IClayout布局经验总结.
IC设计经验总结
IC设计经验总结第一篇：IC设计经验总结IC设计经验总结一、芯片设计之前准备工作：1)根据具体项目的时间要求预订MPW班次，这个可以多种途径完成。
（1）：一方面可以跟中科院EDA中心秦毅等老师联系，了解各个工艺以及各个班次的时间。
半导体所是EDA中心的会员单位，他们会很热心的帮助完成。
（2）：另一方面可以和具体项目合作的单位如清华等，根据他们的流片时间来制定自己的流片计划。
2)仔细核对设计库的版本更新情况，包括PDK、Spectre Model 以及RuleDecks。
这些信息可以直接可以从中科院EDA中心获得，或者从相应的合作单位进行沟通统一。
这一点对后续的设计很重要，请务必要引起重视。
3)得到新的工艺库必须整体的熟悉一下，好好的查看里面的Document以及Userguide之类的，里面的很多信息对实际设计很有帮助。
安装工艺库的过程会根据具体设计要求做出一些选着。
如TSMC65nm工艺库在安装过程中会提示是否选着RF工艺、电感是否使用厚层金属、MIM电容的单位面积电容值等之类的。
4)制定TapeOut的具体Schedule.这个Schedule的制订必须请相关有经验的人来核实，第一次TapeOut的人往往缺乏实际经验，对时间的安排可能会不合理。
一旦Schedule制订好后，必须严格按照这个时间表执行。
当然必须赶早不赶晚！二、芯片设计基本系统框图一芯片系统设计Matlab/C++/ADS/VerilogA等Cadence/Synopsis/Modesim/NC-Verilog等NO模拟电路芯片NO模拟电路验证Yes数字电路芯片数字电路验证SpetreVerilog/Ultrusim-VerilogNOVirtuoso/SoC encounterNO版图验证数模混合仿真NO符合要求Yes版图设计(模拟/数字)NOYes寄生提取仿真验证NO符合要求Calibre(DRC/LVS)Calibre(LPE)Yes设计完成TapeOut封装测试NO 符合性能Yes设计彻底完成图一三、模拟IC设计基本流程3.1)设计框图如下图二电路样式选择电路结构确定参数的选定以及仿真优化以及可靠性仿真图二 3.2电路的式样确定这个主要是根据系统设计结果，分析和确定模拟电路的详细的式样。
pcblayout个人工作总结
pcblayout个人工作总结在过去的几个月里，我一直在负责PCB layout的工作。
通过整理和总结我在这个岗位上的工作经验，并对自己的工作进行评估和反思，我可以更好地了解自己的优势和不足，并提出改进的方法。
首先，我发现我在使用相关软件进行PCB布局时非常得心应手。
我熟悉各种PCB设计原则和规范，并能够根据客户的要求进行设计。
我可以合理安排元器件的布局，确保各个元器件之间的间距和连接线的长度符合要求，从而降低电路噪声和干扰。
此外，我也能够根据电路图和设计意图选择合适的线宽和线距，确保信号传输的可靠性和稳定性。
这些技能使我能够高效地完成布局设计工作，并确保产品的质量和性能。
然而，我也发现自己存在一些不足之处。
首先是对新技术和新材料的了解不够深入。
随着科技的不断发展，PCB设计领域也在不断更新和变化，新的技术和材料不断涌现。
尽管我有一定的自学能力，但我发现我还需要花更多的时间和精力去学习和了解新的技术和材料，以在设计中更好地运用它们，提高设计的效率和性能。
另一个不足是沟通能力和团队合作能力还有待提高。
在过去的工作中，我常常需要与电路设计师、工艺工程师和测试工程师等各个团队成员进行沟通和协作，以确保设计的准确性和可行性。
然而，由于我对PCB设计的专注和单一性，我在沟通和表达方面还有所欠缺。
我意识到这一点后，我决定加强自己的沟通技巧，主动与团队成员沟通，提高团队合作能力，并确保项目的顺利进行。
为了改进这些不足，我制定了以下的计划。
首先，我计划通过参加相关的培训和学习新技术和材料的最新信息来提高自己的专业知识。
我还会阅读专业书籍和参考资料，通过实践和实验来加深对新技术和材料的理解和应用。
其次，我计划通过与团队成员积极沟通和交流，提高自己的沟通和表达能力。
我会参加团队会议，积极提出自己的观点和建议，并接受他人的批评和建议。
最后，我还会利用师兄师姐的经验和指导，不断改进自己的技术能力和工作效率。
总的来说，通过对自己在PCB layout工作中的优势和不足进行分析和总结，我发现了自己的不足之处，并制定了改进的计划。
版图LAYOUT布局经验总结94条
layout布局经验总结布局前的准备:1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起5 对两层金属走向预先订好。
一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。
6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错.9 将不同电位的N井找出来.布局时注意:10 更改原理图后一定记得check and save11 完成每个cell后要归原点12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。
一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE 之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。
画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。
对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关).13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。
14 尽量用最上层金属接出PIN。
15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.16 金属连线不宜过长；17 电容一般最后画，在空档处拼凑。
18 小尺寸的mos管孔可以少打一点.19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。
PCB Layout经验总结-自编
PCB Layout 参数1.Routing的最小线宽=最小间距（这是一般应该遵循的规则），对于有BGA的板子（布线密度一般较高），单端线线宽一般有：控制线表层0.25mm和内层0.1mm，对应阻抗50欧姆。
PS1：对于这样表层有焊盘间距0.65mm、焊盘直径0.35mm的BGA封装器件层走线时，未出器件焊盘区域时width取0.1mm（clearence为0.1mm），出了焊盘区域可将线宽放宽为0.25mm（clearence 0.15mm）。
PS2：较宽松的电路的最佳推荐线宽、间距一般为0.254mm（10mil）。
PS3：市场上批量生产时允许的最小线宽为表层0.12mm，内层为0.1mm。
PS4：Routing时，应该做到层内布线均匀，各布线层密度相近，这样可以对防止板子翘曲起到积极作用。
另外可以通过整层敷铜来达到相同的效果！2.普通印制板Via尺寸一般就打这几种（单位默认mm）：控制线Via：（8mil，16mil）、（0.2，0.44）、（0.25，0.5）、（10mil、18.5mil）。
电源、地线Via：（0.6，1.0）。
PS1：；PS2：Via金属盘的极限制程能力虽然已经可达环宽0.1mm，但只建议用在迫不得已的情况下使用（参考PS3），推荐Via环宽最小值0.12mm，；PS3：兴森快捷给胡晓芳Layout的PCB上SN74LVC16T245附近如下，很多反常规的可取设计，比如虽然Datasheet里推荐使用0.33mm的焊盘，但板子上实际使用的是0.3mm的焊盘，图中BGA内部使用的Via尺寸全是（16mil，8mil）即（0.406m，0.203mm）。
PS4：通孔类Pad的环宽最小0.15mm，国盾要求大于0.225mm。
3.制程能力中的孔间距一博的《高速先生》第13期第24页的那篇文章中说了这一问题，此孔间距是指钻孔内壁间距，一博的制程能力是10mil。
拿常规画的PCB来说，使用（8mil，16mil）的Via，Rules设置最小Clearence：4mil，则孔内壁间距=4+2*环宽=12mil，所以直接按照Rules来走线放置Via即可。
IC layout布局经验总结
45 摆放ESD时nmos摆在最外缘,pmos在内.
46 关于匹配电路，放大电路不需要和下面的电流源匹配。什么是匹配？使需要匹配的管子所处的光刻环境一样。 匹配分为横向，纵向，和中心匹配。1221为纵向匹配，12为中心匹配（把上方1转到下方1时，上方2也达到下方2位置）21中心匹配最佳。
23 栅上的孔最好打在栅的中间位置.
24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅.
25 一般打孔最少打两个
26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值.
期望大家的批评和讨论
布局前的准备:
1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.
2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.
3 布局前考虑好出PIN的方向和位置
4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起
5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。
81 Cell中间的连线尽量在低层cell中连完,不要放在高层cell中连,特别不要在最高层cell中连,因为最高层cell的布局经常会改动,走线容易因为cell的移动变得混乱.
82 DRACULA的drc无法检查出pad必须满足pad到与pad无关的物体间距为10这一规则.
layout工作总结
layout工作总结
Layout工作总结。
在过去的一段时间里，我一直在负责公司的layout工作。
在这个职位上，我学
到了很多东西，并且取得了一些成就。
在这篇文章中，我将总结一下我在layout工作中所做的工作，并分享一些我的经验和教训。
首先，layout工作需要高度的注意细节和创造力。
在设计公司的广告、宣传品
或者网站页面时，每一个像素都要精确到位，每一个元素都要有吸引力。
我学会了如何运用不同的排版、颜色和图形来吸引用户的眼球，让他们对我们的产品产生兴趣。
同时，我也学会了如何在不同的平台上进行layout设计，比如在手机端和电脑端的页面布局会有所不同。
其次，layout工作需要团队合作和沟通能力。
在公司中，layout设计往往是和
其他部门密切合作的。
我需要和市场部门沟通他们的需求，和技术部门沟通页面的可行性，和销售部门沟通他们的想法。
我学会了如何听取不同部门的意见，并且将他们的需求融入到设计中，最终达到一个共识。
最后，layout工作需要不断学习和改进。
互联网和科技行业发展迅速，新的设
计趋势和技术不断涌现。
我需要不断地学习新的设计软件和技术，跟上行业的最新动态。
我也需要不断地改进自己的设计能力，提高自己的审美水平。
我学会了如何通过阅读设计书籍和参加设计培训来不断提升自己。
总的来说，layout工作是一项需要细心、团队合作和不断学习的工作。
在这个
职位上，我不仅提高了自己的设计能力，也学会了如何和团队合作，如何不断进步。
我相信这些经验和教训将会对我未来的职业生涯产生重要的影响。
layout工作总结
layout工作总结
Layout工作总结。
在工作中，layout设计是非常重要的一环。
它不仅仅是为了美化页面，更是为
了提高工作效率和用户体验。
在过去的一段时间里，我在layout设计方面取得了一些成绩，同时也遇到了一些挑战。
在此，我想总结一下我的工作经验，分享一些我所学到的东西。
首先，我发现在进行layout设计时，与其他部门的沟通非常重要。
比如与产品
经理沟通用户需求，与开发人员沟通技术可行性等。
只有与其他部门密切合作，才能确保layout设计不仅美观，还能满足用户需求并且易于实现。
其次，我发现了一些layout设计的常见问题。
比如过于复杂的布局会导致页面
加载速度变慢，影响用户体验；不合理的排版会使得信息难以获取，影响用户使用；不同屏幕尺寸下的适配问题等等。
因此，在layout设计中，需要考虑到各种因素，确保页面能够在各种情况下都能够正常显示和使用。
另外，我也学会了一些layout设计的技巧。
比如采用网格系统进行排版，可以
使得页面更加统一和美观；采用响应式设计，可以使得页面在不同设备上都能够有良好的显示效果；合理运用颜色和字体，可以提升页面的视觉吸引力等等。
这些技巧在我的工作中发挥了很大的作用，使得我的layout设计更加专业和高效。
总的来说，layout设计是一项非常重要的工作，它直接关系到用户体验和工作
效率。
在过去的工作中，我积累了一些经验，也遇到了一些挑战。
我相信，在不断的学习和实践中，我会变得更加优秀。
希望我的总结能够对其他layout设计师有所帮助，也希望在未来的工作中能够取得更好的成绩。
layout布局经验总结
布局前的准备:1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起5 对两层金属走向预先订好。
一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。
6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错.9 将不同电位的N井找出来.布局时注意:10 更改原理图后一定记得check and save11 完成每个cell后要归原点12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。
一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间[转帖]layout布局经验总结[ICISEE论坛]/bbs/dispbbs.asp?BoardID=36&id=1012（第1／8 页）2006-7-17 16:01:33[转帖]layout布局经验总结[ICISEE论坛]留出空隙)再连线。
画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。
对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关).13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。
14 尽量用最上层金属接出PIN。
15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.16 金属连线不宜过长；17 电容一般最后画，在空档处拼凑。
pcblayout个人工作总结
pcblayout个人工作总结在过去的一段时间里，我着手完成了一个pcblayout项目。
通过这个项目，我学到了很多有关pcblayout设计的知识和技能，并且取得了一定的成绩。
在这个工作总结中，我将从各个方面总结我的工作经验和心得。
首先，在开始项目之前，我深入了解了所设计电路板的需求和规格要求。
通过与客户和团队的密切合作，我明确了设计的目标和约束条件，并制定了详细的设计计划。
这让我能够在后续的设计过程中更加明确地把握方向和重点，提高了工作效率。
其次，我注重了PCB布局的合理性和可靠性。
在设计过程中，我遵循了一些通用原则，如电源和地线的布局，信号线的分层和串扰控制等。
我还采用了合适的布线技巧，如差分对、走线优化和电源降噪等，以确保电路板具有良好的信号完整性和抗干扰能力。
此外，我还考虑了散热和电磁兼容性等因素，以确保电路板的可靠性和稳定性。
同时，我在整个设计过程中注重了良好的文档管理和设计记录。
我准确地记录了每一次修改和优化的细节，包括原因和效果。
这不仅对于项目的追溯和复查非常重要，同时也养成了自己良好的工作习惯。
在编写文档时，我用简洁明了的语言表达了设计意图和技术要点，以方便他人理解和使用。
最后，我通过跟踪和测试验证了我的设计。
在设计完成后，我进行了多层次的验证，包括电气测试、电磁兼容性测试和可靠性测试等。
通过这些测试，我及时发现了设计中的问题，并进行了相应的修改和优化。
同时，我还积极收集了客户和用户的反馈意见，以进一步改进和完善我的设计。
通过这个pcblayout项目，我不仅提高了自己的技能水平，还养成了良好的工作习惯。
我认识到，在pcblayout设计中，合理的规划和布局对于整个电路板的性能和可靠性至关重要。
同时，良好的团队合作和沟通能力也是项目成功的重要因素。
未来，我将继续学习和提升自己的技术能力，为更多的pcblayout项目做出更好的贡献。
pcblayout个人工作总结
pcblayout个人工作总结在过去的一段时间里，我一直在进行PCB layout的相关工作。
在这个过程中，我积累了不少经验和收获。
下面是我对个人工作的总结：首先，在进行PCB layout之前，充分的规划和准备工作是非常重要的。
在开始之前，我会详细了解客户的需求和要求，以及电路设计的要点和限制。
通过和设计师的沟通，我可以更好地理解他们的意图和设计考虑，从而更准确地进行布局设计。
其次，正确的选择和放置元件也是非常关键的。
在进行元件选择时，我会根据电路的特性和要求，选择合适的器件。
同时，我会根据器件的尺寸、布线规则和散热要求，进行合理的放置。
这样可以确保电路的性能和稳定性，并且便于后续的布线工作。
另外，合理的布线是保证电路性能的重要环节。
在布线过程中，我会遵循一定的规则和准则，比如保持信号走线的短、直和低阻抗，减少信号的串扰和噪音干扰，以及合理地进行地线和电源线的布局。
通过这些措施，我可以最大程度地提高信号的可靠性和抗干扰性。
此外，尽早地进行电路板的测试和调试也是非常重要的。
在完成布局之后，我会尽快制作样板并进行测试，以验证电路的可靠性和性能。
如果发现了问题，我会及时进行修改和调整，以确保电路板的良好工作。
最后，我还会不断地学习和研究最新的PCB layout技术和工具，以提高自己的工作效率和质量。
我会参加相关的培训和学习课程，积极与其他有经验的工程师交流和讨论，以及不断地阅读相关的技术文献和论文。
通过这些努力，我相信我可以不断提升自己的技能水平和专业能力。
综上所述，通过一段时间的PCB layout工作，我积累了很多经验和技巧。
我相信这些经验和技巧会对我未来的工作产生积极影响，并且帮助我不断提高自己的工作能力和职业发展。
我会继续努力，不断追求卓越。
继续写相关内容1000字是关于PCB layout工作总结的的内容。
layout的工作总结
layout的工作总结
《Layout的工作总结》。
在现代社会中，layout设计已经成为了各行各业中不可或缺的一部分。
无论是
在印刷品、网页设计、建筑规划还是其他领域，layout设计都扮演着至关重要的角色。
作为一名layout设计师，我深知自己的工作责任重大，因此我将我的工作总结如下。
首先，作为一名layout设计师，我需要不断地与客户沟通，了解他们的需求和
期望。
只有深入了解客户的需求，才能够为他们提供最佳的layout设计方案。
因此，我会花费大量的时间与客户进行沟通，以确保我能够准确地把握他们的需求。
其次，我会对所设计的layout进行深入的研究和分析。
我会考虑到使用者的习
惯和心理，以及设计的实际使用环境。
我会不断地尝试不同的设计方案，以找到最适合客户需求的layout设计。
另外，我也会关注最新的设计趋势和技术，以确保我的layout设计能够保持在
行业的前沿。
我会参加各种相关的培训和学习，以不断提升自己的设计水平和专业知识。
最后，我会与团队成员密切合作，共同完成layout设计的工作。
我会与其他设
计师、工程师、市场人员等进行紧密的合作，以确保我们的layout设计能够顺利地实施并取得成功。
总的来说，作为一名layout设计师，我需要不断地与客户沟通，深入研究和分析，关注最新的设计趋势和技术，以及与团队成员密切合作。
只有这样，我才能够完成一份成功的layout设计工作。
希望我的工作总结能够对其他layout设计师有所帮助。
Layout几点经验学习
Layout几点经验学习1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离；两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2、地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：8mil～12mil；电源线为50mil～100mil。
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)3、可以用一些孤岛铜，然后将其连接到地平面上。
4、在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
5、实在没地方布线，可考虑布在VCC层，其次考虑GND层。
6、标准元器件两腿之间的距离为100mil(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为100mil(2.54 mm)或小于100mil的整倍数，如：50mil、25mil、20mil等。
一般布局时选择50mil网格，布线选择5mil网格，孔距和器件距离设为25mil（让器件之间可以走线）7、我认为，蛇形走线就是单单为了长度匹配！！电感，滤波我觉得不会用这么笨的方法。
8、板边的铺铜要距离板边20mil。
9、PCB 板上延时为0.167ns/inch.。
但是，如果过孔多，器件管脚多，网线上设置的约束多，延时将增大。
10、线径越宽，距电源/地越近，或隔离层的介电常数越高，特征阻抗就越小。
11、PCB板上的走线可等效为串联和并联的电容、电阻和电感结构。
串联电阻的典型值0.25-0.55ohms/英尺。
并联电阻阻值通常很高12、如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。
工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。
如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。
13、RC匹配终端可以减少功率消耗，但只能使用于信号工作比较稳定的情况。
Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结
Layout主要工作注意事项●画之前的准备工作●与电路设计者的沟通●Layout 的金属线尤其是电源线、地线●保护环●衬底噪声●管子的匹配精度一、l ayout 之前的准备工作1、先估算芯片面积先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。
2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。
3、模块的方向应该与信号的流向一致每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。
5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的电源电压不一致。
6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。
二、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。
（2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。
（3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。
（4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。
三、layout 的金属线尤其是电源线，地线1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。
电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。
在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。
2、避免天线效应长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。
解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。
layout总结
Layout总结1、Layout的布局1）要注意电源的振荡电路布局要尽量的紧凑，缩短走线（EMC）；2）强电与弱点直接要间隔明显（安规电气间隙），不够加1mm以上冼槽；3）高压、电源、功率输入端口注意间距，1.3mm/100V（安规电气间隙）;4）滤波电容要尽量的靠近滤波信号5）大的重的元件尽量放在板子的中间（要根据实际的结构布局）6）片阻、片容元件、玻璃管元件离板边至少要在3mm以上，不够加冼槽；塑封带管脚至少要在2.5mm以上，不够加冼槽；7）片阻、片容元件最好是平行与板边，防止变形失效8）要注意整体布局的整齐美观；9）注意元件位置避免干涉；10）电解电容、光耦等寿命元件要原理发热器件（功率管等）11）插件方向保持一致(如电解电容正负方向最好保持一致2、走线1）所有的线要以短而粗为基本原则2）注意强电与弱电间的走线间距，不够时要通过开槽来保证间隙距离3）注意模拟信号与数字信号线的区分与隔离4）注意通讯信号线一般要走双绞线5）高频信号要走蛇形线以保证走线的等长6）加泪滴或者铜皮来加固焊盘3、地线1）要保证地线信号的完整性2）要区分数字地与模拟地3）要注意电源地与信号地的隔离，防止电磁干扰4）覆铜属性为地时要注意走线铜的间距5）注意PCB铜皮均匀性，避免PCB变形翘曲6）铺铜皮与THT焊孔间距最好不低于15mil4、制板的工艺1）拼版时注意整体连接的可靠性2）注意加工的切割方便3）通过开槽保护板边的元器件4）板子边角最好是圆弧状，防止加工时碰伤5）不要遗漏Mark点6）工艺边加安装孔便于PCB厂家作业7）板与板间的冼槽1.5mm最佳；5、标识8）关键端口，烧录口要求标识，便于维修生产作业；。
芯片版图布局总结
51 05工艺中resistor层只是做检查用
52 电阻连线处孔越多,各个VIA孔的电阻是并联关系,孔形成的电阻变小.
53 电阻的dummy是保证处于边缘的电阻与其他电阻蚀刻环境一样.
54 电容的匹配，值，接线，位置的匹配。
55 电阻连接fuse的pad的连线要稍宽,因为通过的电流较大.fuse的容丝用最上层金属.
94 版图中面积被device，device的间隔和走线空间分割。减小面积一般从走线空间入手，更改FLOORPLAN。
95.多晶硅电阻应该放置在场氧化层的上面。这样不仅可以减小电阻和衬底之间的寄生电容，而且可以防止由氧化台阶所引起的不期望的电阻阻值的变化。如果在一个给定的应用中，氧化层的寄生电容仍然很大的话，可以考虑用第二层多晶硅（如果可能的话），这是因为内层的氧化层会大大的减小寄生电容。在一些BiCMOS制程中，在电阻下面垫deep-N+，通过加强掺杂氧化（dopant-enhanced）的方式加厚场氧化层。如果利用这种技术，要使deep-N+超过电阻的每一边几个微米，确保其位于一个平面的氧化层的上面。
59 低层cell的pin,label等要整齐,and不要删掉以备后用，和规定的金属走向一致。
61 不同宽度金属连接的影响？整个layout面积较大时影响可忽略.
62 输出端节电容要小.多个管子并联,有一端是输出时注意做到这点.
69 DEVICE的各端是否都有连线；连线是否正确；
70 完成布局检查时要查看每个接线的地方是否都有连线，特别注意VSSX，VDDX
71 查线时用SHOTS将线高亮显示，便于找出可以合并或是缩短距离的金属线。
layout检查注意总结
Layout 检查注意总结点个人一些layout PCB 总结，如有忽略或者不当可以自行思考。
1、晶体、晶振布局和走线要求器件表层内层都需要净空区，时钟走线立体包地好，下方绝不允许电源走线、敏感走线等2、EMI 器件的位置使用ESD 器件要靠近输入端摆放，而不是靠近保护器件摆放，以快速吸收静电波峰，使之释放瞬间静电到地。
注意ESD 器件接地端必须尽快下到主地，减少静电回路。
注意ESD 器件参数中的开启电压、击穿电压、钳位电压适用电压电路，注意高速信号上的ESD 器件的结电容要求。
注意有些TVS 管是兼容抗浪涌的，多查datasheet 的参数。
一些线路上串1K 电阻也会对静电有一定防护效果，希望看到的朋友注意这点。
3、高速信号走线要求和注意点高速信号必须做等长和等效阻抗处理，等长的要求根据平台要求而定，比如高通平台要求MIPI 高速差分走线组内不超0.7mm，组间不超 1.4mm，阻抗要求100欧。
避免隔层有大电源和敏感走线（比如DCDC、audio、clk），要求立体包地。
4、DCDC 电源走线宽度和要求电源走线要求满足电流宽度要求，比如VBAT 起来瞬间电流最大达到2A 多，要保持余量就会要求走线满足3A（3mm 宽）。
DCDC 电源走线靠近敏感线或者高速线时，如果中间只隔了一根底线，建议隔开宽点，中间底线多打孔到主地。
每条电压一定要注意最大电流大小，需要线宽达到要求。
5、敏感线音频走线、时钟走线要求立体包地，避免和大电源隔层交叉，音频器件远离天线、RF、数字信号。
喇叭走线保证15mil 以上线宽。
MIC 和耳机信号的一些滤波电容靠近输入端摆放，减少噪声输入。
注意IQ 差分走线包地处理，避免和CLK，射频输出线平行。
特别注意平台要求的一些信号线的电容靠近芯片摆放，接地端下主地要求，必须严格执行。
6、射频走线要求、天线走线要求首先要注意RF 输出要原理RF 输入。
发射端匹配电路靠近主芯片一端，接收端匹配电路靠近LAN 端或FEM 一端。
LAYOUT过程中应注意的问题
LAYOUT过程中应注意的问题：1．Placement时应先将有固定位置的零件放置，其次是大零件的摆放（NB，SB，PCI，CHIPIC，IDE，FDD，CD-ROM等），最后是一些小的零件。
2．在摆放元件时，首先要计算走线的空间，大致规划好内层的分割以及走线的层次，哪些线走哪层都首先要规划好。
3．CLK GEN的电路尽量不要摆在靠近板边，零件的摆放要紧缩而少面积，且要摆置在各时钟信号适中的位置。
4．类比电路与逻辑电路的零件的摆放要完全分离。
且他们的GROUND也要独立分开。
5．POWER部分零件的PLACEMENT要集中在一起，且顺序明确，他们的TRACE要尽量的短宽而直接。
6．LAYOUT时，在PLACEMENT完成后，应先拉CLK线和电源线以及地线，然后再从连接线密集的地方开始layout。
它奉行的原则是：从鼠线密集的地方下手，短线先连接。
7．CLK TRACE 要减少转弯的次数，少用VIA（即少换层），不能超过两个，且越短越好。
8．PCB LAYOUT完成后，多余的空间要尽量铺成地，并打VIA与内层地多点连接，这样可以减少电路形成的环面积。
9．将CLK信布线于相邻于GROUND PLANE且不相邻于POWER PLANE，可得最佳EMI 效果。
且各种高速信号（如CPU，DIMM，AGP等的信号）最好都能运用此方法，做不到时，也尽量不要跨POWER层。
10．层与层间的走线最好垂直布线，因为正交可以减少辐射耦合。
11．避免走线的不连续性。
传输线突变的点是阻抗不连续点，如直角、过孔等，他将产生信号的反射，应尽量避免。
12．外层信号避免通过内层，内层的信号也避免跑到外层。
因为内层的信号线属于带状线，而外层信号线属于微波线，两种不同类型的信号线的阻抗是不同的，如果信号从内层到外层，或从外层到内层，就会产生反射。
13．串扰是信号间不希望有的耦合，它有容性和感性串扰。
容性串扰就是信号线间的容性耦合，当信号线在一定长度上靠得比较近就会产生，因此走线时尽量将信号线分开的远一些，以减小这种容性串扰。
ic layout总结汇报
ic layout总结汇报IC布局（IC Layout）是指将电子元器件、电路核心等按照设计要求进行布局、布线的过程。
IC布局是集成电路设计的关键环节，直接影响芯片的性能和可靠性。
因此，合理的IC布局对于提高芯片的性能、降低功耗、提高可靠性等方面都具有重要作用。
在IC布局过程中，需要考虑以下几个方面：1. 功能分区：将芯片按照功能模块进行合理的分区划分，不同模块之间应尽量减小电气和热学的干扰。
合理的功能分区有助于提高芯片的性能和降低功耗。
2. 电源线布局：稳定的电源供应是芯片正常工作的基础，因此在IC布局中，需要合理布置电源线路，确保电源的稳定性和可靠性。
3. 时钟布局：时钟信号是决定芯片工作时序和稳定性的关键信号，因此在IC布局中，需要将时钟线路布置得尽可能短，减小时钟信号的延迟和抖动。
4. 信号线布局：信号线路的布局直接影响芯片的性能和抗干扰能力。
在IC布局中，需要合理布置信号线路，减小信号线的串扰、噪声和延迟。
5. 热管理：芯片在工作过程中会产生大量的热量，合理的散热设计对于保证芯片的可靠性和性能至关重要。
因此，在IC布局中需要合理布置散热器件、散热通道等，提高芯片的散热效果。
6. 硬件资源利用：在IC布局中，需要合理利用硬件资源，减小芯片的面积和功耗。
因此，可以通过减小电路的面积、增加电路的共享和复用等方式来优化IC布局。
7. 良率优化：良率是衡量芯片制造质量的重要指标之一，在IC布局中，需要考虑到制造工艺的限制，合理布局芯片的电路和器件，降低芯片的制造缺陷和故障率，提高芯片的良率。
综上所述，IC布局是集成电路设计中的重要环节，直接影响芯片的性能、功耗、可靠性和制造质量。
合理的IC布局能够提高芯片的性能、降低功耗、提高可靠性和制造良率。
因此，在IC布局过程中，需要考虑功能分区、电源线布局、时钟布局、信号线布局、热管理、硬件资源利用和良率优化等方面，以实现最佳的布局效果。
芯片版图个人工作总结
芯片版图个人工作总结在过去的一年中，我主要负责设计和优化芯片版图的工作。
在这个岗位上，我学到了很多新的知识和技能，并且取得了一些成就。
以下是我个人在这方面的工作总结：首先，我熟练掌握了芯片版图设计软件，能够独立完成芯片版图的设计和优化工作。
我熟练掌握了版图设计的基本原理和流程，并且能够根据项目的需求，合理地布局和连接芯片内部的器件和线路。
此外，我还能够根据设计规范和标准，进行版图设计的验证和优化。
其次，在项目中，我遇到了一些挑战和困难，但我能够靠着自己的努力和坚持克服了这些困难。
例如，在一个项目中，由于器件数量较多，版图设计的面积较大，我面临了布局和布线的瓶颈问题。
但是我通过不断的思考和尝试，采用了一些创新的方案，最终成功地解决了这个问题。
最后，我能够良好地和团队成员合作，并且能够根据团队的需求和项目进度，合理地安排我的工作。
在团队中，我能够积极地分享我的经验和知识，帮助团队解决问题，并且能够接受其他团队成员的建议和意见，不断改进和完善我的工作。
总的来说，在过去的一年中，我在芯片版图设计方面取得了一些成绩，并且在团队中取得了良好的合作和交流。
我会继续努力学习和提高自己的专业能力，为公司未来的发展贡献我的力量。
除了以上提到的成绩和经验外，在过去一年的工作中，我还有一些其他的收获和体会。
首先，我深刻了解了芯片版图设计对于整个芯片设计流程的重要性。
芯片版图是整个芯片设计工程中的最后一道关卡，它直接影响到芯片的性能、功耗和成本。
因此，在版图设计过程中，我深入学习了各种版图设计原理和优化方法，以确保芯片达到设计要求和性能指标。
其次，我在与其他部门和团队的合作中，学会了更好地理解整个产品开发的流程和各个环节之间的关联。
与布局设计师、验证工程师、工艺工程师等工作密切合作，加深了我对整个芯片设计流程的理解，也让我意识到一款芯片的成功离不开各个环节的有机协作。
在实际的项目中，我也遇到了一些挑战。
一次，在版图设计的过程中，遇到了信号完整性和功耗分析方面的问题。
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IC layout布局经验总结布局前的准备:1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起5 对两层金属走向预先订好。
一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。
6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点.7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb.8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错.9 将不同电位的N井找出来.布局时注意:10 更改原理图后一定记得check and save11 完成每个cell后要归原点12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。
一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。
画DEVICE后从EXTRACTED 中看参数检验对错。
对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关).13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell 连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来14 尽量用最上层金属接出PIN。
15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间.16 金属连线不宜过长；17 电容一般最后画，在空档处拼凑。
18 小尺寸的mos管孔可以少打一点.19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。
20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小.21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。
可以多个电阻并联.22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。
23 栅上的孔最好打在栅的中间位置.24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅.25 一般打孔最少打两个26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值.27 薄氧化层是否有对应的植入层28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.29 两段金属连接处重叠的地方注意金属线最小宽度30 连线接头处一定要重叠，画的时候将该区域放大可避免此错误。
31 摆放各个小CELL时注意不要挤得太近，没有留出走线空间。
最后线只能从DEVICE上跨过去。
32 Text2,y0层只是用来做检查或标志用,不用于光刻制造.33 芯片内部的电源线/地线和ESD上的电源线/地线分开接;数模信号的电源线/地线分开。
34 Pad的pass窗口的尺寸画成整数90um.35 连接Esd电路的线不能断，如果改变走向不要换金属层36 Esd电路中无VDDX,VSSX,是VDDB,VSSB.37 PAD和ESD最好使用M1连接，宽度不小于20um;使用M2连接时,pad上不用打VIA孔,在ESD电路上打。
38 PAD与芯片内部cell的连线要从ESD电路上接过去。
39 Esd电路的SOURCE放两边，DRAIN放中间。
40 ESD的D端的孔到poly的间距为4,S端到poly的间距为^+0.2.防止大电流从D端进来时影响poly.41 ESD的pmos管与其他ESD或POWER的nmos管至少相距70um以上。
42 大尺寸的pmos/nmos与其他nmos/pmos(非powermos和ESD)的间距不够70um时,但最好不要小于50um,中间加NWELL,打上NTAP.43 NWELL和PTAP的隔离效果有什么不同?NWELL较深,效果较好.44 只有esd电路中的管子才可以用2*2um的孔.怎么判断ESD电路？上拉P管的D/G均接VDD,S接PAD;下拉N管的G/S接VSS,D接PAD.P/N管起二极管的作用.45 摆放ESD时nmos摆在最外缘,pmos在内.46 关于匹配电路，放大电路不需要和下面的电流源匹配。
什么是匹配？使需要匹配的管子所处的光刻环境一样。
匹配分为横向，纵向，和中心匹配。
1221为纵向匹配，12为中心匹配（把上方1转到下方1时，上方2也达到下方2位置）21中心匹配最佳。
47 尺寸非常小的匹配管子对匹配画法要求不严格.4个以上的匹配管子,局部和整体都匹配的匹配方式最佳.48 在匹配电路的mos管左右画上dummy,用poly,poly的尺寸与管子尺寸一样,dummy与相邻的第一个poly gate的间距等于poly gate之间的间距.49 电阻的匹配，例如1，2两电阻需要匹配，仍是1221等方法。
电阻dummy两头接地vssx。
50 Via不要打在电阻体,电容(poly)边缘上面.51 05工艺中resistor层只是做检查用52 电阻连线处孔越多,各个VIA孔的电阻是并联关系,孔形成的电阻变小.53 电阻的dummy是保证处于边缘的电阻与其他电阻蚀刻环境一样.54 电容的匹配，值，接线，位置的匹配。
55 电阻连接fuse的pad的连线要稍宽,因为通过的电流较大.fuse的容丝用最上层金属.56 关于powermos① powermos一般接pin，要用足够宽的金属线接，②几种缩小面积的画法。
③栅的间距？无要求。
栅的长度不能超过100um57 Power mos要考虑瞬时大电流通过的情况,保证电流到达各处的路径的电阻相差不大.(适应所有存在大电流通过的情况).58 金属层dummy要和金属走向一致，即如果M2横走，M2的dummy也是横走向59 低层cell的pin,label等要整齐,and不要删掉以备后用.60 匹配电路的栅如果横走，之间连接用的金属线会是竖走，用金属一层，和规定的金属走向一致。
61 不同宽度金属连接的影响？整个layout面积较大时影响可忽略.62 输出端节电容要小.多个管子并联,有一端是输出时注意做到这点.63 做DRACULA检查时,如果先运行drc,drc检查没有完毕时做了lvs检查,那么drc检查的每一步会比lvs检查的每一步快;反之,lvs会比drc快.64 最终DRACULA通过之后在layout图中空隙处加上ptap,先用thin-oxid将空隙处填满,再打上孔,金属宽度不要超过10,即一行最多8个孔(06工艺)65 为防止信号串扰,在两电路间加上PTAP,此PTAP单独连接VSS PAD.66 金属上走过的电压很大时,为避免尖角放电,拐角处用斜角,不能走90度度的直角.67 如果w=20,可画成两个w=10mos管并联68 并联的管子共用端为S端,或D端;串联的管子共用端为s/d端.出错检查:69 DEVICE的各端是否都有连线；连线是否正确；70 完成布局检查时要查看每个接线的地方是否都有连线，特别注意VSSX，VDDX71 查线时用SHOTS将线高亮显示，便于找出可以合并或是缩短距离的金属线。
72 多个电阻（大于两根）打上DUMMY。
保证每根电阻在光刻时所处的环境一样，最外面的电阻的NPIM层要超出EPOL Y2 0.55 um，即两根电阻间距的一半。
73 无关的MOS管的THIN要断开，不要连在一起74 并联的管子注意漏源合并，不要连错线。
一个管子的源端也是另一个管子的源端75 做DRAC检查时最上层的pin的名称用text2标识。
Text2的名称要和该pin的名称一样.76 大CELL不要做DIV A检查,用DRACULE.77 Text2层要打在最顶层cell里.如果打在pad上,于最顶层调用此PAD,Dracula无法认出此pin.78 消除电阻dummy的lvs报错，把nimp和RPdummy层移出最边缘的电阻，不要覆盖dummy79 06工艺中M1最小宽度0.8,如果用0.8的M1拐线,虽然diva的drc不报错,但DRACULE 的drc会在拐角处报错.要在拐角处加宽金属线.80 最后DRACULA的lvs通过,但是drc没有过,每次改正drc错误前可把layout图存成layout1,再改正.以免改错影响lvs不通过,旧版图也被保存下来了.81 Cell中间的连线尽量在低层cell中连完,不要放在高层cell中连,特别不要在最高层cell中连,因为最高层cell的布局经常会改动,走线容易因为cell的移动变得混乱.82 DRACULA的drc无法检查出pad必须满足pad到与pad无关的物体间距为10这一规则.83 做DRACULA检查时开两个窗口,一个用于lvs,一个用于drc.可同时进行,节省时间.容易犯的错误84 电阻忘记加dummy85 使用NS功能后没有复原(选取AS),之后又进行整图移动操作,结果被NS的元件没有移动,图形被破坏.86 使用strech功能时错选.每次操作时注意看图左下角提示.87 Op电路中输入放大端的管子的衬底不接vddb/vddx.88 是否按下capslock键后没有还原就操作节省面积的途径89 电源线下面可以画有器件.节省面积.90 电阻上面可以走线，画电阻的区域可以充分利用。
91 电阻的长度画越长越省面积。
92 走线时金属线宽走最小可以节省面积.并不需要走孔的宽度.93 做新版本的layout图时，旧图保存，不要改动或删除。
减小面积时如果低层CELL的线有与外层CELL相连，可以从更改连线入手，减小走线面积。
94 版图中面积被device，device的间隔和走线空间分割。
减小面积一般从走线空间入手，更改FLOORPLAN。