手机产品结构设计与图纸评审规范

内止口高 度:≥0.50m m
外止口太高时为防 止表面产生厚薄胶印， 此处倒R（内止口相 应处加C角）。 美工线高度 ≥0.3mm
内止口胶厚设计： 0.50mm以上
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手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(二)
为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面(底)壳的凹止口加上≥0.2mm 的C角.
显 示 区 域 设 计
配 合 关卡 系位 各 配 合 零 件 的 SIM
自 攻 牙 螺 丝 设 计
中 框 配 合 结 构 设 计
滑 轨 与 机 壳 的 间 隙 设 计
翻 盖 机 转 轴 位 间 隙 设 计
防 磨 结 构 设 计
电 池 盖 装 配 结 构 设 计
表 面 处 理 工 艺
装 饰 件 结 构 设 计
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手机产品的开发和设计技术规范——胶位设计

基本胶厚做到1.0mm~1.3mm左右；直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于止口设计和保证整 机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶 厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。 胶厚：1.00~1.30mm
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手机产品的开发和设计技术规范——间隙设计
1：所有装饰件与主件的配合间隙为:单边0.10mm（若为电镀件标注平 面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸）. 2：若装配零件为TPU/RUBBER，则配合间隙为0；如果需活动的软胶 单边留0.05mm间隙（如：IO塞、耳机塞等）
按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.
2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID工程师及时沟通，直至达成一致，（如： 能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试等等）。 3： 在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设 计预留足够的空间等等）。
4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。
5： 在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正 （如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及大小；LCD显示区域；摄像头、耳 机孔、按键、输入输出接口、麦克风的位置等等）。
此间隙: 0.05mm
底壳此处要严格控 制胶位厚度, 防止表 面缩水.
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手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(三) 此装配中中框与面壳采用热熔柱结构存在 以下特点： １：结构较紧凑，装配效果比较好． ２：模具制做及热熔夹具的制做复杂． ３：组装困难，效率低． ＊．结构设计时尽量不采用此类结构．
电 铸 模 零 件 设 计
LCD
产 品 材 质 设 计
制作 ：产品开发部 日期： 2005-07-01 SHEET 1OF53
手机产品的开发和设计技术规范——外观设计
1： 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具 上是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是 否能做到；必须保证有足够的把握。）
Φ1. 10mm
加骨位，保证螺丝柱的强度
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手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(一)
中 面
框 壳 此间隙: 0.10mm +0.05
-0.00
此距离: ≥0.60mm
此间隙: 0.05mm
此距离≥0.60mm，小 于基本胶位的60﹪．防 止表面缩水．
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Y方向间隙： 0.05mm. 扣位避空位处因胶 厚不均，表面易产生 厚薄胶印，此处应与 周边平滑过渡。
注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求。
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手机产品的开发和设计技术规范——反扣的设计 反扣的定义: 扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣. 反扣的特点: 1: 配合牢固, 不易摔开. 2: 装机及拆机困难, 容易损坏扣位. 反扣的设计原则: 1: 设计中一般不采用反扣结构. 2: 若一定要采用反扣时, 要注意以下两点: A, 扣合量要少(0.30mm左右); B: 扣位两边的止口骨位 与扣位的间隙要加大(＞5.0mm).
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手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计
M1.4螺丝
沉孔深度：0.3mm.用于溢胶
胶厚：0.8mm左右。 直径与高度：与本厂铜螺母相配 铜螺母与孔单边干涉0.10mm。 间隙：单边0.1mm. 间隙：单边0.1mm 胶厚：≥1.0mm.
间隙：0.05mm
此件如有空间能增加管位为佳. 此尺寸≥0.500mm,预留溢胶空间
此处需顺滑过渡 若为直板机胶厚做1.50mm左右；若 为翻盖机或滑盖机胶厚做1.20mm左右。
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手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(一)
以侧边胶厚1.50mm为例，其止口设计如下图所示：
内止口与外止口Y方 向的间隙 ≥0.15mm
内止口与外 止口X方向的间 隙：0.05mm 外止口胶厚 设计此尺寸尽量 做到均匀胶厚的 60%以上
方案二（空间有限时）：
0.05mm
0.05mm
0.30mm
0.30mm
空间足够时加 骨挡溢胶为佳。
0.30mm
0.10mm 0.10mm 0.30mm
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手机产品的开发和设计技术规范——双面胶设计
0.10mm 避空位
0.20mm 胶件
双面胶外尺寸：做负公差。
双面胶内尺寸：做正公差。
需在凹止口 上加≥0.2mm的C 角
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Biblioteka Baidu
手机产品的开发和设计技术规范——扣位设计
此处胶厚需 ≥0.30mm,避免斜 顶与后模仁相碰, 保证产品和模具 的质量. 此两处需加C 角，方便装配。
X方向间隙： 0.10mm.
扣位的有效长度 应设计在0.50mm 左右。
此处在胶厚允许 的情况下尽量预 留多些空间.
1.为了使产品在热熔过程中不产生松动,将产品的两对角热熔柱与配合的孔采用紧配合关系.
底壳
紧配合的热熔柱
装饰件
底壳的孔边上加两凸台与装 饰件紧配合(一个零件需做两个 或两个以上的紧配孔)
面壳
装饰件
两端的热熔骨位在宽度方向上与面壳两 边凸台采用紧配合关系,防止热熔时松动. SHEET 20OF53
手机产品的开发和设计技术规范——LCD显示区域设计 塑壳视窗、LCD显示区域、镜片视窗尺寸关系如下图：
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手机产品的开发和设计技术规范——整体装配设计
1: 在结构设计时一定要考虑每个零件的装配关系和总体的装配顺序。 2: 在结构设计时一定要考虑各个运动零件在运动过程中与其它零件不干涉．
左图所示电池盖合上与打开时会 与底壳干涉，需改善电池盖与底壳 的配合结构及拆件方式．
3: A: 在经常需要拆装或运动的部件的相配零件上需做手指位(例如: 配合翻盖部件运动的主机面壳; 配合电池盖拆 装的底壳; 配合耳机塞,IO塞,USB盖的面壳或底壳等. B: 经常需要拆装或运动的部件上需做手指印, 手指印需靠近主要配合的位置. 如下图所示:
手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(二)
此间隙: 0.05mm 中框此处倒R0.1 角,防止夹线刮手
面壳此处要严格控 制胶位厚度, 防止表 面缩水.
中 此间隙: 0.05mm
中壳外表面高出面 壳和底壳外表面0.1mm.
框
此间隙≥ 0.15mm 此胶位 ≥0.6mm
此胶位 ≥0.8mm, 防止变形. 中框此处倒R0.1 角,防止夹线刮手
此间隙在空间允 许的情况下预留 0.30mm以上.
扣与止口此距离＞5.0mm 反扣的有效扣合尺 寸做到≤0.3mm
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手机产品的开发和设计技术规范——骨位设计
顶部尺寸：≥0.40mm.
骨位高度≤8.00mm
此尺寸做到均匀胶厚的60%以下，防止骨位胶厚 导致外观缩水、变形等缺陷。
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手机产品的开发和设计技术规范——电镀件设计
电镀件的结构设计、P\L、水口设计关系图：
设计方案一：
P\L线。
设计方案二
：
胶厚：≥0.90mm.
前模 P\L线，胶位出两边 后模 0.40mm左右
水口位，相应配合零件上做避空位。 水口位：0.30mm。
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手机产品的开发和设计技术规范——镜片设计
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手机产品的开发和设计技术规范——自拍镜设计
R17.50mm左右,不能高出整体大身面,以免刮花.
7.00mm左右
表面为球形
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手机产品的开发和设计技术规范——电池盖扣位设计
设计方案一：
设计方案三：
设计方案二：
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手机产品的开发和设计技术规范——音腔的设计
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手机产品的开发和设计技术规范——滑轨与机壳的间隙设计
滑轨
主机面壳
滑轨
滑盖底壳
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手机产品的开发和设计技术规范——翻盖机转轴位间隙设计
转轴
主机面壳
翻盖底壳
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手机产品的开发和设计技术规范——防磨结构设计
为了防止手机平放时表面被刮花, 在手机背面通常做四个小凸点支撑手机, 避免手机整个表面接触被支撑物. 设计时要注意以下几点: 1:防磨点表面可以为平面, 也可以为弧面. 2:防磨点直径不宜过大, 一般Φ0.8mm左右. 3:防磨点高度不宜过高, 一般设计0.30mm. (但防磨点的最高尺寸应为产品此面的最高尺寸)
电池盖与底壳配 合时主要配合扣位.
电池盖手指印
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手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(一)
1.电池盖后模与底壳相配的面间隙需预留0.15mm以上，(因底壳喷油后可能积油影响电池盖与底壳之间的装配效果) 2.电池盖扣位运动方向同底壳的间隙≥0.2mm 此处间隙为0.15mm以上
单边：0.10mm 实心圆柱 ￠0.70~1.0mm 此处倒C角，方便 装配.
胶厚：1.0~1.3mm
≥0.30mm
与热熔件相配 的零件一定要设计 溢胶位,且溢胶位的 容积要大于柱子超 出热熔平面以上的 容积.
0.40mm以上 空心圆柱 ￠0.60mm以上
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手机产品的开发和设计技术规范——热熔骨位的设计
在镜片上做出水口位，并在相应的配合零件上避空（在模具设计上胶 位一般全部出后模，做顶块顶出）。 此角一定为利角。
1：若镜片为注塑件，胶厚为1.00~1.50mm(需注明水口位）。 2：若镜片为型材，其厚度一般为：0.80mm、 1.00mm等(如果有特别要求需与供应商联系）。
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手机产品的开发和设计技术规范——超声线设计 方案一（空间足够时）：
手机产品的开发和设计技术规范
外观设计
结构设计
胶 位 设 计
止 口 设 计
扣 位 设 计
反 扣 的 设 计
骨 位 设 计
螺 丝 柱 设 计
间 隙 设 计
电 镀 件 设 计
镜 片 设 计
超 声 线 设 计
双 面 胶 设 计
自 拍 镜 设 计
电 池 盖 扣 位 设 计
音 腔 设 计
热 熔 柱 的 设 计
热 熔 骨 位 的 设 计
0.80~1.00mm
0.80mm
塑壳视窗
LCD显示区域
镜片丝印区域 即镜片视窗
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手机产品的开发和设计技术规范——SIM卡、 SIM卡孔、SIMCONNECTOR的配合关系
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手机产品的开发和设计技术规范——自攻牙螺丝设计
M1.4螺丝
螺丝柱需加C角 空间允许的情况下周边加管位
喇叭
管位骨（此圈骨允许有少量缺口） 泡棉
出音孔的面积等于喇叭面积的12~15%
支承骨（此圈骨一定为 整圈，与泡棉干涉）
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手机产品的开发和设计技术规范——热熔柱的设计 胶厚：1.0~1.3mm
此尺寸尽量做到均 匀胶厚的80%以下，防 止热熔柱胶厚导致外观 缩水、变形等缺陷。
配合关系
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手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(二) 电池盖因平面面积过大,尺寸要求严格,导致注塑困难,加上又是运动部件,因此在设计和评审图纸时,需注意 均匀胶厚需≥0.8mm,在平面上如有高度≥0.1mm的台阶,需做相切顺滑过渡,后模所有骨位尽量控制在均匀胶厚的 50%以内,靠边的胶厚可以做到60%左右.
与热熔件相配的零 件一定要设计溢胶位.
1.0mm以上
0.5mm以上
V2
≥0.30mm
V1≤V2+V3 V1 V3
此尺寸尽量做到均匀胶厚的60%以下，防止骨 位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。
单边：0.10mm
此处倒C角，方便装配
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手机产品的开发和设计技术规范——热熔柱(骨位)的设计注意事项