LCM组装焊接测试

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lcm组装段工艺流程

lcm组装段工艺流程
TFT-LCM的制造工艺流程有以下三大部分：
1.VT段：
来料TFT面板→切割→裂片→检验1（CELL测试）→清洗→烘烤2.前段：
贴片→台阶清洁→CFOG→封胶→检验2（ET电测）→消泡
会使用到等离子清洗机：等离子体是物质的一种形态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。

对气体施加足够的能量使之离子化，便成为等离子状态。

目的：去除Panel端子部的油污及异物，防止异物造成端子间的short，增加后制程中玻璃与ACF间的附着力，有利于ACF贴附。

COG: 将IC热压合在Panel上, 实现IC正常稳定地驱动Cell工作。

FOG:用于Panel与FPC的压合﹐即将Panel和FPC做精密对位后,在一定时间,温度和压力下进行压着连接。

使FPC 固定在panel上。

正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。

背胶作用：防止FPC折断、异物进入、防腐蚀等。

3.后段：
背光组装→组装焊接→检验3→TP贴合→检验4→包装。

TFT-LCM成品检验规范(2011)

TFT-LCM 产品。
三. 定义
3.1 密集定义:10mm 以内若有两点(圆形物)、两条(线状物)或圆形物与线状物，则称之为密
集。 3.2 视区定义:显示区:产品电测画面有效区域；可视区:客户组装成成品后,目视可见区域,
可视区外: 客户组装成成品后,目视不可见区域；以下内容，没有特别标明的，都为显示区（A.A）或可视区（V.A）。
1-5 主缺
TFT -LC 1-6 主缺 M 电性测试
驱动（MODE）时有 1 条或以上竖线在某些画面中不显示，且显示电流值增加
驱动（MODE）时有 1 条或以上横线在某些画面中不显示，且显示电流值增加驱动（MODE）时有 1 条或以上横线或竖线在某些画面中不显示，且显示电流值增加
0.5mm
尺测量
2-4 次缺
LCD 有进行式的裂开痕迹,但未形成破损
任何区域的裂痕拒收
目视
2-5.(主缺) LCD 液晶漏液
T/P 表面牛顿环、 2-6.(主缺)
T/P 表面干涉线
漏液晶不允许不允许
NG
目视
在日光或台灯下,距离 NG
30cm,目视
TFT 2-7.(次缺)
-LC
M
彩屏外观 2-8 次缺检验
不计 (密集不可)
2
1. 在日光台灯下 , 距待测物 30cm 目视， 2.用菲林卡比对
0.20＜Φ ≦0.25mm 1
0.25mm＜Φ , NG
纵向锡尖≦零依
件本身高度左 OK
横向锡尖≦FPC 图
焊盘宽度 OK 判
≧FPC 焊盘宽度
NG
定
目视
依左图判定

焊接检测方法

焊接检测方法焊接是工程中常见的连接方式，而焊接质量的好坏直接关系到工程结构的安全性和稳定性。

因此，对焊接质量的检测显得尤为重要。

本文将介绍几种常见的焊接检测方法，希望能为大家提供一些参考。

首先，一种常见的焊接检测方法是目视检测。

目视检测是最简单、最直接的一种检测方法，它通过肉眼观察焊缝的形态、颜色、气孔、裂纹等情况来判断焊接质量。

这种方法操作简单，成本低，但受到操作人员个人经验和视力的限制，无法对微小缺陷进行准确的检测。

其次，X射线检测是一种常用的非破坏性检测方法。

通过X射线穿透被检测材料，再通过感光或荧光屏观察被检材料内部的缺陷情况。

X射线检测可以对焊接接头的内部结构进行检测，对焊缝的气孔、夹杂物、裂纹等缺陷有较高的检测灵敏度。

但X射线检测设备昂贵，操作技术要求高，且对操作人员有一定的辐射危害。

另外，超声波检测是一种常用的焊接缺陷检测方法。

超声波检测是利用超声波在材料中传播的特性，通过对材料内部的声波反射、衍射、透射等现象进行分析，来判断焊接接头的质量。

这种方法操作简便，对焊缝的各种缺陷有较高的检测灵敏度，且不会对被检测材料产生辐射影响。

但超声波检测对操作人员的技术要求较高，且对被检测材料的形状、尺寸、材质等有一定的限制。

最后，磁粉检测是一种常用的表面缺陷检测方法。

磁粉检测利用磁场和磁性粉末的吸附作用，来检测被检测材料表面的裂纹、气孔等缺陷。

这种方法操作简单，成本较低，对被检测材料的形状、尺寸、材质等要求不高。

但磁粉检测只能对表面缺陷进行检测，对内部缺陷无法进行有效的检测。

总的来说，不同的焊接检测方法各有优缺点，可以根据具体的焊接对象和需求选择合适的检测方法。

在实际工程中，通常会采用多种检测方法相结合，以确保对焊接质量的全面检测和评估。

希望本文介绍的焊接检测方法能对大家有所帮助，谢谢阅读。

模组(LCM)检验标准

1.0 目的:规范LCM彩屏成品的检验项目以及判断标准，保证产品出货能满足客户需求。

2.0 适用范围:适用于本公司LCM彩屏产品内部的出货检验（客户有特殊要求的依客户要求）。

3.0 检查条件：在20～40W日光灯的光照环境下，被检查样品放在离检查者眼睛20cm的位置，检查者在垂直方向45±15度区域内观察。

4.0 LCD区域定义：区域A：符号或数字显示区区域B：视区（除A区）（A区+B区=最小视区，相对于模块确认图中的VA区范围）区域C：视区外围（模块确认图的VA区外，客户机壳设计应参考此范围，装机后看不到此区域）.注：在区域C中有看得见的缺陷，但不影响产品稳定性及客户产品组装，允许出货。

可编辑序号检查项目检查标准等级5.2.7TP外观相关标准TP气泡/凹凸点尺寸Φ(mm)接收数量A区B区C区Φ≤0.1忽略（不允许串污）忽略0.1<Φ≤0.152（点距≧10mm）0.15<Φ≤0.2 10.2<Φ0轻缺陷TP组装歪斜按图纸要求且不允许超出背光边缘TP水印水印：测力计垂直用力≥300g力不见OKTP牛顿环/似牛顿环不点亮模块，在正常或倾斜视角从触摸屏表面看到的规律性或非规律性的彩色圈1、规律性：不允许2、非规律性：Ｓ牛顿环≤1/ 6ＳTP，且点亮背光后不影响文字及直线失真，允许。

TP点胶标准1、IC位置的缺口必须点满胶。

2、胶不能点到FPC的弯折位，不能点到背光两边胶架及触摸屏的表面。

3、白胶不能进入视区。

TP脏污内脏污按不同型号的极限样板TP边角破裂同边角破裂标准（备注：破损不允许进入银线）图案字体1、图案字体清晰，无严重粗细现象，允许轻微图案字体渗透或干版；2、字体线条变粗或变细较正常线条宽度≤1/3（且≤+/-0.1mm），无断字菲林形拱5.2.8 UV/易拉胶纸规格未附贴不允许轻缺陷附贴位置参照产品规格书或者产品图纸轻缺陷序号检查项目检查标准等级 5.2.9喷码未喷码不允许重缺陷喷码模糊不允许轻缺陷 5.2.10背光1）污点与黑白点: 同清晰点标准2）划伤及线缺陷，同线缺陷标准轻缺陷5.2.11 铁框翘起按图纸或规格书尺寸， 0.3mm 以内为允许(只限于图纸及产品规格书为规定时) 轻缺陷 5.2.12FPC 部分不可有引脚断重缺陷折痕：不可成“Ｖ”形状引脚/线路：凹、凸、偏斜不可超过本体宽的30% 轻缺陷双面胶不可掉/歪斜不可影响使用不允许引脚(PAD)上有氧化线路上非要求不可有断路/短路致命缺陷线/线:非导电杂物不可跨过两条线,导电依凸/凹判定轻缺陷产品上的PAD 不可翘起、变形、脱落重缺陷刮伤：覆盖膜上不允许有刮伤露铜现象轻缺陷覆盖膜：贴符偏位不可超出图纸要求气泡：气泡不能横跨2条线路,且不可超过2个分层：产品上有分层即不可重缺陷丝印：丝印需清晰,不可重影、缺印或错5.2.13SMT 部分未熔锡：锡膏未熔化重缺陷元件立碑及端面脱离锡珠:可移动之锡珠不可有,不可移动的锡珠直径不可超过0.3MM 轻缺陷线路1.线路断路或短路不可2.线路欠损或残铜不得超过1/2W 重缺陷板面刮伤 1.刮伤露铜,拒收轻缺陷2.露铜单线路（未覆盖绿漆）>1mm,拒收3.不可有横跨2条（含以上）线路及露铜零件错误1.错件：置放之零件规格、材料号码未能与原设定的零件资料相符合2.缺件/多件：电路板上零件不可有缺装或多装3.反向：电路板上零件不可有正负极性错误焊接致命缺陷板面沾锡1.打线区1/2 Lead脚前之区域沾锡拒收2.产品有热压之制程,其金手指（压着区）沾锡,拒收重缺陷空焊：焊面与焊垫未接合不可重缺陷锡尖/裂、虚焊一律不可重缺陷不可有白色粉状残留物轻缺陷元件偏移1.B≥1/2L2. A2/3W3.A2/3W B1/2L4. t1/2*T轻缺陷焊点锡量高度大于零件焊脚1.25H(鸥翼型)，拒收焊点锡量高度大于零件焊面高度(圆型),拒收轻缺陷LB AWT t参照1、2标示大于1.25H，NG大于焊面高度NGH鸥翼型:焊点锡量高度小零件焊脚1/3H ，或焊垫吃锡少于70%，拒收圆柱型:焊点锡量高度小于零件焊面1/4H 或焊垫吃锡少于70%，拒收重缺陷连接器(含:卡盖)不可破损或掉，连接部位不可有松香，阻焊剂，白色粉状残留物，异物重缺陷板翘: PCB 与平面之间的间隙大于长度的1/100不可(若无特殊要求依此标准作业)轻缺陷5.2.14离型纸/导电布等脱落不允许轻缺陷脏污参考极限样板5.3、功能测试5.3.1 LCD Module 功能测试，一般依据设计提供的该产品的标准测试软件和夹具进行。

lcm模组生产工艺

lcm模组生产工艺LCM（Liquid Crystal Module）是一种将液晶玻璃、薄膜晶体管、背光源等元器件集成在一起的液晶显示模块。

它被广泛应用于电视、电脑、手机、平板等电子产品中，成为现代电子产品的重要组成部分之一。

LCM模组的生产工艺包括以下几个主要步骤：1. 玻璃基板处理：LCM模组的基板是液晶显示的核心部件之一。

在生产过程中，首先要对玻璃基板进行清洗、打磨和加工处理，以保证其表面的平整度和透明度。

2. 片上电路制作：片上电路是LCM模组中的另一个重要组成部分，主要包括驱动电路和信号处理电路。

制作片上电路需要通过光刻、蒸发、切割、焊接等工艺步骤进行。

3. 液晶注入：液晶是LCM模组的核心元件，它决定了显示效果的质量。

在生产过程中，将经过特殊处理的液晶材料注入到两个玻璃基板之间的空隙中，并通过负压和真空技术将空气排出，确保液晶填充均匀、不产生气泡。

4. 封装背光源：背光源是LCM模组中用于提供背景光亮度的重要组件。

生产过程中，将背光源封装在模组的背光板中，以确保背光光源的稳定性和均匀性。

5. 模组装配：LCM模组的各个组件需要通过精确的组装工艺进行合理的组合。

工人需要根据设计要求，将玻璃基板、液晶、片上电路、背光源等元件按照一定的顺序进行组装，并通过精密的焊接和粘接工艺进行固定。

6. 测试和调试：在模组生产完成后，需要进行严格的测试和调试，以确保模组的品质达到要求。

测试工艺包括亮度测试、色彩测试、灰度测试、响应速度测试等多个方面，确保模组的性能指标符合标准。

7. 包装和出厂：经过测试和调试合格的LCM模组将进行包装，并准备出厂。

在包装过程中，模组需要被包裹在透明塑料袋中，以防潮湿和破损。

然后，将其放入盒子中，并贴上合格标识和防伪标签，最后进行出厂检验，准备发货。

总结来说，LCM模组的生产工艺包括玻璃基板处理、片上电路制作、液晶注入、封装背光源、模组装配、测试和调试、包装和出厂等多个环节。

lcm工艺流程图

lcm工艺流程图LCM（Liquid Crystal Display Module）液晶显示模块工艺流程图是用来制造液晶显示器的重要工艺流程图。

下面是一个简单的LCM工艺流程图：1. 基板准备：选取适当的玻璃基板，并进行清洗和化学处理，以去除表面的污垢和杂质，并提高基板的表面质量。

2. Indium Tin Oxide（ITO）涂覆：将导电性较强的ITO材料喷涂或蒸发在玻璃基板上，形成透明电极。

这些透明电极用于LCD中的像素点驱动。

3. Passivation层涂覆：为了保护ITO电极和减少液晶分子与ITO之间的相互作用，涂覆一层薄的Passivation层。

4. 对齐层涂覆：在Passivation层上涂覆一层对齐层，用于定向液晶分子的方向，以控制光的传播。

5. 涂覆液晶：将液晶物质涂覆在对齐层上，制造液晶层。

液晶分子的定向将决定其对入射光的偏振状态的影响，从而实现光的控制。

6. 粘合：将上述制备好的液晶层和另一片玻璃基板粘合在一起，形成液晶夹层。

7. 制作色彩滤光片：在另一片玻璃基板上制作色彩滤光片，用于过滤不同颜色的光以实现彩色显示。

8. 粘合液晶夹层和色彩滤光片：将液晶夹层和色彩滤光片粘合在一起，固定玻璃基板和液晶层之间的间隙。

9. 切割：将制作好的大尺寸液晶玻璃切割为合适的尺寸，以适应最终产品的大小和形状。

10. COG焊接：COG（Chip On Glass）焊接是将驱动芯片（常见的是TSB（TAB super COG）类型的芯片）焊接到玻璃上，用于控制LCD的像素。

11. 封装：将制作好的小尺寸液晶玻璃和驱动芯片组装到LCD 模块中。

封装过程涉及到粘贴和固定各个组件，并进行初始测试。

12. 模块测试：对组装好的液晶显示模块进行电性能和显示效果的测试，以确保产品的质量。

13. 模组壳体组装：为了保护LCD模块和方便使用，将LCD 模块安装到模组壳体中，并完成模组壳体的组装，包括固定螺丝、连接线路等。

焊接检测综合实验报告

焊接检测综合实验报告1. 实验目的本实验旨在通过焊接检测综合实验，掌握焊接质量检测的原理、方法和技术。

2. 实验原理焊接是一种常见的连接金属构件的方法，但焊接质量对于连接件的强度和稳定性至关重要。

因此，焊接质量检测具有重要的意义。

本实验采用了以下常见的焊接检测方法：2.1 可视检测可视检测是一种直观的检测方法，通过人眼观察焊接接头表面情况，判断焊接缺陷的存在与程度。

常见的焊接缺陷有焊缝不齐、气孔、夹渣等。

实验中，我们使用放大镜观察焊缝，并结合焊缝图像判断焊缝的质量情况。

2.2 穿透检测穿透检测是一种高频率超声波检测方法，通过超声波穿透焊接接头，检测焊缝中的缺陷。

缺陷会导致超声波的干扰波形，从而通过接收机得到检测结果。

在实验中，我们使用超声波探头对焊接接头进行扫描，然后通过示波器观测超声波的波形，分析焊缝的质量情况。

2.3 磁粉检测磁粉检测是一种使用磁粉材料和磁场检测缺陷的方法。

焊接接头中的缺陷会导致磁场的扭曲，进而吸引住磁粉颗粒。

在实验中，我们在焊接接头表面撒布磁粉，然后观察磁粉分布情况来判断焊缝的质量。

3. 实验步骤1. 准备焊接接头样品，并确保表面清洁、光滑。

2. 进行可视检测，使用放大镜观察焊缝形状，判断焊缝的质量。

3. 进行穿透检测，将超声波探头放置在焊缝位置，并观察示波器上的波形，分析焊缝的质量。

4. 进行磁粉检测，将磁粉撒布在焊接接头表面，并观察磁粉的分布情况，判断焊缝的质量。

5. 根据实验步骤的结果，进行焊缝质量评估。

4. 实验结果与分析根据可视检测，焊缝表面平整，没有明显的焊缝不齐、气孔或夹渣等缺陷。

穿透检测结果显示焊缝中没有明显的干扰波形，表明焊缝没有严重的缺陷。

磁粉检测结果显示焊缝周围磁粉分布均匀，没有明显的聚集点，表明焊缝没有明显的缺陷。

综上所述，本次焊接检测实验的结果显示焊缝质量良好，没有明显的焊接缺陷。

通过可视检测、穿透检测和磁粉检测相结合的方法，我们可以全面地评估焊缝的质量，保证焊接连接的可靠性。

lcm模组组装生产工艺流程

lcm模组组装生产工艺流程1.原材料准备：选取高质量的元器件和模组部件。

Raw material preparation: Select high-quality components and module parts.2.元器件检查：对所有元器件进行严格的质量检查和测试。

Components inspection: Strict quality inspection and testing of all components.3. PCB设计：进行电路板设计，确保元器件的合理布局和良好的连接。

PCB design: Circuit board design to ensure reasonable layout of components and good connections.4.焊接元器件：使用自动化设备进行元器件的精确焊接。

Soldering components: Precise soldering of components using automated equipment.5.装配模组：将焊接好的元器件组装成模组。

Assemble modules: Assemble the soldered components into modules.6.电路测试：对模组的电路进行严格的测试，确保其稳定性和可靠性。

Circuit testing: Strict testing of the module's circuit to ensure its stability and reliability.7.外观检验：对模组的外观进行检查，确保无损伤和完整性。

Appearance inspection: Check the appearance of the module to ensure no damage and integrity.8.功能测试：对模组的各项功能进行测试，确保符合产品规格要求。

焊接检验标准

焊接检验标准焊接是工程中常见的一种连接方法，它的质量直接关系到工程结构的安全性和稳定性。

因此，对焊接质量的检验就显得尤为重要。

焊接检验标准是评定焊接质量的依据，下面将从焊接检验的标准要求、常见的检验方法和检验过程中需要注意的问题等方面进行介绍。

首先，焊接检验的标准要求包括焊接工艺规范、焊接质量等级和焊接检验方法等内容。

焊接工艺规范是指在进行焊接作业时，应按照相关的工艺规范进行操作，包括焊接材料的选用、焊接设备的调试和操作、焊接工艺参数的设定等。

焊接质量等级是指对焊缝的质量进行评定，一般包括焊缝的外观质量、内部质量和力学性能等指标。

焊接检验方法是指对焊接质量进行检测和评定的方法，包括目测检验、非破坏检验和破坏性检验等。

其次，常见的焊接检验方法包括目测检验、渗透检验、超声波检测、X射线检测和磁粉检测等。

目测检验是指通过肉眼观察焊缝的外观质量，包括焊缝的形状、尺寸、气孔、裂纹等情况。

渗透检验是指利用渗透剂和显像剂对焊缝进行检测，以发现表面裂纹和气孔等缺陷。

超声波检测是指利用超声波对焊缝进行检测，以发现焊缝内部的缺陷。

X射线检测是指利用X射线对焊缝进行检测，以发现焊缝内部的缺陷和夹杂物等。

磁粉检测是指在焊缝表面涂覆磁粉，利用磁场对焊缝进行检测，以发现表面和近表面的裂纹和夹杂物等。

最后，焊接检验过程中需要注意的问题包括检验人员的资质和操作规程、检验设备的校准和维护、检验环境的要求和焊接工艺的影响等。

检验人员应具备相关的焊接检验资质，并严格按照操作规程进行操作。

检验设备应定期进行校准和维护，以确保检验结果的准确性和可靠性。

检验环境应符合相关的要求，以保证检验的准确性和可靠性。

同时，焊接工艺的影响也会对焊接质量产生重要影响，因此在进行焊接检验时，应充分考虑焊接工艺的影响因素。

综上所述，焊接检验标准是保证焊接质量的重要依据，通过严格遵守焊接工艺规范、选择合适的焊接质量等级和采用适当的检验方法，可以有效地评定焊接质量，保证工程结构的安全性和稳定性。

LCM工艺流程简介

图示（3）
图示（4）
模组组装工艺流程
u LCD+背光+PCBA组装过程：
一): PCBA 与导光板组装
图示（1）二): 主屏与导光板组装
图示（2）
图示（3）
图示（3）
图示（4）
图示（5）
模组组装工艺流程
u TP组装过程：
图 1 撕掉 TP 保护膜检验
图 2 对照 LCD 偏光片目测 TP
图3
TP 组装夹具
touchpanel接口fpc及连接器fpcconnector扬声器speaker及马达motor模组组装工艺流程组装背光lcd焊接背光引脚qa外观检验功能测试包装出货组装背光lcd焊接背光引脚焊接tp引组装tp贴pitape功能检测模组组装工艺流程简易模组lcdbltp组装工艺流程外观检测qa包装模组组装工艺流程主屏fpc与pcba对位贴半成品检测焊接背光引脚主屏fpc与pcba焊接组装lcdblpcb半成品检测副屏对位组装焊接副屏功能检测外观检测qa包装模组组装工艺流程复杂模组主屏lcdbl副屏lcdpcbfpc连接器摄像头马达扬声器组装工艺流程主连接器fpc与pcba对位贴主屏fpc与pcba焊接主屏fpc与pcba对位贴主连接器fpc与pcba对位焊接焊接背光引脚半成品检测副屏对位组装焊接副屏功能全检组装摄像头qa包装焊接马达焊接扬声器cba与导光板组装图示1主屏与导光板组装图示3对照lcd偏光片目测tcd组装面撕膜检验cd组装面擦拭组装thankyou
COG设备介绍
4
COG材料介绍---ACF
1.ACF全称为Anisotropic Conductive Film, 即异方性导电胶 2.ACF特点：可以短时间压着,接着的可靠性高,耐热性能好,通过回流焊炉仍能保持良好的接着可靠性,易接着细微间距线路,易接着微小端子,方便接着相邻间距小的芯片。 ACF所起到的主要作用：导电，绝缘，粘接。 3.ACF结构：COG ACF采用卷装，COG使用的ACF主要是三层结构： 4 Cover film，Base film，ACF

焊接件检测指导书

焊接件检测指导书焊接件检测指导书一、引言焊接件是制造过程中常用的一种组件，在保证结构强度的同时，也需要进行合格性检测。

本指导书详细介绍了焊接件检测的方法和步骤，以确保产品的质量和安全性。

二、术语和定义1-焊缝：指由焊接过程产生的连续金属连接。

2-焊接件：指由一个或多个焊缝组成的结构部件。

3-焊接材料：指用于焊接过程中填充材料，包括焊条、焊丝等。

4-NDT（Non-Destructive Testing）无损检测：一种不破坏被检测物理性能、不改变被检测物理状态的检测方法。

三、焊接件检测方法1-目视检测a-使用裸眼进行检查，主要检测表面焊接缺陷，如气孔、裂纹等。

b-使用放大镜进行检查，以便更清楚地观察焊缝细节。

2-渗透检测a-使用染料检测剂或荧光检测剂涂布在焊缝表面，观察是否有渗透液渗入缺陷中，进而判断是否存在孔隙、裂纹等。

b-使用可见光或紫外光照射，在合适的角度观察渗透液的反应情况。

3-超声波检测a-使用超声波探头，将超声波传入焊接件内部，通过接收回波信号来检测焊接件中的缺陷。

b-根据回波信号的强弱、形状等信息，判断焊缝中是否存在气孔、夹杂等缺陷。

4-射线检测a-使用射线通过焊接件，通过观察射线在焊缝中的吸收情况，判断是否存在缺陷。

b-常用的射线检测方法包括X射线检测和γ射线检测。

5-磁粉检测a-在焊缝表面或周围涂布磁粉，通过观察磁粉的分布情况来检测焊缝表面及其周围的裂纹、夹杂等缺陷。

b-可以使用可见光或紫外光照射，以提高对磁粉反应的观察能力。

四、附件本文档涉及附件具体包括：1-染料检测剂说明书2-超声波检测仪操作手册3-射线检测设备操作指南4-磁粉检测剂技术资料五、法律名词及注释1-焊接：指将两个或多个工件通过熔化界面形成的固相连接。

2-缺陷：指在焊接过程中形成的导致焊缝不符合要求的部分。

3-气孔：指在焊接件中形成的气体聚集的空腔。

4-裂纹：指在焊接过程中或焊后形成的表面或内部的裂痕。

六、全文结束。

LCM产品检验标准

2．范围适用于本公司生产的所有 LCM (液晶显示模块)产品。
3．检验设备
电测架、游标卡尺、显微镜、目视放大镜、防静电腕、工装测架、万用表、电流表、稳压电源（DC）、台灯、指套等。 4．抽样计划和引用标准
4.1.1 GB/T 2828.1---2003/ISO2859-1:1999 逐批检查计数抽样程序及抽样表。 4.1.2 GB/T 1619.96 扭曲向列型液晶显示器件测试方法。
5.2.4 采用裸眼检查或用放大镜覆盖测量检查（客户有特殊要求的按客户特殊要求执行）。 5.3 密集定义：1 mm 以内若有两点(圆形状)、两条(线状)或圆形状与线状，则称之为密集。缺点间距：两缺点之间距必需≧5mm。 5.4 若标准与规格书/技术要求不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格为准。
5.5 一般情况下，质量等级参《工艺技术文件要求》执行（注：A*/A2 标准仅在加严、放松转换时或个别特殊产品时使用）；对 LCD （LCM）中 LCD 小玻璃尺寸面积在 800MM2 及以下的收严一级（即 A1→A0,A0→A*），对 LCD（LCM）中 LCD 小玻璃尺寸面积在 6000MM2
5）点画面三
检查 Dot 间格短路, 深浅线
3) 点画面一
检查 Dot 间格短路, 深浅线
6）横线一
检8）竖线一
9）竖线二
LCM 产品检验标准
图示
主要检查项目
文件编号版本号页码
AVD·管理体系·作业文件
AVD（WI）-01-QA-041 V1.2
细化 LCM 相关部件的检验要求。
5.2.3 项增加视区的定义；6.3.2 项增加保护膜密集性气泡的判定标准；6.3.3 项修改 A1，A2 崩厚度的标准；6.6.2 项增加 PCB 变形、翘起的判定标准；6.7 项增加按键不良和焊接针孔的判定标准；6.10 项增加铁框变形，元件标识的标准

焊接质量检验方法

焊接质量检验方法焊接是一种常见的金属连接工艺，在工业生产中起着重要作用。

焊接质量的好坏直接关系到产品的安全性和可靠性。

因此，对焊接质量进行检验是很重要的。

本文将介绍几种常用的焊接质量检验方法。

1. 目测检验法目测是最简单和最常用的一种焊接质量检验方法。

通过对焊接表面进行肉眼观察，可以初步判断焊缝的形状、大小和表面质量等。

在目测检验时需要注意焊缝是否均匀，焊缝与母材的结合是否紧密，是否有裂纹、气孔、夹渣等焊接缺陷。

2. 渗透检验法渗透检验法是一种常用的焊接缺陷检测方法，主要用于检测焊缝中的裂纹和气孔等隐蔽缺陷。

该方法根据渗透液的性质不同可分为可见光渗透检验法和荧光渗透检验法。

可见光渗透检验法适用于一般焊接缺陷的检测，而荧光渗透检验法则适用于检测较小或不易观察到的缺陷。

3. X射线检测法X射线检测法是一种常用的无损检测方法，可以用于检测焊接接头中的焊缝缺陷，如裂纹、夹渣等。

该方法的原理是利用X射线的穿透性，通过对射线投射到被检测物体上进行成像，从而判断焊接缺陷的存在与否以及缺陷的性质和大小。

该方法对不同材料的成像效果有一定差异，需要根据具体情况选择合适的射线源和检测仪器。

4. 超声波检测法超声波检测法是一种常用的焊接质量检测方法，主要用于检测焊接接头中的焊缝缺陷和母材的质量。

该方法利用超声波在材料中的传播速度和反射特性，通过检测反射信号的强度和时间来分析焊接缺陷的存在与否，并对缺陷进行定性和定量分析。

超声波检测法具有非破坏性、高灵敏度和高精度等优点，并且适用于不同材料和焊接方式的检测。

综上所述，焊接质量的检验是确保产品质量和安全性的重要环节。

目测检验法、渗透检验法、X射线检测法和超声波检测法是常用的焊接质量检验方法。

选择合适的检验方法依赖于具体的焊接材料、接头形式和焊接要求等因素。

在进行焊接质量检验时，需要仔细观察焊接表面、使用合适的仪器和设备，以确保检验的准确性和可靠性。

只有通过科学有效的焊接质量检验方法，才能确保焊接接头的质量符合要求，从而提高产品的质量和可靠性。

LCM制造工艺流程

COห้องสมุดไป่ตู้工艺流程回顾
TFT -COG通用工艺流程
TFT吹尘
TFT-LCD来料电测
TFT-LCD引脚清洁
COG ACF贴附检查
COG ACF贴附
LCD烘烤
等离子清洗
COG 预压
COG 主压
COG 镜检
FOG ACF贴附
COG 烘烤硅胶涂布
二次外观
FOG 预主压
FOG ACF贴附检查
贴片
消泡
喷码
贴纸
OQA
包装
入库
来料检查
来料检查是为了在产品上线前检出来料不良，避免不良物料流入产线。
TFT来料吹尘
因为TFT-LCD在玻璃后制程不做清洁动作,再加上包装、运输过程中的一些灰尘落在玻璃表面，由于灰尘为浮尘，在车间里移动过程中会引起污染并影响良率，所以要将玻璃表面浮尘去掉。方法：在吹净台上面使用洁净的空气吹玻璃的表面，使灰尘随气流流走。
线胶：密封LCD与FPC接触面，并加强两者之间的结构连接。
上偏光片下偏光片
一次电测
通过检查产品电性能，将功能缺陷如不显、缺划、乱码挑出来。优点：生产过程中的第一道功能检查岗位，相对及时的反馈出功能性不良。缺点：产品上面没有贴偏光片，显示效果有限，一些不良不能测出。
贴片
LCD 反面
IC IC 图一
FOG ACF 贴附
在LCD的FOG绑定位贴上ACF，为FOG FPC 绑定做准备。控制点：
温度压力时间贴附位置
FOG 预主压
FOG预主压指一次完成 FPC与LCD邦定动作（对位，可靠粘接）的作业过程。控制点：温度
压力时间对位精度压头平坦度

焊接件检验标准

焊接件检验标准
焊接是一种常见的金属连接方式，广泛应用于汽车、航空航天、建筑等领域。

焊接件的质量直接影响着整个产品的安全性和可靠性，因此对焊接件的检验标准至关重要。

首先，焊接件的外观检验是非常重要的一环。

外观检验主要包
括焊缝的形状、尺寸、表面质量等方面。

焊缝应呈现出均匀、光滑、无裂纹、气孔和夹渣等缺陷，焊接件的外观质量直接关系到其机械
性能和耐腐蚀性能。

其次，焊接件的尺寸检验也是必不可少的一项内容。

尺寸检验
包括焊接件的长度、宽度、厚度等尺寸参数的测量，确保焊接件符
合设计要求，能够正确安装和使用。

此外，焊接件的材料成分检验也是非常重要的。

焊接件的材料
成分直接关系到其力学性能和耐腐蚀性能，因此需要对焊接材料进
行化学成分分析，确保其符合相关标准要求。

另外，焊接件的力学性能检验也是焊接件检验标准中的关键环节。

力学性能检验包括拉伸试验、冲击试验、硬度测试等，通过这
些测试可以评估焊接件的强度、韧性、硬度等力学性能指标，确保焊接件能够承受设计工况下的载荷。

最后，焊接件的非破坏检验也是必不可少的一项内容。

非破坏检验包括超声波检测、射线检测、磁粉检测等，通过这些方法可以发现焊接件内部的缺陷和隐患，确保焊接件的质量符合要求。

总的来说，焊接件的检验标准是非常严格和细致的，需要从外观、尺寸、材料成分、力学性能和非破坏检验等多个方面进行全面检验。

只有确保焊接件的质量符合标准要求，才能保证产品的安全可靠性。

焊接件的检验标准对于提高产品质量、确保使用安全具有重要意义。

可焊性试验方法指引

可焊性试验方法指引一、什么是可焊性测试？可焊性测试（Solderability）指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。

其对现代电子工业的1级（IC封装）、2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助润湿天平法：将元、器件的引出端(以下称试验样品)从灵敏的秤(常用1个弹系统)的秤杆上悬吊下来，使其浸入保持规定温度的熔融焊料中至规定深度，与此同时，作用于浸渍的试验样品上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力由传感器测得并转换成信号，该信号由一高速的特性曲线记录仪将它作为时间的函数连续记录下来，然后将此曲线与一个具有相同性质和尺寸并能完全润湿的试验样品所得到的曲线进行比较。

原理图润湿曲线二、可焊性试验2.1 助焊剂、有铅/无铅焊料可焊性测试•标准：JIS-Z3198-4•A法：润湿平衡法•B法：接触角法2.2 印制板可焊性测试2.2.1 边缘浸焊测试测试适用于印制板表面导体和连接盘的边缘浸焊测试。

每一个被测表面（如每个焊盘）应有至少95％的面积润湿良好。

剩余的面积允许存在小针孔、退润湿、表面粗糙等缺陷，但不能集中在一个区域。

被评定区域内应当无不润湿和暴露金属基材等现象。

2.2.2 摆动浸焊测试测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的摆动浸焊测试。

表面评定同边缘浸焊测试。

覆铜孔评定：1级、2级、3级。

1级和2级产品焊料应当完全润湿镀覆孔孔壁和直径小于1.5mm的塞孔孔壁。

3级产品如果焊料在所有镀覆孔内攀升，说明试样被成功焊接。

焊料应当完全润湿孔壁，镀覆孔孔壁应当无任何不润湿或暴露金属基材的现象。

2.2.3 浮焊测试该测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的浮焊测试试验前应当彻底去除熔焊料表面的浮渣和助焊剂残留物。

然后将样品的滑到熔融的焊料上，漂浮时间最长为5分钟，使试样在熔融焊料中的浸入深度不超过样厚度的50%。

达到停留时间后，将样品从焊料中取出。

LCM成品模组检验规范及可靠性测试标准现行版

Φ=(L+W)/20.10mm<Φ≦0.15mm2（两点间距需>15 mm比对0.15mm<Φ≦0.20mm 1Φ>0.20mm NG1-2.(主缺) 色度值量测时全红、全绿、全蓝及全白等各画面单点不符合规格值色度值不符NG用E/T夹具点亮LCD后目视1-3.(主缺) LCD点亮时在ColorBar画面(RGB)颜色排序错误Color Bar排序错误NG用E/T夹具点亮LCD后目视1-4.(主缺) 点亮后LCD显示是白色的,不再有其它画面白屏NG用E/T、手机夹具点亮后目视1-5.(主缺) 画面显示时SPEC（规格）中VOP比正常的鲜明度驱动深(浅)色深比对限度样本在手机夹具以客户规定的最佳对比度在VOP画面目视色淡1-6.(主缺) LCD点亮后显示画面时四周亮中间暗显示不均匀显示不均NG在E/T、手机夹具上点亮产品后目视LCM 电性测试1-16.(主缺)通电后亮度不符合规格要求显示暗参照新产品设计样品判定用E/T、手机夹具点亮目视必要时用BM-7测量1-17.(次缺)点亮后背光与LCD间有呈白色块状物或背光边框有明显光线射出漏光（或边框漏光）进入可视区NG边框漏光比对限度样本点亮后目视用机壳卡对1-18.(次缺)点亮背光后有纤维(线状物)纤维依线状物判定1.点亮背光后目视2.用欠点比对1-19.(次缺) 点亮背光后有黑点背光脏点黑点(点亮状态)Φ≦0.10 无视(密集不可)0.10<Φ≦0.20 1个允收Φ>0.2 拒收1.点亮背光后目视2.用比对卡比对半黑点(点亮状态)1-20.(主缺)背光颜色与样品不符背光颜色不符NGE/T、手机夹具点亮背光后目视1-21.(主缺)背光局部亮度较暗或较亮背光不均NGE/T、手机夹具架点亮后目视1-22.(主缺)点亮后背光时亮时不亮背光不稳NGE/T、手机夹具点亮后目视项目缺点类别不良定义不良项目判定标准检验方法LCM 电性测试1-23.(主缺) 通电后背光不亮无背光NG用测架点亮检验1-24.(主缺)通电后在半亮状态下背光亮度较暗半亮偏暗NG 点亮后目视1-25.(主缺) 通电后在半亮状态下背光亮度较亮半亮偏亮NG 点亮后目视1-26.(主缺) 使用触摸屏无反应触摸屏无功能用触摸笔点击画面菜单进行操作,无反应,则NG手机夹具检测1-27.(主缺) 触摸屏异常触摸屏异常用触摸笔点击画面操作按键中心无反应,点击操作按键的一侧却有功能,则NG手机夹具检测项目缺点类别不良定义不良项目判定标准检验方法LCMT FT彩屏外观检验2-1.(次缺)在LCD上有擦试不掉的点状物偏光片刺伤﹑脏点﹑圆形物LWΦ=(L+W)/2尺寸允许个数在日光灯下距待测物30cm目视.(用目视用欠点卡比对Φ≦0.10mm 不计(密集不可)0.10mm<Φ≦0.20mm1个Φ>0.20mm NG2-2.(次缺)在LCD上有擦试不掉的线状物刮伤﹑纤维﹑线状物LW尺寸允许个数1.在日光灯下距待测物20cm目视2.用欠点卡比对长宽(W)2mm ≦0.03mm 1≦1mm0.03<W≦0.05mm 1>1mm>0.05mm NG2-3. (次缺)IT0角部破碎1）A≤T2）≤0.4MM3）≤2.5MM目测或用欠点卡,游标卡尺测量CTaPAD 破碎及角部（非ITO部分破碎）目测或用欠点卡,游标卡尺测量环氧框破碎a≤tb≤1.0mmc≤3.0mm*环氧框裂纹、漏夜 NG目测或用欠点卡,游标卡尺测量2-4. (次缺) LCD有进行式的裂开痕迹,但未形成破损玻璃裂痕任何区域的裂痕拒收目视,必要时用投影机量测项目缺点类别不良定义不良项目判定标准检验方法LCMT FT彩屏外观检验2-5. (次缺)LCD在裂片时有凹凸不平现象裂片不良1.外凸以工程图尺寸为准2.内凹依破损判定方法判定用游标卡尺量测, 最大尺寸是否符合工程图要求2-6.(主缺)LCD整体底色一致,但与样品不同底色不符比照限度样本验收在同一视角下用样品比对2-7.(次缺)LCD底色有两种(或以上)的颜色底色不均比照限度样本验收在同一视角下用样品比对2-8.(次缺)保护膜脱离LCD保护膜翘保护膜卷起进入框胶之内 NG目视,必要时用光标卡尺量测2-9.(主缺)LCD液晶漏失漏液晶NG 目视2-10.(次缺)LCD POL片上有凹凸点及水纹POL片异物以点状和线状物判定在日光台灯下,距待测物20cm,3.6.9.12点目视2-11.(次缺)LCD POL片贴附时有气泡、凹凸点POL片气泡、凹凸点尺寸容许个数在日光台灯下,距待测物1、Φ＜0.1mm2、不超过边框1/3不计(密集不可)a≤tb≤0.5mmc≤3.0mm0.10＜Φ≦0.2mm 120cm目视，用欠点卡比对Φ＞0.2mm NG0.2＜Φ≦1.5mm,（边框以外）12-12.(次缺) 锡点不光滑有凸起现象锡尖纵向锡尖≦零件本身高度OK横向锡尖≦FPC/PCB焊盘宽度OK≧2处 NG目视。

可焊性试验规范标准

检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第1页 / 共2页版本变更内容日期编写者名称 A 新版可焊性试验规范设备 EQUIPMENT 熔锡炉,温度计，显微镜1.0 目的:阐述可焊性试验的方法及验收标准2.0 范围：适用于上海molex 组装产品的针/端子的可焊性试验3.0 试验设备与材料：3.1 试验设备熔锡炉`温度计`显微镜3。

2 试验材料无水酒精`助焊剂（液体松香）`焊锡（Sn60或Sn63）4.0 定义：4.1 沾锡——-焊锡在被测金属表面上形成一层均匀`光滑`完整而附着的锡层状态，具体见图片A 。

4。

2 缩锡—-—上锡时熔化焊锡覆盖了整个被测表面,试样产品离开熔炉后，在被测表面上形成形状不规则的锡块,基底金属不暴露，具体见图片B 。

4.3不粘锡-试样产品离开熔锡炉后，被测表面仍然暴露，未形成锡层，具体见图片C 。

4.4 针孔—--—穿透锡层的小孔状缺陷，具体见图片D 。

图片A （焊接测试合格）图片B(表面形成不规则的锡块）编写者：校对：批准：缩锡表面形成均匀`光滑`完整而附着的锡层状态检验规范 INSPECTION INSTRUCTION第2页 / 共2页图片C （铜基底未被锡层覆盖) 图片D （表面有小孔缺陷）5。

0 程序：5.1试样准备应防止试样产品沾染油迹，不应刻意的对试样进行清洗`擦拭等清洁工作，以免影响试验的客观性。

5.2熔锡打开熔锡炉，熔化焊锡，并使熔锡温度保持在245︒C ±5︒C 。

5.3除渣清除熔锡池表面的浮渣或焦化的助焊剂。

5。

4上助焊剂确保试样产品直立浸入助焊剂中5—10sec ，再取出使其直立滴流10—20sec ，使的被测部位不会存在多余助焊剂。

浸入深度须覆盖整个待测部分。

5。

5 上锡确保试样产品直立浸入熔剂池中5±0.5sec ,以25±6mm/sec 的速度取出，浸入深度须覆盖整个待测部分。

5.6 冷却上锡完成后,置放自然冷却。

电子元器件焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。

要想增加强度，就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。

连接器焊接检测方法

1、一外观检验用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。

2、二密封性检验容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。

3、密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种。

4、1水压试验水压试验用来检查焊缝的密封性，是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。

5、2气压试验气压试验比水压试验更灵敏迅速，多用于检查低压容器及管道的密封性。

6、将压缩空气通入容器内，焊缝表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡显现，即为缺陷所在。

7、3煤油试验在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷，煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。

8、三焊缝内部缺陷的无损检测1 渗透检验渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法，常用的有荧光探伤和着色探伤。

9、将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂，待渗透到焊缝表面的缺陷内，将焊件表面擦净。

10、再涂上一层白色显示液，待干燥后，渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附，在表面呈现出缺陷的红色痕迹。

11、渗透检验可用于任何表面光洁的材料。

12、2 磁粉检验磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化，使磁力线通过焊缝，遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时，产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉。

13、根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。

14、磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷。

15、3 射线检验射线检验有X射线和Y射线检验两种。

16、当射线透过被检验的焊缝时，如有缺陷，则通过缺陷处的射线衰减程度较小，因此在焊缝背面的底片上感光较强，底片冲洗后，会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。

17、X射线照射时间短、速度快，但设备复杂、费用大，穿透能力较Y射线小，被检测焊件厚度应小于30mm。

18、而Y射线检验设备轻便、操作简单，穿透能力强，能照投300mm的钢板。