20140210电子屏蔽膜介绍资料(中)
屏蔽材料简介
屏蔽材料
屏蔽材料简介
在设计阶段采取电子兼容措施,可以采取结构 与电路相结合的技术措施.采取这种方法通常 能在正式产品完成之前电子网
屏蔽材料简介
引言
随着现代电气、电子技术的发展及广泛应 用,在电气系统及电子产品中,电磁环境越来越复 杂,电磁污染越来越严重.目前,电磁兼容设计已 成为电子产品设计中的一项关键技术.
屏蔽材料简介
(3)影响电磁屏蔽的几个因素
• 一般除了低频磁场外,大部分金属材料可以提供 100dB以上的屏蔽效能.但在实际的情况中,常见的 是金属做成的屏蔽体并没有如此高的屏蔽效能,甚 至没有屏蔽效能.为了提高机箱的屏蔽效能,应弄 清以下几个因素:
1):静电屏蔽不等于电磁屏蔽:在静电中,只要将 屏蔽体接地,就能够有效地屏蔽静电场.而电磁屏 蔽却与屏蔽体接地与否无关.
屏蔽材料简介
第二节、需要屏蔽的器件及屏蔽的发展史
需要进行屏蔽的典型元器件有
:
变压器、电动机、簧片式继电器、电源、放大器、
真空管、光电倍增管、电杆、磁控管、扩音器、仪表、
扬声器、记录磁头、电缆、晶体管、电波滤波器等。
电杆
光电倍增管
屏蔽材料简介
电磁屏蔽的发展史
电磁干扰是人们早就发现的电磁现象,它几乎和电磁效应的现 象同时被发现,1981年英国科学家发表“论干扰”的文章,标
屏蔽材料简介
(1)薄膜型的透明屏蔽材料
• 掺广泛S的n 透的明I导n2O电3薄薄膜膜(及IT屏O)蔽是材目料前。研究和应用最 • ITO 膜是一种性能优良的透明导电材料, 它对可
见光范围透明, 而且又有低的电阻率,并与玻璃等 载体有较的附着力、良好的耐磨性及化学稳定性。
屏蔽材料简介
• 制备的 ITO 薄膜, 电阻率可达 5.10-4Ω·cm, 可见光的透射率可达 90%。众多的文献[58]表明,Sn 掺杂的浓度直接影响膜的光学性 能及电学性能, 当 Sn 的掺杂量为 10%( 摩 尔分数)时, ITO 薄膜具有最优的光电性能。
新型电子屏蔽膜及方法的制作技术
本申请提供了一种新型电子屏蔽膜,所述新型电子屏蔽膜包括:保护层、导电金属层、导电粘合层以及绝缘层,该绝缘层与导电粘合层均设置有多个接地孔,该导电金属层与该多个接地孔的对应位置设置有凹槽,该凹槽的深度低于该导电金属层,该接地孔以及凹槽内设置有焊接材料,该焊接材料的熔点温度低于绝缘层、保护层、导电金属层、导电粘合层的熔点。
本申请提供的技术方案具有电磁屏蔽效果好的优点。
技术要求1.一种新型电子屏蔽膜,所述新型电子屏蔽膜包括:保护层、导电金属层、导电粘合层以及绝缘层,其特征在于,该绝缘层与导电粘合层均设置有多个接地孔,该导电金属层与该多个接地孔的对应位置设置有凹槽,该凹槽的深度低于该导电金属层,该接地孔以及凹槽内设置有焊接材料,该焊接材料的熔点温度低于绝缘层、保护层、导电金属层、导电粘合层的熔点。
2.根据权利要求1所述的新型电子屏蔽膜,其特征在于,所述导电金属层具体为:镍和铜。
3.根据权利要求1所述的新型电子屏蔽膜,其特征在于,所述焊接材料包括:金属焊接材料和密封材料。
4.根据权利要求3所述的新型电子屏蔽膜,其特征在于,所述密封材料位于所述接地孔内接近接地导体侧,所述金属焊接材料为混合金属粉末,所述混合金属粉末位于所述密封材料的上侧。
5.根据权利要求3或4所述的新型电子屏蔽膜,其特征在于,所述混合金属粉末的组份百分比为:6.根据权利要求5所述的新型电子屏蔽膜,其特征在于,所述密封材料为松香。
7.一种新型电子屏蔽膜的生成方法,其特征在于,所述方法包括:对磁控溅射镀膜机的真空室抽真空后通入氩气500-1000sccm,开启偏压电源700-1000v,腔室内Ar+气脉冲辉光放电,通过辉光清洗绝缘层表面,活化待镀基体表面;在绝缘层表面涂布导电粘合层;随后开启磁控溅射金属靶,调节金属靶电流10-20A,调节金属靶偏压从300v降至150v,溅射0.1um厚度的镍金属基底层,待镍金属基底层工艺结束后;通入氮气,其中氮气的通入流量通过梯度递增方式逐渐从0sccm增加至100-300sccm,在氮气的通入流量稳定后开始溅射铜,并调节真空度至0.1-1.8Pa,溅射沉积0.1-1um厚度的金属形成导电金属层;在导电金属层覆盖保护膜得到初始电磁屏蔽膜;将初始电磁屏蔽膜打多个孔,并在多个孔中注入松香得到成品的电磁屏蔽膜。
emi屏蔽材料原理
emi屏蔽材料原理EMI屏蔽材料原理EMI(Electromagnetic Interference,电磁干扰)是指电磁波在电子设备中产生的干扰现象,它会导致设备的性能下降甚至故障。
为了解决这个问题,科学家们研发出了一种名为EMI屏蔽材料的材料,它能够有效地阻挡电磁波的传播,从而保护电子设备的正常工作。
本文将介绍EMI屏蔽材料的原理以及其在电子设备中的应用。
EMI屏蔽材料的原理主要是基于电磁波的反射、吸收和散射效应。
当电磁波遇到EMI屏蔽材料时,会发生以下几种情况:1. 反射:EMI屏蔽材料的表面会反射电磁波,使其改变传播方向。
这是由于材料的导电性能较好,能够将电磁波的能量反射回去。
2. 吸收:EMI屏蔽材料中的导电材料具有一定的电阻性,当电磁波通过材料时,会引起电流在材料中的流动,从而将电磁波能量转化为热能。
3. 散射:EMI屏蔽材料中的导电材料会对电磁波进行散射,使其传播方向发生改变。
这是由于导电材料的微观结构对电磁波具有散射效应。
通过以上三种效应的综合作用,EMI屏蔽材料能够在一定程度上阻挡电磁波的传播,从而达到屏蔽电磁干扰的目的。
EMI屏蔽材料在电子设备中的应用非常广泛。
首先,它可以用于电子设备的外壳和屏蔽箱,阻挡外部电磁波进入设备内部。
这样一来,设备的内部电路就不会受到外部电磁干扰的影响,保证设备的正常工作。
其次,EMI屏蔽材料也可以用于电子设备内部的屏蔽隔板,将不同部分的电路隔离开来,避免它们之间的电磁干扰。
此外,EMI屏蔽材料还可以用于电磁波测试仪器、电磁屏蔽房等特殊设备中,对电磁波进行屏蔽。
EMI屏蔽材料的研发和应用是一个不断发展的领域。
科学家们正在不断探索新的材料和结构,以提高EMI屏蔽效果。
例如,金属纳米颗粒材料具有较高的导电性能和表面积,可以在较低的厚度下实现较好的屏蔽效果。
此外,一些复合材料也被用于EMI屏蔽材料的制备,如碳纳米管复合材料、石墨烯复合材料等。
EMI屏蔽材料通过反射、吸收和散射等效应,能够有效地阻挡电磁波的传播,保护电子设备的正常工作。
电磁屏蔽贴膜.窗帘.金属网贴膜介绍
一、电磁屏蔽/防辐射薄膜电磁屏蔽/防辐射薄膜是一种新型的透明玻璃贴膜,是用特殊工艺技术在透明的聚酯膜上形成具有导电性的屏蔽层,而后在屏蔽层外覆盖一种既可增加透光率又可起保护作用的镀层。
该产品适用于各种电子设备的显示窗口及保密会议室、机房隔断等,它能有效阻断各种电磁波的辐射。
1.1用途可以防止或减少外界电磁波通过窗户进入室内,减少电磁辐射对室内人员及设备的影响,对于部队、政府等保密单位及重要办公环境及居住在高压输电线、发射塔、基站等周围的居民有很好的电磁辐射保护作用。
1.2性能指标1.3使用说明1.电磁屏蔽/防辐射薄膜使用时,为保护屏蔽层面,在设计安装时应使屏蔽层面向玻璃。
2. 电磁屏蔽/防辐射薄膜很薄,透明度很高,可直接与玻璃周边迭在一起使用,与玻璃同时镶嵌在框架内。
3.如窗玻璃已安装好,可选用厚度为0.5mm宽为5-10mm的透明双面胶粘贴电磁屏蔽/防辐射薄膜。
尽可能选择比较薄的透明双面胶,以减少薄膜与玻璃间的间隙。
粘贴时第一步将粘贴面的玻璃擦拭干净,将薄膜裁得与粘贴面玻璃尺寸完全相同(注意玻璃的垂直度);第二步将透明双面胶平整的粘贴在玻璃四周;第三步粘贴薄膜,先将薄膜与上方横条透明双面胶粘贴,然后由上往下将薄膜与两侧的透明双面胶粘贴,同时将薄膜与玻璃间的空气排出,最后将薄膜与底边透明双面胶粘贴。
(也可以将透明双面胶粘贴在薄膜的四周,再与玻璃由上往下粘贴…)4. 电磁屏蔽/防辐射薄膜周边接地,能发挥更好的屏蔽性能。
将屏蔽面通过铜箔或导线与固定玻璃的金属窗框形成直接接触,接地线与金属窗框相连实现接地。
1.4检测报告二、电磁屏蔽/防辐射丝网电磁屏蔽/防辐射丝网是经过特殊工艺处理的新型产品,既是实现透光、屏蔽的电磁屏蔽材料,又能具有防眩减少反光的特点。
其作用就是防止电磁辐射泄漏和电磁波干扰,确保设备正常运转,避免人员受到电磁辐射的伤害。
2.1用途主要用于显示器、仪器仪表视窗等。
2.2使用说明电磁屏蔽/防辐射丝网的网格密度、丝经粗细,可根据不同的使用要求进行选择,同时需要注意考虑有背景光情况下的对比度。
什么是电磁屏蔽门电磁屏蔽窗电磁屏蔽布电磁屏蔽玻璃电磁屏蔽薄膜电磁屏蔽信滤波器
什么是电磁屏蔽门电磁屏蔽窗电磁屏蔽布电磁屏蔽玻璃电磁屏蔽薄膜电磁屏蔽信滤波器Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#电磁屏蔽(electromagnetic shield )是指利用导电材料或铁磁材料制成的部件对大容量汽轮发电机定子铁心端部进行屏蔽,以降低由定子绕组端部漏磁在结构件中引起的附加损耗与局部发热的措施。
在通信方面屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。
1什么是电磁屏蔽门电磁屏蔽门广泛用于计算机房、精密仪器仪表室、计量室以及中心枢纽控制室等特殊场合建筑物内。
用于防止外部电磁场(波)影响室内电器设备和精密仪表的正常工作,使存放设备仪表的房间形成一个封闭式的空间以阻止电磁场(波)的进入。
电磁屏蔽门按开启形式可分为单扇平开和双扇平开门,按开启方式可分为手动开启和电动开启两种。
材质性能:门体外部材质:彩钢板、不锈钢板、镀锌板等;屏蔽性能:150kHz~1GHz;≥80dB。
门体内部材质:镀锌板、紫铜和导电棉等。
2结构特点:1、全机械式转动:电动机作为驱动源,带动蜗轮、蜗杆机构实现门的开启、关闭的旋转动作;相对其它液压或气动的传动方式全机械式传动可靠性较好,同时噪音小,无污染;2、实现自动控制:门框上设有密码锁或IC卡门锁,同时能与各种门禁系统相连,协同电动锁紧来自动实现门的开启、关闭;3、全密闭结构:将原先暴露于外的手柄、拉杆及斜滑块等机构完全隐藏于罩壳之内,有效地改善了屏蔽门的外观;4、应急装置:当屏蔽室突然断电或机械传动出现故障时室内的工作人员可以手动将屏蔽门打开。
3什么是电磁屏蔽窗电磁屏蔽窗就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
屏蔽罩材料
屏蔽罩材料
屏蔽罩材料是用于屏蔽电磁辐射的一种材料。
电磁辐射包括高频电磁波、微波、射频信号等,这些辐射对人体和电子设备都可能造成一定的影响。
因此,为了保护人体健康和正常的电子设备工作,使用屏蔽罩材料非常重要。
屏蔽罩材料可以分为金属材料和非金属材料两大类。
金属材料包括铜、铝等金属及其合金,非金属材料包括聚合物、陶瓷等材料。
金属材料是屏蔽罩材料中最常见的一种。
金属的导电性能非常好,可以有效地吸收电磁辐射。
铜是常用的金属材料,它的导电性能和抗腐蚀性都非常好,适用于大部分场合。
铝也是常用的金属材料,它的价格相对较低,适合一些经济型产品的屏蔽罩。
此外,金属合金如钽合金、镍合金等也被广泛应用于屏蔽罩材料中。
非金属材料在屏蔽罩材料中的应用也日益增多。
聚合物材料是其中的一种,它的导电性能较差,但可以通过添加导电剂来提高其导电性能。
聚合物材料具有重量轻、加工性好、绝缘性好等优点,适用于一些对重量和体积有要求的场合。
陶瓷材料是另一种非金属材料,它的导电性能较差,但具有良好的耐高温性能和耐腐蚀性能,适用于一些特殊环境下的屏蔽罩。
屏蔽罩材料的选择要根据具体的应用环境和要求来决定。
一般来说,金属材料的屏蔽效果更好,但重量更重;非金属材料则较轻,适用于一些特殊场合。
总之,屏蔽罩材料在电子设备中起着非常重要的作用。
选择适合的屏蔽罩材料可以有效地保护人体健康和电子设备的正常工作。
屏蔽罩知识培训
好
不均勻
C2680镀雾锡
****
中等
易刮伤氧化
不易氧化
会 (超过锡熔点会有些微变色发白&麻点,但都不影响功能性)
好
均勻
屏蔽罩材质介绍(三)
原料
黄铜镀锡
马口铁
洋白铜
ZE-36/ ZE-38 / ZSNH
优差比较 (黄铜镀锡为比价基准)
-
便宜约15%
高约5~10%
*****
佳
不易氧化
不易氧化
不会
70~80%
均勻
C7521(一般)
****
佳
不易氧化
不易氧化
会 (超过280度变色,但不影响功能性)
70~80%
均勻
SPTE
*
差
易刮伤氧化
易氧化
不会
优
均勻
SUS
**
优
不易氧化
不易氧化Βιβλιοθήκη NA拒锡不均勻ZE-38
***
中等
不易氧化
易氧化
不会
好
不均勻
ZSNH
***
差
不易氧化
易氧化
COVER+FRAME (两件式)
COVER (一件式)
COVER+CLIP
1.2
0.68
1
计算的基准如下 长 :74.2 宽 :23.50 高 :1.52 单位(mm) 估价基准项目 1.两件式 2.一件式 3.Cover+8个clip
手机屏蔽罩品质常见异常
一:产品内外表面,折弯内外侧面压伤:分两种情况,(1)小孔跳废料,大孔跳废料:长时间生产导致冲头刀口磨损间隙变大,无法卡住废料,被冲头带出模面造成压伤(2)粉屑压伤:冲头与刀口间隙过大或过小产生粉屑散落模面。材料在过整平机和送料机的时候,因为机器内有粉尘细微铁屑会直接压伤产品。 二:产品小孔剪口毛刺和连剪带折处毛刺:冲头和刀口间隙过大造成毛刺或者冲头往一边偏,造成一边又毛刺一边没有毛刺。我们的屏蔽件最后一步有些做的连剪带折结构,冲头生产一段时间后磨损,容易产生毛刺。在最后一步因为没压住料或者折弯冲头拉料,产品产生异味造成一边剪的多一边剪的少,少的一边就会凸出来造成尺寸不良。在最后一步有时候因为引导针拉料被敲断,会引起折弯剪断尺寸不稳定。 三:产品正面侧面少孔:生产中没加冲剪油冲头拉断;小孔废料因为加油太多堵在漏料孔里导致堵孔,冲头断掉;垫脚移位堵住漏料孔;吸风漏斗堵住漏料孔都会断冲头。 四:折弯角度外张和内扣:外张,模具没压死;模具内压大废料,产品;折弯冲头和镶件间隙变大;折弯镶件压筋磨损或者崩掉都会造成角度外张。内扣,模具压太死;折弯镶件压筋太高;折弯冲头和镶件间隙太小都会造成角度内扣。 五:侧边刮伤:折弯冲头或者折弯镶件磨损;折弯冲头和镶件间隙太小;折弯冲头和镶件卡有废料;加油少等都会导致刮伤。 六:折弯高度不一般:步距未调好多送或少送;折弯冲头镶件移位;折弯间隙一边紧一边松导致拉料。有时候同一个折弯边一头高一头低,是因为产品摆动或者折弯冲头镶件位置不对。 七;字码消失残缺不清晰,麻点消失不清晰:模具未压死;字码麻点镶件高度不够或者磨损;模具内压废料产品。
电磁屏蔽原理及其常见材料介绍
电磁屏蔽原理及其常见材料介绍屏蔽原理电磁屏蔽即利用屏蔽材料阻隔或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播。
电磁屏蔽的作用原理是利用屏蔽体对电磁能流的反射、吸收和引导作用,其与屏蔽结构表面和屏蔽体内部感生的电荷、电流与极化现象密切相关。
屏蔽按其原理分为电场屏蔽(静电屏蔽和交变电场屏蔽)、磁场屏蔽(低频磁场和高频磁场屏蔽)和电磁场屏蔽(电磁波的屏蔽)。
通常所说的电磁屏蔽是指后一种,即对电场和磁场同时加以屏蔽。
屏蔽效果的好坏用屏蔽效~g(SE,Shielding effectiveness)来评价,它表现了屏蔽体对电磁波的衰减程度。
屏蔽效能定义为屏蔽前后该点电磁场强度的比值,即:SE=2OIg(Eo/Es)或SH=2Olg(HdHs)式中:、分别为屏蔽前该点的电场强度与磁场强度,、分别为屏蔽后该点的电场强度与磁场强度。
对屏蔽效果的评价是根据屏蔽效能的大小度量的。
按照屏蔽作用原理,屏蔽体对屏蔽效能的贡献分为3部分:(1)屏蔽体表面因阻抗失配引起的反射损耗;(2)电磁波在屏蔽材料内部传输时,电磁能量被吸收引起传输损耗或吸收损耗;(3)电磁波在屏蔽材料内壁面之间多次反射引起的多次反射损耗。
由此可以得到影响材料屏蔽效能的3个基本因素,即材料的电导率、磁导率及材料厚度。
这也是屏蔽材料研究本身所必须关注的问题和突破口。
当然,对于电磁屏蔽体结构,其屏蔽效能还与结构、形状、气密性等有关,对于具体问题,还需要考虑被屏蔽的电磁波频率、场源性质等。
常见的屏蔽材料电屏蔽指的是对电场(E场)的屏蔽,它通常可选用的屏蔽材料种类比较多,如下:1一、导电弹性体衬料(导电橡胶)每种导电橡胶都是由硅酮、硅酮氟化物、EPDM或者碳氟化物-硅氟化物等粘合剂及纯银、镀银铜、镀银铝、镀银镍、镀银玻璃、镀银铅或炭颗粒等导电填料组成。
由于这些材料含有银,包装和存储条件应与其他含银元件相似,它们应当存储在塑料板中,例如聚酯或者聚乙烯,远离含硫材料。
标准形状有:实体O形条、空心O形条、实体D形条、空心D形条、U 行条、矩形条、中空矩形条、中空P形条、通道条以及模制导电橡胶成形件、模制的D-形圈/O-形圈、各种法兰、I/O衬垫。
屏蔽罩的工作原理
屏蔽罩的工作原理
屏蔽罩是一种将设备或系统的某个部分与外部环境隔开的装置。
它一般由金属制成,当内部电路与外界隔离时,屏蔽罩具有一定的屏蔽效果。
屏蔽罩通常为圆柱形,适用于中、小型设备或系统。
屏蔽罩的工作原理是:当外加电场通过屏蔽罩时,在屏蔽罩内形成电场强度很高的空间电场,而屏蔽罩外则形成较低的空间电场,这样,外部电场就不能通过屏蔽罩进入内部电路中。
根据不同的用途和要求,有各种不同形状和规格的屏蔽罩。
一、用于消除电磁干扰的屏蔽罩
电磁干扰是指通过电缆或导线传输到设备上的电磁能量超过允许值,导致设备出现误动作或性能下降。
由于其影响范围广、破坏性强、难以根治,因此对电磁干扰必须采取必要措施进行抑制。
屏蔽罩是抑制电磁干扰最有效的方法之一。
在屏蔽室中安装电磁屏蔽罩是抑制和消除电磁干扰的最有效方法之一,它可以在不影响设备正常运行的前提下达到以下目的:
1.阻挡外部辐射波进入内部;
2.阻止内部电路产生对外界环境的电磁感应;
— 1 —
3.消除因外部辐射而产生的噪声。
— 2 —。
屏蔽层原理
屏蔽层原理
屏蔽层原理是一种用于阻挡电磁辐射或者挡蔽其他电磁波的技术。
它通常由金属或导电材料制成,利用其导电性质形成一个电磁屏蔽的层状结构。
当电磁波射入到屏蔽层中时,由于金属或导电材料具有良好的导电性,会使外部的电磁波被吸收或反射,从而达到屏蔽的效果。
屏蔽层的效果与材料的导电性能有关。
一般来说,金属具有较好的导电性能,常用于制作屏蔽层的材料有铜、铝和钢等。
这些导电材料可以有效地吸收电磁波,并将其吸收的能量转化为热能。
此外,导电材料的密度也会影响屏蔽效果,较高密度的材料具有更好的屏蔽性能。
屏蔽层的设计还需要考虑到封闭性和接地。
封闭性是指屏蔽层应该尽量完全地包围目标区域,以防止电磁波的渗透。
接地是指将屏蔽层与地面或其他地方的大地电势相连接,以实现屏蔽层内部的电位稳定,进一步增强屏蔽效果。
在应用中,屏蔽层广泛用于电子设备、无线通信系统、医疗设备等领域。
通过使用屏蔽层,可以减少设备之间的干扰,提高系统的抗干扰能力,保护电子设备的正常工作,同时也能阻挡电磁辐射对人体的损害。
屏蔽罩
1.此部件主要是防止电磁干扰(EMI)、对PCB板上的元件及LCM 起屏蔽作用。
2.分为固定式(用SMT直接焊到PCB板上)和可拆式(用结构和LCM 结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame)。
3.主要靠焊点或卡扣来定位。
4.设计要求:■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.■ Shieling_cover屏蔽罩的厚度为0.2mm;有时为了元器件的散热和冷却,可以在cover上加小圆孔,直径为Φ1.0~Φ1.5mm,太大会导致屏蔽效果不良。
■ Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离不大于1.00mm。
5.材料应用:屏蔽框一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料,拉深用】(镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver),t=0.2,0,3mm;屏蔽罩一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】,SUS304R-1/4H【拉深用】,t=0.15,0.2mm;镀锡钢带(马口铁皮)等;shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白铜、马口铁皮,并建议采用洋白铜;原因:洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
屏蔽罩的扣紧凸点高度h=0.15-0.2mm,低了会松,高了会紧。
设计注意事项问题1:放置屏蔽盖的托盘活动空间太大,贴片时容易摆动,造成吸取不到,必须是物料放在托盘中,有1.0MM左右的活动空间,太大造成物料摆动,太小取料可能取不上来。
问题2:屏蔽盖的取料点大小要合适,取料点尽量在物料中间,取料点的尺寸最好是Φ6.0mm,取料点越大,贴片的稳定性越高,效率也就越高。
屏蔽罩
屏蔽罩(shield cover/case/bracket)是一个合金金属罩,是减少显示器辐射至关重要的部件。
显示器内部在电子枪,高压包和电路板等元器件,它们在工作时发出高强度的电磁辐射,屏蔽罩可以起到屏蔽的作用,将绝在部分的电磁波拦在罩内,从而保护使用者受电磁辐射的危害,同时避免对周围其它电器的干扰、在一定程度上还确保了元器件免受灰尘,延长显示器使用寿命。
是主要用于手机,GPS等领域中。
目录设计要点>作用如何识别显示器有无屏蔽罩安装屏蔽罩对显示器的意义设计要点屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。
具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。
因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量(涡流损耗)、反射能量(电磁波在屏蔽体上的界面反射)和抵消能量(电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场,可抵消部分干扰电磁波)的作用,所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。
(1)当干扰电磁场的频率较高时,利用低电阻率的金属材料中产生的涡流,形成对外来电磁波的抵消作用,从而达到屏蔽的效果。
(2)当干扰电磁波的频率较低时,要采用高导磁率的材料,从而使磁力线限制在屏蔽体内部,防止扩散到屏蔽的空间去。
(3)在某些场合下,如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时,往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。
1 盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜),或者洋白铜(性能好易加工),或者不锈钢(不吃锡只能做盖子)。
支架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜,以保证好的焊接性能。
但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。
2 ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm,盖子0.13mm。
不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm,盖子0.13mm,单件式,两件式,材料:洋白铜,不锈钢,ZSNH 锌锡镍合金3 盖子和支架四周间隙0.05mm,z向间隙0mm,距离元器件0.4mm以上4 展平后,冲刀区宽度留0.5mm。
常用屏蔽材料
填充在缝隙中的导电材料,提供连续的低阻抗的连接。
必要条件是”弹性+导电”
一、FOF导电布
二、CF 导电棉
导电泡棉衬垫(CF)制成的板料,方形条,及用于电脑接口的I/O屏蔽衬垫
三、BLS屏蔽合Finger Stock金属簧片屏蔽条
金属丝网屏蔽条:金属丝网屏蔽条充分利用了纺织Monel,BeCu合金丝网的导电性能与橡胶优良压缩形变特性,它是将双层或多层纺织金属丝网包裹在橡胶芯上特制而成。
由特殊合金铍青铜制成的指形簧片,能够解决起它衬垫不能在剪切方向受力问题,形变范围大,低频段和高频段屏蔽性能优势.
四、Elastomer 导电橡胶:导电橡胶是将微细导电粒均匀分布在硅橡胶中的方法制成。
它既保持住橡胶原有水汽密封性能和弹性,同时有高导电性。
五、Waveguide 蜂巢式:通风口是电磁干扰主要泄露之一,机箱板上开小孔或加金属网的常规通风方法,但其屏蔽性能很难达到期望水准。
波导通风板则可兼顾两者。
六、Tape 屏蔽胶带:导电布屏蔽胶带是由镀银纺织物组成,并带有高导电性的背胶,该种胶带有极好的柔韧性,适合于各种表面,并能承受高达200℃的高温(没找到图片)
七、FIP 点胶:导电胶是在硅树脂中掺铜镀银颗粒精致而成,具有优良导电性和粘接强度,通过点胶方法直接成型于机壳上,它最适合小型化需求。
常见的几种屏蔽材料
民用电子设备的电磁干扰屏蔽材料导电布织物类型金属镀层电阻率应用优点聚酯纤维镍/铜/镍Ω < 0.05ohms/square导电泡棉特殊形状,适应特定环境的安装泡棉泡棉类型压缩变形(ASTMD 3574)颜色应用优点聚氨酯 5 to 10% 黑或灰导电泡棉可阻燃压缩衬垫形状复杂热塑性橡胶(TPE) < 20% 黄或白导电泡棉形状复杂可阻燃金属化泡棉< 5% 灰色I/O衬垫形状复杂Ω ≤0.08 ohms/square压敏胶带压敏胶带不锈钢上180°剥离强度(ASTM3330)耐热性(3M TM InternalTest)应用优点3M TM9485 或相同产品75 oz/in(82N/100mm)短期:450°F(232°C)长期:300°F(149°C)高粘性抗剪切高剥离强度及高耐热性Nitto D5052 或相同产品87 oz/in(95N/100mm)短期:311°F(155°C)长期:240°F(160°C)高粘性抗剪切高内粘强度、高剥离强度及高耐热性3M TM950 或相同产品75 oz/in(82N/100mm)短期:250°F(121°C)长期:180°F(82°C)高粘性高剥离强度铜箔布织物类型电阻率应用优点纯软质铜+聚脂纤维Ω ≤0.02ohms/square导电泡棉任意成型,可阻燃导电性好,并导热铜箔产品说明:纯度高于99.95%,感压性导电胶,其功能为消除电磁干扰,隔离电磁波对人体的伤害,避免不需要电压与电流而影响功能。
产品参数产品型号基材厚度(mm)背胶厚度(mm)背胶导电性能SQ-Cu22Z 0.022mm 0.035~0.040mm 压克力胶-SQ-Cu50Z 0.050mm 0.035~0.040mm 压克力胶-SQ-Cu22D 0.022mm 0.035~0.040mm 导电性压克力胶0.03-0.05ohms/sqinSQ-Cu50D 0.050mm 0.035~0.040mm 导电性压克力胶0.03-0.05ohms/sqin用途PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方铝箔产品说明:纯度高于99.4%,感压性导电胶,其功能为消除电磁干扰,隔离电磁波对人体的伤害,避免不需要电压与电流而影响功能。
电磁屏蔽膜技术资料
样品制备:将电磁膜压合于 FPC 板覆盖膜面并清洗后,用字符油墨印刷于电磁膜表面,字符 线宽 0.1mm,固化后测试。 评估项目:3M 胶带 600# 1/2 英寸*36yd(1“塑料芯),90°匀速剥离测试 评估结果:FH-3022 无字符脱落
13、尺寸稳定性
测试方法:先选取完整稳定之 FPC 板最远端两个标记 PAD,并使用 2 次元测量其间距。将电 磁膜压合固化于此 FPC 板(勿覆盖标记),稳定 24 小时后再次测量 2 个标记的间距,考察其 尺寸变化。或最简单的方法是,观察单面压合固化电磁膜的 FPC 板是否有翘曲问题,如无翘 曲则表明无尺寸变化。 评估项目:电磁膜对 FPC 板的尺寸稳定性影响 评估结果:FH-3022-2 对 FPC 板的尺寸稳定性无影响 图示:无翘曲
11、表面补强剥离强度
测试设备:剥离强度测试仪 样品制备:将电磁膜压合于 FPC 板覆盖膜面并清洗后,用覆胶之 130um PI 补强,20um 环 氧热固纯胶,压合固化于电磁膜表面,PI 补强剪切宽度 10mm。剥离测试时夹持 PI 补强。 评估项目:剥离强度≥6N/cm 评估结果:FH-3022-2 ≥8N/cm
使用万用电表测量钢片之间电阻。
绝缘电阻测量数据:
品牌
FH-3022-2
电阻
绝缘
Toxx 绝缘
4、 环保特性
符合环保要求:
Taxxxx 绝缘
Inxxx 绝缘
测试项目 第三方检测
检测结论
ROHS SGS 合格
无卤素 SGS 合格
REACH138 CTI 合格
阻燃 UL
VTM-0
5、耐热冲击性能
漂锡测试方法:电磁膜压合于 FPC 并固化后,进行漂锡 288℃ 10s 5 次,无起泡分层。
屏蔽罩用什么材料
屏蔽罩用什么材料屏蔽罩是一种用于防护的装置,它可以有效地隔离外界的干扰和噪音,保护设备和人员的安全。
在不同的场合和环境下,屏蔽罩所使用的材料也会有所不同。
下面我们就来探讨一下屏蔽罩常用的材料有哪些。
首先,金属材料是屏蔽罩常用的材料之一。
金属材料具有良好的导电性和屏蔽性能,能够有效地吸收和反射外界的电磁波,起到屏蔽的作用。
常见的金属材料包括铝、铜、钢铁等,它们可以根据具体的需求进行选择和应用。
铝材料轻便易加工,适合制作成型复杂的屏蔽罩;铜材料导电性能好,适合用于对电磁波屏蔽要求较高的场合;而钢铁材料则具有较强的机械强度,适合用于对外部冲击和挤压要求较高的屏蔽罩。
其次,合金材料也是屏蔽罩常用的材料之一。
合金材料具有多种金属元素的合金化合物,具有良好的导电性和机械性能,适合用于制作高强度和高性能的屏蔽罩。
常见的合金材料包括铝合金、镍合金、钛合金等,它们具有较高的强度和硬度,能够满足对屏蔽罩强度和耐腐蚀性能的要求。
另外,聚合物材料也是屏蔽罩常用的材料之一。
聚合物材料具有良好的绝缘性能和耐腐蚀性能,适合用于制作对电磁波屏蔽要求不高的屏蔽罩。
常见的聚合物材料包括聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等,它们具有良好的成型性能和表面处理性能,能够满足对屏蔽罩外观和尺寸精度的要求。
最后,陶瓷材料也是屏蔽罩常用的材料之一。
陶瓷材料具有良好的耐高温性能和耐腐蚀性能,适合用于制作高温和腐蚀环境下的屏蔽罩。
常见的陶瓷材料包括氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化锆陶瓷等,它们具有较高的耐磨性和耐腐蚀性能,能够满足对屏蔽罩耐高温和耐腐蚀性能的要求。
综上所述,屏蔽罩所使用的材料包括金属材料、合金材料、聚合物材料和陶瓷材料等,它们各具特点,能够满足不同场合和环境下的屏蔽需求。
在选择材料时,需要根据具体的使用要求和环境条件进行综合考虑,以确保屏蔽罩具有良好的屏蔽性能和使用效果。
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6. CSF-010 信賴性
■ 耐化學性評價
HCl (2N)
Before
After
NaOH (2N)
Before
After
CSF-010 耐化學性評價結果,耐酸性及耐堿性良好
Functional Paste Division
Changsung
7. CSF-010 特性評價結果概要
PI film : 1.0~1.1 Kgf
Cu foil : 0.8~0.9 Kgf
Functional Paste Division
Changsung
5. CSF-010 物理特性
■ 段層填充性
光學顯微鏡 段層 3D 顯示圖 段層高度及填充性
CSF-010 段層填充性良好,無裂痕發生現象
Functional Paste Division
56 dB
Electro Matrics-2107A SE Test Fixture holder (up to ~ 1.5 GHz)
Functional Paste Division
Changsung
4. CSF-010 電子特性
■ 粘貼層各向異性傳導性
Test method
90mm
Test result
Kgf/cm
-
≥ 1.0
Pass Pass Pass
1.0~1.1
Pass Pass Pass Pass
耐熱性
Pass
■ CSF-010 特性評價結果,FPCB上使用之電子波屏蔽膜的主要特性要求: 電子波屏蔽率, 段層填充性, 耐熱性, 耐化學性等均能滿足
Functional Paste Division
認結果
② 粘貼層各向異性傳導性確
5. CSF-010 物理特性
① 附著力評價結果 ② 段層填充性確認結果
6. CSF-010 信賴性
① 耐化學性評價結果
Functional Paste Division 7. 概要
Changsung
1. CSF-010 結構
■ Structure(結構)
Transfer film(轉移膜) : 50 ㎛
(≤ 8 ㎛ : After bonding FPCB) )
3 ㎛ 2 ㎛ 5 ㎛ 50 ㎛
Functional Paste Division
Changsung
2. CSF-010 使用方法
■ 保管
- 不超過5℃的干燥環境,避免陽光照射的清涼環境。 - 在滿足上述條件下, CSF-010的使用期限在生產制造后開始6個月
Unit dB@1GHz Ω Ω Kgf/cm -
CSF-010 規格 ≥ 50 ≤ 1.8 ≥ 1010 ≥ 1.0 Pass Pass Pass
Pass
Changsung
4. CSF-010 電子特性
■ 電子波屏蔽率 : KS C 0304
Network Analyzer
EMI Shielding effect (CSF-010)
測試項目 Unit CSF-010 規格 特性評價結果
電子波屏蔽率
各向異性傳導性 絕緣電阻Biblioteka dB@1GHzΩ Ω
≥ 50
≤ 1.8 ≥ 1010
56
1.1 1011
附著力強度
各向傳導性 ≤ 0.3T 290℃/10sec (Solder Floating) HCl (2N, 10min) 耐化學性 NaOH (2N, 10min)
■ Hot-press(熱壓)條件
- 推薦 Hot-press 溫度 : 150 ℃ - 推薦 Hot-press 壓力 : 30 Kgf/cm2
Temp.
150 oC
Pressure
30 kgf/cm2
5~30
60
5~30
min
1
60
1
min
Functional Paste Division
Changsung
3. CSF-010 主要特性規格
檢測項目 電子波屏蔽率 各向異性傳導性 絕緣電阻 附著力 段層填沖性 耐熱性 ≤ 0.3T 290℃/10sec (Solder Floating) HCl 氯化氫(2N, 10min) 耐化學性 NaOH 氫氧化鈉 (2N, 10min)
Functional Paste Division
Coverlay
FCCL
Functional Paste Division
Changsung
5. CSF-010 物理特性
■ 粘貼層附著力 : ASTM D 3330
Universal Testing Machine (Instron) Adhesiveness test result (CSF-010)
No. No. 1 No. 2 Measurement data 0.9 Ω 0.9 Ω 1.2 Ω 0.9 Ω 1.1 Ω 1.3 Ω 1.1 Ω 1.2 Ω 1.0 Ω 1.1 Ω 1.1 Ω
20mm
No. 3
R
No. 4 No. 5 No. 6
R
CSF-010
No. 7 No. 8 No. 9 No. 10 Average
Technical Report
2014. 02.
電子波屏蔽膜
(CSF-010)
目錄
1. CSF-010 結構
2. CSF-010 使用條件
① 保管條件 ② Hot-press(熱壓)
條件
3. CSF-010 主要特性規格 4. CSF-010 電子特性
① 電子波屏蔽率檢測結果
Changsung
Insulation layer(絕緣層) : 3 ㎛ Metallic layer(金屬層) : 2 ㎛ Anisotropic conductive adhesion layer (各向異性傳導性粘貼層) : 5 ㎛ Protect film(保護膜) : 58 ㎛ Category(分類) 產品厚度 絕緣層 產品結構 屏蔽(金屬)層 各向異性傳導性粘貼層 轉移膜 保護膜 保護膜 58 ㎛ CSF-010 10 ㎛