30pF贴片电容0603CG300J500NT《风华电容样品单》
FENGHUA风华规格书
广东风华高新科技股份有限公司GUANGDONG FENGHUA ADV ANCED TECHNOLOGY HOLDING CO.，LTD.承认书APPROV AL SHEET客户名称:CUSTOMER品名：常规厚膜片式固定电阻器PARTNAME规格版本号VERSION日期DATE制造客户APPROV AL APPROV AL 拟制审核确认检验审核批准FENGHUAFENG HUA ADV ANCED TECHNOLOGY (HOLDING) CO., LTD序号 No 目 录TABLE OF CONTENTS1.0 概述Summary2.0 结构及尺寸Structure And Dimensions3.0 型号规格表示办法How To Order4.0 电气性能Performance Specification5.0 可靠性Reliability Data6.0 包装Package7.0 环保情况说明 Environmental Protection Statement 8.0 推荐使用的焊接曲线Recommended soldering profile 9.0 使用注意事项Precautions For UseRC/RS□□□□1.0概述Summary片式电阻器主要生产的型号包括01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512。
其特点是：The dimension type for chip resistor including01005、 0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512, and the features are as below:*体积小、重量轻miniature and light weight*电性能稳定，可靠性高 stable electrical capability and high reliability *机械强度高、高频特性优越superior mechanical and frequency*装配成本低，并与自动贴装设备匹配low assembly cost, suit for automatic SMT *适应再流焊与波峰焊suit for re-flow and wave flow soldering .*符合ROHS指令要求Compliant with ROHS Directive*符合无卤素要求Compliant with halogen free requirement*禁止使用SS-00259中规定的1级环境管理物质*SONY指定原材料只能从绿色伙伴认定供应商处采购产品广泛应用于计算机、通讯、工业自动化、航天航空、军事、数字电视、数字音响及消费类电子等领域。
贴片电阻电容功率与尺寸对应表
贴片电阻电容功率与尺寸对应表电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。
1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。
J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T －表示编带包装1：0402(1/16W)?????2:0603(1/10W) ?????3:0805(1/8W) ??4:1206(1/4W) ??????5:1210(1/3W)???? ??6:2010(1/2W)?7:2512(1W)1206 20欧1/4 *4 5欧1w 120。
如何识别各厂家贴片电容标识
贴片电容和其它贴片电子元器件一样，按封装类型（也就是体积的大小）可分为0402（1.0×0.5）、0603（1.6×0.8）、0805（2.0×1.2）、1206（3.2×1.6）、1210（3.2×2.5）、1812（4.5×3.2）等。
除了封装类型外，常见的贴片电容还必须包括材质、容量、电压和精度等。
以下以风华系列的贴片电容的型号为例：例：0805 CG 102 J 500 N T0805：是指该贴片电容的尺寸套小，是用英寸来表示的。
08表示长度是0.08英寸、05表示宽度为0.05英寸；CG：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容；102：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零102=10×102,也就是=1000PF；J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5％，介质材料和误差精度是配对的；500：是要求电容承受的耐压为50V。
同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零；N：是指端头材料。
现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡；T：是指包装方式。
T表示编带包装，B表示塑料盒散包装；国巨、TDK，三星等贴片电容型号基本上也是这样，只是使用的符号不一样而已。
贴片电阻电容的封装形式无极性电容以0805、0603两类封装最为常见；0805具体尺寸：2.0×1.25×0.51206具体尺寸：3.0×1.50×0.5贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25V 尺寸：L:6.0 w3.2D 7343 35V贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528），C型（6032），D型（7343），E型（7845）。
风华高科超薄贴片电容规格书
0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.4mm 0.5mm 0.4mm 0.5mm Capacitance 0.5PF 1PF 5PF 10PF 15PF 22PF 33PF 47PF 68PF 100PF 150PF 220PF 330PF 470PF 1000PF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 22nF 33nF 47nF 100nF
0 1 2
J K
5% 10%
10 10
6R3 100 250 500
6.3V 10V 25V 50V
S C N ( / / ) T
WB W L
T
mm L 0805 2012 2.00 0.20 1.25 W 0.20 T 0.30 0.10 0.40 0.10 0.50 0.10 0.30 0.10 0.40 0.10 0.50 0.10 WB 0.50 0.25
Capacitance Range
Item Size Thickness Capacitance 0.5PF 1PF 5PF 10PF 15PF 22PF 33PF 47PF 68PF 100PF 150PF 220PF 330PF 470PF 1000PF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 22nF 33nF 47nF 100nF COG 0805 Thin MLCC X7R 1206 Thin MLCC COG X7R
Package Method Expression Method T Packaging Taping Packaging
Outside Dimension
WB W L 1206 3216 3.20 0.30 1.60 Type Metric British expression expression 0805 2012 2.00 Dimension(mm) L 0.20 1.25 W T WB 0.25
贴片电容容量表大全
贴片电容容量表厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
其特点是介质系数较大，介质损耗小，温度系数和范围广，一般在（+120～-5600）ppm/℃之间可调。
高频热补偿电容瓷常用来制造的负温产品，其用途最广的地方就是振荡回路，像彩电高频头。
大家知道，振荡回路都是由电感和电容构成，回路中的电感线圈一般具有正的电感温度系数。
风华贴片电容包形式与最小包装数量
※包装数量 Packing Quantity包装形式和数量 ( PACKAGE STYLE & QUANTITY) unit: pcs 尺寸 (SIZE) 纸带卷盘（PT ）胶带卷盘（ET ）塑料盒散装（BC ）一般散装（BP ）0402 10000 ------ 20000 5000 0603 4000 ------ 15000 5000 0805 4000 3000 10000 5000 1206 4000 T ≤1.35mm 3000 T ＞1.35mm 2000 5000 5000 1210 ------- T ≤1.80mm 2000 T ＞1.80mm 1000------- 2000 1410 ------- 2000 ------- ------- 1808 ------- 2000 ------- 2000 1812 --------T ≤1.85mm 1000 T ＞1.85mm 500-------20001825、2220、2025、2225、3035--------500-------500注意：包装的形式和数量可根据客户的要求来定。
Note ：We can choose packing style and quantity can be according to the customer’s requirement.●外包装Outer packing小包装The first package 大包装The second packageQuantity: 5 reels (Max 25000pcs) Quantity: 12 cases (Max 300000pcs) 数量： 5卷（25000pcs 最多） 数量：12盒（最多300000pcs ）贴片电容包装 MLCC PACKAGE●纸带卷盘结构 PAPER TAPING※0402纸带编带尺寸大小Dimensions of paper taping for 0402 type代号CodeW1 L1 D C B P1 P2 P0 d t 04020.65± 0.10 1.15± 0.10 8.00± 0.10 3.50± 0.05 1.75±0.102.00± 0.052.00±0.054.00±0.101.50 -0/+0.100.80Below※适合‘0603，0805，1206’常规尺寸产品的纸带尺寸 Dimensions of paper taping for 0603，0805，1206 types. 纸带运行方向面胶传送带Chip hole(Pocket) 芯片孔送带孔Feeding hole注意：表示此处对尺寸的要求非常精确。
风华中高压贴片电容规格书
MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR(:)DC Medium-voltage MLCCDC medium-voltage MLCC has good high-voltage reliability,it is made in special design that based on the MLCC technology and equipments.It is suitable for surface-mounting ,can improve the properties of circuits.New monolithic structureThe size of the capacitor is small,yet has high electrostatic capacitance,can operate at high-voltage levels.Has good solderability.Technology Parameter (refer to the picture below):DC-DC converter.The circuit filter and vibration bell of telephone,electrograph and modem.Snubber circuit for switching power supply.FeaturesApplicationsProduct Part Number Expression1206CG100J202NTWMULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORCapacitance RangeOutside DimensionWMULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORMULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORMULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORX7R 1808 (V)10018122225200 200 200 5001000 2000 3000 4000 100 500 1000 2000 3000 4000 100 500 1000 2000 3000 4000 5000 /250 /250 /250100PF 150PF 330PF 470PF 680PF 1000PF 1nF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 12nF 15nF 22nF 27nF 33nF 39nF 47nF 56nF 68nF 100nF 120nF 150nF 220nF 270nF 330nF 470nF 680nF 1 F 2.2 F 3.3 F 10 F 22 F75【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】ItemX7R Medium-voltage MLCCDielectric 1808 1812 2225 Size Rated 100 200 5001000 2000 3000 4000 100 200 500 1000 2000 3000 4000 100 200 500 1000 2000 3000 4000 5000 /250 /250 Volatage(V) /250 Capacitance 100PF 150PF 330PF 470PF 680PF 1000PF 1nF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 12nF 15nF 22nF 27nF 33nF 39nF 47nF 56nF 68nF 100nF 120nF 150nF 220nF 270nF 330nF 470nF 680nF 1 F 2.2 F 3.3. F 10 F 22 F76【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORY5V 0603 (V) 100 100 0805 200 250 100 1206 200 250 100 1210 200 250 100 1812 200 250 100 2225 200 2501000PF 1.5nF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 12nF 15nF 22nF 27nF 33nF 39nF 47nF 56nF 68nF 100nF 150nF 220nF 270nF 330nF 390nF 470nF 680nF 820nF 1 F 2.2 3.3 10 F F F77【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】ItemY5V Medium-voltage MLCC 1210 100 200 250 100 1812 200 250 100 2225 200 250Dielectric 0603 0508 1206 Size Rated Volatage(V) 100 100 200 250 100 200 250 Capacitance 1000PF 1.5nF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 12nF 15nF 22nF 27nF 33nF 39nF 47nF 56nF 68nF 100nF 150nF 220nF 270nF 330nF 390nF 470nF 680nF 820nF 1 2.2 3.3 10 F F F F78【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORCOG1-551251. 2. 3. 2 4. , , , , , 105.3 4 :HP4278A 1. 2. 5 (D.F.) 3. HP4284 25 5 :30% 75% 1.0 0.2V C<1000PF,1.0 0.1MHz; C 1000PF,1.0 0.1KHZ :10( :SF2511) >500V6I.R. 500V: , 60 5>1 5 7 >1 2 >1 21000V 1000V 2000V 2000V50mA 50mA 10mA 150+0/-10 60 55S 5S 5S824 2 -55 125 25975235 5 5 2 0.5 150+0/-10 5% 0.5PF, 10 1 D.F. 24 2 265 5 24 2 25 2.5mm/ : 25 2.5mm/ 60 524510I.R.1 2100 170120 2001 179【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】Middle and high Voltage COG MLCC reliability test methodNumber 1 Item Operating Temperature Range Appearance -55 Standard 125 Test Method21.Good ceramic body color continuity. 2.The chips have no visual damages and must be very smooth. 3.No exposed innerelectrode, no cracks or holes. 4.The outer electrode should have no cracks, holes, damages or surface oxidation. 5.Outer electrode no prolongation or the prolongation is less than half of that of the termination width. Within the specified dimensions Within the specified toleranceCr 5PF 0.56% -4 5PF Cr 50PF 1.5[(150/Cr)+7] 10 Cr 50PF 0.15%Check by using microscope10.3 4Dimensions Capacitance Dissipation Factor (DF) Insulation ResistanceUsing micrometer or vernier calipers Measuring Equipment:HP4278 capacitance meter,HP4284 capacitance, Measuring Conditions: 1.Measuring Temperature:25 5 .Humidity: 30%~75%. 2.Measuring Voltage:1.0 0.2V. 3.Measuring Frequency:C<1000PF 1.0 0.1MHz C 1000PF 1.0 0.1KHz Measuring Equipment:Insulation resistance meter (such as Sf2511 insulation resistance). Measuring Method:Must measure at rated voltage, and if Ur>500V,then just use 500V,measure the IR within 60 1 seconds. Ur Max. Current Measuring Time 1000V 1000V 2000V 2000V 50mA 50mA 10mA 5S 5S 5S56C<10nF,IR 5 10 C>10nF,IR CR 500S10Withstanding Voltage 7Requirement >1.5Ur >1.2Ur >1.2Ur8Must meet the capacitor Capacitance temperature coefficient Temperature requirements within the Characteristics operating temperature range. Solderability Tin coverage 75% should be of the outer electrode covered by Tin Appearance Cap. Change ratio No defects visible 5% or 0.5PF whichever is bigger Same as original standard Same as original standardFirst, pre-heat: heat treat 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Measure the capacitance at 55~125 or 55~85 , the capacitance change ratio comparing to that of 25 must be within the specified range. Dip the capacitor into ethanol or colophony solution, and then dip it into 235 5 eutectic solder solution for 2 0.5 seconds. Dipping speed: 25 2.5mm/second. First pre-heat: heat treat for 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Then pre-heat the capacitance according to the following chart. Dip the capacitor into 265 5 eutectic solder solution for 10 1 seconds. Then set it for 24 2 hours at room temperature, then measure. Dipping speed: 25 2.5mm/second. Preheat conditions: Stage Temperature Time 1 2 100 170 120 200 1minutes 1minutes9 Resistance to Soldering10DFIR80【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR1 10N11 10N,10 1 :1.0mm/ 11.5mm 10 D.F. 12 55Hz10 55Hz 10Hz 2 6 123 420 mmmm3mm mm mm mmmm150+0/-10 14 24 260 524 281【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItem Adhesive Strength of TerminationStandard No removal of the termination or other defect shall occurTest Method Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.1 using a eutectic solder.Then apply a 10N force inthe direction shown as the arrowhead.The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock,etc.11Fig.1 Vibration Resistance10N,10 1s Speed:1.0mm/s Glss epoxy resin board12Appearance No defects or Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin abnormities board). The capacitor should be subjected to a simple harmonic motion having a total amplitude of 1.5mm, the Capacitance Within the frequency being varied uniformly between the specified approximate limits of 10 and 55Hz, shall be traversed tolerance range (from 10 Hz to 55 Hz then 10 Hz again) in approximately 1 minute.This motion shall be applied for a period of 2 DF Same as hours in each 3 mutually perpendicular directions original (total is 6 hours). standardFig.2 Bending Resistance No cracks or other defects shall occur Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.3 using a eutectic solder. Then apply a force in the direction shown in Fig.4. The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock, etc. mmmm13mmmm mmmmTemperature Cycle 14Appearance No defects or abnormitiesPre-treatment: Heat-treat the capacitor for 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Perform five cycles according to the four heat treatments listed in the following table. Set it for 24 2 hours at room temperature, the measure.82【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR2.5% 0.25PF, min. 14 D.F. I.R. 10000M 1 2 3 4 2 3 30 2 30 2 3 3 3 34029095 24 2500+24/-05% 0.5PF, 15 ( ) D.F. I.R. 10000M1.5 50mA ( 5% 0.5PF, 16 .) >2000V100012 24 21.2D.F. I.R. 10000M83【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItems Temperature CycleStandard Cap. Change ratio 2.5% or 0.25PF whichever is larger Same as original standard More than 10000M Heat-treatment:Test MethodD.F. 14 I.R.Stage Temperature Time 1 lowest operating temperature 3 30 2 2 Room Temperature 3 Highes operating temperature 2 30 4 Room Temperature 2min. 3 3 3 3Humidity Steady State 15AppearanceNo defects or abnormities 5% or 0.5PF whichever is larger Same as original standard More than 10000M No defects or abnormities 5% or 0.5PF (whichever is larger) Same as original standard More than 10000MSet the capacitor for 500+24/-0 hours at the condition of 40 2 and 90-95% humidity. Then remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.Cap. Change ratioD.F.I.R. Life Test AppearanceCap. Change ratio 16Apply 1.5 times rated voltage to the capacitor for 1000 12 hours at the upper temperature limits, the charging current should be less than 50mA. Remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.(If Ur>2000V,apply 1.2times Ur to test)D.F.I.R.84【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORX7R1-551251. 2. 3. 2 4. , , , , , 105.3 4 : HP4278A HP42845(D.F.)25010-41.255:30% 75% 2. 3. : :1.0 :1.0 0.2V 0.1KHz ( :SF2511 ) >500V , 60 56I.R.C 25nF,IR 10000M C>25nF,R C 500S 500V:>1 5 7 >1 2 >1 21000V 1000V 2000V 2000V50mA 50mA 10mA5S 5S 5S150+0/-10 24 8 25 -55 125 2605235 9 75 245 5 25 2.5mm/ 2 0.5585【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】General X7R MLCC reliability test methodNumber 1 Item Operating Temperature Range Appearance -55 Standard 125 Test Method21.Good ceramic body color continuity. 2.The chips have no visualdamages and must be very smooth. 3.No exposed inner- electrode, no cracks or holes. 4.The outer electrode should have no cracks, holes, damages or surface oxidation. 5.Outer electrode no prolongation or the prolongation is less than half of the termination width. Within the specified dimensions Within the specified tolerance 250 10-4Check by using microscope10 .3 4Dimensions Capacitance Dissipation Factor (DF)5Using micrometer or vernier calipers Measuring Equipments: HP4278 capacitance meter, HP4284 capacitance, Measuring Conditions: 1.Measuring Temperature: 25 5 . Humidity: 30% 75%. 2.Measuring Voltage: 1.0 0.2V. 3.Measuring Frequency:1.0 0.1KHz Measuring Equipment: Insulation resistance meter (such as Sf2511 insulation resistance). Measuring Method: Must measure at rated voltage, and measure the IR within 60 1 seconds. Ur 1000V 1000V 2000V Max. Current Measuring Time 50mA 50mA 10mA 5S 5S 5SInsulation Resistance 6C 25nF,IR 10000M C>25nF,R C 500SWithstanding Voltage 7Requirement >1.5Ur >1.2Ur >1.2Ur2000V8Capacitance Temperature CharacteristicsMust meet the capacitor character temperature coefficient requirements within the operating temperature range. 75% of the outer electrode should be covered by TinFirst, pre-heat: heat treat 60 5 minutes at 150+0/-10 ,then set it for 24 2 hours at room temperature. Measure the capacitance at -55 125 ,the capacitance change ratio comparing to that of 25 must be within the specified range. Dip the capacitor into ethanol or colophony solution,and then dip it into 245 5 eutectic solder solution for 2 0.5 seconds. Dipping speed:25 2.5mm/second.Solderability 986【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR150+0/-10 10% D.F. 10 I.R. 25 : 10 1 24 2 26560 5 24522.5mm/1 2100 170120 2001 1110N11 10N,10 1 :1.0mm/ 11.5mm 10 D.F. 55Hz 55Hz 10Hz 1 2 12 6 1023 13 ( ) 487【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItemStandardTest Method First pre-heat: heat treat for 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Then pre-heat the capacitance according to the following chart. Dip the capacitor into 265 5 eutectic solder solution for 10 1s. Then set it for 24 2 hours at room temperature, then measure. Dipping speed: 25 2.5mm/second. Preheat conditions: Stage Temperature Time 1 2 100 170 120 200 1minute 1minuteResistance to Appearance No defects visible Soldering Cap. Change Within 10% ratio DF 10 IR Same as original spec. Same as original spec.Adhesive Strength of TerminationNo removal of the terminations or other defect shall occur11Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.1 using a eutectic solder. Then apply a 10N force in the direction shown as the arrowhead. The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock, etc. 10N,10 1s Speed:1.0mm/s Glss epoxy resinboardFig.1 Resistance to Soldering Appearance No defects visible or abnormities Capacitance Within the specified tolerance range D.F. 12 Same as original spec.Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board). The capacitor should be subjected to a simple harmonic motion having a total amplitude of 1.5mm, the frequency being varied uniformly between the approximate limits of 10 and 55Hz, shall be traversed (from 10 Hz to 55 Hz then 10 Hz again) in approximately 1 minute. This motion shall be applied for a period of 2 hours in each 3 mutually perpendicular directions (total is 6 hours).Fig.2 Bending Resistance No cracks or other defects shall occur Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.3 using a eutectic solder. Then apply a force in the direction shown as Fig.4. The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock, etc.1388【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR20 mmmmmm13mmmmmmmmmin. 20% 1 2 14 D.F. I.R. 3 4 2 3 30 2 30 2 3 3 3 340 20% 15 ( ) D.F. I.R.29095 48 2500+24/-01.5 20% .) 16 D.F. I.R 50mA ( >2000V100012 24 21.289【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItem Bending ResistanceStandardTest Methodmmmmmm13mm mmmmTemperature CycleAppearanceNo defects or abnormities 20%Cap. Change Within ratio 14Stage Temperature Time min. 1 Min. Operating Temperature 3 30 3 2 Room Temperature 2 3 3 Max. Operating Temperature 2 30 3 4 Room Temperature 2 3D.F.Same as original Specification Same as original Specification No defects or abnormities 20% Set the capacitor for 500+24/-0 hours at the condition of 40 2 and 90-95% humidity. Then remove and set it for 48 2 hours at room temperature, then measure.I.R.Humidity Steady StateAppearanceCap. Change within ratio D.F.15 I.R. Life Test AppearanceSame as original Specification Same as original Specification No defects or abnonrmities 20% Apply 1.5 times rated voltage to the capacitor for 1000 12 hours at the upper temperature limits, the charging current should be less than 50mA. Remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.(If Ur>2000V,apply 1.2Ur to test.)Cap. Change within ratio 16 D.F.Same as original specification Same as original specificationI.R.90【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORY5V1-25~851. 2. 3. 2 4. 5. , , , , ,103 4 : HP4278A 1. 5 (D.F.) 500 10-4HP4284 25 5 75% 0.2V 0.1kHz:30% 2. 3. : :1.0 :1.06I.R.C 25nF,IR 40000M C>25nF,R C 500S( : ,: SF2511 60 5)7>300V >400V >500V100V 200V 250V50mA 50mA 50mA5S 5S 5S150+0/-10 8 24 -25 85 2605 25975235 25 0.52455 25 2.5mm/91【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】General Y5V MLCC reliability test methodNumber 1 Item Operating Temperature Range Appearance -25 85 Standard Test Method21.Good ceramic body color continuity. 2.The chips have no visualdamages and must be very smooth. 3.No exposed inner- electrode, no cracks or holes. 4.The outer electrode should have no cracks, holes, damages or surface oxidation. 5.Outer electrode no prolongation or the prolongation is less than half of that of the termination width. Within the specified dimensions Within the specified tolerance 500 10-4Check by using microscope10.3 4Dimensions Capacitance) Dissipation Factor (DF)Using micrometer or vernier calipers Measuring Equipments: HP4278 capacitance meter, HP4284 capacitance, Measuring Conditions: 1.Measuring Temperature: 25 5 . Humidity: 30% 75%. 2.Measuring Voltage: 1.0 0.2V. 3.Measuring Frequency: 1.0 0.1KHz Measuring Equipment: Insulation resistance meter (such as Sf2511 insulation resistance). Measuring Method: Must measure at rated voltage, and measure the IR within 60 5seconds. Ur 1000V 1000V 2000V Max. Current Measuring Time 50mA 50mA 10mA 5S 5S 5S5Insulation Resistance 6C 25nF,IR 40000M C>25nF,R C 500SWithstanding Voltage 7Requirement >1.5Ur >1.2Ur >1.2Ur2000VCapacitance Temperature Characteristics 8Must meet the capacitor temperature coefficient requirements within the operating temperature range.First, pre-heat: heat treat 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Measure the capacitance at 55 125 or 55 85 ,the capacitance change ratio comparing to that of 25 must be within the specified range. Dip the capacitor into ethanol or colophony solution,and then dip it into 235 5 (or 245 5 leadless eutectic solder solution) eutectic solder solution hanging lead for 2 0.5seconds. Dipping speed: 25 2.5mm/second.Solderability 975% of the outer electrode should be covered by Tin92【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR150+0/-10 30% D.F. I.R. 10 60 5 24 22655 24 2 25 2.5mm/ :1011 2100 170120 200 11 110N11 10N,10 1 :1.0mm/ 11.5mm D.F. 10 55Hz 12 55Hz 10Hz 1 2 6 1023 ( 13 ) 493【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItemStandardTest Method First pre-heat: heat treat for 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Then pre-heat the capacitance according to the following chart. Dip the capacitor into 265 5 eutectic solder solution for 10 1s. Then set it for 24 2 hours at room temperature, then measure. Dipping speed: 25 2.5mm/second. Preheat conditions: Stage Temperature Time 1 2 100 170 120 200 1minute 1minuteResistance to Appearance No defects visible Soldering Cap. Change Z5U, Y5V: within ratio DF 10 IR30%Same as original spec. Same as original spec.Adhesive Strength of TerminationNo removal of the terminations or other defects shall occur11Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.1 using a eutectic solder. Then apply a 10N force in the direction shown as the arrowhead. The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock, etc. 10N,10 1s Speed:1.0mm/s Glss epoxy resinboardFig.1 Resistance to Soldering Appearance No defects visible or abnormities Capacitance Within the specified tolerance range D.F. 12 Same as original spec.Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board). The capacitor should be subjected to a simple harmonic motion having a total amplitude of 1.5mm, the frequency being varied uniformly between the approximate limits of 10 and 55Hz, shall be traversed (from 10 Hz to 55 Hz then 10 Hz again) in approximately 1 minute. This motion shall be applied for a period of 2 hours in each 3 mutually perpendicular directions (total is 6 hours).Fig.2 Bending Resistance No cracks or other defects shall occur Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.3 using a eutectic solder. Then apply a force in the direction shown as Fig.4. The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock, etc.1394【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR20 mm mmmm13mm mmmmmm30%min. 1 2 3 4 3 2 30 2 30 2 3 3 3 3D.F. 14 I.R.40 30%29095 48 2500+24/-015()D.F. I.R.30% 16 D.F. I.R 48 21.5 50mA10001295【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItem Bending ResistanceStandardTest Methodmmmm13mmmmmmmmTemperature CycleAppearanceNo defects or abnonrmities 2.5Cap. Change Within ratio 14Stage Temperature Time 30 1 Min. Operating Temperature 3 2 Room Temperature 2 3 Max. Operating Temperature 2 30 4 Room Temperature 2min. 3 3 3 3D.F.Same as original spec. Same as original spec. No defects or abnonrmities Set the capacitor for 500+24/-0 hours at the condition of 40 2 and 90-95% humidity. Then remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.I.R.Humidity Steady State 15AppearanceCap. Change within 30% ratio Same as D.F. original spec. I.R. Same as original spec. No defects or abnonrmities 30%Life TestAppearanceCap. Change within ratio 16 D.F.Same as original spec. Same as original spec.Apply 1.5 times rated voltage to the capacitor for 1000 12 hours at the upper temperature limits, the charging current should be less than 50mA. Remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.I.R.96。
1nF贴片电容0603CG102J500NT《风华电容样品单》
声明：1、本规格书是由风华高科授权代理商－南京南山半导体有限公司自风华高科官方网站下载整理，若有变更，恕不另行通知；2、本规格书没有足够的空间说明详细电性能参数，仅列明了标准规格，在订购产品之前谨请与风华高科代理商南京南山半导体有限公司确认。
|特性*具有高电容量稳定性，在-55℃~125℃工作范围内，其温度系数为0±30ppm/℃、0±60ppm/℃*独石结构，具有高可靠性。
*优良的焊接性和耐旱性，适合于回流焊和波峰焊。
|贴片电容封装代号与外形尺寸L(长)尺寸 1.6±0.1mm W(宽)尺寸0.8±0.1mm T(高)尺寸0.8±0.1mm 电极宽度wb 0.30±0.10mm 公制封装代号1608英制封装代号0603|通用型贴片电容特性曲线※贴片电容交流特性图※C0G贴片电容温度系数图※X7R贴片电容温度系数图※Y5V贴片电容温度系数图※Z5U贴片电容温度系数图※贴片电容偏压特性图※贴片电容器老化特性图贴片电感样品申请单南山联系资料总机：技术支持：客服：传真：电邮：客户基本资料公司名称网址：联系方式电话：传真：□生产型企业□贸易商收货地址生产产品姓名：职务：□技术□采购□其他联络人电话：手机：电邮：样品明细资料元器件名称型号及封装单机用量申请数量备注预计生产情况预计小批量生产日期：规模生产日期：样品申请日期：样品申请流程1、请详细、全面、真实填写上列各项。
表格不够填写，可自行复制。
Service@2、请以附件的形式将该文档通过E-mail发送，并请将此单打印盖章后，电邮至：：。
3、公司将根据客户所填信息并综合相关情况，由样品小组负责确定该样品申请单是否执行及如何执行。
4、收到样品申请单并经审核通过后，南京库有现货2个工作日内发出；如需订货，交期3-4周，非常规品顺延1-2周。
5、样品免费，运费到付(一般选择顺丰快递)；样品数量：单个型号5～20pcs，或根据BOM表清单按2～5套提供。
三星国巨、风华高科贴片电容型号对照表 选型替代必备
0.04*0.02
1.00*0.5
C
P
R
S
T
U
L
COG
P2H
R2H
S2H
T2H
U2J
S2L
100
10*100
J
±5%
R
4V
3
0.3
N
三层电镀
0603
0.06*0.03
1.6*0.8
101
10*101
G
±2%
Q
6.3V
4
0.5
0805
0.08*0.05
2.00*1.25
102
10*102
C
±0.25PF
风华高科电容
多层片式陶瓷电容
0805CG104J500NT
1 2 3 4 5 6 7
1、尺寸
2、介质种类
3、标称电容量（PF）
4、误差级别
5、工作电压
6、端头类别
7、包装方式
型号
英寸
毫米
代码
介质材料
表示方法
实际值
代码
误差
表示方法
实际电压
标记
端头材料
标记
包装
0402
0.04*0.02
1.00*0.5
CG
E
F
H
I
J
L
M
P
Q
S
U
V
Y
1.10
1.25
1.60
2.00
2.50
3.20
1.15
1.15
1.25
1.35
1.80
2.50
1.25
国巨（YAGEO）电容
风华高科0201贴片电容规格书
【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】
MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR
0.5PF 1PF 2PF 4PF 5PF 10PF 15PF 20PF 22PF 33PF 47PF 68PF 100PF 150PF 220PF 330PF 470PF 560PF 680PF 820PF 1000PF 1.5nF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 33nF 47nF 100nF
105
【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】
Capacitance Range
Item Size Rated Volatage
Capacitance
COG 25V
0.5PF 1PF 2PF 4PF 5PF 10PF 15PF 20PF 22PF 33PF 47PF 68PF 100PF 150PF 220PF 330PF 470PF 560PF 680PF 820PF 1000PF 1.5nF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 100nF
T
Taping Packaging
B
Bulk Plastic
Box Packaging
WB
W L
T
Type
British
Metric
expression expression
0201
0603
L 0.60 0.03
Dimension mm
W
T
0.30 0.03 0.3 0.03
WB 0.1 0.2
104
Code Tolerance
J
5%
K
10%
0603电容规格书
0603电容规格书一、引言0603电容是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备和电路中。
本文将详细介绍0603电容的规格书，包括其特性、尺寸参数、电气性能等方面的内容。
二、尺寸参数1. 外形尺寸：0603电容的外形尺寸为0.063英寸× 0.031英寸（1.6毫米× 0.8毫米），其小巧的尺寸使其能够适应高密度电路板的需求。
2. 引脚间距：0603电容的引脚间距为0.03英寸（0.8毫米），方便焊接和安装。
3. 厚度：0603电容的厚度约为0.023英寸（0.6毫米），具有较薄的特点。
三、电气性能1. 额定电压：0603电容的额定电压通常为50伏特（V），适用于低、中、高压电路。
2. 容量范围：0603电容的容量范围广泛，从1皮法（pF）到10微法（μF）不等。
根据具体的应用需求，用户可选择不同容量的电容。
3. 工作温度范围：0603电容的工作温度范围通常为-55℃至+125℃。
在这个温度范围内，电容能够正常工作，保证电路的稳定性和可靠性。
4. 耐久性：0603电容具有良好的耐久性能，能够经受长时间的工作和各种环境条件的考验。
四、特性1. 低ESR：0603电容具有低等效串联电阻（ESR），能够提供更好的电路响应速度和稳定性。
2. 高频特性：0603电容在高频信号传输中具有较好的性能，能够满足高频电路的要求。
3. 低漏电流：0603电容的漏电流非常低，有助于保持电路的稳定性。
4. 高质量因数：0603电容具有较高的质量因数（Q值），能够提供更好的信号传输效果。
五、应用领域0603电容广泛应用于各种电子设备和电路中，包括但不限于以下领域：1. 通信设备：如手机、无线路由器等。
2. 汽车电子：如汽车音响、车载导航系统等。
3. 消费电子：如电视、音响、平板电脑等。
4. 工业控制：如机器人、PLC等。
5. 医疗设备：如医疗监护仪、心电图仪等。
六、注意事项在使用0603电容时，需要注意以下事项：1. 确保正确的极性：某些类型的0603电容具有极性，应注意正确连接。
风华圆片瓷介电容规格
包封形式 环氧包封 酚醛包封
Enciosure style Epoxy resin Phenol resin
11.W- 表示无铅产品 Lead-Free 温度系数 TEMPERATURE CHARACTERISTICS
材料温度系数及允许偏差 :X10-6/ 0 60
750 120 140 1000
292
【南京南山—领先的片式无源器件整合供应商】
CERAMIC DISC CAPACITOR
6 瓷片电容脚距 Lead Spacing
symbol A B D E
Lead spacing(mm) 2.5 0.5 5.0 0.5 7.5 0.5 10.0 0.5
7 瓷片电容标称容量 Standard capacitance
材料
NP0 N750 P140 N1000(SL)
ＥＩＡ代码
C0H U2J S2L
JIS GB 代码
CH UJ or U2J SL or S2L
293
【南京南山—领先的片式无源器件整合供应商】
EIA代码 EIA CODE
第一位数字
The First Letter X:-55 Y:-30 Z: 10
294
【领先的片式无源器件整合供应商—南京南山半导体有限公司】
联系资料
电话：
南京南山半导体有限公司－样品申请单
技术支持：
传真：
电邮：
客户基本资料
公司名称
联系方式
电话：
收货地址
主要产品
联络人
姓名：
电话：
传真：
职务： 手机：
网址：
□技术 □采购 □贸易商 邮箱：
元器件明细资料
贴片电容封装规格表
贴片电容封装规格表贴片电容是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子产品中。
在使用贴片电容时，我们需要了解其封装规格，以便正确选择和使用。
下面，我们将按类别介绍贴片电容的封装规格表。
1. 0201封装规格0201封装规格是一种非常小的贴片电容封装规格，其尺寸为0.6mm x 0.3mm。
由于其尺寸非常小，因此在使用时需要特别小心，以免损坏。
0201封装规格的电容值通常在0.1pF至1uF之间。
2. 0402封装规格0402封装规格是一种比0201封装规格稍大的贴片电容封装规格，其尺寸为1.0mm x 0.5mm。
0402封装规格的电容值通常在0.1pF至10uF之间。
由于其尺寸较小，因此在使用时需要小心操作，以免损坏。
3. 0603封装规格0603封装规格是一种常见的贴片电容封装规格，其尺寸为1.6mm x 0.8mm。
0603封装规格的电容值通常在0.1pF至100uF之间。
由于其尺寸适中，因此在使用时比较方便，但也需要注意小心操作。
4. 0805封装规格0805封装规格是一种较大的贴片电容封装规格，其尺寸为2.0mm x 1.25mm。
0805封装规格的电容值通常在0.1pF至1mF之间。
由于其尺寸较大，因此在使用时比较方便，但也需要注意小心操作。
5. 1206封装规格1206封装规格是一种较大的贴片电容封装规格，其尺寸为3.2mm x 1.6mm。
1206封装规格的电容值通常在0.1pF至10mF之间。
由于其尺寸较大，因此在使用时比较方便，但也需要注意小心操作。
6. 1210封装规格1210封装规格是一种较大的贴片电容封装规格，其尺寸为3.2mm x 2.5mm。
1210封装规格的电容值通常在0.1pF至22uF之间。
由于其尺寸较大，因此在使用时比较方便，但也需要注意小心操作。
7. 1812封装规格1812封装规格是一种较大的贴片电容封装规格，其尺寸为4.5mm x 3.2mm。
1812封装规格的电容值通常在0.1pF至100uF之间。
0603电容最大容值
0603电容最大容值概述：- 电容是电子元件中常见的一种 passives 元件，主要用于储存电荷。
- 0603电容是一种表面贴装电容，尺寸为0.06英寸 × 0.03英寸。
定义与特点：- 定义：0603电容是指其尺寸符合0603标准的电容，可以用于各种电子应用中。
- 特点：1. 小尺寸：0603电容具有小尺寸的特点，这使得它在集成电路和电子设备中占据很小的空间。
2. 高容值：尽管0603电容比较小，但它可以提供相对较高的容值。
3. 表面贴装：0603电容是表面贴装电容的一种，可以直接安装在PCB 表面，简化了电路布线过程。
0603电容的容值：- 容值的定义：电容的容值指的是其储存电荷的能力，一般以法拉（F）为单位进行表示。
- 0603电容的最大容值：尽管0603电容尺寸小，但它可以提供相对较大容值的选择，最大容值为几百微法（uF）。
- 应用领域：0603电容的较大容值使其在一些特殊的应用领域中发挥重要作用。
- 通信领域：0603电容广泛应用于无线通信设备中，帮助实现信号传输和干扰抑制。
- 电源电路：0603电容在电源电路中具有重要作用，用于平滑输出电压和过滤杂散信号。
选购与使用：- 选购时的考虑因素：1. 容值需求：根据具体电路需求，选择满足功耗、电压等限制要求的合适容值。
2. 工作电压：确认0603电容的工作电压是否在所需范围内。
3. 环境条件：根据使用环境的温度、湿度等条件，选择具有合适工作温度范围和环境抗性的电容。
- 使用注意事项：1. 安装正确：正确安装0603电容，避免反向安装和损坏。
2. 避免过高温度：避免超过0603电容所能承受的工作温度范围，以免影响电容性能。
3. 防止机械应力：避免机械应力、振动和冲击对0603电容的影响，以免引起故障。
总结：0603电容作为一种常见的表面贴装电容，在电子设备中扮演着重要的角色。
虽然尺寸小，但它具有较高的容值，能够满足一些特殊应用的需求。
0603电容最大容值
0603电容最大容值什么是电容？电容是一种被广泛使用的电子元件，用于储存和释放电荷。
它由两个导体板（通常是金属）和介质组成，介质可以是空气、塑料或陶瓷等。
当电压施加在电容上时，正极板会吸引负电荷，而负极板会吸引正电荷。
这样，电荷就被储存在了两个导体板之间的介质中。
0603尺寸的电容0603是一种常见的尺寸规格，用于表征表面安装元件（Surface Mount Device, SMD）中的袖珍型片式元件。
在0603尺寸中，第一个数字“06”代表长度（0.06英寸），第二个数字“03”代表宽度（0.03英寸）。
因此，一个0603尺寸的电容器的尺寸大约为0.06英寸 x 0.03英寸。
0603电容的最大容值对于一个给定尺寸的电容器来说，其最大容值取决于其材料、结构和制造工艺等因素。
一般来说，在相同体积下，材料的相对介电常数越高，则其最大容值也越高。
此外，电容器的结构和制造工艺也会对最大容值产生影响。
在0603尺寸的电容器中，最大容值通常在几个皮法（pF）到几百微法（μF）之间。
这取决于所使用的材料和制造工艺。
例如，对于某些高介电常数材料和精密制造工艺，0603尺寸的电容器可以达到几百微法的最大容值。
影响电容器最大容值的因素1.材料：不同材料具有不同的相对介电常数，因此会影响电容器的最大容值。
通常，高介电常数材料可以实现更高的最大容值。
2.结构：电容器可以有不同的结构设计，如平行板、多层陶瓷等。
不同结构设计也会影响最大容值。
3.制造工艺：制造工艺包括导体板、介质和内部连接等方面。
精密制造工艺可以提供更高的最大容值。
如何选择适合需求的0603电容在选择适合需求的0603电容时，需要考虑以下因素：1.容值需求：根据具体应用场景和设计要求确定所需的电容容值范围。
2.工作电压：根据系统的工作电压确定所需的0603电容的额定工作电压。
3.精度要求：根据设计精度要求选择合适的0603电容。
一般来说，精度要求越高，成本也会相应增加。
0603电容最大容值
0603电容最大容值
电容器的最大容值取决于其物理尺寸和绝缘材料的特性。
通常来说，电容器的容值范围从皮法（pF）到法（F）不等。
目前，商用电容器的容量已经达到了几TB（1TB等于10¹²皮法）。
尽管如此，一般家庭中使用的电容器容值通常在纳皮法（nF）到微皮法（μF）范围内。
需要注意的是，电容器的容值并不一定代表其物理尺寸的大小，因为不同类型的电容器（如电解电容器、陶瓷电容器、电纺电容器等）在相同容值情况下，其尺寸可能会有所不同。
因此，在选择电容器时，除了容值之外，还需要考虑其他因素，如尺寸、工作电压等。
30pF贴片电容0603CG300J500NT《风华电容样品单》
声明：1、本规格书是由风华高科授权代理商－南京南山半导体有限公司自风华高科官方网站下载整理，若有变更，恕不另行通知；2、本规格书没有足够的空间说明详细电性能参数，仅列明了标准规格，在订购产品之前谨请与风华高科代理商南京南山半导体有限公司确认。
|特性*具有高电容量稳定性，在-55℃~125℃工作范围内，其温度系数为0±30ppm/℃、0±60ppm/℃*独石结构，具有高可靠性。
*优良的焊接性和耐旱性，适合于回流焊和波峰焊。
|贴片电容封装代号与外形尺寸L(长)尺寸 1.6±0.1mm W(宽)尺寸0.8±0.1mm T(高)尺寸0.8±0.1mm 电极宽度wb 0.30±0.10mm 公制封装代号1608英制封装代号0603|通用型贴片电容特性曲线※贴片电容交流特性图※C0G贴片电容温度系数图※X7R贴片电容温度系数图※Y5V贴片电容温度系数图※Z5U贴片电容温度系数图※贴片电容偏压特性图※贴片电容器老化特性图贴片电感样品申请单南山联系资料总机：技术支持：客服：传真：电邮：客户基本资料公司名称网址：联系方式电话：传真：□生产型企业□贸易商收货地址生产产品姓名：职务：□技术□采购□其他联络人电话：手机：电邮：样品明细资料元器件名称型号及封装单机用量申请数量备注预计生产情况预计小批量生产日期：规模生产日期：样品申请日期：样品申请流程1、请详细、全面、真实填写上列各项。
表格不够填写，可自行复制。
Service@2、请以附件的形式将该文档通过E-mail发送，并请将此单打印盖章后，电邮至：：。
3、公司将根据客户所填信息并综合相关情况，由样品小组负责确定该样品申请单是否执行及如何执行。
4、收到样品申请单并经审核通过后，南京库有现货2个工作日内发出；如需订货，交期3-4周，非常规品顺延1-2周。
5、样品免费，运费到付(一般选择顺丰快递)；样品数量：单个型号5～20pcs，或根据BOM表清单按2～5套提供。
各种电容器图片
图1 胆电容。
图2 灯具电容器。
图3 MKPH电容。
图4 M ET电容。
图5，10 PEI电容，图6，胆贴片电容。
图7 MPE电容。
图8贴片电容。
图11 轴向电解电容器。
图12 M PP电容
图1 PPN电容。
图2 PET电容。
图3 M EA电容图4M PB 电容。
图5 PPT 电容。
图6 M PT电容。
图7电解电容器。
图8 M ET电容。
图9 M KPH电容。
图10，11电机用电容。
图12 MKS电容。
第3幅：
图1 MKS电容。
图2 瓷片电容。
图3 ，4 MKP电容。
图5 贴片电解电容。
图6 史普瑞电容 S prague Or ange Drop C apacitors。
图7 电机用电容。
图8 MK T电容。
图9陶瓷电容
第4幅：
图1 MKS电容。
图3，8 云母电容。
图4 M PP电容。
图5 MKP电容。
图9 MEP电容。
图10 MPP电容。
图11 PPN电容。
图12 PEI电容。
第五图
图1，2，3，陶瓷电容器。
图4 色环陶瓷电容。
图5，10，11，电机起动及运行电容器。
图12充放电用电容
第6幅：
图1 双连调谐电容。
图2微调电容。
图3 四连调谐电容。
图4 单连调谐电容。
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|特性
*具有高电容量稳定性，在-55℃~125℃工作范围内，其温度系数为0±30ppm/℃、0±60ppm/℃*独石结构，具有高可靠性。
*优良的焊接性和耐旱性，适合于回流焊和波峰焊。
|贴片电容封装代号与外形尺寸
L(长)尺寸 1.6±0.1mm W(宽)尺寸0.8±0.1mm T(高)尺寸0.8±0.1mm 电极宽度wb 0.30±0.10mm 公制封装代号
1608英制封装代号
0603
|通用型贴片电容特性曲线
※
贴片电容交流特性图
※C0G
贴片电容温度系数图※X7R
贴片电容温度系数图※Y5V
贴片电容温度系数图※Z5U贴片电容温度系数图※贴片电容偏压特性图※贴片电容器老化特性图
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□已联系客户
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