焊盘设计改善

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0603焊盘尺寸更改 焊盘尺寸更改
0.75 0.8
0.82
0.63
0.9
0.5
计算方法：根据规格书 计算方法：根据规格书0603尺寸 尺寸 电极尺寸Me=0. 4±0.05 =0.35~0.45mm 电极尺寸 ± 为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.45mm 为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.45mm 因我们供应商提供L=1.6（+0.15/-0.1）=1.5~1.75mm， 因我们供应商提供 （ ） ， 内距范围计算： 内距范围计算：G= L-2*Me=0.6~0.85mm IPC要求 要求0603规格内距 0.6mm，考虑物料机器贴装误差±0.1mm,则 规格内距≤ 要求 规格内距 ，考虑物料机器贴装误差± 则 焊盘内距尺寸应取G=0.5mm 焊盘内距尺寸应取 焊盘外形尺寸根据IPC pattern dimensions 要求： 要求： 焊盘外形尺寸根据 取X=0.8 Y=0.9 ; Z=2Y+G=2.4 ; C=Y+G=1.4mm 计算值都符合IPC要求 故按照现在修改后尺寸执行 要求,故按照现在修改后尺寸执行 计算值都符合 要求
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0402排阻规格 排阻规格
T W1
W2 B H L H2 P
B=0.2±0.15 ± H=0.45±0.05 ± P=0.5±0.05 ± L=2±0.1 ± H2=0.3±0.15 ± T=0.45±0.1 ± W1=0.3±0.15 ± W2=1.0±0.1 ±
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0805焊盘尺寸更改 焊盘尺寸更改
1.0 1.3
1.25
1.0
1.1
0.6
计算方法：根据规格书 计算方法：根据规格书0805尺寸 尺寸 电极尺寸Me=0. 5±0.2 =0.3~0.7mm 电极尺寸 ± 为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.7mm 为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸 因我们供应商提供L=2.0±0.15=1.85~2.15mm， 因我们供应商提供 ± ， 电极落在焊盘长度尺寸： 电极落在焊盘长度尺寸： L-2*Me=0.35~0.75mm IPC要求 要求0603规格内距 规格内距≤0.6mm，考虑物料机器贴装误差±0.1mm,则 要求 规格内距 ，考虑物料机器贴装误差± 则 焊盘内距尺寸应取G=0.6mm 焊盘内距尺寸应取 焊盘外形尺寸根据IPC pattern dimensions 要求： 焊盘外形尺寸根据 要求： 取X=1.3 Y=1.1 ; Z=2Y+G=2.7 ; C=Y+G=1.6mm 计算值都符合IPC要求 故按照现在修改后尺寸执行 要求,故按照现在修改后尺寸执行 计算值都符合 要求
注意：以上数据和字母代表意义如有不明白，可在前面的附表中查寻， 注意：以上数据和字母代表意义如有不明白，可在前面的附表中查寻，谢谢
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改善后实施应用
通过和之前的焊盘设计相比，此次改善全部依据 通过和之前的焊盘设计相比，此次改善全部依据IPC标准取值 标准取值 钢网开口按照焊盘设计进行试验。 在.MC6174和MC6170钢网开口按照焊盘设计进行试验。 和 钢网开口按照焊盘设计进行试验
组员: 组员 李岗强
组员: 组员 丁峰
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主要内容
问题点描述 数据统计 问题点分析 解决方案和改善行动计划 结果评估和结论
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1.问题点描述
1.1.生产部制程组根据IPC标准，审核SMT焊盘设计时部分焊 盘设计不符合IPC要求。随后制程组根据供应商提供的物料 规格书和IPC-SM-782A，重新计算我司产品焊盘设计尺寸， 经过同之前的设计相比发现之前焊盘设计有待改善。
0.2
0.4 1.5
0.5
JT
JH
根据供应商规格书可知我司所用M3101芯片为 芯片为SQFP14*14-128类型，查询 类型， 根据供应商规格书可知我司所用 芯片为 类型 查询IPC标准可以找到相应焊 标准可以找到相应焊 盘设计要求。 盘设计要求。 计算方法：根据供应商规格书3101尺寸 尺寸L=0.45~0.75mm ;故取 故取0.6mm 计算方法：根据供应商规格书 尺寸 故取 依据IPC焊接要求 焊接要求JT=0.29~0.5mm, 故取 故取0.4mm； JH=0.29~0.65 故取 3mm； 故取0. 依据 焊接要求 ； ； 计算IC引脚焊盘长度 按照IPC标准要求 引脚焊盘长度:按照 标准要求Y=JT+JH+L=1.15~1.45mm 故取 引脚焊盘长度 故取IC引脚焊盘长度 引脚焊盘长度Y=1.3mm。 计算 引脚焊盘长度 按照 标准要求 。 根据供应商规格书3101 IC引脚宽度尺寸 引脚宽度尺寸b=0. 13~0. 23mm ，中间值 中间值b=0.16mm。 根据供应商规格书 引脚宽度尺寸 。 考虑物料机器贴装误差±0.1mm所以取 引脚焊盘宽度尺寸：X=0.18mm 考虑物料机器贴装误差± 所以取IC引脚焊盘宽度尺寸： 所以取 引脚焊盘宽度尺寸 根据供应商规格书3101尺寸 尺寸E=D=16mm,所以焊盘设计中Z=16+2*JT=16.8mm 根据供应商规格书 尺寸 所以焊盘设计中 G=Z-2*(JT+JH+L)=14.2mm； C=Z-Y=15.5mm； E=0.4mm； D=32X-X+31(E-X)=31E=12.4mm ； ； ；
0402排阻焊盘设计 排阻焊盘设计
G=0.5
G=0.4
X1=0。4 。 Z=2 X2=0。3 。 Y=0.8
X1=0.4 Z=2 X2=0.3
Y=0。8 。
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0603排阻规格 排阻规格
T W1
W2 B H L H2 P
B=0.3±0.15 ± H=0.65±0.05 ± P=0.8±0.05 ± L=3.2±0.15 ± H2=0.5±0.15 ± T=0.6±0.1 ± W1=0.3±0.15 ± W2=1.6± 室温高/低 操作员缺乏责任感 员工没有培训 元器件引脚变形
锡膏的管控 PCB焊盘设计 开口方式
料
锡膏下锡少 元器件氧化变形 助焊剂润湿不够 锡膏回温不正确 PCB来料不良
回流曲线设置 贴片贴移位 印刷机保养 印刷机参数
假焊
元器件管制 锡膏选择不当
环
法
机
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焊盘设计分析与改善
Model number: MC6170
第一期制程改善项目： 第一期制程改善项目：焊盘尺寸设计改善
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编辑： 编辑：黄羽 审核： 审核：周波 2010-082010-08-05
Team
策划： 策划：秦春生
技术指导: 技术指导
李树桐
组长:周波 组长 周波
组员: 组员 黄羽
供应商规格书
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IPC-SM-782QFP规格参考 规格参考
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IPC-782 SQFP件焊盘设计要求 件焊盘设计要求
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3101焊接要求： 焊接要求： 焊接要求
3101为0.4
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IC焊盘尺寸更改 焊盘尺寸更改
L
0.8
T
1.5
4. 解决方案和改善行动计划
4. 1收集物料规格书依据IPC标准对PCB焊盘设计进行改善 1收集物料规格书依据 收集物料规格书依据IPC标准对 标准对PCB焊盘设计进行改善 IPC-782chip件焊盘设计要求 件焊盘设计要求
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CHIP元器件规格参考IPC-782-8.1
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2、数据统计 、
现在我司的焊盘设计尺寸，参见 文件测量（ 现在我司的焊盘设计尺寸，参见PCB文件测量（单位 文件测量 单位mm ）
0402焊盘尺寸 焊盘尺寸
0.5 0.4
0603焊盘尺寸 焊盘尺寸
0.75
0.82 0.6
0.63
0805焊盘尺寸 焊盘尺寸
1.0
1.25
1.0
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0603排阻焊盘设计 排阻焊盘设计
G=0.8
G=0.6
X1=0。6 。 Z=2 X2=0。5 。 Y=1.3
X1=0.4 Z=2 X2=0.3
Y=1.0
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4. 3 IC焊盘尺寸改善实施 IC焊盘尺寸改善实施
4. 3.1收集物料规格书依据IPC标准对QFP128 IC焊盘设计进行改善 3.1收集物料规格书依据 收集物料规格书依据IPC标准对 标准对QFP128 IC焊盘设计进行改善
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5. 结果评估和结论 在订单10-210-J1000168 MC6174实验,I拉用之前钢 网,H拉用改善后新开钢网.数据对比:
综上所述，焊盘设计更改没有影响焊接，相反提高了 品质，所以后期将按照此次改善标准执行。 黄羽 制作 谢谢审阅
供应商提供的chip元件规格书 元件规格书 供应商提供的
L Me W
元件
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4. 2 chip件焊盘尺寸改善实施 chip件
0402焊盘尺寸更改 焊盘尺寸更改
c
X=0.5 0.5
元件
0.6 0.3
Y=0.6
G=0.4
计算方法：根据规格书 计算方法：根据规格书0402尺寸 尺寸 电极尺寸Me=0.25 (-0.1/+0.5 ) =0.15~0.3mm 电极尺寸 为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸0.3mm 为了保证电极一定落在焊盘上取最大尺寸 因我们供应商提供L=1.0±0.05=0.95~1.05mm， 因我们供应商提供 ± ， 内距范围计算： 内距范围计算：G=L-2*Me=0.35~0.45mm IPC要求 要求0402规格内距 0.4mm，考虑物料机器贴装误差±0.1mm, 规格内距≤ 要求 规格内距 ，考虑物料机器贴装误差± 则焊盘内距尺寸应取G=0.3mm 则焊盘内距尺寸应取 焊盘外形尺寸根据IPC pattern dimensions 要求： 焊盘外形尺寸根据 要求： 取X=Y=0.6mm ; Z=2Y+G=1.5 mm; C=Y+G=0.9mm 计算值都符合IPC要求 故按照现在修改后尺寸执行 要求,故按照现在修改后尺寸执行 计算值都符合 要求