2017年汽车电子专题分析报告

目录索引研究逻辑 (3)轻薄灵活，F P C大有可为 (4)轻薄灵活，FPC下游应用日益多元 (4)FPC行业集中度高，一线厂商格局相对稳定 (7)全球产能持续东移，本土F PC加速崛起 (10)巨头创新叠加汽车电子大蓝海，FPC拥抱新周期红利.12 FPC领衔多年行业成长，未来增长动能依旧强劲 (12)消费电子巨头创新引领，FPC渗透率持续提升 (14)无线充电或将引爆FPC应用新空间 (18)新旧动能交替，汽车电子孕育F P C新蓝海.21 拥抱新周期红利，本土优势FPC厂商加速超车 (24)东山精密：收购MFLX打造一站式供应商，积极拥抱苹果新周期红利..............2 4 景旺电子：PCB全品类覆盖稀缺标的，盈利能力突出..26 弘信电子：本土FPC领军企业，技术客户双优势显著..29 投资建议......3 1 风险提示......3 1研究逻辑近期FPC行业新老公司与新事件（如iPhone8引入无线充电）引发关注，我们从苹果新创新周期和汽车电子新蓝海维度与投资者探讨我们的理解。

1.iPhone8主板升级，FPC拥抱成长新动能。

苹果每一次技术革新，都会给产业链带来深远的影响：一方面是苹果自身巨大的订单需求；另一方面是对非A厂商的引领示范效应。

聚焦PCB行业，FPC和任意层互联HDI的爆发都是由点辐射到面快速渗透的典范。

当年正是苹果坚定支持FPC技术，开启消费电子软板时代。

值此苹果手机十周年纪念开启又一轮创新周期之际，我们判断以OLED、3D摄像、生物识别、无线充电等为代表的功能创新以及即将到来的5G时代将全面提升FPC在智能机种渗透率，新功能的大量应用将带来BOM 表内条目数量和细分数值普遍上升，整机ASP强势上涨带动FPC的ASP也将随之增加，为FPC带来增长新动能。

2.汽车电子孕育PCB成长新蓝海。

当前在ADAS和新能源车双轮驱动下，汽车电子市场迅速扩张，单车电子化程度不断提升契合了汽车行业的长期发展方向，汽车PCB的成长趋势非常明确。

值此PCB下游新旧动能交替、需求增速换挡之际，我们看好以特斯拉为标杆的汽车电子将孕育出PCB增长新蓝海。

3.创新周期本土优势厂商积极扩产拥抱份额和ASP价值同步提升的双重红利。

类载板若能顺利导入将重构苹果全球PCB供应链：美日台等龙头厂商将由HDI转向高端类载板，完成产能升级，分享ASP提升红利；同时创新周期叠加产能东移，为缓解成本压力，苹果PCB供应链今年将迎来重大边际变化，FPC、HDI、多层板产能将加速向本土优势厂商转移。

本土FPC厂商迎来份额和ASP价值同步提升的双重红利：一方面，本土厂商将凭借技术成本优势积极扩产，将从一线大厂手中获得更多份额，在产业转移中加速成长；另一方面，消费电子巨头创新引领叠加汽车电子大蓝海蓄势待发，FPC原有天花板被解构，量价提升驱动FPC进入成长新周期。

双重红利中，拥有FPC核心技术储备，积极扩产迎接成长新动能的本土优质厂商将实现加速超车。

当前时点，我们看好本土优势FPC厂商分享巨头创新新周期红利和汽车电子新蓝海。

重点推荐收购MFLX整合到位、积极扩产拥抱苹果新周期红利的东山精密，持续关注切入国产手机大厂供应链，业绩表现亮眼的景旺电子和弘信电子。

轻薄灵活，FPC大有可为轻薄灵活，FPC下游应用日益多元印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）在绝缘基材上，通过蚀刻的方法，按预定导电图形设计形成点到点间的连接导线和印制元件，几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。

FPC（FlexiblePrintedCircuit，挠性电路板）作为PCB的一种，又被称为“软板”，以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

FPC源于20世纪60年代，最早只用于航天飞机等军事领域。

由于可大大减少重量和体积，可弯曲灵活度高，迎合了下游电子产品轻薄化、灵活化的潮流趋势，因而迅速向民用渗透，逐步由军品覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域，下游应用日益多元，尤其是在以智能手机、平板电脑等为首的移动电子设备中，被大量用于显示面板模组、相机模组、USB排线、按键、侧键、天线、电池等零组件与主板的电路连接。

FPC“以柔克刚”，逐渐在连接功能方面取代硬板，成为新型电子设备中的主要连接配件。

FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。

其中，PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，可进一步将其细分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。

智能手机是FPC应用的主战场，目前智能机中的FPC以双面板为主，而刚挠结合FPC的特性非常契合显示面板、电池和相机模组的需求，是FPC行业未来的发展方向之一。

据Prismark预测，到2021年刚挠结合FPC的产值将达到23.57亿美元，较2016年实现7.1%的年均增长率，成为增速最快的FPC类型。

FPC产业链与刚性PCB重叠度较低，受铜箔价格波动影响较小。

PCB的产业链从上至下依次为“原材料—基材—PCB”：刚性PCB上游原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为刚性覆铜板（CCL）；而FPC的基材则为柔性覆铜板（FCCL），原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜构成，与刚性PCB有较大差异。

2016年由于新能源车爆发，电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转，铜箔、覆铜板等原材料进入涨价周期，给刚性PCB带来一定的成本上涨压力。

而FPC原材料与刚性PCB的重叠度较低，不论是压延铜箔还是PI薄膜，国内几乎都没有生产能力，因而受此轮涨价周期影响的程度不大，原材料成本基本保持平稳。

FPC行业集中度高，一线厂商格局相对稳定尽管从整体来看PCB市场较为分散，但细分FPC领域却集中度极高，厂商议价能力较强。

PCB行业竞争激烈，全球有超过2000家厂商，截止2014年底产值过亿的企业数量已多达98个。

据NTI发布的2015年全球PCB制造商百强排名，前10厂商营收合计占比仅为32.2%,市场整体上比较分散。

但在相对高端的FPC细分领域，龙头日本旗胜和台湾臻鼎合计拥有近半数的占有率，排名前10的FPC厂商占据了94%的软板份额，集中度非常高，因此相比普通PCB厂商，FPC厂商拥有更强的话语权和议价能力。

全球一线FPC制造商主要集中在日、美、韩和台资企业，格局相对稳定。

日、美FPC生产制造起步早，技术水平和生产设备长期处于领先水平，且具有FCCL、压延铜箔、PI膜等全产业链生产能力，引领行业技术发展趋势，占据高精密FPC产品市场;台、韩厂商生产技术及工艺略低于日、美厂商，但由于成本和区位优势，出货量规模更大，尤其是韩厂，受惠于三星、LG等本国电子巨头的崛起，发展非常迅速。

国内在20世纪80年代末才开始出现零星的FPC工艺，研发起步较晚，受到资金、规模、技术储备和上下游产业链的限制，综合竞争力与国际领先企业仍然存在一定差距。

但近年来国内消费电子市场的快速发展带动了本土FPC厂商的规模提升，弘信电子、景旺电子等本土龙头厂商收入进入了全球前20，与外资FPC在制程、叠层等关键技术上的差距也在不断缩短。

2016年东山精密横向收购美国MFLEX，终成FPC 唯一中资大厂，为本土FPC产业提供了发展契机,全方位提升本土厂商在全球FPC行业的竞争实力。

全球产能持续东移，本土FPC加速崛起PCB产业东迁，中国大陆承接全球产能。

产能转移是大陆电子产业高速发展的主动能之一，PCB产业也不例外。

2000年以前，全球PCB70%左右的产值分布在欧洲、北美和日本。

进入21世纪，由于产业链配套、劳动力和运输成本，PCB产能连同电子产业链一起持续向亚洲地区转移，中国PCB产能迅速扩张，在2006年就超越日本成为全球最大的PCB产能基地，形成了全新的产业格局。

未来欧美和日本的PCB产能预计将持续萎缩，中国大陆将借助地方政府对于中西部持续的投资支持、特有的成本和区位优势，持续提高全球市场占比，预计2016-2020年间以3.5%的复合年均增长率继续领跑，2019年将首次占据全球PCB市场半壁江山。

而在PCB中相对高端的FPC领域，产业转移的轨迹也正在发生。

本世纪初，由于欧美国家的生产成本不断提高，FPC 生产重心逐渐转向亚洲，形成了第一次FPC产业转移浪潮，使得具备良好制造业基础及生产经验的日、韩、台湾等国家和地区FPC产业迅速成长。

而近年来，日、韩和台湾同样面临生产成本持续攀升的问题，FPC产业开始了第二轮的转移：龙头厂商纷纷在中国投资设厂，中国大陆作为主要承接国，再次在产业转移浪潮中深度受益。

当前，本土FPC产值占全球产值的比值不断提升，已从2005年的6.74%提高至2015年的47.97%，预计未来仍能保持近半数的占比。

同时产值结构将有显著变化，大陆FPC总产值中由本土厂商贡献的比例将大幅增长。

据Prismark预测，2016-2021年本土厂商营收可实现7.6%的复合年均增速，占全球FPC总营收的比例将达到近17.0%。

苹果技术升级或将进一步加速全球产能转移。

当前这一代智能机中，主板所能搭载的元器件数几乎到了极限，要进一步缩小线宽线距，受制程限制已难以实现。

类载板（Substrate-LikePCB，简称SLP）在HDI技术的基础上，采用M-SAP制程，可进一步细化线路，是新一代精细线路印制板。

业内预计苹果大概率会在其十周年纪念机iPhone8中完成类载板的导入。

载板技术若能顺利导入将重构苹果PCB供应链，全球PCB厂商供应链价值或将重新分配：美日台等龙头厂商将由HDI转向高端类载板，完成产能升级，分享组件价值提升的红利；同时为缓解零组件成本压力，在当前全球产业东移的大背景下，苹果HDI、多层板、FPC订单将进一步向中资优质厂商倾斜，供应链价值面临重新分配。

积极扩产承接全球转移，本土FPC加速崛起。

在中国大陆承接全球产能和下游新兴需求繁荣的双重利好预期下，国内FPC产业进入高速扩张期：精诚达新建台山工业园，于2012年9月正式投产，月产能达120000m2；元盛2015年扩建新的工厂，形成了年产60000m2各类FPC和2.2亿件FPCA的生产能力；景旺募集资金7.4亿用于高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目;东山精密收购MFLEX后大力扩产，是目前唯一还在大规模上产能的国际一线FPC大厂；弘信电子拟IPO募集资金7.5亿元，其中5.5亿元用于建设年产54.72万平米的FPC生产线。