电镀工艺的整平作用与整平剂介绍
电镀名词
1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。
此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。
2、Brightener 光泽剂是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive)，而令镀层出现光泽外表的化学品。
一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂，前者是协助后者均匀分布用的，此等皆为不断试验所找出的有机添加剂。
3、Brush Plating 刷镀是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不方便进槽的大件，以"刷拭法"所做全面或局部电镀而言。
又称Stylus Plating 画镀或擦镀。
4、Build-Up 增厚，堆积通常指以电镀方式对某一特定区域予以增厚，此字在其它处的意思是"堆积"。
5、Burning 烧焦指镀层电流密度太高的区域，其镀层已失去金属光泽，而呈现灰白粉状情形。
6、Carbon Treatment，Active 活性炭处理各种电镀槽液经过一段时间的使用，都不免因添加剂的裂解及板面阻剂的溶入，而产生有机污染，需用极细的活性炭粉掺入镀液中搅拌予以吸收，再经过滤而得以除污，称为活性炭处理。
平日也可以活性炭粒之滤筒进行维护过滤。
7、Cartridge 滤芯此字原是指子弹壳或弹药筒。
在PBC 及电镀业中则是用以表达过滤机中的"可更换式滤芯"。
是用聚丙烯的纱线所缠绕而成的中空短状柱体，让加压的槽液从外向内流过，而将浮游的细小粒子予以补捉，是一种深层式过滤的媒体。
8、Complexion 错离子电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简单的Na+ 与Cl- 。
但有些盐类水解后却会形成复杂的离子，如金氰化钾(金盐)KAuCN2 即水解为K+ 的简单离子，及Au (CN)-2 的复杂离子。
此一Complex 即表示其"错综复杂"的含义，当年在选择译名时，是抄自日文汉字的"错离子"。
电镀 负整平剂
电镀负整平剂
电镀负整平剂
一、简介
电镀负整平剂是一种特殊的化学试剂，主要用于改善电镀表面的平整度。
在电镀过程中，由于各种原因，如电流密度、温度、溶液成分等的变化，可能会导致镀层表面出现粗糙、颗粒、条纹等问题。
负整平剂通过其特殊的作用机制，能够有效解决这些问题，提高电镀表面的光滑度和均匀性。
二、工作原理
负整平剂的主要原理是利用其分子间的相互作用力，使电镀层表面的粗糙部分“下沉”，使得表面更加平滑。
此外，负整平剂还能对电镀层的晶格结构进行调整，使其更加均匀，进一步提高表面质量。
三、使用方法
使用负整平剂时，需要将其按照一定的比例添加到电镀溶液中。
具体的添加量和比例应根据电镀溶液的种类、浓度、温度以及电镀的材质等因素来确定。
一般来说，负整平剂的添加量应控制在适当的范围内，过多或过少都会影响其效果。
四、注意事项
使用负整平剂时，应注意以下几点：
选用质量可靠的负整平剂，避免使用劣质产品导致效果不佳或对电镀层产生负面影响；
根据实际情况选择合适的负整平剂型号和添加量，避免过量或不足；
在使用负整平剂的过程中，应注意观察电镀表面的变化，及时调整添加量和处理时间；
负整平剂具有一定的腐蚀性，使用时应做好防护措施；
对于不同的电镀材质和工艺，可能需要采用不同的负整平剂或处理方法，应在实际应用中进行调整和优化。
总之，电镀负整平剂是一种重要的化学试剂，对于改善电镀表面的质量具有重要作用。
在实际应用中，应合理选用负整平剂，掌握正确的使用方法，以获得最佳的表面处理效果。
电镀工艺简介
精品课件
物理氣相沉積﹕
• 物理氣象沉積是一個物理沉膜過程﹐成膜過程不 發生化學反應。鍍層金屬在強電子束的撞擊下﹐ 轉變成氣態原子﹑分子狀態﹐然后在電場作用力 的牽引下﹐在工件表面沉積和附著﹐形成鍍膜。
高速電子槍
外加電場
鍍層金屬
氣態金屬原子
在工件表面沉積
精品课件
其主要特點是:
• 得到的鍍膜非黨均勻﹐能夠在光滑的工件表面得 到鏡面效果的鍍層。
•水電鍍﹕
水電鍍是最為黨見的鍍膜方式﹐此鍍膜方式有兩個主 要的特征﹕ a:一定要有外加電壓,所以水電鍍的產品只局限在可導電的 工件。 b:在陰極和陽極表面有持續的電極反應。
精品课件
水電鍍原理﹕ • 水電鍍電鍍是一種電化學過程﹐也是一種
電化學氧化還原過程。電鍍的基本過程是 將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極﹐金 屬板作為陽極﹐接直流電源后﹐在零件上 沉積出所需的鍍層。
氧化還原反應為﹕(以化學鎳為例) 2H2po2-+Ni2+→P+-PO2+Ni+2H2O
精品课件
• 其主要特點是: a:不用外加電壓﹐可在不導電的工件表面得到鍍
膜﹔ b:得到的是金屬與非金屬的合金鍍層﹐鍍膜的耐蝕
性和電子屏蔽性大大加強。 c:得到的鍍層的均勻性要比水電鍍優越。 d:對工件的形狀無要求﹐適合任何徑深比的工件電
二元合金電鍍(常用的有錫-鉛合金﹐鋅-鎳﹐鋅-鈷﹐銅-錫等) 三元合金電鍍(常用的有銅-錫-鋅﹐鋅-鎳-鐵等) 多元合金電鍍(基本處于研究階段)
•復合電沉積 (電鍍層中嵌入固體顆粒形成復合鍍層)
如內應力較小的氨基磺酸鎳鍍層中加入Al2O3固體顆粒﹐得到的鍍層 廣泛用于切割高硬度物品的刀片。
电镀液主要成分及其作用详解
电镀液主要成分及其作用详解在电镀加工生产过程中，我们要使用到电镀液这个必须的电镀原材料产品，电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。
不同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的.但是都必须含有主盐。
根据主盐性质的不同，可将电镀溶液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。
简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在(如Cu2+、Ni2+、Zn2+等)，其溶液都是酸性的。
在络合物电镀溶液中，因含有络合剂，主要金属离子以络离子形式存在(如[Cu(CN)3]2-、[Zn(CN)4]2-、[Ag(CN)2]-等)，其溶液多数是碱性的，也有酸性的。
除主盐和络合剂外，电镀溶液中经常还加有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。
1、主盐主盐能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。
主盐浓度高，溶液的导电性和电流效率一般都较高，可使用较大的电流密度，加快了沉积速度。
在光亮电镀时，镀层的光亮度和整平性也较好。
但是，主盐浓度升高会使阴极极化下降，出现镀层结晶较粗，镀液的分散能力下降，而且镀液的带出损失较大，成本较高，同时还增加了废水处理的负担。
主盐浓度低，则采用的阴极电流密度较低.沉积速度较慢，但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。
因此，主盐浓度要有一个适当的范围，并与溶液中其他成分的浓度维持一个适当的比值。
有时，由于使用要求不同，即使同一类型的镀液，其主盐含量范围也不同。
对于电镀形状复杂的零件或用于预镀、冲击镀时，要求较高的分散能力，一般多采用主盐浓度低的电镀溶液。
而快速电镀的溶液，则要求主盐含量高。
2、导电盐导电盐能提高溶液的电导率，而对放电金属离子不起络合作用的物质。
这类物质包括酸、碱和盐，由于它们的主要作用是用来提高溶液的导电性，习惯上通称为导电盐。
如酸性镀铜溶液中的H2SO4，氯化物镀锌溶液中的KCl、NaCl 及氰化物镀铜溶液中的NaOH和NaCO3等。
导电盐的含量升高，槽电压下降，镀液的深镀能力得到改善，在多数情况下，镀液的分散能力也有所提高。
电镀添加剂作用和原理
在含有被镀金属离子的电解质溶液（electrolyte,bath）中，以工件作为阴极（cathode），通常以被镀金属作为阳极(anode)，通以直流电，使作为阳极的金属溶解进入镀液，镀液中的金属离子在阴极上沉积形成有具有一定装饰性（decorative）或功能性（functional）的金属或合金的工艺叫做电镀（electroplating，electrodeposition,plating）。
镀液中仅仅含有被镀金属的盐不能得到具有装饰性或功能性的镀层，必须在其中加入添加剂。
电镀添加剂（electroplating additives）是加入到电镀溶液中对镀液和镀层性质有特殊作用的一类化学品的总称。
它属于精细化学品（fine chemicals），在一些大型化工公司中，把它列入特殊化学品（specialty chemicals）。
1、电镀添加剂的分类和作用应用广泛的电镀工艺有镀锌，镀铜，镀镍，镀铬，镀银，镀锡，镀铜锌合金，（仿金电镀），铜锡合金，锌镍合金，镍铁合金等。
镀液有酸性，弱酸，碱性之分。
不同类型的电镀工艺只能加入不同种类的添加剂，因此电镀添加剂的种类十分复杂，给电镀添加剂的分类带出困难。
以下是本人根据电镀添加剂的对镀液和镀层和作用的不同所作的分类，不一定准确和全面。
（同时，本分类仅包括电镀液中的添加剂，不包括电镀的前处理，后处理，也不包括化学镀，阳极氧化等其他表面处理工艺。
）1.1 络合剂（complexing agent or chelating agant）电化学理论根据金属离子的交换电流密度I。
的大小（I。
表示电极存在的氧化反应和还原反应达到平衡时，即净反应速度为零时的氧化或还原反应速度或电流）将金属分为三类：第一类：I。
很大，10-10-3 A/dm2，过电位很小，为Pb2+、Cd2+、Sn2+、In3+等。
第二类：I。
中等，为10-3-10-8 A/dm2，过电位中等。
为：Cu2+、Zn2+、An3+、Bi3+等。
电镀铜工艺-专业介绍
电镀铜阳极表面积估算方法
圆形钛篮铜阳极表面积估算方法
— dlf /2
=3.14 d=钛篮直径 l=钛篮长度 f=系数
方形钛篮铜阳极表面积估算方法
— 1.33lwf
l=钛篮长度 w=钛篮宽度 f=系数
f与铜球直径有关:
直径=12mm f=2.2
对铜镀层的基本要求
对镀铜液的基本要求
鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度
一致。
04
電流密度範圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻
板的板厚孔徑比較大時，仍能達Ts:Th接近1：1。
03
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密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制
為何不用電解銅或無氧銅作陽极???
銅粉多，陽极泥多。 鍍層易產生毛刺和粗糙。 銅离子濃度逐漸升高，難以控制。 添加劑消耗量大。 陽极利用率低。
磷銅陽极的特色
通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜 黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜 磷銅陽极膜的作用 — 陽极膜本身對(Cu+--e→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而 減少Cu+的積累。 — 陽极膜形成后能抑制Cu+的繼續產生 — 陽极膜的電導率為1.5X104 -1 cm-1具有金屬導電性 — 磷銅較純銅陽极化小(1A/dm2 P0.04-0.065%磷銅的陽极化 比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。 — 陽极膜會使微小晶粒從陽級脫落的現象大大減少 — 陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解
02
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电镀电镀基本工艺及各工序前处理作用
电镀电镀基本工艺及各工序前处理作用电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。
电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。
例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni(主反应)2H++e→H2↑(副反应)阳极(镍板)﹕Ni﹣2e→Ni2+(主反应)4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。
根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。
但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。
镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。
镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅-锑合金等不溶性阳极。
电镀基本工艺及各工序的作用工艺流程(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→乾燥→下挂→检验包装各工序的作用前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。
前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。
在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。
喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附著力﹔使零件呈漫反射的消光状态磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。
电镀添加剂的作用原理及其应用
电镀添加剂的作用原理及其应用发布时间：2021-12-09T07:32:18.926Z 来源：《防护工程》2021年25期作者：白建军[导读] 在电镀行业，为了提高涂层性能和实现镜面涂层，经常将少量电镀添加剂添加到电镀解决方案中。
各种添加剂在润滑过程中的作用不同。
它称为平滑剂或平滑剂，可以平滑涂层。
四川兴荣科科技有限公司四川成都 620000摘要：在电镀行业，为了提高涂层性能和实现镜面涂层，经常将少量电镀添加剂添加到电镀解决方案中。
各种添加剂在润滑过程中的作用不同。
它称为平滑剂或平滑剂，可以平滑涂层。
可以使涂层发光的东西叫做澄清剂增编通常包括无机化合物和有机化合物。
它们在电镀过程中的作用机制很复杂，通常根据其不同的作用分为蓝色和蓝色。
随着电镀行业的发展，制造零部件的质量也在提高。
电镀添加剂的应用也越来越广泛，表明了添加剂应用的重要性。
关键词：添加剂；作用机理；研究方法；电镀添加剂包括无机添加剂(如用于铜电镀的镉盐)和有机添加剂(如用于镍电镀的海床)。
最初几天使用的大多数电镀添加剂是无机盐，随后有机化合物在电镀添加剂中逐渐占据主导地位。
根据功能分类，电镀添加剂可分为蓝色、平整剂、应力缓解剂和润湿剂。
不同的功能添加剂通常具有不同的结构特征和作用机制，但多功能添加剂也很常见。
一、电镀添加剂作用的原理电镀添加剂具有多种功能，主要包括亮度和平滑度。
目前，许多理论在一定程度上解释了添加剂的漂白效果，如微粒理论、晶体表面取向理论、表面改性理论等。
膜的哲学和电子自由流动理论，每种方法都有其优缺点。
涂层的光泽度不仅取决于涂层表面或基材表面的光滑度，电镀添加剂的流平效果是指电镀液在金属表面的局部凹陷处沉积较厚的镀层，在凸起处沉积较薄的镀层的能力，可分为宏观流平和宏观流平。
首先，这是由于电流在金属表面的均匀分布。
此时，漫射层的厚度沿曲面的几何轮廓均匀分布，因为凹口处的电流密度大于凸度处的电流密度。
漫射层的边界在距极座标帽一定距离处平滑化，且凹陷处涂层层的厚度大于盖印表面的厚度。
酸性镀铜整平剂的应用现状及展望
绿色环保
未来的酸性镀铜整平剂应该向着环保、低毒、低污染的方 向发展，符合可持续发展的要求。
高性能
随着电子产品对性能要求的不断提高，未来的酸性镀铜整 平剂应该具有更高的性能，以满足不断变化的市场需求。
智能化
未来的酸性镀铜整平剂应该向着智能化的方向发展，通过 引入传感器、微处理器等技术，实现自适应、自调节等功 能，提高生产效率和产品质量。
酸性镀铜整平剂的发展历程
• 随着电子工业和电镀技术的发展，酸性镀铜整平剂也不断得到改进和完善。近年来，随着环保意识的增强和绿色生产的需 求，酸性镀铜整平剂正向高效、环保、节能等方向发展。同时，针对不同行业和不同产品需求，酸性镀铜整平剂也在不断 拓展其应用领域。
02
酸性镀铜整平剂的应用现 状
酸性镀铜整平剂在工业中的应用
酸性镀铜整平剂在科学研究中的应用
材料科学研究
酸性镀铜整平剂可用于研究金属表面的微观结构和性能，探 索金属材料在微观尺度上的生长和演化规律，为新材料的研 发提供理论支持。
电化学科学研究
酸性镀铜整平剂可用于研究电化学反应的机理和规律，探究 金属表面的电化学腐蚀和防护机制，为优化电池和电化学反 应的设计提供支持。
酸性镀铜整平剂的应用现状 及展望
2023-11-08
目录
• 酸性镀铜整平剂概述 • 酸性镀铜整平剂的应用现状 • 酸性镀铜整平剂的优势和挑战 • 酸性镀铜整平剂的展望 • 结论 • 参考文献
Hale Waihona Puke 01酸性镀铜整平剂概述
酸性镀铜整平剂的定义
• 酸性镀铜整平剂是一种用于酸性镀铜工艺的添加剂，主要作用 是改善镀层质量，提高产品平滑度和光泽度。它是一种高分子 聚合物，通过与铜离子结合形成稳定的络合物，达到整平表面 的目的。
电镀镀铜填平剂的作用原理
电镀镀铜填平剂的作用原理
电镀镀铜填平剂的作用原理是通过电化学反应将金属铜离子沉积到基材表面，填平基材表面的凹坑和缺陷，从而实现镀铜表面的平整化。
具体原理如下：
1. 电解液中含有铜离子Cu2+，在正极（阴极）上加上外加电压，在外加电压的作用下，金属铜离子Cu2+将得到还原，变成金属铜沉积在基材表面。
同时，负极（阳极）上的金属铜会被氧化为铜离子，补充电解液中的铜离子。
2. 当基材表面有凹坑和缺陷时，铜离子会优先沉积在凹坑和缺陷上，形成厚度较大的铜层，从而填平凹坑和缺陷，使得表面更加平整。
3. 勻厚銅沉積的摩擦阻力很低, 是由於離子的擴散，不需要外界的助推藥劑加入，這可能是為何勻薄銅沉積的表面粗糙度比較高的原因。
通过电镀镀铜填平剂，可以在基材表面形成一层均匀、平整的铜层，改善表面的光滑度和美观度，同时提高基材的导电性和耐腐蚀性。
此外，电镀镀铜填平剂还可以作为一种保护层，防止基材的氧化和腐蚀。
PCB填孔电镀制程简介
对于电路板的结构 设计来说,在通盲孔 上直接迭孔的构造 (Via on Via)是获得 最高结构密度可能 性的孔地的平坦性做好,因此填孔就成为必要的技术了
7
总结 填孔的作用:
1.增加PCB的密集度,在最小的面积与体积中,容 纳最大的布线密度与承接最多的主动与被动组件. 2.使镀铜层表面更平滑,避免凹陷产生. 3.避免介电物质及导电物质的不完全填孔. 4.提升微细线路,各项电性及信赖性规范.
A类型
B类型
A类型产生原因
B类型产生原因
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八.产能统计
電鍍厚度 尺寸(in) 電流密 (mil) 寬 長 度 1.1 21 24 12
電鍍 電鍍時間 線速 保養時 效率 (min) (m/min) 間 90% 109 0.124 1.5
更換料號
時間(min) 次數
40
4
H/DAY 天數 19.8 30
压合 防焊 FQC
雷射 外层 OQC
钻孔 电镀 成仓
5
填孔电镀在电镀制程中的位置
去毛头(DB) 除胶渣(DSM)
水平除胶渣化铜联机 (水平DSM+PTH)
垂直连续电镀线 (VCP)
VCP打底 填孔电镀线
龙门线(PTH+ICu)
后处理
出货
6
三.填孔作用与原理
为什么要用填孔电镀?
在制作传统的印制电路板方面,通孔电镀 一直是业界众所皆知的重要制程,然而随 着时代的进步,电子产品急速往轻薄短小 的趋势发展,印制电路的高密度化要求越 来越高,这时传统制程就无法满足要求了.
2.设备区别
不同点 前处理 阳极
VCP 化铜 无特殊要求
VCP 无微蚀槽 可溶性阳极
填孔线 VCP线打底 与VCP打底时上下方向相反
电镀整平剂配方比例
电镀整平剂配方比例Title: Proportional Formulation of Electroplating Leveling Agents电镀整平剂是一种在电镀工艺中广泛使用的添加剂，用于解决电镀过程中产生的缺陷和不均匀性。
电镀整平剂的配方比例关系到其在电镀过程中的效果和效率。
本文将介绍电镀整平剂的配方比例以及其作用。
电镀整平剂的配方比例通常包括表面活性剂、抗泡剂、缓蚀剂和复合添加剂。
表面活性剂主要用于调整电镀液表面张力，使其更接近于被电镀物体的表面张力，以实现更好的润湿性和扩布性。
抗泡剂能够有效地控制电镀液中的泡沫产生，防止泡沫对电镀过程的影响。
缓蚀剂主要用于减少电极表面的腐蚀速度，提高电镀过程的均匀性和稳定性。
复合添加剂则根据不同的电镀要求，添加具有特定功能的化学药剂。
具体到配方比例，不同厂家和应用场景可能存在差异。
一般而言，电镀整平剂在配方中的比例较小，通常在0.1%至1.0%之间。
表面活性剂和抗泡剂的比例通常较高，分别可以达到5%至10%以及1%至3%。
缓蚀剂的比例会根据电镀液的特性和要求进行调整，一般在0.1%至1.0%之间。
复合添加剂的比例也会根据电镀要求进行调整，可以达到0.5%至5%。
此外，电镀整平剂的具体配方比例还应考虑电镀液的pH值、温度、电流密度和电镀时间等因素。
不同的电镀工艺和要求可能需要不同的配方比例，因此在实际应用中需要进行调整和优化。
总之，正确的电镀整平剂配方比例对于保证电镀过程中的均匀性和效率至关重要。
在实际应用中，需要根据具体要求和工艺条件进行合理的配比，并在实验和调整中进行适度的优化，以获得最佳的电镀整平效果。
电镀工艺的整平作用与整平剂介绍
电镀工艺的整平作用与ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 平剂介绍
• 这时
• 才能显示正整平作用。若金属电沉积也受扩散 控制，情况就比较复杂，因为金属电沉积 • 的扩散控制会使人／J，＜1，而整平剂的抑制 作用则使Jr／JP＞1，彼此正好起相反的作 • 用，只有后者起主导作用时镀液5J“具有整平 作用。
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 扩散理论的基本论点如下。 • 0整平作用只有在金属沉积受电化学 极化控制时才出现。 • ⑦只有可在电极上吸附并对电沉积过 程具抑制作用的添加剂才有整平作用。
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• ②吸附在表面上的整平剂分子在电沉积 过程中是不断消耗的， 其消耗 速度比整平 • 剂从溶液本体向电极表面的6‘散快，即 整平剂的整平作用是受扩散控制的。
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 即谷上的沉积速度会大于峰上的沉积速 度．这就达到了整平的 • 效果。 • 当整平剂的浓度太低时，在峰、谷上 没有整平剂或其浓度太低而木显抑制作 用，也
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 就不显整平作用．当整平剂浓度过高时， 峰、谷同时受到严重抑制，同样也不显 整乎效 • 果，只有浓度适当时才显整平效果。 除 了整平剂具有扩散抑制的作用外，金属 的电沉积还必须受电化学极化控制
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 整平作用(Ievc加g effecl)是指用电镀的 方法把底材表面上微细的凹凸不平予以 填 • 乎并使之光滑的作用。在言行整平剂和 。 光亮剂的镀液中进行电镀，可以缩短获 得光亮镀 • 层的时间，并降低零件达到相当光亮外 观所需的镀层厚度，
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 这个仅可以免除繁重的机械
• 打光工序，消除粉火的污染，而且可大 幅度缩短生产周期，提高生产效率。 • 整平作用有三种类型：几何整平(自然 整平)，负整平利正整平。
电镀光亮剂 和整平剂材料
电镀光亮剂和整平剂材料电镀光亮剂和整平剂是在电镀工艺中广泛使用的两种材料。
它们在电镀过程中起到不同的作用，但都对最终的电镀效果有着重要的影响。
我们来了解一下电镀光亮剂。
电镀光亮剂是一种特殊的化学物质，它能够在电镀过程中提供光亮的效果。
在电镀过程中，金属物体被浸入含有金属离子的电解液中，然后通过电流的作用，在金属物体的表面形成一层金属膜。
而电镀光亮剂可以在这一过程中起到促进电镀效果的作用。
电镀光亮剂的主要功能是改善电镀层的外观，使其更加光亮、光滑。
它可以通过调节电解液的成分和pH值，改变电流密度和温度等参数，来控制电镀层的形成和质量。
同时，电镀光亮剂还能够提高电镀层的附着力和耐腐蚀性能，使得电镀件具有更好的使用寿命和稳定性。
除了光亮剂，整平剂也是电镀过程中不可或缺的一种材料。
整平剂是一种能够调整电镀层表面形貌的化学物质。
在电镀过程中，由于金属离子在电解液中的不均匀分布和电流的作用，电镀层的表面可能会出现凹凸不平的现象。
而整平剂的作用就是通过改变电解液的成分和pH值，来调整电镀层的形貌，使其表面更加平整。
整平剂的主要功能是消除电镀层表面的凹凸不平，使其表面光滑、均匀。
它可以通过调整电解液中的添加剂浓度和温度等参数，使电镀层的表面获得更好的平整度和光洁度。
同时，整平剂还能够提高电镀层的致密性和抗氧化性能，使得电镀件具有更好的防腐性能和外观效果。
总结起来，电镀光亮剂和整平剂在电镀工艺中起着不可忽视的作用。
电镀光亮剂能够改善电镀层的外观，使其更加光亮、光滑；而整平剂则能够消除电镀层表面的凹凸不平，使其表面更加平整。
这两种材料的使用可以提高电镀件的质量和外观效果，增加其使用寿命和价值。
因此，在进行电镀工艺时，必须合理使用电镀光亮剂和整平剂，以确保电镀层的质量和性能达到要求。
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• 整平作用(Ievc加g effecl)是指用电镀的 方法把底材表面上微细的凹凸不平予以 填 • 乎并使之光滑的作用。在言行整平剂和 。 光亮剂的镀液中进行电镀，可以缩短获 得光亮镀 • 层的时间，并降低零件达到相当光亮外 观所需的镀层厚度，
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
不锈钢电解抛光设备
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 以rdos认为：在微观凹凸的表面L，由于 谷上的有效扩散层厚度大于峰L的有效
• 扩散层厚度，因此整平剂扩散进入微观 谷上的扩散速度小于进人峰处的速度， 这样峰
• 上整平剂的浓度会大于谷上的浓度，结 果整平剂对峰上沉积反应的抑制作用就 大于对 • 谷上的抑制作用
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 这时
• 才能显示正整平作用。若金属电沉积也受扩散 控制，情况就比较复杂，因为金属电沉积 • 的扩散控制会使人／J，＜1，而整平剂的抑制 作用则使Jr／JP＞1，彼此正好起相反的作 • 用，只有后者起主导作用时镀液5J“具有整平 作用。
• 这个仅可以免除繁重的机械
• 打光工序，消除粉火的污染，而且可大 幅度缩短生产周期，提高生产效率。 • 整平作用有三种类型：几何整平(自然 整平)，负整平利正整1974年o．Kardo‘在他的系列文章 中系统阐述了整平作用的扩散—(抑 制)—消耗论 • (简称扩散理论或扩散控制抑制理 论)，成为迄今唯一能被多数人公认 的理论。
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 扩散理论的基本论点如下。 • 0整平作用只有在金属沉积受电化学 极化控制时才出现。 • ⑦只有可在电极上吸附并对电沉积过 程具抑制作用的添加剂才有整平作用。
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• ②吸附在表面上的整平剂分子在电沉积 过程中是不断消耗的， 其消耗 速度比整平 • 剂从溶液本体向电极表面的6‘散快，即 整平剂的整平作用是受扩散控制的。
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 即谷上的沉积速度会大于峰上的沉积速 度．这就达到了整平的 • 效果。 • 当整平剂的浓度太低时，在峰、谷上 没有整平剂或其浓度太低而木显抑制作 用，也
电镀工艺的整平作用与整 平剂介绍
• 就不显整平作用．当整平剂浓度过高时， 峰、谷同时受到严重抑制，同样也不显 整乎效 • 果，只有浓度适当时才显整平效果。 除 了整平剂具有扩散抑制的作用外，金属 的电沉积还必须受电化学极化控制