PCB电路板电源部分的电磁兼容设计
浅谈PCB电磁兼容设计

浅谈 பைடு நூலகம் CB 电 磁 兼 容 设 计
An Outi o h e t o a ne i m p tb lt s g fPCB lne f rt e El c r m g tc Co a i iiy De i n o
王 萍 ( 京无 线 电测 量 研 究 所 , 京 10 5 ) 北 北 84 0
首 先应把 所有严 格定位 的器件( 如变 压器 、 传感 器 、 散热
器 、 示 器 、 调 式 电位 器 、 键 等 ) 定 , 后 应 根 据 电 源 电 显 可 按 锁 然 压 、 流大 小 、 字 器 件 与 模 拟 器 件 、 速 器 件 与低 速 器 件 , 电 数 高 对 电路板上的电气单元进行分组 。 应原理 图, 对 把各 组 元 器 件 放 人 印 制 电路 板㈣ 。
抗 干扰 设 计 。
在印制板 中设置元器件时 , 从频率而言应先高频 电路 , 再 中频电路 , 最后低频 电路 ; 从逻辑速度 而言 , 先高速逻辑 电 应 路 , 中速逻辑 电路 , 再 最后 是低速逻辑 电路 , 如图 1 所示 的器 件 排列方式( 即高速 的器件 , 例如快逻辑 、 时钟振 荡器等 , 应安
s p l a ds nw ihc ne h n etee crma n t o p t iy n l bl o eP u py n oo .hc a n a c l t h e o g ei c c m ai l dr i i fh CB bi a t ea 船 t
中 图分 类 号 :N 1 T 4
文 献标 识 码 : A
文 章 编 号 :0 30 0(001- 03 0 10- 17 1) 07 — 3 2 0
^ b a : T s pa erm any it d u s t e e e t ct hi p il n r o ce h l c r a ei o pa iit de i ft e p it d c r utbo r , it ut om gn t c m c t l bi y sgn o h r e ic i n a dspon i o ng s m e ee enar ues a d m e h s ab u h a ou fc o lm t y rl n t  ̄ o tt e ly t o ompol t wi n gr n n a i i t r e c esg o we c ens, r g. ou dig。nt n e er n e d in f rpo r i - f
电路板级的电磁兼容设计
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电路板级的电磁兼容设计电磁兼容是现代电子设备设计中重要的一环,在电路板级的设计中尤为关键。
以下是几个重要的设计原则和方法,可用于电路板级的电磁兼容设计。
1.地线设计:地线是电路板设计中一个重要的组成部分,它扮演着连接和分配各种信号和电源的角色。
一个良好的地线设计可以有效地减小电磁辐射和电磁敏感性。
在地线设计中,应注意以下几个方面:-地位连接:确保地线连接短、粗、宽以及直接。
-地位平面:使用连续和全面的地位平面,降低环路电流的流动。
-地位隔离:将模拟和数字地位隔离开,以防止互相干扰。
-地位分割:将地位分成不同的区域,以隔离敏感的模拟信号和噪声源。
2.信号层规划:在多层电路板设计中,信号层的布局和规划对于电磁兼容性也至关重要。
以下是几个信号层规划的原则:-信号区域:将信号分组到不同的区域,确保相互之间的干扰最小。
-电源与地位:为每个器件提供干净的电源和地位,以降低电磁噪声的产生。
-信号路径:设计短而直接的信号路径,减小环路电流和辐射电磁场。
-高频信号:使用特殊板层来隔离高频信号,以阻止其在其他层之间传播。
3.输入输出接口的电磁屏蔽:输入输出接口通常是电子设备与外部环境连接的部分,容易受到外部电磁干扰的影响。
为了保护输入输出接口免受干扰,可采用以下方法:-电源滤波器:在输入电源线路上安装滤波器,以阻止电磁噪声进入设备。
-磁隔离:使用磁隔离器分离输入输出接口和电路板,阻止磁耦合干扰。
-屏蔽罩:采用金属屏蔽罩覆盖输入输出接口和相关电路,以隔离干扰源。
4.地线回流路径的设计:地线回流路径通常是电磁兼容性问题的焦点。
良好的地线回流路径设计可以最大限度地减小环路电流和电磁辐射。
以下是几个关键的设计原则:-低阻抗路径:确定良好的地线回流路径,以最小化环路电流。
-地位平面:使用连续的地位平面成为地线回流路径的一部分。
-层间连接:确保信号和地位通过好的层间连接,减小环路电流。
5.模拟与数字信号隔离:模拟信号和数字信号相互干扰是电磁兼容设计中的一个常见问题。
PCB布局设计中的EMC标准评估分析

PCB布局设计中的EMC标准评估分析在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)布局设计过程中,EMC (Electromagnetic Compatibility,电磁兼容性)标准评估分析是至关重要的一步。
EMC标准评估分析旨在确保电子设备在工作时不会相互干扰,同时也不会受到外部电磁干扰的影响,从而保证设备的稳定性和可靠性。
首先,需要明确了解EMC标准的基本原则。
EMC标准通常包括电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面的要求。
在设计PCB布局时,需要考虑到这些要求,保证PCB布局符合相关标准的规定。
其次,进行电磁兼容性分析。
电磁兼容性分析是评估电子设备是否在电磁环境中正常工作而不会产生干扰的重要手段。
通过对电路板布局、线路走向、接地等方面的合理设计,可以有效减少电磁辐射和传导干扰的发生,提升设备的抗干扰能力。
另外,需要对干扰电压抑制进行评估。
干扰电压抑制是指在电路设计中采取措施降低干扰电压的作用。
在PCB布局设计中,可以通过合理的布线、差分信号设计、模拟与数字信号分离等方式来减少干扰电压的产生,从而降低设备受到干扰的可能性。
此外,还要考虑传导干扰和辐射干扰的评估。
传导干扰是由于电路板之间的相互作用导致的干扰,而辐射干扰则是由于电路板辐射的电磁波造成的干扰。
在PCB布局设计中,可以采取减少线路长度、增加地线面积、使用滤波器等手段来降低传导干扰和辐射干扰的影响,提升设备的抗干扰能力。
最后,在进行EMC标准评估分析时,需要借助专业的仿真软件和工具进行模拟和测试。
通过仿真可以提前发现潜在的干扰问题,避免在实际生产中出现不必要的麻烦。
同时,还可以借助传导和辐射测试仪器对电磁兼容性进行实际的测试,确保设备符合相关标准的要求。
综上所述,PCB布局设计中的EMC标准评估分析是确保电子设备稳定运行的关键步骤。
通过对电磁兼容性、干扰电压抑制、传导干扰和辐射干扰等方面进行全面评估,可以有效提升设备的抗干扰能力,确保设备在各种工作环境下都能正常运行,为用户提供更加可靠的产品和服务。
线路板(PCB)级的电磁兼容设计

所 以, 电磁 兼 容 问题 也 就 成 为一 个 电子 系统 能 否正 常工 作 的关 键 。同样 , 随着 电于技 术 的发
展 ,C P B的密 度越 来 越 高 ,C P B设 计 的好坏 对 电路 的干 扰及 抗 干扰 能力 影 响很 大 。要使 电子
局中还应特别注意强 、 弱信号的器件分布及信号传输方向途径等问题。 在印制板布置高速、 中速和低速逻辑电路时 , 应分区, 按照图 1 ① 的方式排列元器件。 一
在元器 件 布簧方 面 与其 它逻辑 电路 一样 , 应把相 互 有关 的器件 尽量 放得靠 近 些 , 这样 可 以
1 2
线路板 ( C ) P B 级的 电磁 兼容设 计
电讯 工程
获 得较好 的抗噪声 效果 。元 器件在 印刷 线路板 上排列 的位置 要充 分考 虑抗 电磁 干扰问题 。原 则 之一是各 部件之 间 的引线 要尽 量短 , 减小寄 生 的分 布参 数 。在 布 局上 , 把模 拟 信号 部 分 , 要
电路获得最佳性能 , 除了元器件的选择和电路设计之外 , 良好 的 P B布线在电磁兼容性 中也 C
是一个 非 常重要 的 因素 。
既然 P B是 系统 的 固有成 分 , P B布线 中增 强 电磁兼 容性不 会 给产 品 的最 终完成 带来 C 在 C
附加费用。但是 , 在印制线路板设计 中, 产品设计师往往只注重提高密度 , 减小占用空间, 制作 简单 , 或追求美观 , 布局均匀 , 忽视了线路布局对电磁兼容性的影响, 使大量的信号辐射到空间
却不能用于另外一种 , 这便主要依赖于布线工程师的经验。然而还是有一些普遍的规则存在 ,
电磁兼容中三大类PCB布线设计详解

电磁兼容中三大类PCB布线设计详解从电磁兼容的角度,我们需要对以下四种布线加以关注:A 强辐射信号线(高频、高速、时钟走线为代表)B 敏感信号(如复位信号)C 功率电源信号D 接口信号(模拟接口或数字通信接口)一、单双面布线设计1.在单层板中,电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。
减小电源电流回路面积,减小差模环路辐射。
2.电源走线单面板或双面板,电源线走线很长,每隔3000mil 对地加去耦电容(10uF +1000pF)。
滤除电源线上地高频噪声。
3.Guide Ground Line对于单、双层板,关键信号线两侧应该布“Guide GroundLine”。
关键信号线两侧地“包地线”一方面可以减小信号回路面积,另外还可以防止信号与其他信号线之间的串扰。
4.回流设计在单层板或双层板中,布线时应该注意“回流面积最小化”设计,回路面积越小,回路对外辐射越小,并且搞干扰能力越强。
对于多层板来说,要求关键信号线有完整的信号回流,最后是GND 平面回流。
次重要信号有完整平面回流。
通过减小回路来防止信号串扰,同时降低对外的辐射。
5.直角走线PCB 走线不能有直角走线。
直角走线导致阻抗不连续,导致信号发射,从而产生振铃或过冲,形成强烈的EMI 辐射。
6.PCB走线粗细应一致。
粗细不一致时,走线阻抗突变,导致信号反射,从而产生振铃或过冲,形成强烈的EMI 辐射。
7.相邻布线层注意在分层设计时,应避免布线层相邻。
如果无法避免,应适当拉大两布线层上的平行信号走线会导致信号串扰。
线层之间的层间距,缩小布线层与其信号回路之间的层间距,布线层1与布线层2不宜相邻。
相邻布尽可能避免相邻布线层的层设置,无法避免时,尽量使两布线层中的走线相互垂直或平行走线长度小于1000mil ,这样减小平行走线之间的串扰。
PCB布局布线中的电磁兼容性设计策略

PCB布局布线中的电磁兼容性设计策略在PCB(Printed Circuit Board)设计过程中,电磁兼容性是一个至关重要的考虑因素。
随着电子设备越来越小型化和高频化,电磁干扰问题也变得更加突出。
因此,为了确保电路板的正常运行以及减少电磁干扰对其他设备的影响,需要采取一些电磁兼容性设计策略。
首先,合理的PCB布局是确保电磁兼容性的关键。
在布局过程中,应尽量避免信号线和电源线的交叉,尤其是高速信号线和低压差信号线之间的交叉。
通过分离不同电源和信号地,减少共模干扰的产生。
此外,合理地放置元件和规划整体布局,可以减少电磁耦合和串扰,提高电路板的抗干扰能力。
其次,良好的PCB布线设计也对电磁兼容性起着至关重要的作用。
在进行布线时,应避免封闭回路,即尽可能减少回流回路的长度和面积,减少电磁辐射的可能性。
此外,对于高速信号线,应尽量采用差分传输线路,减少信号的辐射和敏感性。
对于对地和电源的接地,应采用短而宽的线路,以降低接地回路的电阻,提高信号传输的质量。
另外,在PCB设计中还应考虑有效地屏蔽和防护措施,以减少外界电磁干扰对电路器件的影响。
可以通过合理设计PCB板的层次结构,利用金属层(如铜层)作为屏蔽层,封装高频信号和敏感器件,减少外部电磁场的干扰。
另外,还可以在PCB板上添加适当的滤波器件和TVS(Transil Voltage Suppressor)二极管等器件,以降低噪声和干扰,提高系统的稳定性。
最后,进行PCB设计时应注意地面的布局。
地面是整个电路板的参考平面,对于电路的运行和信号的传输至关重要。
在设计地面时,应采用大面积接地,减少接地回路的电阻,降低电磁干扰的产生。
另外,对于高频信号,可以采用平面波导等方式,优化地面的设计,提高系统的抗干扰能力。
总的来说,电磁兼容性是PCB设计中需要重点考虑的问题之一。
通过合理的布局和布线设计,有效地屏蔽和防护措施,以及优化地面设计等策略,可以提高电路板的抗干扰能力,保障电子设备的正常运行。
PCB电磁兼容性的设计和相关注意事项

。机械 与电子 o
S IN E&T C NO O F MA I CE C E H L GYI OR TON N
21 0 1年
第 1 期 7
P B电磁兼容性的设计和相关注意事项 C
赵 英 ( 龙 江 斯 福 电 气 有 限 公 司 黑 龙 江 黑
【 摘
哈尔 滨
100 ) 5兼 容 问题 C
P B设 计 中 常 见 的 电 磁 干扰 C
路板上 : 6 D /C变 换 器 、开 关 元 件 和 整 流 器 应尽 可 能靠 近 变压 器 放 置 , ) CD
以使 其 导 线 长 度 最 小 : P B设 计 中 的 电磁 兼 容 问 题 , 先 应 该 了 解 P B 中各 种 电 磁 干 C 首 C, 7) 噪 声 敏感 的 布线 不 要 与 大 电流 , 速 开 关 线 平行 。 对 高 扰 的产 生 机 理 和传 播 途径 , 后 才 能 依 此 提 出相 应 的解 决 方 案 。通 常 33 多 层 板 设计 然 - P B 中存 在 的 电 磁 干 扰 有 : 导 干 扰 、 C , 传 串音 干 扰 以及 辐 射 干扰 。产 生 在 多 层 板 设计 中 电源 平 面应 靠 近 接 地 平 面 , 且 安 排 在 接 地 平 面 并 干 扰 的 根 源 是 电路 中 电压 或 电流 的 变 化 。 之 下 。 这样 可 以利 用 两 金 属 平 板 问 的 电 容 作 电 源 的平 滑 电容 , 同时 接 21 传 导 干 扰 . 地 平 面 还对 电 源平 面上 分 布 的辐 射 电流 起 到 屏 蔽 作 用 ; 了产 生 通 量 为 传 导 干扰 主要 通 过 导 线 耦 合 及 共模 阻 抗耦 合来 影 响其 它 电路 。 例 对 消作 用 布 线 层 应 安 排 与 整 块 金 属 平 面 相 邻 : 中 间 层 的 印 制 线 条 形 在 如 噪音 通 过 电源 电路 进 入 某 一 系 统 , 有使 用 该 电 源 的 电 路 就 会 受 到 成平 面 波 导 , 表 面 形 成 微 带 线 , 者 传 输 特 性 不 同 ;时 钟 电路 和 高 所 在 两 它 的 影 响 。 噪音 通 过 共 模 阻 抗 耦 合 的 。 电路 与 电 路 共 同 使 用 一 根 导 线 频 电路 是 主要 的干 扰 和 辐 射 源 , 一定 要 单 独 安 排 、 离 敏 感 电 路 ; 有 远 所 获取 电源 电压 和 接 地 回路 ,如果 其 中一 个 电路 的 电压 突 然需 要 升 高 , 的具 有 一 定 电 压 的 印制 板 都 会 向空 间辐 射 电 磁 能 量 ,为 减 小 这 个 效 那 么另 一 电路 必 将 因 为 共 用 电 源 以及 两 回路 之 间 的阻 抗 而 降 低 。 于 应 , 印制 板 的 物 理 尺 寸 都 应 该 比最 靠 近 的接 地 板 的物 理 尺 寸 小 2 H, 对 0 地 回路 也 是 如 此 。 其 中 H是 两个 印制 板 面 的间 距 。按 照 一 般 典 型 印 制 板 尺 寸 ,0 一 般 2H
基于电磁兼容的PCB设计

的 术 段, 一电 环 的 种电 电 设 都 正 技 手 使同 磁 境中 各 子、 气 备 能
常 工作 , 且 不干 扰 其他 设 备 的正 常 工作 , 就 是 电磁 兼容 并 这 。 电 磁 骚 扰 ( l t ma e cD s r a c ) 任 何 可 能 引起 装 E er c o g d i ub e : n t n 置 、 备 或 系 统 性 能 降 低 或 者 对 有 生命 或 无 生命 物 质 产 生 损 设
Ke wor s: y d PCB ; EM I s edng; lei g ; 技 术 的 飞 速 发 展 , 类 电 子 设 备 小 型 随 各 化 、 能化 的趋 势越 加 明 显 , 就 要 求 电子 元 器 件 也 必须 朝 着 智 这
害 作 用 的 电 磁 现 象 。
电磁 干 扰 ( l t ma ei It fr c , MI : E e r g t ne e n e E ) 电磁 骚扰 引 co n c r e 起 的 设 备 、 输 通 道 或 系统 性 能 的降 低 。 传
贴装技术( s 的广泛应用,c MT) P B的设计也向着高密度、 细导 22电磁 干扰 三要 素 .
Z O — ag, I eg pn 2HONG Chn — u’ O- nn HA Xu yn * n — eg, M W eg h a, CA J ‘ a (Sa o 0 , h eo dA t e e yOfcr l g, n zo hn o g22 0 , h a 1 t Ro m 13 T eS cn rl r P t f e Co ee Qigh uS ad n 6 50 C i ) f i y t l i l n
措施 。
【 关键 词】P B 电磁干扰 C
PCB电磁兼容设计

PCB电磁兼容设计随着计算机技术与电子技术的不断进步,电子产品的应用越来越广泛。
而电子产品的高频信号、数字信号、模拟信号等,都会产生电磁辐射和电磁干扰,这些干扰会对周围的电子设备产生影响。
因此,为确保电子产品的正常工作,必须进行电磁兼容性设计。
本文将介绍 PCB电磁兼容设计的相关内容。
一、电磁兼容设计的重要性当今社会中,众多电子设备之间相互影响,并产生各种互相干扰的现象。
若不进行电磁兼容性设计,电子产品之间的相互干扰就会不断加剧。
此外,还会导致电子产品的性能下降,寿命缩短,或者干脆无法使用。
因此,电磁兼容设计变得至关重要。
二、电磁兼容设计的基本原则(一)信号屏蔽对于高频信号、模拟信号和数字信号,我们可以通过信号屏蔽来降低电磁辐射和电磁干扰。
在 PCB设计中,我们可以选用屏蔽罩、屏蔽固定件、屏蔽膜等材料,将原本散发的信号封闭在内部,从而实现信号屏蔽的效果。
(二)减少反射PCB板内部导线上,如果出现反射问题,会带来不良的影响,并造成信号丢失。
为了解决此问题,我们可以使用阻抗匹配的方法,将信号完全传递到下一个接收器或驱动器上。
(三)尽量减少 PCB板上的环路在 PCB设计中,我们应尽可能减少 PCB板上的布线环路。
环路会使电磁波形成闭合回路,从而导致电磁场的集中,并增强电磁场的辐射。
三、电磁兼容设计的具体操作方法以下将介绍 PCB电磁兼容设计的具体操作方法:(一)分离电源与信号地将电源与信号地分开,可以减少电池或其他电源的电流干扰,并降低 PCB板上的环路。
(二)注重布线布线对电磁兼容性极其重要。
我们应尽可能减少线路的长度,缩小信号之间的距离,以及使敏感线距离参考地面、机壳等金属不发生贴近。
如果需要引出较长的信号线路,选用均布阻抗线路是个不错的选择。
(三)选择适当的 PCB材料PCB制造材料也是影响电磁兼容的重要因素。
选用合适的 PCB 材料,可以提高电路板的电磁兼容性能。
(四)验证实验视频学习这个过程需要准备的:1、第一部分学习视频资源(拍摄的U 视频) 2、第二部分学习视频资源(教师的课程)3、第一部分检测视频资源(学生自己拍摄的)4、第二部分检测视频资源(教师自行准备)在进行 PCB电磁兼容性设计后,为了验证其效果是否合格,我们可以进行验证实验。
PCB的电磁兼容设计

很 多种 接 地方 式 曾被提 出讨 论 ,但 适 当 的选 用
必须 经过仔 细设计 及定 订规格 ,而非 靠运气 。在P B C 设 计 上 ,可 使用 两 种 接 地方 式 :单 点及 多 点接 地 。
接地 方 式 的选 择 依 产 品 设计 与 应用 而 定 。在 应用 多 点接 地 的产 品 ,切 勿 混用 单 点 及 多点 接地 ,除 非有
干扰 。E MC包 括两 个 方 面 的 要求 :一 方面 是 指 设 备 在 正 常运 行 过 程 中对 所 在 环 境产 生 的 电磁 干 扰 不 能
超过 一定 的 限值 ,即 电磁干 扰E ; 一方面 是指 设备 MI 对所 在 环 境 中存 在 的 电磁 干扰 具 有 一 定 程 度 的抗 扰 度 ,即 电磁 敏感 性E 。 MS
研 究 的 重 点 为走 线 方式 、接 地 、分 割 、旁 路 和 去耦 以 及 天 线 效应 。 关 键 词 中 图分 类 号 :T 4 文献 标 识 码 :A N1 文 章 编 号 :1 0 — 0 6 ( 0 0) 2 0 0 — 4 0 9 0 9 2 1 1 — 0 9 0
pcb设计emc注意事项

pcb设计emc注意事项
在进行PCB设计时,EMC(电磁兼容性)是需要重点考虑的问题之一。
以下是几点需要注意的事项:
1.布局设计
将高频电路和低频电路分开布局,避免相互干扰。
在布局过程中,还需要考虑信号路径和电源路径的彼此穿插和交叉干扰问题,需要采用合适的屏蔽和滤波措施。
2.地面规划
地面的规划也是一项非常重要的任务。
在布局设计时,需要特别注意地面的分割和电路板上各个区域的接地方式。
需要保证地面的高频和低频信号分离,并且各个区域的接地点要保证电势的一致性。
3.EMI滤波
在电路设计中,需要考虑到各种可能的EMI源和接收器,因此需要在电路中加入滤波器,减少EMI的干扰。
4.防静电
防止静电的积累和放电也是非常重要的。
需要采用合适的防静电措施,如接地、静电屏蔽和加装放电电路等。
5.测试和认证
在电路设计完成后,需要进行EMI测试和认证。
需要按照相关标准进行测试,并逐步修正和优化电路的设计。
总之,EMC是电路设计中非常重要的一个环节,需要在设计的每一个环节上都考虑到EMC的问题。
只有合理的布局设计、地面规划、
EMI滤波、防静电措施以及测试和认证,才能保证电路的稳定性和可靠性。
PCB主板设计中电磁兼容性问题的分析与解决

PCB主板设计中电磁兼容性问题的分析与解决随着电子产品市场的不断扩大,电子产品的开发设计也变得越来越重要。
而在电子产品开发设计中,PCB主板设计就成为了一个关键领域。
在PCB主板设计中,电磁兼容性问题是一个非常重要的问题。
在本文中,将会对PCB主板设计中电磁兼容性问题进行分析与解决。
一、电磁兼容性问题的定义电磁兼容性问题简称EMC,是指电子系统在正常工作状态下,不发生对其他电子设备的干扰,也不被其他电子设备所干扰的能力。
在PCB主板设计中,由于电路板内部存在各种信号线和电源线,它们之间的电流和电压的交互作用,如果不妥善地处理,就很容易产生电磁干扰,从而影响到系统的正常工作。
因此,在PCB主板设计中,处理好电磁兼容性问题是非常重要的。
二、影响电磁兼容性的因素1. 线路板设计线路板设计对电磁兼容性的影响非常大,因为线路板是整个电子系统的支撑平台,其设计质量直接关系到整个系统的性能和稳定性。
在线路板设计中,应该避免长直线,因为长直线会成为天线,会收到外界电磁干扰的影响。
在线路板设计中,应该尽可能地使用折线来代替直线,从而减少线路板的天线效应。
2. 接地问题接地是影响电磁干扰的一个重要因素。
良好的接地设计可以减少电磁干扰。
在PCB主板设计中,应该采用单点接地原则,将所有引脚和电源进行连接,避免形成地回路。
3. 外壳设计外壳控制着电磁辐射的发射和扩散方向,并且对于外界信号的抑制也有一定的作用。
在PCB主板设计中,应该使用金属外壳来封装PCB板,以减少PCB板对外部电磁辐射的影响。
同时,应该在外壳上设置过滤器,以防止电磁波侵入外壳,从而对系统造成影响。
三、电磁兼容性问题的解决1. PCB设计在PCB设计中,应该尽可能采用层板设计,从而减少各信号线的相互干扰,同时将电源和地线进行层间交错设置,从而减少电流回路的大小和天线效应。
此外,在PCB设计时还应该合理布局各个器件,减少无用电流的流动,从而减少电磁干扰。
2. 选择合适的元件在PCB主板设计中,使用合适的元件也是非常重要的。
电磁兼容技术在印制电路板设计中的应用

( ) 放其余线 条 ,但是要 记住承载 5布
R 频 段 能 量 多的 线 条 需 要 采 取 通 量 最 小 F 化 ,同时要注意确保 RF回流路径始终可 为在多层板设计中, 可以设置专门的电源 j 层和地层 ,使信号 线与地线之间的距离仅 1 用 。 2 1 3 印制 电路 板 双 面 板 及 多 层 板 . . 为印制 电路板的 层间距离 。这样 ,板上所
从而避免形成较大的信号环路 , 降低产生较
回路控 制的条件 ( 是避 免产生磁场和 } 强辐射和敏感 度等 问题 。 而这 () 3高频 、高速、时钟等关键信号有~ 环路天线所必须的)等原因。此外 , 单面 j
中国科技信息 2 1 年 第 2 期 00 O
C IA S I C N EH OO Y I O M TO c. 1 HN CE EA D TC N LG N R A I Ot 00 N F N 2
时要 做 下 面几 条 :
较 强的 电磁 辐射 ,自身电路也对外 界的干 扰较敏 感。要改善印制线路板 的电磁兼 容 性 ,最简单而有效的方法就是减小关键信
() 1 确定沿着最关键 电路的信号 网络中 的电源盒接地点 。
() 2划分为功能子段布线 。 考虑敏感元
/ 号 的回路面 积 , 如产生较 强辐射 的时钟信 件及其县官的 I O端 口和 连接 器的要求。 () 3将最关键信号 网络的所有元件领近 号 、较敏感 的模拟 信号等。 ! 多层板 适用于高密度布线 、 高集成 度
B的抗干扰能 有信号的 回路面积就可以 降至 最小 , 从而 1 设计 合理排列各 层对 PC 力十分有 益。 C P B设计 中层排列的一些基 有效减小差模辐射 。
印制电路板的电磁兼容性设计
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摘 要:在电子设备的设 计中,PCB设计作为电子设备设计中的关键性基础设计步骤 ,尤其在高速电子电路 设备 的设计 中,PCB的电磁兼容性 设计可谓 是关 键 巾 的关 键 ,它 的 电磁 兼 容 性 的 优 劣 直 接 影 响着 电子 设 备 的 性 能 。本 文 在 深 入 探 讨 PCB产 生 电磁 于 扰 的 原 因 和 掌 握 电磁 兼 容 原 理 的基 础 上 ,针 对产 生 电磁 干 扰 的类 型采 取 相 应 的措 施 ,给 出 了 PCB电磁 兼 容 性 没计 的 几 种典 型方 法 ,重 点 阐述 了 PCB高 速 布 局 、布线 等 的 原 则 ,完 成 了信 号 完 整 性 的设 计 。具有普遍 的实用参考价值 。 关键词 :PCB;电磁干扰 ;电磁兼 容
I 艳春 等 :印 翻 电路 板 的 电磁 兼 容性 设计
印 制 电路 板 es ̄n of P ̄nWd Circuit Board
王 艳 春 祖 静 崔 春 生
(中北 大 学 电子 测 试 技 术 国家 重 点 实 验 室 仪 器 科 学 与 动 态 测 试 教 育部 重 点 实验 室 ,山 西 太 原 030051)
在 PCB上 有许 多 情况 可 以 引起 EMI,这 是 因 为元 件 在特定 情况 下都 有 隐 藏 特性 。 比如 在 高 频 段里 ,导线 相 当于一 个 电感 和电 阻 的 串联 ;一 个 电 阻器 相 当 于 一个 电 感 串联 上一 个 电阻 与 电容 的并 联 结 构 ;一 个 电 容相 当于 一 个 电感 ,电阻 和 电容 器 的 串联 ;一个 电感 相 当于一个 电 阻串上 一个 电感 与 电容 的并联 结构 。如 图 1所示 。认 识 到元 件 的高频 寄生 特性 ,并 在 PCB设 计 阶段 采 取措 施 解 决 此类 电磁 兼容 问题 非常 重要 。
pcb emc标准
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pcb emc标准PCB EMC标准。
PCB是印刷电路板的英文缩写,是电子产品中的重要组成部分。
在电子产品设计中,电磁兼容(EMC)标准是非常重要的,特别是对于PCB设计来说更是如此。
本文将介绍PCB EMC标准的相关内容,希望能够对PCB设计者有所帮助。
首先,PCB EMC标准是指在PCB设计过程中需要遵循的一系列电磁兼容性要求。
这些标准旨在确保电子产品在工作时不会产生电磁干扰,同时也能够抵御外部电磁干扰。
因此,遵循PCB EMC标准对于产品的性能和可靠性至关重要。
其次,PCB EMC标准通常包括对于电磁兼容性的要求和测试方法。
在PCB设计中,需要考虑到电路板的布局、线路走向、接地设计、电源线路、信号线路等方面的因素。
通过合理的布局和设计,可以减少电磁辐射和敏感性,从而提高产品的电磁兼容性。
另外,PCB EMC标准还涉及到对于电磁干扰的抑制和屏蔽。
在PCB设计中,需要采取一系列措施来减少电磁干扰的产生,比如使用屏蔽罩、增加接地层、减小回路面积等。
这些措施可以有效地提高产品的抗干扰能力,保证产品在复杂电磁环境下的正常工作。
此外,PCB EMC标准还包括对于电磁兼容性测试的要求。
在产品设计完成后,需要进行一系列的电磁兼容性测试,以验证产品是否符合相关的标准要求。
这些测试通常包括辐射测试、传导测试、静电放电测试等,通过这些测试可以评估产品的电磁兼容性能,为产品的上市提供有力的保障。
最后,PCB EMC标准是一个不断更新和完善的过程。
随着电子产品的不断发展和技术的进步,电磁兼容性要求也在不断提高。
因此,PCB设计者需要密切关注最新的标准要求,不断学习和提升自己的设计水平,以满足市场和客户的需求。
总的来说,PCB EMC标准是PCB设计中不可忽视的重要部分,遵循相关的标准要求可以提高产品的可靠性和稳定性,减少电磁干扰对产品的影响。
希望本文能够对PCB设计者有所启发,也希望大家能够在实际的设计过程中充分重视PCB EMC标准的要求,为电子产品的发展贡献自己的力量。
PCB板中的EMC设计指南和整改方法

PCB板中的EMC设计指南和整改方法EMC(电磁兼容性)设计是在PCB(印刷电路板)设计中至关重要的一环。
它确保电子设备在电磁环境中正常运行,同时不产生对其他设备或系统的电磁干扰。
为了实现良好的EMC设计,下面将介绍一些EMC设计指南和可能的整改方法。
EMC设计指南:1.良好的地线设计:地线是EMC设计的基础。
一个良好设计的地线系统可以有效降低电磁干扰。
地线应该尽量厚实,形成一个低阻抗的路径,以便将电流引导回源。
此外,地线的布局应符合电磁场传播的方向,避免出现回路共振。
2.分隔信号和电源线:为了避免信号引起电源线的干扰,应尽量将它们分隔布线。
如果信号和电源线必须穿越,那么应尽可能以垂直或交叉的方式进行布线。
3.组件布局:EMC设计中组件的布局也是重要的。
应将发射较强电磁干扰的组件(如高频放大器、开关电源等)远离敏感组件。
此外,应避免长线或环路,以减少电磁辐射。
4.屏蔽处理:对于发射强电磁干扰的组件或系统,可以采用屏蔽措施,如使用金属外壳或屏蔽盖。
屏蔽材料应选择导电性好的材料,并确保屏蔽与地线连接良好。
5.使用滤波器:滤波器可用于限制高频信号的传输,从而减少辐射和传导干扰。
在PCB设计中,可以使用滤波器对输入和输出信号进行滤波,尤其是在高速信号传输或高频噪声环境中。
整改方法:1.优化地线布局:如果发现地线布局存在问题,应重新考虑地线的布局方式。
可以通过增加地线的宽度和长度,减少电磁干扰。
2.重新布线:如果信号和电源线布线混在一起,可以尝试重新布线,将它们分隔开来。
这有助于减少信号对电源线的干扰。
3.添加衰减材料:如果存在辐射干扰,可以在关键区域添加衰减材料,如吸波材料或铁氧体材料。
这些材料可以吸收电磁辐射,并减少传导干扰。
4.优化组件布局:如果发现组件之间存在辐射干扰,可以尝试调整它们的位置。
将辐射干扰较大的组件远离敏感组件,减少电磁干扰的影响。
5.重新选择元件:如果一些元件的辐射干扰太大,可以尝试重新选择辐射干扰较小的元件。
pcb电磁兼容要求

pcb电磁兼容要求PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的电磁兼容性(EMC,Electromagnetic Compatibility)要求是确保电子设备在不同电磁环境中稳定运行并避免对其他设备产生干扰的重要方面。
以下是PCB电磁兼容性方面的一些常见要求和注意事项:1.电磁干扰抑制:-PCB应设计为在设备内部有效抑制电磁干扰,防止设备内部的信号相互干扰。
-使用屏蔽罩、滤波器和隔离元件等措施,减小电磁辐射和传导。
2.辐射和传导干扰控制:-控制PCB上导线的长度、走线方式和布局,以减小电磁辐射。
-使用地平面和电源平面来控制传导干扰。
-避免并行导线和高速数字信号线与敏感模拟信号线交叉。
3.防护与屏蔽:-对敏感信号线进行屏蔽,使用屏蔽罩和屏蔽层等。
-采用合适的地线设计,确保地的连通性和均匀性。
4.耦合和共模噪声抑制:-通过合适的电源线滤波器、差模和共模电感器等元件来抑制耦合和共模噪声。
-确保模拟和数字地域的适当隔离。
5.接地设计:-采用低阻抗的地线设计,确保设备内部地的均匀性。
-避免接地回流路径上的闭环。
6.抑制电磁脉冲:-使用合适的电源电容和电源电感器,抑制电磁脉冲。
-采用电源线滤波器,控制电源谐波。
7.标准符合:-遵循相关的EMC标准和规范,例如,EN55022、EN55024等。
-对PCB进行EMC测试,确保其符合适用的标准。
以上是一般性的PCB电磁兼容性要求,具体的要求可能会根据应用领域、产品类型和所处的电磁环境等因素而有所不同。
在设计PCB时,密切关注这些要求可以提高产品的可靠性和稳定性。
基于多层PCB板设计的电磁兼容(EMC)考量与应用

基于多层PCB板设计的电磁兼容(EMC)考量与应
用
电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。
电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下,不因电磁干扰而降低性能指标,同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平,不影响其它系统的正常运行,并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的。
电磁干扰(EMI)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的,它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。
实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响,所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键,本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板( Printed Circuit Board,简称PCB)设计中的应用。
PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分。
如今,大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用,而且元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高,信号的传输速度更是越来越快,由此而引发的EMC问题也变得越来越突出。
PCB 有单面板(单层板) 、双面板(双层板)和多层板之分。
单面板和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路,多层板使用高密度布线和集成度高的电路。
从电磁兼容的角度看单面板和双面板不适宜高速电路,单面、双面布线已满足不了高性能电路的要求,而多层布线电路的发展为解决以上问题提供了一种可能,并且其应用变得越来越广泛。
PCB设计中应考虑的电磁兼容问题

PCB设计中应考虑的电磁兼容问题什么是电磁兼容(EMC)问题在电子设备中,不同的电路之间、设备内部、以及设备与外部环境之间都会存在电磁干扰。
电磁兼容(EMC)问题指的是电子设备在使用时出现不合格的电磁场辐射和敏感度,导致电子设备的工作受到影响,从而影响到电磁环境和设备的性能。
EMC问题主要分为两种情况:一是电磁辐射(Electromagnetic Radiation)问题,即电子设备由于各种干扰源而引起的电磁辐射。
二是电磁敏感度(Electromagnetic Sensitivity)问题,即电子设备对外部电磁场的敏感度。
PCB设计中的EMC问题在PCB设计中,作为电子设备的基础,会涉及到许多和电磁兼容相关的问题。
下面,我们将列举一些需要在PCB设计中考虑的电磁兼容问题。
1. 线路走线在PCB设计中,线路走线是非常重要的一环,需要保证线路的排布合理、减小线路长度和面积面积等。
其中,关于线路长度的设定需要结合设计中的时序和噪声容限计算,以减缓电磁辐射和电磁干扰。
2. 电源系统设计电源系统在PCB电路中起到非常重要的作用,需要结合整个电路进行优化。
首先需要保证整个电路的接地系统合理,其中最重要的是要抑制地干扰。
另外,需要对电源线路进行滤波器的设置,来过滤掉电源线路中的高频干扰,并确保低噪声、高能效的电源系统。
3. 信号连接信号连接是PCB设计中的关键,需要考虑使用恰当的信号线、电容器、阻抗匹配等,以降低电磁干扰和提高信噪比。
常用的信号连接方法有“相邻层接地”、“信号层分离”等。
4. PCB板的堆叠方式在PCB设计中,需要特别考虑到板的堆叠方式。
通常情况下,需要将高速信号层和地层尽可能靠近,并且采用严格的分区规划,以降低电磁干扰和电磁辐射的影响。
5. PCB板尺寸和形状设计PCB板的尺寸和形状也会影响到电磁兼容性的问题。
通常情况下,需要在设计时遵循以下原则:尽量采用满尺寸、正方形的PCB板,从而减小板的形变和缺陷;同时需要在板的四周设置地线和滤波电容,以降低干扰和向外辐射的电磁波。
PCB的电磁兼容设计

PCB的电磁兼容设计引言在现代电子设备中,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是一个关键的组成部分。
PCB的设计直接影响电子设备的性能和可靠性,其中电磁兼容性是一个非常重要的设计考虑因素。
PCB的电磁兼容设计旨在确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并避免电磁干扰的问题。
本文将介绍PCB设计中的电磁兼容原则和技巧。
PCB的电磁兼容设计原则为了确保PCB的电磁兼容性,设计人员应遵循以下原则:1. 路线布局布局PCB时,应尽量避免高速信号与敏感信号之间的交叉路径。
通过合理规划信号线的走向,可以减少信号之间的相互干扰。
此外,还应注意将模拟和数字信号分开布局,以防止互相干扰。
2. 接地设计良好的接地设计对于PCB的电磁兼容性至关重要。
合理布置接地层、增加接地钳子和使用分立接地域等方法可以减少信号的共模干扰和电磁辐射。
3. 单板层次分离在多层PCB设计中,通过将系统模块分布在不同的层次上可以减少相互之间的干扰。
例如,将功率模块与信号模块分开布局,可以有效减少信号的串扰和电磁辐射。
4. EMI(Electromagnetic Interference)滤波在设计中使用合适的EMI滤波器可以减少电磁干扰的问题。
EMI滤波器通常用于滤除高频电磁干扰信号,可以降低电磁辐射和对其他设备的干扰。
5. PCB材料选择PCB的电磁兼容性也与材料的选择有关。
选择具有良好电磁屏蔽性能的材料可以减少电磁辐射和对外界电磁干扰的敏感性。
PCB的电磁兼容设计技巧除了以上原则,还可以采用一些技巧来提高PCB的电磁兼容性。
1. 管理信号走线路径合理管理信号走线路径可以最大程度地减少信号之间的串扰和辐射。
高速信号应尽量避免与敏感信号交叉走线,并且应尽量减少信号线的长度。
2. 使用电磁屏蔽罩对于特别敏感的模块或电路,可以在其周围设计电磁屏蔽罩来阻隔外界电磁干扰。
电磁屏蔽罩通常用金属材料制作,并与接地层连接以提供良好的屏蔽效果。
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PCB电路板电源部分的电磁兼容设计
作者:宋晨
来源:《中国高新技术企业》2014年第13期
摘要:随着我国科学技术的发展,电子产品开始成为社会生活中必不可少的东西,而电子产品的质量要求也越来越高。
而作为电子产品中最主要的电子元件—PCB起着连接桥梁作用,它的好坏直接关系到产品的质量。
微电子技术正在高速发展时期,一个电子设备中通常含有许多种不同的电子产品,它们工作过程中就避免不了互相之间的电磁干扰,因此,PCB—印制电路板的设计要尽量防止元件之间的干扰性,为此就要做好电磁兼容的设计。
关键词:电磁兼容;印制电路板;PCB;PDB;微电子技术
中图分类号:TP302 文献标识码:A 文章编号:1009-2374(2014)19-0013-02
我国微电子技术正在高速发展的过程中,电子设备中常包含有许许多多的功能不同的电子元件,元件之间的互相干扰开始滋生,并愈演愈烈,影响了电子设备自身的正常运行。
作为电子设备中的支柱,印制电路板是电子设备最基本的元件,给元件之间起电气连接作用,所以它的质量对电子设备起至关重要的作用。
印制电路板的密度和设计性能如果够好,那么就能很有效地对抗电子元件之间的互相干扰,保证电子设备的成功运行。
电路板电源部分要稳定地运行,那这部分的电磁兼容就要科学合理地进行设计。
因此,要使电路板电源能稳定安全运行,元件的质量是第一位,电路设计也是很重要的部分,除此,还要注意元件跟导线之间的布置,这在电磁兼容中也是主要的部分。
电路板的电磁兼容设计要注意以抑制干扰源、提高抗干扰能力为重点。
1 印制电路板及电磁兼容介绍
印制电路板以其简便、性能佳、价格低而受重视,被广泛应用。
这些年来的微技术不断发展,PCB的密度不断增加,因此电磁干扰就愈加严重,电磁兼容问题也就愈加突出。
电磁兼容,简称EMC,是指电子产品之间在一定的电磁环境之中可以安然相处,不会因为产品之间的电磁互扰而影响产品自身性能损坏。
影响电磁兼容的是电磁干扰——EMI,是一种电磁现象,能影响设备、装置等的性能,同时还可能对无生命的物质产生损伤作用。
电磁干扰分为几个种类,分别是传导干扰和辐射干扰,可能由于电磁噪音、无用的信号等引起。
传导干扰是指将一个电网上的信号传导至(干扰)另一个电网,手法是通过导电介质。
而辐射干扰则是将干扰源通过空间传输传导至(干扰)另一个电网。
也就是说,电磁兼容性表现在,电子设备在工作时,不会因为传导、辐射等而向外发射出无用的电信号造成电磁干扰,又具有足够的抗干扰能力可以承受住来自外界的电磁干扰,能够正常工作。
这样的系统,我们通常认为它具有足够的电磁兼容性。
2 印制电路板设计
由于工作频率太高和布线不合理原因,作者认为应通过以下四点着手解决,分别是元件质量、布局设计、布线设计以及重点的电源部分设计。
在对印制电路板进行设计时,要首先明确几个信息:第一,电子元件的数量、种类、质量等问题,确保电子元件的质量和完整;第二,要求整体布局要合理,例如线路布局的合理还有元件布局的合理,要确保元件之间的距离防止干扰以及要确保特殊元件散热的要求;第三,信号线的质量与抗干扰、抗阻需求也需要确保精确,其种类与信号传送方向、速率也需要具体的数字信息,需要针对其的驱动情况、关键信号进行合理有效的保护;第四,既然主要是要研究电路板电源部分的电磁兼容设计,那么电源的种类、电源的质量就要更为严格地要求,要求电源的噪音容限符合规范,电源部分的平面设置与分割也要符合科学规范。
2.1 电子元件的择选与布局
有些电子设备采用分立元件,但比起集成电路元件来说,分立元件密封性不够、失效率较高、焊点较多等,缺点较多,所以大多数电子设备会比较倾向采用集成电路元件。
要想要有效地降低因为无用信号的干扰而产生的高频成分,在选择元件的时候,可以选择信号斜率比较慢的元件;同时为了降低阻力和抗力,可以使用贴片元件,其能够尽可能缩短连线的长度,这样在降低抗阻的同时还能提高电磁兼容性;另外,为保证生产加工的持续不间断进行,确保其稳定性,在保证元件的质量问题时,元件的稳定供应也是很重要的。
电子元件的布局,要注意安装一定的方式分组布局,可以相容的元件分在一组,不能相容的元件应当分组放置,为的是防止不相容的元件在一定的空间范围中相互干扰,降低电磁兼容性。
另外,如果有较大的元件,不能直接放置小元件之上,而应当用支架固定住,防止压坏小元件。
而当元件性能与质量无法媲美之时,可选择质量较高的多组配件以达到相等性能。
2.2 印制电路板布局
要使电子设备的电磁兼容性能达到最佳,整体布局和布线是重点,布局和布线是影响电子设备性能的关键。
如今市场上的电路板布局大多是采用人工布局,新的EDA自动化技术采用还不广泛。
那么,在此之前要先明确,厂家生产电路板是为了盈利,那应该确保厂家在尽量满足所有功能的前提下降低成本,印制电路板的大小很关键。
如果尺寸太小,则元件放置会过于集中,散热性能不好,而且容易与临近的线路发生串扰现象。
但是PCB尺寸也不能过大,否则元件放置就会过于分散,这样会拉长传输线,不仅增加生产成本,而且也会降低抗干扰能力、抗噪音能力,所以,在设计前期,在对印制电路板进行设计时,就要根据功能、性能方面进行布局,也要尽量考虑到散热等问题。
前期准备好之后,在进行整体布局时需要遵守一些原则,分别如下:第一,要防止线路之间的相互耦合,因此要尽量减少走线的长度,尽量隔开之间的距离,尤其要重视电源线、高频
信号线,这两种线路是整个PCB的关键线路;第二,元件之间的放置应当尽量隔开,尤其是容易相互干扰的元件更不能靠太近,例如输入和输出的元件,要尽量提高电磁兼容性;第三,在印制电路板中按各种的功能排列,每个功能电力的核心元件在中间,其余依次排列;第四,PCB中电路信号是重点,各电路单元应与电路信号传输的方向一致。
2.3 印制电路板布线
布线一般需要遵循以下原则:第一,要防止线路之间的相互耦合,因此要尽量减少走线的长度,但为了达到应有的性能,减少导线的阻抗,可以考虑适当加宽导线;第二,输入和输出的导线要尤其注意串扰,因此要使两条导线尽可能地隔开,避免相邻;第三,在PCB中走线要尽量平直,避免小角度的拐弯,要保持线路阻抗的连续性。
2.4 电源部分设计
电源部分的布线如果不合理,会引发噪音,从而降低导致产品的性能。
若想有效地减少噪音的干扰,有以下几点设计思路:第一,在芯片电源两端连接一个去耦电容,电容值参考在0.01~0.1μF之间,可以有效地减少噪音;第二,对电源进行保护,其中包括过流保护、报警系统、过压保护等。
过流保护可以采用保险丝;报警系统可以采用各种精细小元件实现;过压保护可以通过放电管等保护元件实现;第三,可以适当连入地线,保护电源布线。
3 结语
随着科技的发展,微电子技术将越来越发达,电路设备也将更加精细复杂,各种干扰也会相应增加。
作为电子产品最重要的衡量标准,电磁兼容性的重要性愈发突出,为了解决电磁兼容问题,就需要在实践中不断摸索创新,不断进步不断发展。
参考文献
[1] 刘光斌,刘冬,姚志成.单片机系统实用抗干扰技术[M].北京:人民邮电出版社,2003.
[2] 何立民.单片机高级教程:应用与设计[M].北京:北京航空航天大出版社,2000.
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