波峰焊相关参数及原理
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程引言波峰焊是一种常见的电子元器件表面贴装技术，与手工焊接相比，波峰焊可以提高焊接效率、焊缝的可靠性和美观度。
但在波峰焊操作过程中，需要严格遵循一系列规程和操作流程，以确保焊接的质量和稳定性。
本文档旨在介绍波峰焊的基础原理和具体操作规程，供波峰焊操作人员参考并执行。
基础原理波峰焊利用熔化后的焊锡在熔融锡池中形成一定的出锡量和出锡速度，通过焊滴和焊电弧的作用将焊锡附着在PCB表面，从而实现焊接。
为了保证焊接质量，需要控制焊接速度、出锡量和出锡时间等参数。
具体原理和参数如下：•焊锡的熔点约为230-240摄氏度，因此需要对焊接温度进行控制，通常在200-250摄氏度之间。
•在焊接过程中，焊锡的出锡量应该符合PCB表面金属触垫的大小和间距，以确保焊接良好。
•出锡速度应该尽量保持稳定，避免出现过快或过慢的情况。
•同时需要控制出锡时间，一般在2-5秒左右。
操作规程存储和准备工作•确认焊板名称、批号、代码、数量等信息，对不同批次或类型的PCB进行分类储存。
•检查焊接设备的安全性能，检查控制面板是否正常工作，焊咀是否正常，波峰高度是否适当，在运行前进行灰度和电压等调试。
•选择合适的焊条和缸体，在波峰焊预热10-15分钟后进行操作。
焊锡涂覆•首先将焊锡涂于焊锡池浸泡板上，确保焊池温度保持在200-250摄氏度之间。
•抬起板面，在焊锡池的整个涂覆板面覆盖并均匀散热，检查涂覆的均匀性，并保持板的温度。
输送传送•操作前检查合适的工件方式，一般采用钢网传送，以实现工件自动运输，在送入波峰之前检查工件方向和位置，保证工件放置正确。
•操作人员需要配合机器工作，控制数量和流速，确保稳定。
并随时调节输送速度或停止输送。
刷焊•确认工件位置，将工件放在焊极中心点上。
开启机器，确保刷焊的正常程度和良好连接。
•通过焊接工艺控制器调整质量和工艺参数，以保证焊接质量和稳定性。
•防止过冷，做好刷碾辊刷刷头的调整和更换。
焊头清理和保养•防止焊头车毁人亡，进行安全防范，正常停止机器后及时对焊头进行清理和保养。
波峰焊原理与介绍
波峰焊（Wave Soldering）
一、波峰焊原理：
利用液态的锡在助焊剂的帮助下润湿在基材上，从而达到接合的效果
二、波峰焊流程
治具安装输入线路板涂助焊剂预热
输出线路板冷却波峰焊
1、治具安装：治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形的
程度
2、输入线路板:把待焊接的PCB组件（装好元器件的印制电路板）装载到传送带上，
以便进行下一步的焊接操作。
3、涂助焊剂：喷涂助焊剂要均匀地涂覆助焊剂，目的是除去PCB和元器件焊接表
面的氧化层，防止焊接过程中的再氧化。
4、预热：1>减少基板在与高温锡波接触时的热冲击
2>活化助焊剂
3>烘干助焊剂的溶剂成分
5、波峰焊：波峰焊接过程中广泛应用双波峰，第一个波峰是柱状波峰，其波面宽度
比较窄（主要用于密，积的贴片元件焊接，便于排出空气，减少漏焊）；
第二个波峰为平波，波峰平整稳定，流速要慢(主要用于焊接面宽而平稳
的焊接)。
6冷却：基板过锡焊接后需自然冷却一段时间后才能进入冷却系统冷却，因为急速冷却容易造成焊锡急速凝固，从而影响焊锡效果。
7输出线路板：焊接完成后PCBA板检测。
波峰焊培训资料
波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。
它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。
本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。
希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。
一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。
在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。
PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。
焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。
二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。
预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。
通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。
控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。
2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。
为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。
清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。
三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。
焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。
同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。
合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。
3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。
元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。
PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。
3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。
在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。
常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理引言概述：波峰焊是一种常见的电子元件焊接技术，其工作原理是通过将焊接部件浸入熔化的焊料中，使焊料在波峰的作用下形成焊接。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其应用。
一、焊料的熔化1.1 熔化温度：波峰焊中使用的焊料通常是锡合金，其熔点较低，一般在180°C至230°C之间。
1.2 熔化方式：焊料在波峰焊机中通过电热加热，达到熔化温度后形成熔融状态。
1.3 熔化控制：波峰焊机通过控制加热温度和时间来控制焊料的熔化程度，确保焊接质量。
二、波峰的形成2.1 波峰的定义：波峰是指焊料在焊接过程中形成的波浪状高度。
2.2 波峰的作用：波峰在焊接过程中起到了稳定焊料的作用，使焊接部件能够均匀浸润焊料。
2.3 波峰的调节：波峰焊机可以通过调节波峰的高度和形状来适应不同焊接要求，确保焊接质量。
三、焊接部件的浸润3.1 浸润机理：焊接部件在波峰的作用下，焊料会自动浸润到焊接部件表面，形成均匀的焊接。
3.2 浸润控制：波峰焊机可以通过控制焊料的温度和粘度来控制焊料的浸润速度，确保焊接部件完全覆盖。
3.3 浸润效果：良好的浸润效果可以确保焊接部件与焊料之间形成牢固的连接，提高焊接质量。
四、焊接过程的控制4.1 温度控制：波峰焊机通过控制焊料的温度和波峰的高度来控制焊接温度，确保焊接部件不受热损伤。
4.2 时间控制：波峰焊机可以通过控制焊接时间来控制焊接速度，确保焊接部件在适当的时间内完成焊接。
4.3 速度控制：波峰焊机可以通过调节输送速度来控制焊接速度，确保焊接部件在适当的速度下完成焊接。
五、应用领域5.1 电子元件焊接：波峰焊广泛应用于电子元件的焊接，如电路板、插件等。
5.2 电气设备制造：波峰焊也常用于电气设备的制造，如电机、变压器等。
5.3 汽车零部件生产：波峰焊在汽车零部件的生产中也有着重要的应用，如汽车灯具、传感器等的焊接。
总结：波峰焊作为一种高效、稳定的焊接技术，其工作原理简单而有效。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理
波峰焊是一种常见的电子组装技术，其工作原理如下：
1. 准备工作：在印刷电路板（PCB）上，预先安装各种电子元器件，如电阻、电容、二极管等。
2. 涂波峰锡膏：涂上一层波峰锡膏，这是一种由焊锡颗粒和流通剂组成的混合物。
波峰锡膏通常被涂在PCB上的焊盘或PAD（接线区域）上。
3. 加热：将已涂有波峰锡膏的PCB通过传送系统移动到焊锡波峰区域，通常是在焊锡浴中。
焊锡浴中维持一定的温度（通常为250-270摄氏度）以保持焊锡融化状态。
4. 过印工序：将移动的PCB沿着焊锡波峰区域进行印刷。
焊锡波峰由辊子或其他形状的装置产生，波峰的高度及形状可根据需要进行调整。
5. 焊接：当PCB通过焊锡波峰时，焊锡波峰会将焊锡融化并附着在PCB焊盘或PAD上，同时将电子元器件与PCB焊接起来。
6. 冷却：焊接完成后，PCB会通过冷却区域，冷却焊接区域中的焊接点以确保焊锡的稳定性和结构性。
7. 检验：焊接完成后，需要对焊接品质进行检验，例如使用X 光或目视进行焊接点和连接的检查。
总体来说，波峰焊的工作原理是通过将焊锡波峰与已涂上锡膏的焊盘或PAD接触并加热，使焊锡融化并与焊接点形成可靠
连接。
波峰焊具有高效、自动化和一次性完成多个焊点的优点，因此被广泛应用于PCB组装。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子创造行业。
本文将为您提供一份波峰焊作业指导书，匡助您了解波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项，以确保焊接质量和工作安全。
一、波峰焊的基本原理1.1 焊接方式：波峰焊是通过将电子元器件插入波峰焊机的焊锡槽中，利用预热和焊锡波浪的作用，使焊锡彻底覆盖焊接点，从而实现焊接的过程。
1.2 焊锡波浪形成：焊锡波浪由焊锡槽中的焊锡和通入的惰性气体共同形成。
焊锡通过加热熔化，并在焊锡槽中形成一定的液面，形成焊锡波浪。
1.3 焊接原理：焊接时，焊锡波浪将焊锡涂覆在焊接点上，同时通过热量传导，将焊接点加热至足够温度，使焊锡与焊接点发生冷凝反应，从而实现焊接。
二、波峰焊的操作步骤2.1 准备工作：1.1 确保焊接设备的正常运行，检查焊锡槽的温度和焊锡的质量。
1.2 清洁焊接点，确保焊接表面无油污、氧化物等杂质。
1.3 检查焊接点的位置和布局，确保焊接点与焊锡槽对齐。
2.2 焊接操作：2.1 将待焊接的电子元器件插入焊锡槽中，确保焊接点与焊锡波浪接触。
2.2 启动焊接机，调整焊锡槽的温度和焊锡波浪的高度，以保证焊接质量。
2.3 控制焊接时间，使焊锡与焊接点充分接触并冷凝。
2.3 检验焊接质量：3.1 检查焊接点的焊锡覆盖情况，确保焊锡彻底涂覆焊接点。
3.2 使用显微镜检查焊接点的焊锡形状，确保焊锡呈现光滑、亮丽的外观。
3.3 进行焊接点的电性能测试，确保焊接点的电阻和导通性符合要求。
三、波峰焊的注意事项3.1 安全操作：在进行波峰焊作业时，必须佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备，避免烫伤和眼部损伤。
3.2 焊接环境：确保焊接环境通风良好，避免焊锡烟雾对人体的危害。
3.3 设备维护：定期清洁焊锡槽，更换焊锡，确保设备的正常运行。
四、总结波峰焊作业指导书提供了波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项。
正确理解和遵循这些指导，可以保证焊接质量和工作安全。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用于电子元器件焊接的技术，它通过将焊接材料加热到熔点并使其与焊接表面接触，从而实现焊接的目的。
下面将详细介绍波峰焊的工作原理。
1. 波峰焊的基本原理波峰焊的基本原理是利用熔化的焊料在焊接表面形成一层波峰，焊接材料经过波峰时被加热熔化，然后与焊接表面接触，形成焊缝。
波峰焊的关键是控制焊料的温度和流动性，以确保焊接质量。
2. 波峰焊设备波峰焊设备主要由焊接机、焊接台、焊锡波峰、预热器和传送机构等组成。
焊接机通过控制焊接台的温度和传送机构的运动，实现焊料的熔化和流动。
预热器用于加热焊接表面，提高焊接质量。
3. 波峰焊的工作流程波峰焊的工作流程一般包括以下几个步骤：(1) 准备工作：将待焊接的电子元器件和焊接表面清洁干净，确保焊接质量。
(2) 设置参数：根据焊接材料和焊接要求，设置合适的焊接温度、速度和波峰高度等参数。
(3) 加热预热：通过预热器对焊接表面进行加热，提高焊接质量。
(4) 熔化焊料：将焊料加热到熔点，使其变成液态，形成波峰。
(5) 传送焊接材料：通过传送机构将焊接材料送入波峰区域，与焊接表面接触。
(6) 冷却固化：焊接材料与焊接表面接触后，逐渐冷却固化，形成焊缝。
4. 波峰焊的优势和应用波峰焊具有以下优势：(1) 自动化程度高：波峰焊设备可以实现自动化操作，提高生产效率。
(2) 焊接质量稳定：波峰焊可以控制焊接温度和焊接速度，确保焊接质量稳定。
(3) 适用范围广：波峰焊适用于焊接各种电子元器件，如电阻器、电容器、集成电路等。
(4) 成本低：波峰焊设备价格相对较低，且焊接材料使用量少，成本低廉。
波峰焊广泛应用于电子制造业，特别是电子元器件的生产过程中。
它可以实现高效、稳定的焊接，提高生产效率和焊接质量。
同时，波峰焊的自动化程度高，可以减少人工操作，降低劳动强度。
因此，波峰焊在电子制造行业具有重要的地位和应用前景。
以上是关于波峰焊工作原理的详细介绍，希望对您有所帮助。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电阻焊接方法，它通过在焊接过程中将焊接材料加热至熔化状态并使其与焊接工件接触，从而实现焊接的目的。
该方法主要适合于焊接电子元器件和电路板等小型焊接件。
波峰焊的工作原理可以分为以下几个步骤：1. 准备工作：首先，需要准备好焊接材料和焊接工件。
焊接材料通常是焊锡丝，而焊接工件则是需要焊接的电子元器件或者电路板。
2. 加热：在波峰焊机中，焊锡丝会被加热至熔化状态。
通常，焊锡丝会通过加热器加热，直到温度达到焊接所需的熔点。
3. 浸泡：一旦焊锡丝熔化，焊接工件会被放置在焊接区域上方。
焊接区域是一个波形槽，内部充满了熔化的焊锡。
4. 波峰形成：焊接区域中的焊锡会形成一个波峰。
这个波峰的形状和大小可以通过调整焊接机的参数来控制。
通常，波峰的形状是一个半圆形，它可以将焊锡均匀地涂在焊接工件上。
5. 焊接：当焊接工件浸泡在波峰中时，焊锡会与焊接工件接触并形成焊点。
焊点的质量取决于焊接工件的材料和表面处理情况，以及焊接参数的设置。
6. 冷却：一旦焊接完成，焊点需要冷却。
在冷却过程中，焊点会逐渐凝固并变得稳定。
冷却时间通常很短，可以通过冷却系统或者自然冷却来实现。
波峰焊的工作原理基于焊锡的熔点和表面张力。
焊锡具有较低的熔点，当加热至熔点时，它会形成一个波峰并在焊接区域上方形成一层液态焊锡。
焊接工件在波峰中浸泡时，焊锡会与其接触并形成焊点。
焊点的质量取决于焊接参数的设置和焊接工件的表面处理情况。
波峰焊具有许多优点，例如焊接速度快、焊点质量好、焊接过程稳定等。
它适合于大规模生产，特殊是电子元器件和电路板的焊接。
同时，波峰焊也有一些限制，例如焊接材料的选择有限、焊接区域的尺寸受限等。
总结起来，波峰焊是一种常用的电阻焊接方法，通过加热焊锡丝使其熔化，并在焊接区域形成一个波峰，将焊锡涂在焊接工件上形成焊点。
它具有快速、稳定和高质量的焊接特点，适合于电子元器件和电路板等小型焊接件的生产。
波峰焊参数设置与调制
波峰焊参数设置与调制波峰焊是一种常用的焊接方法，用于连接电子元器件和电路板。
它的主要特点是在焊接过程中通过控制温度、时间和压力来实现焊接的效果，确保焊接质量和可靠性。
本文将从焊接参数设置和调控两个方面详细介绍波峰焊的操作技巧。
一、焊接参数设置1.温度设置波峰焊的焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一、焊接温度过高会导致焊点过热，引起焊接不良和元器件损坏；焊接温度过低则无法实现焊点形成。
因此，合理设置焊接温度是非常重要的。
温度设置应根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
常见的波峰焊温度范围为220-270℃。
对于焊点较小、要求高可靠性的元器件，可以适当提高焊接温度来确保焊接质量。
2.上波峰时间上波峰时间是指焊点处于熔融状态的时间。
适当的上波峰时间可以实现焊点与焊盘之间的良好接触，有利于焊接质量的提高。
一般情况下，上波峰时间为1-3秒。
3.下波峰时间下波峰时间是指焊点从熔融状态到冷却固化的时间。
通过适当延长下波峰时间，可以使焊点充分冷却，提高焊接质量。
一般情况下，下波峰时间为2-8秒。
4.波高和波峰速度波高是指焊料波峰高度，波峰速度是指焊料在焊接过程中流动的速度。
波高的选择要考虑焊点的孔隙率和充盈性，一般应保持在1-2mm之间。
波峰速度的选择要根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
5.焊接压力焊接过程中施加的压力对焊接质量有着重要的影响。
适当的焊接压力可以使焊点与焊盘之间的接触更牢固，提高焊点质量。
一般情况下，焊接压力应保持在3-6N之间。
二、焊接参数调控1.观察焊接效果在进行波峰焊过程中，及时观察焊接效果是非常重要的。
通过观察焊接焊点的充盈情况、是否有气泡和孔洞以及焊点的颜色等，可以及时发现焊接问题，并采取相应的调控措施。
2.调整温度根据焊接效果的观察，如果焊接温度过高，可以适当降低温度；如果焊接温度过低，可以适当增加温度。
通过不断调整温度，使焊接质量达到最佳状态。
3.调整波高和波峰速度如果发现焊点充盈不良，可以适当增加波高和波峰速度；如果发现焊点出现溢出现象，可以适当降低波高和波峰速度。
波峰焊的原理及应用范围
波峰焊的原理及应用范围1. 什么是波峰焊波峰焊是一种常用的电子元件焊接方法，通过在焊接区域形成一道波浪状的焊锡，将元件固定在基板上。
这种焊接方法通常用于大批量生产电子设备，尤其是表面贴装技术（SMT）领域。
2. 波峰焊的原理波峰焊是在特定温度下将焊锡加热到液态，并通过传送装置形成一道波浪形的焊锡。
焊接时，将需要焊接的元件放置在基板上，然后通过传送装置使焊锡波浪流经焊接区域，焊锡波峰与元件接触并进行焊接。
3. 波峰焊的优点• 3.1 自动化生产：波峰焊通常采用自动化设备进行生产，大大提高了焊接速度和效率。
• 3.2 高质量焊接：由于焊锡波峰均匀且稳定，能够确保焊接的质量和可靠性。
• 3.3 适用于表面贴装技术（SMT）：波峰焊是表面贴装技术中最常用的一种焊接方法。
4. 波峰焊的应用范围波峰焊广泛应用于电子设备制造中，特别是在以下领域：• 4.1 电子制造业：波峰焊主要用于大批量生产电子产品，如电视机、计算机、手机等。
• 4.2 通信设备：波峰焊常用于通信设备的制造，如路由器、交换机等。
• 4.3 汽车电子：汽车电子设备中，波峰焊用于连接各种电子元件，如发动机控制模块、车载导航系统等。
• 4.4 工控设备：波峰焊在工业控制设备的制造中得到广泛应用，如PLC（可编程逻辑控制器）、变频器等。
5. 波峰焊的工艺流程波峰焊的工艺流程一般包括以下几个步骤：• 5.1 准备工作：准备焊接所需的基板、焊接元件、焊锡等材料。
• 5.2 清洁基板：在焊接之前，必须要对基板进行清洁，以确保良好的焊接质量。
• 5.3 调整设备参数：根据焊接材料的要求，调整设备的工作温度和传送速度等参数。
• 5.4 进行焊接：将焊锡加热并形成波浪状，使焊锡流经焊接区域，实现焊接。
• 5.5 检验焊接质量：对焊接后的产品进行质量检验，如焊点的外观和连接性等。
6. 波峰焊的常见问题及解决方法在波峰焊过程中，可能会遇到一些常见问题，如焊接不良、焊点过度或不足等。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常见的电阻焊接方法，它主要用于焊接电子元件和电路板。
在波峰焊过程中，焊接材料通过预热、涂覆焊锡和冷却等步骤完成焊接。
波峰焊的工作原理如下：1. 预热：在波峰焊机开始工作之前，焊接材料需要经过预热。
预热的目的是提高焊锡的润湿性，使其能够更好地与焊接材料接触并形成良好的焊点。
2. 涂覆焊锡：预热后，焊接材料通过传送带或者其他装置进入焊接区域。
焊接区域通常包括一槽状容器，容器中装有熔化的焊锡。
焊接材料在进入焊接区域时，会被浸入熔化的焊锡中。
3. 冷却：一旦焊接材料被涂覆上焊锡，它们会继续通过焊接区域。
在这个过程中，焊锡会冷却并凝固，形成焊点。
冷却的速度可以通过调整焊接区域的温度和传送带的速度来控制。
波峰焊的优势：1. 高效性：波峰焊可以同时焊接多个电子元件或者电路板，因此具有高效的特点。
这有助于提高生产效率和降低生产成本。
2. 焊点质量好：由于焊接材料被涂覆上焊锡并在冷却过程中形成焊点，因此焊接质量相对较好。
焊点的可靠性和稳定性高，能够满足电子元件和电路板的要求。
3. 适合性广：波峰焊适合于各种类型的电子元件和电路板，包括表面贴装元件（SMT）和插件元件。
无论是小型还是大型的焊接项目，波峰焊都能够胜任。
波峰焊的应用领域：1. 电子创造业：波峰焊被广泛应用于电子创造业中，用于焊接电路板和电子元件。
它可以有效地连接电子元件，确保电路板的正常运行。
2. 汽车创造业：在汽车创造过程中，波峰焊被用于焊接汽车电路板和电子元件。
它能够提供可靠的焊接质量，确保汽车电子系统的正常运行。
3. 通信设备创造业：波峰焊也被广泛应用于通信设备创造业中，用于焊接通信设备的电路板和元件。
它能够确保通信设备的高质量和稳定性。
总结：波峰焊是一种常见的电阻焊接方法，通过预热、涂覆焊锡和冷却等步骤完成焊接。
它具有高效性、焊点质量好和适合性广的优势，被广泛应用于电子创造、汽车创造和通信设备创造等领域。
通过波峰焊，可以实现可靠的焊接连接，确保电子元件和电路板的正常运行。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于焊接电子电路板上的插件和连接器。
它通过在焊接过程中将焊接区域暴露在熔融的焊料中，实现焊接的目的。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其步骤。
一、波峰焊的工作原理波峰焊的工作原理主要涉及两个方面：焊接区域的加热和焊接区域的润湿。
1. 焊接区域的加热在波峰焊中，焊接区域的加热是通过预热和波峰两个步骤完成的。
首先，预热阶段会将焊接区域加热到适当的温度，以确保焊接区域的表面能够与焊料接触并达到熔点。
预热温度的选择取决于焊接材料和焊料的特性。
接着，波峰阶段会将焊接区域暴露在熔融的焊料中。
焊料通常是一种合金，具有较低的熔点，使其能够在较低的温度下熔化。
在焊接区域与焊料接触后，焊料会迅速润湿焊接区域的表面。
2. 焊接区域的润湿焊接区域的润湿是波峰焊的关键步骤之一。
在焊接区域与焊料接触后，焊料会快速润湿焊接区域的表面，形成一个均匀的液体峰。
润湿的实现依赖于焊料的表面张力和焊接区域的表面张力。
焊料的表面张力越小，润湿性越好。
而焊接区域的表面张力越大，润湿性越差。
因此，为了实现良好的润湿效果，通常会在焊接区域的表面涂覆一层助焊剂，以降低焊接区域的表面张力。
二、波峰焊的步骤波峰焊的步骤主要包括预热、涂覆助焊剂、焊接和冷却四个阶段。
1. 预热阶段预热阶段是为了将焊接区域加热到适当的温度。
在这个阶段，焊接设备会提供一定的加热功率，将焊接区域加热到所需温度。
预热温度的选择取决于焊接材料和焊料的特性。
2. 涂覆助焊剂涂覆助焊剂是为了改善焊接区域的润湿性能。
助焊剂通常是一种含有活性成份的液体，能够降低焊接区域的表面张力，促进焊料的润湿。
在涂覆助焊剂之前，需要确保焊接区域的表面清洁，以保证助焊剂的有效润湿。
3. 焊接阶段焊接阶段是波峰焊的核心步骤。
在这个阶段，焊接设备会将焊接区域暴露在熔融的焊料中。
焊料会迅速润湿焊接区域的表面，并形成一个均匀的液体峰。
焊接设备通常会控制焊接速度和焊接时间，以确保焊接质量和稳定性。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，它通过将焊锡熔化成波浪形状，将焊接部件浸入焊锡波浪中，实现焊接连接。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理。
正文内容：1. 波峰焊的基本原理1.1 焊锡波浪的生成焊锡波浪的生成是波峰焊的核心原理。
通过将焊锡条加热至熔点，使其熔化成液态焊锡。
然后，通过振动器或泵将熔化的焊锡推向焊接区域，形成波浪状。
1.2 焊接部件的浸入焊接部件在焊锡波浪形成后，被浸入焊锡波浪中。
焊接部件的引脚或焊盘与焊锡波浪接触，通过热传导和表面张力等作用，焊锡在焊接部件表面形成焊点。
1.3 清洗和冷却焊接完成后，焊接部件需要进行清洗和冷却。
清洗可以去除焊锡残留物，保持焊点的质量。
冷却可以使焊点迅速固化，确保焊接的可靠性。
2. 波峰焊的工作流程2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要准备焊接部件和焊锡。
焊接部件应该清洁，以确保焊接质量。
焊锡应选择适合的合金成分和熔点。
2.2 焊接参数设置根据焊接部件的要求和焊锡的特性，需要设置合适的焊接参数。
这些参数包括焊接温度、焊锡推送速度和焊接时间等。
2.3 焊接过程控制在焊接过程中，需要对焊接设备进行控制。
通过控制焊接温度、焊锡波浪的形状和焊接速度等参数，确保焊接的质量和一致性。
3. 波峰焊的优点3.1 高效率波峰焊可以同时焊接多个引脚或焊盘，提高焊接效率。
而且，焊接速度快，适用于大批量生产。
3.2 焊接质量高波峰焊可以实现焊点的一致性和可靠性。
焊接部件与焊锡波浪的接触面积大，焊点的强度高，电气连接稳定。
3.3 适用范围广波峰焊适用于多种类型的电子元器件焊接，包括插件式元件、贴片元件和表面贴装元件等。
总结：综上所述，波峰焊的工作原理是通过焊锡波浪的生成、焊接部件的浸入和清洗冷却等步骤实现的。
在实际应用中，需要进行准备工作、设置焊接参数和控制焊接过程。
波峰焊具有高效率、高质量和广泛适用性的优点，是一种重要的电子元器件焊接技术。
波峰焊的原理
波峰焊的原理波峰焊是一种常用的焊接工艺，它通过将焊接材料表面涂上焊剂，然后在高温下进行焊接，从而实现焊接的目的。
波峰焊的原理是利用焊接材料表面张力的作用，使焊剂在焊接过程中形成波峰，从而实现焊接的质量和效果。
波峰焊的原理主要包括以下几个方面：首先，焊接材料表面张力的作用。
在波峰焊过程中，焊接材料表面涂上焊剂后，焊剂会在高温下形成一层薄膜，并且在焊接过程中受热膨胀，从而形成波峰。
这种波峰的形成是由焊接材料表面张力的作用所决定的，它能够有效地提高焊接材料的润湿性和焊接质量。
其次，焊接温度的控制。
波峰焊的原理中，焊接温度是非常重要的因素。
在焊接过程中，需要通过控制焊接温度来实现焊剂的融化和形成波峰。
如果焊接温度过低，焊剂无法完全融化，从而无法形成波峰；如果焊接温度过高，焊剂会过度蒸发，同样无法形成理想的波峰。
因此，焊接温度的控制是波峰焊原理中的关键之一。
另外，焊接速度的控制也是波峰焊的原理之一。
在进行波峰焊时，焊接速度需要适当控制，以确保焊剂能够充分融化并形成理想的波峰。
如果焊接速度过快，焊剂无法充分融化；如果焊接速度过慢，焊剂会过度蒸发。
因此，焊接速度的控制对于波峰焊的质量和效果至关重要。
最后，焊接压力的作用也是波峰焊的原理之一。
在进行波峰焊时，适当的焊接压力能够帮助焊剂充分融化并形成理想的波峰。
焊接压力过大会导致焊剂过度挤出，影响波峰的形成；焊接压力过小则无法充分挤压焊剂，同样会影响波峰的形成。
因此，焊接压力的控制对于波峰焊的质量和效果也有着重要的影响。
综上所述，波峰焊的原理是通过焊接材料表面张力的作用，控制焊接温度、焊接速度和焊接压力，从而实现焊剂的融化和形成波峰，最终实现焊接的质量和效果。
通过对波峰焊原理的深入理解，我们能够更好地掌握波峰焊的工艺要领，提高焊接质量，确保产品的稳定性和可靠性。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电子元件焊接方法，主要应用于电子设备制造和电路板组装过程中。
它通过将焊接部件浸入熔化的焊料中，利用焊料的表面张力形成焊接接头。
下面将详细介绍波峰焊的工作原理。
1. 波峰焊设备概述波峰焊设备主要由焊锡槽、传送机构、预热区、焊锡波峰、冷却区和控制系统组成。
焊锡槽内填充着焊锡，通过传送机构将焊接部件送入焊锡槽中。
预热区用于预热焊接部件，以提高焊接质量。
焊锡波峰是焊锡在焊锡槽中形成的波浪状，焊接部件在经过焊锡波峰时完成焊接。
冷却区用于冷却焊接部件。
2. 工作原理波峰焊的工作原理可以分为以下几个步骤：2.1 预热在波峰焊设备中，焊接部件首先进入预热区，通过加热使其达到适宜的焊接温度。
预热的目的是为了提高焊接质量，确保焊接接头的可靠性。
2.2 浸泡经过预热后，焊接部件进入焊锡槽中，浸泡在熔化的焊锡中。
焊锡的熔点通常在183°C左右，当焊接部件浸泡在焊锡中时，焊锡会在焊接部件表面形成一层液态焊锡。
2.3 振荡焊接部件在焊锡中浸泡的同时，焊锡波峰会通过振荡的方式形成。
振荡的目的是为了使焊锡均匀分布在焊接部件表面，确保焊接接头的质量。
2.4 焊接当焊接部件通过焊锡波峰时，焊锡会被焊接部件表面吸附，并形成焊接接头。
焊接接头的形状和质量取决于焊接部件的设计和焊接参数的控制。
2.5 冷却完成焊接后，焊接部件进入冷却区进行冷却。
冷却的目的是为了使焊接接头固化，确保焊接接头的稳定性和可靠性。
3. 控制系统波峰焊设备中的控制系统起着关键的作用，它通过控制预热温度、焊锡温度、焊锡波峰高度和振荡频率等参数，确保焊接的质量和稳定性。
控制系统通常采用微处理器或PLC控制，可以实现自动化生产。
4. 应用领域波峰焊广泛应用于电子设备制造和电路板组装过程中。
它适用于焊接电子元件、插座、连接器等部件，可以实现高效、稳定和可靠的焊接。
总结：波峰焊是一种常用的电子元件焊接方法，通过将焊接部件浸泡在熔化的焊锡中，利用焊料的表面张力形成焊接接头。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常见的电阻焊接方法，主要用于焊接电子元器件和电路板。
它采用了特殊的焊接工艺，能够在短期内实现高质量的焊接。
下面将详细介绍波峰焊的工作原理。
一、波峰焊的基本原理波峰焊的基本原理是利用电阻焊接的原理，通过将焊接件与焊锡接触并加热，使焊锡熔化并润湿焊接件表面，然后冷却固化形成焊点。
二、波峰焊的工作流程波峰焊的工作流程主要包括以下几个步骤：1. 准备工作：将需要焊接的元器件和电路板放置在焊接台上，并准备好焊锡。
2. 预热：打开波峰焊机的预热开关，通过加热器将焊接台加热到设定温度。
预热的目的是为了提高焊接效果和焊接速度。
3. 上锡：将焊锡放入焊锡槽中，焊锡槽中的焊锡会被加热器加热到熔点以上。
焊接台上的焊接件通过传送带或者手动操作进入焊锡槽，焊锡会在焊接件上形成一层润湿层。
4. 去锡：焊接件从焊锡槽中出来后，会经过一个去锡装置，去除多余的焊锡。
这是为了保证焊接点的质量和外观。
5. 冷却：焊接件经过去锡装置后，会通过冷却装置进行冷却，使焊接点迅速冷却并固化。
6. 检测：焊接完成后，通过检测装置对焊接点进行质量检测，以确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊的优点波峰焊相比其他焊接方法具有以下优点：1. 高效率：波峰焊可以在短期内完成大量焊接任务，提高生产效率。
2. 焊接质量好：波峰焊可以实现焊接点的一次性润湿，焊接质量较高，焊接点坚固可靠。
3. 适合范围广：波峰焊适合于焊接各种电子元器件和电路板，广泛应用于电子工业领域。
4. 自动化程度高：波峰焊可以与自动化生产线相结合，实现焊接过程的自动化控制。
四、波峰焊的应用领域波峰焊广泛应用于电子工业领域，主要用于焊接电子元器件和电路板。
它在电子产品创造、通信设备、计算机硬件等领域都有重要的应用。
五、总结波峰焊是一种高效、高质量的电阻焊接方法，通过预热、上锡、去锡、冷却和检测等步骤，实现对电子元器件和电路板的快速焊接。
它具有高效率、高质量、适合范围广和自动化程度高等优点，被广泛应用于电子工业领域。
波峰焊焊接力
波峰焊焊接力1. 简介波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的电子元器件表面贴装工艺，用于大批量焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
波峰焊焊接力是指通过波峰焊工艺实现焊接的能力和效率。
本文将详细介绍波峰焊焊接力的原理、工艺流程、设备和材料要求以及常见问题和解决方法等方面的内容。
2. 原理波峰焊是利用液态锡在预热区被加热熔化，形成一个带有锡浪的波形，然后将待焊接的PCB通过传送系统沿着预定路径运动，使电子元器件与PCB表面相互接触，通过液态锡的表面张力和毛细作用力来实现焊接。
波峰焊的原理主要包括以下几个方面：•预热区：将PCB加热至适宜温度，以保证液态锡能够均匀地湿润电子元器件和PCB表面。
•锡浪形成：通过加热熔化的锡在预热区形成一个带有波浪形状的液态锡浪。
•传送系统：将待焊接的PCB通过传送系统沿着预定路径运动，使电子元器件与PCB表面相互接触。
•焊接：液态锡的表面张力和毛细作用力使得电子元器件和PCB表面焊接在一起。
3. 工艺流程波峰焊焊接力涉及的工艺流程主要包括以下几个步骤：1.准备工作：检查设备和材料是否符合要求，确保工作环境干净整洁。
2.PCB准备：将待焊接的PCB进行清洁处理，去除表面污垢和氧化物。
3.贴装元器件：使用自动贴片机将电子元器件精确地贴装到PCB上，并进行视觉检查。
4.设定参数：根据PCB和电子元器件的要求，设定波峰焊设备的加热温度、传送速度等参数。
5.预热区加热：将PCB置于预热区，加热至适宜温度，使液态锡能够均匀湿润电子元器件和PCB表面。
6.锡浪形成：通过加热熔化的锡在预热区形成一个带有波浪形状的液态锡浪。
7.传送系统启动：启动传送系统，使待焊接的PCB沿着预定路径运动，与液态锡相互接触。
8.焊接检查：检查焊接质量，包括焊点的光洁度、焊接强度等指标。
9.清洗处理：对焊接后的PCB进行清洗处理，去除残留的焊接剂和污垢。
10.检验和包装：对焊接后的PCB进行全面检验，并进行包装。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于焊接电路板上的插件和连接器。
它采用了一种特殊的焊接工艺，能够在较短的时间内实现高质量的焊接。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其步骤。
一、工作原理波峰焊的工作原理基于热传导和熔化焊料的特性。
其主要步骤包括：1. 准备工作：在进行波峰焊之前，需要准备好焊接设备和材料。
焊接设备通常包括焊接机、焊接台和波峰焊机。
材料方面，需要准备焊接件、焊锡丝和助焊剂。
2. 加热焊料：波峰焊机会将焊锡丝加热到熔点以上，使其成为液态。
焊锡丝中含有一定比例的铅和锡，这些金属具有较低的熔点，便于焊接。
3. 浸泡焊接件：焊接件通过传送带或者人工操作进入波峰焊机的焊接区域。
焊接区域内有一个波峰，波峰由液态焊料形成。
4. 焊接过程：焊接件在波峰的作用下，焊锡丝会涂覆在焊接件的焊脚上。
焊锡丝的液态会在焊脚表面形成一层均匀的锡层，与焊接件形成可靠的焊接连接。
5. 冷却固化：焊接完成后，焊接件会通过传送带或者人工操作离开焊接区域，并经过冷却。
焊锡丝会在冷却过程中逐渐固化，形成坚固的焊点。
二、波峰焊的优势波峰焊相比其他焊接方法具有以下优势：1. 高效快捷：波峰焊可以同时焊接多个焊点，提高焊接效率。
同时，焊接过程较快，可以在短期内完成大量焊接任务。
2. 焊接质量高：由于焊锡丝的液态能够均匀覆盖焊脚表面，波峰焊能够实现高质量的焊接连接。
焊接点的强度和可靠性较高。
3. 适合范围广：波峰焊适合于多种类型的焊接件，包括插件、连接器、电子元器件等。
它可以满足不同焊接需求的要求。
4. 操作简单：波峰焊的操作相对简单，只需将焊接件放置在焊接区域即可。
不需要复杂的焊接技术和专业知识。
三、波峰焊的应用领域波峰焊广泛应用于电子创造和电子组装领域。
以下是一些常见的应用领域：1. 电子产品创造：波峰焊被广泛应用于电子产品的创造过程中，如电视、手机、电脑等。
它可以实现电子元器件的快速、高效焊接。
2. 汽车电子：汽车电子产品中有大量的电子元器件需要进行焊接。
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波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用.助焊剂中地溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发.从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂地现象发生，最终防止产生锡粒地品质隐患.b5E2R。
•.待浸锡产品搭载地部品在通过预热器时地缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生地物理作用造成部品损伤地情况发生.p1Ean。
•.预热后地部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低地因素大幅度降低焊点地焊接温度，从而确保焊接在规定地时间内达到温度要求.波峰一以波峰二地作用DXDiT。
•波峰一主要是：针对地贴片，地存在阴影效应，由于焊料地"遮蔽效应"容易出现较严重地质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷.RTCrp。
•波峰二主要是：焊点地质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良地产生.冷却作用其实加装冷却装置地主要目地是加速焊点地凝固,焊点在凝固地时候表面地冷却和焊点内部地冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有地还会从板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点地冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况地发生.5PCzV。
喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量地第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去和元器件焊接表面地氧化层和防止焊接过程中再氧化.助焊剂地涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路.jLBHr。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式.目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有～.所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在上得到一层均匀细密很薄地助焊剂涂层，这样才不会因第一个波地擦洗作用和助焊剂地挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖.xHAQX。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到板上.二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂.这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度宽度可自动调节，是今后发展地主流.LDAYt。
运输作用运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等.助焊剂作用•助焊剂（）这个字来源于拉丁文“流动”（）地意思，但在此它地作用不只是帮助流动，还有其他功能.•助焊剂地主要功能有：、清除焊接金属表面地氧化膜；、在焊接物表面形成一液态地保护膜隔绝高温时四周地空气，防止金属表面地再氧化、降低焊锡地表面张力，增加其扩散能力；、焊接地瞬间，可以让熔融状地焊锡取代，顺利完成焊接.Zzz6Z。
•主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等dvzfv。
焊锡地一些影响因素连锡影响地一些因素：助焊剂流量比重松香含量还有它地活性及耐温度.预热温度，过输速度，导轨角度，焊接时间，两波之间温差，两波之间地距离，波形，波峰流速，两波地高低，波峰不平，过炉方向，焊盘设计过大，焊盘设计过近，没有托锡点，锡地铜含量，质量，受潮，环境因素，锡炉温度.rqyn1。
连锡地一些解决对策•、不适当地预热温度.过低地温度将造成助焊剂活化不良或板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连；、板板面不洁净.板面不洁净地情况下，液态焊料在表面地流动性会受到一定程度地影响，尤其在脱离地瞬间，焊料被阻塞在焊点间，形成桥连；、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许地标准，焊料地特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过,砷超过,隔超过,焊料地流动性将下降,而含砷低于则会脱润湿；Emxvx。
•、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许地标准，焊料地特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过,砷超过,隔超过,焊料地流动性将下降,而含砷低于则会脱润湿、助焊剂不良，不良地助焊剂不能洁净，使焊料在铜箔表面地润湿力降低，导致浸润不良；SixE2。
•、板浸锡过深，此情况易产生于类元件或引脚密度较大地通孔元件，其形成地本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好地状态下脱锡；、元件引脚偏长，其造成元件桥连地原因是过长地引脚导致相邻地焊点在脱离焊料波峰时不能“单一”地脱锡，或者说过长地引脚在锡温中浸泡时间过长，引脚表面地助焊剂被焦化，焊料在引脚之间地流动性变差，造成了桥连形成地可能性；6ewMy。
•、板夹持行走速度，在焊接工艺中，行走速度应尽可能地在满足焊接时间地条件下进行调节，预热温度地设定则在满足助焊剂地活化条件，以上任何环节地不协调（低温、高温、锡温不正确，浸锡时间不足等）都会造成桥连地形成；另一方面，速度地匹配与焊料波峰地相对流速也存在一定地联系.当前行地“力”与焊料波峰向前导流槽流动“力”能相互抵消时，此状态为最佳地焊接状态，此时在焊料上形成地脱锡点为“”点.这种情况针对于及排插类元器件应用性相对较强、板焊接角度，理论上角度越大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面地几率越小，桥连地几率也越小.但由于焊料本身地浸润特性决定了焊接地角度.一般来讲有铅焊接角度在°到°之间根据板设计可调节，无铅焊接在°到°之间根据客户板设计可调节.需要注意在大角度地焊接工艺中，板地浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡地情况，这时由于板受热向中间凹所造成地，若出现此类情况应当适当减低焊接角度.、设计不良，此类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及类元器件地焊接方向错误.板变形，此情况会导致左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深地地方锡流不畅，易产生桥连.变形地因素大致有如下：（）预热或焊料温度过高；（）板夹持起过紧；kavU4。
•（）传送速度太慢，板在高温下时间过长虚焊指在焊接表面上未形成适宜厚度地铜锡合金，主要是由于润湿度不够所造成地产生地原因分析如下•、预热温度过低，此情况将导致助焊剂活化不良或焊点温度过低在焊接地瞬间无法达到润湿所要地温度，常见于纤维板.处理方案以温度曲线为标准.、运输速度过快，此情况地原因是因为过快地链速导致在预热区温度不够或在波峰浸润地时间不足.处理方案以温度曲线为标准.、板设计不良，此情况常见于高密度元件或小型封装体地焊接方向不良.处理方案为在能够改良设计地前提下尽可能作出修改，其次在炉子方面应尽量使第一波峰地冲击流速加快，并保证秒钟左右地浸润时间.而通孔插装元件地形成常见于元件引脚细，但通孔设计过大.、助焊剂不良，此情况常见于板面元件大片焊接不良，但助焊剂地流量及喷涂量在满足正常生产地控制范围以内，形成原因是待焊点无法得到正常地清洁，待焊点表面污染物阻挡住了焊锡对焊盘地浸润. y6v3A。
•、部品或焊盘氧化，此情况见于整片中若干通孔元器件，当发生此类状况后可清晰地见到部品或焊盘表面有污染物（锈迹或油渍）覆盖.此时应加强对元器件或地来料管理，以及存放管理.当然，在发生此情况以后通过手工修补可解决虚焊，这是由于波峰焊接和手工焊接机理不同所导致地.、锡温不合适，此情况常见于纤维板.当锡温偏低时，由于纤维板吸热量大，与板接触处地锡温供应不足，导致焊料降温过大，从而使得焊料地流动性变差，润湿力下降，无法浸润焊点.当锡温过高时，焊料本身地表面张力增大，附着力减小，毛细功能降低，漫流性变差，在脱锡地瞬间，焊点表面地焊料被焊接槽内地焊料拉回焊锡槽，从而导致了焊点干瘪，少锡.处理方案以温度曲线为准.链条抖动，此情况见于生产中偶然性地出现在单片地上，且上元件桥连较多.发生此情况应当加强设备地维护保养，另须注意钛爪是否有损坏，造成夹板不良，从而使链条抖动.M2ub6。
拉尖板经过波峰焊后，焊点上焊料呈乳石状或水柱形状称之为拉尖.其本质可理解为焊料受重力大于焊料内部应力.产生原因分析如下•、传送速度不合适.传送速度地设定请满足焊接工艺要求，一般若速度适合焊接工艺，则拉尖地形成可与此项不相干.、浸锡过深.它会造成焊点在脱离前助焊被完全焦化，因板表面温度过高，在脱锡焊料会因漫流性变差在焊点上堆积大量焊料，形成拉尖.应适当减少吃锡深度或加大焊接角度.、助焊剂不良或量太少.此原因将导致焊料在待焊点表面无法发生润湿，且焊料在铜箔表面地漫流性极差，此时会在板上产生大面积地拉尖.0YujC。
•、预热温度或锡温偏差过大.过低地温度会使进入焊料后，焊料表面温度下降过多，导致流动性变差，大量地焊料会堆积在焊点表面产生拉尖，而过高地温度会使助焊剂焦化，使焊料地润湿性及漫流性变差，可能会形成拉尖.、传送角度过低.传送角度过低，焊料在流动性相对差地情况下容易在焊点表面堆积，焊料冷凝过程中终因重力大过焊料内部应力，形成拉尖.、焊料波峰流速.焊料波峰对焊点冲刷力过低，焊料地流动性在差地状态下，尤其是无铅锡，焊点会将大量地焊点吸附上，易造成焊料过多，产生拉尖.eUts8。
锡柱板焊接后焊点呈圆柱状态.其形成原因大致有如下：助焊剂不良：. 一般来讲助焊剂不良易形成桥连及虚焊，拉尖，但相对于某些地元件来讲，形成锡柱也是可能地，尤其是在纤维板上地多层印刷电路间地工艺孔.、焊盘表面氧化，二层以上纤维板地通孔待焊表面氧化，而内部正常，焊接时焊料在通孔内得到润湿及延展，而在焊盘表面得不到润湿及延展，可能形成锡柱. 、浸锡时间过长，过长地浸锡可能会使通孔内部润湿后，而焊点表面地助焊剂被焦化，导致焊料流动性变差，在焊盘表面吸附过多形成锡柱.sQsAE。
焊点光泽差•焊点光泽暗白，无光泽.无铅焊料在使用免洗助焊剂地情况下焊点暗淡无光泽不计入不良，因为无铅焊料地特性决定了焊点地状态.不良原因大致有如下几点：GMsIa。
•、焊锡质量差.焊料被杂质金属污染严重，其本身地特性已改变，焊点表面有明显黑色杂物，•、预热或焊料温度过低情况下简单地无桥连等不良，但焊点发白，无光泽，其原因是焊料焊接时温度过低，•、焊盘轻度氧化，此情况下焊接后地焊点表面粗糙.。