ARM与MINDSPEED拓展合作关系,签订Cortex-A9处理器授权协议.
arm cortex-a9参数
arm cortex-a9参数ARM Cortex-A9是英国ARM公司设计的一款高性能处理器，属于ARM 的第9代应用处理器。
它在功耗和性能之间取得了良好的平衡，适用于广泛的应用领域。
Cortex-A9采用了一种叫做“超标量乱序执行”的架构，具有双发射乱序执行引擎和两个整数单元，使得它能够同时执行多条指令，提高了处理器的整体性能。
此外，Cortex-A9还具备了高度可配置的内部和外部总线接口，可与其他外设和存储器进行高效的数据交换。
Cortex-A9的主要特点之一是它的多核处理能力。
它支持双核和四核配置，可实现更高的处理性能和更好的多任务处理能力。
多核技术可以将任务分配给不同的核心进行处理，提高系统的响应速度和并行处理能力，适用于高性能计算、嵌入式系统、网络设备等领域。
在性能方面，Cortex-A9具备了高达2GHz的主频，并且支持NEON 技术，可以提供类似于SSE指令集的高级SIMD(Single Instruction Multiple Data)功能。
NEON技术能够在同一时钟周期内执行多个相同类型的数据操作，提高了图像处理、多媒体应用和信号处理等领域的运算效率。
Cortex-A9还支持硬件浮点运算，拥有一个32位浮点单元，可以加速浮点运算的执行。
这对于需要进行大量浮点运算的应用程序来说，如科学计算和图形处理等，具有重要的意义。
在功耗方面，Cortex-A9采用了低功耗设计，可以根据实际需要进行动态电压调整和频率调整，以实现更好的功耗控制。
这使得它在移动设备和嵌入式系统中得到了广泛应用，能够提供高性能的同时，延长设备的电池寿命。
总的来说，ARM Cortex-A9是一款高性能处理器，具有多核处理能力、高频率运算、NEON技术支持和低功耗设计等特点。
它适用于各种应用领域，如智能手机、平板电脑、网络设备和工业控制等。
随着技术的不断发展，Cortex-A9的性能还将进一步提升，为各种应用带来更好的体验和更高的效率。
ARM芯片
ARM芯片ARM芯片是一种广泛应用于移动设备、物联网和嵌入式系统中的微处理器架构。
ARM（Advanced RISC Machines）公司是一家总部位于英国的半导体公司，专门设计和许可ARM架构的芯片和技术。
ARM芯片以其低功耗、高性能和灵活性而闻名，成为移动设备行业的主要选择。
ARM架构的设计理念主要基于精简指令集计算（RISC）的原则。
这种架构采用了简洁的指令集和较小的指令字长，使得处理器能够更高效地执行指令，提高性能和能效比。
相较于复杂指令集计算（CISC）的架构，ARM芯片更加适用于移动设备等功耗敏感的应用场景。
ARM芯片在移动设备领域的应用非常广泛。
从智能手机到平板电脑，从可穿戴设备到智能家居，ARM芯片几乎成为了移动设备的标配。
凭借其低能耗和高性能的特点，ARM芯片不仅能够提供出色的用户体验，还能延长设备的电池寿命。
物联网是另一个重要应用领域，ARM芯片为物联网设备提供了强大的计算和通信能力。
物联网设备通常需要小巧、低功耗的芯片来保证其长时间的稳定运行，而ARM芯片正好满足了这些要求。
无论是智能家居设备、智能穿戴设备还是工业自动化设备，ARM芯片都能提供高性能和低功耗的解决方案。
嵌入式系统也是ARM芯片的另一个主要应用领域。
嵌入式系统是指集成了计算、通信和控制功能的特定设备，例如汽车电子、控制器和医疗仪器等。
对于嵌入式系统来说，可靠性和实时性是至关重要的，而ARM芯片通过其灵活的架构和强大的计算能力，为嵌入式系统提供了稳定可靠的解决方案。
除了以上应用领域，ARM芯片还广泛用于网络设备、数据中心和机器学习等领域。
虽然ARM芯片在过去更多地用于低功耗的移动设备，但近年来，随着ARM架构的不断演进和ARM芯片性能的提升，其在高性能计算、人工智能和大数据处理等领域的应用也越来越受到关注。
ARM芯片的成功离不开ARM公司的合作伙伴生态系统。
ARM公司与众多半导体公司合作，许可其架构和技术，并且提供了丰富的开发工具和资源。
arm cortex-a9参数
arm cortex-a9参数ARM Cortex-A9是一款强大的处理器，被广泛应用于各类移动设备和嵌入式系统中。
它具有出色的性能和低功耗特性，为用户提供了流畅的使用体验。
本文将从架构、特性、性能和应用等方面对ARM Cortex-A9进行详细介绍。
ARM Cortex-A9采用了先进的乱序执行架构，这意味着它可以同时执行多个指令，并按照最优的顺序进行处理，从而提高了处理器的效率。
与此同时，它还支持Thumb-2指令集，这是一种高效的指令集，可以在不降低性能的情况下减小代码的大小，提高系统的存储效率。
ARM Cortex-A9具有多核处理能力，可以支持双核、四核甚至八核的配置。
多核处理器可以更好地发挥并行计算的优势，提高系统的整体性能。
此外，ARM Cortex-A9还支持硬件虚拟化技术，可以将一个处理器核心划分为多个虚拟的执行环境，从而实现多个操作系统或应用程序的同时运行。
ARM Cortex-A9还具有较高的时钟频率和低的功耗特性。
它采用了先进的制程工艺，可以在较低的工作电压下实现更高的时钟频率，从而提供更快的计算速度。
与此同时，它还采用了智能功耗管理技术，可以根据系统的需求动态地调整处理器的工作频率和电压，从而降低功耗，延长电池续航时间。
在性能方面，ARM Cortex-A9具有出色的浮点运算能力和高效的内存访问机制。
它内置了NEON浮点单元，可以加速图像处理、多媒体编解码等计算密集型任务。
同时，ARM Cortex-A9还支持高带宽的双通道内存控制器，可以提供更快的内存读写速度，加快系统的响应速度。
由于ARM Cortex-A9具备强大的性能和低功耗特性，因此被广泛应用于各类移动设备和嵌入式系统中。
它可以用于智能手机、平板电脑、车载导航系统等移动设备，提供流畅的用户体验。
同时，它还可以用于网络路由器、智能电视、工业控制系统等嵌入式系统，提供可靠的计算和通信能力。
ARM Cortex-A9是一款强大的处理器，具有先进的架构、低功耗特性和出色的性能。
中芯与灿芯40LL ARM Cortex—A9成功流片
伏产 业 与政策 扶持 息息 相关 ，从工 信部 到地 方各 级 行 业主 管 部 门历 来 高 度关 注 Ｓ Ｌ Ｃ Ｎ，每 届 都 Ｏ ＡＲ Ｏ 有 部级 领 导和 １０个 以上 地 方政府 代 表 团参观 Ｓ — ０ Ｏ Ｌ ＲＣ Ｎ。Ｓ Ｌ Ｃ Ｎ 已成 为各 级 政府 宣 传 产 业 Ａ Ｏ Ｏ ＡＲ Ｏ
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持 ，但是 为 了能让 国 内光伏 企业 摆脱 对 国际市场 的 依赖 ，还 应 当在 终端 市场应 用 的扶持 力度 上继 续加 大 力度 ， 尤其 是 ＢＰ 光 电建筑 一 体化） ＩＶ（ 领域 等 。 在 这 个 光 伏 产 业 的“ 冬 ” 面 对 全 球 化 与 本 寒 ， 地 化 挑 战 ， 伏 产 业 内并 购 重 组 增 多 ， 造 业 格 局 光 制 正 在 发 生 深 刻 变 化 ， 争 也 将 更 趋 激 烈 ， 多 晶硅 竞 对 和 组 件 价 格 的 走 势 预 期将 变 得 异 常 敏 感 。 光伏 产 业 上 下 游 的高 管 、 应 链 核 心 管 理层 ， 不 关 心 的 供 无 都 是如 何 解 读 国 家 政 策 ？如 何 把 握 行 业 走 势和 技
业 发展 的重 要性 ，引 导全行 业 的关 注 点 由贸 易争端 转 向合 作发 展 。另外 ， 同期还 将举 办 的“ 际光 伏技 国
术 路线 图论 坛 ”将 全球 首次 公布 国际光 伏技术 路 线 图 ２ １ 年 度 进展 报 告 ， 首 次 由欧 洲 以外 的 （ 洲 ０１ 且 美
帮助 光伏企 业 降低材料 和制 造等 方面 成本 ； 同时 ， 促
供应商 、投 资方 和采 购决 策者组 成专 业观 展 团 出席
晨星半导体获授权ARM Cortex-A9处理器授权
晨星半导体获授权ARM Cortex－A9处理器授权
2012年4月24日，中国上海ARM今日宣布，领先的显示器与数字家庭解决方案半导体供货商晨星半导体（MStar）在一系列ARM系统IP授权的基础上，又取得了ARM Cortex-A9 MPCore处理器和ARM926EJ-S处理器授权，用于开发智能电视、机顶盒与智能手机等相关应用。
在此之前，晨星半导体采用ARM Mali-400MP图形处理器（GPU）所开发的智能电视系统级芯片（SoC）解决方案已经开始量产。
这次扩大采用ARM IP授权后，晨星半导体将可通过ARM各种功能丰富的技术开发各类解决方案。
此次授权协议也包括了ARM CoreSight 设计包（Design Kit）。
通过采用CoreSight系统IP，晨星半导体的SoC设计工程师可在未来设计SoC 时，利用ARM的调试与追踪技术优化高性能SoC的设计，从而缩短开发时间并降低智能系统设计过程中可能产生的相关风险。
晨星半导体研发部门副总经理WK Chia表示：作为应用处理器的领先供货商，晨星半导体深知智能电视、智能手机等关键市场在当前与未来的需求。
新增的Cortex-A9处理器与其他先进IP的授权，令晨星半导体和ARM的合作关系日益紧密，并将帮助我们为客户带来高效节能的解决方案。
晨星半导体基于ARM处理器、图形处理器（GPU）与系统IP的SoC解决方案很快就会上市，可满足消费者对于高级用户体验的需求。
晨星半导体获ARM MaIi图形处理器技术授权
２ １ 年 ＩＢ ０ １ Ｇ Ｔ的市场容量为 ４ 亿美元 ，至 ： １ 年 ｌ ２ ５ ０
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意法半导体推 出最新 电压 电平转换器
意法半导体 日 前推出业界首款符合最新 的 ｓ Ｄ
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SANTARO core Arm Cortex-A9 单板计算机产品手册说明书
SANTARO coreArm® Cortex®-A9 Single Board ComputerThe SECO Northern Europe business class: Flexible, powerful all-rounder forany demanding applications.Product ManualDocument Revision HistoryThe information in this document is subject to change without prior notice in order to improve reliability, design and function and does not represent a commitment on the part of the manufacturer.T able of Contents1. Introduction (4)2. Safety Hints (5)3. Product Introduction (6)3.1 Type Plate and Device Information (6)3.2 Related Documents and Online Support (7)4. Technical Data (9)4.1 Block Diagram SBC (10)4.2 Technical Drawing (11)4.3 Conectors (12)5. Installation and Start Up (14)5.1 Connection Scheme (14)6. Internal and External Interfaces (15)6.1 Ethernet (X24) (15)6.2 Power (X1) (16)6.3 Digital I/O (X14) (17)6.4 CAN/RS-485 Interface (X39) (18)6.5 Speaker (X9) (19)6.6 Keypad/SPI (X21) (20)6.7 RS-232/RS-232 (X13) (22)6.8 USB Host (X34) (23)6.9 USB OTG (X20) (23)6.10 SD Card Reader (X31) (23)6.11 Reset Switch (SW1) (24)6.12 Bootselect Switch (SW2) (24)6.13 Power LED (D30) (24)6.14 HDMI (X111) (25)6.15 USB intern (X11) (26)6.16 Battery-Holder (X2) * (27)6.17 Speaker Internal (X10) (28)6.18 Power over Ethernet (X17 / X18)* (29)6.19 Display LVDS (X105, X109) (30)6.20 Backlight (X108) (31)6.21 I²C (X106) (31)6.22 Resistive 4 - wire Touch (X4 / X7) (32)6.23 Capacitive Touch (X16) (33)6.24 Capacitive Touch (X102) (33)7. Battery (34)7.1 Battery Specifications X1 / X2 (34)7.2 Battery Specifications X4 (34)7.3 Replacement of the Internal Battery (35)Annex A: Hardware Revision Information (36)Annex B: Assembly Options (37)B-1 Wi-Fi / Bluetooth (37)Annex C: Guidelines and Standards (38)C-1 RoHS Declaration (38)C-2 Supplier Declaration – Directive EG 1907/2006 REACH (38)C-3 UL Certification (38)C-4 SECO Northern Europe Conformity Statement (39)Annex D: Common Documentation (40)D-1 Warranty Hints (40)D-2 Field of Application (41)Annex E: Technical Support (42)1. IntroductionThank you very much for purchasing a SECO Northern Europe product. Our products are dedicated to professional use and therefore we suppose extended technical knowledge and practice in working with such products.The information in this manual is subject to technical changes, particularly as a result of continuousproduct upgrades. Thus this manual only reflects the technical status of the products at the timeof printing. Before design-in the device into your or your customer’s product, please verify that thisdocument and the therein described specification is the latest revision and matches to the PCBversion. We highly recommend contacting our technical sales team prior to any activity of that kind.The attached documentation does not entail any guarantee on the part of SECO Northern EuropeGmbH with respect to technical processes described in the manual or any product characteristicsset out in the manual. We do not accept any liability for any printing errors or other inaccuracies inthe manual unless it can be proven that we are aware of such errors or inaccuracies or that we areunaware of these as a result of gross negligence andSECO Northern Europe has failed to eliminate these errors or inaccuracies for this reason.SECO Northern Europe GmbH expressly informs that this manual only contains a generaldescription of technical processes and instructions which may not be applicable in every individualcase. In cases of doubt, please contact our technical sales team.In no event, SECO Northern Europe is liable for any direct, indirect, special, incidental orconsequential damages arising out of use or resulting from non-compliancy of therein conditionsand precautions, even if advised of the possibility of such damages.Before using a device covered by this document, please carefully readAnnex …D-1 Warranty Hints“Annex …D-2 Field of Application“Embedded systems are complex and sensitive electronic products. Please act carefully and ensurethat only qualified personnel will handle and use the device at the stage of development. In theevent of damage to the device caused by failure to observe the hints in this manual and on thedevice (especially the safety instructions), SECO Northern Europe shall not be required to honourthe warranty even during the warranty period and shall be exempted from the statutory accidentliability obligation. Attempting to repair or modify the product also voids all warranty claims.2. Safety HintsPlease read this section carefully and observe the instructions for your own safety and correct use of the device. Observe the warnings and instructions on the device and in the manual. SECO Northern Europe embedded systems have been built and tested by us and left the company in a perfectly safe condition.In order to maintain this condition and ensure safe operation, the user must observe the instructions and warnings contained in this manual.I. General HandlingDon’t drop or strike the unit: The PCB, display and/or other parts might be damaged.Keep away from water and other liquids, the unit is not protected against.O perate the unit under electrical and environmental conditions according to the technical specification.T he electrical installations in the room must correspond to the requirements of the local (country-specific) regulations.T ake care that there are no cables, particularly power cables, in areas where persons can trip over them.Do not place the device in direct sunlight, near heat sources or in a damp place.All plugs on the connection cables must be screwed or locked to the housing.R epairs may only be carried out by qualified specialist personnel authorized bySECO Northern Europe GmbH or their local distributors.M aintenance or repair on the open device may only be carried out by qualified personnel authorized by SECO Northern Europe GmbH which is aware of with the associated dangers.II. ElectricityT he embedded systems may only be opened in accordance with the description in this user’s manual for- replacing of the (rechargeable, where applicable) lithium battery and/or- configuration of interfaces, where applicableThese procedures have to be carried-out only by qualified specialist personnel.W hen accessing internal components the device must be switched off and disconnected from the power source.W hen purchased core or basic versions without protecting back cover, don’t touch the PCB directly with your fingers. Especially these products need to be handled very carefully.Don’t operate or handle the unit without typical ESD protection measures, such as ground earthing.Operate the unit according to the technical specification only.III. Damage or Permanent MalfunctionI t must be assumed that a safe operation is no longer possible, in case-the device has visible damage or-the display is dark or shows strange pattern for longer period-the device doesn’t react after a resetIn these cases the device must be shut down and secured against further use3. Product IntroductionThis document is applicable for hardware revisions 1.0 or later of the SANTARO series.Please find the hardware version grid in …Annex A: Hardware Revision Information“:SANTARO is an Embedded System to be used as human machine interface (HMI) in various applications. Please3.2 Related Documents and Online SupportThis document contains operating system specific information. The following additional documentations are available:OPERATING SYSTEMSUPDATE / BOOT / SYSTEM4. Technical Data4.1 Block Diagram SBC4.2 Technical DrawingMissing dimensions according to 3D CAD files1 For the function of this switch please refer in the future to the Flash N Go User Manual.Exemplary IllustrationEthernet (TCP/IP) via cross over cable or switchRS-232 (Serial)Debug-PC / PeripheryX95.Installation and Start UpThe content of this document is limited to explain the device connectors and how to access SANTARO via FTP over your local area network (LAN) within a few seconds. For advanced hardware specifications and software support, please refer to chapter …3.2 Related Documents and Online Support“5.1 Connection Schemehttps:///projects/Santaro/Header: RJ4516.Internal and External Interfaces6.1Ethernet (X24)Green LED (link) is default off and turns on when link is detected.Yellow LED (act) flashes during sending/receiving packets.1OptionalHeader: Molex 43045-0200 Micro-Fit 2p Plug: Molex 43025-0200 Micro-Fit 2p, crimp contact Molex 43030-0007Shielding with 6,3 mm male spade terminal connector.Power (X1) is not galvanic isolated from System-GND/Housing6.2Power (X1)Caution:Power supplies connected to this device must be compliant to the requirements of “limited power sources” (LPS) to prevent the end-user from danger in case of a fault.X 1M O L E X _43045-0200_M i c r o -F i t _02p6.3 Digital I/O (X14)Directly connected to thesupply (x1) without fusesHeader: Molex 43045-0800 Micro-Fit 8pPlug: Molex 43025-0800 Micro-Fit 8p,crimp contact Molex 43030-0007Shielding with 6,3 mm male spade terminal connectorHeader: Molex 43045-1200 Micro-Fit 12pPlug: Molex 43025-1200 Micro-Fit 12p, crimp contact Molex 43030-0007Shielding with 6,3 mm male spade terminal connector6.4CAN/RS-485 Interface (X39)CAN1 / CAN2 ** alternative assembly upon requestCAN1 TerminationRS485 TerminationRS485 Half-DuplexCAN1 TerminationCAN2 TerminationHeader: JST S2B-PH-SM3-TBPlug: ST PHR-2 with crimp contacts SPH-002GW-P0.5L-ND6.5Speaker (X9)Header: JST SM20B-SRDS-G-TF , side entry, RM = 1.00Plug: JST SHDR-20V-S-B, crimp contact: SSH-003GA-P0.26.6Keypad/SPI (X21)Keypad/SPI/I²C, multiplexed1Note: I²C2 Signals on Pin 11 and 12 are shared with HDMI. When HDMI ist populated, these signals cannot be used as GPIO and there are 4.7kOhm Pull-Up resistors applied.Keypad/SPI/I²C, multiplexed 1** alternative assembly upon requestHeader: Molex 43045-1000 Micro-Fit 10p Plug: Molex 43025-1000 Micro-Fit 10p, crimp contact Molex 43030-0007Shielding with 6,3 mm male spade terminal connectorRS-232/MDB (X13) is not galvanic isolated from System-GND/Housing6.7RS-232/RS-232 (X13)RS-232/MDB ** alternative assembly upon requestHeader: USB Type AHeader: Micro-USB Type AB16.8USB Host (X34)6.9 USB OTG (X20)6.10 SD Card Reader (X31)PRODUCT MANUALSANTARO core 6.11 Reset Switch (SW1)Push for a power on reset.6.12 Bootselect Switch (SW2)Push during a power on sequence to boot into the Flash-N-Go.6.13 Power LED (D30)Should be green when the device is powered up.Header: micro HDMI Type D6.14 HDMI (X111)Plug: Molex 51021-1000Crimp Contact: Molex 43030-00076.15 USB intern (X11)Header: Keystone 1056Battery: CR1220Header: Molex 53398_0271Plug: Molex 51021_02006.16 Battery-Holder (X2) *Battery Connector (X112) ** Default for quadcore* Default for singlecore and dualcoreHeader: JST B2B-ZR-SM4-TFPlug: ZHR-2 with crimp contacts SZH-003T-P0.5Audio (X8) 1Plug: Molex 51021-1000 with crimp contacts: 50058/500791For further information regarding software defined parameters see the datasheet: Freescale SGTL500.6.17 Speaker Internal (X10)6.18 Power over Ethernet (X17 / X18)*Output 12V (+-2.5%)/2ATo work, PoE must be equipped with an add-on boardX17X18* alternative assembly upon requestThe add-on bord must be connected to X17 and X18Header: HIROSE DF19G-20P-1HHeader: HIROSE DF19G-20P-1HHeader: Molex 53398-1271Plug: Molex 51021-1200Header: Header JST SM08B-SURS-TFPlug: JST 08SUR-32S6.20 Backlight (X108)6.21 I²C (X106)Header: Molex 52207-0433 or 52207-0485Cable: FFC/FPCHeader: JST 04FFS-SP-TF Cable: FFC/FPC6.22 Resistive 4 - wire Touch (X4 / X7)Compatible with 4-wire resistive touch screens.For further information see ST Microelectronic's datasheet STMPE610X7Header: Molex 52207_0660_FFC_6x1mm_TOPCable: FFC/FPCHeader: Molex 52746_1071Cable: FFC/FPC6.23 Capacitive Touch (X16)6.24 Capacitive Touch (X102)7.Battery7.1Battery Specifications X1 / X2The internal baseboard is equipped with a Primary Lithium battery (type CR1220), which has a typical lifetime of 8 years.Danger of explosion when replaced with wrong type of battery.Replace the battery only with a Lithium battery that has the same or equivalent type recommended by SECO Northern Europe GmbH.Do not dispose of used CMOS batteries in domestic waste.Dispose of the battery according to the local regulations dealing with the disposal of these special One of these brands must be installed.7.2 Battery Specifications X4The internal baseboard is equipped with a Lithium battery (CMOS battery, type CR2032), which has a typical lifetime longer than 10 years.One of these brands must be installed.7.3Replacement of the Internal BatteryThe internal battery is placed as per figure below.For replacement, the SD-card and the back cover have to be removed.Annex A: Hardware Revision InformationThis document is applicable for all products listed below. Please note that customized variants might possibly not support all features listed herein. Additional features are documented in specific attachments.Hardware changes made from V1.1 to V1.1.1Reverse current protection for internal coin cell battery added. SDIO inrush-current tolerance improved.Connector for external backup battery added in case of absence of internal battery holder.SRAM accessibility while booted from SD-CARD added.Hardware changes made from V1.1.1 to V1.2RTS/CTS of RS232 interfaces corrected.Reset and Watchdog now leads into PMIC power cycle allowing low core voltage in idle mode. PMIC revision changed to F0A version. Eliminating power-up problems.Audio codec power supply workaround added to prevent I²C-Bus from being blocked. Ethernet Link-Led polarity corrected. Lit while link is up. HDMI Filtering added.Micro USB Connector changed to type with enhanced mechanical strengthAnnex B: Assembly OptionsB-1 Wi-Fi / BluetoothSome appliances require a wireless network connection. To be more flexible with regard to future Wi-Fi standards and regulations, we decided not to assemble this functionality directly onto thesingle-board-computer. We recommend an external USB or miniPCIe solution. Drivers for both versions will be included in the related operating systems. Please contact the support for information about supported modules.Annex C: Guidelines and StandardsC-1 RoHS DeclarationDevices comply with the requirements of Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council of 8th June 2011 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment.C-2 Supplier Declaration – Directive EG 1907/2006 REACHSECO Northern Europe is manufacturer of electronic products, thus - in the sense of REACH - we are so called …downstream users“. The products we supply to you are solely non-chemical products (goods). Moreover and under normal and reasonably foreseeable circumstances of application, the goods supplied to you shall not release any substance. For that, SECO Northern Europe is neither obligatory for registration nor for the creation of material safety data sheet (MSDS).From state of knowledge today our products contain no substances of very high concern from the current SVHC candidate list of the European Chemicals Agency in percentage >0,1.We will immediately inform you in correspondence to REACH-Article 33 if any substance of content >0,1 percentage in our goods will be classified alarming by the ECHA. Based on the current status, however,we do not expect such an incidence.C-3 UL CertificationCustomers of SECO Northern Europe are attending on different markets. These markets are subjected to different UL certifications. Therefore SECO Northern Europe have no UL certification for their products.To obtain UL certifications the product is designed to respect the following constraints:All electronic printed circuit boards are conform to UL standardBattery schematics meets the requirements of UL standard (please refer to chapter…6.16 Battery-Holder (X2) *“)All wirings are designed with UL componentsThe selected components on the markets are UL (List of UL relevant components is available at SECO Northern Europe (on request))SECO Northern Europe do not guarantee to obtain UL certifications.C-4 SECO Northern Europe Conformity StatementSECO Northern Europe GmbH develops and distributes reliable, Arm®-based embedded solutions.We offer various solutions from computer-on-modules (COM) to single-board computers (SBC) and fully-assembled human machine interface (HMI) with pre-installed operating system, display and housing.These solutions are offered exclusively as OEM products. They do not include any application software that is intended for the end user. Therefore, we do not make any EU declarations of conformity in the name of SECO Northern Europe GmbH and do not provide the products with the CE mark.Our customers provide the products with application software and build them into an end-user device as part ofan industrial production process. They identify themselves as a manufacturer by affixing a license plate with their company or brand name.We are happy to assist our customers when they compile the necessary technical documentation for the EU Declaration of Conformity of the complete device. We provide e.g. Supplier declarations or RoHS certifications, issue EMC testing results and carry out safety / radio / SAR tests, etc.****************************************Annex D: Common DocumentationD-1 Warranty HintsSECO Northern Europe embedded systems are subject to manufacturer’s warranty as long as the products are handled with adequate care and caution and in accordance to this manual. The period of guarantee starts from the date of shipmentThe products are warranted against defects in material, quality and functionality within the warranty period.During this period, the repair of the products is free of charge.SECO Northern Europe will decide for repair or replacement at their own discretion.If the product has been returned with or without prior notice and no failure or malfunction can be detected or the failure or malfunction is caused by inappropriate handling or the device has been returned after expiry of warranty period, SECO Northern Europe reserve the right to charge the user for repair or replacement.The warranty does not cover defects caused by improper or inadequate installation, maintenance or handling by the user, unauthorized modification or misuse, operation outside the specification a non-compliance of this manual. In case of doubt, please contact the technical sales team prior to intended activity.The warranty does also not cover any defects or damages of other equipment connected to the SECO Northern Europe product, faulty or not.For warranty or repair service, please contact the technical sales team.D-2 Field of ApplicationThe products covered by this document are designed and manufactured for the following applications (I).If you intend to use these products in applications as quoted in (II) we highly recommend a personal contact with our consultants and/or technical sales team.(I) Recommended application areas for SECO Northern Europe embedded systemsEven for these applications, we recommend to get in contact with our technical sales team. We offera wide range of support, even at an early stage of evaluation and/or design-in phase.Vending machines and gastronomy devicesIndustrial controllers and HMI systemsHome automation and facility managementAudiovisual equipmentInstrumentation and measuring equipment(II) Restricted application areas, prior consultation is mandatory to identify and meet the individual regulatory requirementsGas leak detectorsRescue and security equipmentSafety devicesControl and safety devices for airplanes, trains, automobiles and other transportation equipment Traffic control systemsControl equipment for nuclear power industryMedical equipment related to life support etc.Gasoline stations and oil raffineriesAnnex E: Technical SupportBefore contacting the SECO Northern Europe support team, please try to help yourself by the means of this manual or any other documentation provided by SECO Northern Europe or the related websites.If this does not help at all, please feel free to contact us.Our technicans and engineers will be glad to support you. 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英飞凌与ARM签订关于高级安全应用的战略性架构许可协议
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周立功Cortex-A9工业级核心板,基于freescale i.MX6
周立功Cortex-A9工业级核心板，基于freescale i.MX6PowerPC的风潮之后，freescale高端CPU似乎一直波澜不惊，直到i.MX6出现…i.MX6凭借其优异性能与丰富的接口资源，除车载多媒体应用中（前装市场）一枝独秀外，在工控领域甚至带领ARM持续冲击x86的传统“势力范围”。
ZLG致远电子M6708工控核心板即采用freescale i.MX6系列双核、四核处理器开发，集成CAN、千兆网、PCIe、SATA-2等接口，同时集成LVDS、HDMI、MIPI摄像头接口，并支持1080P高清视频解码、2D/3D 编解码，为数字标牌、高端仪器、医疗器械和工业应用提供可扩展的解决方案。
丰富的多媒体接口M6708 核心板支持2路摄像头、1路HDMI、1路LCD、2路LVDS接口，轻松实现图像采集和媒体显示。
●模拟摄像头，P/N制模拟摄像头扩展，支持更远距离监控抓拍●多种显示接口，LVDS、HDMI、通用LCD接口（支持VGA扩展）●独具双屏显示，主屏、副屏分工协作，支持双屏异显强悍的编解码功能●1080P视频编解码，独立多媒体处理引擎，影音播放更流畅●2D/3D图形图像加速，支持更优异绚丽的人机体验效果●H.264硬件压缩，单位存储单元保存更多的记录内容、单位时间上传更多的监控数据卓越的数据连接功能支持2路CAN、5路UART、千兆网、SPI满足常规数据通讯；PCIe2.0双向带宽1GB/s，支持高速数据传输；10位地址线、16位数据线，支持串口、网口、FPGA等更丰富外设扩展。
不惜工本，只为品质工业级器件，CPU、PM、晶振、电感、电容、WDT均采用工业级器件一体成形电感，采用一体成形电感，全封闭+磁屏蔽，有效减低电磁干扰镀全金排针连接器，抗氧化性、抗腐蚀性更强，延展性、导电性、高速信号传输性能更强电磁兼容工业4级标准电磁兼容按照IEC61000-4标准设计（工业最高等级），含静电、脉冲群、浪涌、传导骚扰等测试。
晶晨半导体推出集成了ARM CORTEX-A9的芯片
Ｔ ＋ ＨＤ Ｎ低 至 ００ ％以 及 ９ ｄ Ｎ ．４ ５ Ｂ Ｓ Ｒ。Ｇ Ｉ １６采 用 Ｓ８ ６ ２ ＬＱ Ｎ Ｆ Ｓ Ｐ封 装 。可 广 泛应 用 于手 机 ， Ｖ ０ Ｆ ｆＳ Ｏ Ｄ Ｄ播 放器 、 笔记 本 、 数码 相框 和音 箱 等领 域 。Ｇ Ｉ １ ６已 Ｓ８ ６ 正 式量产 ， 已接受 订单 及样 片 的获取 。 现
基站 的软 件设计 。
晶 晨 半导 体 推 出集 成 了
爱 特梅 尔公 司宣 布推 出全 新 Ｓ Ｍ３ Ａ Ｎ系 列微 控
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晶晨 半 导体 （ ｍｌ ｉ 和 Ａ Ｍ 公 司共 同宣 Ａ ｏ ｃ） ｇ Ｒ
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上苛 刻 的 目标 。
能够 提供 １ ２ ． Ｖ至 ３ Ｖ的更 大供 电 电压 范 围 ， 现 ６ ． ６ 实 真 正 的 １ Ｖ 运 作 ，且 工 作 模 式 下 功 耗 ／ ｚ 为 ． ８ ＭＨ 仅
通 芯 微 电子 发 布 Ｄ类 音频 放 大 器 芯 片 Ｇ １ ６ Ｓ Ｉ ６ ８
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够 同时处 理 定 点 和 浮 点 数 学 运算 的 多 内核 Ｄ Ｐ的 Ｓ 性 能 ，这 一极 富创 新性 的强 大功 能可 显着 简化无 线
爱特 梅 尔推 出 Ｓ Ｍ Ｎ系 列微 控 制 器 产 品 阵容 Ａ３
６ ｍ和 ４ ｍ 的合 作协 议 中芯 国际 已将 Ｓｎｐｙ ５ｎ ０ｎ ｙｏｓｓ 列 为首选 供应 商 以提供设 计实 施软 件 和 由数 字控 制 器 、 理层 （ ＨＹ） 物 Ｐ 和模 拟 Ｉ 成 的各 种 Ｉ 决方 Ｐ组 Ｐ解
Cortex a9
Cortex-A9ARM的Cortex-A9构架Cortex-A9处理器能与其他Cortex系列处理器以及广受欢迎的ARM MPCore技术兼容，因此能够很好延用包括操作系统/实时操作系统（OS/RTOS）、中间件及应用在内的丰富生态系统，从而减少采用全新处理器所需的成本。
ARM Cortex-9处理器架构图[1]通过首次利用关键微体系架构方面的改进，Cortex-A9 处理器提供了具有高扩展性和高功耗效率的解决方案。
利用动态长度、八级超标量结构、多事件管道及推断性乱序执行（ Speculative out-of-order execution），它能在频率超过1GHz的设备中，在每个循环中执行多达四条指令，同时还能减少目前主流八级处理器的成本并提高效率。
ARM MPCore技术被广泛选用的对ARM MPCore技术提升了性能的可拓展性以及对功耗的控制，从而在性能上突破了目前类似的高性能设备，同时继续满足了苛刻的手机功耗要求。
迄今为止，ARM MPCore技术已被包括日电电子、NVIDIA、瑞萨科技和萨诺夫公司（Sarnoff Corporation）在内的超过十家公司授权使用，并从2005年起实现芯片量产。
通过对MPCore技术作进一步优化和扩展，Cortex-A9 MPCore多核处理器的开发为许多全新应用市场提供了下一代的MPCore技术。
此外，为简化和扩大对多核解决方案的使用，Cortex-A9 MPCore处理器还支持与加速器和DMA的系统级相关性，进一步提高性能，并降低系统级功耗㋛刻的250mW 移动功耗预算条件下为当今的手机提供显著的性能提升的可综合ARM处理器。
在采用TSMC 65纳米普通工艺、性能达到2000 DMIPS时，核逻辑硅芯片将小于1.5平方毫米。
从2000 DMIPS到8000 DMIPS的可扩展性能，比当今高端手机或机顶盒高出4-16倍，将使终端用户能够即时地浏览复杂的、加载多媒体内容的网页，并最大程度地利用Web 2.0应用程序，享受高度真实感的图片和游戏，快速打开复杂的附件或编辑媒体文件。
ARM架构让你的智能手表更智能更高效
ARM架构让你的智能手表更智能更高效智能手表的出现为我们的生活带来了便利和趣味。
作为随身携带的智能设备，手表需要具备强大的计算能力和高效的系统运行，以满足用户对功能和体验的需求。
在智能手表的设计中，ARM架构起到了关键作用，它使得智能手表能够更智能更高效地运行。
一、ARM架构的前沿技术ARM架构，全称为Advanced RISC Machine，即先进的精简指令集计算机。
它采用了精简指令集（RISC）的设计理念，通过简化指令集和优化流水线，提高了计算效率，减少了能耗。
1. 多核处理器：智能手表需要处理诸多任务，如计步、心率监测、GPS定位等。
ARM架构的多核处理器能够同时处理多个任务，实现多线程并行计算，提升了计算效率。
2. 芯片封装技术：ARM架构支持多种封装技术，如System on Chip （SoC）和Package on Package（PoP）。
SoC将处理器、内存、图形处理单元等集成在一个芯片上，减小了硬件体积，提高了系统响应速度。
PoP技术将多个芯片封装在同一片基板上，进一步提高了集成度和功耗效率。
3. 节能技术：智能手表需要长时间待机，因此功耗控制成为一项重要任务。
ARM架构采用了动态电压频率调节（DVFS）技术，根据处理器负载的变化自动调整电压和频率，有效降低了功耗。
二、ARM架构在智能手表中的应用1. 操作系统：智能手表通常采用类似于手机的操作系统，如Android Wear、watchOS等。
这些操作系统都是基于ARM架构开发的，充分发挥了ARM架构的优势，保证了系统的高效稳定运行。
2. 多样化的应用：由于ARM架构的普及，开发者可以轻松在智能手表上运行各种应用程序，如健康管理、智能支付、社交娱乐等。
ARM架构提供了强大的计算能力和良好的兼容性，使得这些应用能够在智能手表上高效运行。
3. 传感器数据处理：智能手表配备了各种传感器，如加速度计、陀螺仪、光线传感器等。
ARM架构的处理器能够高效处理这些传感器数据，实时反馈给用户，提供精准的运动监测和环境感知功能。
cortexa9 a15逻辑规模
cortexa9 a15逻辑规模Cortex A9和Cortex A15是ARM架构中两种不同的处理器核心。
它们在逻辑规模上有着不同的特点和优势。
Cortex A9是ARM公司于2007年推出的一款32位处理器核心，采用了ARMv7体系结构。
它具备较高的性能和低功耗的特点，广泛应用于智能手机、平板电脑和嵌入式系统等领域。
Cortex A9采用了超标量乱序执行架构，具备双发射指令流水线和多发射乱序执行的能力，能够提供出色的浮点运算性能。
此外，Cortex A9还支持ARM Thumb-2指令集，能够提供更高的代码密度和更好的性能。
相比之下，Cortex A15是ARM公司推出的一款更高性能的处理器核心。
它于2010年发布，采用了ARMv7-A体系结构，是ARM Cortex-A系列中的一员。
Cortex A15在逻辑规模上更大，拥有更多的指令和功能单元，能够提供更高的运算性能和更好的多任务处理能力。
Cortex A15支持超标量乱序执行架构，具备更高的浮点运算能力和更大的缓存容量。
此外，Cortex A15还支持虚拟化技术和TrustZone安全技术，为云计算、虚拟化和安全领域提供了更好的支持。
总体来说，Cortex A9和Cortex A15在逻辑规模上存在一定的差异。
Cortex A9逻辑规模较小，适用于对功耗要求较低的场景，如移动设备和嵌入式系统。
而Cortex A15逻辑规模较大，适用于对性能要求较高的场景，如高性能计算、服务器和网络设备。
选择合适的处理器核心取决于具体的应用需求和性能要求。
需要注意的是，逻辑规模并不是唯一衡量处理器性能的指标，还有诸如时钟频率、缓存容量、指令集支持等因素也会影响处理器的性能表现。
因此，在选择处理器时，需要综合考虑多个因素，并根据具体的应用场景进行权衡和选择。
Cortex A9和Cortex A15在逻辑规模上存在差异，分别适用于不同的应用场景。
了解它们的特点和优势，有助于我们选择合适的处理器核心，以满足不同应用领域对性能和功耗的需求。
十年磨一剑！Arm新一代Armv9架构解析
十年磨一剑！Arm新一代Armv9架构解析作者：来源：《新潮电子》2021年第07期动互联时代，Arm总是显得格外活跃，除传统物联网设备外，当苹果Macbook Air搭载基于Arm设计的M1CPU亮相时，不少人意识到或许有必要重新认识一下这个控制全世界超1300亿个设备的处理器阵营了，而随着v9架构的出现，Arm及其阵营再次成为聚光灯下的焦点。
Arm时隔十年推出v9架构2021年1季度末，英国芯片设计公司Arm正式宣布推出新一代芯片架构Arm v9，这是自十年前Arm v8推出以来，该架构的首次重大变革。
新的v9架构两大重点是人工智能和安全，预计第一批搭载Armv9架构的处理器最快在今年年底前发货。
Arm首席执行官西蒙·塞加斯（Simon Segars）表示，v9架构将提高安全性和信任度，并为未来十年的计算机技术奠定基础。
“当我们展望由人工智能定义的未来时，我们必须奠定一个领先的计算基础，为应对未來的独特挑战做好准备，Armv9就是答案。
它将处于下一代3000亿颗基于Arm的芯片的最前沿，其驱动力是建立在通用计算的经济性、设计自由度和可获得性基础上的普遍的专业化、安全和强大的处理需求。
”据悉，Armv9有三大主要改进，即安全性更高，更好的AI性能，以及总体上速度更快。
Arm表示，到2020年代中期，将有超过80亿台语音辅助设备，90%的应用将包含AI元素。
Arm与富士通合作创建了可扩展矢量扩展（SVE），现在SVE2是Armv9的一部分，用于更好的机器学习和数字信号处理。
庞大的Arm生态Armv9能够快速成为市场关注的焦点，很大程度上得益于Arm庞大的生态阵营影响力。
根据Arm最新统计数据显示，在2020年的最后一个季度，Arm的芯片合作伙伴共出货73亿颗Arm 架构芯片（年增22%），创下出货量历史新高，相当于每秒出货超过900颗芯片、每日出货7，000万颗芯片。
Arm的合作伙伴在2020年总出货量高达250亿颗Arm架构的芯片（年增13%），累计总数已超过1，900亿。
威盛进一步扩展与ARM的授权协议
结 语
绕线 机 项 目获 得 了 很 好 的 效 果 ， 到 了系 统 的性 能 要 达
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图 ９ 修 改成 内联 函数
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③ 程 序 中使 用 查 表 ， 一 些 很 消 耗 时 间 资 源 的 非 常 对
求 。测 试 时 ， 现 的 错 误 相 比 以前 类 似 项 目大 大减 少 。更 发 让 人 兴 奋 的是 ， 试 中没 有 发 现 任 何 大 的软 件 结 构 上 的错 测
误 。这 归 功 于 Ｒｏ ｅ的 前 期 可 视 化 建 模 功 能 。编 码 之 前 可 ｓ 以很 清 楚 地 掌 握 系统 的结 构 ， 是 面 向对 象设 计 相 比 传 统 这
安 文 （ 授 ） 主要 研 究 方 向 为 嵌 入 式 开发 、 教 ， 电机 控 制 、 业 自动 化 等 ； 工 陈 竞 东 （ 授 ）主 要研 究 方向 为嵌 入 式 系统 与 智 能仪 器 、 率 电 子等 。 教 ， 功
上海交大汉芯科技获得ARM9处理器家族授权
上海 交大 汉 芯科技 获 得 ＡＲＭ９处 理器 家族授 权
２０ ０ ５年 ｌ 月 ２ 日， Ｍ 公 司宣 布 上 海 交 大 汉 芯 科 技 有 限 １ ２ ＡＲ 公 司 获得 ＡＲ ２ Ｔ 处 理 器 的 授 权 ， 公 司是 从 上 海 交通 大 学 Ｍ９ ２ 此
相 “或 ”得 出 ＨＳ ５ ４ ５ 的 数 据 时 钟 ， 变 频 芯 片 将 在 Ｐ０ １ 上 ＤＡＴＡＣ 的上 升 沿 采样 数 据 ， 由 程 序 对 Ｘ Ｉ Ｋ 再 Ｆ引 脚 拉 高 或 拉 低 来 控 制 采 样 的 是 Ｉ路 还 是 Ｑ 路 。 中 断 信 号 由
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Ｔ Ｍ Ｓ３ ０Ｖ Ｃ５５ Ｆｉ ｄ Ｐｏ ｎ Ｄｉ ｔ ｌ ｇｎ ｌ ２ ０９ ｘｅ — ｉ ｔ ｇｉａ Ｓｉ ａ Ｐｒ ｃ ｓ ｏｒ ｏ ｅ ｓ Ｄａ ａ ｔ Ｍａ ｎｕａ． ＴＩＣｏ ｐ ａ ｉ ． ２ ０２ １ ｒ ｏｒ ｔｏｎ ０
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
集 成 电路 和 系 统 研 究 中 心 实 验 室 独 立 出 来 的 一 家 公 司 。 通 过
ＡＲ 的代 工 厂 计 划（ ＲＭ ｏ ｎ ｒ ｒ ｇ ａ ， 个 授 权 协 议 将 Ｍ Ａ Ｆ ｕ ｄ ｙＰ ｏ ｒｍ） 这
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方 案 ， 满 足 中 国 移 动 电 话 和 消 费 娱 乐 电 子 产 品 市 场 对 于 低 功 以
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芯原公司与ARM合作应对消费和网络系统设计新需求
和 Xe o — IE S C采 用 了 IU 9 4和 n n II o T G.8
I E 0 . hP N 业 规 范 . X n n E E 8 23 O 行 a eo— 并 能 同 时 满 足 先 进 D L 下 一 代 光 纤 S和 网络 性 能 需 求 的 ,业 界 领 先 的解 决 方 案 . " X n n I O o 系 列 是 科 胜 讯 e o —I P N S C I 系 统 公 司 宽 带 接 入 领 先 地 位 和创 新 历 史 上 又 一 个 重 要 的 里 程 碑 .科 胜 讯 是 宽 带 接 入 半 导 体 解 决 方 案 的 领 先 提 供 商 . 已 向 全 球 客 户 提 供 了 超 过 2 个 亿 D L 口. 其 他 成 就 包 括 部 署 了 第 一 S端 批 1 ,2 和4 b s D L 片 组 .推 2 6 0M p S 芯 A 出了业界首批符合V S2 D L 的半 导 体 解 决方案 . 这 一 种 高 性 能 的X n n I 产 品 系 e o —I I 列 可 以 为 制 造 商 提 供 灵 活 的 解 决 方 案 .从 而 有 助 于 他 们 经 济 有 效 和 高效 地 实 现 各 种 网 络 应 用 . 例 如 ,X n n e o— I G和 X n n I E引 脚 和 软 件 兼 容 , I I eo —I I 有 助 于 产 品 开 发 人 员 用 相 同 的硬 件 和 软 件 平 台部 署 G 0 和 G — O P N E P N.这 些 器 件 还 可 与 科 胜 讯 的 V S 2C D L 0及 用
权 设 计 中 心 . 拓 展 目 前 基 于 A M 2 E — 软 核 处 理 器 的解 决 方 案 . R 9 6 JS 打 造 具 有 综 合 功 能 和 可 配 置 的 缓 冲 存 储 系 统 .此 外 ,此举 还将 增强 芯 原 公 司 针 对 音 频/ 频 ,语 音 和 多 媒 体 等 视
Mindspeed推出基于多核ARMCortex-A CPU的高性能通信处理器
Mindspeed推出基于多核ARMCortex-A CPU的高性能通
信处理器
佚名
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2012(000)007
【摘要】敏讯科技（Mindspeed）宣布推出基于多核ARM CortexnLACPU的Comcerto 2000系列通信处理器。
通过将软件定义联网（SDN）带到网络的前沿，该处理器能够支撑新一代产品，可用于住宅、企业和中小型企业的网络设备中的交换、路由、信息安全、多服务网关、企业级无线接人点和控制器、网络存储和互联网语音电话等应用。
该系列处理器非常适合用作控制处理器，或者用于混合控制和数据板应用。
【总页数】1页(P9-9)
【正文语种】中文
【中图分类】TP332
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3.扩大针对多核处理器的高性能产品组合飞思卡尔推出64位QorIQ平台基于Power Architecture技术的新64位内核主频扩展到2.5GHz,性能比上一代技术提
高两倍 [J],
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ARM与中芯国际扩展28nm制程工艺IP合作
ARM与中芯国际扩展28nm制程工艺IP合作
佚名
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2014(23)3
【摘要】ARM与中芯国际近日共同宣布，双方针对ARMArtisan物理IP签订合作协议，为中芯国际的28nmpolySiON（PS）制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片（SoC）设计支持。
【总页数】2页(P2-3)
【关键词】制程工艺;合作协议;ARM;国际;系统级芯片;高密度;低功耗
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
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JMicron获ARM9系列处理器授权以开发外接式储存与嵌入式系统
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式系统
佚名
【期刊名称】《《电子与电脑》》
【年(卷),期】2008(000)010
【摘要】ARM与智微科技（JMicron Technology）近日共同宣布。
智微科技获得ARM926EJ-S与ARM968E-S处理器授权，以针对外接式储存与嵌入式系统开发IC。
智微科技是专精于高速串行接口技术的无晶圆厂IC设计公司，以其Serial ATA（SATA）与相关控制器芯片享有盛名。
【总页数】2页(P99-100)
【正文语种】中文
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ARM与MINDSPEED拓展合作关系，签订Cortex-A9处理器授权协议
Mindspeed授权获得Cortex-A9多核处理器，用于下一代多服务网络系统处理器
ARM公司时间:2009年04月24日
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关键词:<"cblue" "/search/?q=高性能" target='_blank'>高性能<"cblue" "/search/?q=多服务" target='_blank'>多服务<"cblue"
"/search/?q=Cortex-A9" target='_blank'>Cortex-A9<"cblue" "/search/?q=多路" target='_blank'>多路<"cblue" "/search/?q=基础架构"
target='_blank'>基础架构
??? ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMH）和Mindspeed科技公司近日宣布，Mindspeed已经通过授权获得ARM ?<"cblue"
"/search/?q=Cortex-A9" title="Cortex-
A9">Cortex-A9 MPCore 处理器，将用于其下一代<"cblue"
"/search/?q=高性能" title="高性能">高性能<"cblue" "/search/?q=多服务" title="多服务">多服务网络系统平台；该平台将支持在有线和无线网络上的语音和数据服务。
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??? 已被广泛采用的ARM MPCore（多核）技术能够提供性能的可扩展性，并且对功耗进行控制，从而在性能上超越当今市场上相对的高性能设备，同时仍然满足严格的功耗要求。
通过对MPCore技术进行进一步的优化和扩展，Cortex-A9 MPCore处理器能够向众多的全新应用市场提供下一代的MPCore技术。
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??? 此项协议是基于两家公司现有的合作基础之上签订的。
此前，双方的合作已经使得Mindspeed成功开发和发布了其基于ARM1136J-S 处理器的Mindspeed ?Comcerto ?100和1000系列宽带网关处理器（相关新闻：ARM与Mindspeed采用多重处理技术满足下一代家庭网关的需求）。
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??? ARM同时还向Mindspeed提供完善的Cortex-A9处理器现场硬件培训，以确保其能够以最快的速度和最高的效率开始使用这一技术进行设计。
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??? Mindspeed多服务存取部门资深副总裁兼总监理Tom Medrek表示：“多服务网络系统将所有通信类型（包括数据、语音和视频）结合在一个基于单一数据包单元的<"cblue" "/search/?q=基础架构"
title="基础架构">基础架构之上，正在成为与企业和公共服务提供商基础架构具有相等战略重要性的新兴理念。
要在非常严格的功耗要求下实现这一技术，唯一的可能性就是采用高性能的嵌入式多重处理技术。
正如我们的Comcerto 100系列所表现出来的那样，ARM在这一领域拥有已经得到证明的专长和经验，是我们为未来开发选择合作伙伴的不二之选。
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??? ARM企业解决方案总监Ian Ferguson表示：“随着宽带网关朝智能化多服务接入点的演进，ARM架构是在网络系统平台逐步发展过程中能够实现行业领先的服务质量（QoS）的最佳解决方案。
Cortex-A9 MPCore处理器所提供的灵活性能够将巅峰性能提高到前所未有的水平，同时还能降低功耗。
这二者的结合，使得它成为高性能网络系统应用的最佳选择。
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关于 ARM?
??? ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术，应用领域从无线、网络和消费娱乐解决方案到影像、汽车电子、安全应用及存储装置。
ARM提供广泛的产品，包括： 32位RISC微处理器、图形处理器、视频引擎、软件、单元库、嵌入式存储器、高速连接产品、外设和开发工具。
ARM公司综合了全面设计、培训、支持和维护等服务，通过协同众多技术合作伙伴为业界领先的电子企业提供快速、可靠的完整系统解决方案。
欲了解ARM公司详情，请访问公司网站。
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关于Mindspeed科技公司?
??? Mindspeed科技公司设计、开发和销售半导体网络系统解决方案，用于企业、接入、城市和广域网络的通信应用。
公司的三大产品系列包括高性能模拟传输和交换机解决方案，用于支持有线和无线网络上的语音和数据服务的多服务接入产品，以及WAN通信解决方案（包括T/E运营商物理层和链接层设备以及ATM/MPLS网络处理器）。
Mindspeed的产品被广泛用于众多网络技术架构设施中，包括语音和媒体网关、高速路由器、交换机、接入<"cblue"
"/search/?q=多路" title="多路">多路器、交叉互连系统、分插多路器和数字环路运营商设施。
更多信息，请访问。
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??? ARM是ARM Limited的注册商标。
Cortex 、MPCore和ARM1136J-S是ARM Limited的商标。
所有其它商标或产品名归属于他们各自的所有者。
“ARM”代表ARM Holdings plc；其运营公司ARM Limited；以及各地的分支机构，包括：ARM INC.、ARM KK、ARM Korea Limited、ARM Taiwan Limited、ARM France SAS、安谋咨询（上海）有限公司、ARM Belgium N.V.、ARM Germany GmbH、ARM Embedded Technologies Pvt. Ltd.; ARM Norway、AS以及ARM Sweden AB。