STM32F103VE-中文
stm32f103中文手册[13]
![stm32f103中文手册[13]](https://img.taocdn.com/s3/m/c309dec9f80f76c66137ee06eff9aef8951e4847.png)
stm32f103中文手册
一、概述
高性能的ARM 32位Cortex-M3
CPU，主频可达72MHz，具有单周期乘法和硬件除法指令，支持嵌套向量中断控制器（NVIC）和嵌入式跟踪宏单元（ETM）。
高密度的存储器资源，包括64KB至512KB的闪存，20KB至64KB的SR AM，以及可选的2KB的备份SRAM。
丰富的外设资源，包括12个通用定时器，2个高级定时器，3个同步串行接口（SPI），2个I2C接口，5个USART接口，1个USB全速设备接口，1个CAN接口，2个DAC转换器，2个12位ADC转换器，以及多达80个G PIO引脚。
灵活的时钟控制系统，支持4种内部时钟源和4种外部时钟源，以及多种预分频器和倍频器。
低功耗模式，包括睡眠模式、停止模式和待机模式，以及电压监测和温度传感器功能。
先进的调试和编程功能，支持JTAG和SWD接口，以及串行线调试（SWV）和串行线跟踪（SWO）功能。
二、引脚定义
stm32f103的引脚定义如下图所示：
其中：
VDDA和VSSA分别为模拟电源正负极。
VDD和VSS分别为数字电源正负极。
NRST为复位引脚。
BOOT0和BOOT1为启动模式选择引脚。
PA0至PA15为端口A的16个GPIO引脚。
PB0至PB15为端口B的16个GPIO引脚。
PC0至PC15为端口C的16个GPIO引脚。
PD0至PD15为端口D的16个GPIO引脚（仅144引脚封装有）。
PE0至PE15为端口E的16个GPIO引脚（仅144引脚封装有）。
STM32中文参考手册-stm32f103中文参考手册
STM32F10xxx参考手册
参考手册
小，中和大容量的STM32F101xx, STM32F102xx和STM32F103xx
ARM内核32位高性能微控制器
导言
本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用小容量、中容量和大容量的STM32F101xx、STM32F102xx或者STM32F103xx微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。
STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量，封装和外设配置。
关于订货编号、电气和物理性能参数，请参考STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx 的数据手册。
关于芯片内部闪存的编程，擦除和保护操作，请参考STM32F10xxx闪存编程手册。
关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息，请参考Cortex™-M3技术参考手册。
相关文档
● Cortex™-M3技术参考手册，可按下述链接下载：
/help/topic/com.arm.doc.ddi0337e/DDI0337E_cortex_m3_r1p1_trm.pdf
下述文档可在ST网站下载(/mcu/)：
● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
● STM32F10xxx闪存编程手册。
* 感谢南京万利提供原始翻译文档
目录
1文中的缩写 16
1.1寄存器描述表中使用的缩写列表 16
1.2术语表16
1.3可用的外设16 2存储器和总线构架 17
STM32F103中文教程及参考手册
2 存储器和总线构架
15
2.1
系统构架------------------------------------------------------------------------------------- 15
2.2
存储器组织 --------------------------------------------------------------------------------- 16
4.3
RCC寄存器描述 --------------------------------------------------------------------------- 41
4.3.1 4.3.2 4.3.3 4.3.4 4.3.5 4.3.6 4.3.7 4.3.8 4.3.9 4.3.10
目录
STM32F10xxx 参考手册
4.2.3 4.2.4 4.2.5 4.2.6 4.2.7 4.2.8 4.2.9 4.2.10
PLL --------------------------------------------------------------------------------------39 LSE时钟 --------------------------------------------------------------------------------39 LSI时钟 ---------------------------------------------------------------------------------40 系统时钟(SYSCLK)选择 ------------------------------------------------------------40 时钟安全系统(CSS) ------------------------------------------------------------------40 RTC时钟 --------------------------------------------------------------------------------41 看门狗时钟 ----------------------------------------------------------------------------41 时钟输出 -------------------------------------------------------------------------------41
STM32F103中文教程及参考手册
参考手册
STM32F101xx和STM32F103xx
ARM内核32位高性能微控制器
导言
本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用
STM32F101xx和STM32F103xx微控制器的存储器
和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx
和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。
STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量，封装和
外设配置。
关于订货编号，电器和物理性能参数，请参考
STM32F101xx和STM32F103xx数据手册。
关于芯片内部闪存的编程，擦除和保护操作，请参考
STM32F10xxx闪存编程手册。
关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息，请参考
Cortex™-M3术参考手册。
* 感谢南京万利提供原始翻译文档
目录
1文中的缩写14
1.1寄存器描述表中使用的缩写列表------------------------------------------------------14 2存储器和总线构架15
2.1系统构架-------------------------------------------------------------------------------------15
2.2存储器组织---------------------------------------------------------------------------------16
2.3存储器映像---------------------------------------------------------------------------------17
stm32f103中文手册[7]
![stm32f103中文手册[7]](https://img.taocdn.com/s3/m/38586d2658eef8c75fbfc77da26925c52cc59127.png)
stm32f103中文手册
1. 概述
stm32f103是一款高性能、低功耗、高集成度的32位微控制器，基于ARM Cortex-M3内核，支持Thumb-
2指令集，具有72MHz的主频和64KB至512KB的闪存。stm32f103具有丰富的外设资源，包括多种通信接口、定时器、模数转换器、DMA控制器、触摸感应控制器等，能够满足各种复杂的应用需求。stm32f103还具有多种低功耗模式，能够实现动态电源管理，降低系统功耗。stm32f1 03采用多种封装形式，适用于不同的应用场合。
2. 引脚定义
stm32f103的引脚定义如图1所示。stm32f103的引脚分为四类：电源引脚、复位引脚、晶振引脚和功能引脚。电源引脚包括VDD、VSS、V DDA和VSSA，分别提供数字电源、数字地、模拟电源和模拟地。复位引脚包括NRST和BOOT0，分别用于复位芯片和选择启动模式。晶振引脚包括OSC_IN和OSC_OUT，分别连接外部晶振的输入和输出端。功能引脚包括多达80个可编程的通用输入输出（GPIO）引脚，以及一些专用功能引脚，如JTAG/SWD调试接口、USB接口等。
图1 stm32f103引脚定义
3. 系统架构
ARM Cortex-
M3内核：是stm32f103的核心部分，负责执行程序指令，处理数据和中断等。
存储器：包括闪存（Flash）、静态随机存储器（SRAM）和备份寄存器（Backup
registers），分别用于存储程序代码、数据和备份数据等。
STM32中文参考手册-stm32f103中文参考手册
STM32F10xxx参考手册
参考手册
小，中和大容量的STM32F101xx, STM32F102xx和STM32F103xx
ARM内核32位高性能微控制器
导言
本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用小容量、中容量和大容量的STM32F101xx、STM32F102xx或者STM32F103xx微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。
STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量，封装和外设配置。
关于订货编号、电气和物理性能参数，请参考STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx 的数据手册。
关于芯片内部闪存的编程，擦除和保护操作，请参考STM32F10xxx闪存编程手册。
关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息，请参考Cortex™-M3技术参考手册。
相关文档
● Cortex™-M3技术参考手册，可按下述链接下载：
/help/topic/com.arm.doc.ddi0337e/DDI0337E_cortex_m3_r1p1_trm.pdf
下述文档可在ST网站下载(/mcu/)：
● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
● STM32F10xxx闪存编程手册。
* 感谢南京万利提供原始翻译文档
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1文中的缩写 16
1.1寄存器描述表中使用的缩写列表 16
1.2术语表16
1.3可用的外设16 2存储器和总线构架 17
stm32f103中文资料
MEMORY存储芯片STM32F103VET6中文规格书
High-density performance line Arm®-based 32-bit MCU with 256 to 512KB Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs, 13 communication interfaces
Datasheet − production data Features
•Core: Arm® 32-bit Cortex®-M3 CPU
–72 MHz maximum frequency, 1.25DMIPS/MHz
(Dhrystone 2.1) performance at 0 wait state
memory access
–Single-cycle multiplication and hardware
division
•Memories
–256 to 512 Kbytes of Flash memory
–up to 64 Kbytes of SRAM
–Flexible static memory controller with 4 Chip Select. Supports Compact Flash, SRAM,
PSRAM, NOR and NAND memories
–LCD parallel interface, 8080/6800 modes •Clock, reset and supply management – 2.0 to 3.6V application supply and I/Os
–POR, PDR, and programmable voltage detector (PVD)
STM32F103-中文
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
1 介绍
本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型的订购信息和器件的机械特性。
有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。 有关Cortex-M3的信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》
STM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD、 STM32F103ZD
STM32F103xE STM32F103RE、STM32F103ZE、 STM32F103VE
参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/30
3/30
表3 STM32F103xx 系列
管
脚
32K 闪存
数 10K RAM
144
100
64
2 个 USART 2 个 16 位定时器
1 个 SPI、1 个 I2C 48 USB、CAN
1 个 PWM 定时器 36 1 个 ADC
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
2.3 概述
ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM
stm32f103中文手册[14]
![stm32f103中文手册[14]](https://img.taocdn.com/s3/m/8c1a2e2b6d175f0e7cd184254b35eefdc8d31580.png)
stm32f103中文手册
一、概述
stm32f103c8/cb：64KB或者128KB闪存，20KB
SRAM，48引脚或者64引脚LQFP封装。
stm32f103r8/rb：64KB或者128KB闪存，20KB
SRAM，64引脚LQFP封装。
stm32f103v8/vb：64KB或者128KB闪存，20KB
SRAM，100引脚LQFP封装。
stm32f103rc/rd/re：256KB或者384KB或者512KB闪存，48KB或者64KB SRAM，64引脚或者100引脚LQFP封装。
stm32f103vc/vd/ve：256KB或者384KB或者512KB闪存，48KB或者64KB SRAM，100引脚或者144引脚LQFP封装。
stm32f103zc/zd/ze：256KB或者384KB或者512KB闪存，48KB或者64KB SRAM，144引脚LQFP封装。
stm32f103的主要特性如下：
72MHz的主频，1.25 DMIPS/MHz的性能。
从32KB到512KB的闪存容量，从20KB到64KB的SRAM容量。
从37到112个GPIO引脚，支持多种工作模式和中断功能。
从3到7个定时器，支持多种工作模式和中断功能。
从2到3个12位ADC，支持多种触发模式和DMA传输功能。
从2到3个SPI接口，支持全双工和单向通信模式。
从2到3个I2C接口，支持标准模式和快速模式。
从3到5个USART接口，支持同步和异步通信模式。
一个USB 2.0全速设备接口，支持12Mbps的数据传输速率。
stm32f103vet bootloader例程
stm32f103vet bootloader例程
【原创实用版】
目录
1.STM32F103vet Bootloader 简介
2.Bootloader 例程的作用
3.Bootloader 例程的结构和主要功能
4.Bootloader 例程的编写和调试
5.Bootloader 例程的应用场景
正文
【1.STM32F103vet Bootloader 简介】
STM32F103vet 是一款由 STMicroelectronics 公司推出的高性能微控制器，广泛应用于各种嵌入式系统中。Bootloader 是嵌入式系统中的一个关键组件，主要用于烧写固件到芯片中，从而实现对微控制器的控制。STM32F103vet Bootloader 例程则是针对这款微控制器的 Bootloader
程序，可以帮助开发者快速实现固件烧写功能。
【2.Bootloader 例程的作用】
Bootloader 例程在嵌入式系统开发中具有重要作用，主要表现在以下几个方面：
1.烧写固件：Bootloader 例程可以将编译好的固件烧写到
STM32F103vet 微控制器中，从而实现对微控制器的控制。
2.诊断和测试：Bootloader 例程可以用于对微控制器进行诊断和测试，以确保微控制器的功能正常。
3.系统初始化：Bootloader 例程可以对微控制器进行初始化，包括时钟设置、GPIO 配置等，为后续应用程序的运行做好准备。
【3.Bootloader 例程的结构和主要功能】
STM32F103vet Bootloader 例程主要包括以下几个部分：
STM32F103中文教程及参考手册
目录
STM32F10xxx 参考手册
4.2.3 4.2.4 4.2.5 4.2.6 4.2.7 4.2.8 4.2.9 4.2.10
PLL --------------------------------------------------------------------------------------39 LSE时钟 --------------------------------------------------------------------------------39 LSI时钟 ---------------------------------------------------------------------------------40 系统时钟(SYSCLK)选择 ------------------------------------------------------------40 时钟安全系统(CSS) ------------------------------------------------------------------40 RTC时钟 --------------------------------------------------------------------------------41 看门狗时钟 ----------------------------------------------------------------------------41 时钟输出 -------------------------------------------------------------------------------41
stm32f103中文资料
本文档英文原文下载地址： http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/13587.pdf
参照2009年4月 STM32F103x8B数据手册 英文第10版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）
1/62
深圳市迪通科技有限公司 ＴＥＬ：０７５５－８３３１２９４７ ８３３１３９４１ ８３３１７４８８ＦＡＸ：０７５５－８３３１１５６８
2.1 器件一览 ....................................................................................................................................... 5 2.2 系列之间的全兼容性 ..................................................................................................................... 6 2.3 概述 .............................................................................................................................................. 6
stm32f103中文手册
stm32f103中文手册第一章综述
1.1 STM32F103系列微控制器概述
1.2 STM32F103系列微控制器特性
1.3 STM32F103系列微控制器产品线
第二章存储器
2.1 存储器映射
2.2 Flash存储器
2.3 系统存储器
2.4 备份寄存器
2.5 静态随机存取存储器（SRAM）
第三章外设
3.1 复位和时钟控制（RCC）
3.2 独立看门狗（IWDG）
3.3 窗口看门狗（WWDG）
3.4 嵌套向量中断控制器（NVIC）
3.5 系统定时器（SysTick）
...
第一章综述
1.1 STM32F103系列微控制器概述
STM32F103系列微控制器是基于ARM® Cortex®-
M3内核的高性能、低功耗、增强型单片机。它们提供了从64KB到512KB Flash存储器和从20KB到64KB
SRAM存储器的不同容量选择。它们还集成了丰富的外设资源，包括USB 、CAN、11个定时器、3个ADC、13个通讯接口等。
STM32F103系列微控制器采用了先进的90nm
NVM工艺技术，具有出色的电源效率。它们支持多种低功耗模式，包括停机模式、待机模式、睡眠模式和停止模式。它们还支持动态电压调节和动态频率调节，以进一步降低功耗。
STM32F103系列微控制器具有高度灵活性和可扩展性。它们支持多种封装类型，从36引脚到144引脚不等。它们还支持多种内部和外部时钟源，包括高速内部振荡器（HSI）、低速内部振荡器（LSI）、高速外部振荡器（HSE）、低速外部振荡器（LSE）和相位锁定环（PLL）。
stm32f103中文手册[6]
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stm32f103中文手册
一、概述
stm32f103c8/cb：64KB或128KB闪存，20KB
SRAM，48引脚或64引脚LQFP封装。
stm32f103r8/rb：64KB或128KB闪存，20KB
SRAM，64引脚LQFP封装。
stm32f103v8/vb：64KB或128KB闪存，20KB
SRAM，100引脚LQFP封装。
stm32f103rc/rd/re：256KB或384KB或512KB闪存，48KB或64KB SRAM，64引脚或100引脚LQFP封装。
stm32f103vc/vd/ve：256KB或384KB或512KB闪存，48KB或64KB SRAM，100引脚LQFP封装。
stm32f103zc/zd/ze：256KB或384KB或512KB闪存，48KB或64KB SRAM，144引脚LQFP封装。
stm32f103系列的主要特性如下：
72MHz的主频，1.25 DMIPS/MHz的性能。
从2.0V到3.6V的工作电压范围。
从-40°C到+85°C的工作温度范围。
多种低功耗模式，包括停机模式、待机模式、睡眠模式和停止模式。
多达7个定时器，包括3个16位通用定时器、1个16位高级定时器、2个基本定时器和1个看门狗定时器。
多达3个同步串行接口（SPI），支持I2S协议。
多达3个通用异步收发器（USART），支持ISO7816协议、LIN协议、IrDA协议和调制解调器控制。
多达2个通用串行总线（USB），支持USB 2.0全速设备和CAN
2.0B协议。
多达2个I2C总线接口，支持400KHz的快速模式和10KHz的低速模式。
stm32f103中文资料
数据手册
STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE
增强型，32位基于ARM核心的带51Байду номын сангаасK字节闪存的微控制器 USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口
■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码
■ ECOPACK®封装
表1 器件列表
参考 STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE
基本型号
STM32F103RC 、 STM32F103VC 、 STM32F103ZC STM32F103RD 、 STM32F103VD 、 STM32F103ZD STM32F103RE 、 STM32F103ZE 、 STM32F103VE
2.1 器件一览 ....................................................................................................................................... 5 2.2 系列之间的全兼容性 ..................................................................................................................... 6 2.3 概述 .............................................................................................................................................. 6
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STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
1 介绍
本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型的订购信息和器件的机械特性。
有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。 有关Cortex-M3的信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列拥有内置的ARM核心，因此它与
所有的ARM工具和软件兼容。
图一是该系列产品的功能框图。
内置闪存存储器
高达512K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。
CRC(循环冗余校验)计算单元
CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个32位的数据字产生一个CRC码。 在众多的应用中，基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的范 围内，它提供了一种检测闪存存储器错误的手段，CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名， 并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。
图一给出了该产品系列的框图。
参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）
2/30
2.1 器件一览
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
表2 STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 器件功能和配置
■ 低功耗 − 睡眠、停机和待机模式 − VBAT为RTC和后备寄存器供电
■ 3个12位模数转换器，1μs转换时间(多达21个 输入通道) − 转换范围：0至3.6V − 三倍采样和保持功能 − 温度传感器
■ 2 通道 12 位 D/A 转换器
■ DMA − 12通道DMA控制器 − 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、 I2S、SPI、I2C和USART
外部中断/事件控制器(EXTI)
外部中断/事件控制器包含19个边沿检测器，用于产生中断/事件请求。每个中断线都可以独立地配置 它的触发事件(上升沿或下降沿或双边沿)，并能够单独地被屏蔽；有一个挂起寄存器维持所有中断请 求的状态。EXTI可以检测到脉冲宽度小于内部APB2的时钟周期。多达112个通用I/O口连接到16个外 部中断线。
12位DAC CPU频率
51
3 16通道
80
3 16通道
1 2通道
72MHz
工作电压 工作温度
2.0～3.6V
+85°C / -40至+105℃ 结温：-40至+125℃
封装
LQFP64
LQFP100,BGA100
1．SPI2和SPI3接口能够灵活地在SPI模式和I2S音频模式间切换。
STM32F103Zx
■ 多达112个快速I/O口 − 51/80/112个多功能双向的I/O口 − 所有I/O口可以映像到16个外部中断 − 除了模拟输入口以外的IO口可容忍5V信号 输入
■ 调试模式 − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 − Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM)
■ 多达11个定时器
− 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个 用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的 通道
2.3 概述
ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM
ARM的Cortex™-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的 平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。
ARM的Cortex™-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上 发挥了ARM内核的高性能。
数据手册
STM32F103xC STM32F103xD
功能
STM32F103xE
增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器 USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口
初步信息
■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz工作频率， 1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1)， 在存储器的0等待周期访问时 − 单周期乘法和硬件除法
2 规格说明
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的 RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM)，丰富的 增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用16位定 时器和2个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C、3个SPI、2个I2S、1个SDIO、5 个USART、一个USB和一个CAN。 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电 电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 完整的STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列产品包括从64脚至144脚的五种不 同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外 设的基本介绍。 这些丰富的外设配置，使得STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型微控制器适合于多 种应用场合： ● 电机驱动和应用控制 ● 医疗和手持设备 ● PC外设和GPS平台 ● 工业应用：可编程控制器、变频器、打印机和扫描仪 ● 警报系统，视频对讲，和暖气通风空调系统等
嵌套的向量式中断控制器(NVIC) STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型内置嵌套的向量式中断控制器，能够处
理多达60个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex™-M3的中断线)和16个优先级。 ● 紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理 ● 中断向量入口地址直接进入内核 ● 紧耦合的NVIC接口 ● 允许中断的早期处理 ● 处理晚到的较高优先级中断 ● 支持中断尾部链接功能 ● 自动保存处理器状态 ● 中断返回时自动恢复，无需额外指令开销 该模块以最小的中断延迟提供灵活的中断管理功能。
时钟和启动
系统时钟的选择是在启动时进行，复位时内部8MHz的RC振荡器被选为默认的CPU时钟，随后可以选 择外部的、具失效监控的4~16MHz时钟；当外部时钟失效时，它将被隔离，同时产生相应的中断。 同样，在需要时可以采取对PLL时钟完全的中断管理(如当一个外接的振荡器失效时)。 具有多个预分频器用于配置AHB的频率、高速APB(APB2)和低速APB(APB1)区域。AHB和高速APB 的最高频率是72MHz，低速APB的最高频率为36MHz。参考图二的时钟驱动框图。
外设
STM32F103Rx
STM32F103Vx
闪存(K字节)
256 384 512 256 384 512
RAM(K字节) FSMC
48
64
无
48
64
有
通用
4
定时器 高级
2
基本
SPI(I2S)(1) I2C
通信
USART USB
CAN
2 3(2)
2 5 1 1
SDIO
1
通用I/O端口 12位同步ADC
■ 存储器 − 从256K至512K字节的闪存程序存储器 − 高达64K字节的SRAM − 带4个片选的灵活的静态存储器控制器。支 持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND 存储器 − 并行LCD接口，兼容8080/6800模式
■ 时钟、复位和电源管理 − 2.0～3.6伏供电和I/O管脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测 器(PVD) − 内嵌4～16MHz晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 − 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC振荡器
STM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD、 STM32F103ZD
STM32F103xE STM32F103RE、STM32F103ZE、 STM32F103VE
参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/30
− 2个16位6通道高级控制定时器，多达6路 PWM输出，带死区控制
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位自减型计数 − 2个16位基本定时器用于驱动DAC
■ 多达13个通信接口 − 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) − 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN， IrDA接口和调制解调控制)
系统时钟为48MHz时，外部访问的速度可达24MHz。
LCD并行接口
FSMC可以配置成与多数图形LCD控制器的无缝连接，它支持Intel 8080和Motorola 6800的模式，并能 够灵活地与特定的LCD接口。使用这个LCD并行接口可以很方便地构建简易的图形应用环境，或使 用专用加速控制器的高性能方案。
− 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个可复用为 I2S接口
− CAN 接口(2.0B 默认) − USB 2.0 全速接口 − SDIO 接口
■ CRC计算单元
■ ECOPACK®封装
表1 器件列表
参考
基本型号
STM32F103xC STM32F103RC、STM32F103VC、 STM32F103ZC
256 384 512
48
64
有
112 3 21通道
LQFP144,BGA144
2.2 系列之间的全兼容性
STM32F103xx是一个完整的系列，其成员之间是脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。 STM32F103xC 、 STM32F103xD 和 STM32F103xE 是 STM32F103xx 数 据 手 册 中 描 述 的 STM32F103x6/8/B/C产品的延伸，他们具有更大的闪存存储器和RAM容量，更多的片上 外设，如SDIO、FSMC、I2S和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。
内置SRAM
多达64K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写)。
FSMC(可配置的静态存储器控制器) STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列集成了FSMC模块。它具有4个片
选输出，支持CF、RAM、PSRAM、NOR和NAND。
功能介绍：
● 三个FSMC中断源，经过逻辑或连到NVIC单元； ● 写入FIFO；
参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）
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STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
● 代码可以在除PC卡外的片外存储器运行； ● 目标频率为SYSCLK/2，即当系统时钟为72MHz时，外部访问的速度可达36MHz；
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表3 STM32F103xx 系列
管
脚
32K 闪存
Hale Waihona Puke Baidu
数 10K RAM
144
100
64
2 个 USART 2 个 16 位定时器
1 个 SPI、1 个 I2C 48 USB、CAN
1 个 PWM 定时器 36 1 个 ADC
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE可直接替换STM32F103x6/8/B/C产品， 为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。
参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）
存储器容量
64K 闪存 128K 闪存 256K 闪存 384K 闪存 512K 闪存
20K RAM 20K RAM
3 个 USART 3 个 16 位定时器 2 个 SPI、2 个 I2C USB、CAN 1 个 PWM 定时器 1 个 ADC
48K RAM 64K RAM 64K RAM
5 个 USART 4 个 16 位定时器、2 个基本定时器 3 个 SPI、2 个 I2S、2 个 I2C USB、CAN、2 个 PWM 定时器 3 个 ADC、1 个 DAC、1 个 SDIO FSMC(100 和 144 脚)