样机开发流程
华为研发部_产品结构设计及模具开发流程
华为研发部_产品结构设计及模具开发流程华为研发部的产品结构设计及模具开发流程是公司内部的一个重要工作流程，其目的是为了确保产品的设计和开发符合公司的要求和标准，并且能够在生产过程中实现高效的生产。
下面将介绍华为研发部的产品结构设计及模具开发流程。
1.需求分析：在开始进行产品结构设计及模具开发之前，研发部首先需要进行需求分析。
这包括对产品的功能要求、性能要求、外观要求等进行详细的分析和理解，以明确产品的设计目标和需求。
2.产品规划设计：在需求分析的基础上，研发部进行产品规划设计。
包括整体架构设计、功能模块划分、子系统设计等。
在这一阶段，研发部根据产品需求，制定产品的结构方案，并进行初步的模型设计。
3.产品设计评审：在产品规划设计完成后，研发部组织产品设计评审会议，对整体的设计方案进行评审。
评审的目的是确保设计方案符合产品需求，并且能够满足产品的功能和性能要求。
4.产品详细设计：在产品设计评审通过后，研发部将进行产品的详细设计工作。
这包括对产品的每个组件和模块进行详细的设计，包括材料的选取、尺寸的确定、工艺的选择等。
在详细设计过程中，研发部会与制造部门进行密切的沟通，确保设计的可制造性和可组装性。
5.模具开发：在产品详细设计完成后，研发部将开始进行模具的开发工作。
这包括模具结构设计、模具制造工艺设计、模具加工等。
在模具开发过程中，研发部将与模具制造厂商进行合作，确保模具的制造符合设计要求，并且能够满足产品的生产需要。
6.样机制作：在模具开发完成后，研发部将开始进行样机的制作。
样机是用于测试和验证产品设计的实体产品，通过制作和测试样机，可以检验产品结构的合理性和功能的有效性。
7.样机验证测试：在样机制作完成后，研发部将对样机进行验证测试。
这包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。
通过样机验证测试，可以评估产品设计的优缺点，并对产品进行修改和改进。
8.优化改进：根据样机验证测试结果，研发部将进行产品的优化改进工作。
样机制作流程
样机制作流程121控制样机的制作过程，规范样机制作的各阶段要求，有效的控制样机的准时率、样机的质量及样机的有效记录。
2《整机外观检验标准》《技术资料管理办法》33.1开发部负责人：负责<样机需求单>的审核，交期确认、样机功能及样机输出的检查，样机过程的管控，样机进度的跟进。
3.2 样机组：负责样机的制作、样机制作所需物料的领取、线材定做、物料的请购、样机的维修。
3.3 测试组：负责样机的功能测试，装车测试、杂讯测试、高低温测试，外观及包装检验。
3.4软件工程师：负责软件的设计、调试；硬件工程师：负责硬件的设计及维修。
44.1 样机制作。
4.1.1 由样机需求单位填写<样机需求单>给开发部，<样机需求单>须注明客户名称、样机需求单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、遥控器数量及颜色、需要的配件、包装方式，如果功能不同于现有机型需注明所需要的功能。
4.1.2 <样机需求单>须由样机需求单位负责人批准。
4.1.3 开发部收到样机需求单后，须确认交期、样机功能，如有问题须及时回复，并会同样机需求单位负责人协商解决，必要时由样机需求单位更改<样机需求单>，如果没有问题，开发部负责人签字后交样机组制作。
4.1.4 样机组收到<样机需求单>后，领料数量多于需求数量的1-5套，检查所需物料缺料时及时填写请购单。
4.1.5样机设计由软件工程师设计软件，硬件工程师设计电路及PCB LAYOUT。
4.2 样机输出4.2.1 硬件工程师负责原理图，元件清单制作并存档。
软件工程师负责源程序、目标代码的编号和存档。
4.2.2 测试组按<样机需求单>的要求测试并填写<测试记录>，外观检查依据<整机外观检验标准>。
新产品样机需抽1-5台做高低温测试、装车测试，杂讯测试，并填写<测试记录>、<22杂讯测试报告>、<高低温测试报告>，做过杂讯测试的机不能出样。
工程样机研发生产流程最新版本
数量
备料截止时间
焊接完成截止时间
生产中的特别要求或说明
1
星光
ME6901
VS-ME6901-3721-SC220-V100 2013.01.05板
4
1月30日
2月6日
机贴
外壳和结构件
详细信息
数量
备料截止时间
特别要求或说明
ME6901外壳
4
2月4日
主芯片铝制散热片
长20*宽20*高10铝制
6〉硬件研发工程师在选择器件时就可以查询研发库库存数量文件，当库存不够时可以在设计阶段提前申请采购或提前向供应商申请样品。这样能显著改善在采购上等待的时间。
备料和生产
硬件研发生产是由硬件研发人员为主导的流程,设计完原理图和PCB后,通过了内部检查和可生产性检查后，开始研发备料和生产：
PCB生产
1〉硬件研发人填写规范的《PCB制板要求》、并连同Gerber文件、PCB文件、提供给指定的板厂，CC给硬件部门主管。板厂认可后回传合同。
本任务单是样机研发的起始文书，硬件设计、PCB生产、备料和采购都以本任务单的数量和日期为基础依据。
因为是研发样机，成品率较低，请填生产数量时，按70%成品率估算。即如果希望能得到10台成品样机，生产数量栏就要填14台，计算公式10*100/70结果4舍5入
生产数量
外壳和接口
结构设计负责人
结构修改内容
4>在输出前,原理图和PCB以及BOM表(含物料编码)要做内部检查,是在硬件研发部门内部做检查，检查内容有电路原理、器件选型、结构配合等。并且为了减少重复劳动，可以在PCB做完器件布局，Layout走线之前做这个检查，避免电路改动时工作量太大。
样机制作流程
样机制作流程1、目的和适用范围控制样机的制作过程，规范样机制作的各阶段要求，有效的控制样机的准时率、样机的质量及样机的有效记录。
2、相关文件《整机外观检验标准》《技术资料管理办法》3、职责3、1开发部负责人：负责<样机需求单>的审核，交期确认、样机功能及样机输出的检查，样机过程的管控，样机进度的跟进。
3、2 样机组：负责样机的制作、样机制作所需物料的领取、线材定做、物料的请购、样机的维修。
3、3 测试组：负责样机的功能测试，装车测试、杂讯测试、高低温测试，外观及包装检验。
3、4软件工程师：负责软件的设计、调试；硬件工程师：负责硬件的设计及维修。
4、内容4、1 样机制作。
4、1、1 由样机需求单位填写<样机需求单>给开发部，<样机需求单>须注明客户名称、样机需求单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、遥控器数量及颜色、需要的配件、包装方式，如果功能不同于现有机型需注明所需要的功能。
4、1、2 <样机需求单>须由样机需求单位负责人批准。
4、1、3 开发部收到样机需求单后，须确认交期、样机功能，如有问题须及时回复，并会同样机需求单位负责人协商解决，必要时由样机需求单位更改<样机需求单>，如果没有问题，开发部负责人签字后交样机组制作。
4、1、4 样机组收到<样机需求单>后，领料数量多于需求数量的1-5套，检查所需物料缺料时及时填写请购单。
4、1、5样机设计由软件工程师设计软件，硬件工程师设计电路及PCB LAYOUT。
4、2 样机输出4、2、1 硬件工程师负责原理图，元件清单制作并存档。
软件工程师负责源程序、目标代码的编号和存档。
4、2、2 测试组按<样机需求单>的要求测试并填写<测试记录>，外观检查依据<整机外观检验标准>。
新产品样机需抽1-5台做高低温测试、装车测试，杂讯测试，并填写<测试记录>、<杂讯测试报告>、<高低温测试报告>，做过杂讯测试的机不能出样。
样机制作流程范文
样机制作流程范文1.确定需求：在开始制作样机之前，确定样机的需求和目标。
这包括样机的功能、外观设计、材料选择、预算以及项目排期等。
2.概念设计：根据需求，进行概念设计。
这一步骤是通过手绘草图、3D建模或者CAD软件等，将设计理念转化为可视化的模型或图纸。
在这个阶段，应该与团队成员和客户进行沟通和讨论，以获取反馈和改进概念设计。
3.材料选择：根据概念设计，确定样机所需的材料。
这些材料可能涉及各种种类的金属、塑料、电子元件等。
在选择材料时，需要考虑其可用性、成本、技术特性和设计要求等。
4.制作零部件：使用选定的材料和工具，开始制作样机的零部件。
根据设计要求，使用适当的加工方式（如切割、冲压、钻孔、焊接等）加工材料，并精确测量和组装各个零部件。
5.组装与测试：将制作好的零部件按照设计图纸进行组装。
在组装过程中，需要进行相应的测试来验证各个零部件的正确安装和功能。
如果出现问题，需要及时进行调整和修正。
6.完善外观设计：根据概念设计和组装后的实际情况，进行外观设计的完善。
可以使用外观处理技术如喷涂、表面处理等，来提升样机的外观质感和实用性。
7.软件开发和调试：如果样机涉及软件或电子控制方面的功能，需要进行相应的软件开发和调试。
这包括编写程序代码、调试程序逻辑和与硬件的通信等。
8.检验和测试：在样机制作完成后，进行全面的检验和测试。
这包括测试样机的各项功能是否正常运行、外观是否符合设计要求以及材料与制作过程中是否存在问题等。
如果发现问题，需要及时采取相应的措施进行修复。
9.完善修改：根据检验和测试的结果，进行样机的完善和修改。
这可能涉及重新制作部分零部件、优化设计、调整程序等。
需要进行多次修改和迭代，直至样机达到预期的效果。
10.最终确认和评审：在样机制作完成后，进行最终的确认和评审。
这包括与客户或团队成员进行交流和确认，确保样机满足设计要求和需求。
11.生产准备：样机通过最终确认和评审后，可以准备进行批量生产或进一步的市场测试。
新产品样机制作管理程序
6.4.3.质量工程师须依据 Control Plan 增改现有 SIP.并依据 Control Plan 和 SIP 对 整个过程进行检验及质量控制。
6.2．设计评审
未经过评审并经正式流程和权限批准的设计不得进行下一步行动。
新产品设计完毕后，研发部必须组织所有职能部门进行评审；以便评价设计和开发的结 果满足要求的能力和识别可能出现的问题并提出必要的措施。评审过程中的设计完善意见、 异议、需采取的措施、评审结论以及项目团队认为有必要记录的信息均须写入评审记录表中 存档。
6.4. 生产技术及设备模具准备
6.4.1.工艺技术部依据新产品设计和量产规划确定生产工艺过程。生产工艺过程需要 得到公司管理层评审确认。工艺技术部各职能工程师依据设计评审情况和生产工艺方 案，按照量产要求进行工装夹具等设计，设计完成后需经工艺经理审核批准。工艺技 术部还应组织各职能工程师根据新产品设计图、DFMEA 等设计基础文件完成 Process flow、PFMEA、Control Plan、增改各工序 SOP 等技术文件编制工作。
4.7.质量部负责新产品外购零部件入厂检验、自制零部件过程检验工作；确保新产品上市过 程符合质量预期。并确保新产品开发各环节符合环境保护、压力容器设计及制造、TS16949 等相关体系的要求。
4.8.实验室负责接收样机并记录，然后按项目计划完成各项性能测试，并出具相应报告。
4.9.财务部负责新产品开发过程中的价格、样机成本等财务数据的录入、统计、分析等工作。
样机申请制做流程
样机申请制做流程1、目的：规范内部样机申请和制做。
2、职能2.1业务部：申请客户意向样机2.2品管部：申请安规认证样机，对研发中心提供的样机进行检测并报告。
检验合格的样机做入库动作2.3研发部：申请研发各阶段样机及新材料打样申请，制做样机。
2.4 采购部：按时交与研发部、工程部所申请的原材料样品2.5商务部：安排样机出样事宜2.6财务部：记录出样样机成本，协助新材料费用安排2.8仓库：对于品管部移交的样机按正常入出库手续办理3、作业流程：3.1、客户样机流程3.1.1、申请部门(业务部或品管部)完整填写《内部样机申请单》，部门负责人签字确认后，交由商务部审核。
3.1.2、由商务部审核确认是否有能满足要求的库存机，如果有则回复直接从仓库出货，由申请者开《领料单》按领料流程进行。
如果需要重新做样机，则由商务审核签字后交由研发中心总监批准。
3.1.3、批准后的申请单由申请部门给到研发中心实验室对交期进行回复。
签字流程完成后，由申请部门复印给研发中心2份；财务部1份；商务部1份。
研发中心实验室尽量满足在申请部门提出的需求日期内交样。
研发中心实验室在制样过程中若确实无法达成交期，提前一天知会申请部门。
3.1.4、实验室根据样机的欠料情况，依计划开出《零件样品申请单》给采购部，采购部在接到《零件样品申请单》在一个工作日内回复预计到样时间，实验室在收集到这些材料到样情况后再次评估，如不能达到预估交样时间，研发部需在一个工作日内反馈到申请部门。
3.1.5、实验室制做好样机后，交与品管部检验，品管部根据检验结果开具《成品QA检验报表》，在判定结果OK的情况下，品管部交与仓库入库，在判定结果NG的情况下，品管部通知工程部修改。
3.1.6、工程部出样后样机留底资料：《样品记录卡》、《电性能测试报告》3.1.7、入库后的样机，由商务部安排样机出库。
3.1.8、财务部对出样样机进行记录，此项既是研发成本也是申请部门考核的依据之一。
研发中心样机制作工作指引
4.5研发中心样机组接收到《样机申请与制作评审表》，核对样机技术确认单，发小批量采购申请，准备制作样机的物料。如果该物料是新物料，则由相关工程师发出小批量采购申请和资料。
4.6物料齐备后，由相关的结构工程师和电子工程师协助样机组装配或修理好的样机平台交给相关的软件工程师，进行软件的调试。
4.10样机的所有技术资料，由相关人员存放到PDM文档库，样机组负责人负责监督此工作。
4.11客户反馈样机问题，市场提供测试报告，由开发跟进，必要时重做样机。
5．质量记录
5.1《样机申请与制作评表》
5.2《样机评估申请表》
A、样机申请流程图：
B、样机制作流程图：
1、目的
明确样机制作工作流程及职责。
2、适用范围
所有电子产品的样机制作。
3、职责
3.1负责续单方案的样机制作
3.2协助结构、电子工程师制作新方案样机
3.3签样技术员负责样机物料的准备,并定期盘点物料情况
4、工作程序
4.1样机需求部门填写《样机申请与制作评审表》，注明样机要求（附《产品技术确认单》），文件经批准后发放到研发中心或项目管理部。
4.2研发中心或项目管理部接收到《样机申请与制作评审表》，核对样机技术确认单后，在1个工作日内回复样机制作时间（新方案样机由项目管理部回复，续单样机由研发中心回复）；如果不能按样机技术确认单的要求制作，则与IMD协商作相应的更改。
4.3由我司免费提供的样机，需经财务及总经理审批；由客户支付收费样机，则无需财务及总经理审批。
4.7样机组负责软件及硬件的自测，发现问题时，交给相关的软件或硬件工程师修改。
医疗器械开发流程
医疗器械开发流程医疗器械开发是一个复杂而严谨的过程，需要经过多个阶段，包括设计、研发、测试和注册等。
下面将详细介绍医疗器械开发的流程。
1. 需求分析阶段医疗器械开发的第一步是需求分析。
在这个阶段，开发团队与医疗专家合作，明确器械的功能、性能和特性等方面的需求。
这些需求将作为后续设计和开发的基础。
2. 设计阶段在需求分析阶段完成后，接下来是设计阶段。
设计团队根据需求分析的结果，开始制定具体的器械设计方案。
这包括外观设计、结构设计、电子设计等。
设计团队还需要考虑到器械的可制造性和可维护性等因素，确保设计方案的可行性。
3. 研发阶段设计阶段完成后，开始进入研发阶段。
研发团队根据设计方案，开始制造样机或小批量生产器械。
在这个阶段，需要进行多次的试验和改进，以确保器械的功能和性能符合设计要求。
研发团队还需要进行临床试验，评估器械的安全性和有效性。
4. 测试与验证阶段研发阶段完成后，接下来是测试与验证阶段。
在这个阶段，需要对器械进行严格的测试，包括质量控制测试、功能测试、性能测试等。
测试结果需要与设计要求进行比对，确保器械的质量和性能符合标准。
同时，还需要进行临床验证，以评估器械在实际使用中的效果。
5. 生产与注册阶段测试与验证阶段完成后，进入生产与注册阶段。
在这个阶段，需要进行批量生产，确保器械的质量和性能可以得到稳定的保证。
同时，还需要进行相关的注册申请，以确保器械符合国家和国际的法规要求。
这包括提交注册文件、进行技术审评等。
6. 市场推广与售后服务生产与注册阶段完成后，器械可以投入市场推广。
在市场推广过程中，需要进行产品宣传、销售和培训等工作，以确保器械可以得到广泛的应用。
同时，还需要建立完善的售后服务体系，及时解决用户的问题和反馈。
医疗器械开发是一个复杂而严谨的过程，需要经过多个阶段的设计、研发、测试和注册等。
每个阶段都有其特定的任务和要求，需要严格按照流程进行。
只有通过严谨的开发流程，才能确保医疗器械的质量和性能符合标准，为患者提供安全有效的医疗服务。
机械电子产品开发流程
机械电子产品开发流程如下：
产品设计阶段。
由产品设计人员向工技人员介绍产品的特点，让工技人员了解产品特征；开发后期产品设计人员向工技人员提供设计试作样机，供工技人员了解产品结构。
产品试作阶段。
工技人员参与产品设计与部品制造部门或者厂家的部品研讨，及时发现并整理设计中的不足，工技人员必须全面了解制品设计及模具加工的大致方案。
产品检验阶段。
所有单品完成后进行工场试作，试作品提供品质保证部门试验及检验。
试验完成后对需要修改的地方进行修正，并制作工厂作业指导书、组装规格书、部品个别判定基准等作业文件。
样机开发流程
试验七样机开发流程一、实验要求1.知道样机开发的流程；2.知道样机测试的规范；二、样机开发流程样机的开发制作流程主要包括：样机的开发及调试、样机零部件的打样、物料的领取、设计文件的归档1、样机的开发及调试：产品开发的具体操作流程请参见《开发设计文件指引》及《设计与开发控制程序》。
其中，样机开发的时间进度一般参照《新产品研发计划书》来进行。
工程师负责完成产品样机线路图的制作、PCB LAYOUT。
工程师在制作PCB时，需在PCB文件上注明PCB产品名称、PCB桑达物料编号及版本、PCB尺寸大小、材质、铺铜厚度、具体工艺要求等。
当PCB LAYOUT完成后，再将PCB打样。
注：产品的命名规则请参见《器件编号规则》，工程师在给产品命名后，需将该产品的名称编入AVL备案。
产品PCB发出去打样的同时，工程师开始查询样品元件库存进行备料。
其间，由样机制作人员协助工程师领取物料。
PCB样品完成时，由样机制作人员和技术人员协助工程师焊板，技术人员并协助工程师进行样机调试工作。
样机已完成送样时，还需提供至少两台的样机进行EVT测试。
2、样机零部件的打样：当样机的某些元件没有库存，工程师需申请打样。
申请打样时，请注明元件的供应商及其料号、样品用途（用在哪个产品型号上等相关信息）、需求时间等，以便日后查询。
对于非标件的打样，如机械部件，变压器的打样等，请提供样品图纸或规格。
3、物料的领取：打样的元件样品回来后，采购材料，并作记录。
开发部样品元件库管理，领取物料时申请，以方便记录元件样品的库存数量。
若开发部样品库没有所需的元件，领料人需到公司元件库领取样品。
4、设计文件的归档：产品样机完成后，工程师开始制作初始的BOM、设计指标等，并将所有设计文件，如原理图、PCB文件、技术要求规格书等存档。
三、样机测试规范本文档是测试团队的日常工作规范，主要侧重测试工作流程的控制，明确软件工程的各阶段测试团队应完成的工作。
测试技术和策略等问题不在本文档描述范围内。
新产品研发展示样机开发管理规范
机械子项目: 进行快速成型或其他方式进行展示样机的开发。
电路子项目：进行PCB布线，PCB板的制作，PCB板的调试及电路硬件部分与其他相关部分的整合。
光学子项目：对光学系统进行验证，并与其他相关系统进行整合。
软件子项目：进行最终产品的基本功能和性能的实现.
5 工作内容
5.1展示样机的开发
5.1.1项目组提出展示样机的总体结构的方案及测试计划的相关内容。
5.1.2各子项目组进行各子系统的设计，其中：
机械部分：进行外观ID、机械总体布局，内部结构等的设计，设计报告的内容包括：
1 外观ID 设计报告
2零件明细表；
3相关器件的设计说明；
4整个机械布局机械结构。
5.1.7由研发部主导,在事业部内部收集产品部、市场部、销售部、等相关人员对展示样机的参考意见。
5.1.8由项目负责人主导编写《展示样机开发报告》。其内容包括：
1 展示样机总体结构;
2 展示样机各子系统的设计报告;
3 展示样机各子系统的组装调试/测试报告;
4 关于展示样机的相关信息.
5.2展示样机开发评审：
5.2.1项目组提交《展示样机的开发报告》,提供展示样机。
5.2.2由项目负责人主导，组织项目组成员，产品部负责人，产品经理,主管副总经理,总经理等对《展示样机的开发报告》及展示样机进行评审。
5.2.3若评审通过，则进入下一步：产品验证机设计；若评审条件通过，则限期由相关人员提出解决方案，再进入下一步---产品验证机开发;若评审不通过，则由总经理,副总经理研发部经理、产品部经理、产品经理等相关人员决定是否取消项目。若取消项目则结案,否则由项目组修改相关设计，重新进行展示样机开发，直至评审通过为止。
样机制作流程WI
编号
WI/K1.004(0)
第1页共4页
版号：0
修改状态：A
文件名
样机制作流程
制定人:
日期:
部门经理审核:
日期:
管理者代表批准:
日期:
生效日期:
1目的
对样机制作的整个过程进行控制，使产品工艺和生产工艺从设计阶段即开始全面控制，以提高新产品全面竞争优势。
2适用范围
适用于开发部所有样机的制作活动。包括：新产品开发制作的样机；非标订单中提前制作的样机；机组改进时验证改进措施的样机；认证机组提前测试的样机；分公司要求进行工厂测试的样机。但不包括为某个试验目的而制作的机组零部件，如热交器组件等（此类零部件凭《非生产计划加工单》加工和领取，并在加工单上注明样机试制或实验等字样）。
编号
WI/KA.004(0)
附录第2页
文件名
样机制作流程
修改状态:A
编号
WI/KA.004(0)
附录第3页
文件名
样机制作流程
修改状态:A
南京平欧空调设备有限公司
样机制作反馈表
版号：0编号：JLK-35-
样机型号：生产日期：操作部门/线：
机型负责人：反馈人：
问题描述
（出错的内容和直接原因）
现场解决方案和
4.6样机的评审参见《设计和开发控制程序》。参与样机试制的人员从各自的职能起草试制小结，做好参加设计评审的准备。
4.7评审合格的机组一个月之内必须整改入库。开发工程师以《信息联络单》将整改信息传递给市场部安排生产计划（注明机组的准确命名、型号和非标之处等等），由生产部整理、包装成达到出厂要求的成品。如果样机原是从市场部成品库领用的，整改样机的《信息联络单》要附加《空调领用申请单》。
工程样机研发生产流程v09
工程样机研发生产流程V0.9流程简介本流程规范了工程样机研发的主要流程，包含了项目从申请到研发测试完成的所有过程。
是公司硬件研发的流程规范文档文档内容本文档包含工程样机研发的主要流程图。
流程中需要的几个主要申请文件及例子。
工程样机研发生产主流程图工程样机总的研发生产分三个大的阶段：研发和设计阶段、生产阶段、测试和评审阶段。
研发和设计阶段主要流程项目负责人和硬件研发人员协商确认生产数量和时间后，提出样机研发生产的申请，申请文书是《研发样机（ES ）生产任务申请单》项目负责人提出样机研发生产申请硬件研发人员设计原理图和PCB 硬件研发人员在生产任务单规定的时间前完成设计；输出文书是原理图、PCB 图、BOM 表、Gerber 文件内部检查完毕后如果是未来需要量产的样机，提供给产品制造中心做可生产性检查如果是将来量产时会在公司产品制造中心做生产，就在ES 阶段提供给产品制造中心做可生产性检查。
非量产机器就跳过本步骤研发检查完毕生产阶段主要流程硬件研发人员填写备料申请和制版申请硬件研发人员根据生产任务单的数量和时间填写备料申请和制板申请，申请文书是《研发备料生产申请单》以及《PCB制板要求》PCB图、BOM表、Gerber文件。
硬件研发助理开始备料和外协制版给出缺料分析表硬件研发助理开始检索库房，并给出缺料分析表，反馈给备料申请人。
硬件研发助理联系外协板厂制板。
硬件研发人员填写研发采购申请单硬件研发人员根据缺料单填写研发采购申请单，申请文书是《研发采购申请单》采购购买或申请免费样品后，入库北京研发库房，填写入库申请单研发采购购买后，填写《研发入库申请单》，研发库房收到快递后及时通知采购。
采购收到所有器件后，通知采购申请人硬件研发人员申请焊接硬件研发人员确认料齐后，通知硬件研发助理，开始焊接。
如果是外地设计，北京焊接，还需要准备原理图，北京需要指派工程师对焊接前的文件作检查，对焊接后的板子做初检。
硬件研发人员开始组装调试硬件研发人员和软件人员一起调试样机各个基本功能，确认设计无误。
设备开发流程
设备开发流程设备开发流程是指在设备研发过程中所需要进行的一系列步骤和工作。
以下是一个常见的设备开发流程，包括项目准备、需求分析、设计开发、制造服务和售后支持五个主要阶段。
第一阶段：项目准备阶段在项目准备阶段，需要确定设备开发的目标和范围，并明确项目的约束条件，如时间、成本和技术要求。
另外，还需要进行市场分析，了解市场需求和竞争情况。
第二阶段：需求分析阶段在需求分析阶段，需要对设备的功能和性能需求进行详细的分析和确定，以满足客户的实际使用需求。
此外，还需要进行技术可行性研究，评估技术方案的可行性和可用性。
第三阶段：设计开发阶段在设计开发阶段，需要进行设备的详细设计和开发工作。
首先，进行概念设计，根据需求分析的结果制定初步设计方案。
然后，进行详细设计，包括结构设计、电路设计、软件设计等。
最后，进行样机制作和测试验证，以验证设计的准确性和性能。
第四阶段：制造服务阶段在制造服务阶段，需要进行设备的批量生产和组装工作。
包括材料采购、工艺流程制定、设备组装以及质量控制等。
同时，还需要进行生产线布置和员工培训，确保生产过程的高效和质量。
第五阶段：售后支持阶段在设备交付给客户后，售后支持阶段起到了非常重要的作用。
主要包括安装调试、培训指导和保修服务等。
此外，还需要及时收集用户意见和反馈，不断优化和改进设备的性能和功能。
总之，设备开发流程涉及到项目准备、需求分析、设计开发、制造服务和售后支持等多个环节。
每个环节都需要认真对待和严格控制，以确保最终设备的质量和性能能够满足客户的需求。
同时，不断进行技术创新和改进也是设备开发流程中的重要一环，可以提高设备的竞争力和市场份额。
样机管理流程
样机管理流程一、引言。
样机是产品开发过程中的重要环节，对于企业来说，良好的样机管理流程可以提高产品开发效率，降低开发成本，保证产品质量，因此建立一套科学合理的样机管理流程显得尤为重要。
二、样机管理流程的建立。
1. 确定样机管理的范围和目标。
样机管理的范围应该包括所有产品开发过程中涉及的样机，包括设计样机、工艺样机、功能样机等。
目标是确保样机的制作、测试、验证等环节能够有条不紊地进行，最终为产品的顺利量产提供保障。
2. 制定样机管理规范和流程。
制定样机管理规范，明确各个环节的责任人和具体操作流程，确保每个环节的操作都能够被规范执行，避免出现混乱和失误。
同时，需要建立样机管理的标准化文档，便于员工参考和执行。
三、样机管理流程的具体操作。
1. 样机需求提出。
产品开发团队根据项目需要提出样机需求，包括样机的类型、数量、用途等信息，并提交给样机管理部门。
2. 样机制作。
样机管理部门按照需求制定样机制作计划，确定制作所需的材料、人力和时间，并安排专人负责样机的制作工作。
3. 样机测试。
制作完成的样机需要进行各项测试，包括外观检测、功能验证、性能测试等，确保样机的质量符合要求。
4. 样机验证。
经过测试合格的样机需要提交给项目组进行验证，确保样机的设计和功能能够满足项目要求，同时接受项目组的反馈意见并进行改进。
5. 样机存档。
验证通过的样机需要进行存档管理，包括样机的编号、属性、存放位置等信息，便于日后查询和追溯。
四、样机管理流程的优化。
通过不断总结经验和改进，可以优化样机管理流程，提高管理效率和样机质量。
可以采用先进的管理工具和技术，如信息化管理系统、智能制造设备等，提高样机管理的自动化水平，减少人为因素的干扰。
五、结语。
建立科学合理的样机管理流程，对于企业来说具有重要的意义，不仅可以提高产品开发的效率和质量，还可以为企业节约成本，增强竞争力。
因此，企业需要高度重视样机管理流程的建立和优化，不断提升管理水平，为产品研发提供有力支持。
什么是功能样机的制作
什么是功能样机的制作功能样机的制作指的是根据产品设计方案和需求，在产品开发的早期阶段制作出来的能够展示产品功能和性能的实物模型。
功能样机的制作是产品开发过程中非常重要的一环，它可以帮助产品设计师、工程师和市场营销团队验证产品设计是否符合预期，并提供产品改进的参考意见。
本文将详细介绍功能样机的制作过程及其重要性。
一、功能样机的制作过程功能样机的制作过程可以分为四个主要的步骤：设计方案确定、原材料采购、制作工艺和功能测试。
1.设计方案确定在功能样机的制作之前，需要先确定产品的设计方案。
设计方案包括产品的外观设计、结构设计和功能设计等。
设计团队根据市场需求和用户反馈等因素进行产品设计，确定产品的尺寸、形状、颜色、材料等。
2.原材料采购确定了设计方案之后，需要采购相关的原材料。
原材料一般包括塑料、金属、电子元器件等。
根据设计方案中指定的材料规格和数量，采购团队与供应商进行谈判和合作，确保能够按时获取所需的原材料。
3.制作工艺制作工艺是功能样机制作的核心环节。
根据设计方案绘制的图纸和描述，制作团队使用各种工艺和设备进行加工和组装。
这其中包括3D打印、切割、钻孔、焊接、粘接、组装等工艺。
为了加快制作速度和提高制作质量，许多工艺都会采用自动化设备和机器人技术。
4.功能测试制作完成后，需要对功能样机进行严格的功能测试。
测试过程中包括产品功能的验证、性能的测试以及产品的可靠性测试等。
测试一般由产品工程师和测试工程师组成的团队进行，他们会对样机进行各种场景下的测试，确保样机的功能和性能与设计方案一致。
二、功能样机的重要性功能样机的制作在产品开发过程中具有重要意义，它对于产品设计和改进具有以下几个方面的重要性：1.验证设计方案功能样机的制作可以验证设计方案的可行性和合理性。
通过实物模型的制作和测试，可以发现设计方案中的问题和不足之处。
设计团队可以根据样机测试的结果进行修改和改进，以确保最终的产品设计能够符合用户需求和市场竞争。
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试验七样机开发流程
一、实验要求
1.知道样机开发的流程；
2.知道样机测试的规范；
二、样机开发流程
样机的开发制作流程主要包括：样机的开发及调试、样机零部件的打样、物料
的领取、设计文件的归档
1、样机的开发及调试：
产品开发的具体操作流程请参见《开发设计文件指引》及《设计与开发控制程序》。
其中，样机开发的时间进度一般参照《新产品研发计划书》来进行。
工程
师负责完成产品样机线路图的制作、PCB LAYOUT。
工程师在制作PCB时，需在PCB文件上注明PCB产品名称、PCB桑达物料编号及版本、PCB尺寸大小、材质、铺铜厚度、具体工艺要求等。
当PCB LAYOUT完成后，再将PCB打样。
注：产品的命名规则请参见《器件编号规则》，工程师在给产品命名后，需将该
产品的名称编入AVL备案。
产品PCB发出去打样的同时，工程师开始查询样品
元件库存进行备料。
其间，由样机制作人员协助工程师领取物料。
PCB样品完
成时，由样机制作人员和技术人员协助工程师焊板，技术人员并协助工程师
进行样机调试工作。
样机已完成送样时，还需提供至少两台的样机进行EVT测试。
2、样机零部件的打样：
当样机的某些元件没有库存，工程师需申请打样。
申请打样时，请注明元件的
供应商及其料号、样品用途（用在哪个产品型号上等相关信息）、需求时间等，以便日后查询。
对于非标件的打样，如机械部件，变压器的打样等，请提供样
品图纸或规格。
3、物料的领取：
打样的元件样品回来后，采购材料，并作记录。
开发部样品元件库管理，领取
物料时申请，以方便记录元件样品的库存数量。
若开发部样品库没有所需的元件，领料人需到公司元件库领取样品。
4、设计文件的归档：
产品样机完成后，工程师开始制作初始的BOM、设计指标等，并将所有设计文件，如原理图、PCB文件、技术要求规格书等存档。
三、样机测试规范
本文档是测试团队的日常工作规范，主要侧重测试工作流程的控制，明确软件工程的各阶段测试团队应完成的工作。
测试技术和策略等问题不在本文档描述范围内。
1职责
测试是软件开发过程中的重要组成部分，肩负着如下责任：
在项目的前景、需求文档确立基线前对文档进行测试，从用户体验和测试的角度提出自己的看法。
编写合理的测试计划，并与项目整体计划有机地整合在一起。
编写覆盖率高的测试用例。
针对测试需求进行相关测试技术的研究。
认真仔细地实施测试工作，并提交测试报告供项目组参考。
2测试预通知
在正式测试任务下达前，开发团队应提前一周左右向测试团队下达预通知，告之较为确切的测试日期，提供当前最新的相关资料。
测试部门经理可视具体情况决定是否需要调整人力。
测试人员可预先熟悉必要的背景资料，协助测试经理编写《测试计划书》初稿。
3编写测试计划文档
需求分析文档确立后，测试组需要编写测试计划文档，为后续的测试工作提供直接的指导设计测试用例在需求分析文档确立基线以后，测试组需要针对项目的测试需求编写测试用例，在实际的测试中，测试用例将是唯一实施标准。
在用例的编写过程中，具体的任务和责任人如下：
实施测试用例实施测试用例将花费测试组绝大部分时间，这些工作都是建立在前期很多计划工作的基础上。
测试总结工作是在以上的工作全部结束以后，它的目的是评估本次测试工作，总结经验，使下一次的工作做得更好。