PCB名词解释
PCB的名词解释
PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。
它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。
作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。
本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。
1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。
基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。
2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。
导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。
通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。
3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。
元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。
元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。
4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。
通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。
焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。
它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。
5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。
系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。
6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。
在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
何谓PCB
何谓PCB介绍PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。
它通过在绝缘底板上设计和制造导线、连接器和其他电子元件，实现电子元件之间的连接和电信号的传输。
PCB技术的发展与电子工业的进步有着密切的关系。
PCB的发展历程PCB技术的开始可以追溯到20世纪40年代末和50年代初。
当时，电子元件的连接主要依赖于手工点焊、点对点的连线和插针连接。
这些方式存在连接不牢固、制造过程复杂、体积庞大等问题，无法满足日益复杂和小型化的电子产品需求。
随着电子工业的迅速发展，人们开始寻求一种更加高效和可靠的电子元件连接方式。
1950年代，美国的一位工程师发明了“通过金属薄膜形成导线并连接电子元件”的技术，开创了PCB技术的先河。
这项技术的出现极大地推动了电子产业的发展，并成为现代电子产品制造的基础。
随着科技的进步，PCB技术也在不断演进。
1960年代，美国的一家公司首次使用轧铜工艺，在塑料衬底上制造导线。
这种双面PCB技术的出现，使得电子元件的连接更加紧密和可靠。
随后，多层PCB技术的应用带来了更高的集成度和更小的体积，为电子产品的发展提供了强大的支持。
PCB的构成一个PCB通常由绝缘底板、导线、元件和连接器等组成。
绝缘底板绝缘底板是PCB的基础材料，常见的材料有玻璃纤维布基板（FR-4）、金属基板（如铝基板、铜基板）等。
绝缘底板主要起到支撑导线及连接元件的作用，同时也充当绝缘隔离效果，防止导线之间的短路。
导线导线是PCB上的金属线材，用于连接电子元件。
常见的导线材料有铜和铝。
导线形状有直线、螺旋等多种形式，根据电路设计的需求进行制作。
元件元件是电子产品的基本构建单元，包括电阻、电容、晶体管、集成电路等。
这些元件通过焊接或印刷方式固定在PCB上，与导线进行连接。
连接器连接器是用于将PCB与其他电子设备或PCB之间进行物理连接的部件。
它可以实现电路之间的连接和信号传输，使得不同电子模块之间可以进行数据交换和通信。
PCB板基本知识
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中有如下功能：1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1 通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2 表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…3 芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.四、PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。
pcb基础知识
pcb基础知识PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
它是一种将电子元器件连接起来的基础电路板，广泛应用于电子设备中。
首先，PCB具有很多优点。
首先，PCB能够大大减少电子设备的体积。
相比之下，传统的电子线路需要大量的线材来连接各种电子元器件，而PCB可以将这些元器件直接焊接在板上，从而节省了空间。
其次，PCB具有良好的电气性能。
相比之下，使用传统线路构建的电子设备很容易出现导线之间的短路和开路现象，而PCB可以有效地避免这些问题，从而提高了电子设备的可靠性和稳定性。
此外，PCB还具有良好的热传导性能，可以帮助散热，防止设备过热。
PCB的结构主要分为五个层次。
首先是最底层的基材层，通常由玻璃纤维增强的环氧树脂制成，具有良好的机械强度和绝缘性能。
其次是铜箔层，它是用于形成电路连接的导电层。
然后是印刷层，它是用于印刷电路板上的电路图案和文字的层。
最后是保护层和阻焊层，它们用于保护电路和防止电路短路。
PCB的制造过程包括以下几个步骤。
首先是设计电路图。
设计师使用电子设计自动化工具来设计电路图和布局。
然后是制作印刷层。
设计师将设计好的电路图印刷到铜箔层上。
接下来是蚀刻铜箔。
设计师使用化学溶剂将不需要的铜箔部分蚀刻掉，从而形成电路连接。
然后是穿孔。
设计师使用机器在基材上打孔，以连接电路的各个层次。
最后是组装和焊接。
设计师将元器件焊接到板上，并进行必要的测试。
在使用PCB时，需要注意一些基本规则。
首先是防止短路和开路。
在设计电路时，应合理布局和连接电子元器件，避免导线之间的短路和开路。
其次是良好的导热性能。
在选择材料和设计布局时，应考虑散热问题，以防止电子设备过热。
此外，还应注意电磁兼容性和防静电。
总结起来，PCB作为印制电路板，是电子设备中不可或缺的基础元件。
它具有体积小、电气性能好、热传导性能强等优点，可以提高电子设备的可靠性和稳定性。
在使用PCB时，需要根据设计规则和注意事项来布局和连接电子元器件，以保证电路的正常运行。
pcb术语定义
pcb术语定义PCB术语定义1. PCB•PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名为印刷电路板。
•PCB是电子设备中的重要组成部分，用于连接和支持电子组件，并提供电路布局和电气连接。
它由一个绝缘基板上的导电层构成，通常用来承载和连接电子组件。
2. 导电层•导电层是PCB上的一层金属铜箔，用于传输电信号和电流。
•导电层通常通过化学腐蚀或机械抽拉等方法制造，可以形成需要的电路布局。
3. 绝缘层•绝缘层是PCB上两层导电层之间的绝缘材料，用于隔离不同电路层之间的电气连接。
•绝缘层通常由聚酰亚胺（PI）等高绝缘性材料制造，以确保电路的稳定性和安全性。
4. 焊盘•焊盘是PCB上用于连接电子组件和外部设备的金属区域。
•焊盘通常通过涂覆焊膏，然后在表面贴装技术中通过热量和压力焊接电子组件。
5. 贴片技术•贴片技术是一种常用的电子组件安装技术，用于将小型元件（如电阻、电容）直接贴片在PCB上，并通过焊接连接。
•贴片技术具有高效、低成本和高可靠性的优势，现在广泛应用于大多数PCB制造过程中。
6. BGA•BGA是Ball Grid Array的缩写，中文名为球栅阵列。
•BGA是一种集成电路封装技术，通过在IC芯片底部布置大量焊球，然后将芯片焊接在PCB上。
•BGA具有高密度连接、高散热性和低途经电阻等优点，适用于高性能和大规模集成电路。
7. DRC•DRC是Design Rule Check的缩写，中文名为设计规则检查。
•DRC是PCB设计过程中的一项重要步骤，用于检查设计是否符合特定的制造规则和限制。
•通过进行DRC，可以确保设计在制造时不会出现问题，提高PCB 制造的可靠性和稳定性。
8. EMI•EMI是Electromagnetic Interference的缩写，中文名为电磁干扰。
•EMI是电子设备之间或设备与环境之间由于电磁辐射或传导引起的不期望的干扰。
•在PCB设计中，需要考虑和处理EMI问题，以确保电路的正常运行和稳定性。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
PCB专业术语名词解释
测试项目：温度、湿度、振动、冲 击、电磁干扰等
测试结果：评估PCB的性能和可靠 性为改进设计和生产提供依据
寿命预测：根据PCB的使用环境和条件预测其使用寿命 维护方法：定期检查、清洁、更换损坏的元器件等 维护周期：根据PCB的使用频率和重要性制定合理的维护周期
维护记录：记录每次维护的时间、内容和结果以便于分析和改进维护方法
基材类型：FR-4、FR-5、FR-6等
基材厚度：根据PCB设计需求选择 合适的厚度
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基材性能：热稳定性、机械强度、 电气性能等
基材处理：表面处理、防潮处理等
目的：提高PCB的耐腐蚀性、抗氧化性、 耐磨性等性能
工艺流程：包括化学镀、电镀、喷涂、 印刷等
化学镀：通过化学反应在PCB表面形成 一层金属膜
阻抗匹配是指在信号传输过程中保 证信号源和负载之间的阻抗相等以
减少信号反射和损耗。
阻抗稳定性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗稳定以减少
信号反射和损耗。
PRT FIVE
作用：防止电路短 路和漏电
常见类型：聚四氟 乙烯、聚酰亚胺、 聚苯硫醚等
性能要求：高绝缘 性、耐热性、耐化 学性等
应用：PCB基板、 导线、连接器等
焊盘数量：根据元器件数量和电路板布局确定保证元器件之间有足够的 距离避免短路
阻抗控制主要包括阻抗匹配、阻抗 连续性和阻抗稳定性三个方面。
阻抗连续性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗连续变化以
减少信号反射和损耗。
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阻抗控制是PCB设计的重要环节直 接影响信号传输的质量和稳定性。
PCB名词解释
MATERIAL TERMA-stage A 階段—指膠片(prepreg)製造過程中,其補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,該樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-stage,相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥後,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂時,則稱為C-Stage.ABS 樹脂—是由Acrylonitrikle-Butadine-Styrane(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂,其中丁二烯之橡皮部份能被子鉻酸所腐蝕而出現疏孔,可做為化學銅或化學鎳的著落點,因而得以繼續進行電鍍.電路板上許多裝配的零件,即採用ABS鍍件.B-Stage,B階段—指熱固型樹脂的聚合半硬化狀態,如經A-Stage的環氧樹脂含浸工程後,在膠片玻織布上所附著的樹脂,尚可再加溫而軟化者即屬此類.Basematerial基材—指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.C9OMplsites,(CEM-1,CEM-3)複合板材—指基板底材是由玻織布及玻織席(零散短織)所共同組成的,所用的樹脂仍為環氧樹脂,此種板材的兩面外層,仍使用玻織布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合,內部則用短織席材含浸樹脂而成WEB(網片),若其”席材”纖維仍為玻纖時,其板材稱為CEM-3(Composite Epoxy Material)L;若席材為紙纖時,則稱之為CEM-1.此為美國NEMA規範LI 1-1989中所記載.COPPER FOIL 銅箔,銅皮—是CCL銅箔基板外表所壓複的金屬銅層.PCB工業所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodrposited),或以輾壓方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬質電路板,後者則可用於軟板上.Dry Film幹膜—是一種做為電路板影像轉移用的幹性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護,現聲施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上.在經過底片感光後即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑.進而可再執行蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸線路的板面.Epoxy Resin環氧樹脂—是一種用途極廣的熱固型(Thermosetting)高分子聚合物,一般可做為成型,封裝,塗裝,粘著等用途.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂,可與玻纖布,玻纖席,及白牛皮紙等複合成為板材.且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.Film 底片—指已有線路圖形的膠捲而言,通常厚度有7MIL及4mil兩種,其感光的藥膜有黑,白的鹵化銀,及棕色或其他顏色的偶氮化合物.此詞亦稱為Artwork.Flame Resistant耐燃性—指電路板在其絕緣性板材的樹脂中,為了要過到某種燃性等級(在UL94中共分HB.VO,V1及V2等四級),必頇在樹脂方中刻意加入某些化學品,如溴,矽,氧化鋁等(如FR-4中即加入20%以上的溴),使板材之性能可達到一定的耐燃性.通常耐燃性的FR-4 在基材(雙面板)表面之經向(WARP)方面的G-10,則在經向只能加印”綠色”)的浮水印標記.Flammability Rate燃性等級—及指電路板板材之耐燃性或難燃性的程度.在按即定的詴驗步驟(如UL-94或NEMA的LE1-1988中的7.11所明定者)執行樣板詴驗之後,其板材所能達到的何種規定等級而言.Flexible Printed Circuit,FPC軟板—是一種特殊的電路析,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE).這種軟板也像硬板一樣,可製作鍍通孔或表面熾墊.以進行通孔插裝或表面粘裝.板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(COVER LAYER),或加印軟性的防焊綠漆.Flurocarbon Resin碳氟樹脂—是一系列有機含氟的熱塑型高分子聚合物,可用於電子工業的主要產品有FEP(Fluorinated Ethylene Propylend,氟化乙烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)等兩種塑膠材料.Flux助焊劑—是一種在高溫下,具有活性的化學品,能將被燭教授體表面的氧化物或汙化物予以清除,使熔融的焊錫能能與潔淨的底金屬結合而完成焊接.Flux原來的希妥文是Flow(流動)意思.早期是在礦石進行冶金當成”助焊劑”,促使熔點降低而達到容易流動的目的.Glass Transition Temperature, Tg玻璃態轉化溫度—聚合物會因溫度的升而造成其物性的變化.當其在常溫時是一種結晶無定形態(Amorphous)脆硬的玻璃狀物質.到達高溫時將轉變成為一種如同橡皮狀的彈性體(Elastomer),這種由”玻璃態”明顯轉變成”橡皮態”的狹窄溫度區域稱為”玻璃太轉化溫度”,簡稱為Tg但應讀成”Ts OF g”,以示其轉變的溫度並非只在某一溫度點上.Photograhpic Film 感光成像之底片---是指電路板上線路圖案的原始載體,也就是俗稱的底片”(Art Work).常用的有Mylar 式膠捲及玻璃板之硬片。
pcb知识点
PCB知识点1. PCB的定义和作用1.1 PCB的概念•PCB即Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印制电路板。
•它是一种由绝缘材料制成的非导电底板，上面通过化学腐蚀或机械加工形成电路图案，用于安装和连接电子元器件。
1.2 PCB的作用•PCB在电子设备制造中起到了关键的作用，它负责连接和支持电子元件，传递电子信号和能量。
•PCB不仅提供了元件之间的电气连接，还具有机械支撑、热量传递和防护等功能。
2. PCB设计流程2.1 PCB设计的基本步骤1.确定电路需求和规格：根据产品要求和功能需求，确定电路的性能指标和布局要求。
2.电路原理图设计：使用电路设计软件绘制电路原理图，包括元件的连接关系和信号流向。
3.PCB布局设计：将电路原理图转化为物理布局，确定元件在PCB板上的位置和走线方式。
4.PCB走线设计：根据电路布局进行走线设计，以保证信号完整、电磁兼容和散热等要求。
5.电气规则检查：通过电气规则检查工具对设计进行验证，以确保电路的正确性和可靠性。
6.生成制造文件：根据设计要求生成制造所需的文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。
7.制造和组装：将制造文件发送给PCB制造商进行生产，然后将元件焊接到PCB板上。
2.2 PCB设计的注意事项•确保足够的电气间隔和绝缘距离，以防止电气干扰和击穿。
•合理安排元件的布局，减少信号干扰和传导过程中的损耗。
•降低电气噪声水平，采取屏蔽和滤波措施。
•考虑功耗和供电稳定性，合理设计供电电路。
•保证器件的散热和冷却，预留散热器或散热模组的位置。
3. PCB的材料和层次设计3.1 PCB的材料•基材：一般采用玻璃纤维增强塑料（FR-4）作为基材，具有良好的绝缘性能和机械强度。
•铜箔：覆盖在基材上，用于制作导线和焊盘。
•阻焊层：用于保护电路和防止误触碰，一般为绿色。
•字迹层：用于标记元件名称、引脚号码等信息。
3.2 PCB的层次设计•单层PCB：只有一面铜箔，用于简单电路的制作，成本低。
PCB名词解释
英文全称解释英文全称解释1.层名Design rule checking （DRC）设计规则检查Component side 元件面Basic dimension 基准尺寸Ground plane（GND）接地层Center to center spacing 中心距Signal plane 信号层Design spacing of conductor 导线设计间距Power (voltage plane)（VCC）电源层Design width of conductor 导线设计宽度Solder side 焊锡层Conductor spacing 线距Solder mask （S/M）防焊Conductor width 线宽Solder resist 防焊Conductor thickness 线厚Solder paste 锡膏Edge spacing 边距Stencil 网版Pitch 节距(SMD中心到中心距离)Silkscreen/legend 文字Span 跨距(第一根线到最后一根线基准边的距离)Stack up 分层排列Solder mask via plugging 导通孔塞孔External layer/internal layer 外层/内层Connector 连接器Primary side 主层Contact 插头Secondary side 辅层Component lead 元件引线2．设计Component pin 元件插脚Capacity 电容Jumper wire 跨接线Resistance 电阻Datum |deitam| reference 基准边Clearance hole 隔离孔Outline/profile/trim line 外型线Annular ring 孔环Probe point 测试点Thermal pad 散热P AD Transmission line 传输线Continuity 连接性Characteristic impedance|kaeriktaristik|特性阻抗Electromagnetic shielding 电磁屏蔽3．工艺Computer - aided design （CAD）计算机辅助软件Manufacture 制造Computer - aided manufacture（CAM）计算机辅助制造Subtractive process 减成法英文全称解释英文全称解释Design rule checking （DRC）设计规则检查Photo plotting/plotter 光绘(机)Basic dimension 基准尺寸Step - and - repeat 重复排版Center to center spacing 中心距Flip flop 镜像排版Design spacing of conductor 导线设计间距Emulsion side 乳胶面(药膜面) Design width of conductor 导线设计宽度Definition 清晰度Conductor spacing 线距Resolution 分辨率Conductor width 线宽Density 密度Conductor thickness 线厚Exposure 曝光Edge spacing 边距Imaging 成像Pitch 节距(SMD中心到中心距离)5.技术Span 跨距(第一根线到最后一根线基准边的距离)Through-hole mountingtechnology （THT）通孔插装技术Solder mask via plugging 导通孔塞孔Surface mount technology（SMT）表面安装技术Connector 连接器Clip scale package （CSP）芯片安装技术Contact 插头High density interconnecting（HDI）高密度互连板Component lead 元件引线Build - up mulitilayer （BUM）积层多层板Component pin 元件插脚Micro via 微积孔Jumper wire 跨接线Blind via/buried via 盲埋孔4. 底片Chip-on-board （COB）芯片直装Artwork （A/W）底片(菲林) Solder plugs 锡珠Photographic film 光绘底片Wave soldering 波峰焊Original A/W film 原稿底片 6.材料Production master 生产底片Base material 基板Positive pattern 正像图形Fusing fluid 溶融液Negative pattern 负像图形Flux 焊剂英文全称解释英文全称解释Resin content 树脂含量8.常用词Binder 粘接剂Mounting hole/fixed hole 安装孔（定位孔）Adhesive 胶粘剂Fiducial mark/mark point 光学点Copper-clud laminate （CCL）覆铜箔层压板Breakaway tab (B.A.T) 折断边Pre-preg （P.P）树脂Stamp-hole/thread hole 邮票孔Metal core 金属芯Sample |sa:mpl| 样品7.检测Mass production 小量产Visual examination 目视Batch production 批量产Blister 起泡Hole location 孔位Blow hole 气孔Hole size 孔径（尺寸）Bulge 凸起drill map/drill drawing/hole chart 孔图（打带）Crack of foil 金属箔裂缝Migration 切片Crazing 微裂纹Automatic Optical Inspection (AOI) 自动光学检测Measling 白斑Radius 半径Delamination 分层Diameter 直径Dent 压痕Accuracy 精确度Fiber exposure 露纤维Bow and twist 板弯板翘Weave exposure 露织物Dimension 尺寸Weave texture 显布纹T olerance 公差Wrinkle 皱褶base material 板材Hole breakout 孔破Lamination structure 压合结构V oid 空洞Flammability rating 防火等级Hole void 孔壁空洞Panelization 连片Inclusion 夹杂物Warp-wise 经向Lifted land 铜皮卷起Weft-wise 纬向Nick 缺口Registration 对准度Pin hole 针孔Electrical test 电测Pit 麻点Cleanliness 清洁度Scratch 刮痕Inspection 检验。
pcb相关的概念
pcb相关的概念
PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于支持和连接电子组件的基础材料。
以下是一些与PCB相关的概念：
1. PCB布局设计：这是指在PCB上放置和连接电子元件的过程。
设计人员需要考虑电路的功能、布线的最佳路径、信号完整性和电磁兼容等因素。
2. PCB材料：PCB通常由基板材料、导电层和保护层组成。
常见的基板材料包括FR-4玻璃纤维、金属基板和陶瓷基板等。
3. PCB层次结构：多层PCB由多个层次的导电层和绝缘层组成。
每个层次都可以用于电路连接和信号传输。
4. 焊盘和焊接：焊盘是用于连接电子元件引脚和PCB的金属圆盘。
焊接是将引脚与焊盘通过焊料连接起来的过程。
5. 线路追踪和走线规则：线路追踪是指在PCB上绘制电路路径的过程。
走线规则是指在设计过程中需要遵循的布线规范，以确保信号完整性和电磁兼容性。
举例来说，假设我们设计一个音频放大器的PCB。
在布局设计中，我们需要考虑放大器电路的功能区域，如输入和输出部分的位置和连接方式。
我们选择合适的基板材料，如FR-4玻璃纤维。
在多层PCB中，我们可以将地平面和电源层放在内部层，以提供良好的地和电源平面。
通过焊接，我们将放大器芯片的引脚与焊盘连接起来。
在走线过程中，我们遵循走线规则，确保信号线和电源线的布线路径最短且相互之间不干扰。
PCB名词详解
PCB 名詞介紹問：何謂「SMT(表面黏著技術)」??答：表面黏著技術(SURFACE MOUNT THCHNOLOGY)簡稱SMT，應用在電子產業上。
隨著電子元件包裝技術之發展，不但電子元件更為迷你化，且極利於高速之自動化組裝。
因此，印刷電路板零件之組裝作業方式，己漸由貫穿孔之零件插裝方式，改為表面貼銲之方式。
應用SMT可節省70%的PCB面積，成本將愈來愈低，品質及信賴度也將大為提高。
問：何謂「增層法」??答：增層法（Build-up process）是用來製作高密度、小孔徑印刷電路板（PCB）的一項特殊技術，日本PCB業發展增層法已有十年左右，其技術領先全球。
傳統製作多層PCB的方式是將內外各層分別做好，再進行壓合而成多層板。
增層法則大為不同，以製作八層板為例，通常是完成四層板之後，再於上下兩面各覆蓋兩層，而成八層板。
多層PCB為了讓層與層之間的線路相通，必頇鑽孔，最簡單的方式是多層板壓合後，直接貫穿整片板子鑽孔（通孔），但若為了任兩層間的相通就鑽通孔，其佔據面積太大，因此，有了盲孔（開口於某一表面，止於內層）與埋孔（完全埋在內層間）技術出現，一般要求體積輕薄短小的電子產品，如行動電話手機，其內部使用的PCB均為盲、埋孔板。
但是盲、埋孔板必頇在各內層板製作同時分別鑽孔，流程過長，半成品損耗比例也因而提高。
使用增層法製作PCB，則在「增層」的同時，以感光、雷射等特殊方式同時完成孔，盲、埋孔板的生產流程大為縮短，成本因而降低。
增層法更大的好處在於能夠生產出更精細的PCB。
傳統方法的極限，PCB的線寬／線距只能做到4／4 mil（千分之一吋），但增層法則可精細到線寬／線距為2／2 mil，同時也可大幅減小孔徑。
目!前所稱之高密度連結板（HDI board，指線寬／線距小於4／4 mil）、微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil 以下，都必頇用增層法製作。
問：何謂「銀貫孔製程」??答：銀膠貫孔是用銀膠貫導通孔，製程是五道製程(線路、防焊、貫孔、防焊、文字)，九道網板印刷，所以目前台灣有在研發的廠商多為單面板起家的公司，如敬鵬；台灣銀貫孔板的最早量產公司是日立化成，通常銀貫孔板多用在CD-R的PC板，一片約可省一美金的成本。
PCB设计常用术语
1、印制电路（Printed Cirtuit）：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。
2、PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。
3、层（Layer）：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。
4、内电层（Inner Layer）：内电层是PCB的一种负片层，主要作用是电源或地的层。
5、信号层（Signal Layer）：信号层是PCB的一种正片层，主要用作信号的传输和走线。
6、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。
7、双面PCB：两面都进行信号走线的PCB。
8、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。
9、母板（Mother Board）：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。
10、背板（Backplane）：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。
点间电气互连可以是印制电路。
11、元件：实现电路功能的基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。
12、元件封装（Footprint）：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。
既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。
13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。
14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。
15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。
16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。
17、安全距离（Clearance）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB走线的重要设置参数。
PCB专业术语名词解释
常用材料及其特性
常用材料
PCB常用材料包括FR4、CEM-1、铝基板、陶瓷基板等。
特性
FR4具有优异的耐燃性、耐电晕性、耐化学腐蚀性和较高的机械强度；CEM-1具有较好的加工性能、耐潮湿性和 低成本等优点；铝基板具有散热性能好、机械强度高、防潮防霉等特性；陶瓷基板具有高导热性、高绝缘性、高 机械强度等特性。
。
镀层厚度控制方法
时间控制
通过控制电镀或化学镀的反应时 间来控制镀层厚度。反应时间越
长，镀层越厚。
电流密度控制
在电镀过程中，通过调整电流密度 来控制金属离子的沉积速度，从而 控制镀层厚度。
温度控制
在化学镀或电镀过程中，温度会影 响反应速率和金属离子的扩散速度 ，因此可以通过控制温度来控制镀 层厚度。
评价PCB板在腐蚀性环境下的性能表现，如耐酸碱、耐盐雾等。
06
应用领域及市场前景
电子行业应用现状
广泛应用
PCB作为电子产品的关 键部件，在智能手机、 电脑、平板等消费电子 产品中广泛应用。
高密度化
随着电子产品轻薄化、 高性能化趋势，PCB向 高密度、高多层方向发 展。
特殊材料应用
为满足电子产品特定需 求，如高频高速传输、 耐高温等，采用特殊材 料的PCB逐渐增多。
环保要求及发展趋势
无铅化
随着环保意识的提高，无铅化已成为PCB表面处理技术的发展趋 势。无铅化可以减少对环境的污染和对人体健康的危害。
低污染
采用低污染的表面处理技术，如低污染的电镀液、环保型化学镀液 等，以降低生产过程中的环境污染。
资源回收
加强废液、废气、废渣的处理和资源化利用，提高资源利用率，减 少废弃物排放。
耐压测试
在PCB板上施加一定电压，测试其耐压性能是否 符合要求。
PCB基础知识讲义
PCB基础知识简介原创－免留名一什么是PCB ???一、什么是PCBPCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷circuit board），也叫印刷电路板。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。
常见PCB名词：一、EDA：电子设计自动化，辅助进行IC设计,电子电路设计以及PCB设计。
PCB－Printed Circuit Board：印制电路板PWB‐‐Printed Wiring Board ：标准印制板，即裸板（上头没有零件）有零件铜箔Copper：在PCB表面可以看到细的线路或者是大面积的平面材料是铜箔基材Base Material：可以在其上面形成导电图形的绝缘材料（基材可以是刚性或挠性的，或两者兼是，基材可以是非导电板材或加绝缘层的金属板材）。
覆铜箔层压板Copper‐clad Laminate（CCL）：在一面或两面覆铜箔的层压板，用于制作印制板，简称覆箔材料。
又称粘结片是由树脂和增强材料构成半固化片Prepreg ：又称粘结片，是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料，用于多层板内层板间的粘结、调节板厚。
芯板Core Material：即双面（单面）覆铜板。
阻焊Solder Resist ：一种耐热覆盖涂料，可以涂在PCB表面，在焊接时阻止焊锡覆在相应的位置也可以保护铜线公在焊接时阻止焊锡覆在相应的位置。
也可以保护铜线。
公司使用液态感光阻焊剂，一般为绿色。
介电常数：规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的（或者介质为空气时）电容量之比刚性PCB材料：目前在制中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜PCB制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。
多是由电解铜箔（作为导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料或称为补强材料）、有机树脂（绝缘材料）三大原材料组成的。
PCB专业词汇
PCB专业词汇PCB，即印刷电路板（Printed Circuit Board），是现代电子设备中不可缺少的一部分。
PCB由电气连接、信号传输、导线分布、电源供应等多个重要元件组成，为电子产品提供了可靠的基础支持。
在PCB工程设计和生产过程中，涉及到众多的专业词汇和术语，下面是一些常见的PCB专业词汇。
1. 线路(Trace) ：在电路板上绘制的导线，是电路板中最基本的元件。
2. 焊盘(Pad) ：电子元件连接至电路板上的部分，用于与焊料连接，以确保良好连接和固定。
3. 电路板层(PCB Layer) ：电路板的不同层，用于提供电路连接的支持和连接4. 焊接(Soldering) ：把焊料涂于焊盘上，使焊盘与电子元件连接，从而实现电路连接和固定。
5. 接地(Ground) ：电路板上用来消除干扰和防止静电等问题的虚接线，是一条“安全阀”。
6. 电源(Power) ：为PCB提供能量，使电子元件能够正常运行的部分。
7. 线路宽度(Trace Width) ：绘制线路的宽度，它是电路板设计和制造中的一个重要参数。
8. 间距(Spacing) ：PCB上电子元件之间的距离，影响电路板的紧凑程度和稳定性。
9. 材料(Materials) ：作为电路板构建和制造的基础材料，包括玻璃纤维、铜等常用材料。
10. 涂覆(Solder Mask) ：在PCB表面施加涂料，以保护电子元件和追踪线免受外部环境的影响以及缩短信号传输时间。
11. 丝印(Silk Screen) ：以文字或图形形式在PCB表面打印标记和标识的一种方法。
12. 经孔(Via) ：在电路板层之间进行电气联通的洞孔。
13. 环形电缆(Annular Ring) ：表示设备，尤其在PCB外围情况下元件的焊盘和电气测量的间距。
14. 层压板（Lamination) ：PCB层被压合为一个完整的电路板。
15. SMT (Surface mount technology)：一种电子元件表面焊接技术，大大提高了电子产品的制造效率和质量。
详解PCB
PCB的英文全称：Printed Circuit BoardPCB的中文名称：印刷电路板PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
PCB的分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。
PCB的原材料：覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。
它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB板）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。
它几乎会出现在每一种电子设备当中。
据Time magazine 最近报道，中国和印度属于全球污染最严重的国家。
PCB的定义
2. 单面板又分为：A：普通面板。
B：碳油板。
C：假双面板（普通假双面与碳油假双面两种）
D：碳油/银油贯孔板。
3. 双面板又分为：A：普通面板。
B：铅锡板（T/L板）C：铜板（Cu板）
各类PCB名词解释。
1.普通单面板：即只有一面是铜皮线路的板称之。
2.碳油板：即除了铜皮线路以外，另有碳油附着于板上。
3.假双面板：指两面都有铜皮线路，但孔内无金属将两面线路连通的板称之。
4.碳油/银油贯孔板：在假双面板的础上，再将孔内灌满银油或碳油将两面线路连通。
5.金板：即PCB 完成后最表面的金属为Au（金）的板称之。
6.铅锡板：即PCB完成后最表面的金属为铅锡的板称之。
7.铜板：即PCB完成后最表面的金属为Cu的板称之。
PCB制程简介
双面板制程
金板
排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电Ni+电Cu）蚀板（先退油墨或干膜洗后蚀板）灯箱绿油（或湿菲林）白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货
铅锡板
排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货
铜板
排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Cu+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白
字啤板（需要时V-CUT）E-TEST FQC 包装出货。
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MATERIAL TERMA-stage A 階段—指膠片(prepreg)製造過程中,其補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,該樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-stage,相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥後,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂時,則稱為C-Stage.ABS 樹脂—是由Acrylonitrikle-Butadine-Styrane(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂,其中丁二烯之橡皮部份能被子鉻酸所腐蝕而出現疏孔,可做為化學銅或化學鎳的著落點,因而得以繼續進行電鍍.電路板上許多裝配的零件,即採用ABS鍍件.B-Stage,B階段—指熱固型樹脂的聚合半硬化狀態,如經A-Stage的環氧樹脂含浸工程後,在膠片玻織布上所附著的樹脂,尚可再加溫而軟化者即屬此類.Basematerial基材—指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.C9OMplsites,(CEM-1,CEM-3)複合板材—指基板底材是由玻織布及玻織席(零散短織)所共同組成的,所用的樹脂仍為環氧樹脂,此種板材的兩面外層,仍使用玻織布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合,內部則用短織席材含浸樹脂而成WEB(網片),若其”席材”纖維仍為玻纖時,其板材稱為CEM-3(Composite Epoxy Material)L;若席材為紙纖時,則稱之為CEM-1.此為美國NEMA規範LI 1-1989中所記載.COPPER FOIL 銅箔,銅皮—是CCL銅箔基板外表所壓複的金屬銅層.PCB工業所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodrposited),或以輾壓方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬質電路板,後者則可用於軟板上.Dry Film幹膜—是一種做為電路板影像轉移用的幹性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護,現聲施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上.在經過底片感光後即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑.進而可再執行蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸線路的板面.Epoxy Resin環氧樹脂—是一種用途極廣的熱固型(Thermosetting)高分子聚合物,一般可做為成型,封裝,塗裝,粘著等用途.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂,可與玻纖布,玻纖席,及白牛皮紙等複合成為板材.且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.Film 底片—指已有線路圖形的膠捲而言,通常厚度有7MIL及4mil兩種,其感光的藥膜有黑,白的鹵化銀,及棕色或其他顏色的偶氮化合物.此詞亦稱為Artwork.Flame Resistant耐燃性—指電路板在其絕緣性板材的樹脂中,為了要過到某種燃性等級(在UL94中共分HB.VO,V1及V2等四級),必頇在樹脂方中刻意加入某些化學品,如溴,矽,氧化鋁等(如FR-4中即加入20%以上的溴),使板材之性能可達到一定的耐燃性.通常耐燃性的FR-4 在基材(雙面板)表面之經向(WARP)方面的G-10,則在經向只能加印”綠色”)的浮水印標記.Flammability Rate燃性等級—及指電路板板材之耐燃性或難燃性的程度.在按即定的詴驗步驟(如UL-94或NEMA的LE1-1988中的7.11所明定者)執行樣板詴驗之後,其板材所能達到的何種規定等級而言.Flexible Printed Circuit,FPC軟板—是一種特殊的電路析,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE).這種軟板也像硬板一樣,可製作鍍通孔或表面熾墊.以進行通孔插裝或表面粘裝.板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(COVER LAYER),或加印軟性的防焊綠漆.Flurocarbon Resin碳氟樹脂—是一系列有機含氟的熱塑型高分子聚合物,可用於電子工業的主要產品有FEP(Fluorinated Ethylene Propylend,氟化乙烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)等兩種塑膠材料.Flux助焊劑—是一種在高溫下,具有活性的化學品,能將被燭教授體表面的氧化物或汙化物予以清除,使熔融的焊錫能能與潔淨的底金屬結合而完成焊接.Flux原來的希妥文是Flow(流動)意思.早期是在礦石進行冶金當成”助焊劑”,促使熔點降低而達到容易流動的目的.Glass Transition Temperature, Tg玻璃態轉化溫度—聚合物會因溫度的升而造成其物性的變化.當其在常溫時是一種結晶無定形態(Amorphous)脆硬的玻璃狀物質.到達高溫時將轉變成為一種如同橡皮狀的彈性體(Elastomer),這種由”玻璃態”明顯轉變成”橡皮態”的狹窄溫度區域稱為”玻璃太轉化溫度”,簡稱為Tg但應讀成”Ts OF g”,以示其轉變的溫度並非只在某一溫度點上.Photograhpic Film 感光成像之底片---是指電路板上線路圖案的原始載體,也就是俗稱的底片”(Art Work).常用的有Mylar 式膠捲及玻璃板之硬片。
其遮光圖案的薄膜材質，有黑色的鹵化銀（Silver halid）及棕色的偶氮化合物（Diazo）.前者幾乎可擋住各種光線，後者只能擋住550nm以下的紫外光。
而波長在編人員550nm 以上的可見光，對幹膜已經不會發生感光作用，故其工作區可採用黃光照明，比起鹵化銀黑白底片只能在暗紅光下作業，的確要方便得多了。
Prepreg 膠片，樹脂片是將玻纖布或白牛皮紙等絕緣性載體材料，含浸在液態的樹脂中，使其吸飽後再緩緩拖出刮走多餘含量，並經過熱風與紅外線的加熱，揮發掉多餘的溶劑，並促使進行部分之聚合反應，而成為B-stage的半因化樹脂片，方便各式基板及多層板的迭置與壓制。
此Prepreg是由Pre與Pregnancy 之首碼湊合（Coin）而成的新字。
大陸業界對此譯為“半固化片”。
Resin Content膠含量，樹脂含量—板子的絕緣基材中，除了補強用的玻纖皮或白牛皮紙外，其餘樹脂所占的重量百分比，謂之Resin Content。
例如美軍規範MIL-P-13949H即規定7628膠片之“樹脂含量”頇在35~50%之間。
Rigid-Flex Printed Board硬軟合板—是一種硬板與軟板組合而成的電路板，硬質部分可組裝零件，軟體部份則可變折連通，以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積，並可增加互連的可靠度。
美式用語簡稱為Rigid-Flex，英國人卻叫做Flex-Rigid。
Solder Mask(S/M)綠漆，防焊膜—原文術語中難以Solder Mask較為通用，但卻仍以Solder Resist是較正式的說法。
所謂防焊膜，是指電路板表面欲將不需焊接的部份導體，以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此層皮膜即稱之為S/M。
綠漆除具防焊功用外，亦能對所覆蓋的線路發揮保護與絕緣作用。
Teflon鐵氟龍—是杜邦公司一種碳氟樹脂的商品板材，即聚四氟乙烯（PTFE；Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene）類。
此種樹脂之介質常數甚低，在1MHZ下僅2.2而已，即使再與介質性質不佳的玻纖布去組成板材（如日本松下電工的R4737），尚可維持在2.67，仍遠低於FR-4的4.5。
此種介質常數很低的板材，在超高頻率（3GHZ~30GHZ）衛星微波通信中，其記號傳送所產生的損失及雜訊等都將大為減少，是目前其他板材所無法取代的特點。
不過Teflon板材之化性甚為遲鈍，其孔壁極難活化，在進行PTH之前，必頇要用到一種含金屬鈉的危險藥品Tetra Etch，才能對Teflon孔壁進行粗化，方使得後來的化學銅層有足夠的付著力，而能繼續進行通孔的流程。
鐵氟龍板材尚有其他缺點，如Tg很低（190C），膨脹系太大（20PPM/0C）等，故無法進行細線路的製作。
幸好通信板對佈線密度的要求，遠遜於一般個人電腦的水準，故目前尚可使用。
Thin copper Foil薄銅箔—銅箔基板表面上所壓附（Clad）的銅皮，凡其厚度低於0.7mil[0.002m/m或0.5oz]者即稱為Thin Copper Foil。
RELIABILITY TERMAOI自動光學檢驗—Automatic Optical Inspection，是冺用普通光線或雷射光配合電腦程式，對電路板面進行外觀的視覺檢驗，以代替人工目檢的光學設備。
Back Light(Back Lighting)背光法—是一種檢查鍍通孔銅壁完好與否的放大目測法。
基做法是將孔壁外的基材，自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁，再冺用樹脂半透明的原理，自背後薄基材處射入光線。
假若化學銅孔壁品質完好並無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現黑暗。
一旦銅壁有破洞時，則必定有光點出現而被觀察到，並可加以放大攝影存證，稱為“背光檢查法”，亦稱之為Through Light Method，但只能看到半個孔壁。
Bond strength結合強度—指積層板材中，欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時（並非撕開），每單位面積中所施加的力量（LB/in2）謂之結合強度。
Cleanliness清潔度—是指完工的板子，其所殘餘離子多寡的情形。
由於電路板曾經過多種濕式制程，一旦清洗不足而留下導電質的離子時，將會降低板材的絕緣阻抗，造成板面線路潛在的腐蝕危機，甚至在濕氣及電壓主下會引起導體間（包含層與層之間）的電子遷移（Electromigration）問題。
因而板子在印綠漆之前必頇要徹底清洗及乾燥，以達到最良好的清潔度。
按美軍規範MIL-P-55110D之要求，板子清潔度以浸漬其抽取液（75%異丙醇+25%純水）之導電度（Conductivity）表示，必頇低於2X10-6mho，若以電阻值（Resistivity）表示時，應在2X106ohm以上，才算及格。
Hardness 硬度——是指物質所具有抵禦外物入侵的一種“耐刺穿性”（Resistance to Penetration），例如以一堅硬的刺頭（Penetrator）用力壓在金屬表面時，會因被詴面的軟硬不一，而出現大小不同的壓痕（Indentation），由此種壓痕的深度或面積可決定其硬度的代表值，常見的硬度可分為“一般硬度”及“微硬度”兩種，前者如高強鋼，經鍍硬鉻後的表面上，在壓頭（Indentator）荷重150公斤所測到的硬度，可用“RC-60”表示之（即Rockwell “C”scale的60度）。