PCBA返修工艺管理与实施

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PCBA返修工艺规范

PCBA返修工艺规范1、目的本规范定义了公司印制板组件返修过程的基本工艺、技术要求。

2、范围本规范适用于公司的PCBA的返修过程。

3、职责3.1 生产线修理人员负责对不良PCBA的修理作业。

3.2 外观检查员和QC检查员负责对修理品进行全检。

4、内容4.1 PCBA返修前的预处理在返修前需要对PCBA进行拆除拉手条、芯片散热器，去除PCBA表面涂覆层等预处理，以留出返修操作空间，确保返修安全可靠的进行。

4.2 PCBA和潮湿敏感器件的烘烤要求4.2.1所有的待安装的新器件,必须根据器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。

4.2.2如果返修过程需要加热到110℃以上,或者返修工作区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感器件的, 必须根据器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。

4.2.3对返修后需要再利用的潮湿敏感器件，如果采用热风回流、红外等通过器件封装体加势焊点的返修工艺，必须根据器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。

对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺，在加热过程等到控制的前提下，可以不用对潮敏器件进行预烘烤处理。

4.3 PCBA和器件烘烤后的存储环境要求烘烤过的潮敏器件、PCBA以及待更换的拆封新器件，一旦存储条件超过期限，需要重新烘烤处理，各等级潮湿敏感器件的存储条件参见《潮湿敏感器件使用规范》中相关要求。

4.4 PCBA返修加热次数的要求PCBA组件和器件的累计加热次数要求：PCBA组件允许的返修加热累计不超过4次；新器件允许的返修加热次数不超过5次；PCBA上拆下的再利用器件允许的返修加热次数不超过3次。

4.5 预热的要求4.5.1 当加热过程中基板、元件存在受到大热量冲击的风险时需要提前预热。

4.5.2 当基本的加热方式不能使所有的焊点在一个可接受的时间内达到适当的回流温度时需要做预热。

pcba单点返修次数标准

pcba单点返修次数标准一、返工次数在PCBA单点返修过程中，为了确保产品质量和可靠性，需要制定一个合理的返工次数标准。

返工次数过多可能会影响产品的性能和寿命，而返工次数过少则可能导致问题无法得到彻底解决。

一般来说，PCBA单点返修的返工次数应不超过两次。

如果问题仍然存在，需要进一步分析和处理，直至问题得到彻底解决。

在返工过程中，应记录每次返工的细节和结果，以便于后续分析和追溯。

二、元器件使用PCBA单点返修过程中，元器件的使用也是需要考虑的重要因素。

首先，应确保所使用的元器件符合设计要求和规格，并具有可靠的品质保证。

其次，应尽量使用标准化的元器件，避免使用非标或定制元器件，以减少后续维护和更换的难度。

此外，在PCBA单点返修过程中，如果发现某些元器件存在质量问题或性能不稳定，应及时进行更换和调整。

同时，应加强元器件供应商的管理和评估，确保元器件的供货质量和交货期满足生产需求。

三、制定返修工艺规程为了确保PCBA单点返修的顺利进行，需要制定详细的返修工艺规程。

返修工艺规程应包括以下内容：1. 返修流程：详细描述返修的流程和步骤，包括故障诊断、元器件更换、电路板清洁、功能测试等环节。

2. 操作规范：针对每个环节和操作步骤，制定相应的操作规范和注意事项，以确保操作过程的准确性和安全性。

3. 工具使用：列出所需的工具和设备，并说明其使用方法和注意事项。

4. 元器件更换标准：明确元器件更换的原则和标准，包括元器件的型号、规格、性能参数等方面的要求。

5. 测试标准：制定测试标准和测试方法，以确保返修后的PCBA符合质量要求和性能标准。

总之，PCBA单点返修次数的标准、元器件的使用以及返修工艺规程的制定都是提高产品质量和可靠性的关键因素。

只有通过制定合理的标准和规程，并严格按照要求执行，才能确保PCBA单点返修的顺利进行，并提高产品的整体质量和客户满意度。

PCBA检验维修工艺文件

PCBA检验维修工艺规范1目的为规范PCBA不良品的维修检验工作,特制订此规范。

2适用范围适用于公司所有焊接不良品的检验。

3角色和职责(1)、生产质量部门负责此规范的执行情况;(2)、生产制造部负责按此规范对作业;(3)、生产技术部人员负责此规范的制定、修改和维护。

4术语无5常见焊接不良现象序号不良现象不良图示1 立碑2 不共面3 桥接4 润湿不良连接端翘起端5 器件破裂6 锡珠7 冷焊6不良维修作业步骤6.1 作业要求6.1.1 作业者须戴防静电手环、防静电手套或手指套。

6.2 作业准备6.2.1 普通器件的返修应根据印制板上器件及所使用的焊锡丝选用烙铁并调节烙铁温度。

对有铅作业有如下要求:焊锡分类序号用途使用电压(V)温度范围(℃)焊锡焊时间(秒)有铅焊锡(Sn63-37Pb)1 表面贴装元件220±10 320-400 2 ~ 3 2 QFP220±10320-400 2 ~ 3对无铅作业有如下要求:焊锡分类序号用途使用电压(V)温度范围(℃)焊锡焊时间(秒)无铅焊锡(Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5)1 表面贴装元件220±10 320-400 2 ~ 32 QFP220±10320-400 2 ~ 3电烙铁通电预热5分钟即可使用,加热时间一般以2-3秒为宜.6.2.2 BGA的返修BGA的返修通常使用返修工作站,由专业人员使用专用设备对BGA进行拆焊维修! 6.3 作业步骤6.3.1 印制板放置拆焊与焊接时电路板要处理的一面向上放平,另一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热。

6.3.2 普通器件维修作业者手持不良PCBA先检查不良标签标示的不良位置(批量返修的PCBA不良处,使用标签标识),根据不同的器件选用不同的工具和维修方法,具体步骤如下: (1)、拆焊普通器件拆除及要求:加热焊点至焊锡熔化,用镊子取下器件,部分需要借助与吸锡枪将焊锡吸干净后方能取下器件。

pcba制程工艺管理规范（2017.3

PCBA制程工艺管理规定文件编号：版本：讨论版制定部门：工程制定日期： 2017-03-23修订日期：总页次：29编写审核批准贺先军1.目的按照目前厂PCBA制程工艺能力，规范印刷电路板在实际制程中的设计原则与技术要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率，提高生产效率。

2.范围公司所有于电子件车间生产之产品，特殊光源板、铝基板除外。

3.职责工程（PE/SMT）：负责文件编订，且根据厂内制程工艺的提升逐步完善产内电子件制程,b监督制程工艺标准执行品质:参与文件评审，针对新工艺，新改善提出合理建议技术：根据厂内制程工艺，在设计端充分考量制程实际运用参与文件评审，对评审项目，项目改进起追进功能生产：落实工艺改善方案。

4.定义z波峰焊：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引线中心距大于或等于1mm 的SOP 的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引线中心距小于1mm 的SOP 的焊接 z回流焊：通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

适合于所有种类表面组装元器件的焊接。

我们公司主要用于红胶固化z SMD(Surface Mounted Devices)：表面组装元器件或表面贴片元器件，指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件z THC(Through Hole Components)：指适合于插装的电子元器件z SOT (Small Outline Transistor)：指采用小外形封装结构的表面组装晶体管SOP (Small Outline Package)：小外形封装，指两侧具有翼形或J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式z片式电阻：本名词特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件z光学定位Mark点：PCB 上的特殊标志，贴片机用其对贴片元件进行定位，丝印机、点胶机也用其做为定位标记z非金属化孔：在 PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPLTD 表示z机械加工图：表明印制板机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图z标记符号图：表明印制板上元器件安装位置、安装方式和要求的图，俗称字符图z印制板组装件：具有电气机械元件或者连接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制造工艺、焊接、涂覆已完z中继孔：用于导线转接的一种贯穿的金属化孔，俗称转接孔或过孔z连接盘：导电图形的一部分，用来连接和焊接元器件，当用于焊接元器件时又称焊盘 z SIP单列直插封装z DIP双列直插封装z PLCC塑料引线芯片载体封装z PQFP塑料四方扁平封装z SOP 小尺寸封装z TSOP薄型小尺寸封装z PPGA 塑料针状栅格阵列封装z PBGA 塑料球栅阵列封装z CSP 芯片级封装5.流程图6.内容一：PCB板运用制程标准6.1 PCB板尺寸制程标准：从制程工艺，以及机器设备角度考虑，PCB长，宽按以下标准执行（含工艺边）：长：灯电子件50mm≦设计宽度≦300mm,宽: 50mm≦设计宽度≦150mm （用治具工艺除外，设计宽度＜200mm）（备注1：波峰轨道宽度最小50mm.备注2：接驳台最大流水宽度250mm备注3：SMT PCB规格需求，X方向≦400mm,Y方向≦250mm备注4：当PCB最长边介于等于100mm到150mm时，拼板方式必须设计为单拼板方式1*N）6.2 PCB板形状：6.2.1对波峰焊，PCB大板外形必须是矩形的，长宽最佳设计比3:2或者4:3。

BGA返修作业指导书

二、操作1234BGA返修作业指导书XX 电子科技有限公司1.当机器处于自动运行状态时，不得将手和头及异物伸进机器加热范围内；以免高温烫伤2.不得在机器加热区表面放置任何杂物，避免掉入机器内造成损坏；3.当机器出现异常时，应立即按下紧急制开关，并通知相关技术人员解决；4.对机器内部任何部件的检查，必须按下紧急制开关后方可打开安全盖进入机器，严禁两人以上同时操作一台机器；5.作业人员需配戴静电环或静电手套作业，每天须清洁机身及工作区域；软件操作步骤1.进入主控面板2.选择你需要的模式（焊接模式/拆卸模式/手工模式/冷却模 )3.设置BGA 的温度及曲线分析4.开始焊接/拆件BGA植球步骤清理焊盘→用毛刷涂助焊膏→烙铁直接拖平→用烙铁加吸锡线拖平→清洗焊盘→放置在定位框→BGA 涂助焊膏→调节钢网与BGA 焊点位置→倒入合适的BGA 球→取下BGA→BGA 加热→检查三、注意事项一、操作流程三、相关图片开机1.打开热风返修站电源开关后，首先应检查上下热风喷嘴是否有冷风吹出，若无风吹出，严禁启动加热，否则可能烧毁加热器BGA拆卸1．将PCBA 放到返修站定位支架上，按夹板方法将PCB 板装夹好，装在下部热风头，下喷嘴可通过下部喷嘴上下调节旋钮上下调节。

2. 选择合适的回流喷嘴,设置合适的温度曲线，然后按住下降按钮，将热风头下降到加热位置3.点击软件拆卸，加热结束后，待冷却时间结束后再将PCB 板从定位架上平稳取走文件编号XX-SMT-005制定日期2022/5/1文件版本A/01页码第1页，共1页BGA 拆机步焊接/拆料软件步骤BGA 植球步骤。

PCBA版管理规范

1.目的:规范PCBA在生产加工过程中的工艺管制流程,减少不规范作业及杜绝由于违返工艺要求造成的对生产品质及效率的影响。

2. 范围:本规范适用于对所有客户实施PCBA加工通用管制，以保证单板加工过程受控，满足单板加工交付件的质量要求。

3. 定义:3.1散料：无卷带、料管、Tray盘包装或者包装损坏导致无法装到贴片设备上进行贴片的元器件。

3.2尾料：生产过程由于feeder进料或者薄膜脱落导致无法继续机贴的元器件。

3.3抛料：由于吸取不良、视象识别错误等原因导致被贴片机抛掉的元件。

3.4欠料加工是指：由于试制或量产加工过程中，研发或产品供应链负责的物料不齐套而继续生产，造成的不能按工艺规程的要求，一次性完成某道工序全部生产活动的现象。

3.5非原包装物料：只将物料从供应商包装中拆离开，如卷带料离开包装盘，TRAY盘料分盘，管料分装，压接料分盘等，注意和散料概念进行区分。

3.6关键岗位上岗率：关键岗位取得上岗证人数/关键岗位人数。

3.7高复杂单板：指复杂度大于130的单板。

3.8 AOI漏失率=AOI漏失缺陷数量/ （AOI漏失缺陷数量+AOI检出缺陷数量）。

4. 参考文件: 无5.职责:工程部：编写PCBA工艺管制规范生产部：需严格按工艺规范作业品质部：进行现场稽核与督导。

6.作业流程内容:6.1PCBA加工通用管制要求6.1.1工程技术人员工厂PCBA加工工程技术岗位人员必须接受ESD、MSD、工艺管制规范、文件使用、辅料存储与使用和电子装联规范类业务知识的培训。

工厂必需制定PCBA加工岗位工程技术人员技能提升计划并实施。

工厂定义的PCBA加工上岗岗位包括：单板工艺（以下简称生产工艺）岗位、SMT设备管理、维护（以下简称SMT设备）岗位、单板品质管理岗位、单板制造工程岗位。

6.1.2员工管制要求工厂需根据客户下发的规范指导书清单和工厂的规范指导书清单制定各工序（包括关键工序岗位和非关键工序岗位）包含员工技能要求和规范指导书培训清单的上岗体系，工厂可以根据实际情况，例行化对上岗体系进行修改。

pcba返修执行标准

PCBA（印刷电路板组装）返修是在生产过程中对存在缺陷或问题的电路板进行修复的过程。

为确保返修质量和安全，PCBA返修执行标准主要包括以下几个方面：
1. 返修依据：PCBA返修应依据设计文件和相关规定进行操作。

在没有设计文件和规定的情况下，应制定专门的返修工艺规程。

2. 返修人员：从事PCBA返修的人员应具备相关专业知识和技能，以确保返修过程中不会对电路板造成进一步的损伤。

3. 返修工具：使用专业的返修工具，如BGA返修台、X-ray、高倍显微镜等，以确保返修过程的精度和效果。

4. 每个焊点允许的返工次数：对有缺陷的焊点进行返修时，每个焊点的返工次数不得超过三次，以免造成焊接部位损伤。

5. 拆下来的元器件使用：拆下来的元器件原则上不应再次使用。

若需要使用，必须按照元器件的原电气性能和工艺性能进行筛选测试，符合要求才允许装机。

6. 返修质量检验：返修后的电路板应进行严格的质量检验，确保其性能和安全性达到规定要求。

7. 返修记录：对返修过程进行记录，包括返修原因、返修方法、返修人员等，以便于追踪和管理返修情况。

8. 安全与环保：返修过程应遵守相关安全规定，确保人员安全和环境保护。

PCBA返修管控规范

PCBA返修品管控规范文件名称：返修品管控文件编号：JH（2016）B-706版本：共 4 页(包括封面)共 1 册第 1 册拟制审核会签标准化批准成都佳桦电子有限公司一.目的本规范定义了公司制板组件PCBA返修过程的基本工艺、技术要求、流程管控。

二.适用范围适用于成都佳桦电子所有返修有铅、混合及无铅工艺产品的选择调用、返修操作。

三岗位职责和特殊技能要求四.内容返修工具、辅料及设备返修工具：BGA返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、小刷子,画笔(涂焊膏用)辅料：膏状助焊剂；吸锡编带；有铅锡膏(Sn63Pb37、阿尔法)；无铅锡膏，亿诚达)；有铅锡线、无铅锡线；碎白布五.返修操作流程管控检测不良品(含炉后目检不良品)的维修及管控(1)AOI作业员将检测不良品做好标识并进行分类，分区摆放，使用醒目的含有标识不良卡板。

(2)AOI作业员将不良数量按位号、不良数分时段如实统计记录在每日生产报表上。

(2)维修将不良品点数，将数量如实填写在AOI转板记录表上，经双方确认无误后签名。

(3)维修在修理更换物料及补料时，应将所领物料交于品质IPQC确认，再根据BOM要求位置，将品质确认OK的物料，更换或补焊到对应位置上。

(4)修理修补完后，清洁有脏污的焊点，自检OK后退回AOI检测处，进行数量交接。

(5)AOI检测时对维修品单独检测，并对维修位置做重点检查。

目检不良品的维修及管控(1)将目检不良品做好标识并将产品进行分类，分区摆放，使用醒目的含有标识不良卡板。

(2)目检QC将不良数量按位号、不良数分时段如实统计记录在每日生产报表上。

(3)DIP后焊作业员进行返修，维修品区分再投入产线。

(4)目检QC重点检查返修位置。

3.客退不良品的返修及管控(1)IQC对客退不良品的PCBA型号、不良位置、不良数量进行甄别及统计，然后详细记录。

(2)针对客户反馈信息，QC品质部门召集生产、工程/工艺会议检讨不良发生原因，检讨向后改善对策及如何贯彻执行。

PCBA返修工艺研究与实践

较高水平的操作技能。

但往往返修工艺被大多数工厂看成常规工种，这恰恰忽略了返修的工艺流程、工艺方法的管理。

电子技术发展到今天，电子产品更加趋于高性能化、高速化、小型化、便携化、网络化、环保的发展趋势。

芯片的集成度也越来越高，尤其是近几年出现的球栅阵列封装（BGA）、倒装晶片组件（FCA）、方形扁平无引脚封装（QFN）等封装形式[1]，对电子产品的焊接工艺要求越来越高，相应的给PCBA返修也来了很大的挑战。

1 PCBA返修■1.1 返修返修是指为使不合格产品满足预期用途而对其采取的措施，包括市场故障、制造过程缺陷、器件升级更换、故障定位等电子产品进行修复的工艺过程。

返修是电子组装的重要组成内容。

PCBA在组装或测试中受损，有必要恢复其功能时，应允许返修。

组装过程中出现更换元器件及与更换相关的连接部分的修复时，应允许返修。

返修后应不降低产品质量，所有返修后的焊点应符合电子行业广泛使用的《IPC-7711/7721B 电子组件的返工、修改和维修》中规定，有特殊要求的应符合工厂的技术工艺文件。

PCBA组件允许的返修加热累计不超过4次；新器件允许的返修加热次数不超过5次；PCBA 上拆下的再利用器件允许的返修加热次数不超过3次。

PCBA返修所用工具和常规电子装联时使用的焊接工具基本是一样的，如恒温电烙铁，以及返修专用工具，如吸锡器、吸锡枪，必要时添加返修设备，如返修工作站、返修工作台。

返修工作站/台按照加热方式又可分为红外加热和热风加热[2]。

■1.2 PCBA返修工艺流程图PCBA返修工艺流程图见图1。

同引脚或封装形式的元器件其返修方法不同。

同时焊盘设计不同、潮湿敏感等级不同、基板类型不同、存储要求标准不同，相对应的返修工艺也不同。

对于插装元器件的返修可以使用恒温电烙铁、手持式吸锡器。

恒温电烙铁用于电阻、电容、二极管等简单元器件的返修，手持式吸锡器可用于不同种类插装器件，其携带方便，便于返修。

相对与插装件，电路板组的SMT元器件密度很高，当然，只要焊接水平高，用恒温电烙铁也能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管、三极管等引脚少的表面组装技术（SMT）元器件，使用恒温电烙铁拆焊翼形引脚的小外形封装（SO）、（小外形晶体管）SOT封装、方形偏平式封装（QFP）集成电路时，应根据芯片大小和引脚数目选择不同规格的专用烙铁头[3]。

PCBA的返工修改与维修之总体要求

PCBA的返工修改与维修总体要求目录1 目的 (1)2 范围 (1)3 术语和定义 (1)3.1 返工 (1)3.2 修改 (1)3.3 维修 (1)4 规范内容 (1)4.1 产品的级别 (1)4.1.1 1级 (1)4.1.2 2级 (1)4.1.3 3级 (1)4.2 适用性、控制和可接受性 (2)4.3 基本注意事项 (2)4.4 工作站 (2)4.4.1 目视系统 (3)4.4.2 照明 (3)4.4.3 烟雾排放 (3)4.4.4 工具 (3)4.4.5 主加热法 (3)4.4.5.1 传导（接触）加热法 (3)4.4.5.2 对流加热 (4)4.4.5.3 预加热 (4)4.4.5.4 材料 (5)4.4.5.5 焊料 (5)4.4.5.6 助焊剂 (5)4.4.5.7 粘合剂 (5)4.4.5.8 通用材料 (5)4.5 电子组件的操作 (5)4.5.1 概要 (5)4.5.2 电⽓过载(EOS)损伤的预防 (6)4.5.3 静电释放(ESD)损伤的预防 (6)4.5.4 实际操作 (7)4.5.4.1 物理损伤 (7)4.5.4.2 污染 (8)4.5.4.3 电子组件的操作 (8)4.5.4.4 焊后操作 (9)4.6 清洗 (9)4.6.1 概要 (9)4.6.2 限制条件 (9)4.6.3 程序 (10)4.6.4 检验指南 (10)4.7 烙铁头的维护与保养 (10)5 相关记录 (11)6 附录 (11)1 目的本规范描述了PCBA在返工、修改与维修期间应考虑的环境和操作要求，为PCB使用者提供返工、修改与维修的技术指导及必须遵循的规约。

2 范围适用于所有PCB使用者。

3 术语和定义3.1 返工通过使用原工艺或替代的等效工艺，确保不合格产品完全符合适用图纸或技术规范的再加工。

3.2 修改为了满足新的验收要求，而对产品功能进行的修订。

这样的修改通常包含设计的更改，通过图纸、变更通知单等来实现设计更改的控制。

PCBA客诉返工返修流程

客诉返工返修作业流程
客诉产品不合格质量工程师分析原因，确认判定返工返修内容，不合格品退回质量主持返修准备会议，相关部门参与
批准沈杰
审核黄红卫
编制夏世义
日期 2018/7/6
上海慕盛实业有限公司
工作内容 1，各工序作业人员依据“作业指导书”进行，并自主检查作业是否符合作业标准，确认合格方可流入下道工序 2，严格区分OK/NG品放置，对NG品予以修复，检验ok后流入下道工序，并记录产品流水号 3，PCBA成品检验依据相关检验规范，检验标准，工艺资料和作业指导书进行，并填写检验记录 4，对NG品产生原因和流出原因进行分析，出具《品质异常 8D处理报告》，提出改善对策，并对实施效果进行跟踪
外观不合格返工返修
返工返修作业指导制定（通用or专用）
功能不合格返工返修
责任部门返工返修拆包
责任部门返工返修拆包
QC外观全检 /ICT测试及判定
ICT/FCT全检及判定
QC外观全检不合格品标记不良位置并区分合格品标示，包装 NG 不合格品标记不良问题
合格品标示，包装
NG
返修工装设备辅料 1,5X放大镜（or显微镜） 2，静电刷 3，电子清洁剂 4，无尘纸 5，ICT夹具
实施返工返标示问题点
QC抽检
返工返修作业区域清洗/ 清洁
入库
实施返工返修作业
入库
注意事项 1、作业时必须佩带防静电手环和放静电手指套。 2、手持PCBA板时需拿板边无器件位置且轻拿轻放 3，作业期间定期清理工作台面，保持台面清洁干净，以防二次污染
质量主持返工返修完成后会议总结，拟制8D报告

PCBA返修工艺规范

4.10.1插装元器件
返修过程中，无论是拆卸还是焊接过程，铬铁头空载温度设置在340±10℃，特殊情况下可调整。铬铁操作时间应控制在3~5秒。
a、选择并安装合适的铬铁头，用海绵将铬铁头清洁干净并上锡；
b、使铬铁头接触被焊接引脚和焊盘；
c、预热1~2秒后，在铬铁头和引脚接触面的另一侧使焊锡丝接触引脚和焊盘，注意：焊锡丝不能和铬铁头接触；
题目：PCBA返修工艺规范
第A版
第0次修改
1、目的
本规范定义了信华精机有限公司印制板组件返修过程的基本工艺、技术要求。
2、范围
本规范适用于信华精机有限公司的PCBA的返修过程。
3、职责
3.1生产线修理人员负责对不良PCBA的修理作业。
3.2外观检查员和QC检查员负责对修理品进行全检。
4、内容
4.1 PCBA返修前的预处理
4.10.8 H3C无线产品屏蔽盖及其内部器件的维修
采用手工铬铁焊接时，铬铁头空载温度设置在340±10℃，可根据需要调整。每个焊点的平均处理时间控制在2~3秒内。手工烙铁维修只适用屏蔽盖轻微开路的维修，屏蔽大面积开路或错位采用RD－500热风方式返修，返修采用底部加热方式。维修屏蔽盖内部器件时，选用合适的烙铁头，如烙铁头与屏蔽盖干涉，可将屏蔽盖辅助贴片的支撑去除后再维修，如维修区域器件较密，可采用热风枪进行维修。用热风工艺时，热风枪空载温度在350±20℃，器件上涂布助焊膏，使热风口对准需要焊接的器件，温度应保证整个器件加热尽量均匀，直到焊点熔化。无线产品维修时须注意不可金手指位置不可粘锡（包括器件及PCB的金手指）。
4.2.3对返修后需要再利用的潮湿敏感器件，如果采用热风回流、红外等通过器件封装体加势焊点的返修工艺，必须根据器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺，在加热过程等到控制的前提下，可以不用对潮敏器件进行预烘烤处理。

PCB板返修时的两个关键工艺

PCB板返修时两个关键工艺引言对于成功返修SMT起帮助作用两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视问题：再流之前适当预热PCB板；再流之后迅速冷却焊点。

由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前状况更糟糕。

尽管有些“返修”缺陷有时能被后道工序检验员所发现，但多数情况下总是看不出来，但在以后电路试验中马上会暴露出来。

2．预热——成功返修前提诚然，PCB长时间地在高温（315－426℃）下加工会带来很多潜在问题。

热损坏，如焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。

板翘和被烧通常都会引起检验员注意。

但是，正是因为不会“烧坏板”并不等于说“板未受损坏”。

高温对PCB“无形”损害甚至比上述所列问题更加严重。

几十年来，无数次试验反复证明PCB及其元件能“通过”返工后检验和试验，其衰减速度比正常PCB板高。

这种基板内部翘曲和其电路元件衰减等“隐形”问题来自于不同材料不同膨胀系数。

显然，这些问题不会自我暴露，甚至在开始电路试验时也未被发现，但仍潜伏在PCB组件中。

尽管“返修”后看上去很好，但就象人们常说一句话：“手术成功了，可病人不幸死去”。

巨大热应力产生原因，常温下(21℃)PCB组件突然接触热源为约370℃烙铁、去焊工具或热风头进行局部加热时，对电路板及其元器件有约349℃温差变化, 产生”爆米花”现象。

“ 爆米花”现象是指存在于一块集成电路或SMD在器件内部湿气在返修过程中迅速受热, 使湿气膨胀, 出现微型爆裂或破裂现象。

因此，半导体工业和电路板制造业要求生产人员在再流之前, 尽量缩短预热时间, 迅速升到再流温度。

事实上PCB组件再流工艺中已经包括再流前预热阶段。

无论PCB装配厂是采用波峰焊，红外汽相或对流再流焊，每种方法一般均要进行预热或保温处理，温度一般在140-160℃。

在实施再流焊之前，利用简单短期预热PCB就能解决返修时许多问题。

这在再流焊工艺中已有数年成功历史了。

PCBA返修工艺规范

1. 目的规范手工焊接的规范操作，确保手工焊接产品的质量和可靠性。

2. 范围适用于公司内部所有手工焊接工位和外协厂手工焊工位。

3. 规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。

凡是注日期的引用文件，其所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。

4. 通用要求4.1 操作要求生产时小心操作，防止损坏产品、器件。

防静电手套应勤换，防止脏的手套污染产品等。

不能直接用手接触印制电路板、焊盘表面，拿取印制板时必须戴上手套，以防止汗渍或油污等污染印制板板面。

在拿板和操作过程中应轻拿轻放，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是化学镍金和OSP板。

更不能相互搓磨、叠放。

不要直接用手拿、取器件时，应使用镊子、真空吸笔等，以免污染器件。

4.2 焊点要求：4.2.1 接触式焊接法的焊点要求：无铅工艺焊接时烙铁的温度设置为370℃+20℃，有铅350℃+20℃。

焊接时，焊点的最佳焊接温度是有铅为220℃,无铅为240℃，时间2秒。

实际生产时，无铅焊接时焊点的温度一般可以在230 ℃～260 ℃,时间1~3秒，有铅的为210℃～240 ℃，时间1~3秒。

有铅焊点焊接温度低于210 ℃无铅低于230℃或时间少于1秒会导致焊点冷焊、假焊。

超高280 ℃或时间超过5秒，形成的IMC层变厚，焊点变脆、多孔，机械强度下降较多。

另外，高温加热表面氧化，不可焊。

4.2.2 拆卸要求：拆卸器件时，焊点温度应比正常焊接时的焊点温度低，时间应较短。

拆卸时，只要焊点完全熔化后（有铅183℃，无铅217℃），就可以立即取下器件，不必使焊点达到220℃以上并保持一定的时间。

一般情况下，为了操作简单、方便，拆卸时的温度设置可以和正常焊接的温度设置相同。

4.3 返修前处理——拆除器件、烘烤和预热：4.3.1 烘烤一般是为了除湿，返修前应对湿度敏感器件、或吸潮的PCB进行烘烤。

BGA返修工艺流程

返修工艺流程<1> 烘烤因为一般的FC器件均为湿敏器件，在返修之前需要将PCBA在80-125℃的温度下烘烤至少24小时，以除去PCB 和元件的潮气。

<2>调试曲线结合FC推荐的焊接曲线、焊膏所推荐焊接曲线、PCBA形状大小、厚度及器件类型、布局情况等，使用再流焊温度曲线测试工具如KIC，测量出合适的profile，其中包括Remove和Placement Profile，拆除元件的温度曲线除了焊锡液相线以上的时间适当减少外，其他温度段最好与装配元件时的回流焊温度曲线一致。

<3>拆卸FC拆卸前需对FC周围不耐高温的器件如一般的接插件等保护或拆除，以免拆卸或焊接时损坏其他不耐高温器件。

拆卸FC时只能选用返修台（尽量不用热风枪），选择适合的喷嘴，使用Remove曲线拆卸FC,注意观察焊球的坍塌形状来进一步验证控制温度，以免设定温度过高损伤PCB及器件，或温度不够、加热时间太短，FC轻松取下，损坏焊盘。

<4>焊盘清洁用电烙铁将PCB及FC焊盘残留的焊锡清理干净、平整，使用吸锡带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时要千万小心不要损坏焊盘和阻焊膜，然后用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

<5>植球丝印锡膏法丝印锡膏法具体做法就是先使用专用的FC小钢网把锡膏印刷到FC的焊盘上，印刷锡膏印刷时尽量做到不重复印刷，保证印刷质量，印刷完毕后检查，如有少数焊盘未印刷好，可以点涂修理；如大面积不良，必须将FC清洗干净并吹干后重新印刷。

印刷完成后再用植球器或镊子在其上安装合适的锡球/柱，后经再流焊，将焊球、锡膏、FC焊盘通过熔化冷却后形成合金固定。

用这种方法植出的球焊接性、可靠性好，熔锡过程不会出现跑球现象，较易控制并掌握。

采用高温焊球90Pb/10Sn合金成分，熔点约在300℃，再流时不熔化.<6>印刷根据器件类型的情况,PCB焊盘上印刷选用丝印锡膏。

方法同FC上植球前印刷。

pcba返修标准

对不起，无法提供具体的1500字的回答，但可以提供pcba返修的基本标准，包括以下几个方面：1. PCB返修需要符合所有安全和质量控制标准，以确保工作区域的清洁和整洁。

所有工具和设备都需要进行适当的检查和维护，以确保其正常运行。

2. 返修后的PCBA组装应符合所有相关的性能和功能标准。

所有焊接应达到适当的强度和完整性，以确保电路的稳定性和可靠性。

对于任何无法修复的元件，应采取适当的措施，如更换或替换。

3. PCB返修工作应遵循适当的清洁和消毒程序，以防止交叉污染。

所有工作区域和设备都应进行适当的清洁和维护，以确保其符合卫生标准。

4. 返修后的PCBA组装应符合所有相关的环境标准，包括减少废物和能源消耗。

所有可重复使用的元件和材料都应进行适当的回收和处理，以减少浪费和环境污染。

5. 返修后的PCBA组装应经过适当的测试和验证，以确保其符合规格和性能要求。

所有测试和验证都应记录在案，以确保所有工作都符合质量标准。

6. 返修工作应遵循适当的培训和技能要求。

工作人员应接受适当的培训，了解如何进行返修工作，并具备必要的技能和经验，以确保工作的高质量和高效性。

此外，还需要注意以下几点：* 返修工作应遵循适当的程序和步骤，以确保工作的准确性和一致性。

* 返修后的PCBA组装应进行适当的包装和运输，以保护其免受损坏和污染。

* 返修工作应遵循适当的卫生和安全标准，以确保工作人员的安全和健康。

* 返修后的PCBA组装应进行适当的存储和管理，以确保其质量和安全。

总之，pcba返修标准需要考虑到许多因素，包括安全、质量、环境、卫生、效率和存储管理等。

通过遵循这些标准，可以提高返修工作的效率和质量，并确保返修后的PCBA组装符合规格和性能要求。