PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E 完整)
pcba外观检验标准与手法
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。
元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。
元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。
元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。
圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。
片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。
J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。
元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。
元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。
元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。
元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。
元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。
元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。
元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。
二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。
自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。
电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。
ipca610e标准
ipca610e标准IPC-A-610E标准是电子组装行业中广泛使用的标准，它规定了电子组件的外观和可靠性验收标准。
IPC-A-610E标准对于电子制造商和组装商来说，是非常重要的，因为它可以帮助他们确保产品的质量，提高客户满意度，降低产品退货率。
本文将对IPC-A-610E标准进行详细介绍，包括标准的内容、应用范围以及对电子组装行业的意义。
IPC-A-610E标准包含了大量的图例和文字描述，用于指导电子组件的外观验收。
它主要包括了外观验收的标准、可靠性验收的标准以及验收的分类。
外观验收主要包括焊接、引脚、连接器、印刷电路板等方面，而可靠性验收则包括了焊点、引脚、连接器的可靠性等方面。
IPC-A-610E标准还将验收分为了三个类别，分别是类1、类2和类3，分别对应了不同的产品应用环境和要求。
IPC-A-610E标准的应用范围非常广泛，它适用于各种类型的电子组件，包括了表面安装技术（SMT）、插件组件、印刷电路板等。
不论是在消费类电子产品、工业控制设备还是航空航天领域，IPC-A-610E标准都有着重要的应用价值。
通过严格遵守IPC-A-610E标准，可以确保电子产品的质量和可靠性，提高产品的市场竞争力。
IPC-A-610E标准对于电子组装行业来说，意义重大。
首先，它可以帮助制造商和组装商明确产品的外观和可靠性验收标准，提高产品的一致性和稳定性。
其次，IPC-A-610E标准还可以帮助制造商和组装商降低产品的缺陷率，提高产品的可靠性和稳定性。
最后，严格遵守IPC-A-610E标准可以提高客户的满意度，增强品牌的信誉度，从而提升企业的竞争力。
总之，IPC-A-610E标准是电子组装行业中非常重要的标准，它对于电子制造商和组装商来说具有重要的指导意义。
通过严格遵守IPC-A-610E标准，可以提高产品的质量和可靠性，降低产品的缺陷率，提升客户的满意度，增强企业的竞争力。
因此，我们应该充分认识IPC-A-610E标准的重要性，积极推动其在电子组装行业中的应用，为行业的发展贡献力量。
PCBA外观检验准则_(IPC-A-610E_完整)
精心整理文件批准ApprovalRecord页脚内容1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、3.13.2产3.3【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。
有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
页脚内容4、引用文件ReferenceIPC-A-610E机板组装国际规范5、职责Responsibilities:无6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)页脚内容。
ipc-a-610e标准
ipc-a-610e标准IPC-A-610E标准。
IPC-A-610E标准是IPC（国际电子行业协会）发布的一项电子组装标准，旨在规范电子组件的外观和质量要求，为电子制造业提供了重要的参考依据。
本标准作为电子行业的通用标准，被广泛应用于电子制造和组装过程中，对于提高产品质量、降低生产成本、提升企业竞争力具有重要意义。
IPC-A-610E标准主要涵盖了电子组件的外观要求、焊接质量、包装要求等内容，通过详细的图表和规范，对于电子组件的各项指标进行了具体规定，为电子制造过程中的质量控制提供了重要的参考依据。
本标准的发布，不仅为电子制造企业提供了统一的质量标准，也为客户提供了明确的产品验收标准，有助于提高产品的一致性和稳定性。
在IPC-A-610E标准中，对于电子组件的外观要求进行了详细的描述，包括焊接表面的平整度、焊点的形状和尺寸、焊接位置的正确性等方面。
通过对外观的要求，可以直观地判断电子组件的质量，避免因外观不良而导致的性能问题。
同时，本标准还对焊接质量进行了严格的规定，包括焊接的均匀性、焊接的牢固度、焊接的表面质量等方面，确保焊接质量符合标准要求，提高了产品的可靠性和稳定性。
此外，IPC-A-610E标准还对电子组件的包装要求进行了详细的规定，包括包装材料的选择、包装方式的要求、包装标识的规定等内容。
通过对包装的要求，可以有效地保护电子组件免受外部环境的影响，确保产品在运输和储存过程中不受损坏，保证产品的质量和完整性。
总的来说，IPC-A-610E标准作为电子制造行业的重要标准，对于提高产品质量、降低生产成本、提升企业竞争力具有重要意义。
通过严格遵守本标准的要求，可以有效地提高产品的一致性和稳定性，降低产品的不合格率，提高企业的生产效率和竞争力。
因此，电子制造企业应当充分重视IPC-A-610E标准的执行，加强对标准内容的学习和理解，不断提高产品质量，满足客户的需求，赢得市场的信赖和认可。
总之，IPC-A-610E标准的发布和执行，对于推动电子制造行业的发展，提高产品质量，降低生产成本，提升企业竞争力具有重要的意义。
(PCB印制电路板)PCBA外观检验标准(IPCAE完整)
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCB外观检验标准
主板外观检验标准1.0 目的规定手写笔的检查项目及其具体内容。
2.0 适用范围适用所有PCBA的检验。
3.0 参照标准检验时依以下标准及IPC-A-610E来判定。
2 凹陷或凸点1、在粗线路上（线宽大于2MM），每100 m㎡的面积内，其凹陷或凹点的数量不能多过一个，面积不超过0.5×0.5 m㎡W xt aw≥2mm txa≤0.5×0.5 m㎡/面且100 m㎡内最多一个●在幼线路上（线宽小于2 mm），每100 m㎡的面积内，其凹点的长度不超过1 mm，及宽度不超过线宽的1/2。
Wt aw﹤2 mm a≤1 mm t≤1/2w●在金手指上，凹陷或凹点的直径不能超过0.1MM，且每面不可超过3处且不超过金手指宽度的1/6，不能露底金属。
●3 线路崩线不可超过线宽的1/3，线路凸起不能超过线宽1/3。
●在线路上，砂孔的存在以不超过线宽1/3为标准。
●孔壁上，每个孔不可超过3个砂孔，砂孔的面积不可超过孔铜面积的10%，其砂孔任何方向之长度总和，不可超过孔长。
●4 线路刮花在粗线路上（线宽大于2MM），不影响外观为前提每100 m㎡的面积内，刮痕不能多过一个，长度不能超过5 MM；在金手指上，刮花宽度不可超过0.1 MM，且每面不可超过3个金手指刮痕；刮花最长不超过5MM，最深不影响线厚要求，每面不超过3处刮花，不能有影响功能的。
●5 白字白字允许模糊，但必须保证字符可辨认。
●6 异物1、脏污，毛毛物至影响外观（即面积超过3 MM×3 MM）不能接收；2、线宽小于0.5 MM的线路上不允许有异物。
●SWWabb≤1 / 3wa≤1 / 3SLWa ≤0.8mma3、两条线之间的基材上有异物，异物的直径不能超过线间距的1/3，长度不能超过0.8 MM 。
●4、焊接引脚上不能有任何异物（绿油、白油，毛毛物，板黄、胶泽等）●7孔镀通孔允许崩PAD1/5（45°），只要连接位保持完好即可。
PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)
文件批准A p p r o v a l R e c o r d文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
smt通用外观检验标准 IPC-A-610E
1.片式元件末端焊点宽度C未达到元件可焊端宽度W的50%，或焊盘宽度的50%
2.最小焊接高度F未达到焊锡厚度G加可焊端高度H的25%.
以上任一情況拒收
少锡(SOT、SOP、QFP)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%
2.最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%
判定标准：拒收
反白（翻件）
元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。
判定标准：所有翻件均拒收
锡珠
元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点.
判定标准：一块板同一面不能超过2个0.13 mm的锡珠拒收
锡裂
焊锡有裂痕(裂开)现象。
判定标准：拒收
孔塞
PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
焊盘有效焊接存在间隙並呈不固定状态过相应边长的25其它三条边焊接ok可接收冷焊元件脚金属部分与焊点焊接牢固锡膏未完全溶化且未形成合金焊焊点颜色成灰暗元件脚或pinpad间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或pin脚高度的23焊锡已将元件脚覆盖吃锡过多状况
1.目的：
供QC检验PCBA产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，以满足顾客的需求。
PCB脏污
有不同颜色污染的混入
顏色差异明显容易检出，多发生在维修板中
判定标准：
脏污呈片状分布，面积大于1mm2均判拒收
屏蔽框电池座发黃/生锈
屏蔽框等组装后可视区域有发黄、生锈
判定标准：
1.正常板T卡座、SIM卡座，屏蔽框可視区有发黄不良
2.屏蔽框維修板发黃面積大于20%屏蔽框尺寸且颜色差异很大
PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E 完整)要点
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCBA外观检验标准IPCAE_完整
PCBA外观检验标准IPCAE_完整一、前言作为电子制造行业中的一个关键领域，PCBA的生产和质量控制一直备受关注。
作为检验PCBA质量的重要步骤之一，PCBA外观检验标准一直是制造商和客户都非常重视的问题，这是PCBA质量控制工作中非常重要的一个环节。
为了确保PCBA的质量，制定PCBA外观检验标准，对保证PCBA的可靠性、稳定性以及整体的质量有着十分重要的作用。
因此，本文将为大家介绍IPC-A-610E电子元件安装外观标准，为制造商和客户提供PCBA外观检验标准的参考。
二、IPC-A-610E标准简介IPC-A-610E是IPC推出的标准，全称为IPC-A-610E电子元件安装外观标准。
IPC-A-610E标准是电子制造行业中最广泛使用的标准之一，它主要规定了电子元件安装的外观标准、缺陷和问题的判定标准。
该标准主要包括了：元件的安装、板面的筛印，板子焊接、线间距、线间短路等方面。
这些方面都被分类为不同等级，并为每个等级指定了不同的外观标准。
在PCBA生产过程中，必须根据IPC-A-610E标准进行检测，从而确保PCBA的质量可靠、稳定，以及PCBA的客户满意度。
三、IPC-A-610E标准的使用方法IPC-A-610E标准可以帮助生产和检验人员在PCBA制造过程中，更加精确地检测设备的质量和性能。
同时，IPC-A-610E 标准也可以帮助客户在接收PCBA前进行正确的检查和评估。
正常情况下，生产和检验人员应首先根据客户的技术要求和IPCAE-610标准，确定与PCBA相关的等级和标准；之后，检验人员应使用该标准来判断和决定PCBA的检测结果。
在使用IPC-A-610E标准时，必须仔细阅读标准，确定PCBA所在级别及特点，以此来检查所需的功能和偏差限制。
同时，IPC-A-610E标准还要求制造商应该纳入全面的质量控制计划中，并为检验及检测机构提供相关的培训。
四、IPC-A-610E标准的应用IPC-A-610E标准被广泛应用于电子制造行业，主要应用于电子制造过程中的零部件和电子设备的生产和检验，包括以下领域：1. 电子制造商应用IPC-A-610E标准来评估他们的PCBA的质量，并在PCBA生产过程中确保PCBA的每个环节都符合标准要求。
PCBA外观检验标准
1.目的建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。
2.适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，则PCBA的标准可加以适当修订，但其有效性应超越通用型的外观标准。
3.职责3.1 IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。
3.2 IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。
4.作业程序及标准要求4.1 产品来料包装4.1.1为防止PCBA损坏，来料需双层防护：防护外箱（防静电周转箱或纸箱）+内部隔离（防静电珍珠棉或气泡棉），PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间，不可挤压。
4.1.2每层PCBA板应用纸板或防静电珍珠棉隔开，顶层加一层防静电珍珠棉。
若为周转箱则顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到。
4.2检验作业规范4.2.1 检验前应先确保检验环境的光照应充足，工作平台清洁、接地。
4.2.2 在接触前，为防止元件被静电击坏、手指污染，应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。
4.2.3 若在无可靠的静电防护条件时，应手持电路板边缘部位，禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。
4.2.4 检验目视距离约30-40cm，必要时以放大镜等工具辅助确认。
4.2.5 检验发现的不合格时应贴上不合格指示标签，同时单独存放于不合格品区或框内。
4.2.6 返修或返工PCBA时应将原不合格指示标签贴回原处，以便品质重点核查。
4.2.7 返修或返工后的产品应按正常程序报检，检验除原不合格处重点检查外，其余也需按正常流程作全面检验。
4.2.8 检验合格后，由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处，用黑色记号笔划一条过孔斜线。
如下图示例：4.2.9 检验合格的PCBA经调试合格后，应及时喷三防漆（双面）。
03-IPC-A-610E 检验标准培训
图7-1：
﹡非极性元器件同方向放 置，因此可用同一方法 (从左到右或从上到下) 识读其标识。
IPC-A-610E 元器件安装
元器件安装---方向---水平：
可接收-1.2.3级
﹡极性元器件及多引线元器件方 向摆放正确。
﹡手工成型与手工插件时，极性 符号可见。
﹡元器件都按规定正确放在相应 焊盘上。 ﹡非极性元器件没有按照同一方 向放置。
第一章 IPC-A-610E基础知识
IPC-A-610E 焊接可接受性要求
接受–1，2，3 级
有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金，厚大印制板引起的慢冷 却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊点；这类外观相对 于此类原料或制程属正常。这些焊接是可接受的。•焊接的润湿角度 （焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不超过90°（图-1 A，B）。 •例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时， 焊锡与端接间的润湿角可超过90°（图-1 C，D）。
第一章 IPC-A-610E基础知识
IPC-A-610E 插孔
插孔– 轴向引脚- 水平
第一章 IPC-A-610E基础知识
IPC-A-610E 插孔
焊锡球是指焊接过程后留下的球形焊锡。泼溅是指在回流过程中泼溅在焊接 周围，一般是原本焊锡粉颗粒大小的焊锡球。 目标–1，2，3 级 •印刷线路组装件上无焊锡球。 可接受–1，2，3 级 •焊锡球被固定/ 覆盖，不违反最小电气间隙。注：固定/ 覆盖/ 粘附的焊锡球 是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球。
图7-2：
IPC-A-610E 元器件安装
元器件安装---方向---水平： 缺陷-1.2.3级 ﹡错件。
﹡元器件没有安装到规定的 焊盘上。
PCBA外观检验标准IPCAE完整
文件批准Approval Record文件修订记录 Revision Record:1、目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围 Scope:本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义 Definition:标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
SMT PCBA外观检验标准
焊接异常– 退润湿
缺陷- 1，2，3级 • 退润湿现象导致焊接连接不满足表面贴装或 通孔插装的焊料填充要求。
焊接异常– 焊料过量– 锡球／锡溅
可接受- 1，2，3级 • 锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免 洗残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于 金属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。 • 锡球不违反最小电气间隙。
可接受- 1，2，3级 • 最少75%填充。允许包括主面和辅面一起最多 25%的下陷。
缺陷- 2，3级 • 孔的垂直填充少于75%。
支撑孔– 焊接– 辅面– 引线到孔壁
可接受- 1，2级 • 最少270°润湿和填充（引线、孔壁和端子 区域）。 可接受- 3级 • 最少330°润湿和填充（引线、孔壁和端子 区域）（未图示）。
• SMT元器件上的粘合剂为： –元器件高度的50%。 –等于或大于周长的25%。 注：可以沿圆周分布一点或多点进行固定。
缺陷- 2，3级 • 粘接固定矩形元器件每个角的粘接材料接 触元器件的高度未达到元器件本体高度的25% （最小）至100%（最大）。 • 粘接材料轻微流入元器件本体底部，将会在 其预期的工作环境中损伤元器件或组件。
片式元器件–末端偏移
缺陷- 1，2，3级 • 不允许在Y轴方向有末端偏 移（B）。
片式元器件–末端连接宽度
目标- 1，2，3级 • 末端连接宽度等于元器件端子宽度或焊盘 宽度，取两者中的较小者。
可接受- 1，2级 • 末端连接宽度（C）至少为元器件端子宽 度（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%， 取两者中的较小者。 可接受- 3级 • 末端连接宽度（C）至少为元器件端子宽 度（W）的75%或焊盘宽度（P）的75%， 取两者中的较小者。 缺陷- 1，2，3级 • 小于最小可接受末端连接宽度。
PCBA外观检验标准-(IPC-A-610E-完整)
PCBA外观检验标准-(IPC-A-610E-完整)质量部XXX 电子有限公司文件批准Approval Record部门 FUNCTION姓名 PRINTED NAME签名 SIGNATURE日期 DATE 拟制PREPARED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 标准化STANDARDIZED BY批准APPROV AL文件修订记录 Revision Record: 版本号 Version No修改内容及理由 Change and Reason修订审批人 Approval生效日期 Effective DateV1.0 新归档质量部XXX 电子有限公司1、目的 Purpose:建立PCBA 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围 Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义 Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR 表示的。
PCBA外观检验标准_完整
PCBA外观检验标准_完整PCBA是电子产品中十分重要的零部件之一，它也是电子产品中的大脑，其质量直接影响到整个电子产品的稳定性和功能性。
PCBA外观的好坏，不仅直接影响消费者对产品的认可度和品牌忠诚度，同时也是评价电子厂商技术水平和态度的重要标准。
一、PCBA的外观检验标准1.焊盘：通过观察焊盘是否整齐，在表面是否有明显氧化或损伤，是否有拼焊、漏焊、棱焊等现象来判断焊盘的质量。
2.元器件位置：不同元器件在不同区域的位置要求不同，位置不准确的元器件会影响到整个电路的通断。
通过外观检查，可以判断元器件的位置是否准确，是否与设计相符。
3.元器件旁的夹具：元器件旁通常会有夹具，用作固定元器件呈现统一的姿态，外观检验时应判断夹具的大小、颜色和夹紧力度是否与设计文档相符。
4.自动贴装的质量：在现今的工厂中，大量的PCBA要使用自动化贴装技术，自动贴装的PCBA质量好坏影响较大。
外观检查时，应判断自动贴装元器件的间距、排列情况、元器件是否倾斜以及是否拼装在错误的位置。
5.清晰度：检查PCBA时，应该是清晰明确的，看是否是完整的。
如果是人工焊制的PCBA板，需要检查捆绑是否整齐，焊点是否精细，清晰度和一致性是否符合要求。
6.元器件的表面质量：判断元器件表面是否有污垢或污迹，如发现元器件表面有污迹，则需要进一步查明污迹来源，并采取必要步骤处理。
7.钝化子：如果PCBA板使用了钝化剂，检查电路板上的钝化子是不是均匀的，颜色是否相近，是否符合设计要求。
8.印刷标签：印刷标签是PCBA中一个重要的信息来源，内容是组装电路板的相关信息。
外观检查时，应注意检查印刷标签是否缺失、完整，字体大小和颜色是否清晰，是否与设计要求一致。
二、PCBA质量影响1.元器件焊接质量：PCBA焊接质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
如果PCBA焊接不良，将会导致整个产品在使用过程中频繁出现故障，严重的甚至会影响到产品使用安全。
2.元器件的插座质量：如果PCBA板的插座质量不理想，容易出现卡插、松动、焦糊等现象。