1.3_090217_4.HP BladeSystem竞争概述

合集下载

HP BladeSystem 产品系列指南

HP BladeSystem 产品系列指南目录HP BladeSystem：构建基础设施的明智之选 (3)一个机箱，无限可能 (3)步骤 1：选择操作环境：操作系统、虚拟化软件和应用程序 (4)了解支持的操作系统和虚拟化软件 (4)应用程序和虚拟机 (4)步骤 2：选择刀片式服务器 (5)步骤 3：选择存储基础设施 (9)步骤 4：选择互连模块 (11)步骤 5：选择 BladeSystem 机箱 (18)步骤 6：选择基础设施管理软件 (19)步骤 7：选择电源和散热配置 (20)步骤 8：选择服务 (21)专业刀片式基础设施解决方案 (22)HP BladeSystem Matrix (22)HP Integrity NonStop BladeSystem (25)HP 刀片式工作站解决方案 (26)HP 将多种技术融合起来 (27)HP 金融服务 (28)评估 (28)为您的业务提供无限可能性 (28)HP BladeSystem：构建基础设施的明智之选40 多年来，基础设施的构建方式千篇一律。

许多机箱，由许多电线连接，并由许多人员进行维护。

无论基础设施的规模是大是小，通常会产生四个问题：成本：• 购买成本高，运行和维护成本更高时间：• 工作效率低、停机并且对新机会反应迟钝变更：• 系统不灵活、硬连接、过程复杂并且需要众多人员参与能耗：• 系统能效低，能耗量大，致使电力成本和空调费用剧增HP BladeSystem 一开始就对 IT 基础设施所需的一切资源进行整合，在问题变得难以控制之前就解决了这些挑战。

技术基础设施需求与业务需求一样，都有其独特性。

我们知道没有放之四海皆准的解决方案。

这就是 HP 让您选择从桌面到数据中心都使用刀片式系统的原因。

我们认为您不必仅仅为了获得刀片式系统的优势而放弃可信赖的技术。

这就是 HP BladeSystem 组件具有与您目前所依赖的服务器、存储产品和网络组件相同功能的原因，这些功能只不过重新封装成了简化的、更具成本效益的设计。

HP 刀片系统介绍

Up to two Single-Core or Dual-Core Intel® Itanium® 2 processors
• PC2-4200 DDR-SDRAM (533 MHz) • 12 DIMM Sockets • 48GB max (with 4GB DIMMs)
• 2 Hot-Plug SFF SAS HDDs • Standard RAID 0/1 controller
• 4 integrated Gigabit NICs
3 PCIe mezzanine expansion slots
Integrity Integrated Lights Out 2 with Advanced Pack (standard)
8 server blades in 10U enclosure
管理
▪ Integrity Integrated Lights Out (iLO 2) ▪ 附带Integrity iLO 2 Advanced Pack许
可
2021/4/27
外设
▪ 4块SFF SAS热插拔硬盘 ▪ 外置DVD/CD-RW光驱
外形
▪ 双倍宽度全高c-Class刀片 ▪ 在一个c7000机箱中可容纳4台BL870c ▪ 在一个42U机架中可容纳16台BL870c ▪ 专为数据中心设计，温度控制在5–
• 4个互连托架 • 采用c-Class • 互连模块
• 选配的 KVM交换机接口
2021/4/27
• 2至6个电源 – 单相AC PS – 或者直流（-48V）电源
惠普机密
• 4至6台主动散热风扇
11
C7000机箱
前端视图
10U 8-16个刀片

hp bladesystem c-class机箱产品规格书

HP BladeSystem c-Class機箱系列產品規格書選擇刀鋒型系統（BladeSystem），而非傳統的伺服器或儲存設備，也就等於選擇一個更加簡易、更有幫助的基礎架構。

HP刀鋒型系統機箱透過在一開始就將所有元件加以整合，因此能在您的基礎架構擴充到無法掌控前，為您解決四大問題，包括：●成本：採購、運作與維護成本高。

●時間：生產力過低、停機、以及對全新商機的反應過慢。

●應變：沒有彈性及具備複雜流程的硬體接線，擴充或應變時需要涉及許多人員。

●能源：沒有效率且耗電量高的系統，造成電費成本不斷攀升，並且對您的營運據點產生極大的供電與散熱容量壓力。

現在，HP提供了多款多樣化的機箱，可滿足大型或小型IT環境的獨特需求。

HP刀鋒型系統c3000機箱是專為沒有特殊電源與散熱能力的小空間所打造。

c3000提供了機架型與直立型兩種設計，可支援多達8台刀鋒型儲存設備與伺服器。

HP刀鋒型系統c7000機箱最適用於規模較大且機動性高的資料中心，可安裝多達16台刀鋒型儲存設備與伺服器。

每一款機箱都將您基礎架構中可移動的元件重新包裝，包括：配線、電源供應器及風扇、網路連線和備援性等等，在設定、維護與日常運作上賦予您更高的便利性。

也就是說，刀鋒型系統更經濟實惠，並增添了許多有助益的功能，可為您省去時間、困擾和能源，並且更輕鬆地應變。

每一台刀鋒型系統機箱均易於升級與客製化。

在機箱內，您可以混搭任何一種刀鋒型的ProLiant、Integrity 及StorageWorks等產品，以執行數千種應用程式，並連接至同一個網路，同時至多可減少94%的配線註1。

您可與其他的刀鋒型系統機箱共享或交換刀鋒型設備或網路選項，然後以同一套工具加以管理。

HP BladeSystem c7000機箱HP BladeSystem c3000機箱註1 將16台c-Class刀鋒型伺服器的所有配線與16台標準1U高伺服器相較得之。

如何選擇您最適用的機箱？小型辦公室或未配置IT人員的遠端據點，可選用HP 刀鋒型系統c3000機箱。

HPE刀片服务器特点及优势介绍

HP BladeSystem c7000 InfoWorld, January 2011
最佳网络虚拟化
Virtual Connect Enterห้องสมุดไป่ตู้rise Manager*
年度创新奖
VC Flex-10*
年度产品大奖
VC Flex-10*
Gartner Magic Quadrant for Blade Servers, March, 2012, ID Number: G00225510 •VC Flex 10 and VCEM awards- 2010
April 2013 ID Number: G00250031
The Forrester Wave is ed by Forrester Research, Inc. Forrester and Forrester Wave are trademarks of Forrester Research, Inc. The Forrester Wave is a graphical representation of Forrester's call on a market and is plotted using a detailed spreadsheet with exposed scores, weightings, and comments. Forrester does not endorse any vendor, product, or service depicted in the Forrester Wave. Information is based on best available resources. Opinions reflect judgment at the time and are subject to change.

HP认证考试题库

HP0-P22 HP Integrity c-Class BladeSystem Solutions QUESTION NO: 1Which component of Insight Control Environment enables you to quickly navigate your HP bladeenvironments--including server blades and desktops, enclosure infrastructures, racks, andintegrated switches--through hierarchical tree views?A. HP BladeSystem Integrated ManagerB. Blade Automation ToolkitC. Windows Management Instrumentation (WMI) MapperD Extensions for HP SIM on Microsoft WindowsAnswer: AQUESTION NO: 2Which component of Insight Control Environment enables you to quickly navigate your HP bladeenvironments--including server blades and desktops, enclosure infrastructures, racks, andintegrated switches--through hierarchical tree views?A. HP BladeSystem Integrated ManagerB. Blade Automation ToolkitC. Windows Management Instrumentation (WMI) MapperD Extensions for HP SIM on Microsoft WindowsAnswer: CQUESTION NO: 3You have no access to the Onboard Administrator web interface, but you have access to physicalinfrastructure. How do you reboot the Onboard Administrator in this situation?A. Use the Insight Display.B. Remove power supplies supplying power to the rear cage.C. Press the enclosure power button.D. Use the Emergency Shutdown buttonAnswer: AQUESTION NO: 4Which interfaces are used to connect to the iLO MP of the Integrity BladeSystem server?(Select two.) "Pass Any Exam. Any Time." - 2A. parallel portB. Onboard Administrator/iLOC. local I/O cableD. PS2E. USOAnswer: B,CQUESTION NO: 5Which lanboot option allows you to install HP-UX from a specific lgnite-UX server when more thanone Ignite-UX server is available in the subnet?A. lanboot -od <hostname>B. lanboot -od <IP-address>C. lanboot select -dn <dbprofile>D. lanboot selectAnswer: CQUESTION NO: 6The HP Integrity Essentials Foundation Pack for Linux includes two management CDs. Whichsoftware is included on these CDs? (Select two.)A. system backup softwareB. HP Systems Insight ManagerC. LAN connectivity toolsD. Cell Local Memory (CLM) management utilitiesE. System Management HomepageAnswer: B,EQUESTION NO: 7Which features are included in the Integrity iLO 2 MP Advanced Pack license on Integrity serverblades? (Select two.)A. remote console softwareB. firmware FTP serverC. virtual mediaHP HP0-P22: Practice Exam"Pass Any Exam. Any Time." - 3 D. schema-free LDAPE. Integrity iLO 2 MP configuration backup and restoreAnswer: C,DQUESTION NO: 8For interactive and self-paced preparation of exam HP0-P22, try our practice exams. Practiceexams also include self assessment and reporting features! Which tool provides proactive remotemonitoring, diagnostics, and troubleshooting?A. HP Web Based Enterprise Services (WEBES)B. HP Support Tool Manager (STM)C. HP Web-Based Enterprise Management (WBEM)D. HP Service Essentials Remote Support Pack (RSP)Answer: DQUESTION NO: 9What is a feature of HP Virtual Server Environment (VSE)?A. allows partitioning on processor granularityB. creates a pool of virtual servers within an Integrity bladeC. builds Virtual Connect configurationsD. allows failover clusteringAnswer: BQUESTION NO: 10Which feature is available on the BL870c, but not on the BLB60c?A. internal USBS. SUV connectorC. internal DVD-ROMD. parmgrAnswer: AHP HP0-P22: Practice Exam QUESTION NO: 8For interactive and self-paced preparation of exam HP0-P22, try our practice exams. Practiceexams also include self assessment and reporting features! Which tool provides proactive remotemonitoring, diagnostics, and troubleshooting?A. HP Web Based Enterprise Services (WEBES)B. HP Support Tool Manager (STM)C. HP Web-Based Enterprise Management (WBEM)D. HP Service Essentials Remote Support Pack (RSP)Answer: DQUESTION NO: 9What is a feature of HP Virtual Server Environment (VSE)?A. allows partitioning on processor granularityB. creates a pool of virtual servers within an Integrity bladeC. builds Virtual Connect configurationsD. allows failover clusteringAnswer: BQUESTION NO: 10Which feature is available on the BL870c, but not on the BLB60c?A. internal USBS. SUV connectorC. internal DVD-ROMD. parmgrAnswer: AHP HP0-P22: Practice Exam"Pass Any Exam. Any Time." - 2"。

hp 刀片服务器产品比较

刀片服务器比较、HP刀片服务器优势及管理功能
IBM最新的BladeCenter H缺省配置是一个9U高的刀片机箱中，可以插入14个刀片服务器，每个服务器上面安装的是2块“非热插拔的2.5寸”SCSI硬盘，这种硬盘技术是一种非标准的濒于淘汰的硬盘技术，只有IBM一家还在使用。

它的单盘最大容量只有73GB，不能实现硬件Raid. 而且这种情况对HP是不平等的，因为大家用的是不同的产品技术，不具有可比性。

IBM的LS21 通过可选的扩展模块也可以支持热插拔SCSI硬盘, 这时一个标准的9U高的刀片机箱中只能插入7个刀片服务器，每个刀片可以支持2个通用的热插拔硬盘。

这样大家才是在平等的环境中对比。

HPE BladeSystem产品家族介绍

0.5Gb 服务控制台
20Gb
8Gb 存储网络
10Gb 虚拟机网络
1.5Gb VMotion
性能
增加连接带宽灵活性最大化容量利用率
效率
融合 LAN 和 SAN 增加每链接虚拟机降低总体拥有成本
简单性
集中管理非破坏式带宽调整
简化的, 融合的
传统交换机解决方案
217
部件
HPE BladeSystem BL刀片服务器
HPE BladeSystem WS刀片工作站
HPE BladeSystem D2220sb刀片存储
目录
HPE BladeSystem系统优势
Gartner刀片服务器魔力象限
这一魔力象限图由 Gartner 公司发布，作为更大的研究报告的一部分，应在整个报告环境中进行评估。用户可以向惠普申请索要该 Gartner 报告。魔力象限的版权已于 2009 年由 Gartner 公司获得版权，可在获得批准的情况下重复使用。魔力象限图以图形方式来表示特定时期内的市场格局。它描述了 Gartner 根据自身定义的标准对某些厂商的市场表现所做的评测分析。Gartner 并不公开支持魔力象限中描述的任何厂商、产品或服务，也不建议技术用户只选择位于 “领导者”象限中的厂商。魔力象限图仅作为一种研究工具，对用户行为不具有明确的指导意义。 Gartner 对此项研究不承担任何明确或隐含的担保，
HPE BladeSystem c3000 概览
服务器刀片
• •
I/O互联插槽
HPE BladeSystem产品家族介绍
引言：什么是刀片服务器？
刀片服务器是指在标准高度的机架式机箱内可插装多
个卡式的服务器单元，刀片服务器就像“刀片”一样，每一块“刀片”实际上就是一块系统主板。高效率高密度低成本

HPE BladeSystem解决方案及虚拟化方案包

ProLiant 刀片针对各种工作负载带来最佳价值
BL400 服务器系列
面向企业应用，实现性能、密度和效率的完美平衡
BL600 服务器系列
无与伦比的刀片性能和可扩展性可满足要求最苛刻的工作负载的需求
WS400 服务器系列
面向图形密集型工作负载的工程类 3D 专业显卡
面向所有工作负载的 HP ProLiant 刀片服务器
BL660c Gen9 基本型/性能型
价值定位
最灵活、整体性能最好的系统，可高效运行计算密集型工作负载
业界领先的网络产品线
简化的虚拟网络解决方案, 一流的性能
HPE刀片虚拟连接
HPE刀片交换机
开放的多厂商交换机支持
简单的一次布线融合连接, 不再需要光纤交
换机
企业级的数据中心交换机；端到端的IMC管理； FC光纤通道交换机；
HPE BladeSystem解决方案及虚拟化方案包
目录
HPE BladeSystem-产品概述 BladeSystem-最出色的融合基础架构产品 BladeSystem通用基础构架解决方案刀片工作站及GPU图形加速方案刀片存储方案基于BladeSystem的虚拟化方案包
目录 HPE BladeSystem产品概述
可用性提供实时响应
用于虚拟化和云计算
HPE ProLiant SL
HPE Moonshot
HPE Apollo
负载优化，密度和效率，可快速扩张
HPE BladeSystem
HPE OneView
融合加速企业IT服务交付
全球支持与服务 | 一流的合作伙伴 | 融合的解决方案
HP BladeSystem c7000 铂金机箱

笔记本市场主流厂商产品竞争力分析

笔记本市场主流厂商产品竞争力分析笔记本电脑市场一直被视为电子产品市场中竞争最激烈的领域之一。

随着科技的不断发展和用户体验的提升，主流厂商之间的产品竞争也日渐激烈。

本篇文章将对当前笔记本市场的主流厂商的产品竞争力进行分析，探讨其竞争优势和劣势。

首先，我们来看一下苹果公司。

作为全球最大的科技公司之一，苹果一直以其创新和高端的产品而闻名。

苹果的MacBook系列笔记本电脑在设计上独具一格，采用轻薄的铝合金材质，具有出色的外观和手感。

此外，苹果的操作系统macOS也具有出色的用户体验，以及与其他Apple产品的良好兼容性，这也是吸引众多用户选择苹果笔记本的原因之一。

然而，苹果的产品定位较高，价格较贵，这也限制了其在市场上的普及率。

其次，微软公司是另一家在笔记本市场上有着巨大竞争力的厂商。

微软的Surface系列笔记本电脑在产品设计和功能上与苹果的产品相似，但价格更为亲民，更受一般消费者的青睐。

微软还借助其强大的Windows操作系统在笔记本市场上占据一席之地。

Windows系统广泛兼容各种软件，且面向大众用户，使用简单方便。

然而，与苹果相比，微软的硬件品质和性能还有一定的差距，这也限制了其在高端市场的竞争能力。

此外，联想、惠普、戴尔等传统电脑厂商也在笔记本市场上有着一定的竞争力。

这些厂商通常以产品的性价比为卖点，提供价格相对较低，但功能和性能良好的产品。

他们通常采用大规模生产的方式，享受规模经济带来的成本优势。

此外，联想在全球市场的渠道网络也给他们带来了一定的竞争优势。

然而，这些厂商在产品设计和创新方面相对较弱，与苹果和微软相比，缺乏独特的竞争优势。

最后，谈谈华为，作为全球领先的电信设备制造商之一，华为在笔记本市场上也展现出了可观的竞争力。

华为的MateBook系列笔记本电脑以超薄设计、高分辨率屏幕和强大的性能而闻名。

与其他厂商相比，华为的产品通常具有更高的性价比，价格相对较低，性能相对较好。

此外，华为与中国政府的良好关系也使其在国内市场上有着巨大的优势。

HP BladeServer介绍

刀片服务器构建新天地刀片服务器的主要优点是：最大限度地节约使用空间和费用，并为用户提供灵活、便捷的扩展升级手段。

现详细列举如下：1.经济：与传统IT相比，整合设计有助于降低购买成本，使用户更加轻松地拥有立杆见影的集成冗余特性；与机架安装式基础设施相比，所需线缆和其它组件减少达40％。

2.灵活：惠普虚拟连接和模块化设计有助于顺利进行变更，加快发展速度无需重新布线即可动态添加、更换和恢复资源。

3.节能：惠普智能能耗技术可将电源和散热作为一种资源进行管理，能源效率大幅提升功耗降低高达30％，数据中心内的热气排放量显著减少。

4.省时：惠普洞察管理可有效管理自动化基础设施，节省客户的宝贵时间提高管理员工作效率，简化库存、供应和恢复，加快补丁修复速度。

刀片系统的出现，解决了困扰数据中心的一系列问题。

1.整合一体的刀片惠普刀片系统最大的特点就是基于整体考虑的模块化设计和系统整合，而惠普刀片系统的整合始于最初，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。

它不仅仅是刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等。

凭借整合的共享基础设施，在服务器、存储和连接之内对其提供支持。

与1U服务器相比，惠普c-Class 刀片服务器节省空间高达60%，使用更少的功耗和冷却，并需要更少的线缆和时间来构建和维护。

利用刀片系统的管理功能，HP 板上管理员可在15 分钟内对多达64 台服务器进行配置，不论本地还是远程。

刀片系统中内建的上百个感应点负责收集数据，实现对服务器自身的监视，并在系统故障前向管理员发出告警。

借助一系列HP 虚拟连接模块、开关和互联选择，相比标准机架式基础设施，线缆可减少高达94%，LAN 和SAN 连接成本可降低高达50%，总体系统管理也实现了简化。

2.三大关键技术显威力在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统引入了三大关键技术，成为自己的“独门武器”。

首先是惠普洞察管理技术——提供了建设高效IT基础设施最佳方法，管理效率提升了10倍。

hp bladesystem bc1500 刀片式 pc 设置和安装指南说明书

设置和安装指南HP BladeSystem bc1500刀片式PC文档部件号：399089-AA12005年9月本指南提供了有关安装HP合并客户端架构(CCI)解决方案的分步说明，以及使用本解决方案、对其进行进一步的升级和排除相关故障的参考信息。

Microsoft和Windows是Microsoft Corporation在美国的注册商标。

AMD Athlon 64和HyperTransport是Advanced Micro Devices, Inc.在美国的注册商标。

随HP产品和服务附带的保修声明中阐明了此类产品和服务的全部保修服务。

本文档中的任何内容均不应理解为构成任何额外保证。

HP对本文档中出现的技术错误、编辑错误或遗漏之处不承担责任。

本文档包含的所有权信息受版权法保护。

事先未经Hewlett-PackardCompany书面许可，不得影印、复制本文档的任何部分或将其翻译成其它语言。

Å警告：以这种方式出现的文字表示如果不按照指示操作，可能会造成人身伤害或带来生命危险。

Ä注意：以这种方式出现的文字表示如果不按照指示操作，可能会损坏设备或丢失信息。

设置和安装指南HP BladeSystem bc1500刀片式PC第一版（2005年9月）文档部件号：399089-AA1目录1关于本指南适用对象 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1重要安全信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1设备上的符号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1机架的稳定性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3文本中的符号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3相关文档 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4获取帮助 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4技术支持 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 HP网站 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 2HP CCI解决方案技术硬件功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1 ProLiant BL e-Class刀片机箱功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2 HP BladeSystem bc1500刀片式PC功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–4软件开发和管理功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–7诊断功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–10 3规划安装最佳环境 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–1关于机架的警告和注意事项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–1 ProLiant BL e-Class刀片式机箱警告和注意事项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–3准备进行软件部署 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–4 HP快速部署软件包 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–4其它部署方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–4机箱附带物品 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–5刀片式机箱 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–5机架安装硬件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–6刀片式PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–7设置和安装指南 iii目录互连交换机 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–7 RJ-45配线架选件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–7可选安装服务 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–8 4HP CCI解决方案的安装与布线方式互连托架的安装步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–2利用机架模板进行测量的步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–5机架导轨的安装步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–7在机架内安装机箱的步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–10 HP CCI解决方案的布线操作 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–12 ProLiant BL e-Class C-GbE互连交换机连接器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–13 RJ-45配线架选件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–14机箱的布线操作 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–15刀片式PC的安装步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–18 HP CCI解决方案的通电步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–22 HP CCI解决方案的断电步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–22刀片式PC的断电步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–22机箱的断电步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–23卸下刀片式PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–24安装其它内存 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–25图形诊断卡和诊断适配器的连接步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–28 5部署和管理刀片式PC部署选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–2通过HP快速部署软件包进行自动部署 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–2其它部署方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–2诊断适配器和图形诊断卡选件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–3刀片式PC的功能和支持的软件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4支持的操作系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4计算机设置(F10)实用程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–4对刀片式PC的ROM进行快擦写 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–15 ProLiant BL e-Class集成管理器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–16刀片式PC的事件信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–19 HP Systems Insight Manager . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5–20 ProLiant BL e-Class C-GbE互连交换机管理工具和实用程序 . . . . . . . . . . . . 5–21 iv 设置和安装指南目录A管制标准通告管制标准标识号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–1联邦通信委员会通告 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–1 A类设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–1 B类设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–2标有FCC徽标的产品的遵从声明，仅适用于美国 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–2修改 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–3电缆 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–3加拿大通告(Avis Canadien) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–3 A类设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–3 B类设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–3鼠标标准声明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–3欧盟通告 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–4日本通告 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–4韩国通告 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–5 A类设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–5 B类设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–5台湾通告 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–5激光设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–6激光安全性警告 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–6符合CDRH规定 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–6符合国际规定 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–6电池更换通告 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . A–7 B静电释放防止静电损坏 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–1接地方法 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B–2 C开机自测错误信息D故障排除机箱不启动 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–3机箱诊断步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–5刀片式PC不启动 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–12刀片式PC诊断步骤 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–14初始引导后的问题 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–19设置和安装指南 v目录远程排除故障 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–20打开刀片式PC的远程控制台会话 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–20访问刀片式PC的计算机设置(F10)实用程序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–21查看刀片式PC的活动 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–23关闭刀片式PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D–24 E LED指示灯和开关LED指示灯 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–1机箱前面板LED指示灯 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–1机箱后面板LED指示灯 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–2机箱后面板LED指示灯（带有RJ-45配线架） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–5风扇运行状况LED指示灯 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–7刀片式PC和USB 1.1诊断适配器LED指示灯 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–8开关 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–10前面板 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–10后面板 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–11 CMOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . E–11 F规格刀片机箱 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . F–2刀片式PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . F–3热插拔电源 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . F–4 G刀片式PC电池刀片式PC的电池更换 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . G–1索引vi 设置和安装指南1关于本指南本指南提供了有关安装HP合并客户端架构(CCI)解决方案的分步说明，以及使用本解决方案、对其进行进一步的升级和排除相关故障的参考信息。

HP-C系列刀片及存储介绍(原创)

1
2
项目 1 2 3 4 连接口 RJ-45 串行连接口机箱上行连接口机箱下行连接口描述连接iLO管理网络，使用CAT-5网线
重要提示：C7000机箱的连接口与p-Class机箱的连接口不兼容。
3
Used for the command line interface (CLI). Connects to a laptop or computer using a null-modem serial cable (RS232). 使用CAT-5网线连接上行机箱的连接口使用CAT-5线连接下行机箱，可以用最上面的上行口在一系列的机箱或单个服务器的机箱，象一个服务口去连接一台PC到临时机箱一样
最多3个夹层卡可选： 10Gb和1Gb以太网多功能网卡，1Gb以太网网卡，4Gb光纤通道 4个SFF SAS或SATA托架 4个集成的千兆以太网网卡 c7000机箱内最多可安装8台刀片服务器 c3000机箱内最多可安装4台刀片服务器
连接Onboard Aministrator方式
4
注意：机箱间的连接只支持同一机架内的刀片机箱。顶部机箱的上行口，具备服务功能；底部机箱的下行口，服务功能无效。有多个机箱相连，可以用顶部机箱的上行口或底部机箱的下行口进行相连。
LC光纤接口
4 5
OA/iLO Enclosure UID
通过Web方式对OA进行管理的端口机框级联端口
千兆以太网端口千兆以太网端口
HP C7000刀片服务器BIOS/iLO2/OA升级步骤说明
均参见“惠普培训（一）”中“HP刀片服务器版本检查与更新 ” 1. 先升级各个刀片的主板BIOS
2. 再升级各个刀片的ILO2
HP-C系列刀片系统

惠普SWOT分析

惠普PC的SWOT分析华东交通大学经济管理学院06会计2班黄之琛20060410010210惠普PC的SWOT分析一、惠普公司简介1939年，在美国加州帕洛阿尔托市(Palo Alto)爱迪生大街367号的一间狭窄车库里，两位年轻的发明家比尔.休利特（Bill Hewlett）和戴维.帕卡德（David Packard），怀着对未来技术发展的美好憧憬和发明创造的激情创建了HP公司，开始了硅谷的创新之路。

发展至今，已经成为一家年销售额达四百多亿美元的世界著名跨国高科技电子公司。

惠普公司在硅谷60年的发展历史中。

一直以稳健发展著称，在20世纪90年代中期步入全盛时期，连续几年被评为美国最受推崇的企业，有“硅谷常青树”之称。

二、惠普SWOT分析(一) 市场优势(Strengths)1、市场销量从上面两张数据比较分析表显而易见：惠普PC 在市场上一直保持着持续性的强劲增长态势。

在2006年第三季度，其从戴尔手中夺回了全球PC 销量第一的宝座。

随后，惠普的销量还保持着上升的态势，惠普牢牢坐稳是全球第一大PC 厂商的位置，而且进一步拉大了与戴尔的距离。

并且在金融危机经济不景气的情况下，惠普任保持了上升的态势。

而其最为强劲的竞争对手，戴尔同比出货量下降5.9%，联想则下降达4.5%。

所以不得不说，市场销售量是HP 最为强劲的优势。

我们在具体细分市场来看：（1）美国市场从08年美国市场份额占有率来看（Q1、Q3、Q4 惠普美国市场占有率都是第一的，平均市场占有率为22.675%，戴尔则为21.125%）惠普已经取代戴尔称为美国市场第一大PC 销售商。

（2）亚太市场备注：亚太市场08年各季度数据无法找到，只能确定的找到08年一季度数据，故不能做08年全面数据分析。

但我们从08年一季度数据还是能看出态势：HP 正在努力追赶联想，联想也远没有上两年20%几的市场占有率，联想在亚太市场占有率正在下降。

但目前联想在该市场的霸主地位无可动摇，这主要是由于联想在中国台式机电脑市场占据领先优势。

惠普刀片服务器 HP BladeSystem Matrix解决方案

HP BladeSystem Matrix解决方案中国惠普有限公司2018年9月18日重要保密说明本建议书中所包含的内容是中国惠普有限公司及其合作伙伴应用相关产品和技术的专有信息。

这些信息不应该被扩散到客户以外，客户除了作为内部评估使用，同样也不应该复制、使用和扩散本建议书。

如果根据本方案书中的内容，中国惠普有限公司及其合作伙伴最终获得了双方签订的合作协议，客户将有权复制、使用和扩散双方签署的合作协议中所规定的内容和信息。

这种保密要求并不限制甲方使用从没有限制的其他途径中得到的本建议书中用到的信息。

Important confidentiality noticeThe information (data) contained on all sheets of this document/quotation constitutes confidential information of Hewlett-Packard Company (hereinafter “HP”) and is p rovided for evaluation purposes only. In consideration of receipt of this document, the recipient agrees to maintain such information in confidence and to not reproduce or otherwise disclose this information to any person outside the group directly responsible for evaluation of its contents, unless otherwise authorized by HP in writing. There is no obligation to maintain the confidentiality of any such information which was known to recipient without restriction prior to receipt of this document as evidenced by written business records; which becomes publicly known through no fault of recipient; or which is rightfully received by recipient from a third party without restriction.This document includes information about current HP products, sales, and service programs that may be enhanced or discontinued at HP's sole discretion. HP has endeavored to include in this document the materials that are believed to be reliable and relevant for the purpose of recipient's evaluation. Neither HP nor its representatives make any warranties as to the accuracy or completeness of the information. Accordingly, this document is provided for information purposes only in the hope that HP may be considered to receive your business. Neither HP nor its representatives shall have any liability to recipient or any of its representatives as a result of the use of the information provided. Only a mutually agreed-upon written definitive agreement, signed by the authorized representatives of the parties, shall be binding on HP or its affiliates.The term “solution” in the context of this proposal is defined as the products and services proposed herein. Since additional information may be required from Fairchild Semiconductor in order to develop the appropriate configuration for Fairchild Semiconductor’s project, the term “solution” does not imply that those products or services as proposed are guaranteed to, or will, meet Fairchild Semiconductor’s requirements.The use of the terms “partner” or “partnership” in this proposal does not imply a formal, legal, or contractual partnership, but rather a mutually beneficial relationship arising from the teamwork between the parties.Unless otherwise agreed in writing, pricing estimates are valid for 30 days from date of submission of this proposal.Hewlett-Packard's proposal is submitted via electronic format and hard copy for your convenience. If the content differs between the hard copy and soft copy, ONLY the content of the hard copy will be binding on Hewlett-Packard.HP may require that orders, invoices, and payments remain in the name of our local Compaq affiliate in countries where merger formalities are not yet complete.If there are any concerns, questions, or issues regarding this Confidentiality Notice, please contact your sales representative.目录重要保密说明 (i)1. HP BladeSystem Matrix概述 (1)2. HP BladeSystem Matrix的关键特性与优势 (3)2.1.快速有序地交付服务 (3)2.2.充分利用现有投资，降低未来成本 (3)2.3.部署一个一次连线、易于扩展的基础设施 (4)3. HP BladeSystem Matrix的功能 (5)3.1.即时调整适应动态业务需求 (5)3.2.改造数据中心的经济效率 (7)3.3.灵活的共享服务架构 (8)3.4.统一的控制 (10)4. HP BladeSystem Matrix销售套件 (11)4.1.起步套件-Starter Kit SKU (11)4.2.扩展套件-Expansion kit (14)5. HP BladeSystem Matrix 一体化实施服务 (15)6. HP BladeSystem Matrix理想的使用环境 (16)6.1.专注于优化、持续整合的数据中心 (16)6.2.实施内部云托管或共享服务模式的数据中心 (16)6.3.外包服务提供商 (16)1.HP BladeSystem Matrix概述HP BladeSystem Matrix是一款即插即用的适应性基础设施，可统一所有物理和虚拟工具、流程及架构，帮助您快速有序地交付服务，充分利用现有投资，并降低未来成本。

HP刀片系统题目(含答案)

惠普刀片系统销售认证（产品培训）考试姓名：手机号码：单位：成绩：考试说明：试卷考试时间为30分钟，共选择题20题，每题4分，填空题2题，每题5分，问答题10分，满分为100分，总分70以上及格。

一、选择题1.关于HP BladeSystem BL685c下列描述错误的有：A．只支持2颗AMD Opteron处理器B．支持高达48G内存C．支持4个SAS通用热插拔硬盘D．BL685C为半高架构答案：A.B.C.D2.关于HP BladeSystem BL680c下列描述正确的有：A．支持4颗Intel处理器B．支持高达128G内存C．支持2个SAS通用热插拔硬盘D．BL680C为全高架构答案：A.B.C.D3.下列关于HP BladeSystem C7000刀片机箱描述正确的是:A．最多支持8个散热风扇B．可选单相或三相电源，交流和直流电源C．10U高D．一共可选8个网络扩展模块插槽答案：B.C.D4.HP BladeSystem c-Class以下那些优势符合NGDC（新一代数据中心）理念:A．采购成本低廉B．省电C．整合D．管理性强E．虚拟化F．自动化答案：A.B.C.D.E.F5.在考虑HP BladeSystem和传统机架式服务器的TCO时，除了考虑服务器的购置成本以外，还需要考虑哪些方面?A．电源消耗成本B．管理人员成本C．网络和电源连接成本D．KVM设备成本答案：A.B.C.D6.对于HP BladeSystem的Virtual Connect 虚拟连接架构，以下描述正确的是：A．Virtual Connect为HP的软件B．Virtual Connect与VMware技术实现功能相近C．Virtual Connect 为HP独有硬件“交换机”D．HP BladeSystem p-Class也含有Virtual Connect功能答案：C7.请选出HP BladeSystem c-Class刀片服务器支持的CPU种类：A．安腾B．AMDC．ALPHAD．IntelE．HP 9000答案：A.B.D8.HP BladeSystem c-Class刀片服务器引入了哪三大创新技术?A.HP Insight Control洞察管理技术B.动态省电技术C.HP Thermal Logic能量智控技术D.HP Virtual Connect虚拟连接架构答案：A.C.D9.以下哪些HP BladeSystem c-Class特性能够直接在标书中将DELL排除出局？F．AMD双核处理器G．冗余电源和交换模块H．采用CISCO交换模块I．4路Intel CPU答案：D10.下列刀片服务器中，能够混插（即共用刀片笼、交换机等设备）的组合有?A．BL460c和BL685cB．HS21和BL20pC．BL480c和PE1955D．BL20p和BL460c答案：A11.在某个单子中，用户对于电源冗余非常关注，我们应该使用HP BladeSystem c-Class中哪项优势相对于IBM给客户做出建议?J．整体供电省电设计K．热插拔电源L．热插拔SAS硬盘技术M．高级远程管理技术，一整套软硬件管理系统N．N+N（N>=3）电源冗余答案：E12.以下哪些型号的服务器是全高服务器A．BL460CB．BL680CC．BL685C答案：B、C、13.如果客户需要配AMD的CPU，以下哪些刀片适合？O．BL460cP．BL465cQ．BL680cR．BL685c答案：B、D14.以下供电环境下，哪些可以支持满箱刀片的运行？A．6 AB. 8 AC. 20 AD. 32A答案：C.D15.C3000机箱的高度为？A.5UB.6UC.7UD.8U答案：B16.如果客户需要将３２台服务器节点装在Ｃ７０００内，你会选以下哪一款？Ａ．ＢＬ２Ｘ２２０ＣＢ．ＢＬ２６０ＣＣ．ＢＬ４６０ＣＤ．ＢＬ４６５Ｃ答案：Ａ17.我们应该如何正确引导客户对于DELL服务器低价的倾向?A. Dell市场接受度低只有7%市场份额，而HP占据了54%的市场份额B. HP自主设计屡获大奖、Dell 设计OEM；C. Dell产品选择非常有限，无四路Intel刀片、无存储刀片、无安腾刀片、无磁带机刀片, 无PCI-E扩展刀片、无面向SMB机箱D. Dell 供电方案非常局限，固定的3+3，仅支持210V，冗余切换方式会导致机箱失去供电；而HP N+N(N=1-3), 支持交流110V 220V 380V，直流48V;高效直流电源模块, Dynamic Power Saver节能方案，Power Regular 省电方案、电源模块前置，管理更换方便、OA提升了电源效率，并保护系统防止电源过载答案： A、B. C, D18.对于IBM Bladecenter E的机箱, 我们需要向客户澄清的事实是：S．一个2002年就推出的过时的机箱T．电源设计不足, 无法支持最新的CPU和IBM新刀片服务器U．N+1的电源冗余V．一个笼子能装16个服务器答案：A.B.C.19.IBM刀片系统中不能实现以下那种冗余方式？A．N+N冗余B．2+1冗余C．1+1冗余答案：A20. 对应于HP的BL460c, IBM的刀片服务器是那几个型号D．HS21E．HS21 XMF．LS41G．JS21答案：A.B21. 惠普C7000和C3000机箱分别能够提供几个网络模块插槽？（__8__）个和（___4__）个。

BLADE交换机竞争优势汇总

BLADE交换机—数据中心级交换机的竞争优势一、数据中心级交换机的硬件1、数据中心级ASIC(Fulcrum ASIC)--二、三层功能基于ASIC其它交换机采用的为低级ASIC，对数据的交换及处理大多依靠软件+CPU2、大的端口缓存(4M)其它交换机的端口缓存一般为1.5M3、适应服务器和存储的通风方式(前后通风方式)其它交换机的通风方式为侧通风(Side Flow)4、可变速的风扇其它交换机的风扇速度一般是衡定的，或只一些模块箱体式“高端”交换机采用，如Cisco 7K、华为S93005、Build-in/Hot-wrapped 冗余电源和风扇其它普通交换机无或依赖于专门的电源冗余系统如Cisco的RPS 32006、低能耗(大约平均为120W)其它交换机的能耗远远高于此值，至少在30%以上二、数据中心级交换机的软件1、支持服务器以太网卡绑定的UFD其它机架交换机无2、低于1秒的链路收敛Hotlinks—IDC最快的二层收敛(取代STP)其它交换机无3、二层实现Active-Active多链路AMP—不依赖其它协议其它交换机要依赖LACP等协议如Cisco的vPC4、独特的堆叠技术--用交换机的普通万兆端口，且提供更大带宽其它交换机要用专门的模块和电缆如Cisco的3750-E5、虚拟化网络技术--Switch-based网络虚拟化技术(VMready)其它交换机不支持，或不是/不完全是Switch-based，如Cisco的Nexus系列交换机6、支持vNIC(G8124)其它交换机不支持7、提供DCB(Data Center Bridging)/CEE，支持FCoE其它交换机无此功能或不是纯FCoE交换机(G8124)—需要在交换机本身上集成FCF8、针对数据中心网络的强大网管软件(BLADEHarmoney)其它交换机的网管软件是针对网络互连三、数据中心级交换机的高性能(包括二、三层交换)1、全线速其它交换机达不到全线速，尤其是万兆只能达到50%左右2、低延迟(千兆5个us，万兆最低300ns)其它交换机千兆下大多10us以上，万兆下为几个us3、零丢包其它交换机不能在线速下实现零丢包4、无阻塞其它交换机大多不能实现无阻塞网络如Cisco的3750-E5、高的Microburst其它交换机承载的Microburst值非常低，如G8124的Microburst值最多为Cisco Nexus 5k的23倍四、数据中心级交换机的云网络能力1、大流量其它交换机由于不能真正达到全线速，所以不能满足大流量2、虚拟化其它交换机无支持VM的虚拟化网络功能，或不能方便、有效、不占有服务器资源实现网络虚拟化，如Cisco Nexus OS 3、网络整合其它交换机不能提供CEE及高性能以太网，支持FcoE 、vNIC，所以不能对网络进行彻底整合五、总结以上是BNT交换机具体的优势所在，在与其它厂商交换机竞争时应体现的“我有它无”的亮点，还有待进一步完善，即不断增加优势条目，补充横向比较数据。