生产组装工艺流程及SMT生产工艺管理课题

2、工艺设计方法
一、在进行工艺设计时，首先设计出工艺流程，再设计出具体的工艺工序。 设计工艺流程时，首先设计出整体工艺流程，再分解设计出子工艺流程；
二、设计整体工艺流程时，充分考虑生产资源分配（物料、人力、环境等因 素），合理安排并确定各个子工艺流程；
例如：在设计整体工艺流程时，考虑将某些原材料、半成品做成某个部件， 方便周转和使用。
功能测试法的特点： 1、对测试人员的能力要求要高； 2、测试过程比较容易实施； 3、对测试人员要求细心、耐心，有较强的责任心； 4、存在一定的风险（当测试不全面时，存在较高的风险）； 5、比较耗时； 6、不容易了解问题存在的根源； 7、很多情况下，不能穷尽所有的可能性； 功能测试法使用注意事项： 1、对所要测试的内容、要求、方法，要理解透彻，不能一知半解，糊涂进 行测试；当存在不理解内容时，要及时主动与开发工程师沟通，以获解决。 2、要能够熟练操作测试工具、测试软件顺利展开测试。比较常用的测试工 具：数字示波器，数字万用表等；比较常用的测试软件：综合测试软件、LMS软 件等。
主要目的是
批量生产的过程中，应
生
根据全套工艺技术资料 进行生产组织
产
阶
段
生产批量越大，生产成本越 开发产品 低，经济效益也就越高。
的最终目 的
产品生产的组织形式
根据电子产品的特点和产品生产的基本要求， 产品应按以下组织形式生产：
产品批量生产的过程
产品经过设计、试制两个阶段后，即可进入
批量生产阶段
2、工艺设计方法（续）
五、工艺流程、工艺工序命名时，关联性要强，一看就能知道是要做什么；
六、前后工序号连接、编号连接，要留有一定的余量，方便工艺工序的修改 完善；
3、工艺设计原则
一、除单件或小批生产的简单产品外，产品生产的任何阶段都应有工艺设计 文件。
二、在保证产品质量的同时，充分考虑生产周期、工艺成本、生产环境和安 全性。
我们主要采用的测试方法为“功能测试法”（暂且这样来定义），即针对产 品的各个功能特点，采用富有针对性的检测方法，尽可能多地从各个角度进行功 能检测，以判定该产品设计是否符合设计要求。这类方法，可以比较直观地反映 出产品开发是否符合设计要求或相关标准要求。
功能测试法的使用原则： 1、对要求测试的项目内容、要求，要清楚理解（知道要测什么，为什么要测） 2、对要使用到的测试工具、测试软件要熟练操作应用（知道要怎么测） 3、对要求测试的项目要尽可能多地进行各种可能性测试（知道怎么样测全） 4、从产品（软件）的使用角度，提出合理性建议（知道怎么样测好）
功能测试法使用注意事项：（续） 3、对每一个要求测试的项目，要尽可能多地进行各种可能性测试。各种可能 性，也可以理解为各种条件或状态，例如：要求进行电流测试，当处于不同的功 能状态时，电流的大小可能会不同。 尽可能去全面测试，是为了降低问题可能存在的数量和减少风险。尽可能是 指某些测试项目存在比较宠大的逻辑关系，这个逻辑关系，使用功能测试法比较 难测试完所有的可能性，例如：分时2的测试。
与组长沟通
与相关部门 人员沟通
接受任务
任务理解
准备阶段
任务计划
设计治具草 案
治具草案评 审
材料准备
设计阶段
日志记录
治具制作
OK
生产试用
任务完成
NG
完成阶段
改造
组长指导
Thank YOU!
一个优秀的工艺设计人员，不仅能够设计出满足生产需求的工艺，还应能 够使生产的管理越来越容易，使生产的产能得到有效提高，使产品的品质保 证优良，更应能够保持对工艺设计方法的持续改进和创新，使工艺设计效果 越来越精良，设计方法越来越先进、科学，使工艺设计技能越来越专业。
开发工程师 确认、修改
测试准备
与开发工程 师沟通
生产设备的维护和保养
由于SMT设备大部分均为进口，价格昂贵，无论是操作还是用后维护 均有较高的要求，因此，要有一套设备管理办法，关键设备应由专职 维护人员点检，使设备始终处于完好的状态。以贴片机为例，在实际 操作中定人、定机，按日、月和班次采集原始数据，把贴片机每天、 每班次的运行状态填入《贴片机运行状态一览表》，统计每天产量的 完成情况和正确率，并将每班次、每台设备贴装率绘制成《贴片机运 行状态监控图》，对每台设备的状态实施跟踪与监控，当某班次某台 设备贴装正确率低于99.95%时就视为异常，需要找出异常的原因， 然后立即进行处理。同时在每月初，各维修工对自己所负责的设备在 上月运行过程中的状态进行总结、分析，并填写《一月设备运行状态 总结表》，针对其存在的问题提出改进和预防措施，并及时加以维护 和修理。
3、工艺设计原则（续）
八、保证工艺设计的一致性：操作有序合理，无前后矛盾，工序均衡。 九、保证工艺设计的防错能力：极性/方向标示正确，注意事项标注清楚，工艺示意 图对比感强烈。
4、工艺设计分类
一、新产品试制（小批量）工艺设计（采取临时性工艺或过渡性工艺设计）; 二、批量生产工艺设计(在小批量工艺设计的基础上，进一步改进、完善工艺 设计）； 三、一次性产品的工艺设计（在保证产品质量的前提下，简单、扼要地确定 工艺设计的内容）； 四、老产品的改进工艺设计（提出改进建议或方案，根据具体的措施进一步 完善）。
三、积极采用先进的工艺技术和装备，不断提高工艺技术水平。 四、保证工艺设计的有效性：编制、审核、批准应正确，工艺文件受控有效。 五、保证工艺设计的正确性：无错别字，产品名称、产品型号、零件名称、 组件编号、操作方法、技术要求等应正确无误，使用的术语、符号、代号、计量 单位应符合相应法规和标准的要求。 六、保证工艺设计的完整性：流程正确，工序合理、无前后矛盾。 七、保证工艺设计的的易懂性：文字描述通俗，无生字生词，适当使用技术 性词汇，图片清晰，表格正确。
目前，我们采用的工艺设计方法为分层设计法（暂且这样来定义），指将 工艺流程、工艺工序分成两个层，工艺流程处于上层，工艺工序处于下层， 首先设计上层-工艺流程，再往下设计下层-具体的工序工艺。
1、分层设计法的特点
一、对产品的各个生产环节、操作方法、技术要求等熟悉程度较高，不熟 悉， 无从进行设计； 二、有顺序的上、下级关系，逆向设计时，存在设计混乱、反复修改的问 题； 三、工艺层次感强，工序增/减较方便，方便生产工艺的改善修改； 四、只反映产品生产的主要过程，不反映产品生产的所有过程； 五、工艺流程设计需时较少，工艺工序设计需时较多； 六、类同的工艺工序文件可以相互引用，使各工艺工序设计之间不冗余；
一、定位
工艺设计人员指负责对产品的生产流程、生产工序、生产治具的设计、优化、
改进、培训等为主要工作内容的人员。工艺设计是高效、高品质、低消耗生产 的
决定性因素之一，是生产过程控制管理的基础，推动生产的健康、持续发展。
工艺设计主要面对的部门是生产部。
二、发展方向
工艺设计人员的主要发展方向为向专业化方面发展，向“精”、“专”、 “全的方向发展。 工艺设计是一个比较注重经验积累的工作岗位，没有一定的经验基础，没有 发展出适用的设计方法，一般难以独立完成某个产品的工艺设计。
产品批次管理 成批生产的产品有批号、批量等标识可以追溯(如通过计划文件、工序 卡、随工单等)。
不合格品的控制 有一套合格品控制办法，根据不同情况由不同的人和部门对不合格品 进行隔离、标识、记录、评审和处置。 通常组件板返修过程中，其厚／薄膜PCB返工不应超过两次再循环， SMA的返修不应超过三次循环。
功能测试法使用注意事项：（续） 6、要掌握好时间使用的尺度，用最高的时效比完成测试工作。功能测试法是 比较耗时的，特别是有问题需要重复测试时，怎样去提高时效比？这个需要自己 去总结经验。通常的处理方式是：轻重分开、软（件）硬（件）分开。有些测试项目是比 较简单的，对产品的影响是次要的，例如数据保存、报警功能等；有些测试项目 是比较复杂的，对产品的影响是主要的，例如分时2、通讯功能等；简单的、次 要的，过一遍就可以了，重点测试主要的，比较容易出问题的。 对于同一个产品，在重复测试时，硬件的测试是次要的，软件的测试是主要 的。但对于一个新的产品，不管是硬件的还是软件的测试，都要求详细全面的进 行测试。
7、由于测试人员的专业水平普遍稍低，对测试中发现的问题，不容易清楚 了解问题产生的根源，例如：是由程序有错误造成、或是测试软件错误造成、或 是测试工具操作失误造成、或是硬件设计不当造成等。分析能力、专业知识、工 作经验，都会影响到对问题的分析层次和理解程度。
功能测试法使用注意事项：（续） 功能测试法可以发展为更高级的测试方法，不过这与测试人员的技能水平
流程设计
流程评审
深入了解生 产情况
工序设计
工艺流程编制
组长审核
组长审核、 指导
提交评审
工艺文件发 放
组织培训
工艺编制完成
任务来源
工艺文件发放
工艺试运行
问题反馈/建 议
接受任务
任务计划
任务执行
工艺完善修改 日志记录
提交评审 问题收集
工艺文件重新 发放
任务完成
任务完成
组长审阅
问题收集
PIE生产需 求/功能评估
三、设计各子工艺流程时，充分考虑生产工时、设备使用状况、物料周转等 因素，合理安排确定各工艺工序；
四、设计各工艺工序时，确定工序中的操作工时、操作方法、操作顺序、技 术要求、注意事项、工艺装备、检测仪器/仪表，输入正确零件（材料）、组件 和相应的编号，输入工艺示意图片并有正确的标示，在明显的地方标注意事项；
测试过程 问题反馈/合 理建议
接受任务
任务计划
测试方案的 理解
执行测试
测试数据记 录
编写报告、 总结，整理
数据
提交测试数 据（程序、 报告等）
完成任务
组织培训
与经理沟通
日志记录
组长审核
测试完成
组长审阅
重新修改
收集意见
组长审阅
与经理沟通
工艺编制准备
日志记录
重新修改
收集问题
接受任务
任务理解
任务计划
初步了解生 产情况
首 先 要
产品装配过程大致可分以下几部分组成：
装配 准备
装连
调试
检验
包装
入库 或出
厂
电子产品装配过 程中各生产阶段 是密切相关的。
等几个阶段。
பைடு நூலகம்
工艺文件 主要工序都有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺文件操作，工 艺文件处于受控状态，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。
产品批次管理 成批生产的产品有批号、批量等标识可以追溯(如通过计划文件、工序 卡、随工单等)。
4、功能测试法对技术方面的要求较高，要求测试的产品种类较多，存在同 一产品、相同功能的重复测试，因此，要求测试人员保持有足够的细心和耐心， 要有较高的工作责任感，要保持有对任务的警觉状态，不能麻痹大意、粗心懒散 ，造成测试工作的过失。
使用功能测试法，很多时候，可能都难以发现问题，特别是在重复测试时， 这种状态最为突出。但并不表示，暂时没有发现到问题，就理所当然地认为不会 存在问题，各种或大或小的问题存在的可能性一直都有的，或者是还没有出现到。
产品的生产过程
电子产品生产的主要阶段
设
计
阶 市场 段 调查
产品 设计 方案
可行 性论
证
原理 试验
样机 设计
样 品 试
试制
产小 阶批 段量
试 制
实现产品的设计性能指标， 验证产品的工艺设计，制定 产品的生产工艺技术资料
考核产品工艺性，验证全部 工艺文件和工艺装备，修改 和完善工艺技术资料
在样品试制的基 础上进行
不合格品的控制 有一套合格品控制办法，根据不同情况由不同的人和部门对不合格品 进行隔离、标识、记录、评审和处置。 通常组件板返修过程中，其厚／薄膜PCB返工不应超过两次再循环， SMT的返修不应超过三次循环。
工艺文件 主要工序都有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺文件操作，工 艺文件处于受控状态，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。
呈 对等关系。
例如: 发现程序编写中存在错误，可以通过自身的专业知识进行分析，建议开 发工 程师纠正错误，或能够在程序编码中，直接判断出某个逻辑错误； 在测试工具、测试软件的操作中，通过自身的专业知识和工作经验，可 以避 免操作上的失误；
通过在硬件电路设计上的丰富经验知识，建议开发工程师、硬件工程师 合理 修改硬件设计，保证产品硬件设计的可靠性、合理性、稳定性。