FPC简介及材料说明-ppt课件
FPC简介
FPC简介FPC:柔性线路板.它主要合成的技术是印刷技术,蚀刻技术和压制技术,它将干膜贴在挠性基板上,经曝光,显影蚀刻后在基板上产生导通线路,相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠,体积更小,重量更轻,在电子产品中起了导通的和桥梁的作用,使产品性能更好,体积更小.FPC主要材料:基材〔单面覆铜板、双面覆铜板、纯铜箔〕包封〔PI聚酰亚胺〕油墨、热固胶膜、补强板〔PI聚酰亚胺、PET聚脂〕产品特点:可曲可挠,占用空间小,重量轻,传输特性稳定,密封性,绝缘性,装配工艺性好.它最大的特点就是柔软性.应用领域：自动化仪器仪表,办公设备,通讯设备,汽车仪表,航天仪表,照像机等.FPC制造的要求及缺点:对环境的要求高〔防尘、恒温、恒湿〕尺寸稳定性差, 对操作的打皱压痕敏感.FPC材料从膜的性质上分有:PI 〔聚酰亚胺〕材料,PET 〔聚脂〕材料FPC材料从铜的性质上分有:压延铜、电解铜.FPC材料的结构:纯铜箔,铜单面覆铜板:铜双面覆铜板:铜胶粘剂胶粘剂基材〔PI/PET〕基材胶粘剂包封:PI膜热固胶膜:离型膜胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸〔膜〕补强:PI FR-4:环氧玻璃布胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸开料:依照工艺指示对材料进行裁剪.考前须知:材料,供给商,规格型号,尺寸,方向是否正确.钻孔：由工程提供钻带然后根据已设计的方案,对材料进行钻孔.考前须知:是否有孔钻偏、爆孔、多钻、少钻、孔未钻透、孔内毛刺等.沉/镀铜:通过化学处理,使孔壁上沉积上一层薄铜,然后通过电流电解加厚铜壁,从而到达孔金属化.〔做切片看孔内情况:在在客房没有要求的情况下一般在10unT20um 之间.〕注意：1.钻孔的质量；2.板面的洁净度；3.药水的渗透水平；4.活化质量;5.电流时间的限制.化学铜孔内无铜的原因通常有：1.孔壁内残留钻粉末；2.钻孔后孔壁产生裂缝或内层的别离；3.整孔不当影响杷的沉积；4.水洗不良造成相互污染；5.化学铜槽的活性差；6.在化学铜反响过程中孔内气泡无法逸出.外表处理:通过化学药水清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污胶点,氧化层等, 使板面保持清洁光亮.注意:药水的浓度;磨刷的压力;烘板的温度速度.贴干膜:用贴膜机在清洁的板面上贴上一层抗电镀抗蚀刻的蓝色油墨.此工序是为图形边转移做根底.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净.曝光:利用菲林底片通过紫外线的强光照射,使板面上的干膜分子发生反响,在板面上干固,贴紧铜面.注意：1.所有的操作要在黄光区；2.曝光的能量；3.要抽真空.常见的缺陷:针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等.显影:利用化学药水(碳酸钠)对板面干膜进行冲洗,形成干膜图形.注意:药水的浓度和显影的传送速度蚀刻:利用化学药水将非干膜保护区域的裸铜进行腐蚀,形成图形线路.注意：1.蚀刻液的浓度；2.传送的速度；3.喷咀的压力.常见的缺陷:蚀刻缺乏形成梯形铜叫侧蚀,蚀刻过量,会造成线幼、线宽线距不准等.铜原:线路的精密度和铜的厚度有很大的关联,铜越薄,蚀刻量越小,线路的失真数越小,细线路就越能保证.常用的铜厚有:1/3 0Z(12 um) 1/2 0Z(18 um) o脱膜:利用化学药水(氢氧化钠NaOH)脱退板面的干膜.注意:药水的浓度和传送的速度.抗氧化:通过化学清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污,胶点,氧化层等,使板面保持清洁光亮.贴包封:对已清洁好的图形线路上贴上一层已设计好的覆盖膜,并露出客户需焊盘.注意:是否用错包封,包封有无漏冲或冲坏现象,包封是否偏离标识线.包封毛刺,膜下杂物等现象.压制:通过高温和压力,使包封上的胶融化填充到线路上,形成一严密的防焊保护层.分层:指包封与基材或压合后基材间的别离.注意：1.层压的叠板方式；2.压制的压力时间温度〔参数〕；3.压制辅著的使用；4.胶厚与铜厚的比例.胶厚:胶的原度直接影响压制的效果,胶越厚溢胶量越大,对焊盘的影响越明显, 反之,胶越薄填充性越差,线路就有压不实现象.溢胶:从包封/补强边缘溢出来的物质.电镀:在焊盘外表镀上一层抗氧化层.包括：电镀镣金、化学沉镣金、电镀锡铅、化学沉锡等,防氧化剂注意：1.能引线电镀的板子,尽量不做化学沉积工艺.2.限制镀层的厚度；3.焊盘上锡的附着力常见的不良项日：露铜、金面粗糙、金裂、针孔、色差等现象.税印文字:通过税网版,给FPC印上元器标识或公司标志等.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净；4.油墨要限制厚度.图形内因有原油或油墨薄而造成短路断线现象.冲切:使用钢模或刀模在冲床上通过模具的作用,让具有一定大小,方向和机台的压力对FPC产品进行别离的过程〔冲偏:钢模按0. 1mm,刀模按0. 2皿〕.考前须知:软板是否冲反,外形尺寸是否付合要求,是否有多冲,少冲,未冲透, 板边毛冲,残屑等现象.辅助:根据客户要求要每一个单件的相应部位增加一块补强,增加软板的硬度和厚度;在相应部位增加一小块3M胶纸使其有粘连作用〔焊接过程可以定位焊接〕.电测:测试方式一般有机测,手测两种.机测:根据相应的FPC焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种方式.机测原理:利用学习功能,通过针治具直接从样板学习程序数据,用绑定的数据判别FPC 的开短路.机测优点:测试速度比拟快,测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,测试压痕轻微.手测:根据FPC的电器连接特性,制作测试步骤图纸通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC的每个焊盘的电性能逐个检测的方式.手测优点：图纸制作简易,本钱低廉;手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试；手测原理:根据线路特性,手工编测试步骤,利用音乐器测试FPC的开短路,通路测试时,0K的产品音乐器会发声,反之音乐器不发声;短路测试时,0K产品音乐器不发声,反之音乐器会发声.。
FPC基础简介ppt课件
柔性印刷板基础简介
Flexible Printed Circuit
制作人： 制作时间：September 2006
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就 是我们通常所说的软板,FPC.
我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水 平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美 国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产 生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。
Flexible Printed Circuit
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
Flexible Printed Circuit
除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll).
Flexible Printed Circuit
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一， 早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面 导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念 使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作 者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用 于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生 产。
fpc简介
SONY Chemicals 2-layerFPC製程簡介
Copper foil Polyamic acid varnish Curred at high temparature Photoresist Etch Cu
Resist Strip
PSPL coating Photoresist¡ BExpose ¡ BDevelop¡ BEtch
Expose
Develop
Ni/Au plating
FPC(Flexible Printed Circuit) 軟性印刷電路板製程簡介
一般FPC介紹
(一)、材料及結構 銅箔積層板(Copper Clad Laminate CCL)
(1)聚亞醯銨基材銅箔積層板(PI Base Copper Cla Laminate) (2)聚酯基材銅箔積層板(PET Base Copper Clad Laminate)
1. 無須使用有機接著劑，如此便無熱 軟化及超音波吸收之問題。 2. Through hole製作較易。 3. 總厚度可更薄，可撓性亦隨之增加。 4. Fine Pitch線路之實現更容易。 5. Ion含量較少，離子含量決定離子遷 移，當鈉等移動性離子含量過高時 會造成離子遷移，而導致線路間的 Crosstalk 。
曝光
顯影
。於感光性高分子 線路成形
顯影
蝕刻
。將銅蝕刻成線路
蝕刻
剝離
。去除感光性高分 子
剝離
防銹
。防止銅氧化
防銹
.壓合製程
製造流程 保膠打拔 製程功能 。裸露電鍍位置
離形紙撕離
假接著
。將保膠與銅面暫時性貼合
。將保膠與銅面緊密貼合 本接著
熟化
FPC介绍与应用ppt课件
Friday, May 01, 2020
-18-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的常用类型
FPC的类型 1，单面板（Singel side） 2，双面板（Double side） 3，单加单复合板 4，浮雕板（Sculptural） 5，多层板（Multilayer） 6，软硬结合板（Flex-rigid）
Friday, May 01, 2020
-10-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
b)铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成的材料。 铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electrodeposited Copper）， 压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper）， 高延展性电解铜（High Density Electrodeposited Copper）, 料厚有：18μm、35μm、70μm。
Friday, May 01, 2020
-6-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的产品结构组成
层次结构图（双层板为例）：
Friday, May 01, 2020
-7-
© Copyright MX Corporation, 2010
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
2021/3/26
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
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三、软板的主要材料
3.3.2 补强与板子间粘贴用胶
常用的胶有PSA（ Pressure sensitive adhesive）和热压胶 热压胶有Epoxy和Acrylic。 PSA为无须热压的可直接粘贴与绝缘材料上的胶(类似于日常用的双
（Pressure sensitive adhesive) 3M9077和3M9079粘合；
➢
对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。
➢
对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘
合。
补强的主要用途：除PET外，其他四种补强都可用于承载引线片状元件处的 加强，PET一般只用于插入连接器部份，PI补强也可用于此种情况，金属补 强还可起于散热的作用。
（另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; )
标准厚度： 1/3OZ(0.5mil;12.5um) ; 0.5OZ(0.7mil,18um); 1.0OZ(1.4mil ,35um); 2.0OZ(2.8mil,70um) 我们主要依照板子的应用来选择铜箔，如有需要做动态弯折的我们选择 RA铜箔。
C:与保护膜的对比见下也图表:
2021/3/26
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
22
三、软板的主要材料
3.5.1油墨与保护膜的比较：
保护层材料 覆盖膜
涂料保护层
优点 有较好的动态绕曲性
FPC产品简介及设计规范.pptx
下CVL冲型 Blanking
下CVL钻孔 NC Drilling
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
组装 SMT & Assembly
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FPC 设计规范——工艺流程（四层板）
在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其 耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有 1/2mil、1mil、2mil。 1.3 胶Adhesive
胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy （环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上 0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。
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FPC 产品简介——类型（Multilayer）
5，多层板（Multilayer） 多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。 说明：可增加线路密度，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性 佳）
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FPC产品简介及设计规范
制作日期：09-5-19
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FPC 产品简介
FPC产品简介概述：
1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征
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FPC 产品简介——概念
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。
FPC工艺简介ppt课件
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
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FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
在铜箔之间的胶层上镀上一层钯离子,作为 后续镀铜的电镀介质 现在黑孔（Black hole)制程已部分取代PTH
18
FPC生产流程
裁切
覆盖膜裁切 钻孔
单层版
钻孔
镀通孔
抗光剂涂布﹙干模﹚
线路成像
基材与覆盖膜贴合
印刷
曝光 显像 蚀刻
抗锡焊之印刷 符号印刷﹙白漆﹚
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PI PET
刀膜 钢膜 精密膜
FPC生产流程
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
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FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
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感光油墨曝光
工程目的：将底片上之开窗处运用光阻方式(如冲洗相片)成形在油墨上。
感光油墨也是负型光阻的一种。 37
显影
工程目的：去除未反应之油墨，达到开窗效果。
38
油墨烘烤硬化
工程目的：高温烘烤使油墨固化，达到保护线路目的。
FPC简介及材料说明-ppt课件
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3
FPC vs. PCB
❖ FPC 與 PCB（Printed Circuit Board） 最大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓”
❖ FPC 為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件 ❖ FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元源自ＡFPCB
EX：Mother Board
Display Panel
接著劑結合方式 結合物質 接著劑特性 接著劑使用
銅箔基板 FCCL Copper & PI
死
Ｘ
保護膠片 CL 純膠片 BA
PI PI & PI
活
高溫高壓
活
高溫高壓
接著劑依特性可分為下列兩種：
接著劑類別 Acrylic Epoxy
外觀 白霧 透明
特性
成本
抗撕拉強度大 peeling strength
透光性佳 結合對位容易
雷射鑽孔 0.15，0.1，0.05 mm
❖薄型化，輕量化
ａ無膠系材料廣泛運用
ｂ材料總厚度限制
❖ 多層化
ａ軟板多層板，4 ~ 6 層
ｂ軟硬複合板
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FPC的發展將依 輕、薄、短、小、 快、省
原則持續發燒發熱， 也將隨著半導體封裝技術提昇
而隨之向上發展
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12
FPC 材料種類
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4
FPC 之發展
Introduction for FPC Developing History
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5
1960
1970
1980
1990
2000
❖早期 1960 年代，美國首先於汽車工業中大量運用”單層多條 同型排線”或”多股連線”取代電纜線束，僅有導電功能，製 作要求並不嚴格
FPC介绍与应用 PPT
前言
FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也 成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于我们而言，真 正了解FPC的并不多，接下来就简单介绍下FPC的一些 基本知识。
FPC的概念
FPC 的定义： FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。 是一种铜质线路(Cu)印制在PI聚酰亚胺 （Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材 上，粘合胶压合而成。 具有优秀的弯 折性及可靠性，纤薄轻巧、精密 度高，可以有多层线路，并可以在板上贴芯片或 SMT 芯片。 台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软 板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”， “柔板”等。
FPC 的背胶主要有两大系列,Tesa(德莎)系列和 3M 系列, 这两种系列中每种系列都有几十种以上 的不同型号背胶,例如: Tesa 4965 , Tesa 4972 , Tesa 68532 , Tesa 687 32 等等 , 3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9495， 3M9460 等等 Tesa 68532 和 3M9471-300LSE 这两种型号的 背胶粘性强 , 耐久性好,适用于结构复杂,要求较 高的项目中。（但是3M9471-300LSE有溢胶现 象）
FPC在手机中运用最多就是手机天线；
FPC 类天线主要的结构组装方式
一.FPC+支架 FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面, 在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手 指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下 图右图的支架中间。
FPC 类天线主要的结构组装方式
FPC在电子产品中的应用
《FPC设计》课件2
# FPC设计 PPT课件大纲 ## 一、FPC基本概念介绍 - 什么是FPC - FPC在电子产品中的应用 - FPC的优缺点 ## 二、FPC设计基础知识 - 设计流程概述 - FPC电路板结构图 - FPC设计规范 ## 三、FPC设计流程实例讲解 - FPC设计流程详解 - FPC设计工具介绍 - FPC设计的注意事项 ## 四、FPC常见问题及应对措施 - FPC工艺问题 - FPC电路问题
一、FPC基本概念介绍
什么是FPC
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种薄 膜电子电路，由金属箔和 厚度更薄的绝缘底膜构成。
FPC在电子产品中的 应用
FPC广泛应用于手机、平 板电脑、相机和汽车等电 子产品中，具有可弯曲、 轻薄等特点。
FPC的优缺点Байду номын сангаас
FPC的优点包括灵活性、 可靠性和成本效益，但也 存在抗干扰性差、制造成 本较高等缺点。
FPC设计的发展前 景
展望FPC设计的未来发展前 景，包括新的应用领域和市 场需求。
详细解释FPC设计的具体流程，包括
FPC设计工具介绍
2
原理图和布局设计。
介绍常用的FPC设计工具，如Altium
Designer和Cadence Allegro。
3
FPC设计的注意事项
分享FPC设计中需要注意的事项，如 信号完整性和EMC设计。
四、FPC常见问题及应对措施
FPC工艺问题
列举常见的FPC工艺问题，如焊接不良和铜箔开裂，并提供解决措施。
分享一些真实的FPC设计案例， 包括设计过程和解决方案。
总结FPC设计案例的经验教训， 并展望未来的发展。
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基材依材質可分為下列兩種：
基材種類 中文 UL 等級 成本
Polyimide 聚亞醯胺 94 V-O
貴
應用 廣泛
顏色辨識 黃色
polyester 聚脂 94 V-H 便宜 窄少
白色
16
FPC 材料
FPC 材料泛指已將上述之者銅箔，接著劑，基材已壓接完成，可分為銅箔基 板以及保護膠片
銅箔基板
傳統材料一般以 3 layer 稱之，結構如下圖示：
1960年 1970年 1980年 1990年 2000年
9
FPC 未來趨勢
FPC Developing Trend
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高密度化 High Density
ａ佈線高密度 Fine line 線寬／線距：1 mil ／ 1 mil
ｂ微孔化 Micro Via 導通孔 機械 CNC 0.2 mm 雷射鑽孔 0.15，0.1，0.05 mm
2000
6
1980 年代，大量運用至軍事電子產品，消費性電子產品，並 於線寬及線距上有 5 mil／ 5 mil 之突破性發展
1990 年代，FPC 應用範圍廣泛而多元，由電腦及週邊，通訊 及消費性電子產品為主，涵蓋個人電腦，筆記型電腦，掌上型 電腦，行動電話，數位相機，數位影音光碟錄放機，遊戲機等 ；製作要求趨於高精密，線寬／線距發展至 4mil／４mil
接著劑結合方式 結合物質 接著劑特性 接著劑使用
銅箔基板 FCCL Copper & PI
死
Ｘ
保護膠片 CL 純膠片 BA
PI PI & PI
活
高溫高壓
活
高溫高壓
接著劑依特性可分為下列兩種：
接著劑類別 Acrylic Epoxy
外觀 白霧 透明
特性
抗撕拉強度大 peeling strength
透光性佳 結合對位容易
銅性 壓延銅 電解銅
成本 屈撓性
高
佳
低
差
應用產品型態 折撓，動態
靜態，組合反折一次
產品類型 光碟機，NB Hinge
Handset，DVD
汽車產業，遊戲機
高延展性電解銅 中
中 靜態為主，動態視情況而定
PDP，LCD 14
接著劑 Adhesive
接著劑指結合銅箔與基材，保護膠片之接著劑或多層軟板之結合用純接著劑
FPC 簡介及材料說明
FPC Brief Introduction & Material Illustration
1
目錄 Index
何謂 FPC FPC 之發展 FPC 未來趨勢 FPC 材料種類 FPC 無膠系材料
2
何謂 FPC ?
Flexible Printed Circuit 台灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板 其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔 板”等
＜單面板＞
Copper Adhesive Base film
Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz
Base film：1/2，1，2，5 mil
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＜雙面板＞
Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz Base film：1/2，1，2，5 mil
Copper
Adhesive Base film Adhesive Copper
單面板，雙面板均以 1oz，1mil 為標準材料， 若指定特殊規格材料則必須衡量原料成本及交期
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保護膠片
保護膠片結構如下圖示：
3
FPC vs. PCB
FPC 與 PCB（Printed Circuit Board） 最大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓”
FPC 為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件 FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元
Ａ
FPC
B
EX：Mother Board
Display Panelபைடு நூலகம்
4
FPC 之發展
Introduction for FPC Developing History
5
1960
1970
1980
1990
早期 1960 年代，美國首先於汽車工業中大量運用”單層多條 同型排線”或”多股連線”取代電纜線束，僅有導電功能，製 作要求並不嚴格
1970 年代，美國 AT&T 引進使用於電信產品，因需求量增加， 開發出 Roll To Roll 自動化生產製程；杜邦於 1968 年研發出 Kapton（polyimide）耐燃性基材
資訊產品，通訊產品， 消費性電子產品 4 mil / 4 mil
1960年
1970年
1980年
1990年
通訊，光電產業 輕量化，薄型化， 高密度化 1 mil / 1 mil
8
2000年
結構與FPC功能
單面板 雙面板 軟硬複合板 單一銅箔 COF
單面線路可導電 鍍通孔，可焊接，可撓性 表面貼裝SMD技術，一體組裝 高密度線路，動態使用 晶片封裝，HDI
薄型化，輕量化
ａ無膠系材料廣泛運用 ｂ材料總厚度限制
多層化
ａ軟板多層板，4 ~ 6 層 ｂ軟硬複合板
11
FPC的發展將依 輕、薄、短、小、 快、省
原則持續發燒發熱， 也將隨著半導體封裝技術提昇
而隨之向上發展
12
FPC 材料種類
FPC Material
13
FPC 材料簡介
銅箔 Copper foil 此處所指銅箔為銅原材，非壓合完成之材料 銅箔依銅性可概分為 壓延銅（RA銅，Rolled Annealed Copper）， 電解銅（ED銅，Electro-deposited Copper）及 高延展性電解銅（High Density Electro-deposited Copper） 其應用及比較整理如下：
成本 稍貴 一般
製造廠商
美國杜邦 長捷士
Toray，日本杜邦 Teclam Shin Etsu，律勝，台虹15
基材 Base film
基材指銅箔基板所用以支撐之底材，亦指保護膠片之材料 基材依用途可分為下列兩種：
基材使用用途 銅箔基板 保護膠片
結合物質 利用接著劑與銅箔結合提供支撐作用 與接著劑結合用以絕緣保護線路用
2000 年代，應用將以通訊，光電相關產業為主，主流趨勢為 薄型化，高密度化，材料發展以無膠系材料為主，線寬／線距 發展至 1mil／ 1 mil
7
線寬／線距
汽車工業取代電纜 僅具導電功能
電信產業，照相機工業 自動化製程 RTR
軍事產品，消費電子產品 5 mil / 5 mil 突破性發展
5mil / 5mil 4mil / 4mil 3mil / 3mil 2mil / 2mil 1mil / 1mil