失效分析流程图
PFMEA_失效模式分析 PPT
13. 重新计算RPN值
PFMEA 的准备工作包括： ➢ 建立小组
➢ 备好必要的资料，如： -- 过程流程图 -- 过程特性矩阵表 -- 特殊过程特性明细表 -- 现有的类似的PFMEA 资料 -- 工程规范，DFMEA
➢ 备好PFMEA 表格
1、准备工作
过程流程图 – 示范
7、发生频度(O)评估
发生频度(O)评估： ➢ 发生频度(O)：Occurrence，是指具体的失效起因发
生的概率
➢ 频度的分级数值着重在其含义而不是数值，通常也 用1~10分来评估可能性的大小
Why - 为什么要做PFMEA？
➢ PFMEA 有助于对制造过程中问题的早期发现，从而避免 和减少晚期失效带来的损失
➢ PFMEA 是一个组织的经验积累，为以后的制程改善提供 了宝贵的参考
➢ PFMEA 的结果能为制订质量控制计划提供正确的、恰当 的根据
➢ PFMEA能引导资源去解决需要优先解决的问题
完成PFMEA的13个步骤
1. 前期准备工作 2. 描述“过程功能/要求”
3. 潜在失效模式分析 4. 失效后果分析 5. 严重度(S)评估 6. 失效起因分析
7. 发生频度(O)评估
8. 现行的过程控制方法
9. 可检测度(D)评估
10. 计算当前的RPN值，确 定优先改善项目
11. 提出建议的措施，负责 人及时间
1、准备工作
过程特性矩阵表 – 示范
1、准备工作
PFMEA 表格 – 示范
子系 统
功能 要求
1、准备工作
2、过程功能/要求
描述“过程功能/要求”: ➢ 过程功能/要求：是指被分析的过程或工艺的目的，
失效分析流程图
2.1 研磨机采用快速固化剂将材料固化与此内，再用180、320、600目砂纸进行研磨，然后再用抛 光纸进行抛光使之更清晰，再用显微镜观察(15倍)数显微镜测试纵、横截面积及测量结深之
2.2 X-RAY了解到烧结件或焊接件之异常点，若详细观察内部结构还要采用 化学方式解剖分析。
2.3.1 采用H2SO4每次倒200ml左右在烧杯中，再将烧杯放到功率400W的电炉上进行加热，加热到30
2.3.2 进一步用HF去除烧结玻璃，观察焊接件并拍照留证。 2.3.3 再用HNO3将引线、晶粒、焊片分开，观察晶粒状况(30倍显微镜)并拍照留证。
流程图及能力说明
流程说明
1.0 对不良品外观进行检查，采用20，30倍显微镜观察，电子数显卡尺对外观检测，并对材料进行
2.0 电性参数的不良，分别进行常规电性测试及试验测试，进一步确定不良状态，与相同类型的材 料做电性对比(留样及库存材料)，收集各相关的实验资料，TK-168测试仪(VR/VF/DVR/IR/TRR) 4810示波器测试VR/VF;576示波器测试VR/VF/IR; 正向电压测试仪测试VF;反向电压测试仪测
电性测试(2.0) 解剖分析
2.0 电性参数的不良，分别进行常规电性测试及试验测试，进一步确定不良状态，与相同类型的材 料做电性对比(留样及库存材料)，收集各相关的实验资料，TK-168测试仪(VR/VF/DVR/IR/TRR) 4810示波器测试VR/VF;576示波器测试VR/VF/IR; 正向电压测试仪测试VF;反向电压测试仪测
1研磨机采用快速固化剂将材料固化与此内再用180320600目砂纸进行研磨然后再用抛焊接偏位焊接气孔晶粒位置光纸进行抛光使之更清晰再用显微镜观察15倍数显微镜测试纵横截面积及测量结深之结深深度
IATF16949失效模式分析程序(FMEA)
文件制修订记录1.0目的为确保量产的质量性能稳定，事前进行分析，以预防不良发生而制定控制体系。
2.0范围凡是执行IATF16949:2016质量系统的制程。
3.0权责3.1 CFT小组成员:负责产品DFMEA的制定, 工程部产品项目工程师及工模部设计人员主要负责DFMEA分析与制定,其它部门的CTF成员参与各方案的议定。
3.2工艺工程师：负责PFMEA的制定, 其它部门的 CTF成员参与各方案的议定。
4.0定义4.1 DFMEA:设计失效模式及后果分析,正确评估及预测产品设计过程中的某些设计目标出现潜在失效,如: 对产品外观﹑结构﹑功能﹑法律法规﹑环境要求及性能稳定性﹑可靠性之影响和效应等, 并针对各种问题进行分析评估后,在产品结构设计中所采取的预防和改善措施。
4.2 PFMEA:过程失效模式及后果分析,正确评估及预测产品制造/装配过程中某些制程异常现象一旦失效所带来的对产品质量各种问题影响和效应, 并针对之进行分析评估后所采取的改善和预防措施。
4.3 CFT: Cross Function Team跨功能小组。
5.0流程图：无。
6.0程序内容6.1 新产品的合同评审合格后,公司各相关部门经理确定本部门的CFT小组成员, 针对在产品的设计与制作过程中的不同阶段之潜在的可更改和不可更改的不良设计时,对产品带来的质量因素形成DFMEA及PFMEA数据,以确保产品质量得到保障。
6.2 FMEA文件编号的编制方法: D-FMEA-XXXX或P-FMEA-XXXX ; 其中第一位”D”表示DFMEA;”P”表示PFMEA; 后面四位”X XXX”表示4位流水号，交文控发行至相关部门。
6.3 DFMEA 编制方法:6.3.1 CFT小组成员中负责DFMEA编制的成员应召开产品设计讨论会议，主要分析新产品的设计﹑制造﹑装配﹑各试验分析﹑可靠性﹑材料﹑质量及法律法规等要求,用附件表1框图的方式阐述各组件﹑部件之间的装配关系,并加以记录形成DFMEA文件。
过程潜在失效模式及后果分析PFMEA制作流程图
过程失效模式及后果分析流程图(PFMEA)输入操作流程输出说明●PFMEA 小组负责人在必要时对小组成员进行相关的培训.●PFMEA 涉及的生产工艺、设备、控制方法发生变更时，应对相关文件进行相应的更改。
●针对RPN 值较大（若顾客无特别要求，一般120以上）的项目和最关键的项目（S大于6）制定纠正措施。
同时，将负责纠正措施的责任分配到相应的部门/个人.●责任部门负责实施纠正措施,并将实际措施和实施日期简要记录在PFMEA 表格中.进行过程FMEA 的时机FMEA 小组组成●IATF16949:2016质量管理体系要求:FMEA 手册8.3.3.2制造设计过程输入8.3.3.3特殊特性8.3.5.2制造过程设计输出●相似结构、相似要求的同系列产品中第一个机型导入时必须进行PFMEA.●当顾客要求、产品发生重大变更，生产过程发生重大变化，类似产品发生顾客投诉时，应重新进行PFMEA●PFMEA 应在生产工装（治具）准备之前开始进行，而且需考虑零部件投入到产品完成的所有过程.●PFMEA 小组成员包括生产管理部、生产、品质管理部、等部门相关人员，必要时包括供方和顾客代表，小组成员应具备开发FMEA 所需的技能. ●PFMEA 小组应针对每一特定的过程列出每一个可能发生的潜在失效模式.过程失效模式及后果分析表N设计产品加工过程和流程评价失效对顾客的潜在影响分析潜在失效的起因编制潜在失效模式分级表建立纠正措施优选体系实施纠正、文件标准化、固化成果过程FMEA 的开发FMEA 小组编制文件化的FMEA审批Y实施相似结构，相似要求的1.确定产品加工过程和流程2.定义过程功能/要求3.分析每一过程可能存在的失效4.收集并列出失效后果5.严重度（S ）分析<评价准则见附件1>6.分析失效原因和机理7.发生频度（O ）分析<评价准则见附件2>8.现行的控制方法9.可探测度（D ）分析<评价准则见附件3>10.综合RPN 计算和评价11.确定优先需要控制的失效模式，制定纠正措施12.实施纠正13.重新评估RPN ，固化成果确定过程中潜在的失效模式确定减少失效发生的过程控制方法继续使用YN编制日期：2018-10-26定期评审。
失效分析基本常识以和操作流程图
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6.0 操作流程-6
上传到OA存档/供查阅
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7.0 注意事项
先了解再鉴定 先方案再操作 先无损再破坏
先了解准确、详尽的使用 信息，通常需要使用方配 合。
根据失效现象，制定方案 后再进行分析。检查分析 过程中可以修订分析方案。
失效分析的基本原则。先 确认所有无损检验完成后， 在进行半破坏和破坏分析。
提交分析报告
任务来源 分析过程
背景描述
分析结果
记录和图片 综合评审
分析实质原因 提出纠正措施
工艺
设计结构 材料
测试方法 使用条件 质量控制
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6.0 操作流程-1
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6.0 操作流程-2
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6.0 操作流程-3
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6.0 操作流程-4
先观察后测试
先进行外观检查再做参数 测试和功能测试。
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7.0 注意事项
先宏观再微观
先检查整体外观和功能， 再检查局部外观与功能。
先简单再复杂
先做简单的项目分析，再 进行复杂的项目分析。
先静态后动态 先恢复再分解
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先做空载和常温等常规测 试，再模拟使用条件测试。
先进行模拟实验，尽力恢 复失效功能或参数，再做 分层解剖检查分析。
机械应力的过程。
常见的失效机理有：
表面劣化
插芯端面磨损
材料缺陷
芯片偏心量超标
体内劣化
芯片透镜脏污
设计缺陷
镜架漏光
失效模式分析流程图
失效模式分析流程图失效模式分析（FMEA）是一种系统性的方法，用于识别和评估产品或系统可能的失效模式及其影响。
在本文中，我们将介绍失效模式分析的流程图，并详细说明每个步骤的内容和重要性。
1. 确定分析范围。
首先，确定失效模式分析的范围，包括分析的产品、系统或流程。
这一步骤的关键在于明确分析的目标和范围，以便后续的分析能够有针对性地进行。
2. 确定团队成员。
确定参与失效模式分析的团队成员，包括技术人员、工程师、质量控制人员等。
团队成员的选择应该覆盖到所有相关领域，以确保分析的全面性和专业性。
3. 收集产品或系统信息。
收集产品或系统的相关信息，包括设计图纸、规格说明、历史失效数据等。
这些信息对于后续的分析至关重要，可以帮助团队成员更好地理解产品或系统的特性和性能。
4. 确定失效模式。
在这一步骤中，团队成员需要一起讨论并确定可能的失效模式。
失效模式是指产品或系统可能出现的各种失效形式，包括功能失效、性能下降、安全隐患等。
5. 评估失效影响。
针对每个确定的失效模式，评估其可能的影响，包括对产品性能、安全性、可靠性等方面的影响。
这一步骤需要团队成员充分发挥专业知识和经验，进行全面、系统的评估。
6. 确定失效原因。
确定每个失效模式的可能原因，包括设计缺陷、制造工艺、材料选择等。
这一步骤需要团队成员对产品或系统的各个方面进行深入分析和探讨，找出潜在的失效原因。
7. 制定改进措施。
针对确定的失效模式和原因，制定相应的改进措施，包括设计优化、工艺改进、材料更换等。
这些改进措施旨在消除或减轻可能的失效影响，提高产品或系统的性能和可靠性。
8. 实施改进措施。
将制定的改进措施付诸实施，并监控其效果。
实施改进措施需要全员参与，确保每个环节都得到有效的落实和执行。
9. 定期审查和更新。
定期审查失效模式分析的结果，并根据实际情况进行更新和完善。
产品或系统的性能和环境可能会发生变化，因此失效模式分析也需要随之更新，以确保分析的有效性和实用性。
失效模式及后果分析程序 - 新版2019(PFMEA)
1.0目的根据客户的要求，通过对产品生产过程中的潜在失效模式及后果进行预见性的分析，将产品过程中存在的失效风险降至最低。
2.0范围适用于产品生产中的过程潜在失效模式及后果分析。
3.0职责3.1多方论证小组：负责制订PFMEA的各项内容及相关改进措施，建立纠正措施优先体系；当有新的失效模式出现时及时更改PFMEA。
3.2工程部：主导多方论证小组分析并制订所有潜在失效模式及后果。
3.3各部门：参与PFMEA的制订和评估，相关纠正和预防措施的执行。
4.0定义4.1PFMEA:（Process Failure Mode＆ Effects Analysis）过程失效模式及后果分析.4.2顾客：顾客对PFMEA而言通常指“终端顾客”，但顾客也可能是后续或下游制造或装配作业、服务操作或法规4.3MSA：Measurement System Analysis（测量系统分析）包括准确性、线性、重复性、再现性、稳定性。
5.0流程无6.0内容6.1PFMEA制订说明:6.1.1工程部主导成立多方论证小组（即APQP策划小组），并确定PFMEA的实施项目。
多方论证小组根据客户的要求和生产加工情况，在APQP总进度中明确PFMEA项目的实施进度要求。
6.1.2多方论证小组组织品质部、工程部、生产部等相关部门的人员对整个生产流程进行评定。
6.1.3工程部针对过程失效模式和后果分析，确定相关过程的“严重度（S）”、“频度（O）”、“探测度（D）”，并通过S、O、D值的排列组合“措施优先级（AP）”，进行改进，编制PFMEA。
6.2在针对措施优先级（AP）行动时，需考虑以下因素：6.2.1严重度数高的（≥ 9）必须实施；6.2.2措施优先级（AP）为高（H）的优先实施；6.2.3措施优先级（AP）为中（M），但是易于实施，成本投入少的，优先实施。
6.2.4客户，项目小组，或者公司高层，在文件化的时候，提出采取改进措施的，给予实施；6.3工程部针对新产品、新材料、新技术应提交相关PFMEA资料。
PFMEA_失效模式分析
过程潜在失效模式及后果分析
Agenda
PFMEA的基本概念 PFMEA的做法 实际操作
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What - 什么是PFMEA？
Process Potential Failure Mode and Effects Analysis，简称PFMEA 即过程潜在失效模式及后果分析
对最终顾客：噪声、振动、工作不正常、停止工作、 工作不稳定、操作力过大、异味、性能衰退、外观 不良、褪色等
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5、严重度(S)评估
严重度(S)评估： 严重度(S)：Severity，是潜在失效模式对顾客影 响后果的严重程度 需要对每种失效模式的潜在影响进行评价并赋予分 值，用1~10分表示 分值越高，影响越严重 当一个失效模式有若干可能的后果，严重度将列出 危害程度最大的那个后果的严重度值
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5、严重度(S)评估
严重度(S)评估表
后果 无警告的 严重危害 有警告的 严重危害 很高 高 中等 低 很底 轻微 很轻微 无 判定准则：后果的严重度 可能危害机器或装配操作者。潜在失效模式严重影响产品安全使用和／或包含不 符合政府法规项，严重程度很高。失效发生时无警告。 可能危害机器或装配操作者。潜在失效模式严重影响产品安全使用和／或包含不 符合政府法规项，严重程度很高。失效发生时有警告。 生产线严重破坏，可能100％的产品得报废，产品无法使用，丧失基本功能，顾 客非常不满 生产线破坏不严重，产品需筛选部分（低于100％）报废，产品能使用，但性能 下降，顾客不满意 生产线破坏不严重，部分（低于100％）产品报废（不筛选），产品能使用，但 适用性或方便性项目失效，顾客感觉不舒适 生产线破坏不严重，产品需要100％返工，产品能使用，但有些适用性或方便性 项目性能下降，顾客有些不满意 生产线破坏不严重，产品经筛选，部分（少于100％）需要返工，装配和涂装或 尖响和卡嗒响等项目不符合要求，多数顾客发现有缺陷 生产线破坏较轻，部分（少于100％）需要在生产线上其它工位返工。装配和涂 装或尖响和卡嗒响等项目不符合要求，有一半顾客发现有缺陷 生产线破坏轻微，部分（少于100％）产品需要在生产线上原工位返工，装配和 涂装或尖响和卡嗒响等项目不符合要求，很少顾客发现有缺陷 没有影响 严重度值 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
失效分析程序简述
失效分析程序简述机械失效常常会出现多个机件发生失效,特别是机械事故发生的时候,往往有大量机件同时遭到破坏,情况相当复杂,而失效原因也错综复杂、多种多样。
因此,需要有正确的失效分析思路和合理的失效分析步骤。
失效分析的实施步骤和程序旨在保证失效分析顺利有效地进行,但是机械产品的失效常常是千变万化,很难制定一个统一的失效分析程序。
因此,其细节的制定应根据失效事件的具体情况(失效设备的类型及其失效的严重性等) 、失效分析的目的与要求(是为机理研究、技术改进,还是为法律仲裁等) 、以及有关合同或法规的规定来决定。
下面介绍一般通用的失效分析实施步骤和程序,原则上可供参考和引用。
图1 示出了推荐的失效分析实施步骤和程序的流程图。
图1 失效分析实施步骤和程序1 保护失效现场保护失效现场的一切证据,维持原状、完整无缺和真实不伪,是保证失效分析得以顺利有效地进行的先决条件。
失效现场的保护范围视机械设备的类型及其失效发生的范围而定。
2 失效现场取证和收集背景材料失效现场取证应由授权的失效分析人员执行,并授权收集一切有关的背景材料。
失效现场取证可用摄影、录像、录音和绘图及文字描述等方式进行记录。
失效现场取证所应注意观察和记录的项目主要有:(1) 失效部件及碎片的名称、尺寸大小、形状和散落方位。
(2) 失效部件周围散落的金属屑和粉末、氧化皮和粉末、润滑残留物及一切可疑的杂物和痕迹。
(3) 失效部件和碎片的变形、裂纹、断口、腐蚀、磨损的外观、位置和起始点,表面的材料特征,如烧伤色泽、附着物、氧化物和腐蚀生成物等。
(4) 失效设备或部件的结构和制造特征。
(5) 环境条件(失效设备的周围景物、环境温度、湿度、大气和水质) 。
(6) 听取操作人员及佐证人介绍事故发生时情况(录音记录) 。
在观察和记录时要按照一定顺序,避免出现遗漏。
例如观察和记录时由左向右、由上向下、由表及里和由低倍到高倍等。
所应收集的背景材料通常有:(1) 失效设备的类型、制造厂名、制造日期、出厂批号,用户、安装地点、投入运行日期、操作人员、维修人员、运行记录、维修记录、操作规程和安全规程。
TFT模块失效分析手册
在 TFT 模块中有时会出现横或竖的一连串的彩点（颜色为红、绿、蓝、黑 等）有时也有不在同一条竖线或横线上的不规则点
处理方法：直接料废给 LCD 供应商
4．竖线缺陷(upright line defect)
亮线(bright line defect)
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在电测时可以看到一条长亮的线，目前天马的 TFT 模块都为常亮模式亮线 竖线一般是因为该 souce 测电极的电压过低引起。造成信号电极的电压低的原因 很多。
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10． 区域缺陷(Block defect)
块状显示不良或以亮线集合为单位，即亮线欠连续出现，形成一条带状亮线 的现象。
产生原因 1．虚焊 2．IC 不良 3．输入引线断，屏内多条走线断。 4．FPC 不良 5．焊接错位 6．IC 压合接不良 7．ACF 不良（异物、缺失） TM0464ANFW 模块中出现的区域块缺陷电测显示图
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第二章 失效模式描述（显示缺陷）
1．亮点缺陷（bright failure）
比规定的显示亮度更亮的缺陷点。在 TFT 显示屏中，如果某像素有源器件 开路则会造成亮点缺陷。
产生原因： 1． TFT 缺陷：TFT 模块中每个象素点都由一个 TFT 驱动如果这个 TFT
本身有缺陷或其 TFT 加工工艺原因会引起某一点无法加上电压而形 成点缺，因为天马现在的 TFT 产品都为长亮模式（正性）。所以点 缺为亮点（该点加不上电压一直有光透过）。 2． CF 缺陷：对应像素处的 CF 层颜色有问题导致亮点。 处理办法：直接料废 给供应商 3．内污引起亮点：如果背光板上有异物，或贴片内污 会对 LED 的光进行 反射形成内污亮点。 处理方法：换背光板、偏光片。
研发的失效分和质量的失效分析
研发的失效分和质量的失效分析产品失效，常常引起巨大的人员伤亡和财产损失，特别是在航空、铁路、化工等领域的损失往往难以接受，因此产品失效一直是科技人员斗争的对象。
失效分析作为一个综合性的领域，旨在对材料、结构以及产品的失效行为进行研究，进而揭示失效的机制和影响因素，最终提供有效的改进方法和预防措施。
随着制造技术的不断发展，我国高铁、航空、风电、石化等领域产品竞争力不断提高，对产品质量的要求也不断提升，产品失效分析工作得到越来越多的关注。
同时，在表面工程和再制造工程、增材制造等新兴技术领域，失效分析工作的作用获得了更多认可。
但是，由于失效分析工作存在很大的特殊性，对开展失效分析工作需要的条件尚缺乏系统认知，特别是很多质量管理者把失效分析归属于检测技术的一种，淡化了分析人员综合知识的作用，不利于失效分析行业的健康发展。
本文在长期失效分析工作实践经验的基础上，结合大量案例的总结分析，对失效分析的特点及其与质量管理的关系进行了简要论述。
1、失效分析的特点国家军用标准GJB 451A—2005《可靠性维修性保障性术语》中定义：失效(故障)——产品丧失完成规定功能能力的事件。
在实际应用中，特别是对硬件产品而言，故障与失效很难区分，故一般统称“故障”。
从定义中看，失效分析工作的对象应该是最终的失效产品，但在实际的工程实践中失效分析的对象十分广泛，一般包含或涉及：铸、锻、热、表、焊、加工缺陷分析;转运、使用、维护等偶然损伤分析;构件、组件、系统故障分析;坠机、爆炸等事故调查;产品可靠性、安全性评估等。
1.1 失效分析的目的与核心内容要准确把握失效分析的核心，首先要搞清楚失效分析要做什么、为什么而做。
失效分析是判断产品的失效模式，查找产品失效机理和原因，提出预防再失效对策的技术活动和管理活动。
当前，这个概念获得越来越广泛的认知，无论是技术人员还是质量管理人员越来越清晰的认识到，失效分析不仅仅是单纯的技术分析，其中含有也必然存在管理的信息和功能。
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2.3.2 进一步用HF去除烧结玻璃，观察焊接件并拍照留证。 2.3.3 再用HNO3将引线、晶粒、焊片分开，观察晶粒状况(30倍显微镜)并拍照留证。
流程图及能力说明
流程说明
1.0 对不良品外观进行检查，采用20，30倍显微镜观察，电子数显卡尺对外观检测，并对材料进行
2.0 电性参数的不良，分别进行常规电性测试及试验测试，进一步确定不良状态，与相同类型的材 料做电性对比(留样及库存材料)，收集各相关的实验资料，TK-168测试仪(VR/VF/DVR/IR/TRR) 4810示波器测试VR/VF;576示波器测试VR/VF/IR; 正向电压测试仪测试VF;反向电压测试仪测
研磨(2.1)
X-RAY(2.2)
化学(2.3)
试VR;TDS TRR测试仪测试TRR曲线状况。 2.1 研磨机采用快速固化剂将材料固化与此内，再用180、320、600目砂纸进行研磨，然后再用抛
纵/横切面 结深 结构 缺损 横截 面积
焊接偏位
焊接气 孔
晶粒位置
H2SO4 (2.3.1)
HF (2.3.2)
FA流程图及能力说明
FA流程图 外观观察(1.0) 流程说明
1.0 对不良品外观进行检查，采用20，30倍显微镜观察，电子数显卡尺对外观检测，并对材料进行 拍照留证，外观的不良需调查用户之使用方法及环境，并模拟作对比。
电性测试(2.0) 解剖分析
2.0 电性参数的不良，分别进行常规电性测试及试验测试，进一步确定不良状态，与相同类型的材 料做电性对比(留样及库存材料)，收集各相关的实验资料，TK-168测试仪(VR/VF/DVR/IR/TRR) 4810示波器测试VR/VF;576示波器测试VR/VF/IR; 正向电压测试仪测试VF;反向电压测试仪测
HNO3 (2.33)
光纸进行抛光使之更清晰，再用显微镜观察(15倍)数显微镜测试纵、横截面积及测量结深之
烧结件/焊接件 烧结件 气孔 缺角 气泡 焊接件 焊锡程 度 氧化 焊缝/空Leabharlann 洞 结构 晶粒 缺角 裂痕 烧毁 崩边
深度。 2.2 X-RAY了解到烧结件或焊接件之异常点，若详细观察内部结构还要采用 化学方式解剖分析。
2.1 研磨机采用快速固化剂将材料固化与此内，再用180、320、600目砂纸进行研磨，然后再用抛 光纸进行抛光使之更清晰，再用显微镜观察(15倍)数显微镜测试纵、横截面积及测量结深之
2.2 X-RAY了解到烧结件或焊接件之异常点，若详细观察内部结构还要采用 化学方式解剖分析。
2.3.1 采用H2SO4每次倒200ml左右在烧杯中，再将烧杯放到功率400W的电炉上进行加热，加热到30
分钟就可以将不良材料投入去除黑胶，约2分钟即可。取出冲水后进行超声清洗，对烧结件
2.3 采用化学方式解剖分析材料可以逐步分析到每一工序之异常。 2.3.1 采用H2SO4每次倒200ml左右在烧杯中，再将烧杯放到功率400W的电炉上进行加热，加热到30
分钟就可以将不良材料投入去除黑胶，约2分钟即可。取出冲水后进行超声清洗，对烧结件 或焊接件采用30倍显微镜观察，并拍照留证 。
不良品分析报告