电子工艺第五章电子产品的整机结构-课件

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电子产品的整机结构和技术文件

电子产品的整机结构和技术文件
(2) 采取各种防护措施,防止潮湿、盐雾、大气污染等气候因素对电子设备内元器 件及零部件的侵蚀和危害,延长其工作时间。
① 防潮措施。湿度对元器件的性能将产生不良影响,特别是对绝缘和介电参数的 影响较大。可以对电路板采用浸渍、灌封防潮涂料,对金属零件涂敷防锈涂料,对机 箱进行密封等措施,使机箱内的零部件与潮湿环境隔离,起到防潮效果。在机箱内部 可以放入硅胶吸潮剂,使电路元器件保持干燥。
(2) 任何接插件都要采取紧固措施,插入后锁紧;印制板插座因无锁紧装置, 5.8 插入后必须另加压板等紧固装置。
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
5.1 电子产品的整机结构
(3) 体积大或超过一定重量的元器件(一般定为10 g)不宜只靠焊接固定在印制电 路板上,应该把它们直接装配在箱体上或另加紧固装置,如压板、卡箍、卡环 等;也可以使用胶水等粘合剂,将电容器等大型元件粘固在印制板上再进行焊 接。 (4) 合理选用螺钉、螺母等紧固件,正确进行装配连接。 (5) 机内零部件合理布局,尽量降低整机的重心。 (6) 整机应安装橡皮垫角,机内易碎、易损件要加减垫片,避免刚性联接。 (7) 靠螺纹紧固的元件,如电位器、波段开关等,为了防止振动脱落,螺丝钉 在固定时要加弹簧垫圈或齿形垫圈(有时也使用橡胶垫圈)并拧紧。 (8) 灵敏度高的表头,如微安表,应该在装箱运输前将两输入端短接,这样在 振动中对表针可以起到阻尼作用(在开箱验收或使用说明书中必须明确注明)。 (9) 产品的出厂包装必须采用足够的减振材料,不准使产品外壳与包装箱硬性 接触。
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
第5章
电子产品的整机结构和技术文件
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5.1
第5章 电子产品的整机结构和技术文件
本章内容 •电子产品的整机结构 •电子产品的技术文件 •本章小结

《电子产品整机装配》课件

《电子产品整机装配》课件

04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ,主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质,以及焊点 的大小和位置是否符合要求

机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等, 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺,确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测,确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后,其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析: 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试,最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时,要使用适当的焊接温度和时间,确保焊点光滑、圆润,无虚焊 、假焊现象。焊接完成后,需要进行焊接质量检查,确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。

《电子技术工艺基础》课件:整机总装工艺

《电子技术工艺基础》课件:整机总装工艺

知识6 整机总装工艺
6
3、 整机总装的要求
(1)要选用正确的紧固方法和合适 的紧固力矩,应严格按总装顺序进行装配。
(2)各种器件、组件、成品件部件不能上机安装。
(3)各种加工件必须符合设计图纸中 规定的技术指标的要求,不得有划痕、毛 刺,否则不准采用。
知识6 整机总装工艺
9
4、 检验
为能使产品达到考核的质量标准,并能保持稳定的性能,在整机装配完成后,必须按照产品 标准规定对产品进检验。整机检验的主要内容有外观检查、电路检查、例行试验、出厂试验。
(1)外观检查是通过视觉观察整机表面是否有 损伤,紧固件有无松动,按键、开关是否操作 灵活。 (2)电路检查的内容是检查机内电气连接是否 与设计要求相符合,检查有无错连,检查导电 性能是否良好等。
任务实施
实施 1 导线的加工 实施 2 对元器件的引脚进行浸锡处理
知识6 整机总装工艺
4
整机总装是指把已经检验合格的整机中的各个部件、组件进行合成与连接。整机总装是 电子产品生产的主要环节,对产品的质量保障有着至关重要的意义。因此,只有合理地安排 工艺流程,才能快速、稳定地生产出质量可靠的产品。
一、 整机总装概述
1、 整机总装的概念
电子产品整机总装的内容主要包括电气装配 和机械装配两大部分,电气装配主要是指在印制 电路板上的电子元器件的连接;机械装配主要是 指产品的金属硬件、壳体z 用紧固件进行有序的安 装。总之,就是把各个零部件按照要求安装在指 定的位置上,并完成各部分之间的电器连接和机 械连接。
知识6 整机总装工艺
1
第 一 篇
电 子 技 术
微 积 分
工 艺 基 础
目录页
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CONTENTS PAGE

电子工艺第五章电子产品的整机结构

电子工艺第五章电子产品的整机结构

后盖贴型号标志牌
视频检验
6.前壳贴控制标牌、铭牌 (1)控制面板上贴控制标志牌。 (2)后盖贴型号铭牌,见图6.17。 (3)后盖上贴型号标志牌。 (4)用软布沾上清洁剂擦净前壳、后 盖和显像管上的污迹。取下前壳保护套, 并回收质量纪录卡。
7.外观检验 外观检验是整机总装的最后工序,要 求整机外观整洁,无磨花、划伤;电源线 无损伤;所有标志牌、铭牌无磨花。检验 合格后的整机在荧光屏右下角端正地贴上 产品合格证后包装入库。
第五章 电子产品的整机结构
5.6 整机总装工艺
5.5.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 (1)准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备,同时做好整机装配及调试的准备工作。 (2)整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 (3)整机调试 各类电子整机在总装完成后,一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作,即对整机内可调部 分进行调整,并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是:先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序,后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接,使操作人员感到方便、省时、省力。
5.6.2 总装操作对整机性能的影响
总装操作中要注意以下几点:
1.严格按照工艺指导卡进行操作
流水线上的每个工位都应有工艺指导卡,用文字或图解详细说明了本工位的操 作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作, 这是保证总装质量的基本要求。

电子产品整机装配PPT课件

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2) 搪锡槽搪锡
搪 锡 槽 搪 锡 如 图 7.4 所 示 。 搪 锡 前
应刮除焊料表面的氧化层,将导线或引
线沾少量焊剂,垂直插入搪锡槽焊料中
来回移动,搪锡后垂直取出。对温度敏
感的元器件引线,应采取散热措施,以 防元器件过热损坏。
引线或导线 端头



加热器
焊料
图7.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融
的焊料中传播,在变幅杆端面产生强烈
的空化作用,从而破坏引线表面的氧化
层,净化引线表面。因此事先可不必刮
除表面氧化层,就能使引线被顺利地搪
上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面
插入焊料槽焊料中,并在规定的时间内 垂直取出即完成搪锡,如图7.5所示。
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
插件级:用于组装和互连电子元器件。
插箱板级:用于安装和互连的插件或印 制电路板部件。
箱、柜级:它主要通过电缆及连接器 互连插件和插箱,并通过电源电缆送电 构成独立的有一定功能的电子仪器、设 备和系统。
整机装配的一般原则是:先轻后重,先 小后大,先铆后装,先装后焊,先里后 外,先下后上,先平后高,易碎易损坏
图7.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项
(1) 质量要求。经过搪锡的元器件引
线和导线端头,其根部与离搪锡处应留
有一定的距离,导线留1 mm,元器件留
2 mm以上。
(2) 搪锡操作应注意的事项如下:
① 通过搪锡操作,熟悉并严格控制
搪锡的温度和时间。
② 当元器件引线去除氧化层且导线
剥去绝缘层后,应立即搪锡,以免再次
1. 整机装配顺序与原则

电子产品装配工艺(PPT58页).ppt

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第5章 电子产品装配工艺
(1)自动插装工艺 自动插装工艺过程框图如图所示。
(2)自动装配对元器件的工艺要求 自动装配与手工装配不一样,自动装配是由装配机自动完成器件的插装 。
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第5章 电子产品装配工艺
后盖
TUNING VOLUME
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第5章 电子产品装配工艺
(2)元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电 桥等设备完成对元器件的检测,具体方法请参阅第1章。二极管极性判别 如下图所示:来自ΩΩ×1
×1
K
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第5章 电子产品装配工艺
(4)元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层:左手捏住电阻或其他元件的本体,右手用锯条
轻刮元件脚的表面,左手慢慢地转动,直到表面氧化层全部去除
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第5章 电子产品装配工艺
R11 1k 棕黑红 R12 220Ω红红棕 R13 24k 红黄橙
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第5章 电子产品装配工艺
二极管
IN4148
3个
电解电容
100μF
2个
+- +-
电位器 1个
4.7μF
2个
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第5章 电子产品装配工艺 连接线 Lines 4根

电子产品设计生产工艺流程课件(PPT 75张)

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4 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
教学内容 5.2.1 生产准备 5.2.2 印刷电路板的装配工艺 5.2.3 整机总装工艺
5.2.4 电子产品调试工艺

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5 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.1 生产准备
1. 技术准备 ⑴ 生产所需的全部技术资料(图纸、工艺 等); ⑵ 进行人员培训,使操作者具备安全、文 明、熟练生产的素质。
5.2.2 印制电路板的装配工艺
⑴ 手工独立插装 一人完成一块印制电路板上全部元器件的 插装及焊接等工作程序的装配方式。 其操作的顺序是: 待装元件引线整形 → 插装 → 调整、固定 位置 → 焊接 → 剪切引线 → 检验 这种插装方式效率低,而且容易.2 电子产品整机生产工艺流程
电子技术实训 5 电子产品设计、

75 页 第
1 页
5 电子产品设计、生产工艺流程
基本要求 ⑴ 了解电子产品设计、生产工艺流 程。
⑵ 熟悉电子产品的装配与调试工艺
流程。
⑶ 初步掌握电子产品装配和调试技
术。
共 75 页 第
2 页
5 电子产品设计、生产工艺流程
教学内容 5.1 新产品研制 5.2 电子产品整机生产工艺流程
A
R
A≥2 mm ; R≥2d (d 为 引 线 直 径 ) ; h 在垂直安装时大于等于 2
A A R
mm,在水平安装时为0~2 mm。

75 页 第
9 页
h
h
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.2 印制电路板装配的工艺
⑵ 安装二极管时,要注意极性。 ⑶ 为了区别晶体管的电极和电解电容的正 负端,一般是在安装时,加带有颜色的套管 以示区别。 ⑷ 大功率三极管一般不宜 装在印制板上,因为它发热量 大,易使印制板受热变形。

电子产品结构工艺第5章电子产品装联技术课件

电子产品结构工艺第5章电子产品装联技术课件

第5章 电子产品装联技术
5.螺栓连接
第5章 电子产品装联技术
6.螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
8.紧定螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
5.1.2 铆装技术 铆装就是用铆钉等紧固件,把各种零部 件或元器件连接起来的连接方式。目前,在 小部分零部件及产品中仍然在使用。
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
图5.3.8 压接的操作过程
第5章 电子产品装联技术
3.绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱 上,形成电气和机械连接的一种技术。 是利用金属的塑性,将一金属缠绕在另 一金属表面上或互相缠绕形成的连接。
(1)绕接机理 对两个金属表面施加足够的压力, 使之产生塑性变形,让两金属表面原子 层产生强力结合,达到牢固连接的目的。
1.螺钉 (1)螺钉的结构
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
(2)螺钉的选择 用在一般仪器上的连接螺钉,可以选用 镀锌螺钉,用在仪器面板上的连接螺钉,为 增加美观和防止生锈,可以选择镀铬或镀镍 的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内,所以只 需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导 电性能比较高的连接和紧固,可以选用黄铜 螺钉或镀银螺钉。
第5章 电子产品装联技术
形成良好粘接的三要素是:选择适宜的 粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化 方法。
第5章 电子产品装联技术
5.2.1 粘合机理
由于物体之间存在分子、原子间作用力,种类不同的 两种材料紧密靠在一起时,可以产生粘合(或称粘附)作 用,这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征 粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力;机 械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内,粘合剂 固化后被机械地镶嵌在孔隙中,从而实现被粘工件的连接。 作为对粘合作用的理解,也可以认为机械粘合是扩大了本 征粘合接触面的粘合作用,这种作用类似于锡焊的作用, 具有浸润、扩散、结合三个过程。

电子产品的整机结构与电子工程图PPT课件

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◆原理图中的省略
➢ 线的中断
草图中使用,不能利用CAD软件设计印制电路板!
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使用网络标号(net)
1
1 RP 1 1 0K* 9
D
至P0 口
2K1 2K2 P 0.2 P 0.3 P 0.4 P 0.5 P 0.6 P 0.7 EA V PP
+ 5V
2K1 2K2
C
1 Q1b
B
1 Q2b
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➢复杂面板上的相关内容可以通过不同颜色或用线条划分区域,便于操作,给使用 者带来方便,如图7-4 所示。
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➢指示灯应当尽量选用同种型号。指示灯的颜色与指示内容可以参照下列规则: 红色——电源接通、报警、危险、高压等; 绿色——工作正常、低压、适当等; 黄色——警告、注意、参数已到极限等。
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1. 符合操作习惯及审美要求的原则
第5页/共52页
第6页/共52页
2. 面板设计
电子产品机箱的面板分为前面板和后面板。 在面板设计中应注意下述几点: ➢无论是立姿还是坐姿操作,都应该使面板上的表头、显示器、度盘等垂直于操作者 的视线。 ➢表头、显示器的排列应该保持水平,并按照采读和操作的顺序,从左到右依次排列。 ➢不需要随时或同时采读的表头及显示器应当尽可能合并,通过开关转换实现一表多 用。 ➢指示和显示器件的安装位置应该和与之相关的开关、旋钮等操作元件上下对应。
第18页/共52页
3. 电子工程图的分类
第19页/共52页
二、电子工程图中的图形符号及说明
1. 常用图形符号
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第21页/共52页
第22页/共52页
第23页/共52页
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视频检验
6.前壳贴控制标牌、铭牌 (1)控制面板上贴控制标志牌。 (2)后盖贴型号铭牌,见图6.17。 (3)后盖上贴型号标志牌。 (4)用软布沾上清洁剂擦净前壳、后 盖和显像管上的污迹。取下前壳保护套, 并回收质量纪录卡。
7.外观检验 外观检验是整机总装的最后工序,要 求整机外ห้องสมุดไป่ตู้整洁,无磨花、划伤;电源线 无损伤;所有标志牌、铭牌无磨花。检验 合格后的整机在荧光屏右下角端正地贴上 产品合格证后包装入库。
显像管装配
2.安装电视机主板 将安装好的显像管前壳竖起,将经过检测合格后的主电路板沿着前壳轨道槽顺 推到位,插好主电路板上相关接线插头。 3.安装显像管配件 安装显像管驱动板、高压帽和高压支撑环,并将聚焦极引线、加速极引线等与 驱动板及主板的连线用线扎搭扣扎好。
主板装配
4.后盖装配 经上述质检合格后,进入前壳、后盖合拢装 配工序,操作如下: (1)在后盖顶面与前壳结合处贴上黑绒纸。 (2)装配扬声器网、扬声器面板和扬声器。 (3)焊接扬声器接线和引线插头。 (4)安装转接板。 (5)装配后盖,用自攻螺丝将前壳、后盖合 拢固定,并装好扬声器组件。 5.电气性能总检和安全检验 电视机前壳后盖合拢后,进行电性能总检和 高压绝缘试验。 (1)电性能总检要求控制板各按键、旋钮的 功能正常,各项性能符合标准。 (2)安全检验。 (3)拍打、伴音和遥控检验。 (4)音频、视频和色纯检验,如图6.16所示。
3.严格遵守总装原则
严格遵守总装操作的一般原则,在生产过程中,对产品的性能、可靠性、安全 性等影响大的,工艺上有严格要求的,对下道工序影响大的关键工位工序必须设置 质量管理点,装配时对质量管理点的工序要严格操作把关,保证产品的质量。
5.6.3 典型产品总装示例
下面是21寸彩色电视机的总装实例。
1.显像管装入前壳
后盖贴型号标志牌



5.6.2 总装操作对整机性能的影响
总装操作中要注意以下几点:
1.严格按照工艺指导卡进行操作
流水线上的每个工位都应有工艺指导卡,用文字或图解详细说明了本工位的操 作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作, 这是保证总装质量的基本要求。
2.严格电路检查
电路检查的目的就是检查电气连接是否符合电路原理图和接线图的要求,要保 证整机的安装质量,除了要正确选用元器件,对所用的元器件进行严格的检测和筛 选。还要对各功能单元电路板进行初检,保证各功能单元电路板能正常工作。要始 终坚持自检、互检和专职检验的制度。这是整机总装质量的重要保证。
彩色电视机生产企业的显像管装配线如图 6.14所示,操作的过程如下:
(1)将显像管放在老化台上,检查其型号、 规格与工艺卡要求是否相同,并在高压嘴侧贴上 安全警告标志。
(2)在显像管对角上挂好编织线、消磁线。 (3)检查前壳无磨花、划伤后,给前壳罩上 保护套。 (4)在前壳的正下方装配控制面板、红镜与 透镜。 (5)将显像管平放在前壳内,用自攻螺丝按 对角紧固方式将显像管固定耳固定在前壳上,在 螺丝与垫圈处点上胶粘剂固定。 (6)安装电源预备开关。 (7)安装左右扬声器支架组件。
电 子 工 艺 第 五章电 子产品 的整机 结构
精品jing
易水寒江雪敬奉
5.6 整机总装工艺
5.5.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 (1)准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备,同时做好整机装配及调试的准备工作。 (2)整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 (3)整机调试 各类电子整机在总装完成后,一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作,即对整机内可调部 分进行调整,并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是:先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序,后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接,使操作人员感到方便、省时、省力。
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