PCB封装命名规则

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PCB库命名规则

PCB元件库命名规则1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针。

PCB封装库命名规则资料

PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

PCB命名规则详解

PCB命名规则详解焊盘类型简称标准图示命名S M D | P A D 表面贴装方焊盘SMDS命名方法：SMDS + 边长命名举例：SMDS30表面贴装长方焊盘SMDR命名方法：SMDR + 宽(Y) X 长(X)（mil）命名举例：SMDR21X27, SMDR10X40表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC + 焊盘直径C（mil）命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14表面贴装椭圆焊盘SMDO命名方法：SMDO + 宽(Y)X长(X)命名举例：SMDO28X165, SMDO37X280 ,SMDO50X280 P T H | P A D 金属化通孔圆焊盘PADC命名方法：PADC +焊盘外径C(mil)+ D +孔径(mil)+(P)P表示压接孔,公差为+/-0.05mm命名举例：PADC45D30, PADC60D37金属化通孔方焊盘PADS命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil) 命名举例：PADS45D30, PADS80D60金属化通孔椭圆焊盘PADO命名方法：PADO + 宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-焊环宽度（mil）命名举例：PADO70X100-10金属化矩形焊盘椭圆通孔PADOS命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil）命名举例：PADOS100X120-70X100N P T H | P A D非金属化通孔圆焊盘PADNC命名方法：PADNC + 孔径（mil）命名举例：PADNC122, PADNC62非金属化方孔PADNS命名方法：PADNS + 边长（mil）命名举例：PADNS60非金属化长方孔PADNR命名方法：PADNR + 宽（mil）X长（mil命名举例：PADNR100X200非金属化通孔椭圆焊盘PADNo命名方法：PADNo + 宽（mil）X长（mil）命名举例：PADNo71X96热焊盘TH圆热焊盘命名方法：TH + 孔环外径命名举例：TH68椭圆热焊盘命名方法：TH +宽（mil）X长（mil）命名举例：TH68X96不规则焊盘PADSPD 命名方法：PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil）过孔VIA命名方法：VIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）命名举例：VIA10X20C_TH 插装瓷片电容C_TH_Pin间距C_TH_5r08C_TH_22r5TH=插装CE_SM 贴片电解电容CE_SM_Pin边距_元件主体直径单位：mmCE_SM_2r5_8CE_SM_4_10常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等CE_RA 径向引线插装电解电容CE_RA_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_RA_2_5CE_RA_3r5_8CE_RA_2_5r5RA: Radial径向引脚常用直径：6.3,8,10,12.5,16,等CE_AX (暂不用) 轴向引线插装电解电容CE_AX_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_AX_2_5CE_AX_5_10CE_AX_2_5r5常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等5.7.3 IC类(见表8)分类封装图示中文名称实例实体图及备注O PSOP小外形封装集成电路SOP5_50_173SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200标准脚间距= 1.27mm SSOP 缩小外形封装集成电路SSOP8_25_100SSOP24_25_150SSOP28_25_150Pin间距< 1.27mm TSOP 薄小外形封装集成电路TSOP6_39_66TSOP28_22_450TSOP48_20_700装配高度≤ 1.27mm分类封装图示中文名称实例实体图及备注SOJ “J”形引脚小外形集成电路SOJ32_50_300SOJ32_50_400SOJ42_50_400标准脚间距= 1.27mmSEN 集成传感器电路SEN8_100_TH SEN14_50_SM_TOPSEN14_50_SM_BOTTH: 插件SM：表贴DIP 双列直插式封装DIP6_100_300 SIP 单列直插式封装SIP7_100SIP7_100_DOWN(卧装)Q F PQFP四侧引脚方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)QFP44_r8_10X10QFP64_1_20X26MP5=中间带有五个孔的散热Pin封装本体厚度：（2.0～3.6mm）LQFP四侧引脚薄方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid) LQFP100_r65_20X26M LQFP40P5_r5_6r5X6r5 封装本体厚度：（1.4mm）TQFP 四侧引脚超簿方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid) TQFP128_r5_19X25M TQFP216_r5_34X34M 封装本体厚度：（1.0mm）QFN 方形扁平无引脚封装命名规则:QFN+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述QFN48P1_r5_8r2X8r2 P1特指带散热盘L PLCC塑封有引线芯片载体命名规则:PLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述PLCC84_1r27_26X26PLCC32_1r27_18X20r5_BIOS含插座CCCLCC无引线陶瓷芯片载体命名原则：CLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述CLCC16_r5_3X3（目前还未用到）JLCC“J”形引线陶瓷芯片载体命名规则:JLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述JLCC16_r5_3X3（目前还未用到）BGA球形栅格触点阵列命名原则：BGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_ 补充描述BGA160_40_1414 BGA92_32_0921 BGA300对于Pin不是按规则排列的则用封装代号直接加Pin CBGA陶瓷球形栅格触点阵列命名原则：CBGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述CBGA256_40_1616 CBGA350PGA塑封插针栅格触点阵列命名原则：PGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述PGA370_32_3737 PGA370_50_2626 PGA400。

pcb封装命名

PCB封装命名规范一、电阻：A、表贴标准电阻，以RSO-封装尺寸代号命名（表贴元器件封装都以SO……surface outline 开头，以下雷同）。

例0603：RSO-0603。

B、插装标准电阻，以RAXIAL +封装尺寸代号命名。

例300MIL的插装电阻RAXIAL0.3。

C、电位器、功率电阻分别以RVAR (various)+封装尺寸代号、RP（power）+封装尺寸代号来命名。

D、金属片电阻以Rmetalpiece+封装尺寸代号命名。

热敏电阻以RT+电气规格+脚距命名。

二、电容：A、表贴标准电容，以CSO-封装尺寸代号命名。

例0603：CSO-0603。

B、插装标准电容：轴向电容(电解电容)以CA-D*H/.4命名。

例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电容CA-6.3*8/.4。

径向电容以CB-封装尺寸代号命名。

例300MIL的插装电容CB-0.3 。

C、其它电容根据具体封装结合DATASHEET来命名。

三、电感：A、表贴标准电感，用椭柱型表示方法以LSO-封装尺寸代号命名。

如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感：LSO-5.8*5.2*4。

B、插装标准电感：轴向电感(圆柱形)以LA- D*H/.4命名。

例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电感LA-6.3*8/.4 。

径向电感以LB+脚距命名。

例300MIL的插装电容LB0.3 。

C、其它电感以L+外形尺寸(特殊标志)+脚距来命名。

四、二极管：A、表贴标准二极管，以SOD-封装尺寸代号命名。

例IN4148：SOD-IN4148;IN4007：SOD-IN4007。

B、插装标准二极管：轴向电二极管以DA- D*H/.4命名。

例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形二极管DA-6.3*8/.4 。

经向以DB-脚距命名。

例300MIL的插装二极管DB-0.3 。

PCB封装命名规则

Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

史上最全的PCB封装命名规范

Wlj460887 PCB 封装命名规范魔电EDA 建库工作室2015.6.11目录1 范围 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 42 引用 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 43 约束 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 44 焊盘的命名------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 54.1 表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 54.2 通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 74.3 花焊盘命名 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 94.4 Shape 命名-------------------------------------------------------------------------------------------------- 105 PCB 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------------------- 115.1 封装命名要求---------------------------------------------------------------------------------------------- 115.2 电阻类命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 135.3 电位器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 155.4 电容器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 165.5 电感器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 195.6 磁珠命名---------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.7 二极管命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.8 晶体谐振器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 235.9 晶体振荡器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 245.10 熔断器命名 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 245.11 发光二极管命名----------------------------------------------------------------------------------------- 245.12 BGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.13 CGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.14 LGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.15 PGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.16 CFP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.17 DIP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.18 DFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.19 QFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.20 J 型引脚LCC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------- 29 5.21 无引脚LCC 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------- 29 5.22 QFP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.23 SOP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.24 SOIC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------ 31 5.25 SOJ 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.26 SON 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.27 SOT 封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------- 32 5.28 TO 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------------------- 33 5.29 连接器封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 34 5.30 其它封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 341 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。

PCB元件封装库命名规则简介

PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装碳膜电阻命名方法为：R-封装如：表示焊盘间距为英寸的电阻封装水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管数码管使用器件自有名称命名10、接插SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在元器件封装库中的命名含义。

PCB元件及封装库命名规则

PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

PCB封装库命名规则和封装说明

PCB封装库命名规则和封装说明
1、集成电路（直插）
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距 2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路（贴片）
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距 1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距 1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
3、电阻
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装。

PCB封装命名规范V

PCB封装命名规范V————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2目录1范围 (5)2规范性引用文件 (5)3术语和定义 (5)3.1定义 (5)3.1.1电阻 (5)3.1.2电容 (5)3.1.3电感 (5)3.1.4晶振 (5)3.1.5 IC (5)3.1.6电连接器 (5)3.1.7 BGA (5)3.2封装术语缩写 (5)4焊盘命名规范 (6)4.1 SMD焊盘命名规范 (6)4.1.1正方形/长方形焊盘命名规范 (6)4.1.2椭圆/圆形焊盘命名规范 (7)4.1.3自定义异形SMD焊盘的命名规范 (8)4.2 PTH焊盘命名规范 (8)4.2.1 PTH焊盘命名总则 (8)4.2.2 PTH焊盘命名详细规范 (8)4.2.3定位孔(NPTH)命名规范 (10)4.2.4过孔命名规范 (10)4.2.5盲埋过孔命名规范 (11)5热焊盘命名规范 (11)6S HAPE符号命名规范 (12)7PCB封装命名规范 (12)7.1电阻类封装命名规范 (13)7.1.1 SMD电阻 (13)7.1.1.1 标准封装的电阻 (13)7.1.1.2 非标准封装的电阻 (14)7.1.2 SMD排阻 (15)7.1.2.1 排阻的种类 (15)7.1.2.2 标准封装的排阻命名 (15)7.1.3电位器 (15)7.1.4轴向电阻（Resistor, Axial Leads） (16)7.1.5 其它电阻的命名 (17)7.2电容类封装命名规范 (17)7.2.1 SMD无极性电容 (17)7.2.1.1标准封装的SMD无极性电容 (17)7.2.1.2非标准封装的SMD无极性电容 (18)7.2.2 SMD无极性排容（Capacitor Pack） (18)7.2.2.1 标准封装的SMD无极性排容 (18)7.2.2.2 非标准封装的SMD无极性排容 (18)7.2.3 SMD有极性电容 (19)7.2.3.1 标准封装的SMD有极性电容 (19)7.2.3.2非标准封装SMD有极性电容 (19)7.2.4插装电容 (20)7.3电感类封装命名规范 (20)7.3.1 SMD电感和磁珠 (20)7.3.1.1 标准封装的SMD电感和磁珠 (20)7.3.1.2 非标准封装SMD电感或磁珠 (21)7.3.1.3标准封装的电感排 (21)7.3.1.4 非标准封装的电感排 (22)7.3.2插装电感或磁珠 (22)7.4半导体类命名规范 (22)7.4.1 SMD 半导体器件PCB封装命名规范 (22)7.4.1.1 SMD二极管 (22)7.4.1.2陶瓷扁平封装（Ceramic Flat Packages） (23)7.4.1.3栅格阵列 (24)7.4.1.4引脚芯片载体 (24)7.4.1.5四边扁平封装（quad flat pack） (25)7.4.1.6四侧无引脚扁平封装（Quad flat no-lead） (25)7.4.1.7小外形封装（small outline） (26)7.4.1.8小外形无引脚封装（Small Outline No-lead） (27)7.4.1.9小外形晶体管封装（small outline transistor） (27)7.4.2插装半导体器件PCB封装命名规范 (28)7.4.2.1轴向二极管 (28)7.4.2.2双列直插封装（Dual-In-Line components） (28)7.4.2.3发光二极管（LED）命名规范 (28)7.4.2.4电路保护用半导体器件 (29)7.4.3 其它封装形式的半导体器件 (29)7.4.3.1 具有标准封装的半导体器件 (29)7.4.3.2 非标准封装的半导体器件 (30)7.5晶体和振荡器类命名规范 (30)7.5.1 SMD Crystal(晶体)/ Oscillator(震荡器)命名规范 (30)7.5.2 DIP Crystal(晶振)/ Oscillator(震荡器)命名规范 (30)7.6连接器类命名规范 (31)7.6.1普通连接器命名规范 (31)7.7其它分立器件PCB封装命名规范 (31)7.7.1光器件命名规范 (31)7.7.2继电器命名规范 (31)7.7.3传感器命名规范 (31)7.7.4变压器命名规范 (32)7.7.5电池命名规范 (32)7.7.6蜂鸣器命名规范 (32)7.7.7开关命名规范 (32)7.7.8电源模块 (32)7.7.9其它器件 (32)8机械符号命名规范 (32)9格式符号命名规范 (33)1 范围本规范规定了印制电路板(简称PCB-Print Circuit Board)设计中, 制作电子元器件封装库时，电子元器件封装名称命名应遵守的基本规范和要求。

史上最全的PCB封装命名规范

Wlj460887PCB 封装命名规范魔电EDA 建库工作室2015.6.11目录1 范围 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 42 引用 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 43 约束 ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 44 焊盘的命名------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 54.1 表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 54.2 通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------ 74.3 花焊盘命名 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 94.4 Shape 命名-------------------------------------------------------------------------------------------------- 105 PCB 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------------------- 115.1 封装命名要求---------------------------------------------------------------------------------------------- 115.2 电阻类命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 135.3 电位器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 155.4 电容器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 165.5 电感器命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 195.6 磁珠命名---------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.7 二极管命名------------------------------------------------------------------------------------------------- 215.8 晶体谐振器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 235.9 晶体振荡器命名------------------------------------------------------------------------------------------- 245.10 熔断器命名 ----------------------------------------------------------------------------------------------- 245.11 发光二极管命名----------------------------------------------------------------------------------------- 245.12 BGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.13 CGA 封装命名------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.14 LGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.15 PGA 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 26 5.16 CFP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.17 DIP 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 27 5.18 DFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.19 QFN 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 28 5.20 J 型引脚LCC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------- 29 5.21 无引脚LCC 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------- 29 5.22 QFP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.23 SOP 类封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 30 5.24 SOIC 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------ 31 5.25 SOJ 封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.26 SON 封装命名 ------------------------------------------------------------------------------------------- 31 5.27 SOT 封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------- 32 5.28 TO 封装命名 --------------------------------------------------------------------------------------------- 33 5.29 连接器封装命名----------------------------------------------------------------------------------------- 34 5.30 其它封装命名 -------------------------------------------------------------------------------------------- 341 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。

PCB封装库命名规则资料

PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

史上的pcb封装命名规范

Wlj460887PCB 封装命名规范魔电 EDA 建库工作室目录1 范围--------------------------------------------------------------------------- 42 引用--------------------------------------------------------------------------- 43 约束--------------------------------------------------------------------------- 44 焊盘的命名--------------------------------------------------------------------- 5表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------ 5通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------ 7花焊盘命名------------------------------------------------------------------ 9Shape 命名--------------------------------------------------------------- 10 5 PCB 封装命名---------------------------------------------------------------- 11封装命名要求------------------------------------------------------------- 11电阻类命名--------------------------------------------------------------- 13电位器命名--------------------------------------------------------------- 15电容器命名--------------------------------------------------------------- 16电感器命名--------------------------------------------------------------- 19磁珠命名----------------------------------------------------------------- 21二极管命名--------------------------------------------------------------- 21晶体谐振器命名----------------------------------------------------------- 23晶体振荡器命名----------------------------------------------------------- 24熔断器命名--------------------------------------------------------------- 24发光二极管命名----------------------------------------------------------- 24BGA 封装命名------------------------------------------------------------- 25 CGA 封装命名------------------------------------------------------------- 25 LGA 封装命名------------------------------------------------------------- 26 PGA 封装命名------------------------------------------------------------- 26 CFP 封装命名------------------------------------------------------------- 27 DIP 封装命名------------------------------------------------------------- 27 DFN 封装命名------------------------------------------------------------- 28 QFN 封装命名------------------------------------------------------------- 28 J 型引脚 LCC 封装命名---------------------------------------------------- 29无引脚 LCC 封装命名------------------------------------------------------ 29 QFP 类封装命名----------------------------------------------------------- 30 SOP 类封装命名----------------------------------------------------------- 30 SOIC 封装命名------------------------------------------------------------ 31 SOJ 封装命名------------------------------------------------------------- 31 SON 封装命名------------------------------------------------------------- 31 SOT 封装命名------------------------------------------------------------- 32 TO 封装命名-------------------------------------------------------------- 33连接器封装命名----------------------------------------------------------- 34其它封装命名------------------------------------------------------------- 341 范围本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。

PCBFootprint命名规则及封装标准定义

2.1 SMD 类电阻命名规则：R+封装尺寸，如：R0603 表示贴片电阻封装为0603 大小注：一般零件封装，采用公制mm 为单位，但0201、0402、0603 等贴片小零件采用英制mil 为单位。

◆可供选择的封装形式列表2.2R-11_5X5-10_52.3 DIP 立式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如R-D7_5-52.4 电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm)，如：RP-8P4R-04023 电容的命名方法3.1 SMD 类电容命名规则：C+封装尺寸LXW(mm)，如：C0402◆可供选择的封装形式列表◆3.2 DIP 卧式类和立式方形类电容命名规则：C-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：C-10_3X6-7_53.3 DIP 立式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如：C-D6-2_5， C-D5XH12-23.4 排容命名规则：CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm)，如：CP-8P4C-06033.5 钽电容命名规则：TAN-封装尺寸LXW(mm)，如：TAN-A4 电感磁珠的命名方法4.1 SMD 类电感磁珠命名规则：L+封装尺寸LXW(mm)，如：L08054.2 DIP 圆形类电感磁珠命名规则：L-D(mm)-Pitch(mm)，如：L-D7_5-54.3 DIP 方形类电感磁珠命名规则：L-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)，如：L-9X16_5-65 二极管的命名方法5.1 SMD 类二极管命名规则：D+封装尺寸LXW(mm)，如：D+06035.2 DIP 圆形类二极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如：D-D5-2_55.3 DIP 方形类二极管命名规则： D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：D-7_5X9-2_56 发光二极管的命名方法6.1 SMD 类发光二极管命名规则：LED+封装尺寸LXW(mm)，如：LED06036.2 DIP 圆形类发光二极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：LED-D5-2_56.3 DIP 方形类发光二极管命名规则： LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm)：如：LED-7_5X9-2_57 变压器的命名方法7.1 规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2 不规则变压器命名规则：T-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数, 如:T-32_6X10-8P8 继电器的命名方法8.1 规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:RE-7_5X15-8P-2_548.2 不规则继电器命名规则：RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数, 如:RE-10_5X16-8P9 保险丝的命名方法9.1 SMD 保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)，如：F-6_1X2_699.2 DIP 保险丝命名规则：F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch，如：F-9X3_8-510 滤波器的命名方法10.1 滤波器的命名规则: FIL-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数,如：FIL-3_1X3_45-6P11 散热片的命名方法11.1 散热片的命名规则:HS-封装尺寸LXW(mm)，如：HS-44X4412 放电管的命名方法12.1 SMD 放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm),如：DT-3_76X1_712.2 DIP 放电管的命名规则: DT-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数,如：DT-12_2X3-2P13 SOT 系列晶体管的命名方法13.1 NPN 型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：SOT-23-NPN13.2 PNP 型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：SOT-23-PNP13.3 其它：SOT-封装-Pin 数，如：SOT-232-5P14 TO 系列封装命名方法14.1 规则: TO-封装-Pin 数，如：TO-263-5P15 晶振的命名方法15.1 晶振的命名规则：OSC-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如：OSC-5X3_2-4P16 场效应管的命名方法16.1 场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS17 雷击保护器的命名方法17.1 雷击保护器的命名规则：THY-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如：THY-12_5X13-6P18 电池的命名方法18.1 电池的命名规则：BA-封装型号，如：BA-170577119 桥式整流器的命名方法19.1 桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：BE-B6S20 其它器件的命名方法20.1 其它器件的命名规则：O-封装，如：O-201121 插座的命名方法21.1 规则:JACK-插座型号-LXW（mm）或JACK-LXW（mm）- Pin 数（mm），如：JACK-DC-14_5X9，JACK-11_7X10_7-4P21.2 规则:RJ45-Port 数- Pin 数（mm）或RJ45-LXW（mm）- Pin 数（mm）如，RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P21.3 规则:RJ11-插座型号-LXW（mm），如，RJ11-SIG-13_1X12, RJ11-13x12-4P21.4 规则:DB9-插座型号,如，DB9F21.5 规则:USB-插座型号-LXW（mm）,如，USB-14X13_7-4P22 连接器的命名方法22.1 单排：CN-Pin 数-Pitch,如，CN-40P-1_2722.2 多排：CN-行X 列-Pin 数-Pitch,如，CN-2X2-4P-2_5422.3 其它连接器：CN-Pin 数-型号,如，CN-38P-76700423 开关的命名方法23.1 开关的名规则:SW-封装尺寸LXW(mm)-Pin 数，如,SW-6_8X6_4-5P24 跳线的命名方法24.1 跳线的命名规则：JP-封装型号，如,JP-USB25 金手指的命名方法25.1 金手指的命名规则：GF-封装型号-Pin 数，如,GF-MINPCI-124P26 BGA 系列26.1 规则: BGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch 如：BGA-12X12-196P-0_8表示：大小为12X12（mm）,PIN 数196,pin 间距 0.8 mm27 PGA 系列27.1 规则: PGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch28 CSP 系列28.1 规则: CSP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，CSP-13X11-64P-129 PLCC 系列29.1 规则: PLCC-PIN 数,如，PLCC8430 QFP 系列30.1 规则：QFP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFP-12X12-52P-0_6531 QFN 系列31.1 规则：QFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFN-7X7-48P-0_532 DFN 系列32.1 规则：DFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，DFN-3X3-8P-0_533 SO 系列33.1 规则：SO-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，SO-4_9X3-8P-0_6534 DIP 系列34.1 规则：DIP-PIN 数,如，DIP-1435 SIP 系列35.1 规则：SIP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch36 其它IC 的命名方法36.1 规则：OIC-LXW(mm)-其它,如：OIC-14X10-49P-0_8537 保护盖的命名方法37.1 规则：SF-LXW(mm)-其它,如：SF-40_2x2938 螺丝孔命名规则38.1 NPTH 螺丝孔命名规则：GMTH+孔直径，如：GMTH103 表示：孔径103mil 不镀铜螺丝孔38.2 PTH 螺丝孔命名规则：GMPTH+孔直径+外环直径，如：GMPTH80R160 表示：孔径80mil,外环160mil 的镀铜螺丝孔38.3 NPTH 椭圆捞孔命名规则: GMTH+捞孔尺寸（小X 大），如：GMTH80X160 表示：孔径80milX160mil 的不镀铜捞孔38.4 PTH 椭圆捞孔命名规则: GMPTH+外环尺寸（小X 大）+D+捞孔尺寸（小X 大），如：GMPTH64X252D40X228 表示：外环64X252mil,捞孔40X228mil 的镀铜捞孔39 光学点命名方法39.1 圆形光学点命名规则：FIDMC39.2 矩形光学点命名规则：FIDMR40 LABEL 命名方法40.1 LABEL 命名规则: LABEL+封装尺寸LXW(mm),如:LABEL20X1041 测试点命名方法41.1 规则: TP+封装尺寸(mil),如:TP3041 圆形焊盘41.1 SMD: C+直径 ,如: C1441.2 DIP: C+外环直径+D+内径 ,如: C80D6042 长方形焊盘42.1 SMD: R+尺寸大小（小X 大），如：R20X4042.2 DIP: R+尺寸大小（小X 大）+D+孔径，如：R40X60D2043 正方形焊盘43.1 SMD: S+尺寸大小，如：S2043.2 DIP: S+尺寸大小+D+孔径，如： S40D2044 椭圆焊盘44.1 SMD: O+尺寸大小（小X 大）,如：O20X4044.2 DIP: O+外环尺寸（小X 大）+D+孔径，如：O44X55D3244.3 DIP 捞孔: O+外环尺寸（小X 大）+D+内环尺寸（小X 大），如：O31X47D21X3745 过孔焊盘45.1 规则：V+外径+D+内径，如：V24D1246 定位孔46.1 NPTH 定位孔命名规则：MTH+孔径，如：MTH13046.2 PTH 定位孔命名规则：MPTH+孔径+R+外环直径，如：MPTH32R5647 FLASH 焊盘47.1 规则: 外径X 内径X 角度X 开口数X 开口宽度如: 80x60x45x4x2048 SHAPE 焊盘48.1 规则: A-器件封装名如: A-sot89Footprint 标准封装定义1、实体层： class PACKAGE GEOMETRYsubclass ASSEMBLY_TOP线宽定义：2mil 表示零件实际的尺寸，如长、宽等。

PCB命名规则

PCB元件封装库命名规则文章发表于：2010-09-15 08:301、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名。

PCB封装库命名规则

封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍一。

元件库的组成1.1 原理图Symbol库原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；1.2 PCB的Footprint库PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。

二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片 U电阻 R排阻 RN电位器 RP压敏电阻 RV热敏电阻RT无极性电容、大片容C铝电解CD钽电容CT可变电容 CP二极管 D三极管 QESD器件(单通道)DMOS管 MQ滤波器 Z电感L磁珠 FB霍尔传感器 SH温度传感器 ST晶体Y晶振 X连接器J接插件 JP变压器 T继电器 K保险丝 F过压保护器 FV电池 GB蜂鸣器 B开关 S散热架 HS生产测试点：TP/TP_WX1信号测试点：TS螺丝孔 HOLE定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。

元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等Temperature：使用温度Life：使用寿命CL：容性负载，主要针对晶体来说Current：电流，电感、磁珠的额定电流Resonace frequency：电感的谐振频率Part_Number：器件料号Footprint：指PCB封装Price：价格Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。

PCB封装命名-allegro

PCB封装命名-allegroPCB命名规则-allegro一、焊盘命名规则1、贴片矩形焊盘命名规则：SMD+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMD90X602、贴片圆焊盘命名规则：SMDC+焊盘直径（D）（mil）举例：SMDC503、贴片手指焊盘命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMDF30X104、通孔圆焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+C+孔径（mil）+D 举例：PAD80C50D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔5、通孔方焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D 举例：PAD45SQ20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔6、通孔矩形焊盘命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径（mil）+D举例：PAD50X30REC20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔二、分离元件封装的命名规则SMD1、电阻命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：R0805注：06代表英制0.06英寸2、阻排命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：RA08053、电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：C08054、钽电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：TC32165、发光二极管命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：LED08056、其它分立命名规则：元件封装代号+管脚数举例：SOT23-5三、表贴IC封装的命名规则1、小外形封装IC命名规则：外形封装简称+管脚数-管脚间距（mil）举例：SO8-502、J引线小外形封装SOJ命名规则：SOJ+引脚数-管脚间距（mil）举例：SOJ14-1003、PLCC命名规则：PLCC+引脚数-管脚间距（mil）举例：SOJ14-1004、BGA命名规则：BGA+引脚数-管脚间距（mil）举例：BGA258-105、四方扁平IC命名规则：封装简称+引脚数-管脚间距（mil）举例：QFP44-50四、插装元件封装的命名规则1、无极性电容CAP命名规则：CAP-管脚间距（mil）举例：CAP-2002、有极性柱状电容命名规则：CAPC-管脚间距（mil）举例：CAPC-2003、二极管命名规则：DIODE-管脚间距（mil）举例：DIODE-2004、插装电感器命名规则：IN+形状C/R-管脚间距（mil）举例：INDC-400注：C代表圆形，R代表方形5、插装电阻器命名规则：REC-管脚间距（mil）举例：REC-2006、插装电位器命名规则：POT-管脚间距（mil）举例：POT-2007、插装振荡器命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）举例：OSC4-20X208、单列直插SIP命名规则：SIP+管脚数-管脚间距（mil）举例：SIP6-1009、双列直插DIP命名规则：DIP+管脚数-管脚间距（mil）举例：SIP6-10010、插装晶体管命名规则：TO+封装代号-管脚数举例：TO92-311、测试点命名规则：TP五、连接器封装的命名规则1、D型连接器命名规则：DB+管脚数-类型M/F举例：DB9-M注：M代表针，F代表孔2、贴片双边缘连接器命名规则：SED+管脚数-管脚间距（mm）+类型M/F举例：SED50-10F六、热风焊盘（thermal relief）和隔离盘（anti pad）通常比规则焊盘尺寸大20MIL,如果盘小于40MIL,可以适当减小七、阻焊层一般比焊盘的尺寸大5MIL。

PCB封装命名规则

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

PCB命名规则详解

焊盘类型简称标准图示命名S M D | P A D 表面贴装方焊盘SMDS命名方法：SMDS + 边长命名举例：SMDS30表面贴装长方焊盘SMDR命名方法：SMDR + 宽(Y) X 长(X)（mil）命名举例：SMDR21X27, SMDR10X40表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC + 焊盘直径C（mil）命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14表面贴装椭圆焊盘SMDO命名方法：SMDO + 宽(Y)X长(X)命名举例：SMDO28X165, SMDO37X280 ,SMDO50X280P T H | P A D 金属化通孔圆焊盘PADC命名方法：PADC +焊盘外径C(mil)+ D +孔径(mil)+(P)P表示压接孔,公差为+/-0.05mm命名举例：PADC45D30, PADC60D37金属化通孔方焊盘PADS命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil)命名举例：PADS45D30, PADS80D60金属化通孔椭圆焊盘PADO命名方法：PADO + 宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-焊环宽度（mil）命名举例：PADO70X100-10金属化矩形焊盘椭圆通孔PADOS命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil）命名举例：PADOS100X120-70X100N P T H | P A D非金属化通孔圆焊盘PADNC命名方法：PADNC + 孔径（mil）命名举例：PADNC122, PADNC62非金属化方孔PADNS命名方法：PADNS + 边长（mil）命名举例：PADNS60非金属化长方孔PADNR命名方法：PADNR + 宽（mil）X长（mil命名举例：PADNR100X200非金属化通孔椭圆焊盘PADNo命名方法：PADNo + 宽（mil）X长（mil）命名举例：PADNo71X96热焊盘TH圆热焊盘命名方法：TH + 孔环外径命名举例：TH68椭圆热焊盘命名方法：TH +宽（mil）X长（mil）命名举例：TH68X96不规则焊盘PADSPD 命名方法：PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil）过孔VIA命名方法：VIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）命名举例：VIA10X20C_TH 插装瓷片电容C_TH_Pin间距C_TH_5r08C_TH_22r5TH=插装CE_SM 贴片电解电容CE_SM_Pin边距_元件主体直径单位：mmCE_SM_2r5_8CE_SM_4_10常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等CE_RA 径向引线插装电解电容CE_RA_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_RA_2_5CE_RA_3r5_8CE_RA_2_5r5RA: Radial径向引脚常用直径：6.3,8,10,12.5,16,等CE_AX (暂不用) 轴向引线插装电解电容CE_AX_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_AX_2_5CE_AX_5_10CE_AX_2_5r5常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等5.7.3 IC类(见表8)分类封装图示中文名称实例实体图及备注O PSOP小外形封装集成电路SOP5_50_173SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200标准脚间距= 1.27mm SSOP 缩小外形封装集成电路SSOP8_25_100SSOP24_25_150SSOP28_25_150Pin间距< 1.27mm TSOP 薄小外形封装集成电路TSOP6_39_66TSOP28_22_450TSOP48_20_700装配高度≤ 1.27mm分类封装图示中文名称实例实体图及备注SOJ “J”形引脚小外形集成电路SOJ32_50_300SOJ32_50_400SOJ42_50_400标准脚间距= 1.27mmSEN 集成传感器电路SEN8_100_THSEN14_50_SM_TOPSEN14_50_SM_BOTTH: 插件SM：表贴DIP 双列直插式封装DIP6_100_300SIP 单列直插式封装SIP7_100SIP7_100_DOWN(卧装)Q F PQFP四侧引脚方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)QFP44_r8_10X10QFP64_1_20X26MP5=中间带有五个孔的散热Pin封装本体厚度：（2.0～3.6mm）LQFP四侧引脚薄方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)LQFP100_r65_20X26MLQFP40P5_r5_6r5X6r5封装本体厚度：（1.4mm）TQFP四侧引脚超簿方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)TQFP128_r5_19X25MTQFP216_r5_34X34M封装本体厚度：（1.0mm）QFN方形扁平无引脚封装命名规则:QFN+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述QFN48P1_r5_8r2X8r2 P1特指带散热盘L PLCC塑封有引线芯片载体命名规则:PLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述PLCC84_1r27_26X26PLCC32_1r27_18X20r5_BIOS含插座CCCLCC无引线陶瓷芯片载体命名原则：CLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述CLCC16_r5_3X3（目前还未用到）JLCC“J”形引线陶瓷芯片载体命名规则:JLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述JLCC16_r5_3X3（目前还未用到）BGA球形栅格触点阵列命名原则：BGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述BGA160_40_1414BGA92_32_0921BGA300对于Pin不是按规则排列的则用封装代号直接加Pin CBGA陶瓷球形栅格触点阵列命名原则：CBGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述CBGA256_40_1616CBGA350PGA塑封插针栅格触点阵列命名原则：PGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述PGA370_32_3737PGA370_50_2626PGA400。

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是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。

当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

中英文对照1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RV AR可调电阻;res1.....2.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPV AR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管:NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddb ,Dallas Microprocessor.ddb ,Intel Databooks.ddb,Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库：Advpcb.ddb ,General IC.ddb ,Miscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BA TTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管V ARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关转自原稿：/view/6a34146348d7c1c708a14550.html。