第5章半导体器件基础
半导体器件基础课件(PPT-73页)精选全文完整版
有限,因此由它们形成的电流很小。
电子 技 术
注意:
1、空间电荷区中没有载流子。
2、空间电荷区中内电场阻碍P 区中的空穴、N 区中的电子(
都是多子)向对方运动(扩散 运动)。
所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡, 相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚 度固定不变。
电子 技 术
二、PN 结的单向导电性
电子 技 术
1. 1 半导体二极管的结构和类型
构成:实质上就是一个PN结
PN 结 + 引线 + 管壳 =
二极管(Diode)
+
PN
-
符号:P
N
阳极
阴极
分类:
按材料分 按结构分
硅二极管 锗二极管 点接触型 面接触型 平面型
电子 技 术
正极 引线
N 型锗片 负极 引线
外壳
触丝
点接触型
正极 负极 引线 引线
电子 技 术
半导体中存在两种载流子:自由电子和空穴。 自由电子在共价键以外的运动。 空穴在共价键以内的运动。
结论:
1. 本征半导体中电子空穴成对出现,且数量少。 2. 半导体中有电子和空穴两种载流子参与导电。 3. 本征半导体导电能力弱,并与温度有关。
电子 技 术
2、杂质半导体
+4
一、N 型半导体
电子 技 术
三、课程特点和学习方法
本课程是研究模拟电路(Analog Circuit)及其 应用的课程。模拟电路是产生和处理模拟信号的电路。 数字电路(Digital Circuit)的知识学习由数字电子技 术课程完成。
本课程有着下列与其他课程不同的特点和分析方 法。
电子 技 术
半导体器件基础
半导体器件基础·目录第一部分半导体基础第1章半导体概要1.1 半导体材料的特性1.1.1 材料的原子构成1.1.2 纯度1.1.3 结构1.2 晶体结构1.2.1 单胞的概念1.2.2 三维立方单胞1.2.3 半导体晶格1.2.4 密勒指数1.3 晶体的生长1.3.1 超纯硅的获取1.3.2 单晶硅的形成1.4 小结习题第2章载流子模型2.1 量子化概念2.2 半导体模型2.2.1 价键模型2.2.2 能带模型2.2.3 载流子2.2.4 带隙和材料分类2.3 载流子的特性2.3.1 电荷2.3.2 有效质量2.3.3 本征材料内的载流子数2.3.4 载流子数的控制—掺杂2.3.5 与载流子有关的术语2.4 状态和载流子分布2.4.1 态密度2.4.2 费米分布函数2.4.3 平衡载流子分布2.5 平衡载流子浓度2.5.1 n型和p型的公式2.5.2 n型和p型表达式的变换2.5.3 ni和载流子浓度乘积np2.5.4 电中性关系2.5.5 载流子浓度的计算2.5.6 费米能级EF的确定2.5.7 载流子浓度与温度的关系2.6 小结习题第3章载流子输运3.1 漂移3.1.1 漂移的定义与图像3.1.2 漂移电流3.1.3 迁移率3.1.4 电阻率3.1.5 能带弯曲3.2 扩散3.2.1 扩散的定义与图像3.2.2 热探针测量法3.2.3 扩散和总电流3.2.4 扩散系数与迁移率的关系3.3 复合-产生3.3.1 复合-产生的定义与图像3.3.2 动量分析3.3.3 R-G统计3.3.4 少子寿命3.4 状态方程3.4.1 连续性方程3.4.2 少子的扩散方程3.4.3 问题的简化和解答3.4.4 解答问题3.5 补充的概念3.5.1 扩散长度3.5.2 准费米能级3.6 小结习题第4章器件制备基础4.1 制备过程4.1.1 氧化4.1.2 扩散4.1.3 离子注入4.1.4 光刻4.1.5 薄膜淀积4.1.6 外延4.2 器件制备实例4.2.1 pn结二极管的制备4.2.2 计算机CPU的工艺流程4.3 小结第一部分补充读物和复习可选择的/补充的阅读资料列表图的出处/引用的参考文献术语复习一览表第一部分—复习题和答案第二部分A pn结二极管第5章 pn结的静电特性5.1 前言5.1.1 结的相关术语/理想杂质分布5.1.2 泊松方程5.1.3 定性解5.1.4 内建电势(Vbi)5.1.5 耗尽近似5.2 定量的静电关系式5.2.1 假设和定义5.2.2 V Ac=c0条件下的突变结5.2.3 V A≠0条件下的突变结5.2.4 结果分析5.2.5 线性缓变结5.3 小结习题第6章 pn结二极管:I-V特性6.1 理想二极管方程6.1.1 定性推导6.1.2 定量求解方案6.1.3 严格推导6.1.4 结果分析6.2 与理想情况的偏差6.2.1 理想理论与实验的比较6.2.2 反向偏置的击穿6.2.3 复合-产生电流6.2.4 V A→Vbi时的大电流现象6.3 一些需要特别考虑的因素6.3.1 电荷控制方法6.3.2 窄基区二极管6.4c 小结习题第7章 pn结二极管:小信号导纳7.1 引言7.2 反向偏置结电容7.2.1 基本信息7.2.2 C-V关系7.2.3 参数提取和杂质分布7.2.4 反向偏置电导7.3 正向偏置扩散导纳7.3.1 基本信息7.3.2 导纳关系式7.4 小结习题第8章 pn结二极管:瞬态响应8.1 瞬态关断特性8.1.1 引言8.1.2 定性分析8.1.3 存贮延迟时间8.1.4 总结8.2 瞬态开启特性8.3 小结习题第9章光电二极管9.1 引言9.2 光电探测器9.2.1 pn结光电二极管9.2.2 p-i-n和雪崩光电二极管9.3 太阳能电池9.3.1 太阳能电池基础9.3.2 效率研究9.3.3 太阳能电池工艺9.4 LED9.4.1 概述9.4.2 商用LED9.4.3 LED封装和光输出第二部分B BJT和其他结型器件第10章 BJT 基础知识10.1 基本概念10.2 制备工艺10.3 静电特性10.4 工作原理简介10.5 特性参数10.6 小结习题第11章 BJT静态特性11.1 理想晶体管模型11.1.1 求解方法11.1.2 通用解(W为任意值)11.1.3 简化关系式(WccLB)11.1.4 埃伯斯-莫尔方程和模型11.2 理论和实验的偏差11.2.1 理想特性与实验的比较11.2.2 基区宽度调制11.2.3 穿通11.2.4 雪崩倍增和击穿11.2.5 几何效应11.2.6 复合-产生电流11.2.7 缓变基区11.2.8 品质因素11.3 现代BJT结构11.3.1 多晶硅发射极BJT11.3.2 异质结双极晶体管(HBT)11.4 小结习题第12章 BJT动态响应模型12.1 小信号等效电路12.1.1 普遍的四端模型12.1.2 混合p模型12.2 瞬态(开关)响应12.2.1 定性研究12.2.2 电荷控制关系式12.2.3 定量分析12.2.4 实际的瞬态过程12.3 小结习题第13章 PNPN器件13.1 可控硅整流器(SCR)13.2 SCR工作原理13.3 实际的开/关研究13.3.1 电路工作13.3.2 附加触发机制13.3.3 短路阴极结构13.3.4 di/dt和duc/dt效应13.3.5 触发时间13.3.6 开关的优点/缺点13.4 其他的PNPN器件第14章 MS接触和肖特基二极管14.1 理想的MS接触14.2 肖特基二极管14.2.1 静电特性14.2.2 I-V特性14.2.3 交流响应14.2.4 瞬态响应14.3 实际的MS接触14.3.1 整流接触14.3.2 欧姆接触14.4 小结习题第二部分补充读物和复习可选择的/补充的阅读资料列表图的出处c/c引用的参考文献术语复习一览表第二部分—复习题和答案第三部分场效应器件第15章场效应导言—J-FET和MESFET 15.1 引言15.2 J-FET15.2.1 简介15.2.2 器件工作的定性理论15.2.3 定量的ID-VD关系15.2.4 交流响应15.3 MESFET15.3.1 基础知识15.3.2 短沟效应15.4 小结习题第16章 MOS结构基础16.1 理想MOS结构的定义16.2 静电特性—定性描述16.2.1 图示化辅助描述16.2.2 外加偏置的影响16.3 静电特性—定量公式16.3.1 半导体静电特性的定量描述16.3.2 栅电压关系16.4 电容-电压特性16.4.1 理论和分析16.4.2 计算和测试16.5 小结习题第17章 MOSFET器件基础17.1 工作机理的定性分析17.2 ID-VD特性的定量分析17.2.1 预备知识17.2.2 平方律理论17.2.3 体电荷理论17.2.4 薄层电荷和精确电荷理论17.3 交流响应17.3.1 小信号等效电路17.3.2 截止频率17.3.3 小信号特性17.4 小结习题第18章非理想MOS18.1 金属-半导体功函数差18.2 氧化层电荷18.2.1 引言18.2.2 可动离子18.2.3 固定电荷18.2.4 界面陷阱18.2.5 诱导的电荷18.2.6 芕G总结18.3 MOSFET的阈值设计18.3.1 VT表达式18.3.2 阈值术语和工艺18.3.3 阈值调整18.3.4 背偏置效应18.3.5 阈值总结习题第19章现代场效应管结构19.1 小尺寸效应19.1.1 引言19.1.2 阈值电压改变19.1.3 寄生双极晶体管效应19.1.4 热载流子效应19.2 精选的器件结构概况19.2.1 MOSFET结构19.2.2 MODFET(HEMT)习题第三部分补充读物和复习图的出处/引用的参考文献术语复习一览表第三部分—复习题和答案附录A 量子力学基础附录B 半导体静电特性—精确解附录C MOS C-V补充附录D MOS I-V补充附录E 符号表附录F MATLAB程序源代码。
半导体器件基础共53页
Analog Circuits Technology
1.1.2 二极管的结构、类型、电路符号
1.通过一定的生产工艺把半导体的P区和N区部 分结合在一起,则它们的交界处就会形成一个 具有单向导电性的薄层,称为PN结(PN Juntion)。
2.以PN结为管芯,在结的两侧,即P区和N区均 接上电极引线,并以外壳封装,就制成了半导 体二极管,简称二极管(Diode)。
3.半导体二极管内部结构示意图和电路符号见 图1.1.3,电路符号箭头方向表示二极管导通时 的电流方向。
16.08.2021
广西机电职业技术学院 李广兴
模拟电子技术
Analog Circuits Technology
16.08.2021
图1.1.3 二极管内部结构示意图和电路符号 a)内部结构 b)电路符号
适用于高频检波、变频、高频振荡等场合。如 国产检波二极管2AP系列和开关二极管2AK系列。 面接触型二极管PN结面积大,允许通过的电流
较大,结电容也大,适用于工作频率较低的场 合,一般用作整流器件。如国产硅二极管2CP 和2CZ系列。
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模拟电子技术
Analog Circuits Technology
半导体二极管外形
半
半导体三极管外形
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模拟电子技术
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1.1.1 半导体基础知识
1.半导体:导电性能介于导体和绝缘体之间的物质。常 用的半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)、 硒(Se)和 砷化镓(GaAs)等。
广西机电职业技术学院 李广兴
半导体器件基础要点课件
05 半导体器件应用与展望
半导体器件在电子设备中的应用
集成电路
01
半导体器件是集成电路的基础组成部分,用于实现各种逻辑功
能和电路控制。
数字逻辑门
02
半导体器件可以构成各种数字逻辑门,如与门、或门、非门等
,用于实现数字信号的处理和运算。
微处理器和存储器
03
微处理器和存储器是半导体器件的重要应用领域,用于实现计
详细描述
半导体器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件 包括二极管、晶体管等,它们主要用于信号放大、转换和控 制。集成电路是将多个器件集成到一个芯片上,实现更复杂 的功能,如运算、存储和处理等。
半导体器件的发展历程
总结词
半导体器件的发展经历了三个阶段,即晶体管的发明、集成电路的诞生和微电子技术的 飞速发展。
包括热导率、热膨胀系数等参数,影 响半导体的散热性能和可靠性。
光学性能
包括能带隙、光吸收系数、光电导率 等参数,影响半导体的光电转换性能 。
03 半导体器件工作原理
PN结的形成与特性
PN结的形成
在半导体中,通过掺杂形成P型和N型半导体,当P型和N型半导体接触时,由 于多数载流子的扩散作用,在接触面形成一个阻挡层,即PN结。
硅基MEMS器件的特点与优势
高度集成
硅基MEMS器件可以在微米尺 度上实现复杂的功能,具有极
高的集成度。
长寿命
硅基材料具有优异的机械性能 和化学稳定性,使得硅基 MEMS器件具有较长的使用寿 命。
低功耗
硅基MEMS器件的功耗较低, 适用于对能源效率要求较高的 应用场景。
可靠性高
硅基MEMS器件的结构简单, 可靠性高,不易出现故障。
半导体器件基础知识
半导体器件基础知识目录一、半导体器件概述 (2)1.1 半导体的定义与特性 (3)1.2 半导体的分类 (3)1.3 半导体的应用领域 (4)二、半导体器件基础理论 (5)2.1 二极管 (6)2.1.1 二极管的分类与结构 (8)2.1.2 二极管的特性与应用 (9)2.2 晶体管 (10)2.2.1 晶体管的分类与结构 (11)2.2.2 晶体管的特性与应用 (13)2.3 集成电路 (15)2.3.1 集成电路的分类与结构 (16)2.3.2 集成电路的特性与应用 (18)三、半导体器件制造工艺 (19)3.1 晶圆制备 (20)3.2 淀积与光刻 (21)3.3 蚀刻与退火 (22)3.4 封装与测试 (23)四、半导体器件设计 (24)4.1 设计流程与方法 (24)4.2 特征尺寸与制程技术 (25)4.3 低功耗设计 (27)4.4 高性能设计与优化 (28)五、半导体器件测试与可靠性 (29)5.1 测试方法与设备 (30)5.2 可靠性评估与提升 (32)5.3 环境与寿命测试 (33)六、新兴半导体器件与发展趋势 (34)6.1 量子点半导体器件 (36)6.2 纳米半导体器件 (37)6.3 光电半导体器件 (38)6.4 三维集成与先进封装技术 (39)一、半导体器件概述半导体器件是现代电子工业中的核心组件,它们在各种电子设备中发挥着至关重要的作用。
半导体器件基于半导体材料,如硅(Si)和锗(Ge),这些材料的导电性介于导体和绝缘体之间。
通过控制半导体器件中掺杂离子的浓度和类型,可以实现其电学特性的精确调整,从而满足不同电子系统的需求。
半导体器件广泛应用于放大器、振荡器、开关、光电器件、传感器等多种功能模块。
集成电路(IC)是半导体器件的一种重要形式,它将成千上万的半导体器件紧密地封装在一个微小的芯片上,形成了一个高度集成化的电子系统。
集成电路在计算机、手机、汽车电子等领域的应用尤为广泛,极大地推动了信息技术的发展。
半导体器件基础
本章将将介绍载流子的定义、性质、相 关术语、载流子分布等
半导体器件
量子化概念
电子的能级是量子化的
n=3 四个电子
n=2 8个电子 +14
H 半导体器件
n=1 2个电子 Si
半导体模型
价键模型
空穴
电子
半导体器件
半导体的能带 价带、导带和带隙〕 半导体的能带 (价带、导带和带隙〕
半导体器件
半导体器件
接近室温时
EF-Ei=kTln(ND/ni)
半导体器件
举例
半导体器件
掺杂半导体
电中性条件:
半导体器件
特殊情况
半导体器件
举例
掺杂浓度分别为(a) 和 硅中的电子和空穴浓度?(b) 再掺杂 10 −3 是多少?( ni = 10 cm ) 的 的Na又
半导体器件
载流子浓度与温度的关系
As
B
N型半导体 型半导体
半导体器件
P型半导体 型半导体
施主能级
受主能级
施主和受主的相互补偿
半导体器件
态密度
根据量子力学,当电子能量为E,且距带边不远时,态 根据量子力学,当电子能量为E 且距带边不远时, 密度为: 密度为:
半导体器件
费米分布函数
在热平衡条件下, 在热平衡条件下,能量为 E的有效状态被电子占据 的几率为
半导体器件
载流子输运
半导体中载流子的输运有三种形式:
漂移 扩散 产生和复合
半导体器件
热运动
晶体中的碰撞和散射引起 净速度为零 平均自由时间为 τ m ~ 0.1 ps
半导体器件
热能和热速度
3 1 2 电子或空穴的平均动能 = kT = meff vth 2 2
半导体器件基础课件(PPT 73页)
电子 技 术
2000年以来,以集成电路为基础的电子信息产业 已成为世界第一大产业。电子信息产业的发展在国民 经济发展中具有十分重要的战略意义。科学家认为人 类继石器、青铜器、铁器时代之后进入了硅石时代。
二、课程的性质和任务
本课程是高职高专电类专业通用的技术基础课程, 也是实践性较强的一门主干课程。在专业人才培养过 程中具有重要的地位和作用。
电结面积等确定,故电流的比例关系确定,即:
IC ICBO IB ICBO
ICIB(1)ICBOIBICEO
1
若IC>>ICEO,IC IB
IE(1)IB IE=IB+IC IE(1)IB
电子 技 术
(5)晶体管的电流分配关系
IC IB
电子 技 术
模块二 半导体三极管
2.1 晶体三极管 2.2 晶体三极管的特性曲线 2.3 晶体三极管的主要参数 2.4 特殊的晶体三极管
电子 技 术
2.1 晶体三极管
一、结构、符号和分类
集电极
C
集电结
基本结构一 NPN型
符号
C
B
E
N
B
P
基极
N
发射结
E 发射极
电子 技 术
制造工艺上的特点
集电区:面积较大, 掺杂浓度低
电子 技 术
1.4 特殊二极管 一 . 稳压二极管
符号
工作条件:反向击穿
稳压二极管在工作时应反接,并串入一只电阻。 电阻的作用一是起限流作用,以保护稳压管;其 次是当输入电压或负载电流变化时,通过该电阻上电 压降的变化,取出误差信号以调节稳压管的工作电流 ,从而起到稳压作用。
电子 技 术
半导体器件基础
IC IB
集电极与基极电流的关系为:
IE
IC
IB
共射电流放大倍数
β的值远大于1,通常在20~200范围内,只与管子的结 构有关,与外加电压无关。
放大是最基本的模拟信号处理功能
放大——是指把微小的、微弱的电信号不失 真的进行放大,实现能量的控制和转换。
不失真——就是一个微弱的电信号通过放大器 后,输出电压或电流的幅度得到了放大,但它 随时间变化的规律不能变。
内电场 E
EW
R
综上所述
PN结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流,PN结导通(相 当开关闭合);
PN结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流,PN结截止(相 当开关断开)。
由此可以得出结论:PN结具有单向导电性(开关特性)。
小结 1.半导体材料的导电性能介于导体和绝缘体之间。半导体具有热敏、光敏、杂敏等特性。 常用的半导体材料是硅和锗,并被制作成晶体。
P型半导体 空间电荷区 N型半导体
- - --
++ ++
- - --
++ ++
- - -- ++ + +
内电场 E
EW
R
加反向电压(反偏)——N区接电源正极, P区接电源负极,则电源产生的外电场与PN结的内电场 方向相同,增强了内电场,PN结变宽,表现为很大的电阻,有较小的反向电流(少数载流子形成 的漂移电流),PN结处于反向截止状态。
2、半导体导电时有两种载流子(自由电子和空穴)参与形成电流。在纯净的半导体中掺入 不同的微量杂质,可以得到N型半导体(电子型)和P型半导体(空穴型)。
半导体器件基础
半导体器件基础知识(翻译版)是清华大学出版社于2008年出版的一本书,由安德森和田丽琳撰写。
这本书不仅是一本很好的教科书,而且还是微电子学及相关领域的工程技术人员的参考书。
内容有效性“外国大学的优秀教科书·微电子学丛书(翻译本)·半导体器件的基础知识”不仅包括量子力学,半导体物理学和半导体器件(包括二极管,场效应晶体管,双极晶体管和光电器件)的基本工作原理,还介绍了现代半导体器件的最新发展以及器件的实际应用。
例如,分析和推导了对现代小型设备的电气特性有重大影响的二次效应,并给出了描述小型设备特性的最新数学表达式。
考虑到异质结场效应器件,双极型器件和光电器件的日益增长的应用,本书着重介绍了半导体异质结构。
由于半导体制造设备和工艺的进步,随着技术的发展,“能带工程”得以实现,从而带来了器件性能的提高。
因此,在介绍硅材料和硅器件的基础上,还介绍了化合物半导体器件,合金器件(如SiGe,AlGaAs)和异质结器件。
通过香料模拟了器件的IV特性,以及稳态和瞬态。
对简单电路进行分析。
贝蒂·里斯·阿尔德森(Betty lise arldexson)博士是俄亥俄州立大学技术学院的电气工程教授。
她教授各种本科和研究生课程。
他已经在该行业工作了9年,并拥有丰富的研究经验。
他目前从事用于通信,雷达和信息处理的光电设备的研究。
因此,与实际的设备应用紧密结合也是半导体设备基础(翻译版)的一个特征。
编辑推荐“外国大学的优秀教材·微电子学丛书(翻译本)·半导体器件的基础知识”共分为5部分和11章,全面介绍了半导体材料的基本特性和半导体器件的基本工作原理。
从器件物理和工程应用的角度,本文对现代半导体器件进行了全面而实用的描述。
在内容方面,“外国大学优秀教科书·微电子学丛书(翻译本)·半导体器件的基础知识”不仅介绍了量子力学,半导体物理学以及半导体器件(包括二极管,场效应晶体管,双极晶体管)的基本工作原理和光电器件),还包括现代半导体器件的最新发展和器件的应用。
《半导体器件基础》课件
计算机的CPU、内存等核心硬件都离不开半导体器件,如晶体管、电容
、电阻等。
03
消费电子中的半导体器件
手机、电视、音响等消费电子产品中,半导体器件广泛应用于信号处理
、显示控制等方面。
光电器件在通信与显示领域的应用
光纤通信中的光电器件
光纤通信系统中的光电器件,如激光器、光电探测器等,用 于实现高速、大容量的信息传输。
成。
工作原理ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
02
通过改变栅极电压来控制源极和漏极之间的电流。
特性
03
具有低噪声、高速、低功耗等优点,常用于高频率信号处理。
04
半导体器件的工作原理
半导体的能带模型
原子能级与能带
描述原子中的电子能级如何形成连续的能带结构。
价带与导带
解释半导体的主要能带特征,包括价带和导带的定义与特性。
禁带宽度
讨论禁带宽度对半导体性质的影响,以及如何利用禁带宽度进行电 子跃迁。
半导体器件的交流参数
阐述半导体器件的交流参数,如频率响应、噪 声系数等。
半导体器件的可靠性参数
介绍半导体器件的可靠性参数,如寿命、稳定性等。
05
半导体器件的应用
电子设备中的半导体器件
01
集成电路中的半导体器件
集成电路是现代电子设备的基础,其中的晶体管、二极管等半导体器件
起着关键作用。
02
计算机硬件中的半导体器件
ABCD
通过掺入不同元素,可以 调控半导体的导电类型( N型或P型)和导电性能 。
在实际应用中,通常将硅 或锗基体材料进行掺杂, 以实现所需的导电性能。
宽禁带半导体材料
宽禁带半导体的特点是其具有高热导率、高击 穿场强和高电子饱和速度等优异性能。
半导体器件基础习题答案(完美版)
半导体器件习题答案
片的电阻率较大?说明理由。 A:
1 , n型半导体 q n N D 1 , p型半导体 q p N A
两片晶片的掺杂浓度相同,而电子的迁移率大于空穴的迁移率,因此 p 型半导体即晶片 2 的电阻率较大。 Q: (e) 在室温下硅样品中测得电子的迁移率 cm2/V .s 。求电子的扩散系数。 A:
第二章 2.2 使用价键模型,形象而简要地说明半导体 (a) 失去原子 (b) 电子 (c) 空穴 (d) 施主 (e) 受主
2.3 Q: 使用能带模型,形象而简要地说明半导体: (a) 电子 (b) 空穴 (c) 施主
(d) 受主
(e) 温度趋向于 0 K 时,施主对多数载流子电子的冻结
(f) 温度趋向于 0 K 时,受主对多数载流子空穴的冻结 (g) 在不同能带上载流子的能量分布 (h) 本征半导体
说明:当材料内存在电场时,能带能量变成位置的函数,称为“能带弯曲” Q: (b) 电子的动能为零,即 K.E.=0 A: 说明:
Q: (c) 空穴的动能 K.E.=EG/4 A: 说明:
Q: (d) 光产生 A:
说明:从外部输入的光被吸收,电子被激发后,直接从价带进入导带 Q: (e) 直接热产生
1062109053 杨旭一整理 (仅供参考)
* m* p 2 m p ( Ev E )
g v ( E )[1 f ( E )] ( Ev E ) e
1/ 2
2
3
e ( E EF ) / kT
( E E F ) / kT
...
* m* p 2m p
d g c ( E ) f ( E ) dE e ( E EF ) / kT ( Ev E )1/ 2 e ( E EF ) / kT 1/ 2 2( Ev E ) kT 0 EE
第5章 半导体器件基础-习题解答
UI U Z I L I Z max R
U I (max) U Z I Zmax I Lmin
R
U I (min) U Z I Zmin I Lmax
则 30
13.6 9 12 9 R 49(选47) ; 100 56 5 56
I1 ① ③ I3 题 5.6 图 I2 ②
【解】(1) 集电、基、发射
(2) 40
(3) PNP 型
5.7 如题 5.7 图所示电路中,已知场效应管的,试判断在下列三种情况下,场效 应管分别工作在哪个状态? (1)uGS=-8V,uDS=4V (2)uGS=-3V,uDS=4V (3)uGS=-3V,uDS=1V
(2)N 型半导体中多数载流子是( ② ①电子 (3)PN 结最重要的一个特性是 ( ①具有高电阻性
②自由电子 ② )。
②具有单向导电性 )。
③具有低电压性
(4)在半导体材料中,下列说法正确的是( ②
① P 型半导体中由于多数载流子为空穴,所以它带正电。 ② N 型和 P 型半导体材料本身都不带电。 ③ N 型半导体中由于多数载流子为自由电子,所以它带负电。 (5)在题 5.1(5)图所示电路中, u 6 sin(t) V ,E =3V,若忽略二极管正向压 降和反向电流,则 u0 的波形为图( ③ )。
U I (max) U Z 13.6 9 UZ 9 0.81W 1W R 51
(2) 校验稳压管的最大耗散功率,当 IL =0, 稳压管的耗散功率最大,
PZ I RU Z
所以选 2CW107 的稳压管可满足要求; (3) 计算限流电阻的最大耗散
【基本概念题】 5.1 思考题 (1) PN 结的反偏和正偏指的是什么? (2)二极管是非线性元件,如何把它的伏安特性线性化? (3)稳压管和普通二极管有什么区别? (4)三极管是线性元件还是非线性元件? (5)为什么三极管的输入特性与二极管的伏安特性类似? (6)三极管处于截止、放大、饱和三个状态时的外部条件是什么? (7)在场效应管的特性描述中为什么不用输入特性曲线,而用转移特性曲线? 5.2 选择题 (1)P 型半导体中多数载流子是( ①电子 ③ )。 ③空穴 ②自由电子 )。 ③空穴
第5章 半导体器件基础1
UBR
0
U(V)
加大 PN 结的反向电压 到某一值时,反向电流 突然剧增,这种现象称 为 PN 结 击穿 ,发生击 穿所需的电压称为击穿 电压,如图所示。 反向击穿的特点:反向 电压增加很小,反向电 流却急剧增加。 电击穿——可逆
雪崩击穿 齐纳击穿
图 PN结反向击穿
热击穿——不可逆
① 雪崩击穿
令
kT UT q
则
I I S (e
U UT
qU kT
பைடு நூலகம்
1)
U UT
当U大于UT数倍
I I S (e
在常温下,T = 300K,
1)
e
1
U UT
kT 1.38 10 300 UT 26mV 19 q 1.6 10
23
I IS e
即正向电流随正向电压的增加以指数规律迅速增大。
半导体二极管的结构和类型
在 PN 结上加上引线和封装,就成为一个二极管。二极管按结 构分有点接触型、面接触型和平面型三大类。 (1) 点接触型二极管
PN结面积小,结 电容小,用于检波和 变频等高频电路。
二极管的结构示意图
(a)点接触型
(2)面接触型二极管
PN结面积大,用于工 频大电流整流电路。
I I S (e
U UT
1)
外加反向电压时,U为负值,当|U|比UT大几倍时,
e
U UT
1
I ≈I S 即加反向电压时,PN结只流过很小的反向饱和电流。
1.5
I(mA) D 2 T=25℃
1
曲线 OD 段表示 PN 结正向 偏置时的伏安特性,称为 正向特性;
半导体器件基础
IF(多子扩散) 反向饱和电流 反向击穿电压 正偏
反偏 反向击穿 IR(少子漂移)
电击穿——可逆
2019年1月14日星期一5时11 分50秒
热击穿——烧坏PN结
11
根据理论分析:
i I S (e
u
UT
1)
T
UT =kT/q 称为温度的电压当量 u U 当 u>0 u>>UT时 e 1 其中k为玻耳兹曼常数 u 1.38×10-23 i I Se U T -9 q 为电子电荷量 1.6 × 10 u 当 u<0 |u|>>|U T |时 e U T 1 T 为热力学温度 对于室温(相当T=300 K) i IS 则有UT=26 mV。
3
-
E
+4 +4 +4
+
自由电子
4、导电机制
+4 +4 +4
+4
自由电子 载流子 空穴 带负电荷 带正电荷
+4
电子流
+4
空穴流
+
=总电流
本征半导体的导电性取决于外加能量:
温度变化,导电性变化;光照变化,导电性变化。
2019年1月14日星期一5时11 分50秒 4
二. 杂质半导体
在本征半导体中掺入某些微量杂质元素后的半导体称为 杂质半导体。 硅原子
△I
I z ma x
△U
27
稳压二极管的主要 参数 (1) 稳定电压UZ ——
在规定的稳压管反向工作电流IZ下 ,所对应的反向工作电压。
UZ
i
(2) 动态电阻rZ ——
陡。
I z min
△I
5.1半导体二极管
二极管在汽车上的运用
续流
整流电路 稳压电路 发光二极管 七段数码管 光电二极管 光耦
+4 +4 +3 +4
+4 +4 +4
返回
N 型半导体的多数载流子为电子,少数载流子是空穴; P 型半导体的多数载流子为空穴,少数载流子是电子。 例:纯净硅晶体中硅原子数为1022/cm3数量级,
10 在室稳下,载流子浓度为 ni=pi=1010数量级,
掺入百万分之一的杂质(1/10-6),即杂质浓度 为1022*(1/106)=1016数量级,
动画
(2)PN结加反向电压
外加反向电压,方向与PN结内电场方向相同,加强 了内电场。内电场对多子扩散运动的阻碍增强,扩散 电流大大减小。此时PN结区的少子在内电场的作用下 形成的漂移电流大于扩散电流,可忽略扩散电流,PN 结呈现高阻性。 P区的电位低于N区的电位,称为加反 向电压,简称反偏。
在一定的温度条件下,由本 征激发决定的少子浓度是一定 的,故少子形成的漂移电流是 恒定的,基本上与所加反向电 压的大小无关,这个电流也称 为反向饱和电流。
半导体的共价键结构
硅和锗是四价元素,在原子最外层轨道上的四 个电子称为价电子。它们分别与周围的四个原子的 价电子形成共价键。 原子按一定规律整齐排列,形成晶体点阵后, 结构图为:
+4 +4 +4 +4 +4 +4 +4 +4
+4
+4
+4
+4
返回
本征半导体、空穴及其导电作用
本征半导体——完全纯净的、结构完整的半导体晶体。 载流子——可以自由移动的带电粒子。
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典型的半导体有硅Si和锗Ge以及砷化镓GaAs等。
5.1半导体基础知识
半导体的共价键结构
硅晶体的空间排列 硅和锗的原子结构简化模型及晶体结构
5.1半导体基础知识
电子空 本征半导体(Intrinsic Semiconductors) 穴对 化学成分纯净的半导体。它在物理结构上呈单晶 空穴 体形态。
I E (1 ) I B I C
5.3晶体三极管(Transistor)
动态电流放大
ΔUi ΔIB ΔIC
iB=IB+ΔIB T Rb + ΔUi UBB UCC RC iC=IC+ΔIC
定义:共发射极交流电流放大 系数
IC IB
可近似认为:
动 态 电 压
结论:1、三极管在E结正偏、C结反偏时具有电 流放大作用。 2、三极管是一个电流控制元件,IC由IB控制。
1 O 3 6 20A IB=0 等效:
B βIB E C
9
12 U (V) CE
半导体三极管的伏安特性(4)
(2)截止区
IB < 0 以下区域为截止区,有 IC 0 。
i D /m A 1.0
0.5
外电场
– 1.0
i D =– IS
– 0.5
0
0.5
1.0
D /V
PN结加反向电压时的导电情况
PN结的伏安特性
5.1半导体基础知识
PN结加正向电压时,呈现低电阻,
具有较大的正向扩散电流; PN结加反向电压时,呈现高电阻, 具有很小的反向漂移电流。 由此可以得出结论:PN结具有单 向导电性。
半导体三极管的伏安特性(3)
输出特性
I C f (U CE ) I
B 常数
输出特性曲线通常分三个工作区: (1) 放大区 IC(mA ) 100A 在放大区有 IC= IB ,也称 4 为线性区,具有恒流特性。 80A 3 在放大区,发射结处于正 60A 向偏置、集电结处于反向偏置, 放大区 2 40A 晶体管工作于放大状态。
二极管的模型
2. 恒压降模型 3. 折线模型
1. 理想模型
特点:
特点:死区电压=0 正向导通压降=0 反向饱和电流=0 正向导通压降=死区 电压 =0.7V或0.3V 反向饱和电流=0
特点: 正向导通压降=死区 电压 =0.5V或0.2V 反向饱和电流=0
含二极管电路的分析
含二极管电路的分析方法
内电场
PN结
P区
空间电荷区
N区
内电场促使少子漂移
多子的扩散和少子的漂移 达到动态平衡,PN结形成。
5.1半导体基础知识
PN结加正向电压时(Forward-Based PN Junction) 当外加电压使PN结中P区的电位高于N区的电位,称为加正 向电压,简称正偏(Forward Bias) 特点:低电阻 大的正向扩散电流
加的最高反向电压
i D /m A
IF
(3) 反向饱和电流IR:二极
管未击穿时的反向电流值
20
VRM
V BR
40
15 10 5
V th
(4) 最高工作频率fM:保证
二极管具有单向导电性能的最 高工作频率
30 20 10 0 10 20
0 .2 0 .4 0 .6 0 .8 死区
输入伏安特性:
I B f (U BE )
U CE 常数
IC
由测量结果,可得输入伏安特性 曲线:
IB(uA) 80 60 40 UCE=0 UCE=0.5V UCE≥1V
IB
T Rb UCE UBE UCC UBB RC
20
UBE(V) 0
0.2 0.4 0.6 0.8
结论:三极管输入特性 与二极管相似
当ui>3V时,二极管导通,相当于短路,故uo=ui 当ui<3V时,二极管截止,相当于断路,故uo=3V
含二极管电路的分析
当ui>3V时,二极管导通,相当于短路,故uo=ui 当ui<3V时,二极管截止,相当于断路,故uo=3V ui 3V uo
含二极管电路的分析
电压传输特性曲线 u o f u i
-
RL
I Z 5 ~ 25 mA
10 6 35 10 6 15
I R 15 ~ 35 mA
R min R max
114 267
R的取值范围为114Ω~267Ω
二极管的主要参数
(1) 最大整流电流IF:二极管长时间工作允许通过
的最大正向平均电流
(2) 最大反向工作电压VRM:二极管在使用时允许
5.1半导体基础知识
P型半导体
空穴
因三价杂质原子在与硅原子形成共价键时,缺 少一个价电子而在共价键中留下一个空穴。 电子空
穴对
在P型半导体中空穴是多数载流子,它主要由掺杂 形成;自由电子是少数载流子, 由热激发形成。
5.1半导体基础知识
在N型半导体和P型半 导体的结合面上形成如下 物理过程: 因浓度差 多子的扩散运动 由杂质离子形成 空间电荷区 空间电荷区 形成内电场 内电场阻止多子扩散
自由电子
当外界给半导体施加能量时,一些共价 本征激发: 键中的电子会脱离共价键的束缚成为自由电子, 在原来的位置上产生一个空穴(hole)。 电子空穴对——由热激发而产生的自由电子和空穴对。 电子空穴对可参与导电
5.1半导体基础知识
杂质半导体(Extrinsic Semiconductors) 在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质, 可使半导体的导电性发生显著变化。掺入的杂质 主要是三价或五价元素。掺入杂质的本征半导体 称为杂质半导体。
{end}
5.2半导体二极管(Diode)
在PN结上加上引线和封装,就成为一个二极 管。二极管按结构分有点接触型、面接触型和平 面型三大类。
二极管的代表符号
阳极 a k 阴极
代表符号
5.2半导体二极管
二极管的伏安特性曲线可用下式 表示
iD I S (e
v D / VT
R
iD + vD -
1)
uo 5V 3V -5V 0 ui
3V
:
当ui>3V时,uo=ui 当ui<3V时,uo=3V
5V
稳压二极管(Zener Diode)
利用二极管反向击穿特性实现稳压。稳 压二极管稳压时工作在反向电击穿状态。
(a)符号 (b) 伏安特性
稳压二极管主要参数
(1) 稳定电压VZ 在规定的稳压管反向 工作电流IZ下,所对应的 反向工作电压。
2、计算二极管两端的电压 UD=V阳-V阴 3、判断:
若 UD>0,则二极管工作于导通状态
若 UD<0,则二极管工作于截止状态
含二极管电路的分析
例:求UAO (二极管为理想二极管)
A
B C
A
15V
RL
12V
15V
RL
12V
O
O
0V U BC = 15 12 = 3 V <
U AO 12 V
半导体三极管的伏安特性(1)
测量晶体管特性的实验线路
IB
A
IC
mA
+
+
V UCE
输出回路 –
+
–
RB
V UBE 输入回路 – + – EB
EC
三极管的伏安特性可分为: 输入伏安特性: I 输出伏安特性: I
B
f (U BE ) f (U CE )
U CE 常数 I B 常数
C
半导体三极管的伏安特性(2)
含二极管电路的分析
例 图 示 电 路 , D1 D2 为 理 想 二 极 管 , D1 工 作 在 _________状态,D2工作在_________状态,uao=______。
UD1 D1
UD2 D2 3V
3 kΩ 6V
uao
分析:先将二极管断开,分别计算正向压降,显 然UD1=6V ,UD2=9V
V BR O
iD
D
5.2半导体二极管(Diode)
i D /m A
20 15 10
反向 特性
V th
60 0 .2 0 .4 0 .6 0 .8 死区 40
i D /m A
20 15 10 20 5 0 0 .2 0 .4 0 .6 10 20 ①
正向特性
V BR
40
5 30 20 10 0 10 20 30 40
D /V
IR
30 40
i D /istor)
c
NPN型三极管的结构与符号
发射极 e Emitter b 基极 Base
C结
b E结
c N P N e c e c b b
发射区
发射结 E结
P N
基区
N型硅
集电结 C结
C结 b
P N P
c
集电区
i D /m A 1.0
外电场
0.5
– 1.0
– 0.5
0
0.5
1.0
D /V
PN结加正向电压时的导电情况
PN结的伏安特性
5.1半导体基础知识
PN结加反向电压时(Reverse-Based PN Junction) 当外加电压使PN结中P区的电位低于N区的电位,称为 加反向电压,简称反偏(Reverse Bais)。 特点: 高电阻 很小的反向漂移电流
确定 二极 管的 工作 状态
若二极管工作在截止
状态则可等效为断开 的开关