2017年集成电路行业分析报告

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2017年集成电路设计行业分析报告

2017年集成电路设计行业分析报告

2017年集成电路设计行业分析报告2017年9月目录一、行业主管部门及管理体制、主要法律法规及政策 (4)1、行业主管部门及管理体制 (4)2、主要法律法规及产业政策 (4)二、行业发展现状及未来发展趋势 (6)1、全球集成电路行业概况 (6)2、中国集成电路行业概况 (8)3、中国集成电路设计行业概况 (11)(1)产业规模 (11)(2)地域分布 (12)(3)企业情况 (13)4、行业未来发展趋势 (14)(1)新兴领域需求提升,持续开拓市场空间 (14)(2)集成电路行业将向发展中国家进行迁移 (15)(3)资本运作加速将是未来大陆集成电路行业的主要趋势之一 (16)(4)集成电路设计在产业链占比持续提升 (17)三、进入行业的主要壁垒 (17)1、技术壁垒 (17)2、客户资源壁垒 (18)3、产业整合壁垒 (18)4、资金及规模壁垒 (19)5、人才壁垒 (19)四、市场供求状况及变动原因 (20)1、市场需求状况 (20)2、市场供给状况 (20)五、行业技术水平及技术特点 (20)六、行业经营模式 (21)1、IDM模式 (22)2、Fabless模式 (22)七、行业利润水平的变动趋势和变动原因 (22)八、影响行业发展的因素 (23)1、有利因素 (23)(1)集成电路产业重心转移带来巨大机遇 (23)(2)国家政策大力扶持 (23)(3)下游制造业升级 (24)(4)新兴市场孕育机会 (24)2、不利因素 (24)(1)高端专业人才不足 (24)(2)我国集成电路技术的国际竞争力有待提升 (25)九、行业周期性、区域性和季节性 (25)1、周期性 (25)2、区域性 (25)3、季节性 (26)十、行业上下游的关联性 (26)1、与上游行业的关联性 (26)2、与下游行业的关联性 (27)十一、行业主要企业简况 (28)1、中颖电子 (28)2、全志科技 (28)3、圣邦股份 (28)4、韦尔股份 (29)5、兆易创新 (29)一、行业主管部门及管理体制、主要法律法规及政策1、行业主管部门及管理体制行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部,该部门主要职责为:制定行业发展战略、发展规划及产业政策;拟定技术标准,指导行业技术创新和技术进步;组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究,推进相关科研成果产业化。

2017年中国集成电路产业现状分析

2017年中国集成电路产业现状分析

中文引用 格式 :魏 少军. 2 0 1 7 年 中国集成 电路产 业现状 分析 [ J ] . 集成 电路 应用 , 2 0 1 7 , 3 4 ( 4 )
6—1 1.
Ana l y s i s o f Chi na 。 S I n t e gr a t e d Ci r c ui t I ndus t r y i n 2 0 1 7
笨2 . 4 . 1 % ,封 装 测 试 业 年 增 长率 l 3 . 0 3% , 『 、 速增长 } . 1 , J 势 年 增 长?
t h e s u b j e c t” I S Ch i n a ’s i n t e g r a t e d C i r c u i t o v e r h e a t i n g ? ” . T o t h e c o n s t r u c t i o n o f Ch i n e s e
关 键 词 :中 国集 成 电路 ;晶 圆 制造 ;芯 片设 计 ;产 业 基 金 中 图分 类 号 :F 4 2 6 . 6 3 文 献 标 识 码 :A 文章 编 号 :1 6 7 4 — 2 5 8 3 ( 2 0 1 7 ) 0 4 — 0 0 0 6 — 6 DOI :1 0 . 1 9 3 3 9 / j . i s s n . 1 6 7 4 — 2 5 8 3 . 2 0 1 7 . 0 4 . 0 0 2
元 , 比 L年 增 长 2 O . 1 %( 1 )。
2 从各 大 产 业链 上 看 ,2 0 l 6 I : t 1 1 同集 成 电路 售 额 第
次均 超 过 l 0 0 0亿 元 。产 业 结构 上 ,芯 片 设计 业 芯
We i Sh a o i U n , t h e mi c r o e l e c t r o n i C S i n s t i t u t e o f T s i n g h u a Un i v e r s i t y , i S S U e d a s p e e c h f o r

2017年上海集成电路产业发展状况

2017年上海集成电路产业发展状况

2017年各季度上海集成电路产业的销售收入如图2 所示。

受销售季节性影响,各季度的销售收入呈逐季上升趋势。

2017年,上海集成电路产业的出口金额为 85.77亿美元,同比增长 19.8%。

2011~2017 年上海集成电路产业的出口金额及变化情况如表 1 所示,7 年间上海集成电路产业出口金额的年均复合增长率为7.3%。

等国家战略正在逐步贯彻实施,国家“大基金”一期资金顺利投资,上海集成电路企业受益良多。

二是近年来上海市实施了多项推动集成电路产业快速发展的重大举措。

2017 年完成了《软件和集成电路专项资金管理办法》《上海集成电路工程产品首轮流片专项奖励实施细则》等相关配套实施细则的编制并发布,为集成电路产业的发展营造了良好的政策环境。

总规模 100 亿元的上海集成电路装备材料基金正式启动,上海 500 亿元集成电路产业基金工作正式进入运营阶段,为上海集成电路产业的发展创造了良好的政策环境和资本环境。

表 2 中,为进行同口径比较,本表中上海集成电路产业销售额仅包括 IC 设计业、芯片制造业及封装测试业,不包括设备材料业。

表 3 列出了 2011~2017 年上海集成电路产业规模占我国大陆集成电路产业规模的比重。

由于近年来图1 2011~2017 年上海集成电路产业的销售规模及增长率(资料来源:上海市集成电路行业统计网SICS,2018-04)图 2 2017 年各季度上海集成电路产业的销售收入(资料来源:SICS,2018-04)占我国大陆的产业比重仅为 19.0%,与 2011 年相比下降了 9.3 个百分点。

这是上海集成电路产业发展中需要非常关注的一个问题。

表 3 中,为进行同口径比较,本表中上海集成电路产业规模仅包括 IC 设计业、芯片制造业及封装测试业,不包括设备材料业。

2.3 产业链结构2011~2017 年上海集成电路产业中设计业、芯片制造业、封装测试业和设备材料业的销售额及占产业链比重如表 4 所示。

2017年集成电路IC设计行业分析报告

2017年集成电路IC设计行业分析报告

2017年集成电路IC设计行业分析报告2017年7月目录一、行业主管部门、监管体制和产业政策 (5)1、主管部门、监管体制 (5)2、产业鼓励政策 (5)二、行业特征及发展概况 (7)1、IC设计行业简介 (7)2、IC设计行业的市场分类 (9)3、IC设计产品主要应用市场的容量及发展前景 (9)(1)IC设计行业市场容量及发展前景 (9)(2)平板电脑市场容量及发展前景 (11)①平板电脑市场增速放缓 (12)A、平板电脑本身更换周期较长 (13)B、大屏手机对平板电脑市场容量的挤压 (13)②平板电脑领域芯片竞争加剧 (14)③平板电脑细分市场需求反弹 (14)(3)TV BOX市场容量及发展前景 (15)①IPTV机顶盒爆发式发展 (16)②OTT机顶盒迎来较快发展期 (18)(4)汽车电子市场容量及发展前景 (20)三、集成电路产业内其他行业及与下游产业的关联性 (21)1、与集成电路产业内其他行业及下游产业的关联度 (21)2、关联行业的发展状况对本行业发展的影响 (22)3、下游应用产业对本行业的影响 (24)四、影响行业发展的因素 (24)1、有利因素 (24)(1)国家政策的有力支持推动IC设计产业发展 (24)(2)传统产业转型升级为IC设计适用领域的拓展提供了新的方向 (25)(3)产品的更新换代及新兴应用领域的不断涌现对IC设计产业的发展具有强烈的拉动作用 (26)(4)中国制造的升级给我国IC设计业带来了巨大的市场空间 (26)2、不利因素 (27)(1)研发投入巨大 (27)(2)专业技术人才相对缺乏 (27)五、行业主要特征 (28)1、行业盈利模式 (28)2、行业利润水平的变动趋势及变动原因 (28)3、行业发展趋势 (29)(1)IoT、VR设备、车联网、人工智能、云计算等新技术新需求的出现,在引发IC 设计行业迅猛增长的同时也会对IC设计理念、设计思路、设计方向产生深远的影响 (30)(2)影像处理和视觉分析能力成为未来智能终端IC设计的核心技术 (30)(3)低功耗技术将成为未来智能终端产品的基本要求 (31)(4)以用户体验为中心,是未来消费类电子IC设计的核心指导理念 (31)六、行业壁垒 (32)1、技术壁垒 (32)2、人才壁垒 (32)3、资金壁垒 (33)4、客户壁垒 (33)七、行业竞争格局 (33)1、平板电脑AP芯片市场竞争格局 (33)2、TV BOX AP芯片市场竞争格局 (34)3、汽车电子AP芯片市场竞争格局 (34)八、行业主要企业简况 (35)1、英特尔 (35)2、高通 (35)3、三星半导体 (35)4、联发科 (35)5、全志科技 (36)6、海思半导体 (36)7、晶晨半导体 (36)一、行业主管部门、监管体制和产业政策1、主管部门、监管体制行业主管部门为工业和信息化部,自律组织为中国半导体行业协会。

集成电路行业分析报告

集成电路行业分析报告

集成电路行业分析报告一、定义集成电路是指将多个电子器件和电器元件(包括晶体管、电阻、电容等)组合在一起,按特定的电路原理连接,形成能够实现特定功能的电子芯片。

它是现代信息技术和电子工业中不可或缺的基础元件。

二、分类特点根据功能、结构和工艺流程等方面的不同,集成电路可以分为多种不同类型,其中最常见的是按规模和复杂度分为低、中、高、超大规模集成电路(LSI、MSI、HSI和ULSI)等。

集成度越高,芯片上的晶体管数量就越多,功能就越复杂,诸如存储器、微处理器、数字信号处理器、模拟电路等具备处理信息的能力。

此外,集成电路还有高可靠性、小体积、低功耗、高速度等显著特点。

三、产业链集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装测试、设备以及材料等环节。

其中,芯片设计是关键的环节,它决定了芯片功能、性能和成本等方面;制造包括改善工艺流程和改善生产效率等方面;封装测试主要包括芯片封装、测试和质量检验等环节;而设备和材料则是产业链中的关键环节,它们影响着制造效率和质量。

四、发展历程集成电路产业的发展历程可以分为以下几个阶段:1、初期阶段(1950s-1960s年代)集成电路产业在纳瓦罗(Jack Kilby)、葛洛克勒(Robert Noyce)等人的开创下开始起步。

当时,电路规模很小,一些基本的数字器件和模拟器件在一个芯片上集成,可用于计算机、航空、电子等行业。

2、中期阶段(1970s-1980s年代)集成电路的规模和复杂度开始增加,芯片工艺也逐步升级。

此期间,出现了好几代数字电路和模拟电路,加之信息产业的迅速发展,集成电路逐渐成为产业链的中心。

3、高速发展阶段(1990s年代-现在)自90年代开始,集成电路产业经历了高速发展,不仅规模迅速扩大,从简单的数字器件和模拟器件,到现在具有复杂的,高度集成的系统芯片,市场需求不断增长;同时,芯片制造工艺不断改进,包括半导体工艺和设计工具的升级,使得集成电路在全球市场的竞争优势日益增强。

2017年集成电路芯片行业分析报告

2017年集成电路芯片行业分析报告

2017年集成电路芯片行业分析报告2017年4月目录一、行业管理体制和有关政策 (5)1、行业主管部门及监管体制 (5)2、行业主要法律法规及政策 (6)二、行业基本情况 (8)1、集成电路设计行业概况 (8)2、集成电路设计行业的市场分类 (9)3、我国集成电路设计行业发展情况 (10)三、集成电路设计行业的市场容量和发展前景 (11)1、广播电视系列芯片市场容量和发展前景 (12)(1)卫星电视方面 (13)(2)有线电视方面 (15)(3)地面电视方面 (17)2、智能监控系列芯片市场容量和发展前景 (17)3、高性能存储系列芯片市场容量和发展前景 (20)(1)固态存储产品市场成长空间巨大,带动存储控制器芯片产业快速发展 (20)(2)固态存储产品成本下降,有利于存储控制器芯片行业快速发展 (21)(3)加密型存储控制器芯片处于初步发展阶段,未来成长空间显著 (21)四、进入该行业的壁垒 (21)1、技术壁垒 (22)2、资本壁垒 (22)3、人才壁垒 (23)五、上下游行业发展对本行业的影响 (24)六、行业经营模式和盈利模式 (25)1、行业经营模式 (25)(1)IDM模式 (25)(2)Fabless模式 (26)(3)Foundry模式 (26)2、盈利模式 (27)七、行业利润水平的变动趋势及变动原因 (27)八、行业周期性、区域性或季节性特征 (28)1、周期性 (28)2、季节性 (28)3、区域性 (29)九、影响行业发展的因素 (30)1、有利因素 (30)(1)国家政策大力扶持 (30)(2)市场空间广阔 (31)(3)集成电路产业链上下游不断完善带来的成本下降 (32)2、不利因素 (33)(1)企业融资瓶颈突出 (33)(2)产业创新要素积累不足 (33)(3)内需市场优势发挥不足 (33)(4)发展环境亟待完善 (34)十、行业市场化程度 (34)1、广播电视系列芯片市场主要企业情况 (35)(1)北京海尔集成电路设计有限公司 (35)(2)上海高清数字科技产业有限公司 (35)(3)杭州国芯科技股份有限公司 (36)(4)海思半导体有限公司 (36)2、智能监控系列芯片市场主要企业情况 (36)(1)海思半导体有限公司 (36)(2)安霸股份有限公司(Ambarella, Inc.) (37)(3)升迈科技股份有限公司(Grain Media, Inc.) (37)(4)德州仪器(Texas Instruments Inc.) (37)(5)上海富瀚微电子股份有限公司 (38)3、固态存储系列芯片市场主要企业情况 (38)(1)美满电子(Marvell) (38)(2)慧荣(Silicon Motion) (39)(3)群联(Phison) (39)一、行业管理体制和有关政策1、行业主管部门及监管体制集成电路设计行业的主管部门为工业和信息化部,行业自律组织为中国半导体行业协会。

2017中国集成电路市场分析和2018年市场前景预测及行业发展趋势

2017中国集成电路市场分析和2018年市场前景预测及行业发展趋势

2017 中国集成电路市场分析和2018 年市场前景预测
及行业发展趋势
01
中国集成电路行业发展现状
根据中国半导体行业协会统计,2017 年中国集成电路产业销售额达到5411.3 亿元,同比增长24.8%。

其中,集成电路制造业增速最快,2017 年同比增长28.5%,销售额达到1448.1 亿元,设计业和封测业继续保持快速增长,增速分别为26.1%和20.8%,销售额分别为2073.5 亿元和1889.7 亿元。

2013-2017 年我国集成电路销售收入走势图如下:
资料来源:公开资料整理相关报告:智研咨询发布的《2018-2024 年中国集成电路行业潜力与投资风险建议分析报告》。

由于集成电路行业处于电子信息产业的上游,受下游需求影响很大。

2008 年以来,在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下,世界集成电路市场出现下滑。

中国集成
电路产业在2008 年也首次出现负增长,之后在2009 年继续呈现下滑之势,全年产业销售额规模同比增幅由2008 年的-0.4%进一步下滑至-11%,规模为1109 亿元。

到2016 年底我国集成电路年产量达到1329.20 亿块,销售收入达到4335.5 亿元,2017 年我国集成电路产量增长至1564.90 亿块。

2007-2017。

2017年集成电路测试设备行业分析报告

2017年集成电路测试设备行业分析报告

2017年集成电路测试设备行业分析报告2017年9月目录一、集成电路测试的技术路径解析:贯穿生产过程的核心环节 (6)1、集成电路的测试是贯穿IC完整生产过程的核心环节 (6)(1)设计验证环节 (7)(2)晶圆检测环节 (7)(3)成品测试环节 (8)2、集成电路测试的三大核心设备:测试机、分选机、探针台 (8)二、国内集成电路市场规模日趋庞大,本土测试设备企业进入成长期 (10)1、中国集成电路产业链日趋完善,本土测试设备制造商正在崛起 (10)(1)上游:集成电路设计 (12)(2)中游:晶圆制造加工 (13)(3)下游:封装与测试 (14)(4)集成电路测试设备制造 (14)2、2017年中国集成电路销售或达5000亿元,孕育500亿元设备销售市场16(1)近三年全球半导体市场规模稳定在3300亿美元左右 (16)(2)2016年全球半导体专用设备市场已达400亿美元以上 (16)(3)2017年全球半导体测试设备市场有望保持35亿美元规模 (17)(4)2016年我国集成电路销售规模已破4000亿元,近三年保持20%高增长 (18)3、全球集成电路制造重心转向中国,国内测试设备企业或受益本土产业崛起 (20)(1)我国集成电路产品约有70%依赖进口,国产化需求强烈 (21)(2)集成电路专用设备的进口依赖问题同样严重 (22)(3)全球集成电路产能重心转向中国是大势所趋,转移进程正在加速 (22)(4)我国发展最快的封装测试产业环节是测试设备最主要的需求领域 (23)4、集成电路产业上升至国家战略,产业基金将助力本土企业腾飞 (25)三、长川科技:走在前列的国内集成电路测试设备制造商 (26)1、近五年公司收入稳步高速增长 (27)2、近五年公司毛利率稳定在55~65%范围的较高水平 (28)3、作为中国集成电路测试设备行业龙头,公司管理层目标远大 (28)4、集成电路全球产能向中国转移,公司具备份额持续提升的较大潜力 (29)5、战略清晰,未来3年净利润复合增速或超30%,IPO后竞争优势大幅强化 (29)集成电路测试贯穿完整生产过程,测试机、分选机、探针台是其核心设备。

2017年中国集成电路行业发展现状分析【图】

2017年中国集成电路行业发展现状分析【图】

2017年中国集成电路行业发展现状分析【图】
2017年12月中国集成电路产量为150.3亿块,同比增长8.8%;2017年1-12月止累计中国集成电路产量为1564.9亿块,同比增长18.2%。

2017年1-12月全国集成电路产量数据表如下表所示:
2017年1-12月全国集成电路产量统计表
数据来源:国家统计局,智研咨询整理
2017年1-12月中国集成电路进口数量为376991百万个,同比增长10.1%;2017年1-12月中国集成电路进口金额为260115900千美元,同比增长14.6%。

2017年1-12月中国集成电路进口情况如下图所示:
2012-2017年中国集成电路进口数量统计图
数据来源:中国海关,智研咨询整理
2012-2017年中国集成电路进口金额统计图
数据来源:中国海关,智研咨询整理
2017年1-12月中国集成电路出口数量为204351百万个,同比增长13.1%;2017年1-12月中国集成电路出口金额为66877114千美元,同比增长9.8%。

2017年1-12月中国集成电路出口情况如下图所示:
2012-2017年中国集成电路出口数量统计图
数据来源:中国海关,智研咨询整理
2012-2017年中国集成电路出口金额统计图
数据来源:中国海关,智研咨询整理。

2017年集成电路行业分析报告

2017年集成电路行业分析报告

2017年集成电路行业分析报告正文目录集成电路测试的技术路径解析——贯穿生产过程的核心环节 (3)集成电路的测试是贯穿IC 完整生产过程的核心环节 (3)集成电路测试的三大核心设备:测试机、分选机、探针台 (4)国内集成电路市场规模日趋庞大,本土测试设备企业进入成长期 (6)中国集成电路产业链日趋完善,本土测试设备制造商正在崛起 (6)17 年中国集成电路销售或达5000 亿元,孕育500 亿元设备销售市场 (9)全球集成电路制造重心转向中国,国内测试设备企业或受益本土产业崛起 (11)集成电路产业上升至国家战略,产业基金将助力本土企业腾飞 (14)长川科技:走在前列的国内集成电路测试设备制造商 (15)图表目录图表1:集成电路的主要生产环节 (3)图表2:集成电路的生产流程示意图 (3)图表3:集成电路的三大测试设备示意图 (5)图表4:集成电路测试设备的技术难点 (5)图表5:集成电路行业的主要企业模式 (6)图表6:集成电路产业链结构示意图 (7)图表7:国内外集成电路测试设备主要制造商概况 (9)图表8:全球半导体市场规模及增速 (9)图表9:全球半导体专用设备(含测试设备)市场规模及测试设备占比 (10)图表10:中国半导体市场销售规模及增速 (11)图表11:中国半导体专用设备市场规模及全球占比 (11)图表12:2000 年全球半导体产业市场规模分布 (12)图表13:2015 年全球半导体产业市场规模分布 (12)图表14:中国在建12 寸晶圆厂项目概况 (13)图表15:长川科技主要产品一览 (15)图表16:长川科技历年营业收入及增速 (15)图表17:长川科技历年归母净利润及增速 (15)图表18:长川科技历年分业务营收占比(单位:百万元) (16)图表19:长川科技历年公司及分业务毛利率 (16)集成电路测试的技术路径解析——贯穿生产过程的核心环节集成电路的测试是贯穿IC 完整生产过程的核心环节集成电路是半导体产业的核心,占整个半导体行业规模的80%以上。

2017年集成电路存储芯片行业分析报告

2017年集成电路存储芯片行业分析报告

2017年集成电路存储芯片行业分析报告2017年11月目录一、存储器芯片价格大幅增长 (5)1、存储器介绍 (5)2、存储器芯片价格大幅增长 (7)二、需求供给共同推动价格上涨 (8)1、下游需求增长为存储器价格上升的主要推动力 (8)2、供给端产能下降是存储器价格上涨的又一原因 (10)三、半导体景气度持续提升,我国供需缺口较大 (12)1、全球集成电路行业景气度提升 (12)2、国际大厂积极收购并建厂扩产 (12)3、我国集成电路供需缺口巨大 (13)四、大力发展集成电路产业 (16)1、政策频出推进产业前进 (16)2、设立大基金助力产业发展 (17)3、不断推动存储芯片企业建设 (18)(1)国家存储基地项目 (18)(2)长江存储 (19)(3)晋华集成 (19)(4)合肥长芯 (20)4、我国集成电路产业发展初见成效 (20)五、重点公司简析 (21)1、全志科技 (21)2、紫光国芯 (22)3、北京君正 (24)4、汇顶科技 (24)5、兆易创新 (25)6、长电科技 (26)六、风险因素 (27)1、宏观风险 (27)2、政策风险 (27)存储芯片价格不断上涨。

2016年下半年以来存储器芯片价格持续上涨。

DRAM 的平均售价从2016年7月的2.45美元上涨至2017年7月的5.16美元,同比增长111%;NAND Flash 合约价自去年年初就开始持续上升,截至9月末,64Gb 8G*8MLC 的合约价已累计上涨1.59美元,涨幅达到了75.7%。

供求双方共同推动价格上涨。

本次存储器价格大幅增长的原因主要有两个:一是下游需求快速增长,随着云计算、物联网、大数据、汽车电子、消费电子等产业的快速发展,存储器的需求越来越高,以智能手机为例,除苹果在运行内存方面比较保守,4GB 内存已成为安卓千元机标配,内存需求越来越高;二是供给端产能下降,DDR3升级到DDR4,DRAM 产能转去生产3D NAND,部分存储器厂商由生产2D NAND 转向生产3D NAND,建厂周期较长影响了存储芯片的供应。

2017年我国半导体行业综合发展态势图文分析报告

2017年我国半导体行业综合发展态势图文分析报告

2017年我国半导体行业综合发展态势图文分析报告(2018.09.15)全球半导体产业增速创六年新高,新景气周期有望启航。

2017H1 全球半导体销售额达 1905 亿美元,同比+21%,增速再创近六年来新高。

受惠于 DRAM 和 Flash 市场需求强劲,2017 年全球半导体销售额有望较 2016 年增长 22%,达到 4135 亿美元。

存储芯片需求暴增、12 英寸逻辑芯片需求维持、8 英寸芯片需求复苏是本轮景气周期开启的主要逻辑。

终端、云端应用增长爆炸,存储器销售额预计增长 58%,达 1220 亿美元。

终端方面,手机存储升级、PC 固态硬盘渗透率提升是拉动需求主因。

2016 下半年以来各大手机厂商RAM、Flash 容量纷纷升级,以苹果手机为例,iPhone7 Plus 起运行内存由 2GB 升至 3GB,苹果全线手机闪存最低配置由 16GB 升至 32GB,iPhone8 起闪存最低配置升至 64GB,最高至 256GB;安卓厂商则纷纷推出 6GB 运行内存机型,主流机型 64GB 闪存已较为寻常。

PC 固态硬盘(SSD)相较机械硬盘(HDD)具有读写速度快、防震动、无噪音、轻薄、节能等一系列优点,SSD 取代 HDD 是未来趋势,当前限制因素主要是 SSD 成本偏高。

2015 年 PC 市场 SSD 渗透率为 25%,2017 年已达 40%。

云端方面,企业级 SSD 存储需求是重要成长点,应用包括视频安防、云端服务器等领域。

以监控存储需求为例,每台 1080P 设备每天大概产生 40GB 的存储需求,每年达 14TB。

云端服务器市场客户包括Facebook、亚马逊(Amazon)、百度、阿里巴巴、Google 等,2017 年市场规模 1840万台。

HDD 由于容量大、成本低目前仍是云端市场主流,约占 80%,中长期来看,随着 3DNAND 技术逐渐成熟,SSD 取代HDD 速度或将加快,届时对 NAND Flash 需求或爆发,恐再次出现供不应求现象。

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2017年集成电路行业
分析报告
2017年4月
目录
一、行业管理体制和有关政策 (5)
1、行业主管部门及监管体制 (5)
2、行业主要法律和政策 (6)
二、行业基本情况 (8)
1、集成电路行业简介 (8)
2、集成电路行业的市场分类 (10)
三、行业发展状况和发展前景 (11)
1、集成电路行业市场容量和发展前景 (11)
2、电源管理芯片及其应用市场容量和发展前景 (16)
(1)中国锂电池市场容量和发展前景 (17)
(2)中国移动电源市场容量和发展前景 (19)
3、LED驱动芯片应用市场容量和发展前景 (20)
(1)中国LED显示屏市场和发展前景 (21)
(2)中国LED照明市场现状及趋势分析 (22)
五、行业利润水平的变动趋势及变动原因 (23)
六、行业技术水平及技术特点 (23)
1、行业技术水平 (23)
2、行业技术特点 (24)
七、影响行业发展的因素 (25)
1、有利因素 (25)
(1)国家产业政策大力支持 (25)
(2)广阔市场空间为集成电路设计企业创造良好发展机遇 (26)
(3)集成电路产业链不断完善 (27)
2、不利因素 (27)
(1)持续创新能力薄弱 (27)
(2)高端专业人才不足 (27)
3、进入该行业的主要壁垒 (28)
(1)技术壁垒 (28)
(2)资金和规模壁垒 (28)
(3)人才壁垒 (29)
八、行业经营模式、行业周期性和区域性 (29)
1、行业经营模式 (29)
(1)集成电路设计子行业经营模式 (29)
1)IDM模式 (29)
2)Fabless模式 (30)
(2)集成电路制造子行业经营模式 (31)
2、行业周期性、区域性、季节性 (31)
(1)周期性 (31)
(2)区域性 (32)
(3)季节性 (32)
九、行业上下游之间的关联性 (32)
1、上游行业对本行业的影响 (32)
2、下游行业对本行业的影响 (33)
十、行业竞争状况 (34)
1、电源管理芯片领域主要企业情况 (34)
(1)TI(德州仪器) (35)
(2)Fairchild(飞兆半导体) (35)
(3)ADI(亚德诺半导体) (36)
(4)富晶电子 (36)
(5)昂宝电子 (37)
(6)远翔科技 (37)
(7)士兰微电子 (38)
2、LED驱动芯片领域主要企业情况 (38)
(1)TOSHIBA(东芝) (38)
(2)NXP Semiconductors (恩智浦半导体) (39)
(3)聚积科技 (39)
(4)明微电子 (39)
(5)士兰微电子 (40)
3、行业竞争格局 (40)
(1)电源管理芯片市场竞争格局 (40)
(2)LED驱动芯片市场竞争格局 (41)
根据《产业结构调整指导目录》(2011 年本)(修正),“集成电路设计,线宽0.8 微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)等先进封装与测试”属于“鼓励类”产业。

根据国务院2006 年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,确定核心电子器件、高端通用芯片及基础软件为16 个重大专项之一。

重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程,是我国科技发展的重中之重。

一、行业管理体制和有关政策
1、行业主管部门及监管体制
集成电路设计行业的主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部,行业自律组织为中国半导体行业协会。

工业和信息化部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产业结构战略性调整和优化升级;拟定本行业的法律、法规,发布相关行政规章;制订本行业技术标准、政策等,并对行业发展进行整体宏观调控。

中国半导体行业协会的主要职能为贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的。

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