第5章-电镀与化学镀(1).ppt
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电镀和化学镀PPT课件
5. 阳极活化剂。在电镀过程中金属离子被不断消耗,多 数镀液依靠可溶性阳极来补充,使金属的阴极析出量与阳 极溶解量相等,保持镀液成分平衡。加入活性剂能维持阳 极活性状态,不会发生钝化,保持正常溶解反应。例如镀 镍液中必须加入Cl-,以防止镍阳极钝化。
6. 镀液稳定剂。许多金属盐容易发生水解,而许多金属 的氢氧化物是不溶性的。生成金属的氢氧化物沉淀,使溶 液中的金属离子大量减少,电镀过程电流无法增大,镀层 容易烧焦。
3. 导电盐。其作用是提高镀液的导电能力,降低槽端电 压提高工艺电流密度.例如镀镍液中加入Na2SO4。导电盐 不参加电极反应,酸或碱类也可作为导电物质。
4. 缓冲剂。在弱酸或弱碱性镀液中,pH值是重要的工艺 参量。加入缓冲剂,使镀液具有自行调节pH值能力,以 便在施镀过程中保持pH值稳定。缓冲剂要有足够量才有 较好的效果,一般加入30~40g/L,例如氯化钾镀锌溶 液中的硼酸。
非水溶液、熔融盐电镀虽已部分获得工业化应用,但不普 遍。
电沉积的基本条件
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时,原则上,只 要电极电位足够负,任何金属离子都可能在阴极上还原, 实现电沉积。
但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其它离子,使得 一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。
若按镀层成分分类,可分为:单一金属镀层、合金镀层及 复合镀层。
镀层的合理选择
不同成分及不同组合方式的镀层具有不同的性能。如何合 理选用镀层,其基本原则与通常的选材原则大致相似。
首先要了解镀层是否具有所要求的使用性能,然后按照零 件的服役条件及使用性能要求,选用适当的镀层,还要按 基材的种类和性质,选用相匹配的镀层。例如阳极性或阴 极性镀层,特别是当镀层与不同金属零件接触时,更要考 虑镀层与接触金属的电极电位差对耐蚀性的影响,或摩擦 副是否匹配。
6. 镀液稳定剂。许多金属盐容易发生水解,而许多金属 的氢氧化物是不溶性的。生成金属的氢氧化物沉淀,使溶 液中的金属离子大量减少,电镀过程电流无法增大,镀层 容易烧焦。
3. 导电盐。其作用是提高镀液的导电能力,降低槽端电 压提高工艺电流密度.例如镀镍液中加入Na2SO4。导电盐 不参加电极反应,酸或碱类也可作为导电物质。
4. 缓冲剂。在弱酸或弱碱性镀液中,pH值是重要的工艺 参量。加入缓冲剂,使镀液具有自行调节pH值能力,以 便在施镀过程中保持pH值稳定。缓冲剂要有足够量才有 较好的效果,一般加入30~40g/L,例如氯化钾镀锌溶 液中的硼酸。
非水溶液、熔融盐电镀虽已部分获得工业化应用,但不普 遍。
电沉积的基本条件
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时,原则上,只 要电极电位足够负,任何金属离子都可能在阴极上还原, 实现电沉积。
但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其它离子,使得 一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。
若按镀层成分分类,可分为:单一金属镀层、合金镀层及 复合镀层。
镀层的合理选择
不同成分及不同组合方式的镀层具有不同的性能。如何合 理选用镀层,其基本原则与通常的选材原则大致相似。
首先要了解镀层是否具有所要求的使用性能,然后按照零 件的服役条件及使用性能要求,选用适当的镀层,还要按 基材的种类和性质,选用相匹配的镀层。例如阳极性或阴 极性镀层,特别是当镀层与不同金属零件接触时,更要考 虑镀层与接触金属的电极电位差对耐蚀性的影响,或摩擦 副是否匹配。
电镀与化学镀
金属还原的基本条件和可能性
金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件!
5.1 电镀基本知识
法拉第定律和电流效率
➢ 电流通过镀液时,电解质溶液发生电解反应,阴极上 不断有金属析出,阳极金属不断溶解。法拉第定律: 金属的析出(或溶解)量必定与通过的电荷(量)有关。
W kQ kIt
➢ 其中,W为形成产物的质量;k为比例常数,即电化当 量;Q为电量,为电流I与时间t的乘积。
第五章 电镀与化学镀
主要内容
5.1 电镀基本知识 5.2 合金电镀 5.3 复合电镀 5.4 电刷镀 5.5 化学镀
5.1 电镀基本知识
电解与电镀
• 电解:在外加直流电源 的作用下,电解质的阴 阳离子在两极发生氧化 还原反应的过程。
• 阴极(还原反应):
Cu2+ + 2e = Cu
• 阳极(氧化反应):
3. 采用特定的添加剂
• 添加剂在镀液中的含量比较少,一般不影响金属的平衡电位;有些 添加剂能显著地增大或降低阴极极化,明显地改变金属的析出电位, 从而对某些金属沉积起作用,实现共沉积。例如添加明胶可使铜、 铝离子实现共沉积。
5.2 合金电镀
合金电镀的特点
1. 与热冶金合金相比:
① 容易获得高熔点与低熔点金属组成的合金,如Sn-Ni。 ② 可获得热熔相图没有的合金,δ-铜锡合金。 ③ 容易获得组织致密、性能优异的非晶态合金,如Ni-P。 ④ 在相同合金成分下,电镀合金与热冶合金相比,硬度高,
影响电镀层质量的基本因素
7. 基体金属
① 基体金属性质:镀层的结合力与基体金属的化学性 质及晶体结构密切相关。
a. 基体金属电位负于沉积金属电位,就难以获得结合良好 的镀层,甚至不能沉积。
金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件!
5.1 电镀基本知识
法拉第定律和电流效率
➢ 电流通过镀液时,电解质溶液发生电解反应,阴极上 不断有金属析出,阳极金属不断溶解。法拉第定律: 金属的析出(或溶解)量必定与通过的电荷(量)有关。
W kQ kIt
➢ 其中,W为形成产物的质量;k为比例常数,即电化当 量;Q为电量,为电流I与时间t的乘积。
第五章 电镀与化学镀
主要内容
5.1 电镀基本知识 5.2 合金电镀 5.3 复合电镀 5.4 电刷镀 5.5 化学镀
5.1 电镀基本知识
电解与电镀
• 电解:在外加直流电源 的作用下,电解质的阴 阳离子在两极发生氧化 还原反应的过程。
• 阴极(还原反应):
Cu2+ + 2e = Cu
• 阳极(氧化反应):
3. 采用特定的添加剂
• 添加剂在镀液中的含量比较少,一般不影响金属的平衡电位;有些 添加剂能显著地增大或降低阴极极化,明显地改变金属的析出电位, 从而对某些金属沉积起作用,实现共沉积。例如添加明胶可使铜、 铝离子实现共沉积。
5.2 合金电镀
合金电镀的特点
1. 与热冶金合金相比:
① 容易获得高熔点与低熔点金属组成的合金,如Sn-Ni。 ② 可获得热熔相图没有的合金,δ-铜锡合金。 ③ 容易获得组织致密、性能优异的非晶态合金,如Ni-P。 ④ 在相同合金成分下,电镀合金与热冶合金相比,硬度高,
影响电镀层质量的基本因素
7. 基体金属
① 基体金属性质:镀层的结合力与基体金属的化学性 质及晶体结构密切相关。
a. 基体金属电位负于沉积金属电位,就难以获得结合良好 的镀层,甚至不能沉积。
电镀、电刷镀与化学镀
4.基体金属的影响
基体金属的化学性质与其和镀层之间结合力密 切相关。在某些电解液中,如果基体金属的电 位负于镀层金属,若不用其它镀层过渡,就不 容易获得结合力良好的镀层。 铸造件和粉末冶金件的表面往往是凹凸不平且 多孔的,零件内孔易积留预处理的溶液,镀件 表面经过一段时间会出现黑色的斑点。 此外,零件在电镀前的脱脂、除锈是否彻底, 也将严重影响镀层的性能。
14
二、电镀反应
图 6-1 是电镀过程原理图,被镀 的零件为阴极,与直流电源的 负极相连,金属阳极与直流电 源的正极联接。阳极与阴极均 浸入镀液中。 当在阴阳两极间施加一定电压 时,则在阴极发生还原反应: 即从镀液内部扩散到电极和镀 液界面上的金属离子Mn+从阴极 上获得n个电子,被还原成金属 M。
18
主盐浓度的影响
镀液中的主盐浓度高时,电沉积过程中的 浓差极化小,晶核形成速度降低,长大速 度快;所得镀层晶粒较粗。这种影响在简 单盐镀液中尤为明显。 主盐浓度过低时,尽管对提高镀液的分散 能力有利,但镀液允许的电流密度小。此 时、镀液中的导电盐可提高其导电性,增 加阴极极化,对获得结晶细致的镀层有利。
碱性镀液有氰化物镀锌、锌酸盐镀锌、焦 磷酸盐镀锌等。 中性或弱酸性镀液有氯化物镀锌、硫酸盐 镀锌等; 酸性镀锌有硫酸盐镀锌、氯化物镀锌等。 其中以氰化物镀锌、锌酸盐镀锌、氯化物 镀锌、硫酸盐镀锌最为常用。
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镀锌层的钝化处理
为了进一步提高镀锌层的防护能力,同时 使其外观更具装饰性,通常要在其表面人 为地形成一层致密的氧化膜,这一过程即 称之为钝化处理(或称铬酸盐处理)。 钝化处理的溶液以六价铬为主要成分,辅 之以其它的无机酸或其盐。改变钝化溶液 的辅助成分及其浓度,可以得到白色或蓝 白色、彩色、黑色、绿色等色调的钝化膜。
电镀及化学镀
(2)电刷镀设备
专用直流电源、镀笔及供液、集液装臵
专用直流电源 0~30V, 0~150A 镀笔:阳极、绝缘手柄、散热装臵
2013-6-9
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(3)刷镀溶液
金属离子含量高、导电性好、性能稳定、分散覆盖能力好
1)刷镀溶液的种类
① 预处理溶液: 预处理溶液可分为电净液和活化液两类
电净液:用于清洗工件表面的油污。
以次亚磷酸盐为还原剂,将镍盐还原成镍,
同时使金属中含有一定的磷。
自催化性,原子氢态理论
①
H 2 PO 2 H 2 O H 2 PO32 H 2[ H ]
②
③
Ni 2 2[ H ] Ni 0 2 H
H 2 PO 2 [ H ] H 2 O OH P
2013-6-9
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特点(与电镀比较)
① 不需外电源驱动;
② 均镀能力好,形状复杂,有内孔、内腔的镀 件均可获得均匀的镀层;
③ 孔隙率低; ④ 镀液通过维护、调整可反复使用,但使用周 期是有限的;
⑤ 可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。
2013-6-9
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(2)化学镀镍(Ni-P镀)
活化液:用于去除金属表面的氧化膜和疲劳层。 ② 电镀溶液: 单金属电镀液和合金电镀液。
③ 退镀溶液: 可把旧镀层或不合格的镀层去掉。
④ 钝化液
2013-6-9
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2)刷镀溶液的特性
① 金属离子的含量较高。 ② 镀液的温度范围比较宽。
③ 镀液的性质比较稳定。
④ 均镀能力和深镀能力较好。
⑤ 镀液的毒性与腐蚀性较小。
2013-6-9
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《电镀与化学镀》PPT课件
W = Kit = KQ
W—形成产物的质量;I—电流;
t—通电时间;k—比例常数;Q—电 量
表示单位电量时在电极上可形成产物的 质量,通常称为该产物的电化当量。
如果所选用的电量单位不同,那么物质 的电化当量值也不一样。
法拉第定律是十分准确的,它不受温度、 压力、电解质浓度、电极和电解槽材料、 形状和溶剂性质的影响。
〔2〕导电盐
是指能提高溶液的导电率,对放电的 金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金 属的盐类。〔包括铵盐〕。
导电盐除了能提高溶液的导电率外, 还能略提高阴极极化,使镀层致密。
〔3〕络合剂
在电镀生产中,能络合主盐中金属离 子的物质为络合剂。
络合剂都能增大阴极极化,使镀层结 晶细致,同时能促进阳极溶解。
2 电镀镍
镍镀层相对于钢铁基体属于阴极性镀 层,防护性能与孔隙率关系密切。
目前使用最多的是瓦特镍溶液〔硫酸 盐—氯化物型〕。镀镍溶液配 Nhomakorabea及工艺条件
硫酸镍是镀镍溶液中镍离子的主要来 源。提高硫酸镍的含量,即提高了Ni2+的 浓度,就允许采用高的电流密度,从而提 高了电镀速度。
氯化镍的作用是既能帮助阳极溶解, 又能提高溶液的导电率,从而降低了到达 额定电流密度时所需的槽电压。
《电镀与化学镀》PPT课 件
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一、电镀
电镀就是将直流电通入一定成分的电 解质溶液中,在电极和溶液之间的界面上 发生电化学反响,从而实现在工件外表上 沉积的过程。
W—形成产物的质量;I—电流;
t—通电时间;k—比例常数;Q—电 量
表示单位电量时在电极上可形成产物的 质量,通常称为该产物的电化当量。
如果所选用的电量单位不同,那么物质 的电化当量值也不一样。
法拉第定律是十分准确的,它不受温度、 压力、电解质浓度、电极和电解槽材料、 形状和溶剂性质的影响。
〔2〕导电盐
是指能提高溶液的导电率,对放电的 金属离子不起络合作用的碱金属或碱土金 属的盐类。〔包括铵盐〕。
导电盐除了能提高溶液的导电率外, 还能略提高阴极极化,使镀层致密。
〔3〕络合剂
在电镀生产中,能络合主盐中金属离 子的物质为络合剂。
络合剂都能增大阴极极化,使镀层结 晶细致,同时能促进阳极溶解。
2 电镀镍
镍镀层相对于钢铁基体属于阴极性镀 层,防护性能与孔隙率关系密切。
目前使用最多的是瓦特镍溶液〔硫酸 盐—氯化物型〕。镀镍溶液配 Nhomakorabea及工艺条件
硫酸镍是镀镍溶液中镍离子的主要来 源。提高硫酸镍的含量,即提高了Ni2+的 浓度,就允许采用高的电流密度,从而提 高了电镀速度。
氯化镍的作用是既能帮助阳极溶解, 又能提高溶液的导电率,从而降低了到达 额定电流密度时所需的槽电压。
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一、电镀
电镀就是将直流电通入一定成分的电 解质溶液中,在电极和溶液之间的界面上 发生电化学反响,从而实现在工件外表上 沉积的过程。
现代表面工程技术-电镀和化学镀
电镀的电源发展介绍
• 电镀电源经历了四个发展阶段: (1) 直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声 大, 已经被淘汰。 (2) 硅整流阶段是直流发电机的换代产品, 技术十分成 熟, 但效率低, 体积大, 控制不方便。目前, 仍有许多企业使 用这种电镀电源。 (3) 可控硅整流阶段是目前替代硅整流电源的主流电源, 具有效率高、体积小、调控方便等特点。随着核心器件— ——可控硅技术的成熟与发展, 该电源技术日趋成熟, 已获 得广泛应用。 (4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是 当今最为先进的电镀电源, 它的出现是电镀电源的一次革 命。这种电源具有体积小、效率高、性能优越、纹波系数 稳定, 而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是 发展的方向, 现已开始在企业中使用。
• • • • • 电镀概念 电镀原理 电源发展介绍 镀层 电镀作用 电镀方式 几种电镀技术 • • • • • • • 化学镀综述 化学镀概念 化学镀特点 仪器与流程 化学镀预处理 化学镀的镀液 化学镀工艺参数的影 响
一、电镀技术
电镀概念
• 电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某 些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金 的过程,是利用电解作用使金属或其它材 料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而 起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光 性及增进美观等作用。
电镀的检验
• 镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工 作,只有检验合格的产品才能交给下一工 序使用。通常驻的检验项目为:膜厚 (thickness),附着力(adhesion),可焊性 (solderability),外观(appearance),包 装(package).盐雾实(salt spray test), 对于图纸有特别要求的产品,有孔隙率测 试(30U”)金使用硝酸蒸气法,镀钯镍产 品(使用凝胶电解法)或其它环境测试。
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2019-7-3
8
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印制板在电子设备中的功能如下:
1
提供集成电路 等各种电子元 器件固定、组 装和机械支撑 的载体
2019-7-3
2
3
实现集成电路 等各种电子元 器件之间的电 器连接或电绝 缘。提供所要 求的电气特性, 如特性阻抗等
为自动锡焊提 供阻焊图形。 为元器件安装 (包括插装及 表面贴装)、 检查、维修提 供识别字符和 图形
Back Fang
14
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(2) PCB实用期:1960年代(新材料:GE基材登场)
在1960年前后,印制电路的“双面板”、 “孔金属化双面板”相继投入生产。同时, 多层板也开发出来
大约在1968年前后, “孔金属化双面板“逐 渐取代了单面板。而且柔软、能折叠、弯曲 的“挠性印制电路”也开发出来了。
2019-7-3
11
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在二次世界大战中,美国人应用制造印制板,用 于军事电子装置中,并获得巨大成功。
到了上世纪50年代初,铜箔腐蚀法成为了最为实 用的印制板制造技术,开始广泛应用,因此, Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。
2019-7-3
12
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印制线路板(PCB)技术50年间的发展
下料→钻孔→孔金属化→全板电镀铜→贴光 敏掩蔽干膜→图形转移→蚀刻→去膜→电镀 插头→外形加工→检测→网印阻焊剂→焊料 涂敷→网印文字符号
2019-7-3
36
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5.超薄铜箔快速蚀刻工艺
主要工艺与 “图形电镀蚀刻工 艺“相似。只是在图形电镀铜 后,电路图形部分和孔壁金属 铜的厚度约30μm以上,而非 电路图形部分的铜箔仍为超薄 铜箔仍为超薄铜箔的厚度 (5μm)。
电镀ppt课件
3.电流波形的影响
• 电流波形的影响是通过阴极电位和电流密度的变 化来影响阴极沉积过程的,它进而影响镀层的组 织结构,甚至成分,使镀层性能和外观发生变化。
• 三相全波整流与稳压直流相当,对镀层组织几乎 没有什么影响,而其他波形则影响较大。
• 单相半波会使镀铬层产生无光泽的黑灰色;单相 全波会使焦磷酸盐镀铜及铜锡合金镀层光亮。
.
(2)配合剂
• 镀液中主盐的金属离子为简单离子时,镀 层晶粒粗大,需采用配位离子的镀液。
• 获得配位离子的方法是加入配合剂,即能 配合主盐中的金属离子形成配合物的物质。
• 配合物是由简单化合物相互作用而形成的 “分子化合物”。
• 配合物在溶液中可分离为简单离子和复杂 配位离子。
.
• 在含配合剂的镀液中,影响电镀效果的主 要是主盐与配合剂的相对含量,即配合剂 的游离量,而不是配合剂的绝对含量。
• 配合剂的游离量升高,阴极极化作用升高, 有利于镀层结晶细化、镀层分散和覆盖能 力的改善;不利的是降低阴极电流效率, 从而降低沉积速度。
.
(3)附加盐
• 附加盐是电镀液中除主盐外的某些碱金属 或碱土金属盐类
• 用于提高电镀液的导电性,对主盐中的金 属离子不起配合作用
• 有些附加盐还能改善镀液的深镀能力和分 散能力,产生细致的镀层。
.
• (6)添加剂
– 添加剂是指不会明显改变镀层导电性,而能 显著改善镀层性能的物质。
– 根据在镀液中所起的作用,添加剂可分为: 光亮剂、整平剂、润湿剂和抑雾刑等。
• (7)杂质
– 杂质的来源比较复杂,所以对镀液和镀层的 影响也比较复杂。
– 如有机和金属杂质会引起镀层与基体的附着
力不良,镀层表面有麻点、针孔,镀液的分
化学镀与电镀技术ppt课件
1) 镀液添加剂失调 2) 镀液太脏 3) Cl-含量太少 4) 电流过大 5) 有机物分解过多
纠正方法
1) 补充硫酸铜到规定量 2) 适当降低电流密度 3) 适当提高液温 4) 稀释镀液,使酸含量到规定值 5) 如用空气搅拌,增加空气流量,如用阴极移动
,应 保持在15-20次/分 6) 赫尔槽实验来确定 7)阳极比阴极短7-8cm,使阳极面积/阴极面积为
电镀液
10
名称成分
硫酸铜(克/升) 硫酸(克/升) 氯离子(毫克/升)
添加剂
普通硫酸盐镀液
180-240 45-60 20-100 适量
表6-1 硫酸盐型镀液
高分散能力镀液
60-100 180-220 20-100
适量
11
❖ 没有添加剂的硫酸盐镀铜液,不可能达到使用的 要求。
❖ 我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代, 具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153 和SH-110等。
❖ 改革开放以来,从国外引进了大量印制板生产线, 同时也引进了很多先进的电镀添加剂,用于高分 散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-3
12
6-2
名称配方及工艺条件
硫酸铜(克/升)
表 硫酸(克/升)
氯离子(毫克/升)
国 SH-110(毫克/升)
产 镀
HB(毫克/升)
铜 OP-21(克/升) 添
加 LC153起始(毫克/升)
7
❖3. 对镀铜液的基本要求
(1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力,以保证 在印制板比较厚和孔径比较小时,仍能达到 Ts:Th接近1:1.
(2).镀液在宽的电流密度范围内,都能得到均匀, 细致,平整的镀层。
(3).镀液稳定,便于维护,对杂质的容忍度高。
纠正方法
1) 补充硫酸铜到规定量 2) 适当降低电流密度 3) 适当提高液温 4) 稀释镀液,使酸含量到规定值 5) 如用空气搅拌,增加空气流量,如用阴极移动
,应 保持在15-20次/分 6) 赫尔槽实验来确定 7)阳极比阴极短7-8cm,使阳极面积/阴极面积为
电镀液
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名称成分
硫酸铜(克/升) 硫酸(克/升) 氯离子(毫克/升)
添加剂
普通硫酸盐镀液
180-240 45-60 20-100 适量
表6-1 硫酸盐型镀液
高分散能力镀液
60-100 180-220 20-100
适量
11
❖ 没有添加剂的硫酸盐镀铜液,不可能达到使用的 要求。
❖ 我国对光亮酸性镀铜添加剂的研制始于七十年代, 具有代表性的添加剂产品有电子部15所的LC153 和SH-110等。
❖ 改革开放以来,从国外引进了大量印制板生产线, 同时也引进了很多先进的电镀添加剂,用于高分 散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表6-3
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6-2
名称配方及工艺条件
硫酸铜(克/升)
表 硫酸(克/升)
氯离子(毫克/升)
国 SH-110(毫克/升)
产 镀
HB(毫克/升)
铜 OP-21(克/升) 添
加 LC153起始(毫克/升)
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❖3. 对镀铜液的基本要求
(1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力,以保证 在印制板比较厚和孔径比较小时,仍能达到 Ts:Th接近1:1.
(2).镀液在宽的电流密度范围内,都能得到均匀, 细致,平整的镀层。
(3).镀液稳定,便于维护,对杂质的容忍度高。
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(2) PCB实用期:1960年代(新材料:GE基材登场)
在1960年前后,印制电路的“双面板”、 “孔金属化双面板”相继投入生产。同时, 多层板也开发出来
大约在1968年前后, “孔金属化双面板“逐 渐取代了单面板。而且柔软、能折叠、弯曲 的“挠性印制电路”也开发出来了。
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MLB跃进期:1980年代(超高密度安装的设备登场)
1980年以后-1991年的10年间,MLB的产 值1986年时1468亿日元,追上单面板产值; 到1989年时2784亿日元,接近双面板产值, 以后就MLB占主要地位了。
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迈向21世纪的助跑期:1990年代(积层法MLB登场) 1998年起积层法MLB进入实用期。IC元件封
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PCB跃进期:1970代(MLB登场,新安装方式登场)
1970年以后,开始采用电镀贯通孔实现PCB的 层间互连。这个时期的PWB从4层向更多层发 展,同时实行高密度化(细线、小孔、薄板化)
PCB上元件安装方式开始了革命性变化,原来 的插入式安装技术(TMT)改变为表面安装技 术(SMT)。
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单面板 双面板 多层板
以结构分类
刚性印制板 挠性印制板 刚挠结合板
非金属化孔双面 板
金属化孔双面板
银(碳)贯孔双 面板
………………… ………………… ………………….
2019年10月6
27
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以基材分类
玻璃布基印制板
合成纤维印制板
纸基印制板
印制板
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主盐:是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐, 用于提供金属离子。
络合剂:能络合主盐中的金属离子形成络合物的物质。络 合物是一种由简单化合物相互作用而形成的“分子化合
物 附”加盐。:附加盐是电镀液中除主盐外的某些碱金属或碱土 金属盐类,主要用于提高电镀液的导电性,对主盐中的金 属离子不起络合作用。
第五章 电镀与化学镀
§ 电镀
电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中, 以被镀金属为阴极,通过电解作用,使镀 液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉 积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
镀层的功能:
防护性镀层 装饰性镀层 功能性镀层
一、电镀基础知识
电镀液
包括主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂、阳极 活化剂、添加剂
为了达到更好的除油效果,还可采用阴极除油与阳极除 油交替进行的联合除油。
对铸铁材料表面进行电净时,可在电净液中加入5~10 m1的水基清洗剂,效果会更好。
活化液:
活化处理的实质是对工件的表面进行电解刻蚀和化学 腐蚀。
活化液的作用是用化学腐蚀和电解腐蚀的方法,去除 被镀零件表面的氧化膜和锈斑,使其露出金属本身组 织。
一般活化液都是酸性水溶液,具有较强的去除金属氧
化物的能力。活化液分为强活化液和弱活化液。
强活化液又分为硫酸型活化液和盐酸型活化液。硫酸 型活化液可采用各种金属,作用比较温和,正、反极 都可使用;盐酸型活化液比硫酸型活化液作用强烈, 也适用于各种金属,只能反极性作用。
柠檬酸型活化液属弱活化液,反极性作用,作用温和, 有溶解石墨和碳化物的能力。一些有色金属仅用弱活 化液活化后即可刷镀。
Ni2++2e=Ni
2H++2e=H2 副反应消耗了部分电荷(量),使电流效率降低。 电流效率就是实际析出物质的质量与理论计算析出物 质的质量之比,即
η=(m’/ m)×100%=(m’/kIt)×100%
电镀液的分散能力:
指电镀液所具有的使金属镀层厚度均匀分布 的能力,也称均镀能力。电镀液的分散能力越好, 在不同阴极部位所沉积出的金属层厚度就越均匀。 根据法拉第电解定律可知,阴极各部分所沉积的 金属量(金属的厚度)取决于通过该部位电流的大小。 故镀层厚度均匀与否,实质上就是电流在阴极镀 件表面上的分布是否均匀。
电镀液的覆盖能力:
指电镀液所具有的使镀件的深凹处沉积上金 属镀层的能力。
分散能力和覆盖能力不同,前者是说明金属 在阴极表面分布均匀程度的问题,它的前提是在 阴极表面都有镀层;而后者是指金属在阴极表面 的深凹处有无沉积层的问题。
金属的电沉积过程
液相传质 镀液中的水化金属离子或络离子从溶液内部向
镀后处理
钝化处理 除氢处理
三、电镀金属
镀锌:镀锌主要用于钢铁等黑金属的防腐。电镀
锌工艺可采用酸性和碱性电镀液两种,阳极使用纯锌。 酸性电镀液价廉且电流效率高,电镀速度快,缺点是 均镀能力差。碱性电镀液价格虽高,但均镀能力好。
镀铜:镀铜用作防护装饰性镀层体系的底层,也可
以用来改善基体与镀层间的结合力。此外,镀铜还可 用于钢铁件的防渗碳,印刷线路板、塑料电镀和电铸 模等方面。
缓冲剂:指用来稳定溶液酸碱度的物质。
阳极活化剂:镀液中能促进阳极活化的物质称 阳极活化剂。阳极活化剂的作用是提高阳极开 始钝化的电流密度,从而保证阳极处于活化状 态而能正常地溶解。
添加剂:添加剂是指不会明显改变镀层导电性, 而能显著改善镀层性能的物质。根据在镀液中 所起的作用,添加剂可分为:光亮剂、整平剂、 润湿剂和抑雾剂等。
m=kQ
m=kIt
m-电极上所形成产物的质量;
Q-电量;
k-单位电量时在电极上可形成产物的质量,称之为该产物的电化当量;
I-电流;
t-通电时间。
电流效率:
电镀时,阴极上实际析出的物质的质量并不等于 根据法拉第定律得到的计算结果,实际值总小于计算 值。这是由于电极上的反应不只一个,例如镀镍时, 在阴极上除发生
缺点:
劳动强度大,消耗镀液较多,消耗阳极包缠材料。
电刷镀应用
修复 表面强化 表面改性处理 与其他技术复合
一、基本原理
二、电刷镀设备
设备特点
多为便携式或可移动式,体积小、重量轻,便于拿到现 场使用或进行野外抢修。
既不需要镀槽,也不需要挂具,设备数量大大减少。 占用场地也小,设备对场地设施的要求大大降低。 一套设备可以完成多种镀层的刷镀。 镀笔(阳极)材料主要采用高纯细石墨,是不溶性阳极。
镀镍:镀镍可用作表面镀层,也可作为多层电镀的
底层或中间层。
四、电镀合金
在阴极上同时沉积出两种或两种以上金属,形 成结构和性能符合要求的镀层的工艺过程,称为电 镀合金。合金镀层具有许多单金属镀层所不具备的 特殊性能,如外观、颜色、硬度、磁性、半导体性、 耐蚀以及装饰等方面的性能。此外,通过电镀合金 还可以制取高熔点和低熔点金属组成的合金,以及 具有优异性能的非晶态合金镀层。
四、电刷镀工艺
工艺特点
由于镀笔与工件有相对运动,散热条件好,在使用大电 流密度刷镀时,不易使工件过热。
其镀层的形成是一个断续结晶过程,镀液中的金属离子 只是在镀笔与工件接触的那些部位放电、还原结晶。因 而镀层中存在大量的超细晶粒和高密度的位措,这是镀 层强化的重要原因。
镀液能随镀笔及时送到工件表面,大大缩短了金属离子 扩散过程,不易严生金属离子贫乏现象。加上镀液中金 属离子含量高,允许使用比槽镀大得多的电流密度,因 而沉积速度快。
阳极形状:圆柱、圆棒、月牙、长方、半圆、 细棒和扁条等
阳极包裹: 绝缘手柄 散热片 镀笔的使用和保护
供液、集液装置
刷镀时,根据被镀零件的大小,可以采用不 同的方式给镀笔供液,如蘸取式、浇淋式和泵 液式,关键是要连续供液,以保证金属离子的 电沉积能正常进行。流淌下来的溶液一般采日 用塑料桶、塑料盘等容器收集,以供循环使用。
使用手工操作,方便灵活,尤其对于复杂型面,凡是镀 笔能触及到的地方均可镀上,非常适用于大设备的不解 体现场修理。
镀前预处理
表面整修:待镀件的表面必须平滑,故镀件表面存在 的毛刺、锥度、不圆度和疲劳层,都要用切削机床精 工修理,或用砂布、金相砂纸打磨,以获得正确的几 何形状和暴露出基体金属的正常组织,一般在修整后 的镀件表面粗糙度Ra应在5μm以下。对于镀件表面的 腐蚀凹坑和划伤部位,可用油石、细锉、风动指状或 片段状砂轮进行开槽修形,使腐蚀坑和划痕与基体表 面呈圆滑过渡。通常修形后的宽度为原腐蚀凹坑宽度 的两倍以上。对于狭而深的划伤部位应适当加宽,使 镀笔可以接触沟槽、凹坑底部。
三、电刷镀溶液
镀液特点
电刷镀溶液大多数是金属有机络合物水溶液,络合物在水中有相 当大的溶解度,并且有很好的稳定性。
镀液中金属离子的含量通常比槽镀高几倍到几十倍。 性能稳定,能在较宽的电流密度和温度范围内使用、使用过程中
不必调整金属离子浓度。 不燃、不爆、无毒性,大多数镀液接近中性,腐蚀性小.因而能
应用
电镀铜锡合金 电镀铜锌合金 电镀铅锡合金
§ 电刷镀
与槽镀相比较,电刷镀的优点:
设备简单,携带方便,不需要大的镀槽设备; 工艺简单,操作方便,镀笔能触及的地方均可电刷
镀,适用于不解体机件的现场维修和野外抢修; 镀层种类多,与基体材料的结合力强,力学性能好; 沉积速度快,但须高电流密度进行操作。
电刷镀溶液
单金属镀液 合金镀液 复合金属镀液
钝化液和退镀液
钝化液:用于在铝、锌、镉等金属表面生成能 提高表面耐蚀性的钝态氧化膜的溶液。常用的 有铬酸盐、硫酸盐及磷酸盐等的溶液。
退镀液:用于退除镀件表面不合格镀层、多余 镀层的溶液。退镀一般是采用电化学方法进行, 在反向电流(镀件接正极)下操作。退镀液的品 种较多,成分较为复杂,主要由不同的酸类、 碱类、盐类、缓蚀剂、缓冲剂和氧化剂等组成。
电流波形的影响
电流波形的影响是通过阴极电位和电流密度的变化来 影响阴极沉积过程的,它进而影响镀层的组织结构,甚 至成分,使镀层性能和外观发生变化。
温度的影响
电解液温度的升高能使扩散加快,降低浓差极化;此 外,升温还能使离子的脱水过程加快。离子和阴极表面活 性增强,也降低了电化学极化,导致结晶变粗。另一方面, 温度升高能增加盐类的溶解度,从而增加导电和分散能力; 还可以提高电流密度上限,从而提高生产效率。
电镀反应
电化学反应:被镀的零件为阴极,与直流电源 的负极相连,金属阳极与直流电源的正极连接, 阳极与阴极均浸入镀液中。 Mn++ne→M M-ne→Mn+
法拉第定律:
电流通过镀液时,电解质溶液发生电解反应, 阴极上不断有金属析出,阳极金属不断溶解。因 此,金属的析出(或溶解)量必定与通过的电荷 [量]有关。
保证手工操作的安全,也便于运输和储存。 除金、银等个别镀液外,均不采用有毒的络合剂和添加剂。现无
氰金镀液已经研制出来。 镀液固化技术和固体制剂的研制成功,给镀液的运输、保管带来
了极大的方便。
预处理液
电净液:
电净液的作用是用电化学方法去除被镀零件表 面的油污。
以磷酸三钠为主体,另加氢氧化钠、碳酸钠等。 溶液呈碱性,对任何金属材料表面都有脱脂净 化作用。
石墨的形状可根据需要制成各种样式,以适应被镀工件 表面形状。 刷镀某些镀液时,也可以采用金属材料作阳极。 设备的用电量、用水量比槽镀少得多,可以节约能源、 资源。
专用直流电源
整流电路:提供平稳直流输出,输出电压可无 级调节,一般范围为0-30V,输出电流为0150A。
正负极性转换装置:可任意选择阳极或阴极
影响电镀质量的因素
pH值的影响:
镀液中的PH值可以影响氢的放电电位,碱性夹 杂物的沉淀,还可以影响络合物或水化物的组成以及 添加剂的吸附程度。
电镀过程中,若pH值增大,则阴极效率比阳极效 率高,pH值减小则反之。通过加入适当的缓冲剂可以 将pH值稳定在一定范围。
络合剂:能络合主盐中的金属离子形成络合物的物质。络 合物是一种由简单化合物相互作用而形成的“分子化合
物 附”加盐。:附加盐是电镀液中除主盐外的某些碱金属或碱土 金属盐类,主要用于提高电镀液的导电性,对主盐中的金 属离子不起络合作用。
第五章 电镀与化学镀
§ 电镀
电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中, 以被镀金属为阴极,通过电解作用,使镀 液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉 积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
镀层的功能:
防护性镀层 装饰性镀层 功能性镀层
一、电镀基础知识
电镀液
包括主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂、阳极 活化剂、添加剂
为了达到更好的除油效果,还可采用阴极除油与阳极除 油交替进行的联合除油。
对铸铁材料表面进行电净时,可在电净液中加入5~10 m1的水基清洗剂,效果会更好。
活化液:
活化处理的实质是对工件的表面进行电解刻蚀和化学 腐蚀。
活化液的作用是用化学腐蚀和电解腐蚀的方法,去除 被镀零件表面的氧化膜和锈斑,使其露出金属本身组 织。
一般活化液都是酸性水溶液,具有较强的去除金属氧
化物的能力。活化液分为强活化液和弱活化液。
强活化液又分为硫酸型活化液和盐酸型活化液。硫酸 型活化液可采用各种金属,作用比较温和,正、反极 都可使用;盐酸型活化液比硫酸型活化液作用强烈, 也适用于各种金属,只能反极性作用。
柠檬酸型活化液属弱活化液,反极性作用,作用温和, 有溶解石墨和碳化物的能力。一些有色金属仅用弱活 化液活化后即可刷镀。
Ni2++2e=Ni
2H++2e=H2 副反应消耗了部分电荷(量),使电流效率降低。 电流效率就是实际析出物质的质量与理论计算析出物 质的质量之比,即
η=(m’/ m)×100%=(m’/kIt)×100%
电镀液的分散能力:
指电镀液所具有的使金属镀层厚度均匀分布 的能力,也称均镀能力。电镀液的分散能力越好, 在不同阴极部位所沉积出的金属层厚度就越均匀。 根据法拉第电解定律可知,阴极各部分所沉积的 金属量(金属的厚度)取决于通过该部位电流的大小。 故镀层厚度均匀与否,实质上就是电流在阴极镀 件表面上的分布是否均匀。
电镀液的覆盖能力:
指电镀液所具有的使镀件的深凹处沉积上金 属镀层的能力。
分散能力和覆盖能力不同,前者是说明金属 在阴极表面分布均匀程度的问题,它的前提是在 阴极表面都有镀层;而后者是指金属在阴极表面 的深凹处有无沉积层的问题。
金属的电沉积过程
液相传质 镀液中的水化金属离子或络离子从溶液内部向
镀后处理
钝化处理 除氢处理
三、电镀金属
镀锌:镀锌主要用于钢铁等黑金属的防腐。电镀
锌工艺可采用酸性和碱性电镀液两种,阳极使用纯锌。 酸性电镀液价廉且电流效率高,电镀速度快,缺点是 均镀能力差。碱性电镀液价格虽高,但均镀能力好。
镀铜:镀铜用作防护装饰性镀层体系的底层,也可
以用来改善基体与镀层间的结合力。此外,镀铜还可 用于钢铁件的防渗碳,印刷线路板、塑料电镀和电铸 模等方面。
缓冲剂:指用来稳定溶液酸碱度的物质。
阳极活化剂:镀液中能促进阳极活化的物质称 阳极活化剂。阳极活化剂的作用是提高阳极开 始钝化的电流密度,从而保证阳极处于活化状 态而能正常地溶解。
添加剂:添加剂是指不会明显改变镀层导电性, 而能显著改善镀层性能的物质。根据在镀液中 所起的作用,添加剂可分为:光亮剂、整平剂、 润湿剂和抑雾剂等。
m=kQ
m=kIt
m-电极上所形成产物的质量;
Q-电量;
k-单位电量时在电极上可形成产物的质量,称之为该产物的电化当量;
I-电流;
t-通电时间。
电流效率:
电镀时,阴极上实际析出的物质的质量并不等于 根据法拉第定律得到的计算结果,实际值总小于计算 值。这是由于电极上的反应不只一个,例如镀镍时, 在阴极上除发生
缺点:
劳动强度大,消耗镀液较多,消耗阳极包缠材料。
电刷镀应用
修复 表面强化 表面改性处理 与其他技术复合
一、基本原理
二、电刷镀设备
设备特点
多为便携式或可移动式,体积小、重量轻,便于拿到现 场使用或进行野外抢修。
既不需要镀槽,也不需要挂具,设备数量大大减少。 占用场地也小,设备对场地设施的要求大大降低。 一套设备可以完成多种镀层的刷镀。 镀笔(阳极)材料主要采用高纯细石墨,是不溶性阳极。
镀镍:镀镍可用作表面镀层,也可作为多层电镀的
底层或中间层。
四、电镀合金
在阴极上同时沉积出两种或两种以上金属,形 成结构和性能符合要求的镀层的工艺过程,称为电 镀合金。合金镀层具有许多单金属镀层所不具备的 特殊性能,如外观、颜色、硬度、磁性、半导体性、 耐蚀以及装饰等方面的性能。此外,通过电镀合金 还可以制取高熔点和低熔点金属组成的合金,以及 具有优异性能的非晶态合金镀层。
四、电刷镀工艺
工艺特点
由于镀笔与工件有相对运动,散热条件好,在使用大电 流密度刷镀时,不易使工件过热。
其镀层的形成是一个断续结晶过程,镀液中的金属离子 只是在镀笔与工件接触的那些部位放电、还原结晶。因 而镀层中存在大量的超细晶粒和高密度的位措,这是镀 层强化的重要原因。
镀液能随镀笔及时送到工件表面,大大缩短了金属离子 扩散过程,不易严生金属离子贫乏现象。加上镀液中金 属离子含量高,允许使用比槽镀大得多的电流密度,因 而沉积速度快。
阳极形状:圆柱、圆棒、月牙、长方、半圆、 细棒和扁条等
阳极包裹: 绝缘手柄 散热片 镀笔的使用和保护
供液、集液装置
刷镀时,根据被镀零件的大小,可以采用不 同的方式给镀笔供液,如蘸取式、浇淋式和泵 液式,关键是要连续供液,以保证金属离子的 电沉积能正常进行。流淌下来的溶液一般采日 用塑料桶、塑料盘等容器收集,以供循环使用。
使用手工操作,方便灵活,尤其对于复杂型面,凡是镀 笔能触及到的地方均可镀上,非常适用于大设备的不解 体现场修理。
镀前预处理
表面整修:待镀件的表面必须平滑,故镀件表面存在 的毛刺、锥度、不圆度和疲劳层,都要用切削机床精 工修理,或用砂布、金相砂纸打磨,以获得正确的几 何形状和暴露出基体金属的正常组织,一般在修整后 的镀件表面粗糙度Ra应在5μm以下。对于镀件表面的 腐蚀凹坑和划伤部位,可用油石、细锉、风动指状或 片段状砂轮进行开槽修形,使腐蚀坑和划痕与基体表 面呈圆滑过渡。通常修形后的宽度为原腐蚀凹坑宽度 的两倍以上。对于狭而深的划伤部位应适当加宽,使 镀笔可以接触沟槽、凹坑底部。
三、电刷镀溶液
镀液特点
电刷镀溶液大多数是金属有机络合物水溶液,络合物在水中有相 当大的溶解度,并且有很好的稳定性。
镀液中金属离子的含量通常比槽镀高几倍到几十倍。 性能稳定,能在较宽的电流密度和温度范围内使用、使用过程中
不必调整金属离子浓度。 不燃、不爆、无毒性,大多数镀液接近中性,腐蚀性小.因而能
应用
电镀铜锡合金 电镀铜锌合金 电镀铅锡合金
§ 电刷镀
与槽镀相比较,电刷镀的优点:
设备简单,携带方便,不需要大的镀槽设备; 工艺简单,操作方便,镀笔能触及的地方均可电刷
镀,适用于不解体机件的现场维修和野外抢修; 镀层种类多,与基体材料的结合力强,力学性能好; 沉积速度快,但须高电流密度进行操作。
电刷镀溶液
单金属镀液 合金镀液 复合金属镀液
钝化液和退镀液
钝化液:用于在铝、锌、镉等金属表面生成能 提高表面耐蚀性的钝态氧化膜的溶液。常用的 有铬酸盐、硫酸盐及磷酸盐等的溶液。
退镀液:用于退除镀件表面不合格镀层、多余 镀层的溶液。退镀一般是采用电化学方法进行, 在反向电流(镀件接正极)下操作。退镀液的品 种较多,成分较为复杂,主要由不同的酸类、 碱类、盐类、缓蚀剂、缓冲剂和氧化剂等组成。
电流波形的影响
电流波形的影响是通过阴极电位和电流密度的变化来 影响阴极沉积过程的,它进而影响镀层的组织结构,甚 至成分,使镀层性能和外观发生变化。
温度的影响
电解液温度的升高能使扩散加快,降低浓差极化;此 外,升温还能使离子的脱水过程加快。离子和阴极表面活 性增强,也降低了电化学极化,导致结晶变粗。另一方面, 温度升高能增加盐类的溶解度,从而增加导电和分散能力; 还可以提高电流密度上限,从而提高生产效率。
电镀反应
电化学反应:被镀的零件为阴极,与直流电源 的负极相连,金属阳极与直流电源的正极连接, 阳极与阴极均浸入镀液中。 Mn++ne→M M-ne→Mn+
法拉第定律:
电流通过镀液时,电解质溶液发生电解反应, 阴极上不断有金属析出,阳极金属不断溶解。因 此,金属的析出(或溶解)量必定与通过的电荷 [量]有关。
保证手工操作的安全,也便于运输和储存。 除金、银等个别镀液外,均不采用有毒的络合剂和添加剂。现无
氰金镀液已经研制出来。 镀液固化技术和固体制剂的研制成功,给镀液的运输、保管带来
了极大的方便。
预处理液
电净液:
电净液的作用是用电化学方法去除被镀零件表 面的油污。
以磷酸三钠为主体,另加氢氧化钠、碳酸钠等。 溶液呈碱性,对任何金属材料表面都有脱脂净 化作用。
石墨的形状可根据需要制成各种样式,以适应被镀工件 表面形状。 刷镀某些镀液时,也可以采用金属材料作阳极。 设备的用电量、用水量比槽镀少得多,可以节约能源、 资源。
专用直流电源
整流电路:提供平稳直流输出,输出电压可无 级调节,一般范围为0-30V,输出电流为0150A。
正负极性转换装置:可任意选择阳极或阴极
影响电镀质量的因素
pH值的影响:
镀液中的PH值可以影响氢的放电电位,碱性夹 杂物的沉淀,还可以影响络合物或水化物的组成以及 添加剂的吸附程度。
电镀过程中,若pH值增大,则阴极效率比阳极效 率高,pH值减小则反之。通过加入适当的缓冲剂可以 将pH值稳定在一定范围。