SMD-D-2015-003迎宾
伦茨 SMD系列变频器 说明书
17
c[mm]
83 92
m[kg]
0.5 0.6
93
85
146
128
17
141
1.2
114
105
146
128
17
140
1.4
114
105
146
128
17
171
1.9
114
105
146
100
17
171
1.7
型号
a[mm] a1[mm] b[mm] b1[mm] b2[mm] c[mm]
371L4TXA
[kW] 0.37 0.75 1.1 1.5 2.2 3.0 4.0 5.5 7.5 11 15
ESMD371L4TXA 0.37 ESMD751L4TXA 0.75 ESMD112L4TXA 1.1 ESMD152L4TXA 1.5 ESMD222L4TXA 2.2 ESMD302L4TXA 3.0 ESMD402L4TXA 4.0 ESMD552L4TXA 5.5 ESMD752L4TXA 7.5 ESMD113L4TXA 11 ESMD153L4TXA 15 ESMD183L4TXA 18.5 ESMD223L4TXA 22
52 45 46 40 42 37 69 60 64 55
①额定电压下 , 斩波频率为 4，6，8kHz 时 ②额定电压下 , 斩波频率为 10kHz 时 ③最大输出电流随 C90 的设定(选择输入电压)而改变
5
安装
4 安装
4.1 机械安装 4.1.1 1AC 控制器外形尺寸
> 50
b2 b1 b
电压，频率
1/N/PE 230/240V 2/PE 230/240V (180V-0%...264V+0%)
SMD贴片元件的封装尺寸
【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t)(mm)a(mm)b (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻S －表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是Un Re gi st er ed1/3W 、1812是1/2W 、2010是3/4W 、2512是1W 。
LED灯具编码原则
一、取码原则13码形式如下：1 2 3 4 5 6 7 8 9 10代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9D：点光源10：颗数一、取码原则13码形式如下：1 2 3 4 5 6 7 8 9 10代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9H——护栏灯3 4：型号7 8：颜色/色温三：举例：七彩3528护栏管SME-HL001洗墙灯/铝槽灯系列一、取码原则13码形式如下：1 2 3 4 5 6 7 8 9 10代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二：注解12：代号9X——洗墙灯/铝槽灯7 8：颜色/色温三：举例：24W1米绿光大功率洗墙灯SMD-XQ005投光灯系列一、取码原则：13码形式如下：1 2 3 4 5 6 7 8 9 10代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9T——投光灯三：举例：七彩大功率投光灯SMI-TG001 335*150*135 18PCS地埋灯系列一、取码原则13码形式如下：1 2 3 4 5 6 7 8 9 10代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9M——地埋灯.5 6 ：LED9：尺寸（单位mm）10：颗数三：举例：绿光草帽头地埋灯 SMO-DN001 72PCS 100*70mm水底灯系列一、取码原则18码形式如下：代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9W——水底灯9：尺寸（单位mm）三：举例：七彩大功率水底灯SMG-SD003 Φ150*95mm 72PCS壁灯系列一、取码原则13码形式如下：代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9B——壁灯9：尺寸（单位mm）10：颗数三：举例：绿光大功率壁灯SMH-BD002 90*260mm 6PCS球泡灯系列一、取码原则：13码形式如下：代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9Q——球泡灯7 8：颜色/色温三：举例：正白大功率球泡灯SMB-QP008,色温5000-5500K 65*116mm 3PCS日光灯系列一、取码原则：13码形式如下1 2 3 4 5 6 7 8 9 10代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9R——日光灯9：尺寸10：颗数三：举例：正白3528 日光灯SMC-RG001,色温4500-5000K 30*600mm 144PCS射灯杯系列一、取码原则：13码形式如下1 2 3 4 5 6 7 8 9 10代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9S：射灯杯3 4 ：型号7 8：颜色/色温10：颗数三：举例：七彩大功率射灯杯SMA-SD012 93*108mm 7PCS路灯系列一、取码原则：13码形式如下代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9L：路灯3 4：型号7 8：颜色/色温三：举例：正白集成大功率路灯SML-LD003,色温：6000-6500K隧道灯系列一、取码原则13码形式如下1 2 3 4 5 6 7 8 9 10代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9E——隧道灯3 4：型号三：举例：正白大功率SML-SD001,色温：5500-6000K 30PCS泛光灯系列一、取码原则：13码形式如下代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9F：泛光灯9：尺寸三：举例：红光集成1PCS大功率泛光灯SMI-FG003天花灯系列一、取码原则：13码形式如下代号型号 LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9C：天花灯9：尺寸三：举例：TH-001暖白大功率天花灯3*1W4200K。
SMD速查手册
p18 t18 18V 18Y p19 t19
111 112 113 121 122 123 131 132 133 151 152 153 161 162 163 179 181 182 183 1A 1A 1Ap 1At 1At 1A1A 1A 1A p1A p1A t1A t1A -1A 1AM 1B 1B 1Bp 1Bt 1Bt 1B1B 1B 1B p1B t1B
0
Kod
p01 t01
Typ 0 2SC3603 5 SSTPAD5 PDTA143ET PDTA143ET 10 SSTPAD10 11 SO2369R 2 BST82 2 MRF5711L 2 DTCC114T PDTC143ET PDTC143ET 4 MRF5211L -4 PMSS3904 PMBS3904 TSDF1205R -6 PMSS3906 PMBS3906 20 SSTPAD20 50 SSTPAD50 81 SO2369AR MUN5111DW1 MUN5112DW1
PMST2222 PMST2222 BC817UPN BAP50-05 FMMT-A20 MMBTA20L IRLML6302 BC847S BC846 BC846 BC846W BC846W MMBTA42 IRLML5103 PMBTA42 PXTA42 PMBTA42 PMSTA42 BC846U BC846U 2SC4083 MSD1328R BC847A BC847AT BC847A BC847A BC847A BC847A BC847AR FMMT-A43 MMBTA43 PMBTA43 PMSTA43 BC847A BC847AW 2SC4084 BC847B BC847BT BC847B BC847BT BC847BW BC847B BC847B BC847BW BC847BW
SMD元件包装载带设计
SMD元件包装载带设计carrier tape载带用途：主要用于 IC 与较大型的被动元件（如双层陶瓷电容、电感等）的封装。
生产设备：生产载带的设备目前主要有两种，一种是滚轮机，一种是平板机。
两者的区别均在于其磨具成型的不同。
生产材料：用于生产载带的材料主要是PC和PS；PC材料为工程塑料中的一种，PC是聚碳酸酯的简称，聚碳酸酯的英文是Polycarbonate，简称PC工程塑料。
作为被世界范围内广泛使用的材料，PC有着其自身的特性和优缺点，PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，在你生活的各个角落都能见到PC塑料的影子，大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉。
它的强度可以满足从手机到防弹玻璃的各种需要，缺点是和金属相比硬度不足，这导致它的外观较容易刮花,但其强度和韧性很好，无论是重压还是一般的摔打，只要你不是试图用石头砸它，它就足够长寿。
PS英文名称Polystyrene，化学名聚苯乙烯聚苯乙烯化学和物理特性；大多数商业用的PS都是透明的、非晶体材料。
PS具有非常好的几何稳定性、热稳定性、光学透过特性、电绝缘特性以及很微小的吸湿倾向。
它能够抵抗水、稀释的无机酸，但能够被强氧化酸如浓硫酸所腐蚀，并且能够在一些有机溶剂中膨胀变形。
典型的收缩率在0.4~0.7%之间。
胶包装下带按材质分类有PS和PC两种,按颜色分类有透明和黑色两种，透明色有绝缘或抗静电两种，它们适应于包装多层陶瓷电容、电阻、电感等；黑色为导电皮料，主要适应于包装电晶体、二极管、IC和任何对静电敏感的元件。
常用皮料的厚度一般有：0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.50MM常用皮料的宽度一般有：8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、44MM、56MM、72MM、88MM使用的包装上带有热封式和自粘式两种：热封式有高温上带与低温上带两种，1030、7008为低温热封式，颜色为透明色；1040、7007为高温热封式，颜色为雾状。
SFI0402-060E0R20P-LF
APPROVAL SHEETCustomer InformationCustomer :Part Name : Part No. :Model No. :COMPANY PURCHASE R&DVendor InformationName: SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY CORP . INC. Part Name Chip TVSPart No. SFI0402- 060E0R20P-LFLot No.SFI ELECTRONICS TECHNOLOGY INC.ADDRESS ：No.6, Lane 340, Shan-Ying Road , Guishan,Tao Yuan Taiwan TEL: 886-3-3506998 FAX: 886-3-3507689 E-mail: sfi@ Quality ControlDocument ControlBusiness IssueREV ：DPrepared CheckISO 9001:2000 ISO 14001:2004koyu electronics(hk)ltd the company QQ2850607800PART NO. SFI0402-060E0R20P-LF1.1 Technology Data Symbol Value UnitVMaximum allowable continuous AC voltage at 50-60Hz V RMS ----Maximum allowable continuous DC voltage V DC 6 VTypical capacitance value measured at 1MHz C 0.20±0.10 pFTypical ESD trigger Voltage＊1V T250 VTypical ESD clamping Voltage after 30ns＊V CLAMP30 VLeakage current at V DC＊2 (At initial state) I LDC< 0.001μAMinimum ESD pulse withstand >2000 time1.2 Reference DataResponse time T rise< 1 nsOperation ambient temperature -50～ +85 ℃Storage temperature -50～+125 ℃ESD testing IEC61000-4-2level 41.3 Other DataCeramic BodyEnd termination Ag/Ni/SnPackagingReel Complies with ESD Standard IEC61000-4-2Complies with RoHs Standard YesLead Content < 1000 ppmMarking NoneNotes：＊ 1 The Clamping voltage was measured by IEC61000-4-2,level4 pulse, 8KV contact testing method.＊ 2 The Leakage current was measured at 6 V DC.＊ 3 The components shall be employed within 1 year, in thenitrogen condition.SMD Transient Voltage Suppressors2 .Size Model 0402(1005) 0603(1608) Length(L)1.00 ±0.10 1.60±0.15Width(W) 0.50 ±0.10 0.80±0.10 Thickness(T) 0.60 max0.90 max3. ESD Wave Form Termination(a) 0.25±0.1 0.3±0.1IEC61000-4-2 StandardsSEVERITY LEVELAIRDIRCHARGEDIRECT DISCHARGE1 2 KV 2 KV 4 KV 4 KV 28 KV6 KV344. Environment Reliability Test Characteristic Test method and description Pass/Fail Critical High Temperature Storage The specimen shall be subjected to 125 ± 2℃ for 1000 ± 12hours in a thermostatic bath without load and then stored at room temperature and normal humidity for 1 to 2 hours. The change of breakage voltage shall be within 10 ﹪. Leakage current At 6V DC <0.1μA Step Temperature Period1 -40±3℃ 30Min±32 Room Temperature 1 hour 3125±3℃ 30Min±3 Temperature Cycle The temperature cycle of specified temperature shall be repeated five times and thenstored at room temperature and normal humidity for one or two hours. The change of breakage voltage shall be within 10 ﹪andmechanical damage shall be examined.Leakage current At 6V DC <0.1μA Room Temperature 1 hour4 High Temperature LoadAfter being continuously applied the maximum allowable voltageat 85 ± 2℃ for 1000± 2 hours, the specimen shall be stored atroom temperature and normal humidity for one or two hours, the change of breakage voltage shall be within 10﹪.Leakage current At 6V DC <0.1μA Damp Heat Load/ Humidity Load The specimen should be subjected to 40 ± 2℃, 90 to 95 ﹪RHenvironment, and the maximum allowable voltage applied for 1000 hours, then stored at room temperature and normal humidity for one or two hours. The change of breakage voltage shall be within 10﹪Leakage currentAt 6V DC <0.1μALow Temperature Storage The specimen should be subjected to -40 ± 2℃, without load for 500 hours and then stored at room temperature for one or twohours. The change of breakage voltage shall be within 10 ﹪Leakage current At 6V DC <0.1μA 15 KV 8 KV IEC 61000-4-2 Compliant ESD Current Pulse WaveformSMD Transient Voltage Suppressors5. Soldering Recommendations 5.1 Recommended solder pad layout（Unit ：mm ）AB CD04020.4~0.6 1.4~1.80.5~0.6 0.6~1.20603 0.9~1.2 2.7~3.20.7~1.0 0.9~1.25.2 The SIR test of the solder paste shall be done （Based on JIS-Z-3284） 5.3 Steel plate and foot distance printing Foot distance printing (mm)Steel Plate thickness (mm)> 0.65mm0.18mm0.65mm~0.5mm 0.15mm 0.50mm~0.40mm 0.12mm >=0.40 mm☆ IR reflow Pb Free Process suggestionprofile(1) The solder recommend is Sn96.5/Ag 3.5 of 120 to 150μm(2) Ramp-up rate (217℃ to Peak) + 3℃/second max (3) Temp. maintain at 175 +/-25℃ 180 seconds max 0.10mm5.4The IR reflow and temperature of Soldering for Pb FreeSMD Transient Voltage Suppressors(4) Temp. maintain above 217 ℃ 60-150 seconds(5) Peak temperature range 245℃ +20℃/ -10 ℃ time within 5 ℃ of actually peak temperature (tp) 10~20 seconds(6) Ramp down rate +6 ℃/second max.5.5 Resistance to soldering heat-High Temperature Resistance:260℃,10sec-3times.5.6 Hand SolderingIn hand soldering of the ESD devices. Large temperature gradient between preheated the ESD devices and the tip of soldering iron may cause electrical failures and mechanical damages such as crackings or breakings of the devices. The soldering shall be carefully controlled and carried out so that the temperature gradient is kept minimum with following recommended conditions for hand soldering.5.6.1 Recommended Soldering Condition 1（1） Solder ：0.12~0.18mm Thread solder (Sn96.5:Ag3.5) with soldering flux in the core. Rosin-based and non-activated flux is recommended. （2） PreheatingThe shall be preheated so that Temperature Gradient between the devices and the tip of soldering iron is 150℃ or below. （3）Soldering IronRated Power of 20w max with 3mm soldering tip in diameter.Temperature of soldering iron tip 380℃max,3-5sec ( The required amount of solder shall be melted in advance on the soldering tip.) （4）CoolingAfter soldering. The ESD devices shall be cooled gradually at room ambient temperature.5.6.2 Recommended Soldering Condition 2（Without preheating ）（1）Solder iron tip shall not directly touch to ceramic dielectrics.（2）Solder iron tip shall be fully preheated before soldering while soldering iron tip to the external electrode of ESD devices .5.7 Post Soldering Cleaning5.7.1 Residues of corrosive soldering fluxes on the PC board after cleaning may greatly haveinfluences on the electrical characteristic and the reliability (such as humidity resistance)of the ESD devices which have been mounted on the board. It shall be confirmed that the characteristic and the reliability of the devices are not affected by the applied cleaning conditions.5.7.2. When an ultrasonic cleaning is applied to the mounted ESD devices on PC Boards.Following conditions are recommended for preventing failures or damages of the devices due to the large vibration energy and the resonance caused by the ultrasonic waves. （1）Frequency 29MHz max（2）Radiated Power 20w/lithr max （3）Period 5minuets max※Perform adequate test in advance as the reflow temperature profile will vary according to the conditions of the manufacturing process, and the specification of the reflow furnace.6. Packaging Specification6.1 Carrier tape and transparent cover tape should be heat-sealed to carry the products, and the reel should beused to reel the carrier tape.7.Reel Dimension。
台科技 SMD Power Inductor TMPA1265SP-Series(N)-D 说明书
ECN HISTORY LISTREV DATE DESCRIPTION APPROVED CHECKED DRAWN 1.018/06/20新發行羅宜春梁周虎許靜備注B:Dimension BxC.C:Type Standard.D:Inductance R10=0.1uh，1R0=1.0uh，100=10uh，101=100uh，102=1000uh. E:Inductance Tolerance K=±10%，L=±15%，M=±20%，N=±25%，Y=±30%F:Code Marking:Black.100and1536(15YY,36WW,follow production date).5.Specification1.Test frequency:Ls:100KHz/1.0V.2.All test data referenced to25℃ambient.3.Testing Instrument(or equ):L:HP4284A,CH11025,CH3302,CH1320,CH1320S LCR METER/Rdc:CH16502,Agilent33420A MICRO OHMMETER.4.Heat Rated Current(Irms)will cause the coil temperature rise approximatelyΔT of40℃5.Saturation Current(Isat)will cause L0to drop approximately30%.6.The part temperature(ambient+temp rise)should not exceed125℃under worst case operating conditions.Circuit design,component,PCB trace size andthickness,airflow and other cooling provisions all affect the part temperature.Part temperature should be verified in the end application.7.Special inquiries besides the above common used types can be met on your requirement.6.Material List7.Reliability and Test ConditionItemPerformanceTest ConditionOperating temperature-40~+125℃(Including self-temperature rise)Storage temperature1.-10~+40℃,50~60%RH (Product with taping )2.-40~+125℃(on board)Electrical Performance TestInductanceRefer to standard electrical characteristics list.HP4284A,CH11025,CH3302,CH1320,CH1320S LCR Meter.DCRCH16502,Agilent33420A Micro-Ohm Meter.Saturation Current (Isat)Approximately △L30%.Saturation DC Current (Isat)will cause L0to drop △L(%)Heat Rated Current (Irms)Approximately △T40℃Heat Rated Current (Irms)will cause the coil temperature rise △T(℃).1.Applied the allowed DC current2.Temperature measured by digital surface thermometerReliability TestLife TestAppearance ：No damage.Impedance ：within ±15%of initial value Inductance ：within ±10%of initial valueQ ：Shall not exceed the specification value.RDC ：within ±15%of initial value and shall not exceed the specification valuePreconditioning:Run through IR reflow for 2times.(IPC/JEDECJ-STD-020DClassification Reflow Profiles)Temperature ：125±2℃(Inductor)Applied current ：rated current Duration ：1000±12hrsMeasured at room temperature after placing for 24±2hrs.Load HumidityPreconditioning:Run through IR reflow for 2times.(IPC/JEDECJ-STD-020DClassification Reflow Profiles)Humidity ：85±2﹪R.H,Temperature ：85℃±2℃Duration ：1000hrs Min.with 100%rated currentMeasured at room temperature after placing for 24±2hrs.Moisture ResistancePreconditioning:Run through IR reflow for 2times.(IPC/JEDECJ-STD-020DClassification Reflow Profiles)1.Baked at50℃for 25hrs,measured at room temperature after placing for 4hrs.2.Raise temperature to 65±2℃90-100%RH in 2.5hrs,and keep 3hours,cool down to 25℃in 2.5hrs.3.Raise temperature to 65±2℃90-100%RH in 2.5hrs,and keep 3hours,cool down to 25℃in2.5hrs,keep at 25℃for 2hrs then keep at -10℃for 3hrs4.Keep at 25℃80-100%RH for 15min and vibrate at the frequency of 10to 55Hz to 10Hz,measure at room temperature after placing for 1~2hrs.Thermal shockPreconditioning:Run through IR reflow for 2times.(IPC/JEDECJ-STD-020DClassification Reflow Profiles)Condition for 1cycleStep1：-40±2℃30±5min Step2：25±2℃≦0.5minStep3：125±2℃30±5minNumber of cycles ：500Measured at room fempraturc after placing for 24±2hrs.VibrationPreconditioning:Run through IR reflow for 2times.(IPC/JEDECJ-STD-020DClassification Reflow Profiles)Oscillation Frequency:10～2K ～10Hz for 20minutes Equipment ：Vibration checker Total Amplitude:1.52mm±10%Testing Time :12hours(20minutes,12cycles each of 3orientations)。
SMD3说明
一. 元件數據的輸入(Part Data Entry for SMD3 <F4G Ver.> )1PD(part data)必須輸入的項目:a. the nozzle size (吸嘴尺寸)b. camera type (相機類型)c. the vision type (影像模型類型)d. several item in tolerance_information and EL_data in case of leads parts(部分項目公差和電氣參數<對於有引腳的元件> )2necessary Part Data items (零件數據必須的項目)<1> reference data (參考數據)a. type name (類型名稱)b. package name (包裝名稱)c. direction (包裝方向)d. 90 turn to read (轉90度後再讀取參數)<2>vision data (影象數據)a. vision type (影象類型) f. pitch Limit (間距極限)b. body X and Y Size (本體X和Y方向尺寸)g. height (元件高度<適用于HP機器> )c. body X and Y tolerance (本體公差)h. scan Area X and Y (X和Y掃描區域)d. check window area (檢查窗口區域)i. Lead btihtness (引腳亮度)e. check Limit (檢查極限)<3>check mode (檢查方式)a. check mode (檢查方式)b. CCD Level (CCD相機亮度)c. check area X1,X2,Y1,Y2 (掃描設定的窗口)d. body color (本體色彩)e. algorithm (計算規則)<4>Tolerance__information (公差信息)a. body size X and Y tol. (本體公差)b. tolerance lead width (引腳寬度公差)c. tolerance lead length (引腳長度公差)d. check Limit (檢查極限)e. tolerance pickup X & Y & Q (拾取X,Y及角度公差)e. check Limit (檢查極限)<5>EL_data (Element data ) <電氣數據>a. side # ( 側邊序列號) f. lead length (引腳長度)b. position X and Y (X和Y方向的位置)g. lead width tol. (引腳寬度公差)c. lead quantity (引腳數量)h. lead length tol. (引腳長度公差)d. lead pitch (引腳間距)i. Lead center tol. (引腳中心公差)e. lead width (引腳寬度)<6>environment (環境設定)a. M/C type (機器類型) f. nozzle size max (最大吸嘴尺寸)b. nozzle type (吸嘴類型)g. camera (相機)c. nozzle name (吸嘴名稱)h. camera type (相機類型)d. nozzle size (吸嘴尺寸)i. Lighting (亮度)e. nozzle size min (最小吸嘴尺寸)j. back light min (最小反光盤尺寸)3Vision Data (影像數據)<1>direction algorithm (方向定義)side "0" (左) side 1 (下) side 2 (右) side 3 (上)<2>parts type data (零件類型數據)a. vision type (1~255)機器使用16進制編碼原則, 取兩位即16的平方256(除去缺省"0"即為255)b. check window Area ( 0 ~~100 % ) {檢查窗口區域)從引腳末端開始計算(以引腳總長作比例)SOP & QFP : 10 ~~ 90 % (Setting 30 % )PLCC & SOJ : 50 ~~ 70 % (Setting 60% )BGA & Flip chip : 50 %c. pitch limit ( 0 ~~ 100 % ) 間距誤差 {如果不輸入則等于預設30%}d. lead brigtness ( 0 ~255 ) 引腳亮度在BGA元件輸入"0"時將自動確定;若輸入 1 ~ 255 時則按輸入值進行測定4Vision TYPE (影像類型)<1>兩种不同的參考點零件本體中心 : 按PD本体設定的尺寸來進行影像處理計算坐標置件的位置參考點零件中心 : 按PD設定的引腳尺寸或影像測得的平面數據計算置件坐標的元件中心點(有一邊,三邊或部分不對稱引腳BGA類元件本體中心与零件中心不重合)<2>目前G-COM最常用的影像類型10矩形(適用於所有無引腳之矩形元件)12甜甜圈 (橢圓形) 即 odd,MELF (如二極體,電容適用)20SOT Type (適用于電晶体,晶閘体,兩邊引腳<引腳數雙邊和小于等于6)100IC類元件 ( 使用背光<BackLight> )120PLCC (適用於四面引腳內卷式元件)123IC類元件 (使用黑色吸嘴,前光)230BGA ( 錫球陣列引腳類元件<可帶孔> )254不規則元件,只檢查零件中心,且作校正置件處理255只檢查有無元件,不作影像檢查校正處理( F.L=Front Lighting B.L=Back Lighting BG=Background )未加括號的以零件本體中心為參考點,加括號的則以零件中心為參考點5Algorithm ( 影像類型算法規則詳細描述 )<1>10 Rectangular chips (矩形元件)<2>12 Resistor networks , MELFs , Glass tube diodes (排阻,圓形倒角矩形,桶形玻璃二極体)( 只需要本體尺寸即可,不需要EL_data )<3>11Tantalum spragues (條狀鉭質電容類)13Tantalum spragues (with polarity check) <相對於11增加極性檢查><3>20 SOT__Type devices (SOT類元件)說明: 不能用於電源三極管 , 四引腳SOTs和其它有極性元件如果20影像不適當可用100代替( CP6 , IP_3E & QP242E )<4>21 Trimmer resistor , Trimmer capacitors (微調電阻,微調電容)(同10,長度計算包括引腳在內)<5>22HEMT (Supplied at 0度 )23HEMT (Supplied at 45度 )(十字形元件,規則同10,但需輸入EL__data )<6>24 Trimmer Resistor , Trimmer Capacitor (with polarity check )(需輸入BodySize和EL_data ,計算BodySize時不包括引腳長度,且只適于2或3條引腳類元件)<7>30 Round shape parts (圓形零件 <無方向> )<8>40 Body detection processing ( 本体偵測處理) 使用白色反光盤(需輸入BodySize和EL_data)<9>100(105) IC - Type parts ( IC類元件)使用白色反光盤,光源用背光<10>120 (125) J_lead parts (F.L 1 Background : White ) 引腳內彎式元件 <用前光,白色反光盤>121 (126) J_lead parts (F.L 2 Background : White ) 引腳內彎式元件 <用前光,白色反光盤> 122 (127) J_lead parts (F.L 3 Background : White ) 引腳內彎式元件 <用前光,白色反光盤>注:120(125) :Used for that are larger than the reflective disk (適於零件大於反光盤) 121(126) :Used for that are smaller than the reflective disk (適於零件小於反光盤)122(127) :Used for that are larger than the reflective disk (適於零件大於反光盤)( 若122不能影像可改用120 )<11>123(128) IC - Type parts (F.L) IC類元件 (用前光)124(129) J - lead parts (F.L) 引腳內彎式元件 (用前光)注: 需使用黑色反光盤的吸嘴,且必須輸入BodySize和EL_data<12>130(135) Black body BGAs (F.L) 黑色本體類BGA (用前光)131(136) White body BGAs (F.L) 白色本體類BGA (用前光)需使用黑色反光盤的吸嘴,且必須輸入BodySize和EL_data如有以下類似情形影像處理將不能通過:a. Device for which there are variations in the body color or the image of the ball grid(本體顏色或錫球顏色是變化不確定的裝置)b.Devices for which is difficult to distinguish between the body and the ball grid(本體和錫球之間辨識困難的白色本體裝置)c. Devces with no ball grid art the center of the body(本體中心沒有錫球的裝置<即錫球面非全點陣,帶有空位> )d. Devices which have a pattern on the bottom surface(在反面<非錫球面>有圖案模型的裝置 )<13>140(145) Flip chips (F.L)需使用黑色反光盤的吸嘴,且必須輸入BodySize和EL_data<14>150(155) M/C chuck (B.L BG : White )151(156) M/C chuck (F.L BG: Black )152(157) Black body parts inspected (F.L BG: Black )153(158) White body parts inspected (F.L BG: Black )154 M/C chuck part exsitance chuck inspected with back lighting159 M/C chuck part exsitance chuck inspected with front lighting(154,159必須在置件前檢查PCB上的元件定位Mark點)以上均為IP-3(E)裝機械式夾子時所使用之影像類型,此處略過<15>160(165) body detection (F.L) 本體偵測 <用於校正機器讀處理的時間>需使用黑色反光盤的吸嘴,且必須輸入BodySize和EL_data<16>170 Mechanical chuck part existence check (F.L) 用於IPC-3(E)使用電磁吸盤時<17>180(185) Two lead parts (F.L BG: Black ) 兩個(對)引腳的零件 <用前光,黑色吸嘴>用於處理引腳光亮,本體為黑色且有兩個或兩對對稱引腳的元件注意: a. 元件引腳最大為4,大於4不能完成影像處理b. 引腳局部亮度或亮度不均勻均不能完成影像處理c. 用nozzle時在NAT data或proper data之nozzle項目輸入一個近似於零件兩倍的尺寸數據<18>230(235) Black body BGAs (F.L)黑色本體BGA (用前光)231(236) White body BGAs (F.L)白色本體BGA (用前光)233(238) Black body CSPs (F.L)黑色本體CSP (用前光)234(239) White body CSPs (F.L)白色本體CSP (用前光)設定零件數據之步驟與130和131一樣,除在EL_data結果(Result)項目輸入"9"代替"1"230,231,235,236檢測選Cut(切角),check Area X1,X2,Y1,Y2為左上角和右下角的窗口定位點<19>232(237) TBGAs (F.L BG: White ) 帶邊框的BGA <前光,白色反光盤)僅用於IP-3(E) ,需輸入BodySize和EL_data注: 靠邊框不可以設定有錫球(在EL_data)<20>249 Diagonal cut_shield processing (斜角屏處理)適用於有一條線段(邊)直線和斜線比大於50%的元件,如果斜邊比率小於50%斜邊數量沒有限定,位置不作限定,(254在有斜邊的元件處理時會產生角度偏移)(需輸入BodySize和Side_data,不需EL_data )check window Area 輸入為 "0" , P parttern設為 "2" , Result 設為 "1"<21>250 QP242E Coplanarity check jig (F.L)(QP242前光共面性檢查治具使用)<22>252 White parts (F.L) 白色零件 <前光>(適用於白色和金色本體元件,處理時尋找四個角點進行)<23>253 Dummy data settings (用於檢查機器的影像處理操作)測試影像處理時間及校正反應時間和校正精度<24>254 Ierregular - shaped devices (不規則類型裝置)只尋找X,Y尺寸及元件中心作位置校正處理<25>255 No correction processing (不校正處理)只作檢查有無元件,不檢查方向,不作校正處理二Tolerance information (公差信息處理規則)1body size X , Y tolerance (本體X,Y方向公差)(個別元件近似等于10% , 最小值為 0.2 mm 最大值為2.0mm 2Tolerance lead width (length) (此項目SMD3不需要輸入)3Tolerance pickup X , Y , Q (零件拾取誤差)(輸入在50 ~~ 100 % 之間<零件本體的>,最大值2.0mm,最小值0.5mm 4check limit (輸入引腳可偵測結果可接受的比例 )三EL_data (電氣數據輸入規則)12Result (測試結果)Setting Input value No lead inspection(不偵測)0Lead inspection (偵測)1No lead length inspection(不偵測引腳長度)4No lead width inspection(不偵測引腳寬度)8Right side exta lead inspection (右側突出部偵測)32Left side exta lead inspection (左側突出部偵測)16Virtual lead inspection (虛擬引腳偵測)2Second line of mnatrix_type(點陣類的第二條線偵測)128四Error code of vision processing (影像處理錯誤代碼)1錯誤代碼類型說明1CAXXXXX :Inspection parts(零件影像偵測錯誤代碼)1CB01XXX :Calibration(機器校正錯誤代碼)1CB02XXX :Nozzle centering(吸嘴中心偵測錯誤代碼)1CB03XXX :Inspection fiducial marks (基準點偵測錯誤代碼)1CCXXXXX :Performing Fst-pin check (IP-3(E)第一腳偵測錯誤代碼) 2錯誤代碼編碼原則1C A XX XXX1C: Vision processing error (影像處理錯誤)A: Type of process (處理類型)XX: Vision processing algorithm ( 01 ~ FF ) <影像處理計算規則代碼XXX: Error nubmers for each algorithm ( 000 ~ FFF ) <每個規則代碼的錯誤代碼序列號>五部分專用名詞解釋QFP : quad flat package 四方形低平式包裝PLCC: Plastic leaded chip carrier塑膠平貼式引腳托架SOIC : Small outline intergrate circuit小型綜合線路SOJ : Small outline J-lead小型"J"型引腳器件(P)BGA: Ball grid array球型陣列包裝SOP: Small outline package小輪廓型包裝QFP, SOIC,SOP PLCC BGA SOJ。
SMD贴片三极管MOS管
Codes / Markings 0 5 A F K P U Z Code 0 005 p01 t01 01 010 011 02 02 02 02 p02 t02 03 03 03 03 04 04 04 04 04 04 -04 t04 05 Device 2SC3603 SSTPAD5 PDTA143ET PDTA143ET Gali-1 SSTPAD10 SO2369R BST82 MRF5711L DTCC114T Gali-2 PDTC143ET PDTC143ET Gali-3 DTC143TE DTC143TUA DTC143TKA DTC114TCA DTC114TE DTC114TUA DTC114TKA MRF5211L Gali-4 PMSS3904 PMBS3904 Gali-4 Manufacturer Nec Sil Phi Phi MC Sil SGS Phi Mot Roh MC Phi Phi MC Roh Roh Roh Roh Roh Roh Roh Mot MC Phi Phi MC Base CX J N N AZ J R M X N AZ N N AZ N N N N N N N X AZ N N AZ Package SOT173 SOT23 SOT23 SOT89 SOT23R SOT143 SOT89 SOT23 SOT23 SOT89 EMT3 SC70 SC59 SOT23 EMT3 SC70 SC59 SOT143 SOT89 SOT323 SOT23 SOT89 Leaded Equivalent/Data Npn RF fT 7GHz PAD-5 5pA leakage diode pnp dtr 4k7+4k7 pnp dtr 4k7+4k7 DC-8GHz MMIC amp 12dB gain PAD-10 10pA leakage diode 2N2369 n-ch mosfet 80V 175mA npn RF MRF571 50V 100mA npn sw + 10k base res DC-8GHz MMIC amp 16dB gain npn 4k7+4k7 bias res npn 4k7+4k7 bias res DC-3GHz MMIC amp 22dB gain npn dtr R1 4k7 50V 100mA npn dtr R1 4k7 50V 100mA npn dtr R1 4k7 50V 100mA npn dtr R1 10k 50V 100mA npn dtr R1 10k 50V 100mA npn dtr R1 10k 50V 100mA npn dtr R1 10k 50V 100mA pnp RF MRF521 DC-4GHz MMIC amp 17.5 dBm 2N3904 2N3904 DC-4GHz MMIC amp 18 dBm o/p SMD codes 1st character/以第一个字符为基准 1 6 B G L Q V
SDRH-D系列
Max. Rated Current 额定电流
A Ir 0.85 0.75 0.63 0.52 0.43 0.35 0.30 0.24 0.20
■顺络电子 Sunlord
■3
规格特性
SDRH3D11R TYPE
Part Number 型号
Units 单位 Symbol 符号 SDRH3D11R-2R7M SDRH3D11R-4R7M SDRH3D11R-6R8M SDRH3D11R-8R2M SDRH3D11R-100M SDRH3D11R-120M SDRH3D11R-150M SDRH3D11R-180M SDRH3D11R-220M SDRH3D11R-270M SDRH3D11R-330M SDRH3D11R-390M
Inductance 电感量
μH L 1.2±20% 1.5±20% 1.8±20% 2.2±20% 2.5±20% 3.0±20% 3.9±20% 4.7±20% 5.6±20% 6.8±20% 8.2±20% 10±20%
SPECIFICATIONS
L Test Condition L 测试条件
Construction (Shielded)
SHAPE AND DIMENSIONS
Land Pattern (mm)
Figure 1
Figure 2
Series
A Max. B Max. C Max. D Max. E Typ. F Typ. G Typ. H Typ. Fig.
SDRH2D09R
SDRH2D14R TYPE
Part Number 型号
Units 单位 Symbol 符号 SDRH2D14R-1R5M SDRH2D14R-1R8M SDRH2D14R-2R2M SDRH2D14R-2R7M SDRH2D14R-3R3M SDRH2D14R-3R9M SDRH2D14R-4R7M SDRH2D14R-5R6M SDRH2D14R-6R8M SDRH2D14R-8R2M SDRH2D14R-100M SDRH2D14R-120M
SMD常见封装类型
SMD常见封装类型1、BGA(b all grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40m m 见方。
而且BGA 不用担心Q FP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GP AC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package wi th bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt jointpin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
电子元件分类与编码标准
电子元件分类与编码标准为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的电脑化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。
1: 总体原则1.1总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外）1.2对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号.1.3对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号.1.4对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等.1.5电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明1.6对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如:PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。
2.0、编码结构说明：ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜｜｜｜元件种类/电气参数/型号｜｜供应商名代码｜物品代码注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例：RE01200000612802.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）:2.2、电子元器件材料明细分类编码规则：2.2.1、电阻类：RE—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6— X1 X2 X3 X4---X4修正编号X3封装及包装形式（见表2.2.1G）X1X2误差（见表2.2.1F）C3C4C5C6定额电阻（见表2.2.1D特例2.2.1E）C2功率（见表2.2.1C）C1分类（见表2.2.1A特例见2.2.1B） BB制造厂家RE固定电阻表2.2.1A: C1分类表2.2.1B：特例表2.2.1C：C2功率（表2.2.1D： C3 C4C5C6定额电阻电阻前3位表示基数C3 C4C5最后1位表示10的次数. C6电阻值=基数*10X代码基数阻值代码10X001 001 0 100002 002 1 101003 003 2 1023 1034 1045 1056 1067 10-18 10-2999 999 9 10-3表2.2.1E：特例当C1="L"(压敏电阻）时C2C3C4=压敏电压（基本单位：V）代码电压值代码电压值10A 0.01V 101 100V 10B 0.1V 471 470V 10C 1V 102 1KV 100 10V 122 1.2KVC 5 C6=峰值电流（基本单位：mA)代码电流值代码电压值10 1mA 14 10A11 10mA 15 100A12 100mA 16 1000A13 1A表2.2.1F： X1X2表示误差代码误差代码误差代码误差代码误差00 ±0.25% 01 ±0.5%02 ±1%03 ±2% 04 ±3% 05 ±5%06 ±6%07 ±10% 08 ±13%09 ±15% 10 ±20%11 ±25% 12 +30-20% 13 ±30% 14 +50-10% 15 +50-20% 16 +80-20% 17 +100-0%表2.2.1G： X3表示封装及包装形式2.2.2可变电阻/电位器类：RG—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6— X1 X2 X3 X4---X4修正编号X3封装及包装形式（见表2.2.2F）X1X2误差（见表2.2.2E）C6轴长（见表2.2.2D）C3 C4C5可变电阻值（见表2.2.2C）C2功率（见表2.2.2B）C1分类（见表2.2.2A） BB制造厂家RG可变电阻/电位器表2.2.2A: C1表示分类表2.2.2B：C2表示功率G 4W P 50W表2.2.2C：C3 C4C5可变电阻值可变电阻最大值前2位表示基数C3 C4最后1位表示10的次数.C5可变电阻最大值=基数*10X代码基数电阻代码10X01 01 0 10002 02 1 10103 03 2 1023 1034 1045 1056 10-17 10-28 10-399 99 9 10-4表2.2.2D： C6表示轴长代码轴长度代码轴长度00 00mm 15 15mm20 20mm 25 25mm表2.2.2E： X1X2表示误差代码误差代码误差代码误差代码误差00 ±0.25% 01 ±0.5%02 ±1%03 ±2%04 ±3% 05 ±5%06 ±6%07 ±10%08 ±13%09 ±15% 10 ±20%11 ±25%12 +30-20% 13 ±30% 14 +50-10% 15 +50-20%16 +80-20% 17 +100-0%表2.2.2F： X3封装及包装形式代码封装及包装0 散装T 编织带X 小体积Q 曲脚成型Z 直脚成型S SMD (特殊封装)2.2.3电容类：CP—BB—C1 C2 C3C4 C5 C6 C7—X1 X2 X3X3修正编号X2封装及包装形式（见表2.2.3F）X1误差（见表2.2.3E）C7电容单位（见表2.2.3D）C3 C4C5C6电容容量值（见表2.2.3C）C2耐压（见表2.2.3B）C1分类（见表2.2.3A） BB制造厂家CP电容表2.2.3A: C1表示分类表2.2.3B： C2表示耐压代码耐压代码耐压A 6.3VB 10VC 16VD 25VE 35VF 50VG 63V H 100VI 160V J 200VK 250V L 400VM 420V N 450VO 500V P 630VQ 800V R 1KVS 1K6V T 2KVU 3KV V 5KVW 6KV X 保留Y 15KV Z 其他不常用耐压0 特殊扩展例如有可能代表不需要耐压参数的元件1 AC125V 4 AC300V2 AC250V 5 AC400V3 AC275V表2.2.3C：C3 C4C5C6表示电容容量值电容前3位表示基数 C3 C4C5最后1位表示10的次数. C6电容值=基数*10X代码基数容量代码10X 001 001 0 100 002 002 1 101 003 003 2 1023 1034 1045 1056 10-17 10-28 10-3 999 999 9 10-4可调电容器前二位C4 C5表示最小值后二位C6C7表示最大值表2.2.3D: C7表示电容单位代码单位名称单位换算1 Farads法拉/法2 Millifarads 毫法拉1F=106uF2.2.3E：X1表示误差2.2.3F：X2表示封装及包装形式2.2.4电感/线圈类：IN/CL—BB—C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7—C8 X1 X2X2封装及包装形式（见表2.2.4G）X1误差（见表2.2.4F）C8电感单位（见表2.2.4D） (特例见表2.2.4E)C5 C6C7电感量（见表2.2.4C）C1 C2C3C4分类（见表2.2.4A/B）BB制造厂家IN电感/CL线圈2.2.4A: C1 C2表示形式和磁体分类4 铜芯线圈2.2.4B：C3 C4表示具体分类第三四位C3C4代码类型代码类型01 PEAKING COIL 色码电感13 AFC COIL 自动频率控制中频变压器02 CHOKE COIL 抑流电感/枕校电感14 SIF COIL 声频中频变压器02 PFC CHOKE COIL PFC 电感15 INDENT COIL/ IFT COIL 锁定中频变压器03 H - LINEAR COIL 水平振荡线圈16 OSC COIL 显示位置中频变压器04 H - WIDTH VARIABLE COIL 调宽线圈17 PLL ALIGNMENT COIL 锁相环校正线圈05 LINE FILTER 电源线路滤波线圈18 RF COIL 射频线圈06 HORIZONTAL CHOKE COIL 水平抑流线圈19 NICAM BPF COIL 丽音带通滤波器07 DEGAUSSING COIL 消磁线圈20 OSD FIXED COIL 字符位置线圈08 AM IF(DESMODULATOR) 调幅中频变压器21 LOW PASS FILTER COIL 低通滤波器09 FM IF 调频中频变压器22 RESONANCE COIL 振荡线圈10 DY(TOROID) 偏转线圈S0 MULTI LAYER SMD COIL 层叠贴片电感11 TRAP COIL 陷波中频变压器S1 WIRE WOUND SMD COIL 线绕贴片电感12 PIF COIL 图像中频变压器2.2.4C: C5 C6C7表示电感量电感前2位表示基数C5 C6最后1位表示10的次数.C7电感值=基数*10X代码基数电感量代码10X01 01 0 10002 02 1 10103 03 2 1023 1034 1045 1056 10-17 10-28 10-399 99 9 10-4 2.2.4D：C8表示电感单位代码单位名称单位换算1 亨(H)2 毫亨(mH) 1 H=1000mH3 微亨(uH) 1mH=1000uH2.2.4E: (特例)表示误差2.2.4F: X12.2.4G：X22.2.5变压器类TS—BB—C1 C2 C3— C4 C5 C6—X1X2X3 X4X封装及包装形式（见表2.2.5E）4。
贴片元件封装尺寸图大全-含目录索引
贴片元件封装尺寸图大全目录1、TO-268AA贴片元件封装形式图片 (1)2、TO-263 D2PAK封装尺寸图 (2)3、TO-263-7封装尺寸图 (3)4、TO-263-5封装尺寸图 (4)5、TO-263-3封装尺寸图 (5)6、TO-252 DPAK封装尺寸图 (6)7、TO-252-5封装尺寸图 (7)8、TO252-3封装尺寸图 (8)9、0201封装尺寸 (9)10、0402封装尺寸图片 (10)11、0603封装尺寸图 (11)12、0805封装尺寸图 (12)13、01005封装尺寸图 (13)14、1008封装尺寸图 (14)15、1206封装尺寸图 (15)16、1210封装尺寸图 (16)17、1406封装尺寸图 (17)18、1812封装尺寸图 (18)19、1808封装尺寸图 (19)20、1825封装尺寸图 (20)21、2010封装尺寸图 (21)22、2225封装尺寸图 (22)23、2308封装尺寸图 (23)24、2512封装尺寸图 (24)25、DO-215AB封装尺寸图 (25)26、DO-215AA封装尺寸图 (26)27、DO-214AC封装尺寸图 (27)28、DO-214AB封装尺寸图 (28)29、DO-214AA封装尺寸图 (29)30、DO-214封装尺寸图 (30)31、DO-213AB封装尺寸图 (31)32、DO-213AA封装尺寸图 (32)33、SOD123H封装图 (33)34、SOD723封装尺寸图 (34)35、SOD523封装尺寸图 (35)36、SOD323封装尺寸图 (36)37、SOD-123F封装尺寸图 (37)38、SOD123封装尺寸图 (38)39、SOD110封装尺寸图 (39)40、DO-214AC SOD106封装尺寸图 (40)41、D-7343封装尺寸图 (41)42、C-6032封装尺寸图 (42)43、B-3528封装尺寸图 (43)44、A-3216封装尺寸图 (44)45、SOT883封装尺寸图 (45)46、SOT753封装尺寸图 (46)47、SOT666封装尺寸图 (47)48、SOT663封装尺寸图 (48)49、SOT552-1封装尺寸图 (49)50、1SOT523封装尺寸图 (50)51、SOT505-1封装尺寸图 (51)52、SOT490-SC89封装尺寸图 (52)53、SOT457 SC74封装尺寸图 (53)54、SOT428封装尺寸图 (54)55、SOT416/SC75封装尺寸图 (55)56、SOT663 SMD封装尺寸图 (56)57、SOT363 SC706L封装尺寸图 (57)58、SOT353/sc70 5L封装尺寸图 (58)59、SOT346/SC59封装尺寸图 (59)60、SOT343 SMD封装尺寸图 (60)61、SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图 (61)62、SOT233 SMD封装尺寸图 (62)63、SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图 (63)64、SOT89/TO243AA SC62 SMD封装尺寸图 (64)65、SOT23-8封装尺寸图 (65)66、SOT23-6封装尺寸图 (66)67、SOT23-5封装尺寸图 (67)68、SOT23封装尺寸图 (68)69、SOT143/TO253 SMD封装尺寸图 (69)1、TO-268AA贴片元件封装形式图片2、TO-263 D2PAK封装尺寸图3、TO-263-7封装尺寸6、TO-252 DPAK封装尺寸图7、TO-252-5封装尺寸图8、TO252-3封装尺寸图25、DO-215AB封装尺寸图26、DO-215AA封装尺寸图27、DO-214AC封装尺寸图30、DO-214封装尺寸图33、SOD123H封装图34、SOD723封装尺寸图37、SOD-123F封装尺寸图40、DO-214AC SOD106封装尺寸图。
“D”字头代码(SMD Marking Code)
“D”字头代码(SMD Marking Code)代码规格型号生产商封装备注D BB659 Sie SCD80 2-38p varicapD BAS21-03W Sie SOD323 -D 1SS376 Roh USM 300V 50mA swD MRF577 Mot SOT323 npn RF fT 7GHzD0 HSMP-3800 HP SOT23 HP3800 pin atten diode D1 BCW31 Phi SOT23 BC108AD1p BCW31 Phi SOT23 BC108AD1t BCW31 Phi SOT23 BC108AD1 HSMP-3801 HP - HP3800 pin atten diode D1 SST211 Tem - n-ch mosfet 30V 1nSD2 BCW32 Phi SOT23 BC108BD2p BCW32 Phi SOT23 BC108BD2t BCW32 Phi SOT23 BC108BD2 HSMP-3802 HP - dual HP3800 pin atten diodeD3 BCW33 Phi SOT23 BC108CD3p BCW33 Phi SOT23 BC108CD3t BCW33 Phi SOT23 BC108CD3B RB420D Roh - 25V 100mA schottkyD3E RB411D Roh SOT23 20V 500mA schottkyD3J RB420D Roh - 25V 100mA schottkyD3L RB706D-40 Roh - dual 45V 30mA schottky D4 BCW31R Phi SOT23R BC108AD4 HSMP-3804 HP SOT23 dual cc HP3800 pin atten diodeD5 SST215 Tem - n-ch mosfet 20V 1nS D5 BCW32R Phi SOT23R BC108BD6 BCW33R Phi SOT23R BC108CD6 MMBC1622D6 Mot - MPS3904 hfe 200-400 D7p BCF32 Phi SOT23 -D7t BCF32 Phi SOT23 -D7 MMBC1622D7 Mot - MPS3904 hfe 300-600 D8p BCF33 Phi SOT23 BC146/03D11 SST211 Sil - n-ch mosfet swD13 SST213 Sil - n-ch mosfet swD11 SST215 Sil - n-ch mosfet swD58 FLLD261 Zet SOT23 low leakage dual cc Si diodeD63 FLLD263 Zet SOT23 low leakage dual ca Si diodeD76 BAR18J SGS SOD232 schottky 70V 15mA D76 BAR18 SGS SOT23 schottky 70V 30mA D85 BAT17DS SGS - 2xBA481D86 BAT54J ST SOD232 schottky 30V 300mA D86 BAT54 ST SOT23 schottky 30V 300mAD87 BAT54C ST SOT23 dual cc schottky 30V 300mAD88 BAT54S ST SOT23 dual series schottky 30V 300mAD94 BAR42 SGS SOT23 schottky 30V 100mAD95 BAR43 SGS SOT23 schottky 30V 100mAD96 BAS70-04 SGS SOT23 2xBAR18D97 BAS70-05 SGS SOT23 2xBAR18D98 BAS70-06 SGS SOT23 2xBAR18DA BCW67A SGS SOT23 pnp 32V 0.8A hfe 100 minDA BF622 Sie SOT89 npn 250V video o/pDA5 BAR43S SGS SOT23 2xBAR43DB BCW67B SGS SOT23 pnp 32V 0.8A hfe 160 min DB BF623 Sie SOT89 pnp 250V video o/pDB1 BAR43A SGS SOT23 2xBAR43DB2 BAR43C SGS SOT23 2xBAR43DC BCW67C SGS SOT23 pnp 32V 0.8A hfe 250 min DC BF720 Mot SOT223 npn 1.5W 300VDC BFN20 Sie SOT89 npn video o/p 300V comp BFN21DD BFN16 Sie SOT89 npn video o/p 250V comp BFN17DE BFN18 Sie SOT89 npn video o/p 300Vcomp BFN19DF BCW68F SGS SOT23 pnp 45V 0.8A hfe 100 min DF BF721 Mot SOT223 pnp 1.5W 300VDF BFN21 Sie SOT89 pnp 300V video o/p comp BFN20DG BCW68G SGS SOT23 pnp 45V 0.8A hfe 160 minDG BFN17 Sie SOT89 pnp video o/p 250V comp BFN16DH BCW68H SGS SOT23 pnp 45V 0.8A hfe 250 min DH BCW68G Mot SOT23 pnp 45V 0.8A hfe 160 minDH MMBD2000 Mot SOT323 Si sw diode 20V 0.2A SOT323DH BFN19 Sie SOT89 pnp video o/p 300V comp BFN18DK BCX42 Sie SOT23 gp audio pnp 125V compBCX41DP MMBD2010 Mot SOT323 dual cc MMBD2000DQ 2P710AQ Phi SOT346 gp pnp hfe 85-170DR 2P710AR Phi SOT346 gp pnp hfe 120-240DS 2P710AS Phi SOT346 gp pnp hfe 170-340DT BCW67AR SGS SOT23R pnp 32V 0.8A hfe 100 min DU BCW67BR SGS SOT23R pnp 32V 0.8A hfe 160 min DW BCW67CR SGS SOT23R pnp 32V 0.8A hfe 250 min DX BCW68FR SGS SOT23R pnp 45V 0.8A hfe 100 min DY BCW68GR SGS SOT23R pnp 45V 0.8A hfe 160 min DZ BCW68HR SGS SOT23R pnp 45V 0.8A hfe 250 min。
LED灯具编码原则
一、取码原则13码形式如下：10代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9D：点光源10：颗数一、取码原则13码形式如下：代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9H——护栏灯三：举例：七彩3528护栏管SME-HL001洗墙灯/铝槽灯系列一、取码原则13码形式如下：代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二：注解12：代号9X——洗墙灯/铝槽灯10：颗数三：举例：24W1米绿光大功率洗墙灯SMD-XQ005一、取码原则：13码形式如下：代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9T——投光灯10：颗数三：举例：七彩大功率投光灯SMI-TG001 335*150*135 18PCS一、取码原则13码形式如下：代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9M——地埋灯.10：颗数三：举例：绿光草帽头地埋灯 SMO-DN001 72PCS 100*70mm水底灯系列一、取码原则18码形式如下：代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9W——水底灯三：举例：七彩大功率水底灯SMG-SD003 Φ150*95mm 72PCS一、取码原则13码形式如下：7 8代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9B——壁灯9：尺寸（单位mm）三：举例：绿光大功率壁灯SMH-BD002 90*260mm 6PCS一、取码原则：13码形式如下：7 9 10代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9Q——球泡灯9：尺寸（单位mm）10：颗数三：举例：正白大功率球泡灯SMB-QP008,色温5000-5500K 65*116mm 3PCS日光灯系列一、取码原则：13码形式如下4 6 9 10代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9R——日光灯三：举例：正白3528 日光灯SMC-RG001,色温4500-5000K 30*600mm 144PCS射灯杯系列一、取码原则：13码形式如下7 8代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9S：射灯杯三：举例：七彩大功率射灯杯SMA-SD012 93*108mm 7PCS路灯系列一、取码原则：13码形式如下5代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号9L：路灯10：颗数三：举例：正白集成大功率路灯SML-LD003,色温：6000-6500K隧道灯系列一、取码原则13码形式如下3 8代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数1 2：代号9E——隧道灯9：尺寸（单位mm）0为不表示10：颗数三：举例：正白大功率SML-SD001,色温：5500-6000K 30PCS泛光灯系列一、取码原则：13码形式如下代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号10：颗数三：举例：红光集成1PCS大功率泛光灯SMI-FG003天花灯系列一、取码原则：13码形式如下8 9 10代号型号LED 颜色/色温尺寸颗数二、注解：1 2：代号01——TH-00102——TH-00203——TH-003M1——贴片3528 M2——贴片5050 M3——贴片3014M4——贴片3014 M5——大功率M6——集成M7——贴片5630 M8——贴片5074SR——红色SG——绿色SB——蓝色SY——黄色CO——七彩W1——2300K~3000K W2——3000K~3500K W3——3500K~4000K W4——4000K~4500K W5——4500K~5000K W6——5000K~5500K W7——5500K~6000K W8——6000K~6500K W9——6500K~7000K WA——7000K~7500K WB——7500K~8000K WC——8000K~9000K1——Ф140*80mm 2——mm 3——nn10：颗数1——1颗2——2颗3——3颗4——4颗5——5颗6——6颗7——7颗8——8颗9——9颗三：举例：TH-001暖白大功率天花灯3*1W4200K。
IPC中文标准目录
可的可接受性标准带到你的培训室或检验区域。该海报共一张，适用于2级产品
6
P-PTH3-E
通孔焊点评估海报-3级产品
P-PTH2-E的3级产品版本。
7
P-MICRO
镀覆孔显微剖切图中的各种现象
被称为“噩梦般的显微剖切图”，这张24x36inch（60×90厘米）真彩海报确定了42种可在镀覆孔横截面上观察到的现象。非常清晰的图面为常见的（和不那么常 见）现象的讨论提供了支持。所有缺陷名称都与IPC-A-600，IPC-6012和IPC-T-
套包括三张海报，分别为片式、鸥翼形和J形引线元器件的2级要求。
4
P-SMT3-E
表面贴装焊点评估海报（一套三 张）-3级产品
P-SMT2-E的3级产品版本。
5
P-PTH2-E
通孔焊点评估海报-2级产品
这份“51×71cm”真彩海报以高品质电脑绘制图形，直观地定义了行业标准IPC-A-
610E和J-STD-001中规定的2级通孔焊接点最低/最高的可接受性要求。这份海报非常清晰地描述了复杂的通孔焊点要求，所有操作人员和检验员都容易理解和应
对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用 方法
本标准向SMD制造商和用户提供了标准的表面贴装器件操作、包装、运输和使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。通过使用这些程序、以及采用能达到从密封之日算起在密封干燥袋内12个月最短保存期限的干燥包装工艺，即能实现安全无损的再流焊接。由IPC和JEDEC联合开发。全文共17页，于2005年
3
P-SMT2-E
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执行人 签认
兹收到该岗位职责，本人完全明白其中详细内容，并谨此声明，本人保证按职 责尽职与执行。 员工签名： 直属上司：
毛 飞
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2015.4.29
岗 Байду номын сангаас 职 责
部门：营销部 直属上司: 营销经理 直接下属：/ 职务：迎宾 页数：1-1 编码 No.：SMD-D-2015-003 职责内容 1.按时到岗，仪表仪容符合要求，接受上级分派工作。 2.按照饭店“卫生标准表”做好本岗位的卫生工作。 3.了解客情，接受客人的预订，安排好客人座位并在订餐本做好标识。 4.参加日常部门会议。 5.按饭店营业时间迎候客人。 6.客人来时，问清客人就餐人数及有无事先预订后，将客人引入餐厅，征询客人对餐台意见，引客 拉椅入座，协助客人挂衣，放包，然后将客人的姓名或座位号登记在“宾客用餐登记表”上。 7.在营业高峰，餐厅客满时，礼貌地招呼客人稍等；在有空位时，按编号顺序请等候的客人进餐厅 用餐，遇不愿等候的客人，可热情地介绍到饭店其他餐厅用餐。 8.为宾客推荐、介绍本饭店的特色菜肴和厨师长特选菜肴。 9.解答客人提出的问题，收集客人的意见及投诉，及时向楼面经理汇报。 10.客人离开餐厅时，热情礼貌地感谢客人，欢迎再次光临。 11.参加餐后结束工作，并做好本岗位的清洁卫生工作。 12.做好就餐人数的统计工作和交接班工作。 13.完成经理布置的其他工作。