PCB设计简介
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
PCB流程简介-全制程
PCB流程简介-全制程1. 前言PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子产品中不可缺少的重要组成部分之一。
PCB流程是指制作PCB的全过程，包括原料采购、设计、布局、制版、生产、组装和测试等多个环节。
本文将对PCB流程进行全面的简介和介绍。
2. PCB制作流程PCB制作流程可以大致分为如下几个步骤：2.1. 原料采购在PCB制作流程中，原料采购是一个至关重要的环节。
常见的PCB 制作所需原材料包括电路板基材、薄铜箔、印刷墨水等。
在采购时需要注意选择高质量的原材料供应商，并对原料进行严格的质量检验。
2.2. 设计和布局PCB设计是整个流程中重要的阶段之一。
在这个阶段，设计师会使用专业的电路设计软件，根据电子产品的功能要求和电路原理图进行PCB电路板的设计和布局。
设计师需要考虑电路板的大小、层次、电路连接、电源布局等因素，并与其他硬件模块进行兼容性和接口匹配的设计。
2.3. 制版制版是将PCB设计文件转化成实际可用的制板文件的过程。
在这个阶段，设计师会将PCB设计文件输出为Gerber文件，并将Gerber文件发送给制板厂家。
制板厂家会根据Gerber文件进行图形的翻版和制版，最终得到制版后的电路板。
2.4. 生产和组装生产和组装是将制版的电路板进行生产和组装的过程。
在这个阶段，制板厂家会采用先进的生产工艺和设备，将电路板上的电子元器件和连接线进行焊接和组装。
生产和组装的目标是将电路板上的各个元器件正确地安装到预定位置，并确保电路板的良好连接和可靠性。
2.5. 测试和质检测试和质检是确保PCB质量和性能的关键环节。
在这个阶段，制板厂家会进行全面的测试和质检，包括电气测试、可靠性测试和功能测试等。
只有通过了严格的测试和质检，才能确保PCB的质量和可靠性。
3. PCB制作的注意事项在PCB制作流程中，需要注意以下几个重要的事项：3.1. 设计准则在进行PCB设计和布局时，应遵循一些设计准则，如规避电源干扰、保持信号完整性、合理布局元器件和线路等。
PCB电路板设计方案介绍
PCB电路板设计方案介绍电路板，英文名称为PCB，是将电子元器件进行有机组合并进行线路连接，并且在板面上进行布局、线路加工、和拼接组合的板卡。
PCB是与电子设备终端产品无法分离开来的电路板，其功能非常重要，电路板设计方案也是保证电子产品质量的关键所在。
在电路板设计方案的制定中，需要考虑多方面的因素，以确保最终设计方案的成功实现。
其中，以下几个方面是比较重要的。
1. 了解电路板的功能和特点在开始电路板设计之前，了解电路板的功能和特点是非常关键的。
电路板设计要根据每个板子所需功能的不同来确定制程的流程。
例如，在设计一块数字电路板时，需要考虑数字信号传输的速度，而在设计一块模拟电路板时，需要考虑到板子的电压运算、噪声等问题。
如果没有对不同板子的特点和性能进行充分了解，就很难设计出合适的电路板。
2. 选择合适的设计工具PCB电路板的设计需要使用相关的设计工具，例如PADS、Altium Designer 、Protel等。
不同的设计工具有不同的使用方法和处理能力，选择合适的设计工具可以提高设计效率和设计质量。
同时，设计工具的选用也需要根据实际需求，选择适合自己的设计工具。
3. 细化电路板的设计分区将电路板的布局设计分为不同的分区，每个分区根据需要实现的功能进行设计，这可以方便设计师加强对不同性能的考虑，并且可以使得电路板的设计更加高效有序。
因此，这是电路板设计中的一个重要策略之一。
4. 确定PCB电路板的尺寸和大小确定PCB电路板的尺寸和大小是非常关键的，因为尺寸和大小是在实际的物理制造过程中难以调节的。
确定PCB电路板的尺寸大小时，需要考虑到需要安装的元件的数量、大小以及连接线的数量和长度等因素。
因此，设计者应该通过细致的设计方案和制程流程来确定PCB电路板的尺寸和大小。
5. 细致的组合与布线设计在电路板设计时，元件的位置和连线的走向是非常重要的，它们直接决定了电路板的性能和效能。
电路板中的高频信号面积要尽量小，而低频信号则较为灵活，布线线路可直线也可弯曲。
pcb线路板设计方案
pcb线路板设计方案PCB线路板是电子产品中最基本的硬件之一，它是电路元件之间相互连接和传递电信号的桥梁，因此对于任何一款电子产品的研发和制造，都离不开好的PCB设计方案。
一、PCB线路板设计的基础知识1.1 PCB线路板的构成PCB线路板是由基板、电路元器件和连线等组成的。
其中，基板是PCB的主体部分，它一般由玻璃纤维胶布或其他合适材料制成，有前后两面，中间加上铜皮，用于电路元器件的安装和电流的传输。
电路元器件是将电路中的各种电子元器件放上PCB板上，按预定的位置和方向焊接在板上，起到传导电流和电脉冲，实现功能的作用。
连线则是将各器件之间按照电路图所示的连接方式用各种连接方式如导线等连接。
1.2 PCB线路板的优势与传统的电路进行比较，PCB线路板有很多优势。
首先，PCB线路板的小体积和轻重量让人们能够设计制造更小、更轻巧的电子产品。
其次，PCB线路板在设计上更加灵活，能够满足不同电子产品的需要。
再次，PCB线路板在制造上更加精准，连线长度和宽度都可以精确地控制，大大提高了电路连接的可靠性和实用性。
最后，PCB线路板还可以用于大批量生产，可以实现电路元器件无序的自动化组装，这在传统的电路制造过程中是难以完成的。
二、PCB线路板设计方案的制定2.1 设计规范的确定制定PCB线路板设计方案首先要了解该电子产品的设计要求和规范要求。
在设计之前，我们需要按照要求提前制定相关的标准和规范。
例如，需要确定线路板的大小、板材厚度、线宽、线距、钻孔规范、电路隔离距离、布局和元器件安装规范等。
2.2 PCB线路板的布局规划PCB线路板的布局是非常关键的设计环节，对于电子产品的整体性能和成本都具有重要影响。
在进行布局规划时，我们需要遵循优先考虑信号连接、布局紧凑、元器件之间的模块化设计等原则。
通过合理的布局，能够保证电路板的信号传输畅通、噪声干扰减少、可靠性提高、避免干扰影响电路性能等问题，达到最佳设计效果。
2.3 PCB线路板元器件的选型PCB线路板中所需要的元器件包括晶体管、二极管、电阻、电容等各种电子元器件。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
pcb设计基本概念
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计的基本概念主要包括以下几个方面：
电路原理图设计：这是PCB设计的基础，需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接，以达到预期的功能和性能要求。
元件布局：根据电路原理图，将元件放置在PCB上，并按照电路连接关系进行合理的布局。
布线：根据电路原理图和元件布局，使用导线将元件连接起来，形成电路。
布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素，以满足电路性能和电磁兼容性的要求。
焊盘和过孔设计：焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔，过孔则是连接不同层之间导线的通道。
焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计，以保证焊接质量和电路性能。
层设计：多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接，但也增加了设计的复杂度。
层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素，合理规划不同层的用途和布线要求。
电磁兼容性设计：PCB设计需要考虑电磁兼容性，包括减小干扰、提高信号完整性等方面。
电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。
可靠性设计：可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。
可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素，同时保证电路的稳定性和可靠性。
以上是PCB设计的基本概念，实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素，以达到最优的设计效果。
pcb线路板设计方案
pcb线路板设计方案PCB（Printed Circuit Board）线路板设计方案是指在电子设备中使用的PCB的设计和布局方案。
PCB线路板是连接和支持电子器件的基础，它承载了电子器件之间的互连、电路信号的传输和电源的供应。
下面将详细介绍PCB线路板设计方案的几个关键要素：1. PCB尺寸及形状：PCB的尺寸和形状应根据实际应用需求进行定义。
尺寸的选择应兼顾电路元件的布局和设备容量的限制，形状的设计应适合于设备外壳的安装。
2. 线路板层数：根据电路复杂度和空间限制，选择单面、双面或多层PCB。
单面PCB适用于简单电路，双面PCB可提供更多的互连路线，而多层PCB可以进一步增加互连路线密度和减小信号干扰。
3. 元件布局：在PCB上安排电子元件的位置和布局是设计的重要一步。
元件布局考虑到信号传输的最短路径、电源线的布置、热量分散和连接距离等因素。
4. 电路连线：根据电路原理图进行连线设计，将电子元件互相连接并满足电路的功能要求。
在连线过程中应尽量避免交叉连线和冲突，同时考虑到信号传输的最短路径和电流规划。
5. 电源规划：合理规划电源，包括电源芯片的布局、滤波电容和稳压电路等。
电源线应尽量短，以减少电压降和电磁干扰。
6. 地线设计：良好的地线设计是减少电磁干扰和保障信号完整性的关键。
地线应尽量宽，且与信号线尽量分离。
扩展分析：PCB线路板设计方案的实施需要依赖专业的设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。
设计过程中还需考虑EMC （Electromagnetic Compatibility）和SI（Signal Integrity）等问题。
EMC设计涉及抑制电磁辐射和提高抗干扰能力，SI设计包括减小信号失真和时钟信号的传输等。
在PCB线路板设计方案中还需要考虑到PCB的制造工艺。
通过合理的层叠方式、板厚控制、焊盘设计等措施，尽量减少制造过程中的问题。
PCB设计完成后，需要进行电气检查、原型制作和样品测试等验证工作。
pcb电路板设计方案介绍
将电子元件焊接到PCB上。
镀铜
在沉铜后的板上镀铜，以提高导电性能。
检测
对PCB进行检测，确保其质量和性能符合要 求。
pcb电路板制作流程
制作工程文件
根据设计文件，制作PCB生产 所需的工程文件。
PCB制作
根据工程文件和材料，进行 PCB制作。
准备设计文件
客户提供PCB设计文件，包括 电路图、布局图、阻焊图等。
可维护性原则
便于后续的维修和升级。
02
硬件设计
芯片选型
01
02
03
性能指标
根据产品需求，评估所需 处理能力、存储容量、功 耗等因素，选择合适的芯 片型号。
兼容性
考虑与其他硬件设备的兼 容性，以确保顺利对接与 协同工作。
成本效益
在满足性能要求的前提下 ，选择价格合理、易作频率和所需的抗干扰等级，选择合适的去 耦滤波器。
安装方式
去耦滤波器的安装位置应该靠近电源模块和信号源模块， 以减小噪声干扰的影响范围。
pcb电路板的屏蔽与接地设计
01
屏蔽的作用
屏蔽可以有效地减小外部电磁噪声对电路的影响。
02
设计原则
根据电路的工作频率和所需的抗干扰等级，选择合适的屏蔽材料和屏蔽
pcb电路板设计方 案介绍
汇报人： 2023-11-20
目录
• pcb电路板设计基础 • 硬件设计 • 布局设计 • 布线设计 • pcb电路板抗干扰设计 • pcb电路板可靠性设计 • pcb电路板生产及制作流程
01
pcb电路板设计基础
pcb电路板的基本构成
铜膜
作为电流传输的媒介，铜膜的厚 度和纯度都会影响到电流传输的
、I2C等。
PCB设计_PCB设计基本操作
PCB设计_PCB设计基本操作PCB设计是电子设备制造中不可或缺的一环，它涉及到电路原理设计、元器件选型、PCB布局规划、信号传输、电磁兼容性等多方面内容。
在实际的PCB设计过程中，设计师需要掌握一系列基本操作才能顺利完成设计任务。
本文将介绍PCB设计的基本操作，并结合实例进行详细说明。
1.元器件选型在进行PCB设计之前，首先需要确定电路所需要的元器件。
PCB设计中的元器件包括电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等。
在进行元器件选型时，设计师需要考虑元器件的参数如容值、电压、功率、尺寸等是否符合设计要求，并且要选择符合预算的元器件。
2.PCB尺寸确定PCB的尺寸是设计中至关重要的一环。
设计师需要根据电路功能、元器件布局等因素确定PCB的尺寸，并且要考虑到PCB在实际使用中的安装情况，保证PCB可以正常放置在设备内部。
3.PCB布局规划PCB布局规划是PCB设计的重要步骤，它涉及到元器件的摆放、连线、电源线、接地线等内容。
设计师需要根据电路原理图进行元器件布局，保证信号传输通畅、电路稳定，并且要避免元器件之间的相互干扰。
4.信号传输在进行PCB布局时，设计师需要考虑信号传输的问题。
信号传输路径的设计要尽量避免信号线走过大面积的地面，要保持信号线的最短路径和避免信号线之间的干扰。
此外，还要考虑信号线的阻抗匹配，以保证信号传输的稳定性。
5.电源线、接地线布局电源线和接地线是PCB设计中至关重要的部分。
电源线要避免和信号线交叉，以减少电磁干扰，同时要保证电源线的稳定性。
接地线要保持短而宽的设计，减少电磁波的传播，使整个PCB系统的接地电位维持在同一个电位上。
6.元器件布局的示例：以一个简单的LED灯控制电路为例，设计师需要考虑LED的位置、电源和接地线的布局等。
LED应该尽量靠近电源引脚，以减少信号传输路径，电源线和接地线要尽量保持短而宽的设计，以确保LED工作的稳定性。
7.PCB设计软件的使用在进行PCB设计时，设计师需要掌握专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计
1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。 2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。 3、放置小的元器件。
1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。 2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。 3、各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。 3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。 4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。 5、散热性是否良好。 6、线路的干扰问题是否需要考虑。
设计步骤
放置顺序
布局设计
布局检查
在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的 元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功 能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致 PCB设计的失败。
Pad
焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地 使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等 因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时 这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟 悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除 了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
特殊性
Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚 孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文 字标注只能随元件所在面放置。
PCB设计技术总结
PCB设计技术总结PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计技术是通过电子设计自动化工具来完成的电路板设计过程。
它涉及到电路原理图的绘制、电路元件的放置和布线以及整个电路板的外观设计等方面。
1.电路原理图设计电路原理图是PCB设计的起点，它显示了电路中各个元件的连接关系和信号流动方向。
在原理图设计中，必须考虑电路的功能需求，选择合适的元件，并确保电路的稳定性和可靠性。
此外，还需要考虑信号的传输速度和抗干扰能力，因为这些因素将直接影响到电路的性能和稳定性。
2.元件放置和布线元件的放置是指将电路元件放置在电路板上的过程。
在放置元件时，需要考虑各个元件之间的连接关系和电路板上的布局要求。
通常，将主要元件放置在电路板的中央位置，而将次要元件放置在边缘位置，这样可以更好地满足电路板上各个元件的连接和布局要求。
布线是指将元件之间的连接线路绘制在电路板上的过程。
布线可以分为手动布线和自动布线两种方式。
手动布线需要设计师根据电路板上的元件布局和连接关系进行线路的绘制，而自动布线则是通过电子设计自动化工具来实现的。
自动布线的优势在于可以提高布线效率和准确性，但对于复杂的电路设计来说，手动布线更能满足布线的需求。
3.PCB外观设计PCB的外观设计是指对电路板的外观形状和尺寸进行设计。
在外观设计中，需要考虑电路板的安装方式和外形尺寸，以确保电路板能够适配到所需的设备或系统中。
此外，还需要考虑电路板的机械强度和散热性能，以保证电路板的可靠性和稳定性。
4.PCB制造工艺PCB制造工艺是指将设计好的电路板进行制造的过程。
在PCB制造工艺中，包括电路板材料的选择、印刷、固化、成型、钻孔、覆铜、冷焊接、加工和检测等多个环节。
这些环节需要依次进行，以确保电路板的质量和可靠性。
其中，电路板材料的选择和电路板的覆铜等环节对电路板的性能和稳定性有着重要的影响。
综上所述，PCB设计技术是一门复杂而全面的技术。
它需要设计师具备深厚的电路知识和丰富的设计经验，才能够进行有效的设计和制造。
PCB技术简介
信号完整性问题
反射信号Reflected signals 延时和时序错误Delay & Timing errors 过冲与下冲Overshoot/Undershoot 串扰Induced Noise (or crosstalk) 电磁辐射EMI radiation
40
信号的反射与震铃
传输线没有被正确终端匹配，来自驱动 端的信号在接收端被反射，引发不预期 效应，使信号轮廓失真。如果驱动端的 阻抗与传输线不匹配，反射信号被反射 到接收端，这样循环就会发生震铃现象 反射信号的强度按照如下公式，其大小 取决于阻抗的不连续程度
电源平面和地平面相邻，电源和地紧密 耦合 放置旁路电容下，1μ F~10μ F 电容放置 在电路板的电源输入上，而0.01μ F ~0.1μ F 电容则放置在电路板的每个有源 器件的电源引脚和接地引脚上。 保证大电流器件电源的回流路径畅通无 阻
38
信号完整性
信号完整性（Signal Integrity,简称SI）是 指在信号线上的信号质量。高速电路的 传输线效应导致信号完整性下降，会出 现数据丢失、判断出错等问题 信号完整性是高速电路设计和仿真的热 点，但是其中许多问题尚无定论
27
软硬结合板介绍（C777）
28
C777的设计特点
复杂的立体组装要求导致超长的开发周 期 软硬结合板与带有激光孔的HDI的结合 软板部分分别为四层和二层的互相分离 的单面板 硬板部分为带有激光盲孔的六层结构 弯折次数达到8万次以上 超复杂的设计导致极高的加工成本
29
软硬结合板小结
软硬结合板拥有柔性板在3D组装和动态应用方 面的优势，又有刚性PCB布线密度高，可靠性 高等特点 但是由于软硬结合板的材料和生产工艺技术都 掌握在少数日本企业手中，导致采购成本极高 软硬板在使用硬板、FPC和连接器代替后成本 大幅下降，同时可靠性和灵活性方面也有损失 软硬结合板代表柔性电路的发展方向
PCB单面板设计
PCB单面板设计PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件组装与连接的基础，广泛应用于电子产品设计及制造领域。
单面板是其中常见的一种电路板，指的是电路板仅有一面覆铜层。
PCB单面板设计是电子工程师工作中不可或缺的一项技能。
下面我们将从设计流程、理论知识、实际应用和注意事项四个方面来探讨单面板设计。
一、设计流程1. 确定电路板的尺寸。
首先根据电路板的实际应用场景，确定电路板的长宽，以及样板或原型的尺寸。
2. 编写电路图。
将电路分解成各个模块，然后利用电路设计软件编写电路图，实现模块的连接和功能。
3. 进行布线。
将电路图转化为PCB布局文件。
在布局文件中实现各模块的位置和布线，使得电路板的形状和布局达到最优化。
4. 适配外围元器件。
根据实际应用需求，调整和匹配电阻、贴片电容等外围元器件。
5. 生成规则检查文件。
使用电路设计软件自动检查PCB布局文件是否符合电路板布局规则和设计规范。
6. 进行调试和测试。
对电路的连接和信号的稳定性进行调试和测试，同时优化电路设计和布线方案。
7. 生成硬件设计文档。
根据布局文件和调试测试结果生成相关的文档和图纸，以便于制造电路板。
二、理论知识1. PCB厚度和材料PCB的厚度通常在0.8到1.6mm之间，主要取决于工作环境和应用场景。
电路板的材料有常见的FR-4玻璃纤维材料、铝基板、陶瓷基板和五氧化二钼PCB等。
2. PCB布线的原则正确布线是保证电路稳定性和信号质量的重要保障。
布线的原则主要包括：（1）按照信号处理顺序进行布线。
（2）考虑短路、开路、干扰和信号延迟等因素。
（3）实现模块之间的完整性和可维护性。
（4）合理安排电源和地线的位置和数量。
3. PCB生产工艺PCB生产过程中，主要包括印制、补铜、镀铜、钻孔、贴膜等环节。
在设计PCB时需要考虑生产工艺和成本因素，使电路板的设计能够高效生产和维护。
三、实际应用PCB单面板设计广泛应用于电子产品的制造和生产领域，主要用于数字电路、模拟电路、RF电路和微处理器等领域。
pcb制作简介
了解电路板特性
03
熟悉所选电路板的特性，包括介电常数、耐热性、耐腐蚀性等
，以在设计时考虑这些因素。
03
pcb制作流程
制作物理原型
确定需求和功能
明确PCB的功能需求和目标，以及与 PCB相关的组件和连接。
选择合适的板材
根据需求和功能，选择合适的PCB板材 ，如FR4、CEM-1、铝基板等。
设计电路板布局
根据连接方式，设计连接 线路，包括线路的走法和 接口的定义。
根据实际需求和连接方式 ，选择合适的接口，如 USB接口、HDMI接口等 。
04
考虑连接的稳定 性和可靠性
在设计连接线路和选择接 口时，需要考虑连接的稳 定性和可靠性，以确保 PCB的性能和稳定性。
准备焊接材料
选择合适的焊接材料
根据实际需求和焊接方式，选择合 适的焊接材料，如焊锡丝、焊锡条
等。
准备焊接工具
根据焊接方式，准备相应的焊接工 具，如电烙铁、热风枪等。
了解焊接工艺
根据实际需求和焊接方式，了解相 应的焊接工艺和操作流程。
安全防护措施
在进行焊接操作前，需要做好安全 防护措施，如佩戴手套、避免接触 高温等。
04
pcb制作工具与技术
cad软件工具
01
02
03
Altium Designer
3
了解工具的功能和操作流程
熟悉所选EDA工具的功能和操作流程，以确保顺 利完成PCB设计。
了解电路板材料和特性
了解电路板材料
01
熟悉常用的电路板材料，如FR4、CEM-1、铝基板等，以根据
设计需求选择合适的材料。
了解电路板制造工艺
02
了解电路板的制造工艺流程，包括线路制作、孔洞加工、表面
PCB版设计解析
放置工具条
Interactive Routing用于画电气连接线。如：连接焊盘、过孔之间的走线。 Line 用于画非电气连接线。例如：在机械层画外形线。
焊盘 过孔 字符串 坐标 注标尺寸 设置坐标原点
设置房间
元件 圆弧
填充区 敷铜区 电源\地线层 粘贴
双面印刷电路板设计
新建PCB文件； 设置工作层，添加封装库； 手动绘制布线区及边框尺寸； 给原理图中的元件添加封装，更新网络表文件。 在PCB环境下装入网络表文件(.net)，修改无误
双面制电路板
双面印制电路板两个面都有金属铜膜导线，靠过孔实现上下层 间的电气连接。
元件引线 引线孔
安装的电阻元件 元件面
铜箔膜
金属化 过孔
焊点
基底 铜箔膜
焊锡面
双面板结构
双面印制电路板因可在两个面进行布线，故相对于单面印 制电路板布线容易，绝大部分电子线路都可由双面印制 电路扳实现。是制作印制电路板比较理想的选择。
PCB是原理图的具体表现，电子元件是原理图中的各种 元件符号，金属铜膜导线是连接在元件符号间的连线。
PCB板的类型
印制板种类很多。 根据导电层数的不同，分为单面板、双面板和多 层电路板； 根据覆铜板基底材料的不同，分为纸质覆铜箔层 压板、玻璃布覆铜箔层压板等。
单面印制电路板
单面印制电路板仅有一面敷铜箔，另一面空白。因而也只能在敷铜
多层印制电路板
多层印制电路板除了电路板本身的两个面外，在电路 板的中间还设置了多个中间层。Protel99 SE现扩展到 32个信号层。16个中间信号层,主要用于电源层、地层 或放置信号线; 16个机械层,没有电气特性，主要用于 放置电路板上一些关键部位的注标尺寸信息、印制板 边框以及电路板生产过程中所需的对准孔等。
pcb设计开发方案
pcb设计开发方案一、背景介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计开发是电子产品制造中不可或缺的环节，它决定了电路连接的可靠性和性能稳定性。
本文将围绕PCB设计开发的目标、流程和注意事项展开，以期为相关人员提供一份全面的设计方案。
二、目标PCB设计开发的目标是实现电路连接的高性能和可靠性，同时在功能、成本和时间方面达到最佳平衡。
具体目标如下：1. 实现电路连接的精确性：确保电路中各个组件之间精准的连接，避免信号干扰和漏电等问题。
2. 保证电路的高稳定性：通过合理的布局和优化的线路走向，减少电流的干扰，提高电路的稳定性。
3. 提高电路的耐久性：选择合适的材料和工艺，增加电路板的耐高温、耐振动和抗氧化能力。
4. 降低开发成本：通过合理规划元件布局和减少线路长度，降低材料损耗和制造成本。
5. 缩短开发时间：优化设计流程，提高设计效率，尽快完成产品的开发和上市。
三、流程PCB设计开发的流程包括需求分析、电路设计、布局布线、制板加工和测试验证等环节。
下面将对每个环节进行详细说明：1. 需求分析：在这个阶段，要对设备的功能需求和技术要求进行分析和定义。
同时，还要对工作环境、电路连接和电磁兼容等因素进行评估，为后续设计提供基本依据。
2. 电路设计：根据需求分析的结果，进行电路原理图设计。
在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、可靠性和可维护性。
合理选择电路的拓扑结构和元件，确保电路的性能和可靠性。
3. 布局布线：在这个环节中，需要将电路原理图转化为实际的PCB板设计。
首先，进行合理的元件布局，包括确定元件的摆放位置和大小。
其次，在进行线路布线时，需要注意信号和电源线的分离、走线的最短路径和信号噪声的抑制等。
4. 制板加工：完成布局布线后，需要将设计好的PCB板进行制造。
这一环节包括PCB板的风格、厚度和工艺的选择等。
制造完成后，还需进行表面处理和质量检测，确保制板质量符合要求。
5. 测试验证：制造完成的PCB板需要进行测试验证，包括电气性能测试、电磁兼容性测试和可靠性测试等。
PCB设计基本概念以及注意事项
PCB设计基本概念以及注意事项PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局与连接的基础材料。
在电子产品的开发与制造过程中，PCB设计是一个非常重要的环节。
下面将对PCB设计的基本概念和注意事项进行详细介绍。
1.布局：PCB设计的第一步是进行电子元器件的布局，即确定元器件在电路板上的位置。
在进行布局时，需要考虑电器元件的相互关系，以及尽可能的减少导线的长度和穿孔的数量。
合理的布局可以提高电路的稳定性和性能。
2.焊盘和引脚：每个电子元件都有与电路板连接的引脚，这些引脚通过焊盘与电路板进行连接。
焊盘的大小、形状和排列应根据元器件的尺寸和布局进行设计，以确保焊接的质量和连接的可靠性。
3.连接走线：在布局和焊盘设置完成后，需要进行走线设计，即将各个元器件之间的连接线路进行规划。
在进行走线时，需要考虑信号传输的长度、走线的宽度、走线的层数等因素，以保证信号传输的稳定性和性能。
4.电源和地线：电源线和地线是PCB设计中非常重要的部分。
电源线用于提供电力，而地线则用于接受多余的电流。
在进行电源和地线的走线设计时，需要保证电源线和地线的宽度足够，以减小电流的阻抗和电压下降。
5.层次结构：大型复杂的PCB可以采用多层设计，即将电路板划分为多个层次。
层次结构的设计可以提高布局的灵活性和信号的隔离性，同时减小电磁干扰和射频泄漏的风险。
1.尺寸限制：在进行PCB设计时，需要根据实际需求和设备尺寸的限制，适当控制电路板的尺寸。
过小的尺寸可能会导致布局不合理，影响电路的稳定性和性能。
2.适当使用电容器：为了提高电路的稳定性和性能，需要适当使用电容器。
在布局和走线时，需要考虑电容器的位置和引脚连接，以确保电容器的正常工作。
3.防止电磁干扰：电子产品常常会遭受到来自外部的电磁干扰。
为了减小电磁干扰的影响，需要采取一些措施，如使用屏蔽罩、保持走线的平衡和合理设置地线等。
4.热量分散：电子元器件在工作过程中会产生热量，如果不能有效地分散热量，会影响电路的功能和寿命。
PCB版设计原理概述
PCB版设计原理概述1. 概述PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它作为电子元器件的支撑和连接媒介，承载着电子产品的功能实现。
PCB版的设计原理是指在进行PCB设计时所需要遵循的一些原则和注意事项。
本文将主要介绍PCB版设计原理的概述以及常见的设计原则。
2. PCB板设计原理概述在进行PCB板设计时，我们需要考虑以下几个方面的原理和原则：2.1 电磁兼容性（EMC）电磁兼容性是指电子设备在工作过程中不产生干扰，也不容易受到外界干扰的能力。
在PCB版设计中，我们需要通过合理的布局和设计来减小电路中的电磁辐射，以避免对其他电路和设备的干扰。
2.1.1 地线设计地线的设计在PCB版设计中是非常重要的，它主要用于电路的接地。
在进行PCB设计时，我们应该合理设置地线的走向和位置，减小回路的面积，以降低电磁辐射。
2.1.2 屏蔽和隔离对于一些具有较高频率的电路，我们需要考虑使用屏蔽罩或隔离层，来减小电路的电磁辐射。
这些屏蔽和隔离层可以有效地阻挡电磁辐射对其他电路和设备的干扰。
2.2 信号完整性信号完整性是指信号在传输过程中保持原有的形状和特性的能力。
在PCB版设计中，我们需要注意以下几方面的原理和原则。
2.2.1 确保信号的连续性在进行PCB设计时，我们应该尽量缩短信号的传输路径，减小电路的串扰和延时。
同时，我们还可以采用布线对称、地线穿孔等方式来提高信号的完整性。
2.2.2 减小信号的失真在进行PCB设计时，我们应该采取一些措施，如加强电源滤波、布局差分对、合理使用终端电阻等，来减小信号的失真。
2.3 散热设计在进行PCB版设计时，我们还应该考虑散热设计的原理和原则。
电子元器件在工作过程中会产生一定的热量，如果不能及时散热，会导致电子元器件的温度过高，从而影响电子设备的正常工作。
2.3.1 合理布局散热元件在进行PCB设计时，我们应该合理布局散热元件，如散热片、散热孔等，以提高散热效果。
PCB制程工艺简要介绍
PCB制程工艺简要介绍1. PCB（Printed Circuit Board）制程工艺简介PCB制程工艺是指将电路图设计转化成实际的电路板的过程。
在制程工艺中，通过一系列的步骤，包括设计、绘制、制造、组装和测试，将电路原型制造出来。
本文将从设计、制造和组装三个方面对PCB制程工艺进行简要介绍。
2.PCB设计PCB设计是将电路图转化为PCB板图的过程。
设计人员根据电路原理图进行布局和布线，在布局过程中，需要考虑电路元件的摆放位置、信号的传导路径、电子元器件之间的连接方式，以及电路板的尺寸等因素。
在布线过程中，需要考虑信号的走线方式、电路板的层数、电子元器件的引脚数等要素。
通过CAD软件辅助设计，生成PCB板图文件。
3.PCB制造a.基材选择：根据电路板的要求，选择合适的基材。
常用的基材有FR-4（玻璃纤维复合材料）、铝基板（采用铝作为散热材料）等。
b.压敏膜：在制造过程中，需要使用压敏膜来保护电路板。
压敏膜可以防止化学液体腐蚀、污染和物理损伤。
c.图形化：将PCB板图通过光绘技术转化为图像。
通过光敏感物质和紫外线曝光，将图形转移到覆盖在基材上的粘合剂上。
d.蚀刻：在制造中最关键的步骤之一、通过化学腐蚀的方法，将覆盖在基材上的铜层进行镀蚀，形成电路路径和金属引脚。
不需要的部分将被蚀刻掉。
e.成品分离：将制造好的电路板从基材上切割下来，形成独立的电路板。
4.PCB组装PCB组装是将元器件安装到印制线路板上的过程。
根据电路原理图和BOM表（元器件清单），选择合适的元器件，并通过自动贴片机将元器件焊接到PCB板上。
组装完成后，还需要进行一系列的测试和检查，以确保电路板的质量和可靠性。
总结：PCB制程工艺是将电路图设计转化为实际电路板的过程，涵盖了设计、制造和组装三个方面。
在设计中，通过布局和布线确定电路板的元件摆放和信号传导路径。
在制造中，通过选择合适的基材、图形化、蚀刻和成品分离等步骤，制造出电路板。
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高速PCB 设计指南高速PCB 设计指南之一第一篇 PCB布线在 PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个 PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定、包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为： 0.2～0.3mm,最经细宽度可达 0.05～0.07mm,电源线为 1.2～2.5 mm 对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2 数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多 PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。
因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人 PCB对外界只有一个结点，所以必须在 PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在 PCB与外界连接的接口处（如插头等）。
数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。
也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
高速PCB 设计指南- 2 -3 信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。
因为最好是保留地层的完整性。
4 大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。
②容易造成虚焊点。
所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5 布线中网络系统的作用在许多 CAD 系统中，布线是依据网络系统决定的。
网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。
而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。
网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。
所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于 0.1英寸的整倍数，如：0.05 英寸、0.025 英寸、0.02 英寸等。
6 设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：（1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
（2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在 PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
（3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
（4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
（5）后加在 PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
（6）对一些不理想的线形进行修改。
（7）、在 PCB 上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
（8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
高速PCB 设计指南第二篇 PCB布局在设计中，布局是一个重要的环节。
布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是 PCB设计成功的第一步。
布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。
在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得 PCB 板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来, 同时对模拟的有关信息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。
--考虑整体美观一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个 PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
--布局的检查印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合 PCB制造工艺要求？有无定位标记？元件在二维、三维空间上有无冲突？元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？调整可调元件是否方便？在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？信号流程是否顺畅且互连最短？插头、插座等与机械设计是否矛盾？线路的干扰问题是否有所考虑？高速PCB 设计指南第三篇高速 PCB设计（一）、电子系统设计所面临的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事 100MHZ 以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过 50MHZ，有的甚至超过 100MHZ。
目前约 50% 的设计的时钟频率超过 50MHz，将近 20% 的设计主频超过120MHz。
当系统工作在 50MHz 时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz 时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的 PCB 将无法工作。
因此，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。
只有通过使用高速电路设计师的设计技术，才能实现设计过程的可控性。
（二）、什么是高速电路通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说１／３），就称为高速电路。
实际上，信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿（或称信号的跳变）引发了信号传输的非预期结果。
因此，通常约定如果线传播延时大于1/2 数字信号驱动端的上升时间，则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应。
信号的传递发生在信号状态改变的瞬间，如上升或下降时间。
信号从驱动端到接收端经过一段固定的时间，如果传输时间小于 1/2 的上升或下降时间，那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。
反之，反射信号将在信号改变状态之后到达驱动端。
如果反射信号很强，叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。
（三）、高速信号的确定上面我们定义了传输线效应发生的前提条件，但是如何得知线延时是否大于 1/2 驱动端的信号上升时间？一般地，信号上升时间的典型值可通过器件手册给出，而信号的传播时间在PCB 设计中由实际布线长度决定。
下图为信号上升时间和允许的布线长度(延时)的对应关系。
PCB 板上每单位英寸的延时为 0.167ns.。
但是，如果过孔多，器件管脚多，网线上设臵的约束多，延时将增大。
通常高速逻辑器件的信号上升时间大约为 0.2ns。
如果板上有 GaAs 芯片，则最大布线长度为 7.62mm。
设Tr 为信号上升时间， Tpd 为信号线传播延时。
如果Tr=4Tpd，信号落在安全区域。
如果 2Tpd=Tr=4Tpd，信号落在不确定区域。
如果 Tr=2Tpd，信号落在问题区域。
对于落在不确定区域及问题区域的信号，应该使用高速布线方法。
（四）、什么是传输线PCB 板上的走线可等效为下图所示的串联和并联的电容、电阻和电感结构。
串联电阻的典型值 0.25-0.55 ohms/foot，因为绝缘层的缘故，并联电阻阻值通常很高。
将寄生电阻、电容和电感加到实际的 PCB连线中之后，连线上的最终阻抗称为特征阻抗 Zo。
线径越宽，距电源/地越近，或隔离层的介电常数越高，特征阻抗就越小。
如果传输线和接收端的阻抗不匹配，那么输出的电流信号和信号最终的稳定状态将不同，这就引起信号在接收端产生反高速PCB 设计指南射，这个反射信号将传回信号发射端并再次反射回来。
随着能量的减弱反射信号的幅度将减小，直到信号的电压和电流达到稳定。
这种效应被称为振荡，信号的振荡在信号的上升沿和下降沿经常可以看到。
（五）、传输线效应基于上述定义的传输线模型，归纳起来，传输线会对整个电路设计带来以下效应。
〃反射信号 Reflected signals〃延时和时序错误 Delay & Timing errors〃多次跨越逻辑电平门限错误 False Switching〃过冲与下冲 Overshoot/Undershoot〃串扰 Induced Noise (or crosstalk)〃电磁辐射 EMI radiation5.1 反射信号如果一根走线没有被正确终结(终端匹配)，那么来自于驱动端的信号脉冲在接收端被反射，从而引发不预期效应，使信号轮廓失真。