PCB板进料检验规范
PCB 板来料检验规范
检验要求 不合格品缺陷分类 及工具 CR Ma Mi
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象； 目测
★
2、内包装应为真空包装，包装袋密封良好，不存在漏气现象；
目测
★
包装/标
3、来料的最小包装必需有生产日期标识，要求来料标识的生产
识
目测
★
日期距检验日期应不长于 1 个月。；
4、包装内实物应正确；
文件名称
IQC 来料检验规范
文件编号 HY-SOP-*-*** 版本 D/0 制定部门 品质部
GB/T 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); 抽样方案
AQL=0.01(CRI),AQL=0.25(MAJ),AQL=0.65(MIN)
检验项目
检验内容及要求
将 PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
注意事项
1、物料送检时要及时检验，检验时须戴防静电腕带。 2、引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。 3、检测时，测量数据必须在规格标准的误差范围内。
图示
部品名称
五金件
适用范围
光幕外壳、铜壳、螺丝、螺钉、螺帽、磁芯等五金件
塞尺
外观
6、不能有铜连、焊盘无铜箔、焊盘铜箔氧化（焊盘颜色变深）、
目测
★
偏孔、堵孔或孔有披峰等现象；
7、白油或绿油不能覆盖焊盘。
目测
★
8、白油定位框不能标错、模糊、偏移或易擦除
目测
★
9、不能漏 V-CUT 或 V-CUT 过深（易断裂）或过浅（不易掰断）
目测
★
10、PCB 板不能有异物以及氧化现象。
PCB来料检验标准
天虹电子有限公司PCB检验(作业)指导书文件编号：QA-QR-015 文件版本： A生效日期：总页数：共 12页文件主题：PCB 来料检验指导书适用组别：品质部 IQC组适用范围：所有PCB板的来料检验修订记录版本号变更内容拟制人日期A 初版发行引用相关文件或表格序号文件或表格编号文件或表格名称1 QR-QA-003《来料接收检验报告》2 QR-QA-028《数据测量记录表》3 QR-QA-002《进料检验不合格报告》拟制/日期：审核/日期：批准/日期：发现问题，请及时上报表格编号：QR-DCC-028-C保存期限: 文件有效时长期保存,作废后原稿保存一年.1. 目的指导IQC对PCB的来料检验。
2.适用范围所有PCB板的来料检验。
3. 参考文件3.1《抽样计划作业准则》WI-QA-00203.2《来料检验工作指示》WI-QA-01403.3《不合格品控制程序》COP-0123.4《PCB尺寸规范》RD-STA-0044. 定义无5.职责IQC：负责对物料的检验。
6.程序6.1抽样方案：AQL：MA:0.65；MI:1.5；6.2检验工具：投影仪、千分尺、游标卡尺、3M标准测试胶纸、10倍放大镜；6.3检验项目6.3.1 核对来料是否与BOM、送检单、合格供应商名册相符合；6.3.2 根据来料数量和IQC来料检验记录（数据库）决定抽样数量和加严方式；6.3.3外观检验项目检验项目检验规格说明等级缺陷标记供应商商标或标记无标记MI PCB UL标记UL证书编号防火等级PCB板材型号无标记MID/C生产周期ROHS标记无标记MI 基板纤维显露纤维显露MA基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）MI项目检验项目检验规格说明等级缺陷基板板边粗糙板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等MA 翘板水平放置时PCB板翘超出对角线长度之5/1000或1 mm(两者取较小值)不可接收MA PCB缺角PCB板缺角、破损未超出1mm2MI线路导体断路、短路目视有断路或短路MA 线路缺口线路缺口大于线宽的1/3 MA 线路露铜线路露铜MA 零件面沾锡零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住MI 导体氧化导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗30cm目视不明显MI 线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的1/3MA 补线目视可见补线不允许MA 线路变形线路变宽、变窄超出原线径30% MA BGA焊盘不良BGA焊盘内有露铜或补线MA 线路沾锡露铜焊锡面相邻两线路不得沾锡或露铜（过波峰焊后会沾锡短路）MA孔洞锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA 孔漏钻漏钻孔MA 孔偏定位孔偏离中心0.06mm MA插件孔或Via孔偏离中心，但未破孔MI 塞孔零件孔内残留锡渣，孔塞被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA 氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA 变形孔垫变形，但不影响零件组立MI 积锡焊垫积锡，呈半球状或焊垫留残铜MA文字文字印偏文字符号印刷偏移，印在PAD上，位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA 文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨认，不得有粗细不均，双重影或断线情形（不可辨认）MA 文字错误文字颜色错误，清洗后脱落MA项目检验项目检验规格说明等级缺陷绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI 绿油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条MI绿油分布有明显的不均匀现象MA 补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3×3mm2且每面补油最多只能有3个,但如果补油点位于元件(非BGA和显存）下且在装配后被完全遮盖可不记入数量，线路上补油长度不可超过5 mm.MI 绿油刮伤PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过20mm，每面最多2条以不露铜为原则MI 绿油脱落绿油脱落MA 绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡，且点数超过3点MA 绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA 绿油盖偏绿油盖偏导致线路露铜，尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA绿油局部变色面积超过2×2mm2，30cm目视明显MA金手指金手指金手指有感划伤，无感划伤超过5根金手指MA金手指因联体用刀片削开而损伤，长度不超过金手指长的1/5，宽度不超过单根金手指宽的1/5且不在重要区域MI金手指缺口超过单根金手指宽的1/5 MI 金手指联体相邻两金手指短路相连MA 金手指脱金镀金层脱落露铜MA 金手指氧化金手指氧化、表面发灰MA 金手指沾锡金手指沾锡长度小于0.3mm MI 金手指沾锡金手指沾锡长度超过0.3mm MA金手指沾锡位置在接触前端的4/5 MA 腐蚀不良金手指间存有余铜，超过金手指间隙1/2 MA项目检验项目检验规格说明等级缺陷金手指短缺金手指长度小于6mm MA金手指翘皮金手指因碰撞受损导致与板材分离或翘起MA金手指金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3点（不含3点）大于0.15mmMA 金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3点（不超过3点）小于0.15mm且不在重要区域MI 金手指镀金修复金手指镀金修复不超过3条，颜色差异在30cm目视不明显MIMark点光点不可覆盖防焊绿漆或文字油墨MA 光点破损缺口之面积不可超过总面积的50%MA 光点周围之圆形空白区域，不可存在蚀刻残铜防焊绿漆及文字油墨MA 光点表面无论是喷锡或镍铜面，均不可有生锈影响对位之状况发生MA备注金手指的重要区域定义：1.PCI、PCI-E型金手指中间2. AGP型金手指、金手手卡金手3/5为重要区域指中间3/5为重要区域。
PCB板物料检验标准
NO
检验项目
检测标准
检验设备、方法
判定
合格
不合格
1
核对料号
5/批
1、物料、验收入库单、样品品名、料号不一致。
目视
√
2
尺寸规格
10/批
2、依据样品测量(关键尺寸)。
2.1尺寸不符合规格，影响生产作业。
2.2尺寸不符合规格，但不影响生产作业。
4.5焊盘表面有积锡、脏污或氧化发黑的不良情况。
目视
√
√
√
5
电气检验
5/
批
5、依据零件承认书或样品进行检验
5.1线路有开路、短路的。
万用表
√
主题：
SUBJECT
PCB板类检验规范
文件编号：
AJ1-VVI-QAC-02
版本：A
保密等级：口机密EI一般
页次：2OF2
NO
检验项目
检验标准
检验设备/方法
判定
游标卡尺
√
√
3
材质
5/批
3、依据零件承认书及样品进行检验。
3.1材质与样品不一样者。
3.2表面处理工艺与零件承认要求或样品不一致者。
目视
√√
4
外观
正
常
4、依据零件承认书及样品进行检验。
4.1材质与样品不一样者。
4.2漏钻孔、焊盘缺少或焊盘起翘的。
4.3镀层或基材有起翘或分层。
4.4字符应清晰可识别，允许个别字符的线条是重影、断续的或字符的空心区被填满，但必须能辨别，不会与其他字符混淆。
2、适用范围
适用于本厂PCB板物料的来料检验；另有规定除外。
PCB板进料检验标准
泰州汇弘电子科技有限公司文件名称进料检验标准版本 C 文件编号生效日期2014-07-01 页数：P1 共4页1、外购物品检验标准1.1、板料检验标准（大料）1.1.1、一般缺陷检验标准检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准1、擦花目视/用卷尺进行测量擦花位置卷尺擦花不露基材，长度不长于15mm，每面不多于3条。
2、针孔目视不露基材每面针孔不超过15点3、铜皮破损目视破损处不大于1mm2每面不多于3点，可允收4、凹凸不平目视面积不大于0.25mm2每面不多于3点，可允收。
5、板面胶渍目视每面不多于3点，面积不超过2mm2，可允收6、板面氧化目视轻微表面氧化粗磨可去掉的允收1.1.2、严重缺陷检验标准检查项目检查方法使用仪器判定标准7、板料种类1、目视板边辨别纤维与纸质板材。
2、取小块蚀去铜面，目视辨别供应商。
（必要时）蚀刻机1、纸板料，侧面无规则的压痕。
2、CEM1、CEM-3是由玻璃纤维布或只有表面才有玻璃纤维布压合而成，称半纤维板料。
3、FR-4是由全纤维压合而成，称全纤维板料，侧面有规则的纤维压痕。
4、94V0为阻燃料，板面字符为红色。
5、94HB为纸板料板面字符为蓝色（或浅蓝色）8、蚀刻性能取一小块板除油后粗磨蚀刻。
蚀刻机蚀刻后板面不可有残铜现象。
9、浸锡试验切下一小块进行酸洗后粗磨浸锡锡炉铜面不可出现不粘锡现象导致于其缩锡的面积小于5%，可允收。
10、光板树脂（必要时）切下一小块，蚀刻干净后做热冲击试验，温度260℃±5℃，10Sec 3-5次锡炉、蚀刻机基材白点，布纹面积小于总面积5%（面积比）可允收11、机械加工性能（必要时）切1-2小块，蚀刻后用不同啤针进行啤板啤模、蚀刻机基材无分裂，断开现象可允收。
12、板材尺寸用卷尺测量板材的长和宽是否符合送货单规格要求。
卷尺板材的长和宽不可有负差值。
13、板材厚度用螺旋测微器对板材的四边进行测量。
螺旋测微器板材的厚度符合公差要求，一般板材允收公差。
PCB(印刷线路板)进料检验标准
《进料检验抽样方案》
《缺陷分级作业指导书》
《进料抽样检验作业指导书》
尺寸结构检验
外形尺寸，配合尺寸
5．根据工程图纸测量产品的长度、宽度、固定孔位置尺寸符合图纸要求。
卡尺
试验
耐焊锡热性试验、沾锡性试验
10．手焊作业，用40W烙铁在焊点位加热3.0±0.5s,循环2次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象；
2．对照PCB图与样板，丝印层印字清晰和正确、铜箔面走线正确；焊盘位置及大小与PCB板图相符；绿油披覆符合要求；铜箔腐蚀干净，无短路、断路现象，焊盘无氧化、发黑。
3．不可有变形、断板、翘曲、铜箔翘起脱落；
4．表面不可有油污、水渍及其他脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘用40W烙铁对焊锡进行加锡试验，加锡时间5.0±0.5s，焊锡面积应覆盖焊接面95%以上。
40W烙铁
焊锡丝
四、抽样方案及结果判定：
4．1依照《进料检验抽样方案》和来料数量抽取相应的样本进行检验。试验属于破坏性检验，可根据需要抽取3~5 pcs进行。
4．2结果判定参照《缺陷分级作业指导书》和《进料抽样检验作业指导书》。
PCB（印刷线路板）进料检验标准
一、目的
完善公司质量作业标准，规范物料的进料检验方式，确保进料质量满足公司及客户质量要求。
二、适用范围
凡供货商交货进厂之物料需执行检验的工作均适用。
三、检验内容及方法
检验项目
检验内容
检验方法及要求
检验工具
参考文件
外观检验
印字、外观、绿油披覆
1．目视检查，来料包装应完好，标识清晰；
PCB板进料检验标准
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5
四．照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°；
五．W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
文件
编号
广州****电声科技股份有限公司 版本
1.1
页数
1
文件名称
PCB板进料检验标准
页次
1
修改日期Βιβλιοθήκη 版本 1.0修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
修订
审核
二.适用范围适用于PCB板类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
1. 产品印刷正确，无错误/漏印/偏移现象； 产品印刷文字标示无
缺损或模糊；
2. 防焊绿漆印刷覆盖度须完整，不可出现漏印、铜箔外露、基材
外露现象；
3. 不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落；
4. 孔位无破裂(破孔)、不能含有油墨；
1
外观
5. 焊盘偏移及焊盘受损， PCB板表面不能有破损/脏污等不良； 6. PCB板弯曲度不可超过一个板厚；
目视
7. V-Cat槽不可上下槽偏移,槽深,槽浅；
8. 铜孔及定位孔不可有孔塞,孔偏,少孔,针孔,凹陷,孔大,孔小；
9. 线路、焊盘不可露铜、氧化、翘皮、脱落；
10. 不允许任何基板底材有压层不紧/明显分层/裂痕/断裂等现
象；
11. 线路边沿毛边长度不得大于1mm；
PCB进料检验规范
深圳市蔷薇科技有限公司PCB进料检验规范文件编号：JW-QP-032版次：A0生效日期：2014-03-03编制：许允领日期： 2014.3.3 审核：张翼华日期: 2014.3.3 批准：张翼华日期： 2014.3.3文件修订履历文件编号文件名称：PCB进料检验规范拟制/修订人修改内容摘要版本修订页次修订日期许允领A0 2014-03-032 / 61目的使本公司PCB进料检验有据可循，以避免不符合规格的材料流入生产而影响质量。
2适用范围凡本公司经开发部确认，可批量生产的PCB都在适用范围。
3检验仪器、工具(1) 游标卡尺 (2)孔径规/针规 (3)塞尺 (4)玻璃平台(5) 回流炉（6）恒温烙铁4检验批定义同一厂商同一型号同一进料日期为一检验批。
5抽样计划及品质要求：5.1外标识执行全批检验；内标识、包装、外观依据GB-T 2828.1-2012一般检验Ⅱ水平；尺寸依据GB-T 2828.1-2012特殊检验S-4水平，采用正常检验一次抽样方案，按照AQL：严重缺陷（CR）0、一般缺陷（MA）0.65、轻微缺陷（MI）1.0判定。
当连续5批或少于5批中有2批是不可接受时，采用加严检验一次抽样方案，加严检验连续5批都合格，则恢复正常检验。
5.2每批进料时，供应商需附出货检测报告，必须包含打切片的铜厚、喷锡厚度、材质检测及尺寸的测试数据。
6检验内容、检验标准及检验方法：项次检验项目不良现象检验标准缺陷等级备注CR MA MI1 标识标识不符外包装、实物上的物料型号、生产日期/批号等不可出现空缺或不一致或与采购单要求不符。
√目检，核对外箱、实物和采购单，三者需保持一致。
2 包装混料不能出现两种（含）以上不同材质或不同型号、不同规格的PCB混合包装。
√目检包装不符不可出现未真空、防潮包装或真空包装袋有涨包漏气、破损等现象。
√目检3 / 63外观线路断开线路上不可出现断裂或不连续的现象。
√目检翘曲变形/扭曲变形PCB翘曲度/扭曲度不可大于5‰。
PCB来料检验规范
目视
V
若客户有其它检验要求时, 则依客户要求为准.
制定日期
2019年11月1日 修改日期
发行日期
核准
工程
审核
制表
材料检验规范
文件编号
1. 适应范 围2. :抽本样检方验 法:依MIL-
检验项目
检验数量
PCB
版次 A
检查内容
≧10PCS 尺寸须符合工程图面要求(标示@的为重点检验尺寸).
2.尺寸
n
板弯板翘不可超过0.6mm
材料检验规范
文件编号
1. 适应范 围验项目
PCB
版次 A
检验数量
检查内容
n
光学定位点PAD不得有脏污、氧化 、不平整、 缺角 (呈非圆形 点) 、喷锡或化金不良等现象.
n
防焊绿漆刮伤或脱落在有线路处露铜且未补膝不可接受
页数
1/2
检验方法/仪器 CR MA MI
目视
目视
V
n
pad不可有氧化.脏污不良
目视
V
PCB板上之文字印刷不得有油墨过多或过少造成字形、符号模糊
n
目视
V
不清难以辨识或已无法辨识
n
.文字、符号之印刷不可印在PCB板的焊锡PAD上
目视
V
n
PCB上印刷标示应有厂牌、料号、版本、防火等级、UL等资料.
目视
V
n
过孔不可被防焊漆覆盖
目视
V
n
印刷不可有漏印或印错
目视
V
1.外观
n
零件孔孔内不可有超过3处露铜,且其面积不超过孔壁的10%.
n
PIN孔不得有塞孔或沾上绿漆现象
目视
印刷电路板(PCB)进料检验规范范文
10、白点：基材边缘显露成状分布，或严重显露纤维纹理。
11、断裂：边缘、或无PAD的孔出现裂痕，但未损及线路。。
12、毛边：基材边缘凸齿、或凹缺不平≤0。2mm
13、刮伤：长：10mm以下，宽0。2mm，深：不得露铜，2条。
14、露铜：非必须镀锡、镀金之线路，露铜面积≥0。5mm
3、脱金：不允许露铜、露镍等情形
4、刮伤：无露铜之刮伤，每条不得超过10mm。每面不得超过2条。
5、氧化：金手指上有明显的变色发黄、变黑、及油污等情形。
6、针孔：不允许镀金面上出现针孔、或边缘齿状
7、导角：两端之导角应为45。斜边，角度20，0。13mm。
8、导槽：宽1。85 m，误差范围±0。05 mm
11、不能修补：金手指、GHIPS之PAD，拒绝线路之修补。
12、沾漆：线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积
13、残铜：非线路之导体须离线路2.5mm以上,面积必须≤2.5mm2
√
√
√√Biblioteka √√√√
√
√
√
√
√
检验项目
MIL—STD—105E—II GR：0 MA：0.65 MI:1.0
判定
缺点项目
5、孔径：依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查。
6、电镀：镀金、及镀锡之厚度，需合乎APPROVE SHEET中的要求。
7、板弯：多层板变型、弯、翘程度≥1%基板之斜对角长度
8、分层：不允许任何基板底材分层的现象
9、起泡：起泡面积，距离线路必须≥0、7MM2
2、文字印刷部分。每一批抽5set试验
3、防焊漆部分。每一批抽5set试验
PCB电路板-来料检验规范
1 目的
本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。
2 适用范围
适用于本公司生产产品无特殊要求的PCB电路板。
3 规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表，游标卡尺，恒温铬铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依样品为标准
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》。
pcb板进料检验通用标准(一)
pcb板进料检验通用标准(一)PCB板进料检验通用标准1. 背景介绍•PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中重要的组成部分，质量的好坏直接影响产品的性能和稳定性。
•进料检验是保证PCB板质量的重要环节，通过严格的检验流程和标准，可以有效减少不良品率，提高生产效率。
2. 进料检验的意义•保证原材料的质量，避免因原材料不合格而导致整个生产过程的浪费和成本增加。
•筛选出不合格的PCB板，以防止不良品流入下游生产环节，避免损害产品的可靠性和安全性。
3. 进料检验的流程1.供应商认证：–与供应商建立合作关系前，进行供应商的认证工作，包括了解供应商的资质和实力。
–定期进行供应商的评估，保证供应商的稳定性和持续改进。
2.样品抽检：–从每一批次的进货中抽取样品进行检验，确保样品能够代表整批进货的质量水平。
–根据标准规定的检验项目进行检测，例如外观、尺寸、焊盘质量等。
3.检验方法：–使用适当的检验设备和工具，例如数字显微镜、高倍显微镜、显微摄像机等，进行检验操作。
–严格按照标准要求进行检验，统一操作流程和标准操作规程，确保检验结果的准确性和可靠性。
4.检验记录：–对每个样品的检验结果进行记录，包括样品编号、检验日期、检验人员等信息。
–对不合格的样品进行详细的记录，包括具体的不合格项、不合格程度等。
5.合格判定：–根据标准对检验结果进行判定，判断样品是否合格。
–对不合格的样品进行处理，例如返修、退货或报废等。
4. 进料检验的通用标准•PCB板进料检验的通用标准应包括以下方面：1.外观检验：检查PCB板表面是否有划痕、凹凸、氧化等缺陷。
2.尺寸检验：测量PCB板的尺寸是否符合设定要求。
3.焊盘质量检验：检查PCB板焊盘的焊接情况，包括焊点是否完整、焊锡是否均匀等。
4.电性能检验：通过特定测试仪器对PCB板的电性能进行检测，如电阻、导通等。
5.包装检验：检查PCB板的包装是否完好，以防止在运输过程中受到损坏。
PCB进料检验标规范
判定基准
备注
1
外观检验标准要求
拼板Mark点
1)整块拼板必须有四个Mark点;
目测
MARK点不可有堵孔或漏缺
0.4
2)MARK点表面不能有异物,要让SMT贴片机能够识别;
目测
双面MARK点均不可有明显异物
0.65
2
外观检验标准要求
单板MARK点
1)依据拼板原则,每个MARK点与PCB板是一一对应,(每个MARK点,只能对应一个PCB);
3.0抽样方案与允收标准
3.1依据GB/T2828.1-2012IDT LEVEL II抽样方案。AQL抽样方案进行
3.2致命缺陷CRI:AQL=0，主要缺陷MA:AQL=0.4，次要缺陷MI:AQL=0.65
3.3根据来料批量，查抽样计划表确定样本量；再根据包装最小包装数，依下表抽取包装数，再在每小包内平均抽取样本量。
目测
MARK点未涂完整
0.65
2)每块单板所涂的MARK点正反面必须是对称的位置;
目测
MARK点不对称
0.65
3)如单板没有MARK点时,"X"板必须用黑/白色油性笔涂满,保证坏板的识别;
目测
缺少MARK点
MARK点不对称
0.65
3
外观检验标准要求
焊盘
1)整个焊盘镀金良好,呈金黄色,不能有发黑不良,金面处不能有异物;
0.65
2)丝印的产品型号要与SPEC资料保持一致;
目测
机型丝印错误
0.65
8
外观检验标准要求
孔径
孔径内不良有异物;
显微镜
孔径偏小供的技术资料,管控主要尺寸是否在规格范围之内
PCB检验规范
√
基板板边破损不可超过到最近导线距离的50％或小于2。5mm
目视
破损
√
每面可允许2点S/M脱落,但每点不得大于0。5m㎡,不得跨线路,且两点间距需大于15mm
目视
阻焊油
脱落
√
用3M600胶带平贴S/M表面并压紧，然后一手按住PCB,一手以90°迅速撕起胶带,如胶带上有S/M，则判为S/M脱落
3M600胶带
S/M付着力测试
√
板面异物为导体，则不接收，如为非导体，则以不影响焊接为标准
目视
异物/脏污
√
导通孔的崩裂均不可接收，非导通孔或板角的崩裂如不影响装配使用则可接收。如孔环缺口，则以不超过孔环宽度的20%为准。
目视
崩角/崩孔
√
1、板弯％=H1/边长＊100%；
2、板翘％=H2/对角线长＊100％
3、接受标准：板弯(板翘）≤0.75％，（板弯：用手轻按板的四角，使四角均接触平台，用孔规/塞尺量其量大弯曲量即为H1；板翘：用手轻按除板翘位置的另外三个角,使其均接触平台,用孔规/塞尺量取板翘位置最大翘起度即为H2。）
露铜/
露镍
√
1部位≤0.1mm
2部位≤0。2mm
目视/放大镜
凸点
√
允许两个不大于0。1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍
目视/放大镜
凹点/
针孔
√
1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕,且长度≤10mm（宽度≤0。2mm）
目视/放大镜
檫花（镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层,则定义为檫花）
目视
来料错/混料
√
2
丝
印
印刷基本清晰,缺划、重影但可辨认可接受。字迹模糊缺划重影不可辨认不接受
PCB板来料检验规范[资料]
![PCB板来料检验规范[资料]](https://img.taocdn.com/s3/m/2cd6682589eb172dec63b7da.png)
PCB板来料检验规范[资料]1目的建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质，2 范围本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3 检验条件(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。
检验距离:30cm.(2)光线照射方向及检验位置:光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源o oo o方向呈报30~60。
目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30~60。
(3)视力:须0.8以上，且不可有色盲。
(4)检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 检验项目(1)光板检测A(防焊漆1) PCB板的颜色与要求一致;2) 不得起泡、不平整、不得有水印或皱纹;3) 防焊漆底下不得有脏污、氧化;4) 不得露铜或沾锡;5) 不得有刮伤;B(焊盘(孔):无氧化，多孔、漏孔、堵孔、孔偏，金属涂覆层符合元器件规格说明。
检验仪检查检验项目技术标准检验方法器、设备水平1) 外包装箱应无受潮、挤压破损变形等缺陷; 目视检查包包装目测全检 2) 品名、型号、规格、数量装等标识清晰无误;声明必须明一致性验证样品确认书等目测确货物规格全检与样品一致1) 表面整洁,无污迹、锈蚀及损伤，无毛刺、飞边; 2) 丝印 (规格型号等)正目测、样目视检查外表面确、清晰; 抽检件观质量 3) 齿形、割槽平滑;4) 基材板与线路间不可有脱落,断裂分离现象;1) 文字符号均为白色(若另有指示依工程图为主);文字2) Logo字体符号须清晰可目视检查外目测符号辨识,不可模糊断裂或双观质量抽检重印字及不相关符号出现;6) 颜色与要求一致;7) 不得起泡、不平整、有水印、皱纹; 外8) 防焊漆底下不得有脏观污、氧化;9) 不得露铜或沾锡;10) 刮伤面积?抽检30mm(长)X 0.2 防焊目视检查外mm(宽)且每面允许两目测漆观质量处但不可露铜;11) 绿漆刮伤造成露底材(基材,铜,锡),长度不可超过 0.3 mm,宽度0.25 mm;12) 零件孔内或锡垫上不可沾防焊漆,文字油墨,及其它异物;1) 无氧化，多孔、漏孔、堵焊盘目视检查外孔、孔偏，金属涂覆层符放大镜抽检 (孔) 观质量合元器件规格说明书1) 基板长度、宽度、厚度; 板材游标卡用游标卡尺割槽长度和宽度符合尺抽检外尺寸尺测量其尺寸寸示意图形定位孔距、孔径、边距符合尺寸示游标卡用游标卡尺尺尺寸意图尺测量其尺寸抽检寸工艺工艺边、基准点尺寸符合尺寸游标卡用游标卡尺抽检尺寸示意图尺测量其尺寸将印制板铜箔面浸入温可焊焊盘易沾锡且沾锡面均匀、饱目测、锡度为235?抽检性满，95%焊盘表面被焊锡覆盖炉、秒表 5?，浸焊2焊秒后，目视检查沾锡情况接特将印制板铜性箔面浸入温耐焊阻焊剂无起泡、脱落、沾手及目测、锡度为260?抽检性印制板破损等现象炉、秒表 5?，浸焊10秒后，目视有无明显损伤若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。
PCB进料检验标准
5.1 允收水准(AQL)：
CR=0 MA=0.4 MI=0.65
5.2检验条件
检查区域无尘环境等级：10000级
检查光照度：500~800LUX
检查放大倍数：10X(必要时利用40X检验确认)
检验项目：
項目
判定标准
图片
等级
防焊区域
孔隙/汽包
直径>0.3mm，不允许
MA
露铜
不允许
MA
污染/异物/凸点
不允许
MA
缺失
不允许
CR
多金/间距不足
1.多金大于1/2间距，拒收
2.间距<1/2设计要求宽度，拒收
MA
翘起/剥落
不允许
CR
凹陷/突块/压痕
不允许
MA
打线焊盘残铜/结瘤/电镀颗粒
不允许
MA
SMT 焊盘
异物/脏污
不允许
MI
缺失
不允许
CR
变色/氧化
不允许MA露铜、镍 Nhomakorabea不允许
MA
刮伤
露铜露镍或断裂，不允许
MA
面积>0.5mm2或高度>0.01mm,不允许
MA
防焊层偏移
偏移到焊盘上且影响焊盘尺寸超规格，或导致其他区域露铜，不允许
MA
防焊层刮伤
不允许露金
MA
线路
线路缺口和毛刺
不超过1/3线宽，且不影响设计最小间距
MA
翘起/剥落
不允许
NA
CR
开路/短路
不允许
CR
打线焊盘
露铜/露镍
不允许
MA
刮伤
不允许
MA
异物/污染/变色/氧化
PCB进料检验标准
目检
中山家普乐电子科技有限公司
ZHONGSHAN JAPLEO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.，LTD.
编号 管理部门
WI-QA-52 品保部
标 题：进料检验标准
版 号 A/0 页 码 2/5
检验项目 检查内容 AQL
检验标准
检验方式 备注
焊锡面上应有制造厂之 UL 号码、生产日
中山家普乐电子科技有限公司
ZHONGSHAN JAPLEO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.，LTD.
编号 管理部门
WI-QA-52 品保部
标 题：进料检验标准
PCB 检验标准
严重缺点(CR): 0;
允收水准 （AQL）
主要缺点(MA): 0.25;
次要缺点(MI): 2.5.
版 号 A/0 页 码 1/5
MA
于 G/F 镀层上,密贴长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,不可有脱落或
目检
翘起之现象。
MA
a. 金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其 他污染物。
目检
a. 金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，
MA
不得在金手指中间 3/5 的关键位置，唯测 试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过
放大镜
带。
否则不可接受；
e. Pin 氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
MA 元件实际测量值超出偏差范围内.
LCR 测试仪 数字万用
表
检验时， 必须佩 带静电 带。
二极管类 型
检 测方法
LED
其它二极 管
选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED 需发出与要求相符的颜色的光，而反 向测量不发光；否则该二极管不合格。 注：有标记的一端为负极。
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PCB板进料检验指导书
文件编号制订部门版次页次生效日期
SM-WI-003 品管部A/0 1/2 2017-05-05
1目的
规范检验流程、检验方法、检验标准，确保来料品质满足生产与客户要求。
2范围
适用于东莞市森麦电子有限公司所有PCB板之进料检验。
3相关文件
3.1品质检验计划表
3.2材料承认书
4作业内容
4.1检验计划
4.1.1批之构成：以供货商一次送验数量为单位检验批。
4.1.2抽样计划：依MIL-STD-105E计数值抽样计划，实施单次抽样。
4.1.3检验水准：依据《来料检验作业指导书》。
4.1.4允收水准：
CRI MAJ MIN
0 0.65 1.5
4.1.5客人允收水准4.1.4不相符时，经双方协议，依协议后允收水准执行。
4.2批允收/拒收之判定
4.2.1依规定之AQL对照AC/RE个数与实际不良品个数之差异。
4.2.2当个别之实际不良品个数(CR/MA/MI)超过相应之任一级（CR/MA/MI）之允许不良品个数时，则该批判定为“REJ”LOT。
4.2.3当总计之实际不良品个数超过MI级之允许不良品个数时，则该批判定为“REJ”LOT。
4.3：检验方法及品质标准。
编制审核批准
张正荣
PCB板进料检验指导书
文件编号制订部门版次页次生效日期SM-WI-003 品管部A/0 1/2 2017-05-05
项次检验项目检验方法检验标准抽样水准
缺点判定
CR MA MI
1 一般检验送料件与《收料
单》核对，包装
检查。
实物与料号相符，包装无严重变形、破
损等现象
每包●
2 尺
寸
外形尺寸游标卡尺测量测量数据未超出承认书偏差范围
5PCS（0收1
退）
●厚度游标卡尺测量测量数据未超出承认书偏差范围
3 外
观
检
验
PCB板表
面
目视
3.1 表面无铜泊脱落、露铜
MIL-STD-10
5E(II)
CRI＝0
MAJ＝0.65
MIN＝1.5
●
3.2 无字体印刷模糊不清●
3.3 PCB无破损、断裂●
3.4 无PCB线路饰刻不良●
3.5 冲孔不可有偏移和破孔●
3.6 金手指不低于绿油面●
3.7 无铜泊氧化●
4 电
气
测
试
短/断路
测试
万用表测量PCB线路无短路和断路
10PCS（0收
1退）
●焊锡试验
烙铁温度调至
380±20度,焊
锡时间3-5S
焊锡后无严重起泡、绿油脱落
5PCS（0收1
退）
●
焊锡后无铜泊翘起●
焊锡后PCB无变形、断裂现象●
5 装配目视与相配件装配良好10PCS（0收
1退）
●
6 环境物质检测用XRF测试符合本司环境物质管制标准1PCS（0收1
退）
●
编制审核批准张正荣。