设计中的挑战。
4.《高频电路设计与EMC实践》（作者：Kaldenbach）这本书介绍了高频电路设计的关键概念和技术，并专注于电磁兼容（EMC）问题。
通过深入解释高频电路的特性和EMC的原理，作者使读者能够理解并识别潜在的EMC问题，并提供了一些有效的解决方法。
第三部分：PCB布局和设计工具5.《高速数字设计：黑客的技巧》（作者：Johnson&Graham）射频和高频电路的设计涉及到PCB布局和设计工具。
这本书从布局的角度介绍了高速数字信号的设计技巧和实践。
尽管它不是专门针对射频设计，但其中的许多原则和技术对于射频电路布局和设计也非常有用。
射频电路PCB设计处理技巧
射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。
尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。
地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。
减少地线的长度，以降低地线的阻抗。
对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。
2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。
这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。
如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。
3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。
这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。
当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。
4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。
在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。
同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。
5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。
为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。
同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。
6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。
尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。
可以使用独立的电源线来供应射频电路。
此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。
7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。
这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。
屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。
8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。
射频项目PCB实战设计
射频项目PCB实战设计一. 射频基础知识：a. 射频是电磁波按照应用来划分定义的，微波是按照电磁波频率来划分定义；b. 传输线特征阻抗=L/C的平方根c. 趋肤效应：高频电流流过导体时，电流会趋向于导体表面分布，越接近表面电流密度越大，趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。
高频时相当于过流面积减少，因此交流电阻会大于直流电阻；因此增大了高频信号，这是一种传导损耗。
损耗越大，信号在传输的过程衰减也就越大。
加宽线宽有利于减少传输线的损耗。
d. 射频PCB基板的两个重要参数：耗散因数Df（介质损耗角）和介电常数Dk, 此两个参数越小越好！e. 无线电波传播方式：是以电磁场的方式沿着信号线传输，电场是垂直方向传播，就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样；磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。
f. 微带线：一种传输线输线类型，由导体条带、接地、介质构成，电磁能量主要集中在介质和空气中传播。
所以射频信号均需要用微带线，需走在表层。
g. 屏蔽罩（腔）是电子产品里最常用的屏蔽方式，工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射，从而达到屏蔽的目的，屏蔽罩越厚越好。
空气的阻抗为377欧姆。
二. 射频板材的选用：1.要有低介电常数，Er越低越好2.要有低介质损耗因子一般要求的PCB用普通板材即可，5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13三. 射频板布局规划：a. 确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明（如需挖空区、散热的器件尺寸位置等）b. 物理分区：根据主要信号信号流向规律安排主要元器件，首先确定RF端口处的元件，即可能的减小RF信号路径的长度。
还需考虑各部份的干扰问题，如有必要需增加屏蔽罩，保证多个有足够的隔离，有敏感，强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。
c. 电气分区：将射频、电源、数字信号进行空间分区，互不干涉，使走线不能跨区域。
射频板PCB工艺设计规范
印制电路板设计规范——工艺性要求（仅适用射频板）目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 印制板基板 (3)5 PCB设计基本工艺要求 (5)6 拼板设计 (6)7 射频元器件的选用原则 (7)8 射频板布局设计 (7)9 射频板布线设计 (9)10 射频PCB设计的EMC (14)11 射频板ESD工艺 (18)12 表面贴装元件的焊盘设计 (19)13 射频板阻焊层设计 (19)附录A (21)附录B (23)附录C (24)附录D (27)附录E (31)附录F (32)附录G (33)附录H (39)前言1范围本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。
本标准适用于射频电路板的PCB设计。
2规范性引用文件IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC 2252-2002 Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
3.1微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。
这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。
具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。
3.2射频 RF(Radio Frequency)射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。
频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。
射频微波pcb
射频微波pcb射频微波PCB（印制电路板）在现代无线通信、雷达系统、卫星通信以及其他高频应用中扮演着至关重要的角色。
这些特殊的电路板被设计用于处理射频（RF）和微波信号，这些信号通常具有高频率和复杂的传输特性。
本文将深入探讨射频微波PCB 的设计原则、关键特性、材料选择、制造工艺以及其在各种应用中的重要性。
一、射频微波PCB设计原则设计射频微波PCB时，需要遵循一系列原则以确保信号完整性、最小化传输损耗、降低电磁干扰（EMI）和优化系统性能。
1. 布局与布线：合理的布局和布线是确保高频信号传输质量的基础。
信号线应尽可能短且直接，以减少传输损耗和信号延迟。
同时，应避免锐角和直角转弯，以减少反射和辐射。
2. 地层与电源层设计：地层和电源层的设计对于控制阻抗、减少噪声和提供稳定的参考平面至关重要。
地层通常用作回流路径，需要足够大以提供低阻抗的回流路径。
3. 阻抗匹配：在高频电路中，阻抗匹配是减少信号反射和最大功率传输的关键。
设计时需要精确控制传输线的特性阻抗，通常通过调整线宽、线间距和介质厚度来实现。
4. 串扰与隔离：高频信号容易产生串扰，即信号线之间的不期望耦合。
通过增加线间距、使用屏蔽结构或差分信号传输等技术可以有效减少串扰。
5. 散热设计：高频电路中的元件可能会产生大量热量，因此散热设计是确保电路可靠性和性能稳定的重要因素。
二、射频微波PCB的关键特性射频微波PCB具有一些独特的特性，这些特性对于高频应用至关重要。
1. 高频介电常数（Dk）：介电常数是描述材料在电场中极化能力的物理量。
在高频下，材料的介电常数会发生变化，影响传输线的特性阻抗和信号传播速度。
2. 损耗角正切（Df）：损耗角正切描述了材料在交变电场中的能量损耗。
低损耗角正切的材料可以减少信号传输过程中的能量损失。
3. 热稳定性：高频电路在工作时会产生热量，因此要求PCB材料具有良好的热稳定性，以保持电路性能的稳定。
4. 尺寸稳定性：尺寸稳定性指的是材料在温度变化或机械应力作用下保持其尺寸不变的能力。
射频_RF_电路PCB设计
RF电路PCB设计一、 概述本文探讨在终端产品的PCB设计过程中，在遵守统一PCB布线规范的基础上，适用于RF电路的附加性一般原则。
二、层别设置RF电路部分往往元件、走线密度不高，为了减小信号传输损耗并使设计简明，应尽量使高频传输线位于表层（顶层或底层）。
我们一般采用的RF电路为单端对地放大形式，在PCB上实现尽可能理想的等电位地，是保证设计意图得以实现的必然要求。
所以若无其他限制，应尽可能将高频信号线邻层安排为完整的地板（如：顶层为高频信号线层，第二层宜安排为完整地板），而且其他各层在布线完成后，使用地网络铺设铜箔。
三、元件放置天线开关、功放、LNA为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失，天线开关、功放、LNA 应尽量靠近天线或天线接口。
不同电平级的隔离当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于40dB时，就可能出现放大器自激现象，这时由于高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等方式，反馈至低电平点所造成。
自激将使放大器工作状态由自激信号决定而使设计失效，为致命性问题，必须事前尽力避免。
这要求在原理图设计合理的基础上，在PCB设计时做到：电平相差悬殊（一般40dB以上）的两点a.在空间上尽可能远b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒c.最好能够分处PCB的两面。
热量分散中高功率放大器、LDO等热量耗散较大的器件，在放置时应较为平均地分布在PCB上，防止PCB工作时局部过热，降低可靠性并使电路的增益、噪声系数等参数随温度发生较大变化。
退耦电容的放置退耦电容的放置原则是尽量靠近被退耦的元件脚（某些特别指明该退耦电容同时参与匹配的情况除外，如RDA400M功放）。
当退耦元件为几只不同容值的电容并联时，排列原则是容值小的更近，如图一所示：典型单元电路内元件放置如图2所示，这是一个放大器的单元电路，C650、C631、R615、L606作为该放大器的供电部分应紧靠U611放置，如图3所示。
PCB设计中的射频检测技术
PCB设计中的射频检测技术射频检测技术在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中起着至关重要的作用。
本文将讨论射频检测技术在PCB设计中的应用，包括其原理、方法和实践经验。
通过深入研究这些内容，我们可以更好地理解和应用射频检测技术，从而提升PCB设计的质量和效率。
一、射频检测技术简介射频（Radio Frequency，RF）是指频率范围从几百千赫兹到数百千兆赫兹的无线电信号。
射频检测技术是一种用于检测和测量射频信号特性和性能的方法和工具。
在PCB设计中，射频检测技术能够帮助工程师评估电路的射频性能、优化信号传输和抑制干扰。
因此，熟练掌握射频检测技术对于提高PCB设计质量至关重要。
二、射频检测技术的原理射频检测技术基于电磁场理论和频率特性分析原理。
在PCB设计中，射频信号的传播和干扰会给电路的性能和稳定性带来挑战，因此需要对射频信号进行全面的检测与分析。
主要的射频检测技术包括频率响应分析、功率检测、噪声检测和损耗检测。
通过对这些参数的检测，可以评估电路的射频信号质量以及可能存在的问题，并基于检测结果进行优化操作。
频率响应分析是一种常用的射频检测技术，它通过对输入输出信号的相位和幅度的变化进行检测和分析。
这种技术能够帮助工程师确定信号的频率响应特性，从而评估电路的频率稳定性和传输特性。
功率检测是另一种重要的射频检测技术，它用于测量信号的功率，以确保电路在正常工作状态下具有适当的功率水平。
噪声检测和损耗检测则主要用于评估电路中可能存在的噪声和损耗情况，以便进行相应的优化和改进措施。
三、射频检测技术的方法在PCB设计中，射频检测技术可以通过多种方法来实施。
以下是几种常见的射频检测方法：1. 传统仪器检测：传统的射频检测方法通常使用专业的测试仪器，如频谱分析仪、网络分析仪等。
这些仪器能够提供准确的信号分析和参数测量，但价格昂贵且需要专业操作技能。
2. 软件仿真检测：近年来，随着计算机软件的不断发展，软件仿真检测成为一种越来越受欢迎的射频检测方法。
PCB射频设计
PCB射频设计PCB射频设计是一个比较复杂的领域，需要考虑很多因素，包括电路板的尺寸、材质、板层、信号走线、阻抗匹配、信号干扰等等。
本文将从初步设计到最终测试，介绍PCB射频设计的一些重要步骤和技术。
一、初步设计在进行初步设计之前，需要了解电路板所需要应用的频段，以此作为射频电路设计的指导方针。
首先，我们需要绘制电路原理图，并分析各个电路部分的特性和作用，确定所需要的元器件型号和布局。
然后，可以通过仿真软件进行电路仿真，以验证电路的正确性和性能，进一步优化电路设计。
二、电路板设计在初步设计结束后，需要对电路板进行设计。
为了保证射频信号的传输质量，我们需要考虑以下几个因素：(1) 材料选择：一般情况下，FR-4是较为常见的材料。
其次是高频材料，如RF-35、Rogers、Nelco等。
(2) 板层设计：射频电路中，信号层数一般较少，如双面板、四层板等。
(3) 信号走线设计：信号走线的长度和宽度，以及电路板上的布局、接地和电源规划都需要经过仔细的考虑和优化。
(4) 阻抗匹配：由于射频信号的频率较高，需要进行阻抗匹配，防止信号反射和损失。
阻抗匹配的实现可以通过曲线贴片电容或“L”型铁氧体等元器件实现。
(5) 布局：布局是射频电路设计的重点之一，应注意避免信号直接穿过电源、地线或其他信号线。
三、元器件贴装在进行元器件贴装时，需要注意以下几个要点：(1) 元器件布局、旋转方向的选取；(2) 信号线长度和宽度的匹配；(3) 注意射频元器件引脚之间的间距，防止相互干扰等。
四、测试分析测试分析是验证电路设计效果和性能是否达到预期目的的关键环节，包括射频电路的频率响应、增益、噪声指标、阻抗匹配等。
经过测试分析，还需要对电路进行调试和优化，确保电路按照设计要求工作，并且有足够的抗干扰能力。
总之，PCB射频电路设计需要考虑很多的因素，包括信号传输的距离、频率、传输效率等、阻抗匹配、噪声指标等。
同时，还需要进行仔细的电路仿真、布局优化和测试分析等步骤，以确保射频电路设计和实现的正确性和优良性能。
射频电路PCB设计布线规范
射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免划分为多个独立的区域。
如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面连接它们。
同时，避免地面平面上存在孔洞。
2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。
此外，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止互相的干扰。
3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。
通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。
具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。
4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提供一个低阻抗的返回路径。
为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。
此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。
5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线，以减小串扰的可能性。
同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。
6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。
可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。
7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。
可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。
8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。
综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。
遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。
射频PCB设计规则
-差分线：走平行线，两条平行线外侧加打了过孔的地线 -TX/RX走线间需保留一定的空间，且布打了过孔的地线
（7）过孔：在RF trace周围的敷铜，需在靠近RF走线附 模块及 图1 RF两侧附近都有不规则过孔，且都 图2 过孔远离RF走线甚至周围没有过孔，且数量太
近打上不规则GND过孔
芯片级设计 有GND敷铜
径上
上，空间允许的情况下不建议采用此设计
（6）采用芯片设计中，注意事项如下：
芯片级设计 正确设计参看图1(b)
-感性器件应防止互感，多个电感放置时需注意放置方向及空间距离，避免电感线圈同向（即电感间最好垂直放置，或平行放置时保持一定的间距）
-RF走线一般不宜并行布线，如需并行布线，应在2条线间加一条地线（地线打过孔，确保良好接地）
合理设计：正反面
案例分析二：
问题： 1.敷铜间距不合理； 2.器件位置不合理； 3.RF走线不可从模块底部引出，需要从模块外面引出； 4.反面无GND的敷铜。
合理设计：
案例分析三：
问题： 1. 过孔分布位置不合理； 2. RF电路上方有小面积的GND敷铜未增加过孔，容易产生 天线效应； 3. 采用弹簧天线，空间允许的情况下最好将天线周围的 GND远离天线。
模块
FR4双面板推荐值
图2 RF线宽未按实际板厚来设计
(H=板厚，W=线宽,D=走线与敷铜间距)： 更多设计可以参考NB-IoT模块应用手册 中的资料
（5）模块至天线端口的天线匹配电路布局：天线匹配器 模块 件C1.C2.L1要求与RF trace在同一路径上，不分支
C1.C2.L1与RF走线经过的路径在同一路 图2（a）的C1和图2（b）的L1和L2在RF走线的分支
合理设计：
射频PCB设计规则
射频PCB设计规则1射频PCB设计中的丝印设计1.1器件封装丝印1.1.1器件封装丝印线不得穿越器件焊盘和其他焊接区域，且间距焊盘必须大于20mil。
1.1.2对于有方向性规定的器件，丝印标志必须表明其方向。
1.1.3对于集成器件封装，须表明引脚序号和计数方向。
1.2项目代号丝印1.2.1项目代号丝印字符的大小按照实际情况进行设置，以辨认清晰为原则。
1.2.2字符丝印的位置必须靠近归属元素，但不能和封装丝印和焊盘重叠。
1.2.3字符丝印的方向性必须符合国家标准。
1.3说明、注释丝印对于说明、注释的丝印大小依据4.2.1条规定，放置位置不得覆盖其他元素的丝印、焊盘、项目代号。
1.4丝印线参数设计1.4.1所有丝印标志必须设置在丝印层上。
1.4.2丝印线宽度设置必须大于8mil。
2射频PCB设计中焊盘和过孔设计2.1SMT焊盘和过孔间距设置射频PCB设计中，SMT焊盘和过孔的间距不得小于10mil,SMT焊盘接地过孔和焊盘的间距不得大于10mil。
2.2SMT焊盘和过孔。
SMT焊盘之间不得重叠、覆盖，和过孔之间也不得重叠和覆盖。
2.3射频板接地过孔的设计要求2.3.1射频板接地过孔的设计应当遵循不分割电源和接地平面的基本规则。
2.3.2射频板设计中，要尽量减少过孔类型的数量，整板过孔种类不得超过6类。
3射频PCB覆铜规则3.1自由灌水（flood）3.1.1大面积覆铜首要规则要保证设计平面的封闭性要求。
3.1.2自由灌水覆铜要保证封闭线的光滑性，避免尖角和毛刺的产生。
3.1.3在微带板上进行自由灌水时，要注意对微带线信号的平衡性要求，以及敏感信号的隔离区间设置。
3.1.4在其他功能的设计中，自由灌水时要注意遵循国际安全规范原则，达到耐压测试要求和静电要求。
测试条件按照系统特点确定。
3.2定向填充(fill)3.2.1定向填充也要遵循6.1.1～6.1.4的要求。
3.2.2对于射频板，不允许将填充区设计为网格和开窗形式，实现全平面填充。
射频电路PCB设计注意事项
射频电路PCB设计注意事项本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特殊留意的重要因素。
一、射频电路仿真之射频的界面无线放射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。
基频包含放射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围。
基频的频宽打算了数据在系统中可流淌的基本速率。
基频是用来改善数据流的牢靠度，并在特定的数据传输率之下，削减放射器施加在传输媒介(transmission medium)的负荷。
因此，PCB设计基频电路时，需要大量的信号处理工程学问。
放射器的射频电路能将已处理过的基频信号转换、升频至指定的频道中，并将此信号注入至传输媒体中。
相反的，接收器的射频电路能自传输媒体中取得信号，并转换、降频成基频。
放射器有两个主要的PCB设计目标：第一是它们必需尽可能在消耗最少功率的状况下，放射特定的功率。
其次是它们不能干扰相邻频道内的收发机之正常运作。
就接收器而言，有三个主要的PCB设计目标：首先，它们必需精确地还原小信号;其次，它们必需能去除期望频道以外的干扰信号;最终一点与放射器一样，它们消耗的功率必需很小。
二、射频电路仿真之大的干扰信号接收器必需对小的信号很灵敏，即使有大的干扰信号(阻挡物)存在时。
这种状况消失在尝试接收一个微弱或远距的放射信号，而其四周有强大的放射器在相邻频道中广播。
干扰信号可能比期盼信号大60~70 dB，且可以在接收器的输入阶段以大量掩盖的方式，或使接收器在输入阶段产生过多的噪声量，来阻断正常信号的接收。
假如接收器在输入阶段，被干扰源驱使进入非线性的区域，上述的那两个问题就会发生。
为避开这些问题，接收器的前端必需是特别线性的。
因此，“线性”也是PCB设计接收器时的一个重要考虑因素。
由于接收器是窄频电路，所以非线性是以测量“交调失真(intermodulation distortion)”来统计的。
射频电路PCB设计(板材,设计流程,布局,布线
为保证电路性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。
关键词：射频电路PCB 电磁兼容布局随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。
这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干扰十分突出。
电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。
同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。
本讨论采用Protel99 SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时，如果最大限度地实现电路的性能指标，以达到电磁兼容要求。
1 板材的选择印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。
基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。
其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。
对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。
2 PCB设计流程由于Protel99 SE软件的使用与Protel 98等软件不同，因此，首先简要讨论采用Protel99 SE软件进行PCB设计的流程。
①由于Protel99 SE采用的是工程（PROJECT）数据库模式管理，在Windows 99下是隐含的，所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB 版图。
②原理图的设计。
为了可以实现网络连接，在进行原理设计之间，所用到的元器件都必须在元器件库中存在，否则，应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。
然后，只需从元器件库中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。
③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。
PCB-射频PCB设计要求
、印制电路板设计规范——射频PCB 设计要求2005-XX-XX 发布 2005-XX-XX 实施xxx** xxx x x xx 有限公司企业标准(设计技术标准)xxxxxxxxxx 发次目 次前言 (IV)使用说明 (VIII)1范围 (5)2规范性引用文件 (5)3定义、符号和缩略语 (5)3.1微波Microwaves (5)3.2射频Radio Frequency RF (缩写为：RF) (5)3.3印制电路板Printed Circuit Board (缩写为：PCB) (6)3.4阻抗impedance (6)3.5微带线Microstrip (6)3.6趋肤效应 (6)3.7耗散因数(介质损耗角) Dissipation factor (缩写为：Df) (6)3.8介电常数Permittivity (缩写为：Dk) (6)3.9“Q”品质因素Quality Factor （简称为Q-Factor） (6)3.10电磁干扰electromagnetic interference (缩写为：EMI) (6)3.11电磁兼容性electromagnetic compatibility (缩写为：EMC) (6)3.12PCB寄生参数 (7)3.13噪声Noise (7)3.14接地Grounding (7)3.15屏蔽 Shielding (7)3.16屏蔽罩EMI shielding (7)3.17耦合 (7)3.18静电放电electrostatic discharge（缩写为：ESD） (7)3.19波长wavelength （缩写为：λ） (7)4标准维护办法 (8)5射频印制板加工信息 (8)5.1射频电路对基材的要求 (8)5.2常用射频板材的特性和选用 (8)5.3PCB厚度 (8)5.4铜箔厚度 (9)5.5RF丝印字符的设计要求 (9)5.6射频板阻焊层设计 (9)5.7RF PCB其他设计工艺要求 (10)6射频板布局设计 (10)6.1射频板的布局原则 (10)6.1.1布局方案确定 (10)6.1.2物理分区和电气分区 (10)6.1.3物理分区原则 (10)6.1.4电气分区原则 (10)6.2射频板的通用布局要求 (11)6.2.1RF链路一字布局 (11)6.2.2RF链路L形布局 (11)6.2.3元器件布局通用要求 (11)6.2.4金属屏蔽腔对PCB布局的工艺要求 (12)6.2.5不同频率单元混排 (13)6.3常用射频模块电路推荐布局方案 (13)6.3.1频综布局 (13)6.3.2混频器（MIXER）电路布局 (15)6.3.3声表滤波器电路布局 (15)6.3.4放大器单元电路的布局 (16)6.3.5功放管单元电路的布局 (18)7射频板布线设计 (19)7.1射频板叠层结构 (19)7.2射频板布线原则 (19)7.3传输微带线的阻抗控制 (20)7.4射频板布线要求 (21)7.4.1转角 (21)7.4.2微带线布线 (21)7.4.3带状线布线 (22)7.4.4微带线耦合器 (22)7.4.5微带线功分器 (23)7.4.6λ/4微带线 (23)7.4.7渐变线 (23)8过孔与接地 (23)8.1射频信号走线过孔 (23)8.2接地过孔 (24)8.2.1射频器件焊盘与过孔的设计要求 (24)8.2.2单板边缘的接地过孔 (25)8.2.3屏蔽腔的接地过孔 (25)8.3接地 (25)8.3.1大面积接地 (25)8.3.2分组就近接地 (26)8.3.3射频器件的接地 (26)8.3.4微带电路的接地 (26)8.3.5接地时应注意的问题 (26)8.3.6接地工艺性要求 (26)8.3.7焊盘隔热路径设计 (27)9屏蔽 (27)10射频板ESD工艺 (28)11附录一 射频板材厂家部分型号产品的性能参数介绍 (29)12附录二 常用射频器件手册要求过孔设计方法 (30)前 言言为了规范印制电路板射频PCB的设计要求，提高射频印制电路板的设计质量，特编制本标准。
射频电路用的PCB设计要点
射频电路用的PCB设计要点在射频电路设计中，PCB（Printed Circuit Board）的设计起着至关重要的作用。
合理的PCB设计可以提高射频电路的性能，减少干扰和损耗。
本文将探讨一些射频电路用的PCB设计要点。
一、基本PCB设计原则1. 尽量缩短信号传输路径：射频信号的传输路径越短，信号损耗越小，干扰也会降低。
因此，在设计中应尽可能缩短信号传输路径，减少连线的长度。
2. 保持尽量低的阻抗：射频信号的传输需要考虑阻抗匹配的问题。
为了保持信号的完整性，射频电路中的阻抗匹配非常重要。
在PCB设计中，应保持尽量低的阻抗，以减少信号的反射和损耗。
3. 降低信号的串扰：在射频电路中，信号的串扰会导致性能下降和干扰增加。
为减少信号的串扰，可以采用合理的布局和屏蔽技术。
在PCB设计中，应尽量将信号线与干扰线隔离开，减少信号的相互干扰。
二、PCB布局和层次划分1. 合理的尺寸和形状：在PCB设计中，合理的尺寸和形状对射频电路的性能至关重要。
一般来说，尽量采用矩形形状的PCB板，避免尖角和直角。
同时，应根据电路的特点，合理设置信号线和供电线的布局。
2. 分层设计：在射频电路中，分层设计可以有效提高电路的性能。
一般情况下，射频电路板应至少分为两层，即信号层和地层。
信号层用于放置信号线和元件，地层用于保持低阻抗和提供地平面。
三、PCB连线和焊盘设计1. 尽量采用差分信号传输：差分信号传输可以有效抑制干扰，并提高信号的抗干扰能力。
在设计PCB连线时，应尽量采用差分信号传输的方式，减少串扰和信号损耗。
2. 规避并降低信号反射：为了减少信号的反射和损耗，应尽量规避直角弯曲和尖角连线，并采用合适的终端阻抗匹配。
3. 合理分布焊盘：焊盘的布局对信号的传输和信号质量有着重要的影响。
在设计PCB时，应尽量将焊盘分布均匀，减少焊盘间的干扰。
四、PCB封装和屏蔽设计1. 选择适当的封装材料：射频电路中的元件和器件的封装材料对信号传输有很大影响。
非常有用的射频电路PCB设计技巧
⾮常有⽤的射频电路PCB设计技巧由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际⼯作中容易产⽣趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的⼲扰辐射难以控制。
如：数字电路和模拟电路之间相互⼲扰、供电电源的噪声⼲扰、地线不合理带来的⼲扰等问题。
正因为如此，如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻求⼀个合适的折中点，尽可能地减少这些⼲扰，甚⾄能够避免部分电路的⼲涉，是射频电路PCB设计成败的关键。
⽂中从PCB的LAYOUT⾓度，提供了⼀些处理的技巧，对提⾼射频电路的抗⼲扰能⼒有较⼤的⽤处。
⼀RF布局这⾥讨论的主要是多层板的元器件位置布局。
元器件位置布局的关键是固定位于RF路径上的元器件，通过调整其⽅向，使RF路径的长度最⼩，并使输⼊远离输出，尽可能远地分离⾼功率电路和低功率电路，敏感的模拟信号远离⾼速数字信号和RF信号。
在布局中常采⽤以下⼀些技巧：1⼀字形布局RF主信号的元器件尽可能采⽤⼀字形布局，如图1所⽰。
但是由于PCB板和腔体空间的限制，很多时候不能布成⼀字形，这时候可采⽤L形，最好不要采⽤U字形布局(如图2所⽰)，有时候实在避免不了的情况下，尽可能拉⼤输⼊和输出之间的距离，⾄少1.5cm以上。
图1 ⼀字形布局图2 L形和U字形布局另外在采⽤L形或U字形布局时，转折点最好不要刚进⼊接⼝就转，如图3左所⽰，⽽是在稍微有段直线以后再转，如图3右图所⽰。
图3 两种⽅案2相同或对称布局相同的模块尽可能做成相同的布局或对称的布局，如图4、图5所⽰。
图4 相同布局图5 对称布局3⼗字形布局偏置电路的馈电电感与RF通道垂直放置，如图6所⽰，主要是为了避免感性器件之间的互感。
图6 ⼗字形布局445度布局为合理的利⽤空间，可以将器件45度⽅向布局，使射频线尽可能短，如图7所⽰。
图7 45度布局⼆RF布线布线的总体要求是：RF信号⾛线短且直，减少线的突变，少打过孔，不与其它信号线相交，RF 信号线周边尽量多加地过孔。
射频 pcb layout 设计规则-概述说明以及解释
射频pcb layout 设计规则-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分主要介绍了射频PCB布局设计规则这篇长文的背景和主要内容。
在现代电子设备中，无线通信技术得到了广泛的应用与发展。
射频电路作为其中的一个重要组成部分，对于无线通信的性能起到关键影响。
而射频PCB布局设计正是为了优化射频电路的性能而提出的一种设计规则。
射频PCB布局设计规则是针对射频电路在PCB板上的布局位置、布线方式以及各器件之间的互连关系等方面制定的一系列规范和原则。
通过合理的布局设计，可以减小射频电路中的信号传输损耗、最大限度地降低噪声干扰和回波等问题，从而提高射频电路的工作效率和可靠性。
本文将重点介绍射频PCB布局设计中的一些重要规则，包括组件布置、信号走线、地平面和分离布局等方面。
具体而言，我们将深入探讨射频器件的布局位置选择、射频信号走线的规则以及如何设计地平面和分离布局来最大程度地减小电磁干扰和回波。
通过详细的说明和实例示范，读者将能够更加深入地理解射频PCB布局设计规则的重要性和应用价值。
同时，本文还将展望未来射频PCB布局设计的发展方向，以期为射频电路设计提供更加详尽和准确的指导。
在本文的后续内容中，我们将逐一介绍这些规则并给出相应的设计建议，希望读者能够从中受益并应用到自己的实际工作中。
1.2 文章结构：本文将分为以下几个部分进行阐述射频PCB布局设计规则。
首先，引言部分将概述本文主要内容，并介绍文章结构。
接着，正文部分将详细探讨射频PCB布局设计的重要性，包括其对系统性能和电磁兼容性的影响。
同时，本节还将介绍射频PCB布局设计的一般原则和技巧，以帮助读者理解和应用这些规则。
最后，在结论部分，我们将对全文进行总结，并展望未来射频PCB布局设计的发展趋势。
通过本文的阐述，读者将能够深入了解射频PCB布局设计的重要性，掌握射频电路布局的基本原则和规则。
这些知识将有助于读者在实际设计中更好地应用射频技术，提高系统的性能和可靠性。
射频PCB设计规范（一）
射频PCB设计规范（⼀）我记得很早以前，我在⽹上发表过多篇有关射频PCB的设计规范。
现在应学员群员⼩强同学的要求，在此总结⼀下最近半年来做射频PCB遇到的⼀些问题，期待⼤家多多砸砖。
1）⼩功率的RF的PCB设计中，主要使⽤标准的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。
主要使⽤4层~6层板，在成本⾮常敏感的情况下可以使⽤厚度在1mm以下的双⾯板，要保证反⾯是⼀个完整的地层，同时由于双⾯板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号⾛线的宽度在2mm左右，使得板⼦的空间分布很难控制。
对于四层板，⼀般情况下顶层只⾛RF信号线，第⼆层是完整的地，第三层是电源，底层⼀般⾛控制RF器件状态的数字信号线（⽐如设定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信号线。
）第三层的电源最好不要做成⼀个连续的平⾯，⽽是让各个RF器件的电源⾛线呈星型分布，最后接于⼀点。
第三层RF器件的电源⾛线不要和底层的数字线有交叉。
2）对于⼀个混合信号的PCB，RF部分和模拟部分应当远离数字数字部分（这个距离通常在2cm以上，⾄少保证1cm），数字部分的接地应当与RF部分分隔开。
严禁使⽤开关电源直接给RF部分供电。
主要在于开关电源的纹波会将RF部分的信号调制。
这种调制往往会严重破坏射频信号，导致致命的结果。
通常情况下，对于开关电源的输出，可以经过⼤的扼流圈，以及π滤波器，再经过线性稳压的低噪⾳LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，对于⾼电压，⼤功率的RF电路，可以考虑使⽤ LM1085、LM1083等）得到供给RF电路的电源。
3）RF的PCB中，各个元件应当紧密地排布，确保各个元件之间的连线最短。
对于ADF4360-7的电路，在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯⽚间的距离要尽可能的短，保证电感与芯⽚间的连线带来的分布串联电感最⼩。
射频项目PCB实战设计
射频项目PCB实战设计首先，射频电路的PCB设计要尽可能减小电磁干扰。
在布线时，应避免高频信号线和其他信号线以及电源线、地线等走近，尤其是平行走线。
应尽量使用差分模式传输和屏蔽线来减小传输线周围的电磁场辐射。
对于复杂的射频电路，应尽量减少层间过渡，以减小电磁耦合。
其次，射频电路PCB设计要注意线宽和间距。
在高频电路中，波长较短，电磁场分布较为复杂，因此PCB线宽和间距对电磁性能有很大影响。
一般来说，高频电路应尽量采用较宽的线宽，以减小电阻、电感和互电容等对电路性能的影响。
对于微带线和同轴线，应选择合适的介质材料和几何尺寸，以获得所需的特性阻抗和带宽。
接着，射频电路PCB设计要考虑电源和地线的布局。
在高频电路中，电源和地线的布局往往对电路性能和抗干扰性起重要作用。
电源线和地线应尽量短，避免共模电流的引入。
如果有多个电源和地线，应采用星形布局，并使用铜箔连接以降低电阻和电感。
同时，应尽量避免电源和地线穿越射频传输线或高频区域，以减小电磁耦合。
此外，射频电路PCB设计要注意信号层和地层的布局。
在双层PCB中，一般将信号走线和电源线布置在表层，将地层用作接地层。
应将信号线和电源线尽量与地层隔离，以减小电磁耦合。
对于多层PCB，应设计适当的地电网和电源电网，能够提供良好的接地和供电，以减小地电位差和电源噪声。
最后，射频电路PCB设计要进行合理的布局和地线划分。
布局时，应根据电路的功能分块，将射频模块、控制模块、功放模块等分开布局，以减小模块间的相互干扰。
地线划分时，应将地面划分为数字地、模拟地和射频地等，各个地面之间通过分离电阻器连接，以降低地电位差。
综上所述，射频项目PCB实战设计需要综合考虑电路性能、EMC、信噪比、电磁互相干扰等因素。
设计过程中，要注意减小电磁干扰，合理选择线宽和间距，优化电源和地线的布局，合理布局和地线划分。
通过遵循这些原则和注意事项，可以提高射频电路PCB设计的性能和可靠性。
射频电路pcb设计需要注意事项
射频电路pcb设计需要注意事项射频电路PCB 设计需要注意事项一、引言射频电路PCB 设计可不是一件简单的事儿！在当今的电子世界中，射频技术的应用越来越广泛，从无线通信到雷达系统，从卫星导航到物联网设备，射频电路都扮演着至关重要的角色。
而PCB 作为射频电路的物理载体，其设计的好坏直接影响到整个系统的性能。
那么，在进行射频电路PCB 设计时，到底有哪些需要特别注意的事项呢？二、布局规划1. 元件布局在射频电路PCB 设计中，元件的布局可是头等大事！首先，要把高频元件尽量靠近，减少传输线的长度，这能大大降低信号的损耗和反射啊！比如射频放大器、滤波器等关键元件，一定要放在合适的位置。
还有啊，那些对噪声敏感的元件，像是低噪声放大器，得远离噪声源，不然性能可就大打折扣啦！2. 电源和地线布局电源和地线的布局也不能马虎！电源要尽量保持稳定，减少纹波和噪声的影响。
地线的设计更是关键，要采用大面积的接地层，降低地线阻抗，提高系统的稳定性和抗干扰能力。
而且呀，千万不能让电源和地线形成环流，不然各种干扰问题会让你头疼不已！三、布线规则1. 传输线设计传输线的设计可是射频电路PCB 的核心之一！微带线、带状线的选择要根据具体情况来定。
线宽、线间距的计算要精确，不然会导致阻抗不匹配，信号反射严重。
而且，传输线的拐弯要尽量采用弧形，避免直角拐弯，这样能减少信号的反射和损耗哟！2. 差分线布线如果用到差分线，那更要小心谨慎！两条线的长度要尽量相等，间距要保持一致。
不然，差分信号的平衡就会被打破，影响信号的质量。
还有哦，差分线要远离干扰源，避免受到外界干扰。
四、材料选择1. 基板材料选择合适的基板材料至关重要！不同的基板材料具有不同的介电常数和损耗角正切，这会直接影响信号的传输速度和损耗。
所以，一定要根据设计的频率和性能要求，选择合适的基板材料，可不能随便选一个就了事！2. 表面处理PCB 的表面处理也不能忽视！常见的有喷锡、沉金等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
若结构有金属底板，PCB 与底板接触面尽量不放元器件，避免在金 属底板上面开槽。
二、 布线注意事项
根据 50 欧姆阻抗线宽进行布线（一般都需要做隔层参考），尽量 从焊盘中心出线，走线成直线，尽量走在表层。在需要拐弯的地方做 成 45 度角或圆弧走线，推荐在电容或电阻两边的焊盘作为拐点。如 果遇到器件走线匹配要求的，请严格按照 datasheet 上面的参考值长 度及形状走线。比如，一个放大管与电容之间的走线长度(或电感之 间的走线长度)要求等等。如下图所示：
（2） 布局要求 优先对射频链路进行布局，然后对其它电路进行布局。
① 射频链路布局注意事项 根据原理图的先后顺序（输入到输出，包括每个元件的先后位置
和元件与元件之间的间距都有讲究的。有的元件与元件之间距离不宜 过大，比如π 网。）进行布局，布局成“一”字形或者“L”形。具体 如下图所示：
在实际的射频链路布局中，因受产品的空间限制，不可能完全实 现“一”字型布局，这就迫使我们将布局成“U”形。布局成 U 形并 不是不可以，但需要在中间加隔腔将其左右进行隔离，做好屏蔽。至 于为什么要做屏蔽我就不多讲了。如下图所示：
还有一种在横向也需要添加隔腔。即，用隔腔把一字形左右进行
隔离。这主要是因为需要隔离部分非常敏感或易干扰其它电路；另外， 还有一种可能就是一字形输入端到输出端这段电路的增益过大，也需 要用隔腔将其分开（若增益过大，腔体太大，可能会引起自激）。 如下图所示：
② 芯片外围电路布局 射频器件外围电路布局严格参照 datasheet 上面的要求进行布
热），需要在 PCB 板上放置螺钉孔位置。 PCB 与腔壳之间螺钉放置方法：隔腔每个交叉的地方放置一个螺钉。
在实际设计中，实现比较难，可以根据模块电路功能进行适当调整。 但不管怎样，腔壳四个角上必须都有螺钉。如下图所示：
PCB 与底座之间的螺钉放置方法：腔壳中的每个小腔内都需要有螺 钉，视腔大小而定螺钉数量（腔越大，放置的螺钉就多）。一般原则 是在腔的对角上放置螺钉。SMA 头或其他连接器旁边必须放置螺钉。 在 SMA 头或连接器在插拔过程中不致 PCB 板变形。如下图所示（腔内 螺钉）：
下面就射频 PCB 设计注意事项做个简单的介绍。
一、 布局注意事项
（1） 结构设计要求 在 PCB 布局之前需要弄清楚产品的结构。结构需要在
PCB 板上体现出来（结构与 PCB 接触部分，即腔壳位置及形状）。比 如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小，倒角半径大小和隔腔
上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据完成后的 PCB 上所画 的轮廓（结构部分）进行具体设计的（如果结构已批量开模具，就另 当别论了）)(螺钉类型有 M2\M2.5\M3\M4 等)。一般情况，外边腔厚 度为 4mm；内腔宽度为 3mm（点胶工艺的为 2mm）；倒角半径 2.5mm。 以 PCB 板的左下角为原点，隔腔在 PCB 上的位置需在格点 0.5 的整数 倍上，最少需要做到格点为 0.1 的整数倍上。这样有利于结构加工， 误差控制比较精确。当然，这需要根据具体产品的类型来设计。如下 图所示：（PCB 设计完成后的结构轮廓图）
射频 PCB 设计 （修订版 20130624） -----lap
在电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路 系统的电气和机械等的连接作用。如何将电路中的元器件按照一定的 要求，在 PCB 上排列组合起来，是 PCB 设计师的主要任务之一。布局 设计不是简单的将元器件在 PCB 上排列起来，或者电路得以连通就行 的。实践证明一个良好的电路设计，必须有合理的元器件布局，才能 使电路系统在实体组合后达到稳定、可靠的工作。反之，如果元器件 布局不合理，它将影响到电路板的工作性能，乃至不能工作。尤其是 在广泛采用集成器件的今天，如果集成电路仍用接线板的方式进行安 装，那么，不仅电路的体积庞大，而且无法稳定的进行工作。因此， 在产品设计过程中，布局设计和电路设计前具有同样重要的地位。
（2） 腔壳接地孔 为了让腔壳与 PCB 板之间更好的接触。一般打两排接地孔且交错方
式放置，如下图所示。
PCB 与隔腔接触位置需要开窗，如下图所示：
PCB 底层接地铜皮与底板接触的地方都需要开窗处理（该层信号线不 允许开窗），使其更好的接触。如下图所示（PCB 板的上半部分与底 座接触）：
（3） 螺钉放置（需要了解结构知识） 为了使 PCB 与底座和腔壳之间有更紧密的接触（更好的屏蔽和散
走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。 （4） 过孔数量
过孔数量越少越好。 （5） 层间布线方向
层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直 方向，这样可以减小信号间的干扰。 （6） 敷铜
增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。 （ 包地
对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力， 当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其他信号。 （8） 信号线
信号走线不能环路，需要按照菊花链方式布线。
三、 接地处理
（1） 射频链路接地 射频部分采用多点接地方式进行接地处理。射频链路铺铜间隙一般
20mil 到 40mil 用的比较多。两边都需要打接地孔，且间距尽量保持 一致。射频通路上对地电容电阻的接地焊盘，尽量就近打接地孔。器 件上的接地焊盘都需要打接地过孔。如下图所示：
在进行 PCB 设计时，为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能
更好，应从以下几方面考虑（通用做法）： （1） 合理选择层数
在 PCB 设计中对高频电路板布线时，利用中间内层平面作为电源和 地线层，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生电感、缩短信号线长度、 降低信号间的交叉干扰。 （2） 走线方式
走线必须按照 45°角拐弯或圆弧拐弯，这样可以减小高频信号的 发射和相互之间的耦合，及减小信号反射。 （3） 走线长度