浅谈高可靠MLCC的实现途径

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mlcc工艺流程

mlcc工艺流程MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，广泛应用于电子产品中。

MLCC工艺流程是指制造MLCC的一系列工艺步骤和流程。

本文将介绍MLCC工艺流程的主要步骤和相关内容。

1. 原材料准备：制造MLCC的主要原材料包括陶瓷粉末、导电粉末和电极材料。

这些原材料需要经过筛选、称量和混合等步骤，以确保原材料的质量和配比的准确性。

2. 陶瓷材料成型：将混合好的陶瓷粉末通过成型工艺，如注射成型、挤出成型或压坯成型，制成具有一定形状和尺寸的陶瓷基片。

这些陶瓷基片通常是长方形或圆形的。

3. 电极材料制备：将导电粉末与有机胶粘剂混合，形成电极浆料。

然后，将电极浆料涂覆在陶瓷基片的表面，形成电极层。

通常，陶瓷基片的两侧都涂覆有电极层。

4. 层叠和压合：将涂有电极层的陶瓷基片进行层叠，形成多层结构。

在层叠过程中，需要注意电极层的对称性和对准度。

然后，将层叠好的多层结构进行压合，使其形成坚固的整体。

5. 烧结：将压合好的多层结构放入高温炉中，进行烧结处理。

在烧结过程中，通过控制温度和时间等参数，使陶瓷基片和电极层之间的材料相互融合，形成致密的陶瓷电容体。

6. 电极粘结：在烧结后的陶瓷电容体上涂覆金属粘结剂，并将金属电极材料（如银浆）涂覆在金属粘结剂上。

这一步骤是为了连接外部电路和MLCC的电极，以便电荷的传递和电流的流动。

7. 电极成型：通过切割、研磨和抛光等工艺，将涂有电极的陶瓷电容体切割成具有一定尺寸和形状的单个电容器。

这些单个电容器即为成品MLCC。

8. 电性能测试：对成品MLCC进行电性能测试，包括容量、电阻、电压等参数的测试。

这些测试是为了确保MLCC的质量和性能达到要求。

9. 包装和贮存：将测试合格的MLCC进行包装，并进行标识和分类。

然后，将其存放在干燥、无尘的环境中，以确保其质量和稳定性。

MLCC工艺流程包括原材料准备、陶瓷材料成型、电极材料制备、层叠和压合、烧结、电极粘结、电极成型、电性能测试以及包装和贮存等步骤。

高比容MLCC关键制作技术研究

电子工艺技术
２１年７第３卷第４０１月２期
・
ＥｅｔｏｉｓＰｏｅｓｅｈｏｏｌｃｒｎｃｒｃｓｃｎｌＴ
新工艺・技术・新
高比容ＭＬＣ关键制作技术研究Ｃ
陈长云，李筱瑜，祝忠勇
（广东风华高新科技股份有限公司，广东肇庆５６２）２００
ｏｄｒｔｅｏｇｎｏｓａｄｓｅｄｉｅｓｎｆｒｃｒｍｉｐｓｅＡｏｔＲｉ・ｒｃｉｑｉｍｅｔｔＰＴｃｒｅａｅｒｅｏｇｔｍｏｅｅｕｎｔａｙｄｓｒｉｏｅａｃａｔ．ｄｐ２ｈｇｐｅｉｏｅｕｐｎｈＥａｒｒｐｈｐｏｈｓｎｗｉｉｔｃｓｉｔｏｏｍａｅａｐｏｉｔｍｃｒｍｉｆｍｓｗｈｃｓｃｍｐｃｎｔｉａｋｎｅｓｙＩｎｒｅｃｒｄａｔｇｍｅｈｄｔｋｐｒｘｍａｅ１ｐｅａｃｉ，ｉｉｏａｔａｄｗｉｈｇｐｃｉｄｎｉ．ｎｅｌｔｅｎｌｈｈｈｇｔｅｏ
备ＰＴ带流延方式可制成１ｍ右的陶瓷膜片，膜片致密，堆积密度高。内电极印刷采用孔径３ｍ左右Ｅ载左０１ｍ～２ｍ乳胶厚度的钢丝网进行印刷，印刷的电极图形完整，金属层均匀。成型采用１０ＭＰ等静水压，使４ａ用弱还原气氛烧结可制出介质厚度２ｎＩ左右ＸＲ５特性的００规格的ＭＬＣ８５Ｃ，容量１Ｆ０，标称电压６３．Ｖ。
Ｔｃ１ｕｓＲｓａｃｌｅｈｉｅｅｅｒｈＩｑｎＨｌ

mlcc陶瓷电容的生产工艺

3. 电极制备：将金属电极材料通过印刷工艺，涂覆在陶瓷片的表面。印刷可以采用屏印或喷墨等方式。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
4. 层叠：将多个涂有电极的陶瓷片叠放在一起，形成多层结构。每一层都有电极与相邻层的电极形成连接。
5. 压制和成型：将层叠好的陶瓷片组进行压制，使其形成坚固的结构。压制可以采用机械压制或注射成型等方式。
9. 包装和成品检验：对合格的MLCC进行包装，通常采用盘装或卷装的方式。进行成品检验，包括外观检查、尺寸测量、标记和包装检查等。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见的电子元件，用于电路中的电容器。下面是MLCC陶瓷电容的典型生产工艺步骤：
1. 材料准备：准备陶瓷粉末、金属电极材料（如银、铜）、有机溶剂和添加剂等。பைடு நூலகம்
2. 陶瓷制备：将陶瓷粉末与有机溶剂混合，形成陶瓷浆料。浆料经过搅拌、过滤和干燥等工艺处理，得到均匀的陶瓷片。
6. 烧结：将压制好的陶瓷片组放入高温炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末颗粒会熔融并形成致密的陶瓷结构。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
7. 电极连接：通过金属线或焊料等将电极与外部引线连接起来。连接方式可以采用焊接、焊锡等方式。
8. 测试和分选：对生产好的MLCC进行测试，包括电容值、电压容忍度、漏电流等参数的测试。根据测试结果，将电容器分为不同的等级和规格。

射频高q值mlcc的设计和工艺

射频高q值mlcc的设计和工艺
射频高Q值MLCC设计主要包括以下几个方面：
1. 对电容量和绝缘材料进行优化，选择低介电常数、高可靠性的特殊绝缘材料。

2. 改善外壳的导电性，使外壳的电阻低于0.5Ω，从而降低外壳对电容器的影响。

3. 优化外壳结构，使外壳的表面光洁度大于85%，以保证外壳的平整度，减少电容器的失真。

4. 采用高精度的热压技术，使电容器的绝缘材料能够更好地覆盖电极表面，从而提高电容器的驻波比。

5. 采用多重涂层技术，使电容器的绝缘性能更加稳定，可以有效提高电容器的耐压强度，并降低其对电磁干扰的影响。

6. 采用带有隔离膜的特殊工艺，使电容器的绝缘性能更加稳定。

7. 采用特定的焊接技术，使电容器牢固耐用，并且不会影响电容器的绝缘性能。

【精品】军用高可靠性钽电容和MLCC电容

军用高可靠性钽电容和M L C C电容军用高可靠性钽电容和MLCC电容演讲嘉宾：黄勇先生 Vishay电容器部门区域市场经理时间：2009-08-28 13:50:00 至 2009-08-28地点：成都世纪城新国际会展中心蜀风厅黄勇：大家好，很荣幸有这么一个机会给大家介绍一下。

这个技术交流的话，因为电容产品范围是比较广，这次交流只是讲到军用高可靠性的钽电容贴片陶瓷电容器。

我们有很好的电容，相信大家比较关注它的产地在哪里，我们在国内深圳也有一家公司，贴片也是在以色列为主。

在亚洲地区，Vishay有三家办事处，在上海、深圳、北京。

如果大家要找联系窗口的话，在这三个地方都可以找到像我这样的技术人员了解产品信息。

讲到军用产品都有很严格的要求，必须要长期使用的高可靠性产品，所以我们客户选择军用产品的时候，不可能有很宽的范围可以选择，这就有很多限制，Vishay除了长期使用最顶端的范围比较窄的电容器，我们根据客户的要求，也专门开发了可以像民用范围比较广的产品供大家选择。

下面会有详细的系列跟大家讲。

Vishay所有的钽电，生产种类非常齐全，所有这些都有军工产品供大家选择。

固钽的话，这张照片给大家看的是内部的钽芯，钽芯决定了这个钽电主要的参数，比如容值、电压、等效串联电阻，正极作为纯钽，介质是五氧化二钽。

所有这个芯值决定了所有的参数。

这些不同系列只是封装方式的不同所以形成了不同的系列，这个是由金属外壳固定的，它也是固钽，我们有相对不同的序列号，有不同等级的军规产品，工作电压从6V到100V的工作电压范围以及军标不同测试等级。

这个测试等级可以给大家简单的稍微介绍一下，它是加速测试的方法，用1.3倍的额定标准电压值作为加电压的筛选，失效模式有三种，所以分三种不同的等级，失效高一点的一直到失效等级非常低的。

详细参数可以在Vishay网站上找到规格书。

贴片的话，我们也有相应的军品的规格，也有相对应的失效的等级，温度范围可以从负50度到正25度范围之内都可以使用。

mlcc工艺流程

mlcc工艺流程MLCC（多层陶瓷电容器，Multilayer Ceramic Capacitor）是一种常见的电子元器件，具有体积小、功率密度高、质量稳定等特点，广泛应用于电子产品中。

下面将介绍MLCC的基本工艺流程。

首先，制备陶瓷粉料。

陶瓷粉料是MLCC制备的关键材料之一，通常包括氧化铁、氧化钛、氧化锆等，这些材料能够提供电容器所需的电介质性能。

制备陶瓷粉料的方法包括固相反应、溶胶-凝胶法等。

其次，制备电极材料。

电极材料是MLCC的另一个关键材料，常见的材料有银、银浆、铜浆等。

制备电极材料的方法主要是通过化学合成或物理沉积等工艺，制备出具有良好导电性能的电极材料。

然后，将陶瓷粉料和电极材料进行混合。

混合的目的是将电极材料均匀地分布在陶瓷粉料中。

混合的方法包括球磨法、干混法等。

混合后的材料称为浆料。

接下来，将浆料进行压制。

压制是将浆料通过模具，使其成为具有特定形状和尺寸的坯体。

常见的压制方式有单面压制和双面压制两种。

压制后的坯体称为瓷坯。

然后，进行瓷坯的成型和烧结。

成型是指将瓷坯进行特定形状的切割和修整。

常见的成型方法有磨削、切割等。

烧结是将瓷坯加热到一定温度，使得其中的陶瓷粉料发生固相反应，形成致密的陶瓷材料。

烧结的温度和时间根据不同的材料和要求而定。

最后，进行电极的焊接和封装。

电极的焊接是将电极材料与瓷坯上的导体相连，通常通过高温焊接的方式实现。

封装是将焊接好的MLCC放入特定的外壳中，以保护其内部结构不受外界环境的影响。

总结起来，MLCC的制备工艺主要包括陶瓷粉料的制备、电极材料的制备、混合、压制、成型和烧结、电极的焊接和封装等步骤。

不同的工艺参数和控制方式可以实现不同性能和尺寸的MLCC产品，满足不同的应用需求。

村田mlcc制程工艺

村田mlcc制程工艺村田MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，被广泛应用于电子产品中。

它的制程工艺是指制造这种电容器的过程和方法，包括材料准备、印刷、烧结等多个环节。

下面我将以人类的视角，生动地描述村田MLCC制程工艺的过程。

第一步，材料准备。

在制造村田MLCC之前，首先需要准备好所需的材料，主要包括陶瓷粉末、电极浆料等。

这些材料需要经过精细的筛选和混合，确保其质量和性能符合要求。

第二步，印刷。

印刷是制造村田MLCC的关键步骤之一。

通过使用印刷机，将电极浆料均匀地印刷在陶瓷片上。

这个过程需要高度的精确度和技术，以确保电极的位置和尺寸符合设计要求。

第三步，层叠。

印刷完成后，多个陶瓷片将被层叠在一起，形成多层结构。

这个过程需要精确的对位和定位，以确保每一层的电极之间没有短路或断路。

第四步，烧结。

层叠完成后，将村田MLCC送入高温烧结炉中进行烧结。

在高温下，陶瓷粉末会发生化学反应，形成致密的结构，并与电极浆料相互融合。

烧结过程中，还需要控制温度和时间，以确保村田MLCC的性能和质量。

第五步，电极处理。

烧结后，需要对村田MLCC进行电极处理。

这包括削平电极表面、涂覆保护层等步骤，以提高电容器的性能和稳定性。

测试和包装。

制程工艺的最后一步是对村田MLCC进行测试和包装。

通过严格的测试，确保电容器的电性能符合规定的标准。

之后，将电容器进行包装，以便于存储和运输。

通过以上的描述，我们可以清楚地了解村田MLCC制程工艺的整个过程。

从材料准备到印刷、层叠、烧结、电极处理，再到测试和包装，每个步骤都需要精确的操作和严格的控制，以确保村田MLCC 的质量和性能。

这些工艺步骤的顺序和细节都是为了生产出高质量的电子元件，以满足人们对电子产品的需求。

MLCC片式多层陶瓷电容器可靠性测试技术规格、测试方法资料

C≤10uF: 测试频率：1KHZ±10% 测试电压：1.0±0.2Vrms Test Frequency:1KHZ±10% Test Voltage:1.0±0.2Vrms
C>10uF: X7R、Y5V、X5R: 测试频率：120±24HZ 测试电压：0.5±0.1Vrms Test Frequency:120±24HZ Test Voltage:5±0.1Vrms
项目 Item
技术规格 Technical tion
测试方法 Test Method and Remarks
潮湿实验 Moidture Resistance
低压产品寿命实验
Life Test
I 类：≤±2%或±1pF,
取两者之中较大者
II 类：X5R,X7R：≤±10%
△C/C
Y5V：≤±30% Class I:≤2%或±1pF
可焊性 Solderability
耐焊接热 Resistanceto Soldering Heat
不应有介质被击穿或损伤 No breakdown or damage.
上锡率应大于 95% 外观：无可见损伤 At least 95% of the terminal electrode is eovered by new solder. Visual Appearance:No visible damage.
抗弯曲强度 Resistance to Flexure of Substrate
(Bending Stength)
端头结合强度 Termination Adhesion
温度循环 Temperature
Cycle
△C/C
≤±12.5%
外观：无可见损伤 Appearance:No visible damage.

2024年MLCC产品市场策略

2024年MLCC产品市场策略摘要该文档旨在讨论和描述MLCC（多层陶瓷电容器）产品的市场策略。

首先，我们将简要介绍MLCC产品的特点和应用领域。

然后，我们将分析当前市场环境，并提出相应的市场策略。

最后，我们将讨论如何执行这些策略以实现市场目标。

1. 引言MLCC产品是一种常见的电子元件，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

其主要特点是体积小、电容量大、频率响应范围广、可靠性高等。

随着科技的发展和市场需求的增长，MLCC产品市场也呈现出快速增长的趋势。

2. 市场分析在考虑市场策略时，首先要进行全面的市场分析。

主要包括以下几个方面：2.1 市场规模根据市场研究数据，MLCC产品市场规模稳步增长，预计在未来几年内将保持良好的增长势头。

这主要受到电子设备产业的推动，特别是5G技术和物联网的发展。

2.2 竞争环境MLCC产品市场竞争激烈，存在着多家知名品牌和制造商。

主要竞争优势包括质量可靠、价格竞争力、供货能力等方面。

2.3 客户需求客户对MLCC产品的需求主要集中在小型化、高容量、高频率等方面。

此外，绿色环保和可持续发展也成为客户选择的关键因素之一。

3. 市场策略基于对市场的分析，我们提出以下市场策略：3.1 品牌建设通过提供高品质、高性能的MLCC产品，打造知名品牌。

建设品牌需要与客户建立长期稳定的合作关系，提供全方位的支持和服务。

3.2 创新研发加大研发投入，不断推出符合市场需求的新产品和解决方案。

通过技术创新和差异化，提升产品竞争力。

3.3 供应链优化优化供应链管理，提高生产效率和供货能力。

与供应商建立战略伙伴关系，确保原材料供应的稳定性和质量。

3.4 市场拓展积极开拓新的市场领域和客户群体。

通过市场调研和渠道拓展，寻找新的增长点并提升销售额。

3.5 售后服务建立完善的售后服务体系，提供快速响应和解决客户问题的能力。

通过客户满意度调查和反馈收集，不断改进服务质量。

4. 执行要成功执行市场策略，需要有明确的行动计划和执行措施：•成立市场策略团队，负责制定详细的行动计划和时间表；•加强内部沟通和协作，确保各部门理解和支持市场策略；•建立有效的绩效评估和监控机制，及时调整策略和行动计划；•根据市场反馈和竞争动态，不断优化市场策略和执行方案。

mlpc叠层电容结构

mlpc叠层电容结构【原创版】目录1.MLPC 叠层电容结构的概述2.MLPC 叠层电容结构的工作原理3.MLPC 叠层电容结构的优点4.MLPC 叠层电容结构的应用领域5.MLPC 叠层电容结构的发展前景正文一、MLPC 叠层电容结构的概述MLPC（Multi-Layer Planar Capacitor）叠层电容结构，即多层平面电容结构，是一种常见的电容设计方式。

其主要特点是由多层电介质和电极构成，通过巧妙的设计，使得电容具有较高的电容量和较低的等效电阻。

在电子设备中，MLPC 叠层电容结构被广泛应用于滤波、能量储存和信号传输等关键环节。

二、MLPC 叠层电容结构的工作原理MLPC 叠层电容结构的工作原理主要基于电容器的基本原理，即通过在两个电极之间建立电场来存储电能。

在 MLPC 结构中，多层电介质和电极的堆叠设计使得电容器的有效电容量大大增加，进而提高了电容器的滤波性能和能量储存能力。

此外，多层电介质的设计还降低了电容器的等效电阻，从而降低了信号传输过程中的损耗。

三、MLPC 叠层电容结构的优点1.高电容量：MLPC 叠层电容结构通过多层电介质和电极的堆叠设计，可以实现较高的电容量，满足电子设备对高电容量的需求。

2.低等效电阻：多层电介质的设计降低了电容器的等效电阻，从而降低了信号传输过程中的损耗，提高了信号传输的质量。

3.小型化和轻量化：MLPC 叠层电容结构采用平面设计，使得电容器具有较小的体积和重量，便于电子设备的集成和安装。

4.良好的稳定性：MLPC 叠层电容结构具有较高的稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持良好的性能。

四、MLPC 叠层电容结构的应用领域1.电源滤波：在电源系统中，MLPC 叠层电容结构被广泛应用于滤波电路，可以有效地抑制电源噪声，提高电子设备的稳定性和可靠性。

2.能量储存：MLPC 叠层电容结构具有较高的电容量和较低的等效电阻，被广泛应用于能量储存系统，如超级电容器和电动汽车等领域。

mlcc原材料氧化铝

MLCC原材料氧化铝一、引言多层陶瓷电容器（MLCC）是现代电子工业中的重要元件，广泛应用于各类电子产品中，如通信设备、计算机、消费电子等。

而氧化铝则是制造MLCC 的关键原材料之一，其质量和纯度对MLCC的性能具有重要影响。

本文将深入探讨氧化铝的特性、制备方法、市场趋势及其在MLCC制造中的应用。

二、氧化铝的特性氧化铝（Al2O3）是一种白色或淡黄色的无机化合物，具有高熔点、高硬度、优良的绝缘性能等特点。

在电子工业中，氧化铝具有极佳的热稳定性、化学稳定性和机械强度，是制造高温、高频、大容量MLCC的理想材料。

三、氧化铝在MLCC制造中的应用MLCC是由多层陶瓷介质和金属电极交替叠合而成的电子元件。

在制造过程中，氧化铝作为陶瓷介质的主要成分，对MLCC的性能起到至关重要的作用。

首先，氧化铝陶瓷介质决定了MLCC的介电常数，影响电容器的容量。

其次，氧化铝的微观结构和纯度影响陶瓷介质层的薄厚、致密度和可靠性，进而影响MLCC的电气性能和可靠性。

四、氧化铝的制备方法制备高品质的氧化铝粉末是制造MLCC的关键技术之一。

目前，工业上主要采用两种方法：铝酸盐法和拜耳法。

铝酸盐法是将铝土矿与碳酸盐进行反应生成铝酸盐，再与氢氧化钠反应生成氢氧化铝，经焙烧后得到氧化铝。

拜耳法则是直接用铝土矿与氢氧化钠反应生成氢氧化铝，再经焙烧得到氧化铝。

高品质的氧化铝粉末需要具有高纯度、高活性、粒度均匀等特点，因此制备过程需严格控制工艺参数。

五、市场趋势与未来发展随着电子工业的快速发展，MLCC的需求量不断增长，带动了氧化铝市场的稳步发展。

未来几年，随着5G通信、物联网、电动汽车等新兴产业的快速发展，MLCC市场将迎来更大的发展空间。

同时，高温、高频、大容量等高性能MLCC的市场需求将进一步增加，对高品质氧化铝的需求也将持续增长。

此外，随着环保要求的提高和资源循环利用技术的发展，绿色、环保的氧化铝制备技术将成为未来的重要发展方向。

mlcc印刷工序

任务名称：MLCC印刷工序一、什么是MLCC印刷工序MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor）是一种多层陶瓷电容器，在电子产品中广泛应用。

MLCC印刷工序是指将多层陶瓷片、电极材料和导电浆料通过印刷、干燥和烧结等工艺流程制造成电容器的过程。

二、MLCC印刷工序的主要过程MLCC印刷工序包括以下几个主要过程：2.1 陶瓷片制备陶瓷片是MLCC的基础材料，它由氧化铝、二氧化锆等陶瓷粉末经过混合、压制和烧结等工艺制备而成。

陶瓷片的质量和物理性能直接影响到MLCC的性能。

2.2 电极材料制备电极是MLCC的重要组成部分，它用于连接陶瓷片中的正负极。

常用的电极材料有铜、银和铂等。

电极材料需要经过混合、涂布和干燥等工艺制备，以获得所需的导电性能。

2.3 导电浆料制备导电浆料是MLCC印刷过程中的关键材料，它由导电粉末、有机溶剂和增稠剂等组成。

导电浆料通过喷涂或滚涂等方式施加在陶瓷片的一面，形成电极层。

2.4 印刷印刷是MLCC印刷工序的核心步骤。

在印刷过程中，通过丝网印刷技术，将导电浆料均匀地覆盖在陶瓷片的一面，并形成所需的电极形状和尺寸。

2.5 干燥印刷完毕后，需要对陶瓷片进行干燥，以去除导电浆料中的有机溶剂和水分。

干燥过程通常使用烘箱或者烘干室进行，温度和时间需要控制得当，以避免对陶瓷片和电极的损坏。

2.6 烧结烧结是制造MLCC的最后一步。

经过干燥的陶瓷片需要进行高温加热处理，使其达到烧结温度，以使陶瓷片和电极之间形成致密的结合，并释放出内部的残余应力。

烧结完成后，MLCC进一步经过金属化、外片切割、测试和包装等工序，最终成为可用的电子元器件。

三、MLCC印刷工序中的关键技术与挑战MLCC印刷工序中存在一些关键技术和挑战，包括：3.1 丝网印刷技术丝网印刷技术是MLCC印刷过程中使用最为广泛的技术。

关键是确保导电浆料均匀地分布在丝网孔洞中，并控制印刷厚度和形状，以保证电极的质量和性能。

mlcc的原理

mlcc的原理嗨，宝子们！今天咱们来唠一唠一个超有趣的小玩意儿——MLCC。

这名字听起来是不是有点神秘兮兮的呢？其实呀，它的全名叫多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitors）。

咱先从电容器说起哈。

电容器就像是一个小小的能量储存库。

想象一下，你有一个小盒子，这个小盒子能把电这种看不见摸不着的“小精灵”暂时存起来呢。

那MLCC 呢，它可是电容器家族里的超级明星。

MLCC的结构就特别有意思。

它是由好多层陶瓷和内部的电极一层一层叠加起来的，就像咱们平时吃的千层饼一样。

不过这个“千层饼”可不能吃，它是用来储存和释放电能的哦。

这些陶瓷层呀，就像是一道道小围墙，把电能规规矩矩地圈在里面。

而电极呢，就像是一条条小路，让电能可以在这个小天地里跑来跑去。

那它是怎么储存电能的呢？这就涉及到一个很奇妙的电学现象啦。

当我们给MLCC 加上电压的时候，它内部的电荷就开始动起来了。

正电荷和负电荷就像两个小阵营，它们会分别聚集在电极的两边。

这个时候呀，就好像是在这个小小的“千层饼”里建立起了一个电能的小仓库。

陶瓷层在这里可就起到大作用了，它就像是一个很靠谱的管理员，防止电荷乱跑，让电能乖乖地待在里面。

你可能会想，为啥要用陶瓷来做这个电容器呢？这陶瓷可大有讲究呢。

陶瓷这种材料呀，绝缘性特别好。

就像一个很严格的门卫，把那些不应该进来的东西都挡在外面，只让电荷按照我们想要的方式在里面活动。

而且呀，不同的陶瓷材料还能让MLCC 有不同的性能呢。

有的陶瓷能让MLCC在高频的电路里工作得特别好，就像一个身手敏捷的小超人，在复杂的高频信号环境里游刃有余。

MLCC在我们的生活里那可是无处不在。

宝子们，你们的手机里就有好多好多的MLCC呢。

没有它们呀，你的手机可能就没法好好工作啦。

从接收信号到处理各种数据，MLCC都在默默地发挥着自己的作用。

还有咱们家里的那些电器，像电视、电脑啥的，里面也都藏着MLCC这个小功臣。

镍内电极mlcc的烧成要点

镍内电极mlcc的烧成要点镍内电极多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC）作为一种重要的电子元器件，在现代电子领域中得到了广泛应用。

其中，由于镍内电极MLCC具有更高的电容密度和更低的ESR （Equivalent Series Resistance）等特点，因此在近年来得到了广泛的关注和应用。

在制造镍内电极MLCC时，烧成工艺是影响其性能稳定性和可靠性的重要因素之一。

以下将从烧成要点的角度分析镍内电极MLCC的烧成工艺。

一、烧成过程中的控制在镍内电极MLCC的烧成过程中，需要严格控制温度、时间、气氛等因素，以确保电容器的质量。

在烧结过程中，若温度、时间和气氛等参数的控制不够严格，则可能导致电容器的电性能稳定性和可靠性受到影响。

因此，正确的烧成工艺控制是提高镍内电极MLCC品质的关键。

二、合理的烧成曲线在烧成过程中，合理的烧成曲线可以有效保证烧结后MLCC的性能稳定性和可靠性。

一般情况下，烧成温度的升降速度应尽可能缓慢，以防止电极与陶瓷之间产生较大的应力，从而影响电容器的质量。

在烧结过程中，可使用恒温加热或缓慢升温，以便让粉末颗粒充分和均匀地烧结。

三、避免气氛中的杂质在烧成过程中，电容器的内部应尽可能的避免杂质的存在，因为杂质的存在会影响电容器的质量和性能。

在控制气氛时，可以采用氮气气氛，以避免氧气的活性，防止氧化反应的进行，同时可以保证电容器的纯度和稳定性。

四、合理的升温速度在烧成过程中，烧结温度的升降速度也是影响电容器质量的重要因素之一。

一般来讲，升温速度要尽可能的缓慢，以使电极和陶瓷之间产生的内部应力小，降低失真的可能性。

总之，镍内电极MLCC在烧成过程中的控制对其电性能稳定性和可靠性具有非常重要的影响。

正确的烧成要点包括控制好烧结过程中的温度、时间、气氛等参数，采用合理的烧成曲线，避免气氛中的杂质的存在，以及控制好烧结温度升降速度等因素。

这些烧成要点关系到电容器的质量和性能，需要严格按照要求来实现。

mlpc叠层固态电容原理

mlpc叠层固态电容原理MLPC叠层固态电容原理简介•MLPC（Multilayer Ceramic Capacitor）叠层固态电容是一种常见的电子元件，用于电路中的电荷储存和能量转换。

•MLPC电容器由多层陶瓷薄片和金属电极叠层而成，具有小体积、大电容量和优异的高频性能。

原理1.陶瓷薄片：MLPC电容器的核心是由陶瓷薄片构成的介质层，其具有良好的绝缘性能和电介质常数。

2.金属电极：陶瓷薄片上涂覆有金属电极，通常使用银、镍、钨等导电金属制成。

金属电极起到连接电路、电流传输的作用。

3.叠层结构：多个陶瓷薄片和金属电极按照一定的顺序叠压在一起，形成叠层结构。

通过控制叠层的数量和厚度，可以获得不同电容量和工作电压的MLPC电容器。

4.电荷储存：当电压施加到MLPC电容器的金属电极上时，产生电场，使得陶瓷薄片中的正负电荷分离，从而在电容器两端储存电荷。

5.能量转换：在电路运行过程中，MLPC电容器根据需要释放或吸收储存的电荷，将电能转换为其他形式的能量，或从其他能量形式转换为电能。

特点•小体积：由于采用叠层结构，MLPC电容器体积小，可以在紧凑的电路板上实现高密度的布局。

•大电容量：通过增加叠层数量或增加单层厚度，可以获得较大的电容量，满足不同电路的需求。

•优异高频性能：由于陶瓷材料的特性，MLPC电容器具有低损耗和优异的高频性能，适用于高频电路和射频应用。

应用领域•电子产品：MLPC电容器广泛应用于各类电子产品中，如手机、平板电脑、电视、音响等，用于电路噪音滤波、稳压、消除信号干扰等。

•通信设备：在无线通信领域，MLPC电容器用于射频功率放大器、天线调谐、信号调理等关键电路中，提高通信质量和稳定性。

•工业控制：MLPC电容器在工业自动化领域中，用于电力变频器、驱动器、电机控制器等电力电子器件的滤波和耦合。

结论•MLPC叠层固态电容器作为一种重要的电子元件，通过陶瓷薄片和金属电极的叠层结构，实现电荷储存和能量转换的功能。

高频高Q值MLCC的设计与制作

在今年的全国会上中国电子质量管理协会荣获全国质量管理小组活动30周年组织推动奖程光辉理事长上图前排右六代表协会领取了奖杯及证书这次全国qc大会安排两个质协代表在大会的闭幕式上进行经验介绍我协会独具特色开展活动的方式受到中国质量协会的好评被指定为行业质协的代表做大会发言协会常务副秘书长杨智宝同志代表中电质协做了题为中国电子信息行业qc小组活动三十年历程的经验介绍中国电子科技集团公司第十四研究所海信集团有限公司中国华录松下电子信息有限公司厦门华联电子有限公司荣获全国质量管理小组活动30周年优秀企业特别奖占获奖总数的93大会共表彰了43个单位行业代表上台领奖时颁奖领导亲切地问你是那个单位的代表当得知是中国电子质协的代表时他说你们工作开展的不错你们辛苦了海信容声广东有限公司吴小芹中国移动通信集团上海有限公司吕鹏荣获qc小组活动论文一等奖并在大会进行了演讲中国电子科技集团公司第十四研究所王金陵河南新飞电器有限公司陈晓峰中国振华电子集团宇光电工有限公司王筑敏三位同志的论文荣获qc小组活动论文三等奖电子信息行业这次有两篇qc小组活动论文获一等奖三篇获三等奖占本次获奖论文的112爱普生技术深圳有限公司一往无前等29个qc小组荣获2008年全国质量管理小组称号陕西烽火通信集团有限公司总装车间装配三班等10个信得过班组荣获2008年全国质荣获全国质量信得过班组称号陕西长岭电子科技有限责任公司河南新飞电器有限公司获得2008年全国质量管理小组活动优秀企业称号青岛海尔质量检测有限公司总经理王军彩虹集团公司副总经理张少文同志获得2008年全国质量管理小组活动卓越领导者称号青岛海尔质量检测有限公司王娟先锋高科技上海有限公司胡建明四川长虹电器股份有限公司蒋郁郁河南新飞电器有限公司陈晓峰四位同志荣获2008年全国质量管理小组活动优秀推进者称号003而方案23电容损耗值略高小于005greenqualitymanagement损耗值的差异主要源自内外电极材料特性不同它与镍铜和钯银体系表面电导率不同有关42采用hp4291b频率分析仪测试mlcc高频特性和品质因数q值从表4q值曲线可以看出相对于1mhz12ghz测试频率段1mhz频率点太小所以测试出q值出现负数为此重点分析100mhz以上的q值走势图3中方案12曲线走势基本一致在大于100mhz段q值下降比较快方案3设计q值下降比较平缓方案4设计q值走势界于方案12与方案3之间分析方案1是现在的主

多层片式陶瓷电容器(MLCC)的研究进展及发展趋势

多层片式陶瓷电容器（MLCC）的研究进展及发展趋势多层片式陶瓷电容器（MLCC）是片式元件的一个重要门类，由于具有结构紧凑、体积小、比容高、介电损耗低、价格便宜等诸多优点，被大量应用在计算机、移动电话、收音机、扫描仪、数码相机等电子产品中。

MLCC特别适合片式化表面组装，可大大提高电路组装密度，缩小整机体积，这一突出特性使MLCC成为当今世界上发展最快、用量最大的片式电子元件。

MLCC的应用领域决定了其介质材料必须具有以下性能：（1）高介电常数MLCC的比容与材料的介电常数关系如下:C为电容，V为体积，C/V为比电容，t为介电层厚度，ε为介电常数。

在介电层厚度确定的情况下，材料的介电常数越高，电容器比电容越大。

介电材料的介电常数越高，越易于实现电容器的小型化，这是目前电容器的一个发展方向，自从MLCC问世以来，其比容一直不断上升，介电层的厚度不断下降。

如图1所示。

（2）良好的介温特性介温特性用来描述电容随温度变化情况。

一般来说，在工作状态下，电容器的电容随温度的变化越小越好。

由于电容随温度发生变化来源于介质材料介电常数的变化，因此要求节电材料具有良好的介温特性。

（3）高绝缘电阻率（4）介电损耗小，抗老化1.研究进展MLCC用高介电常数的介电材料可以归结为以下三个体系：BaTiO3系材料；（Ba，Ca）（Ti，Zr）O3系材料；复合含Pb 钙钛矿系材料。

系材料1.1BaTiO3BaTiO3系材料是最早研究的用于MLCC的介电材料，也是最早实现商业化的MLCC用介电材料。

从20世纪60年代初期到70年代末，为了实现MLCC贱金属化，降低电容器的成本，人们对BaTiO3系材料的研究多集中在抗还原方面。

常用的手段是向BaTiO3中添加过渡元素的氧化物，这些元素的离子在还原气氛下俘获电子发生变价，从而提高还原烧结BaTiO3材料的绝缘电阻。

但是由于受主掺杂BaTiO3材料中氧空位的迁移，使用后不久，材料的绝缘电阻就大幅下降，MLCC的性能严重劣化。

mlcc电容生坯脱胶

mlcc电容生坯脱胶
多层陶瓷电容（MLCC）是一种常见的电子元器件，其生产过程中包括制作电容生坯。

生坯脱胶是MLCC制造中的一步关键工艺。

下面是大致的MLCC电容生坯脱胶过程：
1.原料准备：
准备陶瓷粉末、有机溶剂、成型助剂等原料。

2.混合：
将陶瓷粉末与有机溶剂混合，形成混合物。

3.成型：
利用成型机械将混合物成型成具有一定形状和尺寸的电容生坯。

4.脱胶：
将成型后的电容生坯进行脱胶处理，即去除混合物中的有机溶剂，使电容生坯中的陶瓷粉末形成一定的结构。

在脱胶过程中，通常采用以下步骤：
干燥：将成型后的电容生坯放入烘箱中，使其逐渐升温，去除大部分有机溶剂。

脱胶炉处理：将电容生坯放入专用的脱胶炉中，通过控制温度和时间，进一步去除残留的有机溶剂。

冷却：将经过脱胶处理的电容生坯冷却至室温。

脱胶的目的是在后续的烧结过程中去除有机物，形成坚固的陶瓷结构。

这一步骤的控制对于最终电容器的性能和稳定性非常关键。

整个生产过程中需要精确的工艺控制，以确保MLCC的质量和性能达到规定的标准。

请注意，具体工艺可能因制造商和产品型号而有所不同。