5 线路板来料检验标准
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
电路板检验调试标准
微纳公司电路板检验调试规程编制__________日期_________审核__________日期_________批准__________日期_________目录一电路板基板 (2)1、目的 (2)2、适用范围 (2)3、印刷电路板（PCB）的检验项目及要求 (2)4、入库（PCB检验单见附录一） (3)二 2000A型主板调试及检验标准 (3)1、目的 (3)2、适用范围 (3)3、调试及检验工具 (3)4、检验标准 (3)5、调试方法 (4)6、入库（检验单见附录二） (5)三 2000控制板检验标准 (5)1、目的 (5)2、适用范围 (5)3、调试及检验工具 (5)4、调试检验项目及要求 (5)5、入库（检验单见附录三） (6)四 3003控制板检验标准 (6)1、目的 (6)2、适用范围 (6)3、检验工具 (7)4、检验项目及要求 (7)5、入库（检验单见附录四） (8)五智能型控制板检验标准 (8)1、目的 (8)2、适用范围 (8)3、检验工具 (8)4、检验项目及标准要求 (9)5、入库（检验单见附录五） (10)附录一 (11)附录二 (13)附录三 (15)附录四 (18)附录五 (20)一电路板基板1、目的为了保证采购产品的质量，便于检验人员的验收，特制定本验收标准。
2、适用范围所有印刷电路板（PCB），通用型主板，2000控制板，3001控制板，智能型控制板的验收。
3、印刷电路板（PCB）的检验项目及要求（1）验收项目：①外观②尺寸③线路（2）验收要求：①PCB板的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合印制电路板设计要求。
②焊盘间距是否合理，过孔内是否有异物造成零件孔不通；③丝网是否印到焊盘上；④导通孔是否做在焊盘上。
（3）PCB夹层不能分离，板面不能有裂痕，无白斑，白点。
（4）板面颜色均匀，无伤痕，无残留物，无污染，板面不可有灰压，手印，油渍，松香，胶渣，或其它等外来污染，表面无外观异常。
(完整版)FPC来料检验标准
＊＊＊＊＊＊修订履历＊＊＊＊＊＊
1.目的
明确FPC检查要求，确保产品满足顾客要求。
2.范围
适用于IQC、FOG对FPC的检查。
3.权责
3.1仓库：负责来料的收货登记、订单核对、数量点收、暂存标识、申请检验以及检验合格后
的入库保管等工作；
3.2品质部IQC：负责来料质量检验及判定工作；
3.3生产部：负责按标准进行生产及检查。
4.定义
4.1 FPC即是FILM PRINTED CIRCUIT（软性线路板）；
4.2 致命缺点：严重违反安全卫生条例的缺陷，用英文字母缩写“CR”表示；
4.3 主要缺点：功能性缺陷及严重内外观缺陷，用英文字母缩写“MAJ”表示；
4.4 次要缺点：有缺陷,但不导致功能不良或丧失，用英文字母缩写“MIN”表示。
5.检验内容
5.1 允收水准（AQL）：严重（CR）：0；主要（MAJ）：0.65；次要（MIN）：1.0；
5.2 抽样方案：按《抽样方案》中正常Ⅱ级的AQL0.65进行抽验。
5.3 检验标准
5.3.1 尺寸检查
5.3.2外观检验
5.3.2.1线路/导线。
来料检验标准
IQC规范来料检验
xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx QA规范来料检验
目录
材料名称
电阻器
电容器（无极性）
电容器（有极性）
电感器
集成电路
线路板
二极管
三极管
塑料件
按键、开关
天线座、插针、插座
线材
电池正、负极、天线弹簧
螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转
三端稳压器（78L05）
包装材料
液晶屏
扎带
说明书、圆贴等印刷品
海绵胶条、贴片、镜面
热缩套管
跳线
蜂鸣片
蜂鸣器
晶体、陶振、滤波器
继电器
警号
自恢复保险丝
马达
天线
辅料文件编号：XXXXXXXXX
编制：xxx
版本号： A 页码:2 本页修改序号：00
材料类型页数
元器件类 4
元器件类 5
元器件类 6
元器件类7
元器件类8
元器件类9、10
元器件类11、12
元器件类13、14
非元器件类15
非元器件类16
非元器件类17
非元器件类18
非元器件类19
非元器件类20
元器件类21
非元器件类22
元器件类23
非元器件类24
非元器件类25
非元器件类26
非元器件类27
非元器件类28
元器件类29
元器件类30
元器件类31
元器件类32
元器件类33
元器件类34
元器件类35
非元器件类
非元器件类36。
电子厂来料检验物料验收标准
线路板厂来料检验物料验收标准
1.0目的
确保进料品质满足生产和客户需要特制定本检验标准。
2.0适用范围
本厂所进的原辅材料、工治具、化学药品的检验。
3.0检验工具
刻度尺、刻度显微镜、二次平面测试仪、数显千分尺、剥离强度测试仪、锡炉、非接触性测试仪等
4.0 检验内容
第一部分：基材、铜箔验收标准
第二部分：补强板验收标准
第三部分：保护膜验收标准
第四部分: 模具验收规范
第五部分: 化学药品验收标准
第六部分: 钻咀验收标准
第七部分：纯胶验收标准
第八部分：胶纸验收标准
第九部分：单双面离型膜验收标准。
线路板检验流程
线路板检验流程来料检验是指对PCB原材料进行检查，包括基板、焊膏、元件等。
这个步骤的目的是确保来料的质量符合要求，并且没有损坏或缺陷。
来料检验可以使用外观检查、尺寸测量、化学分析等方法来验证材料的质量。
2. Solder Paste Inspection（焊膏检验）：焊膏检验是在PCB制造过程中检查焊膏的质量。
焊膏必须正确地涂覆在PCB上，并且没有缺陷，以确保焊接的可靠性。
焊膏检验可以使用光学检查设备或X射线检查仪来进行。
3. Automated Optical Inspection（自动光学检验）：自动光学检验是使用光学设备对已完成的PCB进行全面的自动检查。
这种检验方法可以用来检查线路板上的元件的放置是否准确、电路连接是否正确等。
自动光学检验可以提高生产效率，并且可以检测到人眼无法察觉的微小缺陷。
元件放置检验是在自动贴装机上确认元件放置的准确性。
这个步骤通常是通过机器视觉系统来进行，以确保元件放置的位置和角度正确。
5. Solder Joint Inspection（焊点检验）：焊点检验是对焊接连接点进行检查，以确保焊接的质量符合标准。
这种检验通常使用光学镜检查焊点的外观，并进行X射线检查来验证焊接的可靠性。
6. Final Inspection（最终检验）：最终检验是对已完成的线路板进行全面的检查，以验证其质量和性能是否符合要求。
这个流程通常包括电气测试、外观检查、尺寸测量以及其他必要的测试。
最终检验是保证PCB质量的最后一道关卡。
在整个PCB检验流程中，可以使用各种检验设备和工具，如显微镜、机器视觉系统、X射线检查仪等。
这些工具可以帮助检测线路板上的缺陷和问题，并提供准确的结果。
此外，检验人员也需要具备丰富的专业知识和经验，以便能够识别和解决各种潜在的问题。
总结而言，PCB检验流程是一个关键的质量控制步骤，它确保线路板正确和完整地制造出来，并符合产品的质量要求。
通过严格执行这些步骤，可以提高线路板的质量，减少缺陷和废品率，从而提高整个生产流程的效率和可靠性。
来料pcba检验标准
来料pcba检验标准来料PCBA检验标准。
一、引言。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元件焊接至印刷电路板上，形成一个完整的电路板组件。
在生产过程中，来料PCBA检验是非常重要的环节，它直接关系到整个产品的质量和可靠性。
因此，建立科学合理的来料PCBA检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
本文将围绕来料PCBA检验标准展开讨论，以期为相关从业人员提供参考。
二、来料PCBA检验标准的制定原则。
1. 可行性原则，来料PCBA检验标准应当具有可操作性和实用性，能够在实际生产中得到有效执行。
2. 全面性原则，来料PCBA检验标准应当全面反映PCBA质量的各个方面，包括外观、尺寸、焊接质量、电气性能等。
3. 合理性原则，来料PCBA检验标准应当合理确定各项检验指标的合格标准，既要符合产品设计要求，又要考虑到生产过程中的实际情况。
4. 可比性原则，来料PCBA检验标准应当具有可比性，能够为不同供应商提供一个公平的检验标准。
5. 持续改进原则，来料PCBA检验标准应当与时俱进，不断进行修订和完善，以适应市场和技术的变化。
三、来料PCBA检验标准的内容。
1. 外观检验，包括PCBA表面的氧化、变色、划伤、变形等情况的检查，以及焊盘、焊点的完整性和位置的检验。
2. 尺寸检验，包括PCBA的整体尺寸、焊盘间距、焊盘孔径、元件安装尺寸等方面的检验。
3. 焊接质量检验，包括焊盘焊接质量、焊点质量、焊料使用量等方面的检验。
4. 电气性能检验，包括PCBA的通电测试、电阻测试、绝缘测试等方面的检验。
5. 包装标识检验，包括PCBA的包装是否完好、标识是否清晰、与合同要求是否一致等方面的检验。
四、来料PCBA检验标准的执行方法。
1. 制定检验规程，根据来料PCBA检验标准，制定详细的检验规程，明确检验的方法、步骤和标准。
2. 采用合适的检验设备，根据检验标准的要求，选择合适的检验设备和工具，保证检验的准确性和可靠性。
线路板来料检验作业指导书
文件编号：
零件名称
线路板
零件代号
物料规格
抽样
标准
GB2828-03
抽样水平
普通检验水平II
合格质量水平
AQL值
A
B
C
材质
电子元件
0
1.0
2.5
检验项目
检验方法
及工具
不合格类别
外
观
检
1、板面清洁不净、有污物、松香。
2、元件假焊，焊接松动。
3、元件排列错位，用错元件。
4、元件排列不整齐，高低不平。
装
检
查
1、装配后通电工作，检查最高档断开时间（此项抽样可用特殊检验水平S-II）
编制
审核
批准
日期
5、PCB板变形，翘曲分层，破损、裂纹。
6、焊盘损坏，脱落，焊盘翘起部分超过焊盘总面积的25%。
7、焊点上有锡洞或针孔上锡不充分，且锡洞底部不可见，焊洞面积超过面积的25%，针孔超过元件引脚直径的1/2。
目测
能
检
查
秒，波动范围为50秒。
万用表
通电测试
线路板检验标准
5.1.6.1字符完整清晰、线条均匀、整体清晰容易辨认。
5.1.6.2字符结合力：用3M胶带压到字符部位上用垂直力迅速将胶带拉起，无字符脱落现象。
5.1.7过孔外观要求：
5.1.7.1金属化孔、非金属化孔一定和打孔图要求一致。
5.1.7.2金属化孔无堵孔、黑孔、灰孔现象。孔壁内无毛刺、空洞缺铜。孔口无毛刺、针头、镀SnPb光亮。
单位：mm
边尺寸
〈1
﹥1
极限偏差
＋0.05
＋0.2
5.2.3非机械安装定位圆形孔及其极限偏差应符合下表的规定：
单位：mm
孔直径D
1.0≤D≤2.0
2.0﹤D≤3.0
D﹥3.0
极限偏差
±0.10
±0.20
±0.30
直径小于1.0mm的非机械安装定位圆形孔用实物进行试装。
5.2.4机械安装孔孔径及误差应符合下表的规定
1目的
规定线路板检验流程，为检验员提供检验方法、抽样方案和接收标准。
2范围
适用检验员对印制板类产品的检验。
3抽样方案及接收标准
检验项目
抽样方案
接收标准
包装检验
批数量大于5包时抽验5包，小于5包全检
有一包损坏拒收
外观检验
一拼
有一块不符合5.1要求拒收
尺寸检验
一拼
有一块不符合5.2要求拒收
4检验工具
游标卡尺
单位：mm
钻孔直径
〈3
≥3
允许误差
＋0.25
＋0.5
6记录与报告
《IQC检验报告单》
5检验流程
5.1 外观检验
5.1.1检查印制板包装袋，要求印制板包装袋密封良好，不得有破损。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范1. 引言在电子产品的制造过程中，Printed Circuit Board（PCB）作为电子器件的基础组成部分之一，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
为了保证生产过程中的稳定性和一致性，对于供应商提供的PCB 来料必须进行严格的检验。
本文将详细介绍PCB来料检验的规范和流程。
2. 检验项PCB来料检验主要包括以下几个方面的检查：2.1 外观检验外观检验主要是对PCB的外观进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的尺寸和形状是否符合要求；•检查PCB表面是否有明显的划痕、腐蚀、氧化等；•检查PCB焊盘和焊点的质量，确保焊接的牢固性和均匀性。
2.2 焊盘检验焊盘检验主要是对PCB焊盘的质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊盘的平整度和平整度是否符合要求；•检查焊盘的孔径和孔距是否与设计要求相符；•检查焊盘的喷镀厚度是否符合要求；•检查焊盘的防氧化处理是否符合要求。
2.3 焊点检验焊点检验主要是对PCB焊点质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊点的焊接质量，确保焊接的牢固性和均匀性；•检查焊点的形状和大小是否符合要求；•检查焊点与元件之间的间距是否符合要求；•检查焊盘与焊点之间的排布是否符合要求。
2.4 电性能检验电性能检验主要是对PCB的电性能进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的绝缘电阻是否符合要求；•检查PCB的导通性是否符合要求；•检查PCB的介质损耗是否符合要求；•检查PCB的阻抗匹配是否符合要求。
3. 检验流程PCB来料检验流程主要包括以下几个步骤：3.1 收货检验收到来料后，首先进行收货检验，确认包装是否完好无损，检查随货物附带的出货明细表和质量证明书，以确保来料的准确性和合规性。
进行外观检验，对PCB的尺寸、形状、表面是否有明显瑕疵进行检查。
3.3 焊盘检验对PCB焊盘进行检验，检查焊盘的平整度、孔径、孔距和喷镀厚度是否符合要求。
3.4 焊点检验对PCB焊点进行检验，检查焊点的质量和形状是否符合要求。
来料检验规范
来料检验规范
1.目的：
控制上线物料质量，规定物料接收的检验标准，使检验时有据可依，确保生产使用的物料都是合格品。
2.范围：
本检验标准适用于原材料、辅料、半成品或成品等的进入公司的所有物料。
3.检验方式：
若无特别规定，检验采用抽检方式。
4.缺陷类别：
5.检验内容：
电气性能和外观检验.
6.取样：
检验样品从待检的批量中随机抽取。
7.合格与不合格的判定：
7.1.每个样品统计出检验不合格数量：A或B；
7.2.没有任何缺陷的样品为OK；
7.3.根据样品检验结果，对照抽样方案判定合格数量是否达到要求数
量，若在样品中不合格品大于或等于抽样方案对应的不合格判定数，则该批物料为不合格。
8.不合格品的存放：
在抽检过后，此批物料需退回供应商，应将抽到不合格的样品，另外包装并作明确标识，放回原包装内，以便日后供应商复核。
9.检验报告的填写：
填写好报告上对应的栏目，检验无缺陷只需在检验栏填写OK或检验
无不良，有缺陷就在品质状态栏填写缺陷原因。
PCB电路板-来料检验规范
1 目的
本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。
2 适用范围
适用于本公司生产产品无特殊要求的PCB电路板。
3 规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表，游标卡尺，恒温铬铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依样品为标准
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》。
PCB板来料检验标准
目视
MA
、无氧化、 13、包装材料应柔软富弹性，箱子应以坚固能受外力振动为主。 目视
MI
无脱落及脏 14、箱内须有放海棉，气泡袋之类保护产品之包装材料。
目视
MI
物。板面光 滑平整，无
15、箱内须注明数量，品名、规格、日期、机种、版序、周期、 料号。
目视
MA
凹痕、无划 16、加盖制造厂商检验合格章。
目视
目视
MA
21、白角白边出现，面积在10毫米范围内轻微者可接收，同一面 目视
不超过三点，否则为重缺陷。
直尺
MI
22、板面沾胶。
目视
MI
23、板边有碰伤之伤痕，（若影响焊接严重缺陷）。 25、板面有凹痕，不明显（若过于明显为严重）。 26、表面划伤超过3mm。 27、板翘起到对角线1%者为不可接收。 28、板内有气泡（其直径大于0.1mm）。 三、文字、符号、标示
9、补绿油不得超过二处，每处长不得超过15毫米，宽不得超过3 毫米，每一入不得超过50毫米，且无明显异色。
MI MA
试装与相应无记件 实际试装5PCS其中有1PCS试装不良，则本批量不合格。
上线测试 MA
五、性能
可焊性良 好，通、断 性正确。
取5PCS作可焊、通、断性试难，其中有1PC不良，则批量不合格
PCB板来料检验标准
标准 一、规格尺寸
外形、孔尺寸
说明 按设计图纸要求的尺寸大小，参照样本
检验方法 判定
板上规格型号 版本、型号、文字等名称错误，按批次不同，准确的确认
二、外观
1、线路断线，短路。
万用表 MA
2、线路有毛边。
放大镜 MI
3、线路划伤至露铜，同一面超过五条或长于10毫米。
PCB来料检验项目和验收标准
PCB来料检验项目和验收标准目的本标准为IQC对PCB来料检验、测试提供作业方法指导。
工具卡尺烙铁外观缺陷检查条件距离：肉眼与被测物距离30CM。
时间：10秒钟内确认缺陷。
角度：15-90度范围旋转。
照明：60W日光灯下。
视力：1.0以上（含较正后）。
检验项目包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。
板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。
导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。
焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。
金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。
阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。
标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。
尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
翘曲度或弯曲度检验：可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。
验收标准：由于PCB生产是不可逆转作业，所以对于一般外观不良的物料均采取挑选良品加工的方式，挑选可以是退回供应商挑选或者供应商来厂挑选，也可公司派人进行挑选。
对于严重不良，如PCB的含铜量不一直，尺寸严重不符合，外观严重划伤，电路短路、开路的则退回供应商，不给予验收。
电路板检验标准
4
电镀附着力
用3M No600胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面呈90度方向,垂直拉撕2次观看3M胶带不得有电镀残留现象
B
铜皮附着力
铜皮的附着力,随机抽2—3块，取单点并单根线路最小的线,用250±10℃的恒温烙铁焊接一根线，时间3-5秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力，每块测2-5点，要求≥1Kgf（铜皮附着力）低于此要求。
B
试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求，超出要求(此项考核不记入分承包方).
A
过波峰后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积
B
过波峰后线路起铜皮，绿油起泡
A
过波峰后上锡面93%-—-97%
C
8
电气
性能
耐电压测试：在相邻最近的两条线路上（不同一回路的)以1000V,电压从0到1000V时间为10S,测试时间60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符合要求.
B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
10
阻抗控制
1、单线阻抗控制：28欧≤阻抗值＜50欧，要求误差在+/—20%;50欧≤阻抗值≤100欧，要求误差在+/—10％；100欧＜阻抗值,要求误差在+/-8%。
B
2、差动阻抗控制：28欧≤阻抗值＜50欧,要求误差在+/-20%；50欧≤阻抗值≤100欧，要求误差在+/-10％;100欧＜阻抗值，要求误差在+/-12％,不符合以上要求。
丝印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、标记印刷偏位</=0。1mm。
B
防焊油
绿油起层、脱落、有刮伤
B
防焊油附着力度，用3M No600胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次观看3M胶带不得有丝印油脱落现象
线路板检验标准
13.有≥1个引脚处铜泊翘起或断裂
○
14.大元器件或插片有≥1个引脚包焊
○
15.小元器件有≥3浮起高度小于2mm或有≥1浮起高度超过2mm
○
16.大元器件有1个脚浮起高度超过0.5mm
○
17.按健开关、指示灯、针座浮起高度超过0.5mm或影响安装和影响使用
○
18.引脚高超出1.5~3mm或倾斜会引起短路
2.与其它部件有干涉
手工
1.按键、指示灯顶死或空位大
○
S-2
2.与其它部件干涉，难调整
○
工作寿命
1.装入整机，在额定频率和1.06倍额定电压下，连续工作3个月，线路板各性能和功能正常
整机
1.连续工作3个月，功能不正常，元器件损坏
○
N=2
样品承认时检测
ROHS
1.符合相关的法律法规要求
○
由供应商提供检测报告或委外检测
○
5.时间控制与规格书要求不一致
○
功率
1.不工作的状况下，待机功率小于1W
功率计
1.待机功率大于1W
○
端子
1.对应公、母端子的插拔力小于10N
2.连接线与端子之间施加30N的轴向拉力30s，端子无松脱、连接线不断
推拉
力计
1.公、母端子的插拔力大于10N
○
S-2
2.连接线断或端子松脱
○
试装
1.与相应的部件试装，按键、指示灯无顶死或空位大
4.元器件、基板、线材标识模糊，无法辩认
○
5.元器件裂缺或破损，影响使用
○
6.元器件裂缺或破损，不影响使用
○
7.PCB基板破损
○
8.PCB基板变形超过2mm或影响安装
PCB来料检验项目和验收标准
目的本标准为IQC对PCB来料检验、测试提供作业方法指导。
工具卡尺烙铁外观缺陷检查条件距离：肉眼与被测物距离30CM。
时间：10秒钟内确认缺陷。
角度：15-90度范围旋转。
照明：60W日光灯下。
视力：1.0以上（含较正后）。
检验项目包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。
板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。
导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。
焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。
金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。
阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。
标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。
尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
翘曲度或弯曲度检验：可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。
验收标准：由于PCB生产是不可逆转作业，所以对于一般外观不良的物料均采取挑选良品加工的方式，挑选可以是退回供应商挑选或者供应商来厂挑选，也可公司派人进行挑选。
对于严重不良，如PCB 的含铜量不一直，尺寸严重不符合，外观严重划伤，电路短路、开路的则退回供应商，不给予验收。
最小线宽:：0.1mm 2. 最小线距：0.15mm 3. 最小孔径：0.2 mm 4. 孔径公差：PTH孔±0.08 mm,NPTH孔±0.05 mm,模具孔+0.1 mm-0.05 mm 5. 孔位公差：钻孔±0.08 mm,模具孔：±0.1 mm 6. 线宽线距公差：±15% 7. 覆盖膜窗口到线最小距离：0.13 mm 8. 外形公差：刀模±0.25 mm,五金模±0.1 mm 9. 单面标准板厚：0.13 mm±0.03 mm(PI=1mil,铜=1oz,覆盖膜=1mil). 10. 单面非标准板厚：0.07~0.13 mm 11. 双面标准板厚：0.24 mm±0.03 mm(PI=1mil,铜=1oz,覆盖膜=1mil). 12. 双面非标准板厚：0.127~0.25 mm 13. 线到边框最小距离：刀模=0.3 mm,五金模=0.2mm 14. 补强板：FR-4,PI,3M胶. 15. 补强公差：±0.5MM 16. 弧度最小可达：R=3 mm 17. 表面处理：镀金、喷锡、沉金、沉锡、厚金、薄金、无铅喷锡。
FPC来料检验实用标准
＊＊＊＊＊＊修订履历＊＊＊＊＊＊1.目的明确FPC检查要求，确保产品满足顾客要求。
2.围适用于IQC、FOG对FPC的检查。
3.权责3.1仓库：负责来料的收货登记、订单核对、数量点收、暂存标识、申请检验以及检验合格后的入库保管等工作；3.2品质部IQC：负责来料质量检验及判定工作；3.3生产部：负责按标准进行生产及检查。
4.定义4.1 FPC即是FILM PRINTED CIRCUIT（软性线路板）；4.2 致命缺点：严重违反安全卫生条例的缺陷，用英文字母缩写“CR”表示；4.3 主要缺点：功能性缺陷及严重外观缺陷，用英文字母缩写“MAJ”表示；4.4 次要缺点：有缺陷,但不导致功能不良或丧失，用英文字母缩写“MIN”表示。
5.检验容5.1 允收水准（AQL）：严重（CR）：0；主要（MAJ）：0.65；次要（MIN）：1.0；5.2 抽样方案：按《抽样方案》中正常Ⅱ级的AQL0.65进行抽验。
5.3 检验标准5.3.1 尺寸检查项目检查方法检验标准超标处理方法成型尺寸及厚度使用游标卡尺，对照图纸检查FPC的外围尺寸；用千分尺测量指定部分板厚（如补强，手指位等）按照图纸标识尺寸及公差控制；若图纸没有注明公差，则按照±0.1mm控制按实际情况决定是否做样及要求重送样线路及PITCH 用投影仪或带刻度显微镜，检查电极（手指）宽度，绑定金手指长度等，必要的时候测量总PITCH宽度作为参考按照图纸标识的尺寸及公差控制；若图纸没有注明按照如下控制：线宽0.08mm；公差－0.03mm，＋0.01线宽0.09~0.1mm，公差±0.02mm0.11≤线宽≤0.20mm，公差±0.03mm线宽＞0.20mm，公差±20%按实际情况决定是否做样及要求重送样孔径及孔中心距离用投影仪或带刻度显微镜，检查有关位置的孔径及孔中心距离按照图纸标识的尺寸及公差控制按实际情况决定是否做样及要求重送样5.3.2外观检验5.3.2.1线路/导线序号缺陷名称检验方法判定标准附图缺陷程度CR MA MI1断线/连线目视/显微镜导体线路不得有断线/连线√2 缺口/针孔目视/显微镜缺口与针孔的宽度wl与长度L，须符合下列标准：wl≤1/3w L≤w√其中线路宽w为导体底部之测量值表面缺口面积不超过有效面积的10%通孔四周须连续，不可有缺口3 残铜目视/显微镜线路间残铜残铜间距a，线路与残铜间距a1&a2,线路间距b需符合如下标准：a or (a1+a2)≥2/3b√无线路区残铜残铜与软板边缘间距c ≥0.125mm残铜与线路间距d≥ 0.125mm√4 线宽目视/显微镜线宽W不超出底稿设计值的±30%，为合格品√5 裂缝目视/显微镜不可有裂缝√6 凹坑目视/显微镜线路蚀刻凹陷深度e与线路厚度t需符合如下标准：√裂缝非挠折区e≤1/3t 挠折区e≤1/5t线路蚀刻凹陷深度不可横跨线宽7 线路剥离目视/显微镜线路剥离宽度wl,长度l,与线路宽度w需符合如下标准：有覆盖膜贴合位置：线路挠曲处 wl＜1/3 w, l＜10mm一般部位wl＜1/2w, l＜10mm，无覆盖膜贴合位置不允许有剥离√8 刮痕目视/显微镜刮伤深度f，线路厚度t,刮伤须符合标准：f≤1/3t√9 折痕目视/显微镜不可有不能恢复的折痕√10 氧化目视/显微镜不可有氧化现象√5.3.2.2金手指序号缺陷名称检验方法判定标准附图缺陷程度CR MA MI1 掉金用3M胶带撕拉，抽检不可有掉金现象可用皱纹胶近似取代3M胶√金手指中间锡珠目视/显微镜A.锡珠直径小于金手指间距的1/2，但用于TFT产品的FPC要小于1/3；B.存在锡珠的位置不能超出3处；C.手指接触区即手指中央1/3位置不允许不良。
线路板检验要求
目检
检查型号规格是否符合规定要求
A
2.材质
目检
检查材质是否为符合规定要求
A
3.包装、数量
目检
检查包装是否为密封包装
B
清点数量是否符合
A
5.外形尺寸
目检
测量外形尺寸是否符合要求
A
6.表面丝印质量
目检
检查表面丝印内容是否正确,有无漏印、印斜、字迹模糊不清等现象
B
7.线路板质量
目检
线路板有无弯曲、变形现象
4.4定义：
A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。
B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。
5．检验仪器、仪表、量具的要求
所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
6.检验结果记录在“原材料检验报告”中。
检 验 项 目
检 验 方 法
检 验 内 容
判定等级
A
是否有脏、油和外来物影响安装质量
A
有轻微的脏污
B
测试用仪器、仪表、工具：
1.游标卡尺
2.放大镜
非元器件类:按照GB 2828 正常检查 一次抽样方案 特殊检查
水平 S-4进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试。
替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进
行替代测试。
4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.65 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的
物料必须全部满足指标要求。
1．目的
对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
2．范围
适用于本公司对原材料的入库检验。
3．职责
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
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酒精灯
CR
可靠性
品下200mm±5mm的薄棉纸。
将线路板放进烤箱，温度调到200度加温1小时以上，线路板不可出现严重变 高温烤箱，目
MAJห้องสมุดไป่ตู้
黄现象。
测
烘烤测试
将线路板放进烤箱，温度调到200度加温1小时以上，待静置冷却后，线路板 高温烤箱，目
CR
不起泡，不分层。
测
结构试 装
结构试装
将线路板装入对应的灯体内 ，尺寸孔位正确，配合合适，无装配不良的现象 。
目测
CR
产品外观
线路板覆箔板端面应整齐 ，不应有分层、裂纹和毛刺、以及影响使用的凹陷 目测，卡尺或
MAJ
、裂纹、划痕、气泡等缺陷。
卷尺
产品尺寸
产品尺寸PCB资料相同（注：长度公差为±1mm；宽度公差为±0.2mm；板厚公
差为±0.1mm）。尺寸为（
）mm。
目测
MAJ
性
可焊性 要求线路板铜箔面焊盘上锡良好 ,不能出现氧化或不上锡的现象 。
订单核 采购订单
送货产品与采购订单要求一致 ，无送错现象。
对
核对
目测
CR
包装材料符合要求 ，包装方法正确 。
MAJ
包装外观 包装外观整齐、干净,无脏污。
目测
MIN
包装内的产品无漏装 ，错装现象。
MAJ
外
标识 标识清晰正确：品名/型号规格/材质/数量/生产日期。
观
目测
MIN
线路板材料与要求 ，封样一致；线路与PCB图纸布线相同 。
试装，目测
CR
备注
综合判定： □合格； 检验员：
□让步接收； 复核：
□不合格。 批准：
安规 耐压测试 基层进行耐压测试，不能出现“嗡鸣”报警现象。（适用于铝基板）
耐压测试仪 CR
将线路板放到240度以上的焊台上1分钟，待静置冷却后，线路板不起泡，不
耐温测试 分层。
焊台，目测 CR
线路板的防火等级符合设计要求 。阻燃材料用酒精灯的外针焰点燃 ；灼热或
防火 点燃30S之后移开，受试品任何燃烧火焰在 30S内自熄，且滴落物不引燃受试
电铬铁/焊台/ MAJ
锡炉
能
参
铝基板等对导热系数有要求的板材 ，其导热系数应符合要求 。可将线路板装
数 温升测试 入对应的灯体内，布点测产品外壳、线路板、灯珠负极的温度，要求负极温
温度仪
MIN
度≤85℃,其它温度点应更低 ，仅作参考对比 。
设置耐压测试仪的电压为 AC1KV、漏电流为0.5mA，对LED线路板上的线路与铝
风之逸
照明电器有限公司
供应商:
产品名称/型号 来料数量 检验项目
线路板来料检测报告
编号：HRJ-FOR-
检验日期 检验数量 标准要求与检验情况描述
抽样方案：
□全检；
□抽检GB/T2828.1-Ⅱ
CR: 0 ;MAJ: 1.0 ;MIN: 4.0 ；
□其它
。
检验方法
缺陷 等级
单项判定结果 符合 不符合