焊缝射线照相底片的评判规律

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射线检测底片上各种影像的识别后附评片口诀

射线检测底片上各种影像的识别1、照相影像形成的原理同样强度的射线入射，厚的地方底片黑度小，薄的地方黑度大。

2、焊缝结构的形象分析（1）单面焊：底片上面只有两条边界。

(图1)（2）单面焊双面成型：底片上面有四条边界，中间两条间距较小。

(图2) （3）带垫板焊缝：四条边界，且最外面两条边界清晰整齐。

(图2)图1.单面焊图2.带垫板单面焊（4）双面焊：四个边界，且左右两条边界相隔较近，甚至可能有部分重合。

(图3) (图4)图3.双面焊图4.双面焊3、焊接方法的影像分析（1）手工电弧焊：呈现鱼鳞纹，边界变化明显。

(图5)（2）自动焊：鱼鳞纹不明显，且边界变化平缓。

（3）氩弧焊：焊缝中间有颜色很淡的亮斑。

(图6)图5.手工电弧横焊图6.自动焊4、焊接位置影响分析（1）横焊：多条焊缝组成，容易区别。

(图7)（2）立焊：鱼鳞纹较密，且焊缝宽度较大，存在亮斑。

(图8)图7.横焊图8.立焊（3）仰焊：与立焊影像难区别，鱼鳞纹密度稍大于立焊，也存在亮斑。

(图9)图9.仰焊5、焊缝中常见缺陷影像分析（1）分析要点：形状、位置、黑度。

（2）常见缺陷：气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣。

其中未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣不参加评定。

a、气孔：(图10)形状：圆形、椭圆形、斜气孔（弥散形气孔），特点是外部轮廓比较规则。

黑度：气孔黑度较大，由中心向四周减淡（大气孔）位置：一般位于焊道投影中心位置。

b、夹渣：(图11) (图12)形状：圆形（点状）、长条形，特点是外部不规则。

黑度：黑度分布比较均匀，且黑度较淡。

位置：一般分布在焊道投影中心线到融合线之间。

图10.气孔图11.夹渣图12.线状夹渣c、未焊透：定义：坡口面没有熔化，该位置没有金属填充物，此类缺陷称为未焊透。

未焊透分为根部未焊透和中间未焊透。

形状：一条直线（存在长度和宽度变化）边界整齐。

黑度：均匀黑色。

位置：在焊道投影中间位置。

d、未熔合：(图13)定义：坡口面未熔化，且有填充金属，此类缺陷称为未熔合缺陷。

射线照相底片的评定

《射线检测》补充教材页脚第六章射线照相底片的评定6.1评定的基本要求-底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求.6.1.1底片质量要求⑴灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。

在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。

用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。

要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。

⑵黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。

根据JB4730标准规定，国观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。

底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。

只有当有效评定区各点的黑度均在规定的围方为合格。

底片评定围的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。

透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。

采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。

⑶标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。

常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。

上述标记应放置距焊趾不少于5mm。

⑷伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。

射线照相底片评定

第六章射线照相底片的评定大连开发区质量技术监督稽查队陈伟6．1 评片工作的基本要求通过射线照相，使缺陷在底片留下足以识别的影像。

评片时，要考虑三要素：第一要考虑的是底片质量必须符合标准要求；第二应考虑与观片有关的设备和环境条件；第三为评片人员对观察到的影像应能作出正确的分析与判断，这些都取决于评片人员的知识、经验、技术水平以及责任心。

6.1.1 底片质量要求大家都知道，不同的检测标准对底片质量的要求有所不同，本部分按特种设备使用的《承压设备无损检测》JB∕T 4730·2—2005射线检测来评述底片质量。

1. 底片灵敏度底片灵敏度又称像质计灵敏度，它是底片质量的最重要的指标，也是影像射线照相质量诸多因素的综合结果。

底片灵敏度通常是用丝型像质计测定的，评片底片灵敏度的指标是像质计上应识别丝号，它等于底片上能识别的最细金属丝的编号。

显然，给定透照厚度的底片上显示的金属丝直径越小，识别丝号越大，底片灵敏度就越高。

对底片的灵敏度检查内容包括：底片上是否有像质计影像，像质计型号、像质计规格、摆放位置是否正确，能够观察到的金属丝识别丝号是否到达到相应技术等级规定等要求。

*有关像质计灵敏度的识别，请见JB∕T 4730·2—2005标准中的有关章节和附录A中的表A.1、表A.2和表A.3的要求和规定。

但应注意以下三点：⑴、标准是用透照厚度W来确定应识别丝号的，即单壁透照W=T，双壁透照W=2T。

⑵、既不是焊缝或热影响区上的丝号，也不是加垫板单面焊焊缝相邻的母材和垫板上金属区的丝号，而应识别的是焊缝相邻的母材金属区的丝号，且能够清晰地看到长度不少于10mm的连续金属丝，专用像质计至少应能识别两根金属丝。

⑶、单壁透照，像质计若放于胶片侧时，应做对比试验，使灵敏度满足标准要求，并在像质计适当位置加F标记。

⑷、像质计的摆放应符合要求。

2、底片的黑度底片的黑度是射线照相底片质量的又一重要指标，为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小。

射线评片技巧焊缝未熔合射线底片影像特点修订版

射线评片技巧焊缝未熔合射线底片影像特点修订版焊缝未熔合是指焊接过程中产生的焊缝没有完全熔化。

未熔合的焊缝可能由焊接参数不合理、焊接速度过快、焊接温度不够高等因素导致。

焊缝未熔合会对焊接强度和密封性产生负面影响，因此在射线评片时需要仔细识别并进行修补。

焊缝未熔合在射线底片影像上通常具有以下特点：1.未熔合区域呈现出明显的黑色区域，与周围的焊接区域形成鲜明的对比。

这是因为未熔合的焊缝没有完全熔化，导致射线无法穿透，从而在底片上形成黑色阴影。

2.未熔合区域的形状与位置通常与焊缝的几何形状有关。

未熔合可能发生在焊缝的一侧或两侧，也可能出现在焊缝末端或中间位置。

未熔合的形状通常较为分散，但有时也可能是线状或条状。

3.未熔合区域的大小和数量会影响焊缝的质量评估。

如果未熔合区域较小且数量较少，可以通过焊接修补的方法来解决。

然而，如果未熔合区域较大或数量较多，可能需要重新进行焊接或其他更复杂的修复工作。

基于以上的射线底片影像特点，我们可以修订射线评片技巧，以更准确地识别并处理焊缝未熔合的问题：1.注意观察底片上的黑色阴影区域，特别是与焊缝相连的区域。

将注意力集中在这些区域，并与周围的焊接区域进行对比。

2.使用放大镜或显微镜来观察未熔合区域的细节。

尽量将焊缝未熔合与其他阴影区域（如气孔、夹杂物等）进行区分，以确保准确识别。

3.将未熔合的焊缝区域绘制在焊接图上，以形成焊缝未熔合区域的几何形状。

这有助于评估未熔合的大小和位置，并指导后续修补的方法。

4.根据未熔合的大小和数量，确定相应的修补措施。

对于较小的未熔合区域，可以采用焊接修补的方法。

对于较大或数量较多的未熔合区域，需要重新进行焊接或其他更复杂的修复工作。

总之，射线评片技巧是识别焊缝未熔合问题的重要工具。

通过观察底片上的特点，我们可以准确识别未熔合的区域，并采取相应的修补措施。

修订后的射线评片技巧将使评估焊缝质量变得更准确和可靠。

钢焊缝射线照相底片的评定

3. 对接焊接接头中缺陷超过Ⅲ级者为 Ⅳ级。
4. 当各类缺陷评定的质量级别不同时，以质量最差的级别作为对接焊接接头的质量级别。
2.3.4圆形缺陷的分级评定与一般的承压设备的规定相同，但对小径管缺陷评定区取10mm×10mm。 2.3.5条形缺陷的分级评定与一般的承压设备的规定相同，不赘述。
评定区的尺寸依母材厚度确定，见 4730标准表8。
要注意的是当一张底片上有多处圆形缺陷时，评定区一定要框在最严重的部位。
2. 折算点数评定区框进的圆形缺陷要分别测量其长径，然后从本标准表9换算成点数。
3. 按总点数评级圆形缺陷是根据母材厚度和折算的总点数，按4730标准中的表10评级。
①对于Ⅱ级，壁厚≤10mm，按壁厚的10％作为未焊透的深度限值；壁厚＞10mm，以1.0mm作为未焊透的深度限值。
② 对于Ⅲ级，壁厚≤10mm，按壁厚的15％作为未焊透的深度限值；壁厚＞10mm，以1.5mm作为未焊透的深度限值。
⑶深度未超标时单个未焊透长度与单个条形缺陷的要求是一样的。
A级 1.5≤D≤4.0； AB级 2.0≤D≤4.0 用X射线透照小径
管最低可允许1.5；
B级 2.3≤D≤4.0 用X射线透照小径管最低可允许2.0。
4730标准还规定，只要透过底片的亮度能达到规定要求，黑度D的上限值可大于4.0。
底片黑度用光学密度计测定。测定时应注意，最大黑度一般在底片中部焊接接头热影响区位置，如图2中的C点和D点；
⑵深度的规定与D0＞100mm相同。 ⑶根部内凹或根部咬边总长与焊缝总长之比规定为≤30％，超过评为Ⅳ 级。
3. 根部内凹和根部咬边的深度测定对比块与未焊透深度测定所用对比块相同。

探伤方面的有关规程

布片规则为使射线照相符合有关规程和标准要求，特制定本规则：1.透照分段长度应使焊缝的透照厚度比K值及底片有效评定区域内黑度满足JB/T4730-2005标准要求。

2.凡需射线探伤的工件，拍片前均需在内外焊缝划定等分线（中心线、搭接线和1/4线）及焊缝代号。

3.纵缝以筒体左端面为起点从左到右划分，环缝以某一纵缝的T字接头为起点，按顺时针划分。

4.划线时，内外壁的起点位臵应相同，内外中心应重合，局部探伤工件的划线必须按100%探伤的规定进行。

即拍到那一号，即编那一号为片号。

5.定位标记包括中心标记（）和搭接标记（），垂直箭头应放臵在分段中心和搭接位臵上，且箭头指向，水平箭头（）应指向下一分段号方向（即由小号指向大号）6.为使每张底片可以追踪，工件的外表面应有与底片上投影编号一致的永久性标记（钢印）7.永久性标记，即钢印应敲在焊缝下方，并离焊缝10-20mm，如钢印位臵刚好落在T字缝上时应与底片上标记一致移植对侧。

（箭头仍按顺时针方向）8.底片上应有下列标记符号：产品编号、焊缝编号、片号、中心标记、搭接标记、象质计、返修重新拍片标记R n（延伸标记E n）、透照日期等。

9.对小口径管无法满足全部标记时，可适当减少，但必须有产品编号、片号、定位标记和象质计，对环缝采取周向曝光时，除四等分处应满足全部标记外，其它可和小口径管同。

对磨平焊缝应在搭接处标记外5-10mm处放臵焊缝标记。

10.象质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝区的1/4处的一侧无法放臵钢丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细钢丝臵于外侧，当射线源一侧无法放臵象质计时，也可放在胶片一侧的工件表面上，但必须作对比试验，使实际灵敏度达到要求。

对比试验的底片应记录保存备查。

11.采用周向曝光时，除1#片必须放臵一只象质计外，其余每隔90°放臵一只，而当部分片复照时，则每张都需按本规则第10条放臵象质计，周向曝光象质计均应放臵在内壁。

象质计放在胶片一侧工件表面上时，象质计应附加“F”以示区别。

射线探伤底片评判规律

射线探伤底片评判规律
探伤人员要评片，四项指标放在先，
底片标记齐又正，铅字压缝是废片；
评片工作第一件，首先找出四条线，
小口径管照椭圆，跟部都在圈内边；
气孔形象最明显，中心浓黑边缘浅，
夹杂属于非金属，杂乱无章有棱边；
咬边成线亦成点，似断似续常相见，
这种缺陷最好定，位置就在熔合线；
未熔合嘛不常见，常规透照难发现，
它的位置有规律，就在坡口与层间；
未焊透是大缺陷，典型图象成直线，
间隙太小钝边厚，投影部位靠中间；
内凹产生仰面焊，间隙太大是关键，
内凹未透要分清，内凹透度成弧线；
横裂纵裂都危险，横裂多数在表面，
纵裂分布范围广，中间梢宽两头尖；
还有一种冷裂纹，热影响区能发现，
裂纹具有延迟性，焊完两天再拍片；
有了裂纹很危险，不管内部与表面，
不论它是长和短，返修不留一点点；
未熔合也很危险，黑度有深亦有浅，
假如一旦发现它，全部评为Ⅳ级片；
危险缺陷未焊透，双面焊缝不许有，
单面焊中可存在，跟着Ⅲ级条渣走；
夹渣评定莫着忙，分清圆形与条状，
长宽相比3.为界，大于3.倍定条状；
气孔危害并不大，标准对它很宽大，
直径拆点套厚度，中间厚度插入法；
各种缺陷大汇合，分门别类先评级，
二类相加减去Ⅰ，三类相加减Ⅱ级。

射线照相底片的评定

3.定位每个定位表格可视为整条焊缝，只要标明缺陷的相对位置即可，不必要测量该缺陷距片端或中心的尺寸；另外，对有“丁”字焊口的底片须在定位栏中标注，具体填写要求按评片表中规定。六、缺陷的评级：
应按标准规定进行评级，如需要综合评级，应在备注栏中加以说明，也可以在定位栏中以方框和长方框表示；另外，对于无缺陷的底片，在单独评级和最终评级栏都要注明级别。
每张底片左右两端各扣除10mm，其余均属评定区长度，在评定区内的缺陷如延伸到片端10mm内，其计量也应包含片端10mm内的缺陷的数量和尺寸
2）评定区宽度底片上焊缝影像加上焊缝两侧的热影响区均属评定区宽度。
五、缺陷的定性、定量及定位 1．定性均以英文字母代替，不得写中文。缺陷性质代码按底片评定表上规定填写。
2．定量
1）在一张底片上存在多处性质不同的缺陷时，要检出其中最严重的两种，并确定其数量及尺寸。 2）一张底片上如有多处横向裂纹存在时，要找出裂纹总条数，并测量其中最长的一条长度尺寸，表示方法为（A10×4，即裂纹共4 条，最长的为10mm） 3）一张底片上存在多处圆型缺陷而无其它缺陷时只需按标准规定找出其最严重的部位，标注其评定区的点数或长径数值φ ＞T/2，其余的圆形缺陷不做标识。 4）圆形缺陷的黑度不作为评级的依据。
七、管子对接焊缝底片评定。
1.管子对接焊缝底片评定按钢制承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级进行评定，对根部内凹和根部咬边不予考虑。
2.对圆形缺陷长径大于T/2的缺陷评定时不需标注点数，只需标注长径数值φ ＞T/2即可。 3.评定时应标出哪部分焊缝靠近胶片侧或射源侧。
片号
板厚
焊接方法手工焊氩弧焊自动焊手工焊
射线底片评定一次性规定

焊件射线底片评分标准

焊接试件射线底片评分标准（单项50分）、一、条件1、板：板厚=12mm（拍1张片）；2、管：φ159×8（拍4张片）；3、管：φ60×4（拍2张片）；4、参照标准：JB4730及全国工程建设系统焊工比赛的“工作文件”；5、评定区域：10×10mm。

二、评分标准（一）点状缺陷的评分1、尺寸≤0.5mm的点状缺陷评分(1)点数≤2个,45分(扣5分)(2)点数＞2,≤4个,35分(扣15分)(3)点数＞4,≤6个,25分(扣25分)(4)点数＞6,≤8个,15分(扣35分)(5)点数＞8,≤10个,10分(扣40分)(6)点数＞10个,0分(扣50分)2、尺寸＞0.5mm的点状缺陷评分(1)1个点,45分(扣5分)(2)2个点,40分(扣10分)(3)3个点,35分(扣15分)(4)4个点,30分,(扣20分)(5)5个点,25分(扣25分)(6)6个点,20分(扣30分)(7)＞6个点,0分(扣50分)(二)条状缺陷的评分(1)长度≤1mm的,40分(扣10分)(2)长度＞1,≤2mm的,30分(扣20分)(3)长度＞2,≤3mm的,20分(扣30分)(4)长度＞3,≤4mm的,10分(扣40分)(5)长度＞4mm的,0分(扣50分)2、断续缺陷总长的评分断续缺陷是指在任意直线上，相邻两缺陷间距均不超过6L（为该组缺陷中大缺陷的长度）的任何一组缺陷，在144mm 焊缝长度内的缺陷长度之和。

（1）长度≤3mm的，40分（扣10分）（2）长度＞3 mm，≤6mm的，30分（扣20分）（3）长度＞6mm，≤9mm的，20分（扣30分）（4）长度＞9mm，≤12m的，10分（扣40分）（5）长度＞12mm的，0分（扣50分）（三）综合评分1、同一试件有多张底片时，每张底片均单独进行评分，最后得分为其所有分值的平均值。

2、当同一张底片有多处缺陷时，应分别评分并累计所扣分数的总和（Y），则该试件应得分数为：50—Y。

钢焊缝射线照相缺陷影像的识别

1.10.4水迹由于水质不好或底片干燥处理不当，会在底片上出现水迹，水滴流过的痕迹是一条黑线或黑带，水滴最终停留的痕迹是黑色的点或弧线。
水迹可以发生在底片的任何部位，黑度一般不大。水流痕迹直而光滑，可以找到起点和终点；水珠痕迹形状与水滴一致；借助反射光观察，有时可以看到底片上水迹处药膜有污物痕迹。
1.8 错边错边是由于焊缝两侧母材没有对正，
中心线不平行而硬性焊接，见图27。
图27属将余高焊平，从而使向下错的钢板部分（图27的左侧）变厚。这样，在底片上影像沿焊缝轴线形成明显的分界线，在黑度一侧较暗一侧较浅，参见以下电子图片。
1.5 未熔合未熔合分层间未熔合、坡口边缘未熔合及钝边(根部)未熔合。
1.5.1层间未熔合系一薄层且与射线方向垂直，在底片上很难成像，如伴有夹渣或夹有气体也会成像，一般很难判定为未熔合，大都当作夹渣类缺陷评定了。但是在有些情况下，通过仔细的分析，可以将层间未熔合识别出来，下面结合具体底片来说明。
1.10.7显影斑纹
1.9 烧穿前已述及，烧穿是将焊缝烧出了孔洞，因而在底片上呈现黑度很深且面积较大的暗影。有时由于熔焊金属流入孔洞，使其在暗影中出现一个亮斑。参见以下电子图片。
1.10伪缺陷影像及识别伪缺陷是指由于照相材料、工艺或操
作不当在底片上留下的影像，常见
的有以下几种：
1.10.1划痕
胶片被尖锐物体(指甲、器具尖角、胶片尖角、砂粒等)划过，在底片上留下的痕迹。划痕细而光滑，十分清晰。识别方法主要是借助反射光观察，可以看到底片上药膜有划伤痕迹。参见以下电子图片。
1.6 裂纹 1.6.1成像：呈不直的暗细线，端部尖细。热裂纹走向曲折，有分叉；冷裂纹走向不曲折没有分叉。 1.6.2位置：焊缝根部、焊道内、热影响区及弧坑等相应部位均可呈现。 1.6.3形态：单条、断续。

射线照相底片的评定

广州声华科技有限公司射线照相底片的评定第1页共8页1．评片工作的基本要求1.1底片质量要求（1）灵敏度：从定量方面而言，灵敏度是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸。

从定性方面而言，灵敏度是指发现和识别细小影像的难易程度。

绝对灵敏度——在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸。

例如点状0.25mm，线状0.025mm；相对灵敏度——在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比。

例如1%；象质计灵敏度（常用）——用人工孔槽，金属丝尺寸（象质计）作为底片影象质量的监测工具而得到的灵敏度。

用丝号来表示。

具体要求：底片上可识别的象质计影象、型号、规格、摆放位置，可观察的象质计丝号是否达到标准规定的要求等，满足标准规定为合格。

（2）黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制D max≤4.0，具体要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中心部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。

只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。

（3）标记：标记在底片上的种类和数量应符合有关标准和工艺规定。

常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、部位片号；定位标记：如中心定位标记、搭接标记及标距带等；返修标记：如R1、R2、R3。

上述标记应放置距焊趾不少于5mm。

（4）伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片、增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影象，如划痕、折痕、水迹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。

上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影象。

（5）背散射：照相时，暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记，评片时若发现在较黑背景上出现“B”字淡影象（浅白色），则说明背散射较严重，应采用防护措施重新拍照，若未见“B”字，或在较淡背景出现较黑的“B”字，则表示合格。

ASME标准射线底片评定规则

ASME标准射线底片评定规则UW-51焊接接头射线照相及射线显示检验（A89）b）焊缝的射线照相显示出下列的缺陷特征可判定为不合格。

……。

⑴．任何显示特征为裂纹或未熔合或未焊透区域。

⑵．任何其它条型显示其长度大于：a．T＜3/4in（19mm）1/4in（6.4mm）b．T≥3/4in（19mm）1/3 Tc．T≥9/4in（57mm）3/4in（19mm）其中：T=除去允许的焊缝余高后的焊缝厚度，对两不等厚零件的对接焊缝，T等于两者中的较薄者，若全焊透焊缝包含角焊缝，则该角焊缝的腰高应计入T内。

⑶．任何在一直线上的显示，在12T的长度内累计长度大于T者，但相领缺陷间是间距超过6L者除外，这里L为该群显示内最长缺陷的长度。

⑷．圆形显示超过附录4中合格标准所规定者。

附录4用射线照相法测定焊缝中圆形显示的圆形显示图的验收标准。

4-3验收标准（a）图象黑度显示中的图象黑度可以不同，它不作为验收或拒收的标准。

（b）需考虑的显示（见表4-1）只有超过下列尺寸的圆形显示才予以考虑。

T≤3.2mm时为1/10TT =3.2mm至6.4mm时为0.397mm；6.4mm<T≤50.8mm时为0.79mm；T >50.8mm时为1.6mm。

（c）圆形显示的最大尺寸（见表4-1）任何显示的最大许可尺寸应为1/4T或3.97mm中的较小者，但与相邻显示相距25.4mm或更远的单个显示例外，它可以等于1/3T或6.4mm中的较小者。

对T大于50.8mm，单个显示的最大许可尺寸应增加到9.5mm。

（d）线性排列圆形显示在长度等于12T内显示各直径的总和小于T时，线性排列圆形显示是合格的。

见图4-1。

各组线性排列圆形显示的长度及各组显示之间的间距应符合图4-2的要求。

P462P1171表4-1厚度Tin小于1/81/83/161/45/163/87/169/165/811/163/4~2超过2mm小于3.23.24.86.47.99.511.112.714.315.917.519.1~50.8超过50.8圆形显示的最大许可尺寸mm 不规则的1/4T1.1941.6001.9812.3112.7693.1753.6073.9623.9623.9623.962单个的1/3T1.0671.6002.1082.6423.1753.7084.2674.7755.8426.359.5250.7871.600注：此表仅作为例子。

射线照相底片的评定

1．放大
影象放大是指底片上的影象尺寸大于物体的实际尺寸。由于焦距比射源尺寸大很多，射源可视为“点源”，照相投影可视为“中心投影”，影象放大程度与L1、L2有关(图6．7)，放大率M的计算公式为；
M = W′/ W = L1+L2 / L1
一般情况下L1>>L2，所以，影象放大并不显著，底片评定时一般不考虑放大产生的影响。
投影的基本概念
2．畸变对于同一物体，正投影和斜投影所得到的影象形状不
同，如果正投影得到的象视为正常，则认为斜投影的象发生了畸变。实际照相中，影象畸变大部分是由投射线和投影面不垂直的斜投影造成的。此外，当投影面不是平面时(胶片弯曲)，也会引起或加剧畸变。球形气孔在斜投影中畸变影象为椭园形裂纹影象有时会畸变为一个有一定宽度的，黑度不大的暗带。畸变会改变缺陷的影象特征，给缺陷的识别和评定带来困难。
投影的基本概念
4．相对位置改变
比较正投影方式照相的底片和斜投影方式照相的底片，可以发现底片上影象的相对位置发生变化。例如图6.9 （下图）中，不同的投影角度使a、b、c、d点在底片
上的相对位置改变。
影象位置是判断和识别缺陷的重要依据之一，相对位置改变有时会给评片带来困难，需要通过观察，推测投影角度，作出正确判断。
与评片基本要求的相关知识
一、温度高
以手工电弧焊为例，其电弧温度高达6000～ 8000℃，使焊件与电焊条之间发生强烈熔化和蒸发(熔滴的平均温度达1800～2400℃)，外界的气体(如：N2、02、H2等)大量的分解溶入熔池，其数量比炼钢要大很多倍。然而，因焊缝金属吸收气体量有限，那么凝固后的金属，有可能产生气孔，使机械性能下降。
评片基本知识
(2) 影象细节观察是为了作出正确的分析判断。因细节的尺寸和对比度极小，识别和分辨是比较困难

射线照相底片的评定1

射线照相底片的评定射线照相底片的评定§6.1焊接缺陷一、常用的焊接名词术语介释1．接头根部，焊接材料彼此最接近的那一部分。

如图1所示2．根部间隙：焊前，在接头根部之间予留的空隙，如图2所示。

3．钝边：焊体开坡口时，沿焊体厚度方向来开坡口的端面部分，如图3所示。

4．热影响区：焊接或切割过程中，材料因受热的影响（但未熔化）而发生的金相组织和机械性能变化的区域，如图4所示。

5．熔合区和熔合线：焊缝向热影响过渡的区域，叫熔合区。

按其接头的横断面，经宏观腐蚀所显示的焊缝轮廓线叫熔合，如图5所示。

6．焊缝：焊体经焊接后所形成的结合部分。

7．焊趾：焊缝表面与母材的交界处，称焊趾，焊趾连成的线称焊趾线。

如图6所示。

8．余高：超出表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的高度。

如图7所示。

9．焊根：焊缝背面与母材的交界处，如图7所示。

10．弧坑：由于断弧或收弧不当，在焊道末端形成的低洼部分，如图8所示。

11．焊道：每一次熔敷所形成的一条单道焊缝，如图9所示。

12．焊层：多层焊时的每一个分层。

每个焊层可由一条或几条并排相搭的焊道组成。

如图9所示。

13．单面焊：仅在焊体的一面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接，如图9所示。

14．双面焊：在焊体两面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接，如图8所示。

二、焊接缺陷分类图3池边背（小面）余高图7 焊根焊趾线图6 焊趾_? 4 _? 5 ???1．从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔及形状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷或接头的几何尺寸缺陷，如咬边、焊瘤等。

在底片上还常可见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点及其他非焊接缺陷。

2．从微观上看，可分为晶体空间和空隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。

微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。

三、宏观六类缺陷的形态及产生机理1．气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。

气孔可分为条虫状气孔，针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。

射线照相底片的评定1

射线照相底片的评定射线照相底片的评定§6.1焊接缺陷一、常用的焊接名词术语介释1．接头根部，焊接材料彼此最接近的那一部分。

如图1所示2．根部间隙：焊前，在接头根部之间予留的空隙，如图2所示。

3．钝边：焊体开坡口时，沿焊体厚度方向来开坡口的端面部分，如图3所示。

4．热影响区：焊接或切割过程中，材料因受热的影响（但未熔化）而发生的金相组织和机械性能变化的区域，如图4所示。

5．熔合区和熔合线：焊缝向热影响过渡的区域，叫熔合区。

按其接头的横断面，经宏观腐蚀所显示的焊缝轮廓线叫熔合，如图5所示。

6．焊缝：焊体经焊接后所形成的结合部分。

7．焊趾：焊缝表面与母材的交界处，称焊趾，焊趾连成的线称焊趾线。

如图6所示。

8．余高：超出表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的高度。

如图7所示。

9．焊根：焊缝背面与母材的交界处，如图7所示。

10．弧坑：由于断弧或收弧不当，在焊道末端形成的低洼部分，如图8所示。

11．焊道：每一次熔敷所形成的一条单道焊缝，如图9所示。

12．焊层：多层焊时的每一个分层。

每个焊层可由一条或几条并排相搭的焊道组成。

如图9所示。

13．单面焊：仅在焊体的一面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接，如图9所示。

14．双面焊：在焊体两面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接，如图8所示。

在底片上还常可见如机械损伤（磨痕），飞溅、腐蚀麻点及其他非焊接缺陷。

2．从微观上看，可分为晶体空间和空隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。

微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。

三、宏观六类缺陷的形态及产生机理1．气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。

气孔可分为条虫状气孔，针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。

焊接射线底片评定制度

焊接射线底片评定制度X射线检测的对象为AB类焊缝，利用X射线透照摄影的方法，从X射线胶片上显示出材料加工成的零件和焊接的内部缺陷，以评定制品的质量。

L射线探伤评片按NB/T47013《承压设备无损检测》标准相关要求执行。

2.射线探伤底片评定、审核工作必须由射线II级资格人员担任。

3.评片人员必须了解被检工件的焊接种类、焊接方法、坡口形式，以及材料种类等，以提供评片时参考。

4.观片灯最大亮度应能满足评片要求。

评片应在专用评片室内进行，评片室应整洁、安静、温度适宜，光线应暗且柔和。

5.评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。

从阳光下进入评片的适应时间一般为5-10min,从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30so6.评片时，底片应在干燥后观察,观片灯应有观察底片最大黑度4.5的最大亮度。

7.评定的底片质量应符合下列要求：①底片上必须显示与透照厚相对应的要求达到的最小像质指数。

②底片有效评定区域内的黑度应满足2.0-4.5的要求。

③底片上像质及影像位置应正确，在焊缝影像上能清楚地看到长度不小于IOmm的连续金属丝影像。

④定位标记和识别标记齐全，底片标记应能清晰显示影像不模糊，也不至于产生眩光，且不掩盖被检焊缝影像。

不对底片评定带来影响。

⑤底片评定范围内不应存在影响影像观察的灰雾，干扰缺陷影像识别的水痕、划痕、显影条纹、静电斑纹、压痕等伪缺陷影像，以及增感屏缺陷带来的各种伪缺陷。

⑥评片人根据底片上的影像，按NB/T47013《承压设备无损检测》标准进行评定，缺陷评定应坚持：定性；定量；定位和质量分级的四项原则。

⑦焊缝无损检测底片评定合格，开出无损检测合格通知单，出具射线无损检测报告;不合格焊缝则开出焊缝返修通知单，按相关规定要求返修后复拍再重新评定。

船舶钢焊缝射线照相与超声波检验规则

船舶钢焊缝射线照相与超声波检验规则船舶钢焊缝的质量是保证船舶结构安全和航行性能的关键因素之一。

钢焊缝的质量检验是船舶建造和维修过程中必不可少的环节。

本文将重点介绍船舶钢焊缝的射线照相与超声波检验规则。

一、射线照相检验规则1.检验对象：船舶钢焊缝的射线照相检验主要针对船壳、船底、船舱、船舶机舱和舵舱等焊缝进行。

2.检验原理：射线照相检验是利用X射线或γ射线对焊缝进行照相，通过对射线照片的分析和判读，检测出焊缝中的缺陷和问题。

3.检验方法：射线照相检验可分为传统射线照相和数字射线照相两种方法。

传统射线照相需要将射线照片逐一放大观察，而数字射线照相则可以通过计算机软件进行图像处理和放大，更加方便和高效。

4.检验标准：船舶钢焊缝的射线照相检验应符合国际或国内相关标准，如《船舶焊接质量评定标准》、《船用钢结构焊接技术规范》等。

5.检验设备：射线照相检验需要使用射线发生器、射线照相机、射线胶片等设备，同时还需要配备辐射防护设施和防护用品，确保操作人员的安全。

二、超声波检验规则1.检验对象：船舶钢焊缝的超声波检验主要针对焊缝的内部缺陷，如气孔、夹渣、裂纹等进行。

2.检验原理：超声波检验是利用超声波在材料内部的传播和反射特性，通过对超声波信号的接收和分析，来检测焊缝中的缺陷。

3.检验方法：船舶钢焊缝的超声波检验可分为手持式探头检验和自动扫描检验两种方法。

手持式探头检验需要操作人员手持超声波探头对焊缝进行扫描，而自动扫描检验则是通过机械装置实现对焊缝的扫描。

4.检验标准：船舶钢焊缝的超声波检验应符合国际或国内相关标准，如《船舶焊接质量评定标准》、《船用钢结构焊接技术规范》等。

5.检验设备：超声波检验需要使用超声波探头、超声波仪器、计算机系统等设备，同时还需要进行校准和验证，确保检验结果的准确性和可靠性。

三、综合应用船舶钢焊缝的射线照相与超声波检验在船舶建造和维修中常常同时使用。

射线照相检验可以检测出较大的焊缝缺陷和问题，而超声波检验则可以更精细地检测出焊缝内部的小缺陷和问题。

焊缝射线拍片，底片评定的流程和要求有哪些？

焊缝射线拍片，底片评定的流程和要求有哪些？在工程项目中，无损检测主要是针对工艺管线和储罐的焊缝质量进行检验，一般常用的检测方法有四类，分别是：射线检测、超声波检测、磁粉检测和渗透检测。

在这四种检测方法中，用途最广泛，检查效果最直观的就是射线检测（RT），关于射线检测最重要的就是底片评定，但是在平时施工过程中，出问题最多的往往也是这个环节。

本文将从底片质量要求、评定环境、设备要求和评定人员条件的要求三大方面来阐述底片评定的准确性和正确性，以减少由于伪缺陷、人为因素等客观因素导致评片人员的漏判和误判，为项目带来工期、质量和成本的损失。

地面工程；X射线探伤；底片评定（射线原理示意图）一、底片质量要求1、灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片上可以观察到的最小缺陷尺寸或者最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小缺陷的难易程度，在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。

用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度，一张合格的底片应该有可识别的像质剂影像，其型号、规格、丝号和摆放位置应该符合ASME Ⅴ中的要求。

2、黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。

根据标准ASMEⅤ无损检测关于底片黑度要求如下：A、黑度范围：通过适当的孔型相质指示器本体或线型相质指示剂相应编号线的临近区域和受检区域的底片透射黑度，以X射线透照并作单片观察时，应至少为1.8。

B、一般情况下：如果孔型像质剂的本体黑度或线型相质指示器的规定线的黑度在2.1要求的最小值/最大值之间，被检区的任一处黑度变化与他们相比超出负15%或者正30%时，则在每个超差区域或几个超差区域应另加一个相质指示器重新拍片，当使用垫片时，如果相质指示器的灵敏度能达到要求，也没有超出规定要求的黑度范围，则不受正30%的超差限制。