SMT基础知识试题正确答案
SMT考试试题答案
S M T考试试题答案(总5页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--生产部岗位等级考核试题（初级）姓名：生产部区岗位：总成绩：所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：一、单选题（共20分）1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B）比例混合新锡膏。
A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。
A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（ D ）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（B）A、品质主管人员； B、SMT工程师；C、生产主管人员；D、工艺人员。
SMT基础知识测试题daan(B)
SMT基础知识考试题（部分答案）总分120分姓名：工号：记分：一、填空题（每空2分共30分）1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面安装技术2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等3．电阻的符号用字母表示为：R 其阻值单位是：欧姆4．电容的符号用字母表示为：C 其容量单位是：法拉（F）5．二极管的符号用字母表示为：D它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负极。
6．有一尺寸为0805的元器件，上面标示为153，那它是一种（什么）电阻贴片元件，其单位是：欧姆数值是：15千欧姆二、单选或多选择题（每题5分共20分）1．一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a ba. 512Fb. 5101Fc. 513Fd. 512J2．标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b d c等a. 0603b. 0805c. 1206d.. 1608e. 32163.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：ba. 电阻b. 电容c. 二极管d. 三极管e. IC4．下列有极性的元件有：b c d ea. 电阻b. 电解电容c. 二极管d. 三极管e. IC三、判断题（每题3分共30分）（全对）1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。
（）2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。
（）3．IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。
（）4．KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。
（）5．1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。
（）6．SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按SOP作业。
SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)
SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mmD 0.2mmA、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识、对原因进行分析及返工6批量性质量问题的定义是（）A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况下。
A 0-5 CB 、0-10C C 、w 5CD w 10C8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（)A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( )A 8*2mmB 4*4mmC 、16*16*10mmD 、32*32*10mm10、SMT吸嘴吸取的要求（)A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是11、SMT吸嘴吸取基本原理()A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是12、SMT吸嘴的型号分别为()A 110、115 B、120、130 C、1002、1003 D 111、112、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日期:得分:1、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量（A 250g 、500g目前SMT使用的钢网厚度是（、800g D 1000g5、生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?13、目前SMT 工序造成连锡主要原因（）A 、钢网厚度过厚、开孔过大B 、印刷偏位A 、改善元器件及锡氧化B 、阻止氧气进入回流焊C 、协助助焊剂焊接D 以上都不是 15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（)A 0.4-0.45MPaB 、0.5-0.55MPaC 0.3-0.50MPaD 0.2-0.55MPa16、SMT 钢网清洁，严禁使用下列熔剂（)A 、水B 酒精C 、洗板水 D助焊剂 17、我司SMT 工序的的温湿度要求分别是（)A 、22± 3°C 、30-65%B 、25± 3°C 、 40-60% C 、25± 3C 、45-65%D 、 26± 3C 、40-70%18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业 （ ） A BOM B 厂商确认 C 、样品板 D QC 判定 19、在生产LED 产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是 （ )A 、灯颜色B 灯方向C 、灯规格D 无需特别检查20、锡膏搅拌的目的是（)A 、使气泡挥发 B、提咼黏稠性C 、将金属颗粒磨细D、使金属颗粒与助焊剂充分混合21、生产时，发现来料异常需要报废的流程,目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（ A IQC 判定 B 、入库C 、生产申请D 、IPQC 判定22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗A 、酒精B 、清水 C洗板水 D 、以上都是23、我司Sn 膏与Sn 丝的熔点是（ )A 163CB、173CC 、183CD、193C24、SMT 设备常见的日保养项目有（ )A 、清洁设备B 、检查运作是否正常C、更换配件 D、添加润滑剂25、SMT 接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（ )A 、核对物料盘上的标签B 、核对电脑资料C 、核对BOMgD 、核对上料表26、 PCB±的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（）A 、阻焊绝缘，保护线路B 、防潮、防腐蚀、抗氧化C 、美观D 、以上都不是27、 SMT 出现元件竖碑的主要原因是（）A 、锡膏助焊剂含量过多B 、PCB 板面温度过低C 、PCB 板面温度过高D 、PCB 板面温度不均匀C 锡膏过干D14、SMT 回流焊中使用氮气的作用是（ 、IC 间距过密，无阻焊层）28、目前，SMT 每人每小时的平均产量目标是（ ） 制作日期：2018年5月6日生产部第3页A 、加速元器件的氧化B 、加速锡膏成分的挥发C 、易对设备造成损害D 32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（ ）A 、飞达走距不对B、吸头是否真空C 、气压不足 D33、 SMT 制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（）A 、印刷锡量过多B 元件两端铜箔印刷锡量不均匀C 、回流炉预热时间不够D 吸着高度或贴装高度过低导致34、设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（）A 、真空是否不足B 、物料是否用完C 物料料带是否装好 35、 在编程序的时候，我们必须核对（）确保一致 A 、CAD 数据B 、BOM 单C 、样板D、填空题：（共40分，每空1分）1、生产部的主要职责： __________________2、 共生产1200pcs 产品，其中不良品有35pcs ，不良率是 _____________ ，合格率是 ____________ 。
SMT试题1(含答案)
SMT试题1(含答案)SMT考试试卷一、填空：（20分，2分/题）1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为____96.5%______。
2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为____4mm______。
3.Underfill胶水固化条件为____150℃/60分钟______。
4.100nF组件的容值等于____0.1uF______。
5.静电手腕带的电阻值为____1M欧姆______。
6.ESD（Electro Static Discharge）中文含义是指____静电放电______。
7.电容的单位是____法拉（F）______，用____F______表示；电阻的单位是____欧姆（Ω）______，用____Ω______表示。
二、单项选择题：（30分，2分/题）1.表面贴装技术的英文缩写是（B）SMD。
A。
SMC B。
SMD C。
SMT D。
SMB2.电容单位的大小顺序应该是（C）毫法、皮法、纳法、微法。
A。
毫法、皮法、微法、纳法 B。
毫法、微法、皮法、纳法C。
毫法、皮法、纳法、微法 D。
毫法、微法、纳法、皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于（B）3小时。
A。
2小时 B。
3小时 C。
4小时 D。
7小时4.贴装有组件的PCB一般在（C）2小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清洗。
A。
30分钟 B。
1小时 C。
2小时 D。
4小时5.无铅锡膏的熔点一般为（A）179℃。
A。
179 B。
183 C。
217 D。
1876.烙铁的温度设定是（C）400±20℃。
A。
360±20℃ B。
183±10℃ C。
400±20℃ D。
200±20℃7.刮刀的角度一般为（B）40°。
A。
30º B。
40º C。
50° D。
60°8.锡膏的储存温度一般为（A）2℃~4℃。
A。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
SMT复习题库及部分答案
SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25℃，湿度为23±3。
2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。
3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201（英制）。
4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5%；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。
5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。
6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。
7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。
8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT 生产中最常用的是RMA。
9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。
锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
10、中英文互译：Reflow Soldering回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology （THT）。
11、ESD的中文名是：静电放电。
12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。
13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。
14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。
15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。
16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。
17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试试题及答案SMT资格考试是指Surface Mount Technology（表面贴装技术）的资格考试，是电子制造行业中的一项重要认证。
SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术，相比传统的插件式元器件安装，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。
试题一：什么是SMT技术？请简要介绍SMT技术的工作原理。
答案：SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术。
SMT技术的工作原理是将电子元器件通过表面焊接技术（如热风熔焊、回流焊等）固定在PCB上，使得电子元器件的引脚与PCB上的焊盘相连接，从而实现电路的连接和功能的实现。
试题二：请列举SMT技术相比传统插件式元器件安装的优点。
答案：SMT技术相比传统插件式元器件安装具有以下优点：1. 体积小：SMT元器件的体积相对较小，可以实现电子产品的小型化设计。
2. 重量轻：SMT元器件相对于插件式元器件重量更轻，可以减轻电子产品的整体重量。
3. 可靠性高：SMT焊接连接的强度高，能够提供更可靠的电路连接。
4. 高频特性好：SMT元器件的引脚长度短，能够提供更好的高频特性。
5. 生产效率高：SMT技术可以实现自动化生产，提高生产效率。
6. 成本低：SMT技术生产的电子产品成本相对较低。
试题三：请简要介绍SMT技术的主要工艺流程。
答案：SMT技术的主要工艺流程包括以下几个环节：1. PCB制板：通过将导电层、绝缘层等材料压合在一起，形成印刷电路板（PCB）。
2. 元器件贴装：将电子元器件通过贴装设备自动贴装到PCB上，包括贴片元器件和插件元器件。
3. 焊接：通过热风熔焊或回流焊等焊接工艺，将元器件与PCB的焊盘焊接固定。
4. 清洗：清洗焊接后的PCB，去除焊接过程中产生的焊剂残留物。
5. 检测：对贴装焊接后的PCB进行电气测试、外观检查等，确保质量合格。
6. 组装：将贴装焊接好的PCB与其他组件（如显示屏、电池等）进行组装，形成最终的电子产品。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
SMT基础知识试题正确答案
SMT基础知识试题正确答案一、填空6300Ω =（ 6.3 ）KΩ， 4700Ω=（ 4.7 ）KΩ， 23000Ω=（ 23 ）KΩ，6500000Ω=（ 6.5 ）MΩ， 4500000Ω=（ 4.5 ）MΩ，33000000Ω=（ 33 ）MΩ，1F=（ 1000 ）UF，1UF=（ 1000 ）NF，1纳法=（ 1000 ）PF0.47UF=( 470 )NF, 36NF=( 36000 )PF,86000PF=( 0.086 )UF, 1000PF=( 1 )NF, 36000000PF=( 36 )UF,根据色环标志含义表写出下列名项的阻值和精度:1.红黑棕红( 200Ω±2% )2.灰红黑金( 82Ω±5% )3.棕棕红棕(1.1K±1%)4.棕黑蓝银(10M±10% )5.红紫黑无色(27Ω±20% )6.红红绿棕(2.2M±2%)电感的单位用(亨利H﹐毫亨MH﹐微亨UH)表示电感换算公式为(1H=103MH=106UH )四、选择题1.电阻值相同而功率不同的电阻器可以相互替代使用（ B ）.A 对的,B 错的2.所有的电容都有极性（ B ）A 对的,B 错的3.工作电压大的电容器不可以代替工作电压小的电容器（ B ）.A 对的,B 错的4.三极管是极性组件（ A ）。
A 对的B 错的5.二极管是极性组件（A ）。
A 对的B 错的6.、LED 的极性是靠（ D ）判断的。
A 平边B 缺口C 长脚D 以上几种7.I C是极性组件（ A ）。
A 对的，B 错的8.铅会对人体造成直接伤害（ B ）A 会 B不会五、问答题1．何为SMT?答、是外形为矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。
2．怎样判别发光二极管的正、负极性?答、将发光二极管放在光源下，观察两个金属片的大小，通常金属片大的一端为负极，金属片小的一端为正极,或用数字万用表二极管档与电阻档量测LED会发光,此时红表笔一端为正极,黑表笔为负极，用针万用表电阻档量测LED发光,此时黑表笔一端为正极, 红表笔为负极.3．怎样判别IC的极性方向?答、通常IC第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般IC背面丝印正方向左首左下角为IC第一脚。
SMT产线员工上岗培训试题 答案
SMT产线人员上岗资格试题姓名：分数：一填空题（每题1分，共30分）1.电子基础知识（1）线路板（PCB ）是指只在基板上印刷了布线，但还未装配器件，尚不具备功能的电路板，主要由基板、印制线路、（焊盘）、过孔等组成。
（2）线路板投入生产前要进行检查，以防不合格品缺陷导致SMT生产产品不合格，其主要缺陷有：基板变形、破损、露铜、焊盘（氧化）（脱落）等。
（3）元器件封装规格标注一般采用公制或英制，当采用英制标注时，0805封装器件表示该器件的长×宽英制尺寸为（80mil*50mil ）。
（4）电子元件的标注一般采用直标法或数码法，数码法的识别是从左至右，前两位表示有效数，第三位表示（10^n ）。
例如电阻器的标注154，其实际阻值是（150kΩ）。
（5）贴装元件中，有些需要检查极性是否正确，玻璃二极管的极性是以色环为（负）极，肖特基二极管是以刻线为（负）极. 钽电容上刻线为（正）极.2.SMT基础知识（1）锡膏是铅和锡以不同的比例融合而成铅锡合金后加工成金属微粉，再与有机溶剂混合成膏状的焊料，它的存储温度是（2~8℃），锡膏使用前应在（常温）环境下回温，回温（ 2 ）小时后才能打开盖，回温的总时间规定为（8 ）小时。
（2）锡膏向一个方向轻搅（ 2 ）分钟以上直至锡膏粘度呈搅拌棒（下滴）状态后方可使用,使用中要随时（加盖）.使用后放回冰箱密封保存，同一罐锡膏的回温次数不超过两次.（3）SMT生产要求的环境温度是：（16~28 ℃），相对湿度是：（30%~75％）。
（4）SMT生产前要做首件确认，在流水线中，我们有四个质控点，分别是（丝印）检查，（贴片）检查，（炉前）检查，（炉后）检查。
（5）锡膏的使用遵循辅料使用原则（先时先出，少量多次）。
（6）刷好锡膏的PCB只能放置（ 2 ）小时,最多（ 4 ）小时内必须过回流.（7）物料整理时，按BOM表进行核对，确保物料（型号），（封装），（数量）等无误。
smt试题及答案
smt试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面喷涂技术C. 表面喷涂技术D. 表面贴装技术答案：A2. 以下哪个不是SMT生产线上常见的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 切割机答案：D3. 贴片机的工作原理是什么？A. 通过吸盘吸取元件并将其放置在PCB上B. 通过机械臂将元件放置在PCB上C. 通过激光将元件焊接在PCB上D. 通过热风将元件吹到PCB上答案：A4. 在SMT生产过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 贴片机的精度B. PCB的平整度C. 元件的尺寸D. 操作人员的技术水平答案：D5. 下列关于SMT的描述中，错误的是？A. SMT是一种电子组装技术B. SMT可以提高生产效率C. SMT可以减少材料浪费D. SMT不能用于大型电子设备的组装答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术的优点包括以下哪些？A. 高生产效率B. 高可靠性C. 低材料成本D. 易于维护答案：ABC2. 在SMT生产过程中，常见的质量缺陷包括以下哪些？A. 元件缺失B. 元件错位C. 元件短路D. 元件焊接不良答案：ABCD3. 下列哪些因素会影响SMT生产线的生产效率？A. 设备的稳定性B. 操作人员的熟练程度C. 生产线的布局D. 元件的供应速度答案：ABCD4. SMT生产线上常用的检测设备包括以下哪些？A. 自动光学检测仪（AOI）B. X射线检测仪C. 热像仪D. 激光扫描仪答案：AB5. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高生产质量？A. 使用高精度的贴片机B. 定期校准设备C. 使用高质量的元件D. 采用自动化生产线答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5分）1. SMT技术可以用于微电子设备的组装。
（对）2. SMT技术仅适用于小型电子设备的组装。
（错）3. 贴片机是SMT生产线上的核心设备。
smt考试试题答案
smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。
答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。
答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。
答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。
答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。
答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。
答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。
2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。
smt考试试题和答案
smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。
答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。
答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。
答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。
答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。
SMT元器件基础试题
SMT元器件基础基本信息：[矩阵文本题] *1. 坦质电容阴影部分表示元器件的（）极 [单选题] *A 负极B 正极(正确答案)C 坦质电容无正负极D 以上都不对2. 下列选项中极性标识正确的是（） [单选题] *ABC(正确答案) D以上都不正确3. 下列物料贴装错误的是（） [单选题] *ABCD(正确答案)4. 普通二极管方向的确认，阴影部分为（） [单选题] *A 正极B负极(正确答案)C二极管无方向D 以上都不正确5. 贴片电解电容阴影部分表示元器件的（ )极 [单选题] *A 正极C以上都不对6. 一个贴片二极管，他的焊盘是一个大焊盘，一个小焊盘，本体阴影表示元器的极性，正确的贴装方式是什么（） [单选题] *A 按照阴影部分表示正极贴装B 大焊盘对应PCB正极贴装C小焊盘对应PCB正极贴装D小焊盘对应小焊盘，大焊盘对应大焊盘贴装(正确答案)7. R C 0603 FR 07 20K对这个元件下列描述正确的是（） [单选题] *A 这个元件是电阻，封装是0603(正确答案)B 这个元件是电容，封装是0603C 这个元件的是电阻，阻值是720KD 这个元件是电容，容值是720NF8. 电容物料规格中耐压值的表示错误的是（） [单选题] *A 0BB=10V(正确答案)B 9BB=50VC 8BB=25VD 7BB=16V9. 有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为( ) [单选题] *A 电阻C 二极管10. 一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为 [单选题] *A 512F(正确答案)B 513FC 512J11. 1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。
[单选题] *对(正确答案)错12. 二极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。
[单选题] *对(正确答案)错13. 手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。
SMT试题1(含答案)
S M T试题1(含答案) -CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIANSMT考试试卷一.填空:(20分,2分/题)1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm3.Underfill 胶水固化条件为______ ℃ _______分钟4.100nF组件的容值等于________ uF.5.静电手腕带的电阻值为________欧姆.6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；二．单项选择题﹕(30分，2分/题)1.表面贴装技术的英文缩写是 ( )A．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2.电容单位的大小顺序应该是 ( )A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( ) 小时A.2小时B.3小时C.4小时.D.7小时4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.A.30钟B.1小时C.2小时D.4小时5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( ) ℃.A.179B.183C.217D. 1876.烙铁的温度设定是 ( )A.360±20℃B. 183±10℃C.400±20℃D.200±20℃7.刮刀的角度一般为 ( ) 度A.30oB. 40oC. 50°D. 60°8.锡膏的储存温度一般为 ( )A.2℃~4℃.B.0℃~4℃C.4℃~10℃D.8℃~12℃9.红胶对元件的主要作用是 ( )A.机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对10.铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( ) 极A.正极B.负极C.基极D.发射极11.印制电路板的英文简称是 ( )A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收.A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/514.DPPM值是计算 ( ) 的一个数值A.良率B.不良率C.制程能力D.贴装能力15.BOM指的是 ( )A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单三．多项择题:(20分,4分/题)1.SMT常见不良有哪些 ( )A.空焊B. 少锡C. 缺件D.短路2.印刷常见不良有 ( )A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是3.AOI自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ( )A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后D.以上都是4. SMT产品的检验方法有 ( )A.人工目检B.X-RAYC. AOID.抽检5.上料员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND. GERBER四．判断题 (10分 1分/题)1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环.( )2.泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容. ( )3.贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种. ( )6.电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3℃/sec. ( )8.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9.贴装时,必须照PCB的MARK点. ( )10.SMT环境温度要求为28±3℃. ( )五．简答题:(20分 5分/题)1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT主要设备有哪些其三大关键工序是什么3.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点?4.简述SMT上料的作业步骤答案﹕一．1﹐96.5/3/0.5 2﹐4或2 3﹐120℃, 3－7分钟 4﹐0.1 5﹐1066﹐静电失效 7﹐法拉﹐F﹐奥姆﹐Ω二．1﹐C 2﹐D 3﹐C 4﹐C 5﹐C 6﹐A 7﹐D 8﹐C 9﹐A10﹐B 11﹐A 12﹐C 13﹐A 14﹐B 15﹐C三．1﹐ABCD 2﹐ABCD 3﹐ABCD 4﹐ABC 5﹐ABC四．1﹐X 2﹐V 3﹐V 4﹐X 5﹐V 6﹐V 7﹐V 8﹐X 9﹐V 10﹐X五．1﹐.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:答﹕锡膏管控必须先进先出﹐存放温度为4 ~10oC﹐保存有效期为6个月。
smt物料考试题及答案
smt物料考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. SMT是以下哪项技术的缩写？A. 表面贴装技术B. 表面焊接技术C. 表面印刷技术D. 表面处理技术答案：A2. SMT生产线中，下列哪个设备用于将焊膏印刷到PCB板上？A. 贴片机B. 回流焊炉C. 印刷机D. 检测机答案：C3. 在SMT生产过程中，下列哪项不是贴片机的功能？A. 识别元件B. 放置元件C. 焊接元件D. 检测元件答案：C4. SMT中使用的焊膏主要成分是什么？A. 金属焊料B. 助焊剂C. 金属焊料和助焊剂的混合物D. 绝缘材料5. 下列哪项不是SMT贴装过程中可能出现的问题？A. 元件偏移B. 元件缺失C. 焊接不良D. 元件过热答案：D6. SMT贴片机的贴装精度通常是多少？A. ±0.05mmB. ±0.1mmC. ±0.2mmD. ±0.3mm答案：A7. SMT生产线中，用于检测焊接质量的设备是什么？A. AOI（自动光学检测）B. X-ray检测C. 回流焊炉D. 贴片机答案：A8. 在SMT生产中，元件的贴装方向是如何确定的？A. 随机确定B. 根据元件形状确定C. 根据PCB板设计确定D. 根据操作员经验确定答案：C9. SMT生产线中，用于去除焊接后残留助焊剂的设备是什么？B. 贴片机C. 回流焊炉D. AOI检测机答案：A10. SMT生产中，元件的贴装速度通常是多少？A. 每分钟数百个B. 每分钟数千个C. 每分钟数万个D. 每分钟数十万个答案：B二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT生产中可能使用的元件类型包括哪些？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 集成电路答案：ABCD2. 下列哪些因素会影响SMT焊接质量？A. 焊膏的质量B. 焊接温度C. 焊接时间D. 操作员的技能答案：ABC3. SMT生产线中，哪些设备可能需要定期维护？A. 贴片机B. 回流焊炉C. AOI检测机D. 清洗机答案：ABCD4. SMT生产中，哪些因素可能导致元件贴装位置不准确？A. 贴片机精度不足B. PCB板变形C. 元件识别错误D. 操作不当答案：ABC5. 在SMT生产中，哪些检测可以确保焊接质量？A. AOI检测B. X-ray检测C. 手动检测D. 机械检测答案：AB三、简答题（每题5分，共10分）1. 请简述SMT贴片机的主要功能。
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SMT基础知识试题正确答案
一、填空
6300Ω =（ 6.3 ）KΩ， 4700Ω=（ 4.7 ）KΩ， 23000Ω=（ 23 ）KΩ，
6500000Ω=（ 6.5 ）MΩ， 4500000Ω=（ 4.5 ）MΩ，33000000Ω=（ 33 ）MΩ，1F=（ 1000 ）UF，1UF=（ 1000 ）NF，1纳法=（ 1000 ）PF
0.47UF=( 470 )NF, 36NF=( 36000 )PF,
86000PF=( 0.086 )UF, 1000PF=( 1 )NF, 36000000PF=( 36 )UF,
根据色环标志含义表写出下列名项的阻值和精度:
1.红黑棕红( 200Ω±2% )
2.灰红黑金( 82Ω±5% )
3.棕棕红棕(1.1K±1%)
4.棕黑蓝银(10M±10% )
5.红紫黑无色(27Ω±20% )
6.红红绿棕(2.2M±2%)
电感的单位用(亨利H﹐毫亨MH﹐微亨UH)表示
电感换算公式为(1H=103MH=106UH )
四、选择题
1.电阻值相同而功率不同的电阻器可以相互替代使用（ B ）.
A 对的,
B 错的
2.所有的电容都有极性（ B ）
A 对的,
B 错的
3.工作电压大的电容器不可以代替工作电压小的电容器（ B ）.
A 对的,
B 错的
4.三极管是极性组件（ A ）。
A 对的
B 错的
5.二极管是极性组件（A ）。
A 对的
B 错的
6.、LED 的极性是靠（ D ）判断的。
A 平边
B 缺口
C 长脚
D 以上几种
7.I C是极性组件（ A ）。
A 对的，
B 错的
8.铅会对人体造成直接伤害（ B ）
A 会 B不会
五、问答题
1．何为SMT?
答、是外形为矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。
2．怎样判别发光二极管的正、负极性?
答、将发光二极管放在光源下，观察两个金属片的大小，通常金属片大的一端为负极，金属片小的一端为正极,或用数字万用表二极管档与电阻档量测LED会发光,此时红表笔一端为正极,黑表笔为负极，用针万用表电阻档量测LED发光,此时黑表笔一端为正极, 红表笔为负极.
3．怎样判别IC的极性方向?
答、通常IC第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般IC背面丝印正方向左首左下角为IC第一脚。
4．静电放电有那些破坏性?
答、静电放电的损害可分为:完全损害,劣化损害及售后服务损失三类.
5．烙铁按功率可分为那些种类?
答、按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁; 按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。
6．锡丝主要由那些成分组成?
答、锡丝主要由锡水铅组成﹐其比重通常为60:40或65:35另外还会有2﹪的助焊剂(主要成会为松香)。
7．锡膏主要由那些成分组成
答、锡膏主要由合金焊料粉末Sn-Pb和摇溶的焊剂系统均匀混合的粘稠状流体。