退火温度对Ge—SiO2薄膜结构的影响

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sio2 anneal后的变化

sio2 anneal后的变化

一、SIO2退火的定义SiO2退火是指将SiO2薄膜在一定条件下加热处理,以改善薄膜的结晶性和性能。

二、SiO2退火的条件1. 温度:SiO2退火的温度通常在800°C到1100°C之间,可以根据具体材料和要求进行调整。

2. 时间:SiO2退火的时间也是影响效果的重要因素,一般在30分钟到2小时之间。

3. 环境气氛:SiO2退火的气氛通常选择氮气、氧气或惰性气体,以保持良好的氧化环境。

三、SiO2退火的作用1. 提高SiO2薄膜的结晶性:经过退火处理后,SiO2薄膜晶界清晰,晶粒尺寸增大,晶粒结构更加有序,提高了薄膜的结晶性和稳定性。

2. 改善SiO2薄膜的光学性能:SiO2退火后,薄膜的透明度和折射率得到提高,减少了表面缺陷和光学吸收,从而提高了薄膜的光学性能。

3. 优化SiO2薄膜的机械性能:经过退火处理后,SiO2薄膜的硬度和抗压强度得到提升,使其在实际应用中具有更好的耐磨损和耐腐蚀性能。

四、SiO2退火后的变化1. 表面形貌改善:SiO2薄膜在经过退火处理后,其表面平整度得到提高,表面平整度得到改善,表面质量有所提升。

2. 光学性能增强:SiO2薄膜的透明度和折射率经过退火处理后得到提高,表面缺陷和光学吸收减少,使得薄膜的光学性能得到了增强。

3. 结晶性能优化:SiO2薄膜的结晶性能得到提高,晶界清晰,晶粒尺寸增大,晶粒结构更加有序,提高了薄膜的结晶性能。

五、SiO2退火的应用SiO2退火广泛应用于集成电路、光学薄膜、光学器件、太阳能电池、传感器等领域,以提高SiO2薄膜的性能,拓展其应用范围,满足不同领域的需求。

六、SiO2退火的发展趋势随着科学技术的不断进步和完善,SiO2退火技术也将不断提升和完善,未来可能会出现更加精细化、高效化的SiO2退火工艺,使SiO2薄膜具有更加优越的性能与应用价值。

总结:SiO2退火是一种提高SiO2薄膜性能的重要工艺,其通过改善薄膜的结晶性、光学性能和机械性能,使得SiO2薄膜在集成电路、光学薄膜、光学器件、太阳能电池、传感器等领域得到广泛应用。

退火温度对TiO_2薄膜结构和光学性能的影响

退火温度对TiO_2薄膜结构和光学性能的影响

刘佳等 退火温度对Ti O 2薄膜结构和光学性能的影响40 退火温度对TiO 2薄膜结构和光学性能的影响刘佳,朱昌(西安工业大学光电工程学院,陕西西安710032) [摘 要] 为制备光学性能良好的Ti O 2薄膜。

采用离子束溅射(I B S )的方法,改变退火温度,在Si 基底上制备氧化钛(Ti O 2)薄膜。

利用XRD 、XPS 、SE M 测试薄膜的成分、结晶形式和表面形貌,椭圆偏振光谱仪分析薄膜折射率和消光系数。

试验结果发现:随退火温度的增加,薄膜由锐钛矿相变为金红石相,400℃薄膜结晶为锐钛矿相Ti O 2,1100℃退火后,薄膜结晶为金红石相Ti O 2;退火温度升高使薄膜折射率和消光系数随之升高。

由此可得,800℃退火时,Ti O 2薄膜具有最佳光学性能。

[关键词] Ti O 2;退火温度;结晶;光学性能;薄膜;离子束溅射[中图分类号]TG174.444;O484.4 [文献标识码]A [文章编号]1001-3660(2009)01-0040-03Effect of Annea li n g Tem pera tureon the Structure and O pti ca l Properti es of T iO 2F ilm sL I U J ia,ZHU C hang(School of Op t oelectr onic Engineering School,Xi’an Technol ogical University,Xi’an 710032,China )[Abstract] Titaniu m di oxide (Ti O 2)thin fil m s have synthesized on silicon wafers by i on bean s puttering (I B S )at different annealing te mperature .XRD ,SE M were used t o analyze the component crystal and surface t opography;XPS was used t o analyse the component;Elli p s ometry s pectral apparatus was used t o analyse the refractive index and extincti on coefficient .It was f ound that,annealed at 400℃anatase phase appeared in Ti O 2thin fil m s .Annealed at 800℃,ruile phase appeared in Ti O 2thin fil m s .Annealed at te mperature above 1100℃,anatase phase changed int o ruile phase com 2p letely .A s anealing te mperature increase,the refractive index and extincti on coefficient of the thin fil m s increase .The Ti O 2thin fil m s annealed at 800℃has the best op tical p r operties .[Key words] Ti O 2;Annealing Te mperature;Crystal;Op tical perf or mance;Thin fil m ;I on bean s puttering[收稿日期]2008-11-18[作者简介]刘佳(1982-),女,回族,内蒙古呼和浩特人,在读硕士,研究方向为薄膜技术。

热退火对SiO2:Er薄膜发光特性的影响

热退火对SiO2:Er薄膜发光特性的影响
P C 3 5 F 7 6 A C: 2 0 ; 8 0 文献标识码 :A
中图分类号 : 4 2 3 0 8 .1
1 引

特性 研 究 中 , 验发 现 一 的发 光 强度 出 实 s I 现 了反 常的 负温 度猝 灭 效 应 现 象 , 们 认 为 这个 我
稀土元 素 原子 具 有 丰 富 的 电子 能 级 , 三 价 正 稀 土离 子 的 4 轨 道 电子 跃 迁令 其 获 得 多 种 发 光 f 性 能 。在 人类 开 发 的各 种 发光 材 料 中 , 土元 素 ・ 稀 发挥 着重 要 的作 用 。其 中 , r 离 子 I E¨ I :
热退火对 S 2 E 薄膜发 光特 性的影响 i :r O
屠炜 巍,刘益春 , 玉学 , 刘 徐长 山,慕 日祥 , 邵长路
( 东北师范大学 先进光 电子功能材料研究 中心 ,吉林 长春 10 2 ) 3 0 4
摘要 : 利用离子注入法制备 S :E 样品, i :r O 并在不同温度下进行退火处理。通过微区拉曼光谱、 吸收光谱、 x
测试 。图 1为样 品 的拉 曼 散射谱 。由上至 下依 次
为退火 和退 火 温 度 为 7 3 10 3, 13 12 3 K 7 , 7 1 7 , 7
光电子能谱等手段对其进行表征 , 并进行 了室温
和变 温 的光致 发光 特性研 究 。在 变温 的光 致 发光
收 稿 日期 : 070 -5; 订 日期 : 0 71 - 20 -82 修 20 —l2 4
计 。测试 光致 发 光光 谱 ( L 和拉 曼 光 谱 ( a a P) Rmn
的红外发射 , 他们认为 , 中的 s 形成纳米 级的 其 i
团簇 , 加 了 E¨ 的 吸 收 截 面 , 发 生 能 量 传 递 增 r 并 作 用 , E¨ 的发 光 显 著 增 强 ¨ 使 r 0 。但 也有 研 究 J 否定 了这个 观 点 , 们 认 为 没有 观察 到 E¨ 的 吸 他 r 收截 面增 大 』 。最 近 也 有 其 他 报 道 认 为 掺 杂 其 它元 素 可以使 E¨发 光增 强 l。人 们 对 于其 发 r 5 J 光 增强 机制并 没有 一个 统一 的观 点 。

退火温度和时间对制备多晶硅薄膜的影响

退火温度和时间对制备多晶硅薄膜的影响

的前 景 。硅薄 膜材 料分 非 晶硅 和 多 晶硅 2 , 晶硅 薄 膜材 种 非 料制 造工 艺 相 对 简单 , 转 换 效率 低 、 命 短 、 定 性 差[ 但 寿 稳 , 将其进 一步 晶化成 寿命 长 、 转换 效率 相 对 高 的多 晶硅 薄膜 材 料被认 为是 薄膜太 阳能 电池未 来 发展 的方 向 , 非 晶 硅薄 膜 将
0 引言
太 阳能 电池 作 为一 种 清 洁能 源 正 越 来 越 受 到 人 们 的重 视 。太 阳能电池分 为单 晶 硅 、 晶硅 和 薄膜 太 阳能 电 池 等 。 多 单 晶硅和 多晶硅 电池 技术 成 熟 、 率 高 , 成 本 较 高 。薄 膜 效 但
材料 与单 晶硅 和多 晶硅 材料相 比 , 成 本 降低方 面具 有诱 人 在
Abta t sr c
U n o e mo p o ssl o i i e o i d b d p da r h u i c n f m sd p st yPEC D, n n e ld a 5 C o h, h, h, h; i l e V a d a n ae t8 0。 fr2 3 6 8
法) 在玻璃 上低 温 沉 积非 晶硅 薄 膜 , 利 用 常 规 电 阻加 热 炉 再 退火制 备多 晶硅 薄膜 。
1 实 验
第 一步 , 清洗 过 的石 英玻 璃衬底 置 于 P C D系统 中 , 将 EV
射 频辉 光放 电分 解 SH H 制 得 非 晶硅 薄 膜 。真 空 度 为 i + 5 6 1 一 a 氢稀 释 比为 9 , 积室 中电极 间 距 为 2m, . × 0 P , 5 沉 c
a e a a y e sn ir - ma c te ig a d s a n n lc r n mi r s o e Th e u t h w h t t e r lt n b — r n lz d u i g m c o Ra n s a t rn n c n i g e e to c o c p . e rs l s o ta h eai e s o t e n e ld tm p r t r n n e l d tme n h r s s me c i c lp i t . we n a n ae e e a u e a d a n a e i ,a d t e ei o r ia on s t Ke r s y wo d P VD ,a S :H h n fl ,p t h n fl ,s c n a y c y t l z t n EC — t i i m o y Si i i t ms e o d r r s al a i ,Ra n s a t rn i o ma c te i g,S EM

薄膜厚度和退火温度对纳米多晶硅薄膜特性影响

薄膜厚度和退火温度对纳米多晶硅薄膜特性影响

薄膜厚度和退火温度对纳米多晶硅薄膜特性影响*赵晓锋1,2,温殿忠1,2,王天琦2,丁玉洁2(1.黑龙江大学黑龙江省普通高等学校电子工程重点实验室,黑龙江哈尔滨150080;2.黑龙江大学集成电路重点实验室,黑龙江哈尔滨150080)摘 要: 以高纯SiH4为气源,采用低压化学气相沉积方法在p型〈100〉晶向单晶硅上620℃制备纳米多晶硅薄膜,对不同薄膜厚度纳米多晶硅薄膜分别在700、800、900℃进行高温真空退火,通过X射线衍射(XRD)、Raman光谱(Raman)、场发射扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)研究薄膜厚度、退火温度对薄膜结晶取向、表面形貌等结构特性影响。

结果表明,随薄膜厚度增加,薄膜取向显著且多晶特征明显,沉积薄膜多晶取向为〈111〉、〈220〉和〈311〉晶向,择优取向为〈111〉晶向,TO模强度减弱且加宽,晶粒大小增加;同一薄膜厚度,随真空退火温度升高,X射线衍射峰强度增强,TO模强度增强。

关键词: 纳米多晶硅薄膜;结构特性;LPCVD;退火中图分类号: O484文献标识码:A文章编号:1001-9731(2010)10-1753-041 引 言多晶硅薄膜作为一种人工功能材料[1-3],在异质结[5,6]、太阳能电池[7,8]、薄膜型晶体管[9,10]和传感器[11,12]等方面具有重要应用。

薄膜材料的制备和特性研究受到广泛关注,制备方法对于改善薄膜电学性质和光学性质至关重要。

目前,主要采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、低压化学气相沉积(LPCVD)、磁控溅射系统、激光烧蚀沉积等方法制备薄膜,其中LPCVD方法具有生产批量大、可重复性好等优点,是一种成熟的硅平面工艺。

本文采用LPCVD方法在p型〈100〉晶向单晶硅表面研究制备纳米多晶硅薄膜,通过X射线衍射(XRD)、Raman光谱(Ra-man)、场发射扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)分析薄膜厚度、退火温度对薄膜结晶取向、表面形貌等结构特性影响,为纳米多晶硅薄膜在薄膜晶体管和传感器等领域进一步应用奠定基础。

二氧化硅退火

二氧化硅退火

二氧化硅退火
1. 退火原理
退火过程中,二氧化硅中的非晶态结构会向更稳定的形态转变,从而降低内部应力和缺陷。

同时,退火也能改变二氧化硅的折射率、密度和化学组成等性质。

2. 退火工艺
常见的退火工艺包括常规退火、快速热处理和离子注入退火等。

温度范围通常在800-1200°C,时间从几分钟到几小时不等。

退火气氛可选用惰性气体(氮气或氩气)或氧化性气体(氧气)。

3. 应用领域
(1) 半导体制造:用于生长掺杂二氧化硅、改善栅介质、平坦化等工序。

(2) 光纤制备:提高玻璃材料的均匀性和光学性能。

(3) 光学元件:改善透镜和反射镜的质量。

(4) 微机电系统(MEMS):调控二氧化硅膜层的机械和电学性质。

4. 发展趋势
未来,二氧化硅退火工艺将朝着更精确的温度控制、更短的处理时间和更高的能源效率发展。

新型退火设备和模拟软件的应用,将进一步提高退火质量和生产效率。

二氧化硅退火是一种重要的材料加工技术,对半导体、光电子和微系
统等领域的发展具有重要意义。

退火温度对透明导电InSnGaMo氧化物薄膜性能的影响

退火温度对透明导电InSnGaMo氧化物薄膜性能的影响

L U h n u ,L U a qn HANG h n i I Z e h a I B o i ,Z C u we,WANG S u h n ,L U n jn h c a g I Yo gu ,HE J n u u h i
( l g fPh sc ce c n c n lg , n z o ie st ,Ya g h u 2 5 0 ) Col eo y isS in ea dTeh oo y Ya g h u Unv riy e n z o 2 0 2 Ab ta t sr c Th co tu t rsa d p o ete fte ta s a e tc n u tn n n M om ut a it i 。 e emir sr cu e n r p riso h rn p r n o d cig I S Ga li r e fms d — v a l
Ke r s ywo d IS Ga o mut ait o d ciefl ,ta s ae tc n u t g fms us a e e o iin,a — n n M li raec n u t i v v m rn p rn o d ci i ,p lelsrd p st n l o n n aig tm p r tr s p i-lcrncp o e t s e l e e au e ,o t ee to i r p ri n c e
5 0 ,h nmu r ssiiy o n n M o mutv rae c n u t ef m s 1 4 0 ℃ t emii m e it t fI S Ga lia it o d ci i i . 6× 1 一 v v l 0 Q ・C It e bg e tc rir 1 ,h ig s a re T c n e tain a dmo it r . 6 1 c o cn r t n bl ya e6 5 × 0。 m o i ,6 c / V ・s 5 m2 ( ),r s e t ey,h v rg p ia rn mi a c sa e p ci l t ea ea eo t lta s t n ei — v c t

快速热退火和氢等离子体处理对富硅氧化硅薄膜微结构与发光的影响

快速热退火和氢等离子体处理对富硅氧化硅薄膜微结构与发光的影响

快速热退火和氢等离子体处理对富硅氧化硅薄膜微结构与发光
的影响
快速热退火和氢等离子体处理对富硅氧化硅薄膜微结构与发光的影响
采用micro-Raman散射、傅里叶变换红外吸收谱和光致发光谱研究了快速热退火及氢等离子体处理对等离子体增强化学气相沉积法200℃衬底温度下生长的富硅氧化硅(SRSO)薄膜微结构和发光的影响.研究发现,在300-600℃范围内退火,SRSO薄膜中非晶硅和SiO x ∶H 两相之间的相分离程度随退火温度升高趋于减小;而在600-900℃范围内退火,其相分离程度随退火温度升高又趋于增大;同时发现SRSO薄膜发光先是随退火温度的升高显著加强,然后在退火温度达到和超过600℃后迅速减弱;发光峰位在300℃退火后蓝移,此后随退火温度升高逐渐红移.对不同温度退火后的`薄膜进行氢等离子体处理,发光强度不同程度有所增强,发光峰位有所移动,但不同温度退火样品发光增强的幅度和峰位移动的趋势不同.分析认为退火能够引起薄膜中非晶硅颗粒尺度、颗粒表面结构状态以及氢的存在和分布等方面的变化.结果表明不仅颗粒的尺度大小,而且颗粒表面的结构状态都对非晶硅颗粒能带结构和光生载流子复合机理发挥重要影响.
作者:王永谦陈维德陈长勇刁宏伟张世斌徐艳月孔光临廖显伯作者单位:中国科学院半导体研究所,凝聚态物理中心,表面物理国家重点实验室,北京,100083 刊名:物理学报 ISTIC SCI PKU 英文刊名:ACTA PHYSICA SINICA 年,卷(期):2002 51(7) 分类号:O4 关键词:富硅氧化硅微结构发光快速热退火。

退火温度对CuGa0.8Ge0.2Se2薄膜结构及光学特性的影响

退火温度对CuGa0.8Ge0.2Se2薄膜结构及光学特性的影响

书山有路勤为径,学海无涯苦作舟退火温度对CuGa0.8Ge0.2Se2 薄膜结构及光学特性的影响采用脉冲激光沉积法在SiO2 衬底上制备了CuGa0.8Ge0.2 Se2 薄膜。

采用X 射线衍射和X 射线能谱仪研究了退火温度对薄膜晶体结构和成分的影响,利用扫描电子显微镜表征了薄膜的表面形貌,采用紫外可见分光光度计分析了薄膜的光学特性。

结果表明,在CuGaSe2 中掺杂Ⅳ族元素Ge,光子吸收能量分别为0.65 和0.92 eV,禁带宽度为1.57 eV,能够形成中间带。

并随着退火温度的升高,CuGa0.8Ge0.2 Se2 薄膜的光学带隙逐渐减小。

中间带太阳能电池是很有潜力的太阳能电池之一,其理论效率最高能达到63.2%,这高于单节太阳能电池的极限效率40.7%,也高于两节叠层太阳能电池的极限效率55.4%。

目前实现中间带材料有三种方法:即量子点中间带电池、杂质带电池、高失配合金,其中,利用杂质掺杂形成中间带的方法简单、有效。

由于铜基化合物合金的带隙非常接近中间带材料理想禁带宽度,且载流子的寿命也较长,使之成为当前杂质带电池研究的热点。

2010 年Tablero 的理论研究发现,第Ⅳ族元素部分替代CuGaX2( X = S、Se) 中的Ga 或Cu 可形成中间带,转换效率可能达到半导体光伏理论的极限效率。

2013 年,Yong 等报道了第四族元素Sn 掺杂的GuMS2( M =1、实验本实验采用中科院沈阳科学仪器厂生产的PLD-450 型脉冲激光溅射仪,美国相干公司(Coherent将靶材和钠钙玻璃衬底固定在相应的样品架上,衬底和靶材的距离为5 cm,衬底温度为500℃,系统真空度为6.7 乘以10 -5 Pa,激光器工作模式为恒。

退火温度对铁酸铋薄膜阻变特性的影响

退火温度对铁酸铋薄膜阻变特性的影响

退火温度对铁酸铋薄膜阻变特性的影响罗劲明【摘要】在氧化铟锡衬底上利用溶胶凝胶法,分别在500.C和600℃退火条件下,制备了锰掺杂的铁酸铋薄膜.两种退火温度下制备出来的薄膜均具有典型的钙钛矿晶体结构,但高温退火的薄膜晶粒尺寸要比低温退火的薄膜大.此外,随着退火温度的升高,薄膜的介电常数增大,漏电流也随之增加.通过测量约120个电流电压循环曲线,研究了这两种退火温度下锰掺杂铁酸铋薄膜的阻变效应,发现高温退火下薄膜的阻变性能稳定性要比低温退火的薄膜好.最后,基于氧空位相关的导电丝理论,进一步讨论分析了退火温度对薄膜介电、漏电性能和阻变特性的影响.【期刊名称】《科学技术与工程》【年(卷),期】2018(018)033【总页数】4页(P122-125)【关键词】铁酸铋;阻变;退火温度【作者】罗劲明【作者单位】嘉应学院物理与光信息科技学院,梅州514015【正文语种】中文【中图分类】O484.42基于阻变效应的阻变存储器(RRAM)被认为是新一代非易失性存储器件的有力候补而备受人们关注,相关阻变材料的理论和实验研究逐渐成为当前新的研究热点[1—3]。

铁酸铋(BiFeO3,BFO),一种在室温下同时具备铁电性和弱铁磁性的多铁性材料,因具有较高的居里温度[4]和奈尔温度[5]、较大的剩余极化强度[6],而在多功能器件的开发和应用中具有巨大潜力。

近年来,人们在这种薄膜材料中发现了良好的阻变效应,进而引发大量研究者的广泛追求[7—10]。

铁酸铋薄膜的阻变效应与制备方法、电极和衬底材料、退火温度等多因素有关,导致其阻变机制纷繁复杂。

目前,人们根据阻变特性的不同提出了两种主要的物理机制:一种是界面效应机制,认为薄膜的阻变效应发生在电极和薄膜材料之间的表面,由缺陷的迁移扩散而引起表面肖特基势垒的变化。

如Jin等[7]研究了不同面积的电极对多晶BiFeO3薄膜阻变效应的影响,发现晶粒在薄膜的导电机制中起关键作用,并进一步探讨了界面型阻变效应在高密度存储器的应用前景。

退火温度对TiO2薄膜结构与光学性能的影响

退火温度对TiO2薄膜结构与光学性能的影响
未退火Ti02薄膜中Ti—O之间的价键结构为 TiO:,符合化学计量比l高温退火薄膜的组成为TiO;. 偏离化学计量比,并表现出薄膜与衬底之间的扩散迁 移现象.TiQ薄膜xPs谱图中出现的Fe、cr元素, 可能是所使用的Ti02靶材中含有Fe、Cr杂质成分或 不锈钢的部件被溅射到衬底上了.
XPS全谱表明,样品表面含有Ti、O、C、Fe,cr等元素j
由图2(b)可见,Ti2p3n与Ti2p。门的峰分别在458.26、 464.1eV,与标准的Tiq单晶图谱一致,说明Tiq薄
膜中Ti—O之间价键结构为Tiq,但是Ti2pm谱峰
的半高宽为1.12eV,高于标准的单晶TiQ的Ti2p3,2
谱峰的半高宽(1.1eV)[1“,说明薄膜中存在非晶态
万方数据
1776助

Ti02薄膜在可见光波段透射率明显下降,相应的薄膜
中的锐钛矿相TiQ完全转变为金红石相,更加充分有
力地证实了这一推断.
圈5不同退火温度薄膜的透射谱
Fig 5 Transmittance spectra of the fiIms
应用软件F“m wizard拟合透射谱,获得了薄膜
Ti02,这与xRD分析结果一致;由图2(c)可见,013
的峰位主要在529.81ev,来自于Ti0:键,此外,
53L 12ev谱峰对应于羟基一OH,T10=薄膜表面羟基
一OH的存在与Ti02薄膜的亲水性有关-Ti02薄膜
XPS谱图中出现的C元素来自于仪器或样品表面引
入的荇染有机物中的碳,由图2(d)可见,cls的峰位主
镀膜前,使用sK2210LHC型超声波清洗器将单 晶硅片与石英玻璃片依次置于无水乙醇、丙酮和去离 子水中进行超声处理,以充分除去衬底表面可能的污 染物,然后烘干备用。 2.2.2 Ti02薄膜的制备

退火温度对高介电HfO2薄膜的微结构和形貌的影响

退火温度对高介电HfO2薄膜的微结构和形貌的影响

退火温度对高介电HfO2薄膜的微结构和形貌的影响采用等离子氧化金属薄膜法制备了HfO2栅介质薄膜,并研究了HfO2栅介质薄膜的微结构和表面形态随退火温度的变化而发生的变化规律。

研究表明:随着退火温度的升高,HfO2薄膜的晶体结构发生了变化,从沉积时的非晶态过渡到晶态,从四方转变到四方和单斜相共存,最后又过渡到单斜相。

扫描电镜分析表明随着退火温度的升高,HfO2薄膜的内部结构趋向致密与平整。

标签:HfO2薄膜; 等离子氧化; 微结构; 形貌1 引言随着微电子技术的飞速发展,MOSFET 特征尺寸按摩尔定律不断缩小,作为栅介质层SiO2 的厚度迅速接近它的物理极限,以此为背景应用于下一代MOSFET 的高介电栅介质材料成为当今微电子材料的研究热点。

HfO2是目前最有希望在下一代CMOS工艺中代替SiO2的栅材料。

HfO2不仅具有适中的介电常数值(~25),可以在不过度提高栅氧化物堆栈高度的情况下获得所需的等效Si02厚度(EOT) ;而且具有相当高的禁带宽度,对Si的导带偏移△Ec大于1 eV,在与栅电极和Si衬底接触时能保持较大的接触势垒, 该特性是大部分高k材料不具备的。

高的势垒可有效地阻止电子(或空穴)的Schottky穿过,即降低了超薄膜的隧穿电流。

HfO2在能带结构上很好地满足了高k材料的选择标准。

2 实验实验所用的衬底为单面抛光的P 型单晶Si(100),阻值4~12Ωcm, 在硅衬底上沉积HfO2 之前,我们对衬底进行了标准的清洗和高压电离清洗。

磁控溅射系统的本底真空小于2×10-4Pa, 溅射的铪靶纯度为99.99%,溅射的气体为高纯度的Ar(99.999%),直流溅射的功率为40W,溅射气压达3.5Pa,溅射时间5min, 所获取的金属铪膜转移到等离子体增强化学气相沉积腔室中,经换位等离子体氧化直接得到Hf2薄膜;等离子体氧化时所设实验参数为,通入的Ar:O2=6:1,工作气压19Pa, 工作功率200W,衬底盘温度设置为400oC,氧化时间30min。

退火温度对富硅氮化硅薄膜发光特性和结构的影响

退火温度对富硅氮化硅薄膜发光特性和结构的影响

退火温度对富硅氮化硅薄膜发光特性和结构的影响谢正芳;单文光;吴小山;张凤鸣【摘要】Silicon-rich silicon nitride film was deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) on ( 100)-oriented monocrystalline silicon, according to silicon solar cell process. Photoluminescence ( PL) performance of the films at annealing temperatures in N2 ambient was studied, showing that temperatures had great effect on the characteristics. Excited by 325 run line, PL from defect-related states was only observed in the film and Si clusters has not been formed at annealing temperature 900 ℃. After annealed at different temperature, PL intensity decreased with increasing temperature. PL peak originated from defect energy Si dangling bond (K center). In this work, At 900 ℃ , disappearance of PL peak was attributed to increasing non-radiation recombination and silicon clusters has not been formed. Structure of silicon nitride has been measured by X-ray photo-electron spectroscopy (XPS) showing binding energy at 101. 8 eV and indicated that silicon phase has not been separated from silicon nitride. Infrared (FTIR) measurement provided a good confirm to PL analysis.%采用直流等离子体增强化学气相沉积(PECVD)法在(100)单晶硅片表面生长富硅氮化硅薄膜,研究了不同的退火温度对氮化硅薄膜发光性质和结构的影响.研究发现,随着退火温度的升高,氮化硅薄膜的发光强度逐渐减弱,发光是由缺陷能级引起的,在900℃时荧光基本消失.XPS测试表明,在N2氛围900℃下退火,氮化硅薄膜中未有硅相析出,故未表现出硅量子点的发光.FTIR测试也为PL结论提供了一定的证据.【期刊名称】《发光学报》【年(卷),期】2012(033)007【总页数】5页(P780-784)【关键词】氮化硅;PECVD;光致发光;硅悬挂键;硅纳米团簇【作者】谢正芳;单文光;吴小山;张凤鸣【作者单位】南京大学光伏工程中心,南京大学物理学院,江苏南京210093;南京大学光伏工程中心,南京大学物理学院,江苏南京210093;南京大学光伏工程中心,南京大学物理学院,江苏南京210093;南京大学光伏工程中心,南京大学物理学院,江苏南京210093【正文语种】中文【中图分类】O484.4;TN15氮化硅是一种多功能材料,在许多领域有着广泛的应用[1]。

退火温度对TiO_2薄膜光学性能的影响

退火温度对TiO_2薄膜光学性能的影响

ISSN 100020054CN 1122223 N 清华大学学报(自然科学版)J T singhua U niv (Sci &Tech ),2003年第43卷第11期2003,V o l .43,N o .111 36144121443退火温度对T i O 2薄膜光学性能的影响侯亚奇, 庄大明, 张 弓, 赵 明, 吴敏生(清华大学机械工程系,北京100084)收稿日期:2002212204基金项目:国家教育振兴计划资助项目作者简介:侯亚奇(19792),男(汉),陕西,博士研究生。

通讯联系人:庄大明,副教授,E 2m ail :dm zhuang @tsinghua .edu .cn摘 要:为确定合适的T i O 2薄膜退火工艺,研究了退火温度对采用中频交流反应磁控溅射技术制备的T i O 2薄膜光学性能的影响。

利用分光光度计测得石英玻璃基体T i O 2薄膜试样的透射谱和反射谱,用包络线法和经验公式法计算出薄膜的光学常数。

结果表明:T i O 2薄膜的折射率随退火温度的上升而增加,低温退火时薄膜消光系数略有减小,500℃退火时T i O 2薄膜具有最优的光学性能。

关键词:薄膜光学;T i O 2薄膜;中频交流磁控溅射;退火中图分类号:O 484.4+1文献标识码:A文章编号:100020054(2003)1121441203I nf luence of annea li ng tem pera ture onoptica l properties of titan iu mox ide th i n f il m sHOU Ya q i ,ZH UANG D am ing ,ZHANG Gong ,ZHAO M ing ,W U M insheng(D epart men t of M echan ical Eng i neer i ng ,Tsi nghua Un iversity ,Be ij i ng 100084,Chi na )Abstract :T heinfluence of annealingtemperature on op ticalp roperties of T i O 2th in fil m s p repared using the m id 2frequency A C m agnetron sputtering technique w as studied to design T i O 2thin fil m annealing p rocess .T he trans m ittance and reflectance spectra of T i O 2thin fil m s on fused silica substrate w ere m easured by a spectropho tom eter .T he reflective indices of the fil m s w erecalculated using the envelope m ethod and the extincti on coefficients w ere deter m ined using the emp irical fo rm ula m ethod .T he results show that the refractive index of the T i O 2th in fil m s increases w ith annealing temperature w hile the fil m extincti on coefficient decreases a little at low er annealing temperatures .T he T i O 2th in fil m annealed at 500℃has the best op tical p roperties .Key words :th infil mop tics;titaniumoxideth infil m;m id 2frequency A C m agnetron sputtering;annealing 对T i O 2薄膜的制备方法及性能已有深入研究[1,2]。

不同退火温度对CoPt薄膜结构和磁性的影响

不同退火温度对CoPt薄膜结构和磁性的影响

2020.36科学技术创新不同退火温度对C oP t 薄膜结构和磁性的影响王静(西南大学,重庆400715)1概述二十一世纪,计算机产业、互联网和通信技术的飞速发展,极大地促进了人们对大容量、高存储记录密度的磁记录介质需求,原子比约为1:1的CoPt 磁性合金可以以相稳定的存在,具有面心四方(f ct )晶格结构,Co 原子和Pt 原子沿[001]方向有序排列,其具有高达K u =4.9×107em e/cm 3(l em e/cm 3=0.1J /cm -3)的单轴磁晶各项异性能密度。

其在超高记录密度磁记录介质方面有很大的应用潜力,适合作为超高密度垂直磁记录介质材料。

由于以固态沉积在基片上的原子无法自由移动,采用磁控溅射在常温获得的CoPt 薄膜中Co 原子和Pt 原子是随机排列的,形成f cc (面心立方)结构,处于A 1相,呈软磁性。

通过热处理使原子克服能障发生跳跃,使其转变为硬磁相的L10稳定态。

本实验采用直流磁控溅射法,制备得到了CoPt 纳米复合薄膜,并在不同温度下进行了退火处理,主要探究了退火温度对薄膜结构与磁性能的影响,所制备的薄膜在经过足够高的温度退火后,X 射线衍射以及磁力显微镜都发现,薄膜中生成了f ct 相的CoPt 纳米颗粒,对于组分为CO 50Pt 50的薄膜,样品矫顽力随着退火温度的升高而增加。

2实验2.1样品定标在腔体内进行镀膜时,需要自行确定溅射时的工艺参数,进行样品的定标。

由于各个实验室设备的厂家以及设备本身设计存在较为显著的差异,所以不能直接引用其它参考文献中的具体数值,文献中所列出的数值只具备一定的参考价值。

使用磁控溅射设备制备薄膜时,在之前所积累的实验基础上,溅射薄膜时工作气压定为2.8Pa ,根据设备原理图可知衬底与靶材的距离为12cm 。

对于实验所用到Co 靶和Pt 靶,通过调节溅射电流来控制溅射功率,以此获得多组膜厚与溅射电流的关系。

在CoPt 薄膜的沉积过程中,我们控制Co 原子和Pt 原子的原子数之比达到1:1,由于采用的是对靶溅射,所以溅射时的时间和距离是相同的。

退火温度对VO_X薄膜结构及光学性质的影响

退火温度对VO_X薄膜结构及光学性质的影响

第21卷 第1期光 散 射 学 报Vol121 No11 2009年3月T H E J OU RNAL OF L IGH T SCA T TERIN G Mar12009文章编号:100425929(2009)0120037206退火温度对VO X薄膜结构及光学性质的影响张 雷,何 捷,王玲珑,刘 强,王晓中,郭英杰(四川大学物理科学与技术学院,辐射物理及技术教育部重点实验室,成都610064)摘 要:以高纯五氧化二钒(V2O5)粉末(纯度≥99.99%,质量百分比)为原料,采用真空蒸发--还原工艺,在不同退火温度下还原出不同组分的VO X薄膜。

利用X射线衍射仪,X射线光电子能谱仪和紫外-可见分光光度计对薄膜进行测试和分析,得到了不同退火温度与薄膜结构和其光学特性的关系。

结果显示:V2O5中的V5+随着退火温度的上升被还原,退火温度为450℃时,V4+含量最高,结晶最好,500℃时,薄膜组分表现出逆退火现象,温度进一步升高,钒再次被还原。

关键词:薄膜;真空蒸镀;退火温度;禁带宽度中图法分类号:O484 文献标识码:AThe E ffect of Annealing T emperature on Structureand Optical Properties of V O X Thin FilmsZHAN G Lei,H E Jie,WAN G Ling2long,L IU Qiang,WAN G Xiao2zhong,GUO Y ing2jie(I rradi ation Physics and Technolog y Key L aboratory of N ational Ed ucation M i nist ry,College of Physics S cience and Technolog y,S ichuan U ni versit y,Chen g d u610064,Chi na)Abstract:The V2O5t hin films were depo sited by vacuum2evaporation technology from t he V2O5powder(p urity≥99.99%,in mass).The V2O5t hin films were annealed at different temperat ure in t he vacuum coating machine.Then t he VO X t hin films were gained.The t hin films were measured by XRD,XPS and ultraviolet-visible spectrop hotometer.The relatio nship between annealing temperat ure and st ruct ure and optical properties was ob2 tained.V5+was deoxidized wit h t he annealing temperat ure rising.At450℃,t he content of V4+was highest and crystallization was best.At500℃,subst rate diff usion became seri2 ous.The composition of t he VO X t hin films show counter annealing p henomenon.When t he temperat ure f urt her elevated V was deoxidized again.K eyw ords:t hin films;vacuum evaporation;annealing temperat ure;energy gap收稿日期:2008211227基金项目:国家自然科学基金(10475058,10875038)作者简介:张雷(1981-),男,江西,四川大学物理科学与技术学院2006级硕士研究生,薄膜材料与器件,E2mai: zhanglei99442006@通讯作者:何捷.E2mai:hejie@光 散 射 学 报 第21卷1 引言1958年,Morin 在贝尔实验室发现了钒的氧化物具有半导体2金属相变特性[1],其中因VO 2(A )具有相变幅度大,相变温度接近室温(68℃),可逆性的特点而倍受关注。

退火温度对镶嵌于SiO_2膜中的Ge纳米晶结构的影响

退火温度对镶嵌于SiO_2膜中的Ge纳米晶结构的影响

退火温度对镶嵌于SiO_2膜中的Ge纳米晶结构的影响张佳雯;高斐;晏春愉;孙杰;权乃承;刘伟;方晓玲
【期刊名称】《人工晶体学报》
【年(卷),期】2009()1
【摘要】采用磁控溅射及退火的方法制备了含Ge纳米晶的SiO2复合膜,应用拉曼散射和X射线衍射技术研究不同退火温度下的Ge纳米晶结构。

结果表明:Ge纳米晶的结晶温度约为750℃。

运用声子限域模型(RWL model)对样品的拉曼散射光谱进行拟合,确定出样品中Ge纳米晶的尺寸。

通过XRD谱计算复合膜的内部压应力,得出由其引起的拉曼峰位的蓝移量,得出结论:压应力是造成拉曼模拟曲线与实验曲线峰位偏离的主要原因。

【总页数】5页(P143-147)
【关键词】Ge纳米晶;磁控溅射;退火;SiO2膜;声子限域模型
【作者】张佳雯;高斐;晏春愉;孙杰;权乃承;刘伟;方晓玲
【作者单位】陕西师范大学物理与信息技术学院
【正文语种】中文
【中图分类】O611.3
【相关文献】
1.退火温度对纳米晶镍镀层微观结构的影响 [J], 江山;康广生;刘琨;田军辉
2.退火温度对Ge/SiO2多层膜的结构和光学性能的影响 [J], 彭洁;李子全;刘劲松;蒋明;许奇
3.荧光EXAFS研究镶嵌在SiO2中的Ge纳米晶的局域结构 [J], 闫文盛;孙治湖;A.V.Kolobov;韦世强
4.退火温度对Ge/SiO_2多层膜的结构和光学性能的影响 [J], 彭洁;李子全;刘劲松;蒋明;许奇
5.纳米晶Ge颗料镶嵌SiO_2复合膜的多峰光致发光及其机理 [J], 许怀哲;朱美芳;侯伯元;陈光华;马智训;陈培毅
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Fi XRD a t r s ofG e Si 2fl sofd fe e ne ln e gl p te n - O m if r ntan ai g c m i
p r tr e au e
图 2所 示 为 GeSO - i 薄 膜 样 品 ( 0 0 1 0 " 火 ) s oL电 C退 中 i ,
子 的 X S谱 图 。 P
基 片 先 用 1 的氢 氟 酸 溶 液 清 洗 , 用 大 量 的 去 离 子 水 漂 洗 , O 再
经 N 吹 干 后 立 即 放^ 真 空室 中抽 取 真 空 。 。
G  ̄ i 薄膜 的 制 备 在 射 频 磁 控 溅 射 镀 膜 系 统 上 进 行 , eS O 靶 采 用 高 纯 的 G 片 和石 英 片 复 台 靶 ( 5 mm) G e O0 , e占 复台 靶 面 积 的 8 。 溅射 功率 为 2 0 , 射 气 体 为 高 纯 Ar本 底 真 空 为 6 0W 溅 , × 1 P 、 0 a 工作 气压 为 2 a沉 积 温 度 为 室 温 , 问 为 4 mi。制 P. 时 0 n 备 好 的薄 膜 在 管式 炉 中分 别在 30 10  ̄ 的 不 同 温 度 进 行 退 0 ~ 00 火处理 一 时问 均 为 3 mi. 护 气 体 为 氮 气 。 为 了 对 比 , 相 同 0 n保 在 制 备 和 退 火温 度 下 , 备 了 不 舍 Ge SO 制 的 i 薄膜 样 品 。 x射 线 衍 射 ( R ) 析 是 在 Rg k , Ma-C 型 x 射 线 X D丹 ia u D/ x3 衍 射 仪 ( u a 线 . 0 14 6 m) 进 行 。 x 射 线 光 电 子 能 CK 射 一 . 5 0 n 上 谱 ( P ) 析 是 在 P -5 X S丹 HI 0型 光 电 子 能 谱 仪 ( g 射 线 .o 5 M K h= l5 . e 上进 行 。傅 里 叶 变 换 红 外 吸 收 光 谱 ( TI 测 量 分 析 2 36V) F R) 是 在 AVA R 3 0型 傅里 叶 变换 红 外 光 谱 仪 上 进 行 的 。 TA 6 上
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女章 编 号 :0 l9 3 0 2 0—3 40 10 一7 120 )30 2 2 c
退 火温 度 对 G —i 膜 结构 的影 响 eSO 薄
汤 乃 云 叶春 暖 吴 雪梅 诸 葛 兰剑 , 跃 辉 姚 伟 国 , , , 俞 .
(. 卅 大 学 物 理 系 , 苏 苏 州 2 0 ; . 国科 学 院 上 海 冶 金 所 . 海 2 0 5 ) 1苏 l 江 10 5 2 中 5 上 0 00
摘 要 : 用射 频 磁 控 溅射 制 备 了 GeSO - i 2薄 膜 。在 N 的 保 护 所 有的测试均在室温下进行 。
研 究 退 火 温 度 对 薄膜 的 结 构 、 分 、 至 发光 特性 的影 响 是 必 组
要 的 。本 文 就 退 火 温 度对 薄膜 结 构 的影 响 进行 了讨 论 。

( )
圈 l 币 同温 度 退 火后 的样 品 的 X D 图 R
2 实 验
实 验 选 用 基 片 电 阻 率 为 5 8 - r 的 P型 单 晶 S ( 0 ) ~ 0 cl l i10 ,
( 2 ) 3 1 面 的衍 射 。这 说 明 有 G 2 0 、( 1) e纳 米 晶 粒 形 成 。 随 着 退 火 温度 的 升 高 , 射 峰 的半 高宽 逐 渐 减 小 , 明 G 衍 表 e纳 米 晶粒 的 平 均 尺 寸增 大 。经 60 、0 ℃ 和 1 0 ℃退 火 后 , 儿1 面衍 射 0 ℃ 80 00 ( ) 峰 的半 高 宽分 别 为 2 2 、 . 。 l 4。 根 据 S h re 式 计 算 . 。 18和 c err公 得 Ge 米 晶粒 的平 均 尺 寸 分 别 约 为 3 9 m 、. n ̄和 6 1m。 纳 .n 47r l .n
下对 薄 膜 进行 了 不 同 温度 的退 1 处理 。使 用 傅 里 叶 变换 红 外 光 上
谱分折( I) 术 , rF R 技 x射 线 衍 射 谱 ( R , X D) X射 线 光 电子 能 谱 ( S 分析 样 品 的 微 结 构 . 究样 品在 退 I 中 发 生 的结 构 、 分 XP ) 研 上 蛆
的 变化 。 蛄 果 表 明 退 史 温 度 对 薄 膜 的 结 构 . 其 是 薄 膜 中 的 尤
G ( 含 量 和 G O 晶 粒 肿 太 小 的 彰 响是 显 著 的 , 对其 做 了详 尽 c] e 井
的分析讨论。
关 键 词 : 薄膜 ; 射 ; 火 温度 溅 退 中 国 分 类号 : T 0 N2 4 文献标识码 : A
1 引

自从 l9 年 C n a 用 电 化 学 方 法 制 成 的 多孔 硅 膜 能 发 0 9 a h m[ 射较 强 的可 见 光 以来 , 材 料 的可 见 发 光 已 引 起 了 人 们 的 极 大 硅 重视 =然 而 , 孔 硅 发 光 稳 定 性 差 , 构 多 孔 质 脆 , 多 结 电化 学 制 各 工艺 和多 孔 结 构 与 半 导 体 工 艺 难 兼 容 . 而 很 难 实 现 传 统 的 固 半导 体 器 件 制 作 并 得 到进 一 步 发 展 . 因此 , 近些 年对 硅 基 薄 膜 材 料发 光 的研 究 已 逐 渐 转 向 S、 离 子 镶 嵌 在 sq 介 质 膜 中 ,r i Ge s S( Ge i i h、 - O。薄膜 作 为 一 种 新 的硅 基 发 光 材 料 已 取 得 一 定 程 S 度 的进 展 在 薄 膜 的 制备 过 程 中 , 火 温 度 对 薄 膜 的结 构 、 分 退 组 有较 大 的影 响 。 而 薄膜 的 结 构 、 分 决 定 了 薄 膜 的发 光 特 性 , 组 所
3 结果 与 讨 论
图 l 不 同 温 度 退 火 的 样 品 的 X D 谱 图 。样 品 的 退 火 温 为 R 度 分 别 为 5 0 、 0 " 8 0 和 1 0 ℃ 。 从 图 中 可 看 出 , 0 ℃ 6 0C、 0 ℃ 00 50 0 ℃退 火 的样 品 仅 出 现 一 个 非 晶 峰 . 明 在 5 0 以下 退 火 说 0℃ 时 , 膜 中 只存 在 非 晶 相 , 有 纳 米 晶 粒 出 现 6 0 退 火 的样 薄 没 0℃ 品 开始 有 3个 明 显 的 晶 态 衍 射 峰 出 现 , 别 对 应 G ( 1 ) 分 e 11 、
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