低功耗之 ANT
NRF51422和NRF51822产品介绍(极低功耗蓝牙4.0)
nRF51822-DK
nRF51822和nRF24LE1对比
型号 LE1 MCU 8051 16K ROM 1K RAM 功率 0dBm -6dBm -12dBm -18dBm 功耗TX mA 11.1/0dBm 8.8/-6dBm 7.3/-12dBm 6.8/-18dBm RX:13.3 LDO 16/4dB 10.5/0dB RX 13 DC/DC 10.5/4dB 8.1/0dB RX 9.5 空中速率 250Kbps 1Mbps 2Mbps 灵敏度 -94dBm -85dBm -82dBm
型号 RSSI 协议 动态载荷 GPIO 封装 DC/DC 工作电压
LE1
无
私有协议
32Bytes
无
Q24 Q32 Q48 Q48
无
1.9-3.6
51822
有 -90至40dBm
蓝牙协议 私有协议
256Bytes
自定义 31个 GPIO
有 2.1-3.6
1.8-3.6
nRF51822与其它蓝牙芯片对比
二、新增功能
■电源管理:除system ON/OFF外,各功能 模块有自己的电源管理,电源管理简单,只 有ON/OFF,有利于降低功耗。
■具有DC/DC 功能: 2.1~3.6V,DC/DC功 能可以让功耗更低。
二、新增功能
■ PPI:使外设之间相互作用而不使用CPU,降 低系统功耗、时延,增加系统灵活性,让 MCU的效率更高。
五、芯片内部有32.768KHz晶振
■NRF51822内部有32.768KHz晶振,不需 要外挂。 ■TI和CSR都需要外挂32.768KHz晶振,同 时增加了相应的成本和PCB板面积。
六、空中升级
■NRF51822空中升级的时候只需下载应用代 码然后更新,即便在升级中出现中断,也不 会影响产品的正常使用,更安全、可靠。 ■TI和CSR的应用代码和蓝牙协议混合在一起, 升级的时候需全部升级,在更新的时候如果 出现中断,那么产品就不能正常使用了。
NRF51422和NRF51822产品介绍(极低功耗蓝牙4.0)解读
2:CSR
3:美国博通
一、 MCU
■51822:32位ARM-M0, 256K(Flash)+16K(RAM),用ARM的客户群体非 常多,开发资源也非常丰富。 ■ TI:8位8051内核,决定了在性能上不能很好满足 蓝牙协议的运行,且功耗较高。 ■ CSR:自有16位MCU,需外挂Flash/EEPROM, 无法对产品进行加密,同时增加了相应的成本和 PCB板面积。
nRF51422-ARM Cortex M0
nRF51422:基于ANT和非标(如LE1)标准之间
nRF51422原装开发系统
原装开发系统包括2部分 1:nRFGo Starter Kit Development Kit (简称nRF6700) 包括2个开发母板,开发调试环境,支持Keil C
2:nRF51422 Development Kit (简称nRF51422-DK) 1个 ANT USB dongle接收端 1个nRF51422 PCB模块 1个nRF51422 SMA模块 1个J-Link开发板(烧录、仿真) 5片nRF51422样片
四、蓝牙协议和应用代码相互分开
1:NRF51822蓝牙协议和应用代码的存储空 应用代码 间相互分开,互不干扰,客户只需关注 应用代码开发,不需花大量的时间去了解蓝 176K 牙协议是如何运行的,只需配置API参数就 可运行起来。 蓝牙协议 2:TI和CSR都是只提供蓝牙源代码,客户 只能在此代码上进行修改、编译程序,把 80K 应用代码和协议混合放在同一空间里,给修 改和查找问题带来很大的困难,当产品出现 问题的时候很难判断是应用代码还是蓝牙协议的问题。
nRF51822-DK
nRF51822和nRF24LE1对比
深圳市德科物联技术有限公司 DK25T-232-ANT 模块产品应用手册说明书
德科物联13.56MHz NFC高频读写模块DK25T-232-ANTDatasheetV1.3.2文档修订历史:版本日期原因V1.0.02019-5-4创建文档V1.0.12019-5-30修正默认寻卡流程、删除低功耗内容V1.3.02019-9-191、增加配置系统参数命令,可以配置模块低功耗寻卡间隔、上电是否自动寻卡、是否开启低功耗寻卡、寻卡参数等,并且可掉电保存。
2、修改打开/关闭自动寻卡后状态掉电保存功能。
V1.3.12020-10-221、增加自动寻卡时返回数据格式的说明2、修改打开/关闭自动寻卡时寻卡间隔说明V1.3.22020-12-51、修改文字描述免责声明:本文档提供有关深圳市德科物联技术有限公司产品的信息。
本文档并未以暗示、禁止反言或其他形式转让本公司或任何第三方的专利、商标、版权或所有权或其下的任何权利或许可。
除德科物联在其产品的销售条款和条件中声明的责任之外,本公司概不承担任何其它责任,并且,德科物联对其产品的销售或使用不作任何明示或暗示的担保,包括对产品的特定用途适用性、适销性或对任何专利权、版权或其它知识产权的侵权责任等,均不作担保。
若不按手册要求连接或操作产生的问题,本公司免责。
德科物联可能随时对产品规格及产品描述作出修改,恕不另行通知。
对于本公司产品可能包含某些设计缺陷或错误,一经发现将收入勘误表,并因此可能导致产品与已出版的规格有所差异。
如客户索取,可提供最新的勘误表。
在订购产品之前,请您与本公司联系,以获取最新的规格说明。
目录1概述 (1)2产品特性 (1)3硬件接口 (2)3.1模块尺寸与接口 (2)4通信协议 (4)4.1软件流程 (4)4.2通讯传输字节格式 (4)4.3数据帧格式 (5)4.4命令码 (5)4.4.1通用指令 (6)4.4.2Mifare卡操作指令 (11)4.4.3Ultralight卡操作指令 (15)4.4.4ISO14443-A CPU卡操作指令 (17)4.4.5身份证操作指令 (18)4.4.6ISO15693卡片操作指令 (19)5模块反馈 (22)6常见故障分析 (23)6.1打开串口失败 (23)6.2与模块无法通信 (23)6.3读取不到卡片 (23)7技术支持 (24)1概述DK25T-232-ANT是基于13.56MHz的高频卡读写模块,采用UART通讯接口,RS232通信电平,兼容性好,通用性强。
Zigbee技术及其应用技术
Zig bee技术及其应用2013-09-21 21:37:38|分类:Zigbee技术|标签:ziqbee通信组网应川|字号订阅ZigBee是一种低速短距离传输的无线网络协议。
ZigBee协议从下到上分别为物理层(PHY)、媒体访问控制层(MAC)、传输层(TL)、网络层(NWK)、应用层(APL)等。
其中物理层和媒体访问控制层遵循IEEE 802.15.4标准的规定。
乙gBee网络主要特点是低功耗、低成本、低速率、支持大量节点、支持多种网络拓扑、低复朵度、快速、可靠、安全。
ZigBee网络中设备的可分为协调器(Coordinator)>汇聚节点(Router)、传感器节点(EndDevice)等三种角色。
⑴与此同时,中国物联网校企联盟认为:zigbee作为一种短距离无线通信技术,山于其网络可以便捷的为用户提供无线数抓传输功能,因此在迦阳领域具有非常强的可应用性。
起源ZigBee译为”紫蜂”,它与蓝牙相类似。
是一种新兴的短距离无线通信技术,用于传感控制应用(Sensor and Control)o由IEEE 802.15工作组中提出,并由其TG4工作组制定规范。
2001 年8 月,ZigBee Alliance 成立。
2004年,ZigBee V1.0诞生。
它是Zigbee规范的第一个版本。
由于推出仓促,存在一些错误。
2006年,推出ZigBee 2006,比较完善。
2007年底,ZigBee PRO推出。
2009年3月,Zigbee RF4CE推出,具备更强的灵活性和远程控制能力。
2009年开始,Zigbee釆用了IETF的IPv6 6Lowpan标准作为新一代智能电网Smart Energy(SEP 2.0)的标准,致力于形成全球统一的易于与互联网集成的网络,实现端到端的网络通信。
随着美国及全球智能电网的建设,Zigbee将逐渐被IPv6/6Lowpan标准所取代。
ZigBee的底层技术基于IEEE 802.15.4,即其眇理屋和媒体访问控制层直接使用了IEEE 802.15.4的定义。
SoC设计中的低功耗策略
第30卷 第2期2007年4月电子器件Ch inese Jou r nal Of Elect ro n DevicesVol.30 No.2Ap r.2007L ow Pow er Str ategy in SoC DesignZ H A N G Fu 2bi n 1,HO Chi ng 2Yen 2,P E N G Si 2lon g11.N at i onal AS IC Desi gn En gi neeri ng Cent er ,I nst i t ut e of Automat ion ,C hi nese Aca demy of Science ,B ei j i ng 100080,Chi na;2.S ynopsys Inc.Mount ai n View CA 94043Abstract :Low powe r ha s emerge d as a pri ncipal t heme in today ’s S oC de si gn.Power has became as impor 2t ant as performance and area i n SoC design.Thi s paper present s an i n -dept h di scussion of low power de 2si gn st rat egi es in SoC de si gn a nd descri bes t he many i ssues facing de si gner s at t ransi stor and gate ,R TL and syst em l evel s of design abst raction.Finall y it provide s all kings of low power design st rat egies at every abst ract ion levels.K ey w or ds :low power ;S oC ;stat ic power ;dynamic power ;dynamic power manager EEACC :2570SoC 设计中的低功耗策略张富彬1,HO Ching 2Y e n 2,彭思龙11.中国科学院自动化研究所国家专用集成电路设计工程研究中心,北京100080;2.Synopsys Inc.Mountain View CA 94043收稿日期:2006201211作者简介张富彬(2),男,博士研究生,主要研究方向为VL SI 设计自动化,f _z @y ;O 2Y (562),男,Sy y 研发副总裁,主要研究方向为布图、封装、及低功耗设计;彭思龙(2),男,博士,研究员,博士生导师,主要研究方向为小波分析、图像处理、模式识别、积分方程数值解和VL SI 设计自动化摘 要:低功耗设计已经成为片上系统(SoC )设计的主题.当今的设计已经从过去的性能、面积二维目标转变为性能、面积和功耗的三维目标.本文深入探讨了片上系统设计中的低功耗设计策略,在晶体管和逻辑门级、寄存器传输级和系统结构级各设计抽象层次上阐述了低功耗设计所面临的问题,并给出了各级的低功耗优化策略.关键词:低功耗;片上系统;静态功耗;动态功耗;动态功耗管理中图分类号:TN 432 文献标识码:A 文章编号:100529490(2007)022******* 集成电路进入SoC 时代以来,功耗已经成为与面积和性能同等重要的设计目标,在无线、移动和嵌入式应用中,功耗指标已经成为最重要的因素之一,因此低功耗设计技术已成为S oC 的最严峻挑战之一.以下因素表明低功耗设计需求是S oC 发展的主要推动力.①能量限制.手持移动设备的高容量电池技术发展缓慢,每5年大约能提升30%~40%的容量,远远低于集成电路发展的摩尔速度,这就需要在低功耗领域有所发展.②散热限制.电路的功耗全部转化成热能,过多的热量会产生焦耳热效应,加剧硅失效,导致可靠性下降,而快速散热的要求又会导致系统封装和制冷成本的提高.③性能要求.功耗大导致温度高,载流子速度饱和,IC 速度无法再提升.④环保要求.功耗降低,散热会减少,从而减少对环境的影响.本文深入地讨论了SoC 设计中的低功耗策略,全文组织结构如下,第1节分析了S o C 中功耗的来源及优化技术,第2节分别在晶体管和逻辑门级、R TL 级和系统结构级讨论了相应的低功耗设计策略.第3节讨论了动态功耗管理,第4节给出了结论.:1977u bin han g ahoo .co H Chin g en 19nop s s 1971.1 功耗来源及优化策略SoC中的功耗大致可分为处理器功耗、存储器功耗和通讯功耗,本文将处理器和通讯功耗归并为逻辑电路功耗.如图1所示,CMOS逻辑电路中的功耗包括动态功耗和静态功耗.动态功耗分为开关功耗和短路功耗,开关功耗是指对负载电容充放电引起的功耗,短路功耗是指在信号翻转过程中n管和p管同时导通时短路电流引起的功耗.静态功耗是指由漏电流引起的功耗.图1 CMOS电路的功耗来源1.1 动态功耗1.1.1 开关功耗对图1输入一理想下降沿信号,反向器的p管导通,n管关闭,电源对输出负载充电,所需能量为P VD D=∫∞0i V DD(t)V DD d t=V DD∫∞0C L d v out d t d t=C L V2DD(1)充电后负载C L上的能量为P C=∫∞0i V DD(t)v o ut d t=∫∞0C L d v out d t v out d t=12C L V2DD(2)所以,电路消耗的能量为C L V2DD/2,考虑电路的频率f以及此点的翻转频率N SW,有P SW=12C L V2DD f N SW(3)就目前的工艺而言,此功耗约占整个芯片逻辑功能部分功耗的60%以上.由式(3)可以看出最有效的功耗优化策略是减小电源电压,可是减小电源电压会使电路中器件的翻转速度降低,导致电路的性能下降,并且降低了器件的噪声容限,因此,需要降低器件的阈值电压来保证电路性能以及器件噪声容限.最优的阈值电压由低电源电压时的电流增益以及亚阈值漏电流决定,以下给出电源电压和阈值电压的最优关系.电源电压同时影响电路的功耗和性能(速度),电压越高速度越快,可是功耗也越大,所以一般用能量延时积作为功耗优化的代价函数式()给出了每次翻转所需能量,器件延时由V D D(V DD V)给出,所以其能量延时积为V3DD(V DD V),对其求导可得最优的电源电压V DD=3V t.负载电容的优化策略包括选用先进的工艺库,化简逻辑以及更少更短的互连线,这些策略需要在逻辑综合、布局布线阶段实现.翻转频率N SW包括逻辑门和时钟的翻转,可采用隐藏翻转频率较高的内部节点和门控时钟的策略. 1.1.2 短路电流功耗当图1反相器的输入为非理想阶跃波形时,在波形上升或下降沿瞬间,存在p管和n管同时导通的区域,由此引起了短路功耗,其值为P SC=Q S C V DD f N SW(4)这里的Q SC=Δt i SC为信号每次翻转由短路电流导致的电荷电量,i sc为短路电流,Δt为p管n管同时导通的时间.短路功耗的优化策略包括重组大扇出逻辑门结构、调整逻辑门尺寸使得信号的输入输出波形匹配,以减少p管和n管同时导通的时间.1.2 静态功耗1.2.1 亚阈值漏电流功耗漏电流包括三部分:亚阈值漏电流[1]、栅极漏电流和源漏极反偏电流.亚阈值漏电流是当电路处于静止状态时源极和漏极之间的电流,可用B SIM (Ber keley Predict ive Technology Model)对晶体管的亚阈值漏电流进行精确的建模[2],下式给出了漏电流功耗.P LE=I leak V DD(5)随着工艺进步电源电压会持续降低,亚阈值漏电流功耗会急剧增加,据TSMC(台积电)推测,在90nm 工艺结点,泄漏功耗占总功耗的25%~45%.在65nm工艺时,泄漏功耗占总功耗50%~70%.1.2.2 栅极漏电流和源漏极反偏漏电流功耗栅极漏电流是指由晶体管栅极与衬底间载流子穿透效应所引起的漏电流,随着栅极氧化物厚度的持续变小而急剧增大.源漏极反偏漏电流是指当源漏极pn结间形成强大的电场时,会形成较强的漏电流.与特定工艺相关的静态功耗分析一般采用查找表[3]方法,可以建立各种基本逻辑器件的漏电流关于其输入状态、温度、沟道长度等参数的多维表格,直接由功能模拟的信息获得静态功耗值.So I(Silico n on Insulator)是减小静态功耗最有效的技术.So I中绝缘层把活动硅膜层与体型衬底硅基板分隔开来,因此大面积的pn结被介电隔离取代.源极和漏极向下延伸至氧化埋层(B uried Ox2 ),减少了漏电流和结电容此外,与传统MOS 电路相比S I还具有低电压、耐高温、抗辐射、无闩锁效应等优点436电 子 器 件第30卷.1con st/-t2 const/-t2ide.C o.综上所述,CMOS逻辑电路部分的总功耗为P To tal=P S W+P SC+P LE(6) 1.3 存储器功耗随着视频、游戏等海量存储应用的迅速发展,存储系统功耗日益增加.最常见的存储系统低功耗策略是通过各级缓存实现存储系统的层次化[4],如将存储系统划分成平级的多个子存储模块,对各子模块应用适当的功耗管理策略,消除或降低处于闲置状态的存储模块的功耗,此类技术充分利用数据访问在时间和空间上的局部性,提高系统性能并降低功耗.2 低功耗设计策略低功耗设计是一个复杂的系统问题.在设计流程上包括功耗建模、评估以及优化,在设计层次上包括从晶体管版图级到系统功能级的所有抽象层次.并且,功耗的优化与性能和面积等指标的优化密切相关,需要综合考虑.以下分别在晶体管和逻辑门级、RTL级和系统结构级讨论S oC的低功耗设计策略. 2.1 晶体管和逻辑门级晶体管和逻辑门级是在功耗、性能之间进行折中的最直接的层次,一般采取先进的制造工艺来降低功耗,比如,当采用更小的晶体管特征尺寸时,负载电容随之减小,使得电路的开关功耗随之减小.并且,当电源电压从3.3V降到1.8V时,在相同频率下,功耗降低为原来的0.3倍.但降低电源电压会面临一些问题,若降低电源电压而阈值电压不变,则噪声容限会减小.因此阈值电压要随电源电压的减小而相应地减小.可是减小阈值电压会导致静态功耗呈指数级地增加.调整晶体管的阈值电压[3,5]可以有效地降低功耗,高阈值电压可以有效地减少电路的亚阈值漏电流功耗,因此,电路的非关键路径上可采用高阈值电压的逻辑器件,在关键路径上采用低阈值电压提高电路性能.另外,电源门控法也是晶体管级低功耗设计的常用方法,与时钟门控法相比,电源门控法[6]不但能在电路进入空闲状态时彻底关掉动态功耗,还能有效地控制静态功耗.2.2 RTL级寄存器传输级的低功耗设计目标是降低数据通路的跳变次数,常用的方法有可变电源电压、门控时钟、通路平衡和编码技术等. 可变电源电压可变电源电压技术[]可以动态地改变部分模块的电源电压,以最大限度地降低功耗动态改变电压技术的制约因素是电压转换电路的功耗和电压转换导致的延时.除了可变电源电压技术外还有多电源电压技术,多电源电压技术在许多规模和复杂度较高的SoC中得到了较多的应用,例如,在处理器核心采用较低的工作电压,降低处理器功耗,而在I/O 部分则采用较高电压,使其有较强的驱动能力和抗干扰能力.2.2.2 门控时钟由于时钟树在SoC中大量分布,而时钟又是不断跳变的,因此它的功耗较大,约占整个芯片功耗的30%.由于SoC中包含多个模块,多数时刻许多模块是空闲的,因此可以使用门控时钟技术,这种技术由一个与门和锁存器来控制时钟.门控时钟最好加在高层模块上,因为每个触发器都门控会产生时钟偏斜(Skew)并增加设计复杂性.门控时钟采用锁存器是为了消除门控时钟输出的G lit ch噪声,避免引入动态功耗.2.2.3 通路平衡在组合电路中不同路径有不同的延时,这些不平衡的路径延时在路径的汇聚处会产生G li tch噪声,带来大量的额外动态功耗.因此在电路设计中需要平衡各路径的延时,使其尽量一致,以此来减少G li tch噪声,进而减少动态功耗.2.2.4 编码技术低功耗编码技术包括状态机编码和总线编码,以下分别讨论.传统的状态机按二进制编码,但采用格雷码可减少相邻状态间信号翻转的次数.有时不可能对所有状态使用格雷码,此时应在状态矢量中增加触发器的数量以减少开关次数.还有一种方法是独热编码,虽然该编码使用的触发器较多,但可减少组合逻辑的使用,在带多个输出且每个输出是几个状态的函数的状态机中更是如此.SoC中的地址和数据总线需要将RAM、ROM等存储模块相连,走线长负载大,同时CPU对存储器访问频繁,无疑增大了地址和数据总线的翻转频率,使得其功耗较大,因此应该采取相应的编码技术[829]以减少其翻转频率.地址和数据总线常用的低功耗编码技术有B I(Bus Invert)编码、T0(Zero Transition)编码和WZE(W orking Zone Encoding)编码.BI编码对T 时刻和T-1时刻N位总线上的数据进行比较,若总线上数据变化的位数大于N/2,则BI编码将其取反发送,否则就直接发送.BI编码采用额外的一条数据线通知接收端所发送数据是否取反T编码通过一条额外的数据线通知接收端所发送数据是否连续,若连续,则接收端自动将前一接收的数据加作为当前536第2期张富彬,Ho Chi ng2Y en等:SoC设计中的低功耗策略2.2.17..01接收的数据,否则总线将正常地传送数据.由于CPU 访问的局部性原理,地址总线一般都是连续的,而数据总线则是随机的,所以BI编码一般用于数据总线而T0编码则常用于地址总线,或者在地址连续的时候使用T0编码,在其不连续的时候使用BI编码. WZE编码假设每个瞬间CPU只访问地址总线的某一工作区,故在总线上发送的是工作区标志和基于工作区基址的地址偏移,此偏移量一般采用独热编码, WZE主要用于外部地址总线.总线的功耗优化策略还有减摆幅和电荷再循环总线技术.减小总线上信号的电压摆幅(通常为几百毫伏)对降低具有较大电容总线系统的功耗非常有效,它的代价是总线和功能模块之间信号电平的变换电路对内部总线进行分段控制.总线的低电压摆幅,需要良好电路和布局布线设计来减小外部噪声的影响.此外,R TL级的功耗优化策略还有操作数分离,隐藏翻转频率较高的内部节点以及预计算技术等.2.5 系统结构级系统级的功耗优化包括软硬件协同处理.硬件方面的技术包括低功耗体系结构,如流水线和并行结构等,软件技术有算法变换、低功耗编译、低功耗指令优化等.2.5.1 硬件技术功耗优化策略之一是降低电压,但是低电压会导致系统的性能降低,所以可采用并行结构来提高系统性能.并且在降低电压的同时还可以降低系统频率从而进一步减小功耗.并行结构的代价是增加了电路面积,但在整体上减小了系统功耗.流水线也是系统级常用的功耗优化策略.通过在长组合路径的中点引入寄存器,,一方面可以减小系统的关键路径,减少逻辑深度,从而降低系统的供电电压,因为功率和电压的平方关系,流水结构对低功耗应该来说是比较理想的选择.另外流水结构还可避免G lit ch噪声的长距离传播,在降低功耗的同时提高电路的稳定性.此外,系统级的封装可以明显降低功耗,SoC很好地印证了这点.由于芯片驱动的片外负载大大高于片内负载,比如,芯片管脚的电容约为十皮法,而片内节点的电容仅为几十飞法.如果把各个功能部件集成到一个SoC中,则管脚电容就没有了,所以可以大幅度降低系统功耗5 软件技术软件作为S的重要组成部分控制着电路工作,低功耗软件技术对系统的总功耗将产生深远影响,其研究内容主要包括以下几点.①算法选择与变换.选择低功耗的算法,如通过减少主存访问次数和运算资源的使用来降低功耗.②代码压缩.代码压缩可减少系统的通讯和存储来降低系统功耗.③指令集优化.对于确定的处理器,执行每条指令所需功耗是一定的,应选择一个在实现系统功能的前提下功耗最小的指令集.选择合理的指令长度,提高程序的代码密度,减少存储器访问的频率.指令集优化是通过对应用程序指令相关性的统计,对指令进行编码优化,使读取指令时总线上的信号翻转最少.3 动态功耗管理功耗管理分为动态和静态功耗管理.动态功耗管理是对正常工作模式的功耗进行管理,在执行一个特定的操作时,芯片各个模块的活动级别不同,有的需要被调用,有的不被调用.动态功耗管理有选择地将不被调用的模块挂起,从而降低功耗.静态功耗管理是对待机工作模式的功耗进行管理,它所要监测的是整个系统的工作状态,而不是只针对某个模块.如果系统在一段时间内一直处于空闲状态,那么静态功耗管理就会把整个芯片挂起,系统进入休眠状态.动态功耗管理根据系统所需服务和性能级别,动态地配置系统,使系统中各功能模块处于满足性能需求所需的最低功耗状态,从而优化功耗.由于系统状态转换本身有时间和功耗开销,因此需要动态功耗管理算法进行决策.动态功耗管理算法可分为启发式算法和基于统计的算法.time2out[10]是最简单的启发式算法,若系统中的某个模块空闲的时间大于某个阈值,则ti me2out算法就会将此模块转入休眠状态.此算法因其实现简单而普遍应用于动态功耗管理中.文献[11]针对t ime2out算法的不足,采用预测技术进一步减少系统功耗,预测算法根据工作状态的历史信息,预测未来的空闲时间.如果空闲时间足够长,带来的功耗减少大于转换工作状态所需的功耗开销,则进入休眠状态.统计类算法用各种统计模型来描述系统请求的时间间隔、服务时间以及工作负载,其统计模型的理论基础大都基于M过程,包括平稳和非平稳、连续时间和离散时间的M过程由于工作负载的非平稳性质,因此一般用非平稳M过程636电 子 器 件第30卷.2..2oC ar kovarkov.ar k ov来描述工作负载[12].离散时间Markov过程只能对系统周期采样,不适合事件驱动的系统建模.连续时间Markov过程虽然弥补了离散过程的缺点,但其指数分布不能准确地描述所需的时间间隔.文献[13]结合离散时间和事件驱动方法的优点,提出了带时间索引的Semi2Markov过程,解决了以上问题,不过较复杂.4 结束语进入超深亚微米工艺后,功耗已经成为和性能与面积同等重要的设计约束了,是SoC设计所面临的严峻挑战之一.本文全面介绍了SoC设计中的功耗来源及其优化策略,分析了低功耗设计技术的基本原理,给出了各抽象层次的低功耗设计策略.本文最后概括性的讨论了动态功耗管理技术.指出了其在SoC功耗优化中的重要地位.参考文献:[1] Fjel dly T. A.Shu r M.Threshol d Volt age Model ing and t heSub2Th res hol d Regi m e of Op eratio n of Short2Channel MOS2 FETs[J].IEEE Transactio ns on El ect ron Devices,J an.1993: 1372145.[2] Sheu B J,Scharfet t er D L,K o P K.B SIM:Berkeley Short2C han nel I GFET Model for MOS Tran s i sto r[J].IEEE Jo urnalon Soli d St ate C i rcuit s,1987,22(4):5582566.[3] Xu Yongjun,L uo Zuying,C hen Zhi guo.Average LeakageC urrent Macro m o deling fo r Dual2t h reshol d Volt age Circuit s[C]//Proceedi ngs of t he12th IE EE Asian Test Symposiu m,X i’an,2003:1962201.[4] F arrahi A.H,T ellez G.E,Sarrafzadeh M.Mem ory Segm enta2tion to Exploit Sleep Mode Operat ion[C]//Proceedi ngs of t he IEEE/ACM32nd Design Automation C onference,1995:36241.[5] Kobayasshi T.Sakurai T.Self2Adjusting Threshol d2Volt ageScheme for Low Volt age H i gh Speed Operation[C]//Proceedi ngs of C usto m Int egrat ed Circuit s C onference,1994:2712274.[6] Li Fei,He Li,Sal uj a K K.Esti mat ion of Maxi mum Power2upCurrent[C].Proceedings of Asia Sout h Pacifi c Des i gn Aut o2 mat ion Conference,Bangalo re,2002:51256.[7] Raje S.Sarrafzadeh M.Variable Vol tage Scheduli ng[C]//Proceedi ngs of t he Int ernat ional Symposiu m o n Low Power Design,1995:9213.[8] St an M R,B urleson W P.Low2Po wer Encodings fo r GlobalC o mmu nicat ion in CMOS VL SI[J].IE EE Transactio ns onVery Large S cal e Int egrat ion(VL SI)Syst ems,December 1997,5(4):4442455.[9] Benini L,De Micheli G,Macii E,et al.Address Bu s EncodingTech ni ques fo r Syst em Level Power Op ti mizatio n[C]//Pro2 ceedings of t he IEEE Des i gn Auto mat ion and Test i n Europ e, Pari s,1998:8612866.[10] Macii E.Dynam ic Power Management of El ect ro nic Syst ems[C]//Proceedi ngs of t he IEEE Design and Test of Comput2ers,18(2),2001:629.[11] Hwang C H,Wu AC H.A Predicti ve Syst em Sh utdownMet hod for Energy Savi ng of Event Dri ven C o m p ut at ion[C]//Proceedi ngs of t he1997IEEE/ACM Internati onal Con2ference o n Co m p uter2Ai ded Design,1997:28232.[12] L u Y.H,Micheli G pari ng Syst em2Level Power Man2agem ent[C]//Proceedi ngs of t he t he IEEE Design and Testof C o m p ut er s,18(2),2001:10219.[13] S i munic T.B eni ni L.De Micheli G.Dynamic Power Man2agem ent for Port abl e Syst ems[C]//Proceeding s of Int er na2 t ional Conference on Mobile C o mputi ng and Net wo rking,2000:22232.736第2期张富彬,Ho Chi ng2Y en等:SoC设计中的低功耗策略。
ANT8106产品手册V1.0
第 3 页 ,共 7 页
深圳市安耐科电子技术有限公司
ANT8106
5W 全差分输入防破音单声道 D 类音频功放
交流参数
输出功率
Po
谐波失真
信噪比 电源电压抑制比 CTRL 控制电平 关断模式 普通工作模式 防破音工作模式 保护 过热保护阈值 过热保护滞回
THD SNR PSRR
PD ALCOFF
ALC
MAX 1.75 0.225 1.50 0.70 0.48 0.43 0.26 0.21 5.10 6.20 4.10
0.50 0.80
8°
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-40
85
工作结温
-40
150
储存温度
-40
125
耐 ESD 电压(人体模型) 2000
JA 焊接温度
35 260
单位
V ℃ ℃ ℃ V oC/W oC
注:在极限值之外或任何其他条件下,芯片的工作性能不予保证。
电气特性
表2. ANT8106 电气特性
限定条件:(VDD=5V,TA=25℃,RL=4ohm,CTRL=1.8V)
OTP
RL=2ohm, THD=10% RL=2ohm, THD=1% RL=4ohm, THD=10% RL=4ohm, THD=1% Pout=1W, RL=4ohm
f=1K
5
W
3.8
W
3.2
W
2.5
W
0.1
%
90
dB
70
dB
0
0.4
V
1.4
2.0
V
2.5
VDD
V
150
℃
20
TI低功耗射频芯片CC430f51xf61xf62x中文数据手册
TI德州仪器无线链接产品数据手册CC430F613x CC430F612x CC430F513x声明:此手册由信驰达科技进行翻译整理,旨在更方便快捷的为您进行开发和交流提供帮助。
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信驰达简介信驰达科技(RF-star)是一家集合方案设计功能和核心器件供应的专业本地电子元器件分销商,专注低功耗射频LPRF和低功耗MCU领域,公司成立于2010年,作为中国区唯一具有美国TI公司授予的LPRF Product Reseller和Third Party双重资质的公司,一直引领着LPRF技术在国内的推广和应用,是国内唯一一家可提供LPRF软硬件产品、技术支持、解决方案和核心元器件供应一条龙服务的专业化公司;公司在美国新泽西州、中国深圳、上海、北京、天津、无锡、长沙、成都、重庆设有研发中心和办事处,拥有资深的技术研发团队和销售团队以及SMT生产工厂。
无线射频器件用于低于1GHz和2.4GHz频段、ANT、蓝牙(Bluetooth)、低功耗蓝牙、射频识别(RFID)、PurePath无线音频、ZigBee、IEEE802.15.4、Zigbee RF4CE、6LoWPAN、Wi-Fi的射频集成电路(RF IC)和专有协议。
产品市场应用:ZigBee无线传感网络,各种数据采集及遥测监控(含数据,语音,图像等),可应用于安防、医疗、能源、水力、电力、交通监控、防盗,无线自动抄表;仪器仪表远程数据遥测、工业无线遥控;消防安全自动报警、煤矿安全监控及人员定位;汽车防盗、胎压检测,四轮定位;无线键盘、鼠标、打印机、游戏杆、遥控玩具、机器人等广泛的领域。
nrf52832开发esb代码
nrfxxx是一款低功耗蓝牙系统芯片,适用于无线设备和物联网应用。
开发者可以使用该芯片来实现多种功能,其中包括使用esb (Enhanced ShockBurst)协议进行无线通信。
在本文中,我们将介绍如何使用nrfxxx开发esb代码,帮助开发者更好地理解和利用这一功能。
一、环境准备在开始开发esb代码之前,我们需要准备好开发环境。
我们需要安装nRF5 SDK,这是诺德公司提供的针对nRF系列芯片的软件开发工具包。
我们需要安装Keil MDK,这是一款针对ARM处理器的集成开发环境。
我们需要一台配备nRFxxx的开发板,例如nRF52 DK。
二、创建工程1. 打开Keil MDK,选择“File”-“New”-“Project”创建一个新的工程。
2. 选择nRFxxx作为目标设备,并指定工程的保存路径。
3. 在“Device”选项中,选择nRFxxx的具体型号和Flash/RAM配置。
4. 点击“OK”按钮,完成工程的创建。
三、编写代码1. 打开nRF5 SDK中的esb示例代码,在“examples/peripheral/esb”路径下可以找到相关的示例代码。
2. 将示例代码中的主程序(m本人n.c)和相关的头文件拷贝到新创建的Keil工程目录下。
3. 在Keil工程中添加需要的源文件和头文件,并配置编译和信息参数。
4. 编写自定义的处理函数和回调函数,实现与esb协议相关的功能。
四、编译和下载1. 在Keil MDK中点击“Build”按钮,编译代码。
2. 将编译生成的hex文件下载到nRFxxx开发板上,可以使用诺德公司提供的nRFgo Studio工具或者Jlink等工具完成下载。
3. 确保下载成功后,可以进行调试和测试。
五、调试和测试1. 使用调试工具(如Keil提供的调试器或者Jlink)对nRFxxx开发板进行调试,检查代码的执行情况和相关的变量值。
2. 在PC端或者其他设备上模拟esb通信,并验证esb协议的正常工作。
超低功耗RF设计要点
尽管仍处于起步阶段,但短距离射频的前景看来一片光明。
而推动该市场不断扩张的催化剂将会是超低功耗技术。
在这个每星期出货量高达数千万颗的短距、低功耗射频市场中,採用2.4GHz ISM频段的技术仍居主流,包括Wi-Fi、蓝牙、ZigBee,当然,这个领域还包括了其他多种尚未成熟的无线技术。
未来几年内,我们的生活周遭可能会出现许多令人印象深刻无线连接技术。
短距无线市场的主要趋势之一,是超低功耗(ULP)无线应用的大规模扩展。
这种应用的特徵是採用由钮扣型电池供电的微型RF收发器,在需要时被唤醒以便快速地连续发送数据,而后再回到nA等级耗电量的‘休眠’状态。
ABI Research统计,2010年无线感测器网路(WSN)晶片市场成长了300%;而在2016年,医疗保健和个人健身设备採用的蓝牙低功耗晶片出货量将会超过4.67亿颗。
任何一种可携式电子产品或设备都能添加超低功耗无线连接特性,从微型医疗/健身感测器、手机、电脑、机械工具、汽车都包括在内。
微型ULP收发器能够直接与数以千计的其他设备直接通讯,或是作为网路的一部份,从而强化产品的实用性。
然而,对多数工程师而言,RF设计仍然是一种黑色艺术。
RF设计确实不平凡,但现代的晶片供应商和开发工具套件将协助设计师发挥更多设计技巧。
本文将描述ULP无线技术、晶片,并探讨如何更好地运用它们。
超低功耗无线揭密 超低功耗无线技术不同于所谓的低功耗的短程无线电技术,如蓝牙(目前业界将之称为经典蓝牙[Classic Bluetooth],以便与包含超低功耗蓝牙低耗能(BLE)技术的新版蓝牙4.0区别)。
超低功耗无线技术所需的操作电源显着减少,能赋予许多设计精巧的可携式设备无线连接能力。
传统蓝牙的电力需求较大,甚至当使用者资料传输量不大时,也几乎会独占电池。
这种电力需求代表着传统蓝牙对‘低频宽、长寿命’的应用而言并非理想的无线解决方案。
相较之下,超低功耗RF收发器可以运用钮扣电池(如CR2032或CR2025)运作数个月甚至数年的时间。
TI低功耗蓝牙BLE4.0射频片上系统CC2540中文数据手册
Shenzhen RF-star Technology Co.,Ltd. TEL: 0755-86329829 FAX:0755-86329413
WISDOM FUTURE WIRELESS WORLD
智慧未来 无线世界
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage. ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may be more susceptible to damage because very small changes could cause the device not to meet its published specifications.
ant,协议
竭诚为您提供优质文档/双击可除ant,协议篇一:低功耗之ant低功耗之ant”和“bluetoothle利用近距离无线通信技术将手机及可穿戴式传感器终端等与智能电话连接起来,实现新的功能。
最近,以此为目标的行动正在展开。
其中备受关注的近距离无线方式是“ant”和“bluetoothle”。
为了在各种便携终端上采用这些技术,手机、手表及保健电子产品的厂商开始加快行动。
“终于要迎来能够用纽扣电池驱动的低耗电无线技术了。
这样便可拿来配备到我们的手表上,实现与智能电话的连接功能。
gshock及oceanus等经典产品也不例外。
力争在数年内,使之像现在的电波手表功能一样实现普及”(卡西欧计算机羽村技术中心钟表事业部模块开发部模块企划室主任奥山正良)。
“已经在讨论如何策划使用低耗电无线技术的保健电子产品了。
或许能够拿出新的产品策划案,比如充分发挥低功率优势,使保健电子产品始终处于待机状态”(百利达myh服务开发课长代理竹原克)。
最近,有越来越多的电子产品厂商打算在电子产品中嵌入近距离无线通信功能。
对象为手表以及戴在身上的小型保健终端等。
这些都是以一次性纽扣电池(以下简称纽扣电池)来驱动的小型电子产品,以前从未导入过无线通信功能(图1)注1)。
注1)这里所说的一次性纽扣电池是指“cR2032”之类的一次性锂离子电池等。
图1:可在纽扣电池驱动的电子产品上使用的近距离无线技术亮相可供小型传感器终端等用纽扣电池驱动的电子产品使用的近距离无线技术亮相。
将开拓出与笔记本电脑及智能电话等不同的、要求耗电更低的无线电子产品市场。
使用低耗电型近距离无线方式,能够轻松地将这些小型便携终端与智能电话连接起来,有望创造出新的附加价值。
用纽扣电池长时间驱动其中,备受关注的近距离无线方式是加拿大dynastreaminnovations公司的自主协议“ant”,以及低耗电版蓝牙“bluetoothle(lowenergy)”(以下称ble)注2)。
台湾约尔通信息技术有限公司蓝牙低功耗模块产品介绍说明书
Overview
May 30, 2018 Version 1.8
TAIYO YUDEN BluetoothⓇ low energy Module Line-Up Taiyo Yuden BluetoothⓇ low energy Module
EYSGCNAWY-1X http://www.yuden.co.jp/or/product/category/module/EYSGCNAWY-1X.html EYSGJNAWY-1X http://www.yuden.co.jp/or/product/category/module/EYSGJNAWY-1X.html EYSGCNAWY-WX http://www.yuden.co.jp/or/product/category/module/EYSGCNAWY-WX.html EYSGJNAWY-WX http://www.yuden.co.jp/or/product/category/module/EYSGJNAWY-WX.html
EYSGCN Series
Basic
Application Embedded
Embedded antenna
Small
Ext. 32kHz X’tal Ext. LC for DC/DC
5.1 x 11.3 x 1.3 mm
EYSGJN Series
Basic
EYAGJN Series Application
ZXX
ZXX
RAM 32kB RAM 16kB
ANT + BLE SoftDevice SoftDevice S110
S310
一种适合小尺寸设备的基于QAM的全双工中继技术
2021年第50卷第2期•57-Vol.50No.22021INDUSTRIAL HEATINGDOI&10.3969/j.ien.1002-1639.2021.02.016一种适合小尺寸设备的基于QAM的全双工中继技术宋新",t u,和亮(西安外事学院工学院,陕西西安710077)摘要:兼具路损增益与传输效率的同时同步全双工中继技术是解决小区覆盖和系统容量的有效途径,但现有干扰消除技术因功耗、体及成本尺寸通信节点。
,提出一种基于QAM信分量的全双工中继技术,以帮助小尺寸设双工中继通信。
首先针对三两跳无线网络的系统模型,给出体技术方案,在此基础上设计出传输协议,最后关工程应用分析。
该技术复杂度、本和出,特别符合随到量涌现的小尺寸设备的特点与需求,广的应用前景。
关键词:全双工;中继;QAM;小尺寸中图分类号:TN929.5文献标志码:A文章编号:1002-1639(2021)02-057-04Co-time Co-frequency Ful i Duplex Relaying Based on QAM for Small-size DevicesSONG Xinhai,MIAO Zhuang,HE Liang(Colleae of Engineering,Xi'an Internationai University,Xi'an710077,China)Abstract:Simultaneous full-duplex relay technology with both path loss gain and transmission eliciency is an eSective way te solve celi cover-aae and system capacity,but the existing interferencc cancelation technology is difficult te adapt te smaa-sized communication nodes due te power consumption,velume,and cost issues.For this reason,a full-duplex relas technology based on the orthoyonalitu of deferent components of QAM signals is proposed te help small-sized devices realize siepy full-duplex relas communication.First,the overali technicai scheme is given for the system model of the three-node tuo-hop wireless netuork.On this basis,the transmission protocol is designed,and fin/y the eeeeeantengineeeingappeication anaessisiscaeied out.Thistechnoeogshasoutstandingadeantagessuch aseowcompeeiits,eowcost,and eow poweeconsumption.Itpaeticueaeesmeetsthechaeacteeisticsand needsofsmae-sized deeicesthathaeeemeeged in eaegenumbeeswith thead-eentoftheInteenetofThings,and hasbeoad appeication peospects.Key W os I s:full-duplex;relas;QAM;small-size在众多提高系统性能的技术中,中继与协作技术能以方的方式的、分及复用增益,无线网络领力的通信技术。
多功能低功耗蓝牙智能门锁提供苹果HomeKit和小米米家兼容性广泛支持智能家居生态系统
领先的半导体产品及先进算法供应商Semtech 公司(纳斯达克股票代码:SMTC )宣布:专注于智能家居系统和产品的高科技公司YoSmart (柚石科技),已将Semtech 的LoRa®器件集成到其全新的“YoLink”物联网产品线中,用于智能家居。
该解决方案利用LoRa 器件易于部署的优势,可以快速连接到诸如门、安全系统、电源插座和供水管道等各种智能家居应用,以便实时准确地监测数据,创建更安全、更经济的家居环境。
“Semtech 的LoRa 器件为构建智能家居物联网解决方案提供了理想的平台,该解决方案填补了Wi-Fi 等传统家庭网络的技术空白。
”YoSmart 首席执行官许满湘表示:“借助于LoRa ,YoSmart 开发的物联网解决方案,能够让业主即时了解其家居的使用效率。
YoLink 产品组合现已在美国上市,将多个应用连接到同一个平台上,以实现更加智能的管理。
”YoLink 智能家居入门套件YoLink 产品组合包括一个可用于全套家居的入门套件,各种基于LoRa 的传感器和一个可实现远距离连接的网关/集线器,可提供距设备位置远达300米的稳定网络覆盖。
这种远距离的网络覆盖可以在传统家庭Wi-Fi 网络无法触达的更大范围内可靠地连接和监测应用。
YoLink 入门套件是一套经济高效的家居传感器组合,能够提供家庭中各种应用相关的全面数据。
作为首款基于LoRa 的消费者智能家居套件,YoLink 套件包括一系列传感器,用于移动追踪、门锁管理、车库门监控、燃气/水阀使用、管道泄漏检测和电源插座监控等应用。
该解决方案可与现有的家庭基础设施无缝集成,并提供包括能源使用量和使用状态的实时数据。
此外,门锁和管道泄漏传感器会提醒房主注意房屋潜在的风险和异常动向,让他们对其家居安全性无后顾之忧,并能迅速做出反应以规避风险。
Semtech 无线和传感产品事业部物联网副总裁Marc Pegulu 表示:“LoRa 器件提供了一整套开发加速器,可简化创建、部署和管理物联网应用的过程,从而为用户提供直接的操作优势。
um220
UM220BD2/GPS双系统导航/授时模块修订记录免责声明除和芯星通在其产品的销售条款和条件中声明的责任之外,本公司概不承担任何其它责任。
并且,和芯星通对其产品的销售和/或使用不作任何明示或暗示的担保,包括对产品的特定用途适用性、适销性或对任何专利权、版权或其它知识产权的侵权责任等,均不作担保。
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如客户索取,可提供最新的勘误表。
在订购产品之前,请您与本公司或当地经销商联系,以获取最新的规格说明。
*和芯星通、Unicore,Nebulas其它名称和品牌分别为其相应所有者的财产。
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适用读者本《用户手册》适用于对GNSS模块有一定了解的技术人员使用。
它并不面向一般读者。
文档结构本《用户手册》包括以下各章内容:1 产品介绍:概述产品的功能与特性2 产品安装:提供有关模块的安装指导3 PC Utility配臵:提供有关通过CDT连接模块进行显控的指导4 技术指标:提供模块的相关技术指标5 硬件设计:简要介绍模块的引脚功能定义、布线及硬件接口参考设计等附录A 机械特性:提供模块的尺寸及顶视图目录1产品介绍 (1)1.1概述 (1)1.2关键指标 (1)1.3产品概述 (2)2产品安装 (3)2.1安装准备 (3)2.2硬件安装 (4)3PC UTILITY配臵(CDT) (4)3.1软件简介 (5)3.2软件安装及配置 (5)3.3视图简介 (8)3.3.1星座图(Constellation View) (8)3.3.2轨迹图(Trajectory) (8)3.3.3精度因子(DoP) 视图 (9)3.3.4跟踪状态视图(Tracking Status View) (9)4技术指标 (10)4.1电气特性 (10)4.2运行条件 (10)5硬件设计 (11)5.1设计注意事项 (11)5.2引脚功能描述 (12)5.3布局与布线 (13)5.4天线 (14)5.5串口(UART)参考设计 (15)附录 A 机械特性 (I)UM220 User Manual 1产品介绍1.1 概述和芯星通UM220双系统高性能GNSS模块,基于公司具有完全自主知识产权的多系统多频率高性能SoC芯片,能够同时支持BD2 B1、GPS L1两个频点。
亿佰特芯翼XY1100芯片低功耗双核处理器NB-IoT无线通信模组EA01-S使用手册
目录第一章概述 (2)1.1产品简介 (2)1.2特点功能 (2)1.3应用场景 (2)第二章规格参数及引脚定义 (3)2.1主要性能 (3)2.2引脚分配 (4)2.3引脚类型定义 (4)2.4引脚描述 (5)第三章扩展指令和功能说明 (6)3.1AT模式和数据透传模式切换 (6)3.2设备软件重启 (6)3.3省电锁WORKLOCK的应用 (6)3.4串口波特率设置 (7)3.5通信协议类型配置 (7)3.6TCP/UDP透传通道功能配置 (7)3.7心跳包功能配置 (8)3.8注册包功能配置 (9)3.9M ODBUS RTU/TCP转换功能 (10)3.10MQTT应用配置 (10)3.11COAP功能配置 (13)3.12云功能配置 (16)第四章 3GPP标准指令和运营商云平台标准指令 (16)第五章TCP/UDP快速使用指南 (16)5.1上电流程说明 (16)5.2TCP/UDP的S OCKET链路创建和数据通信的应用配置流程 (17)第六章硬件设计 (19)第七章常见问题 (19)7.1传输距离不理想 (19)7.2 模块易损坏 (19)7.3误码率太高 (20)第八章焊接作业指导 (20)8.1回流焊温度 (20)8.2回流焊曲线图 (21)第九章批量包装方式 (22)修订历史 .......................................................................................................................... 错误!未定义书签。
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低功耗之ANT”和“Bluetooth LE利用近距离无线通信技术将手机及可穿戴式传感器终端等与智能电话连接起来,实现新的功能。
最近,以此为目标的行动正在展开。
其中备受关注的近距离无线方式是“ANT”和“Bluetooth LE”。
为了在各种便携终端上采用这些技术,手机、手表及保健电子产品的厂商开始加快行动。
“终于要迎来能够用纽扣电池驱动的低耗电无线技术了。
这样便可拿来配备到我们的手表上,实现与智能电话的连接功能。
…GSHOCK‟及…OCEANUS‟等经典产品也不例外。
力争在数年内,使之像现在的电波手表功能一样实现普及”(卡西欧计算机羽村技术中心钟表事业部模块开发部模块企划室主任奥山正良)。
“已经在讨论如何策划使用低耗电无线技术的保健电子产品了。
或许能够拿出新的产品策划案,比如充分发挥低功率优势,使保健电子产品始终处于待机状态”(百利达MYH服务开发课长代理竹原克)。
最近,有越来越多的电子产品厂商打算在电子产品中嵌入近距离无线通信功能。
对象为手表以及戴在身上的小型保健终端等。
这些都是以一次性纽扣电池(以下简称纽扣电池)来驱动的小型电子产品,以前从未导入过无线通信功能(图1)注1)。
注1)这里所说的一次性纽扣电池是指“CR2032”之类的一次性锂离子电池等。
图1:可在纽扣电池驱动的电子产品上使用的近距离无线技术亮相可供小型传感器终端等用纽扣电池驱动的电子产品使用的近距离无线技术亮相。
将开拓出与笔记本电脑及智能电话等不同的、要求耗电更低的无线电子产品市场。
使用低耗电型近距离无线方式,能够轻松地将这些小型便携终端与智能电话连接起来,有望创造出新的附加价值。
用纽扣电池长时间驱动其中,备受关注的近距离无线方式是加拿大Dynastream Innovations公司的自主协议“ANT”,以及低耗电版蓝牙“Bluetooth LE(Low Energy)”(以下称BLE)注2)。
两项技术均强调耗电量非常之低,作为小型电子产品的无线通信功能使用时,利用纽扣电池甚至可驱动2年左右(图2)注3)。
注2)ANT由Dynastream公司旗下业务公司ANT Wireless管理。
注3)拿ANT来说,使用CR2032电池以1天1小时、1秒处理1条信息的负荷进行驱动的话,据称可大约10年无需更换电池。
另外,从卡西欧计算机支持BLE的试制手表来看,通过CR2032在待机模式下1天12小时使用BLE的话,据称可大约2年无需更换电池。
图2:峰值时的消费电流降至1/5~1/10据称ANT及BLE在峰值时的消费电流只需10m~20mA即可。
而蓝牙为50m~100mA,无线LAN为数百mA。
不过,数据传输速度只有数十k~数百kbit/秒。
主要用于短时间内传输小容量数据的用途。
ANT虽说是Dynastream公司的自主方式,但迄今已被采用到以运动手表、跑鞋步速传感器等为主的1400多万部终端上,成为了业内的事实标准。
在以推进ANT应用为目的的业界团体“ANT+Alliance”中,加盟企业截至2011年2月已达到385家之巨。
尤其是最近,智能电话厂商的加盟颇显活跃,2010年下半年索尼爱立信移动通信(Sony Ericsson Mobile Communications)加入该团体。
据悉,该公司将通过预定2011年春季起在全球主要市场上市的新机型“Xperia arc”支持ANT通信功能(图3)。
另外,智能电话芯片大厂商美国高通(Qualcomm)也于2011年1月宣布加入ANT+Alliance。
图3:支持智能电话汇总了最近与ANT及BLE相关的话题。
均在推进对智能电话的支持。
瞄准有望扩大的市场,半导体厂商展开积极行动。
低功率版蓝牙亮相BLE通过使手机及智能电话的主流接口即蓝牙的耗电降至1/5~1/10,可利用纽扣电池来驱动无线收发模块。
虽然早在2003年前后就已对概念展开讨论,但经过努力BLE功能最终被纳入到了2010年夏季发布的蓝牙最新标准“Version 4.0”中。
受此推动,支持BLE的收发IC在2010年底到2011年得以面市。
在手表等电子产品上利用BLE时的上层软件安装指南(应用规范*)预定2011年4~6月制定完成。
卡西欧计算机已宣布在2011年内上市嵌有BLE功能的手表。
以实现各种用途为目标,比如经由BLE与智能电话连接,当收到新邮件时在手表上进行提示。
*这里的应用规范是指运行各种应用软件时要求的中间件安装指南。
目的是在不同厂商的电子产品间确保相互连接性。
比如,现行蓝牙有面向无线头戴耳机等的“Headset”,以及面向视频传输的“A2DP”等。
“这已经不是手表了”为了使用近距离无线技术将智能电话与其外设产品连接起来,或者将小型保健电子产品接入互联网,以前就有厂商做过尝试。
而这一行动最近随着ANT及BLE的亮相再次活跃起来。
其原因大致有三个:①用纽扣电池驱动、②应用规范完善、③将配备到智能电话上。
首先从①来看,由于耗电低于原来的方式,因此能够实现只需用纽扣电池(一次性电池)驱动的电子产品,无需进行锂离子充电电池等必需的充电。
原来的蓝牙等方式尽管能够在手机及无线头戴耳机等以充电电池驱动的产品上使用,但在利用纽扣电池驱动的产品上持续使用一定时间后,耗电就会过高(图4)。
图4:实现无需充电的“蓝牙手表”以往的蓝牙手表虽然嵌入了邮件正文显示等各种功能,但同时又存在耗电大,要使用锂离子充电电池并频繁充电的问题。
而BLE尽管需要限定功能,但目标是利用纽扣电池驱动2年。
而ANT及BLE是以利用纽扣电池驱动为前提来制定标准的,因此能够在手机及可穿戴式传感器等电子产品上轻松使用。
峰值输出时的消费电流均为10mA左右,只需以往近距离无线方式的1/5~1/10。
“嵌入手表时,原来的蓝牙必须要有充电电池才行,机壳往往因此变大。
而且还需要充电。
很多人们都说…搞的都不像手表了‟”(卡西欧计算机羽村技术中心开发本部钟表事业部模块开发部副主管长岛贞夫)。
从卡西欧计算机支持BLE的试制手表来看,峰值电流值约为10mA,数据收发所需时间(从待机模式启动开始,到数据收发结束后恢复待机模式的时间)最长也不过300μs左右。
据称,该试制手表用内置的纽扣电池驱动BLE的话,两年内无需更换电池(图5)注4)。
注4)据卡西欧计算机介绍,目标是进一步降低耗电,根据使用方法的不同,有时可将BLE 的峰值电流值控制在2mA左右。
通过将耗电降至这一水平,力争使太阳能电池驱动的手表也可配备BLE。
原因是太阳能电池驱动的手表所使用的CTL(钴钛锂)充电电池,其输出的峰值电流值仅为数mA。
卡西欧计算机预计“在不远的将来就会实现”。
图5:卡西欧计算机提出的“智能手表”卡西欧计算机在2011 International CES展示的未来概念。
打算以支持BLE的手表为核心,开拓健身及安全等各种用途。
(图片由卡西欧计算机提供)体温计及体重计也要无线化原因②是指,不仅ANT及BLE的无线收发IC能够采购到,而且应用规范从最初起就按各种用途缜细做了准备,导入电子产品时门槛较低。
比如,与手机和保险电子产品连接的话,就有“体温计用”、“体重计用”及“血糖仪用”等多种应用规范。
此外,还有防止手机遗落的应用规范,以及使手机与手表实现时间自动同步的应用规范等细分应用规范。
而以前的蓝牙即使备有应用规范,有时用途也不明确,存在难以确保相互连接性等课题。
原因③是指,ANT及BLE今后会被配备到多数手机及智能电话上。
比如,在BLE方面,涉足蓝牙用IC的半导体大厂商将在该IC上标配BLE功能。
“今后我们供应的Bluetooth 用IC将全部支持BLE。
2012年下半年以后的蓝牙智能电话估计几乎都会带有BLE功能”(英国英桥无线电子(CSR)日本公司代表董事社长横山崇幸)。
而ANT方面,除了索尼爱立信已宣布要利用之外,今后还将有高通的平台及三星电子的产品进行配备。
而能够作为标准功能嵌入智能电话,正是手表及保健电子产品开发厂商积极利用近距离无线技术的一大原因。
外设产品市场将扩大低耗电型近距离无线技术容易使用的话,智能电话外设产品以及戴在身上使用的保健电子产品等市场无疑将会扩大。
而且,向电视遥控器等AV外设产品推广的可能性也很大注5)。
注5)尤其是在手表方面,受关注的是通过配备近距离无线技术与智能电话实现时间同步功能。
卡西欧计算机积极表示,“在无法使用电波表的全球各地,只要用户的手机接入手机网,手表就会自动修正到正确的时间。
从手表进步的意义上说,这可谓是一项创新。
我们将利用这一机会,创造出…智能手表‟这一手表种类”。
另外,还有助于实现以连接这些外设产品为前提的、智能电话应用软件以及各种云计算型互联网服务(保健领域等)的多样化。
比如,先锋在2011年1月于美国拉斯维加斯举行的“2011International CES”上,展出了支持ANT和3G通信的便携终端试制机(图6)注6)。
通过与保健服务提供商Yellow Digital Health Lab的系统组合,可经由ANT无线通信,将用户骑自行车移动时的位置信息、车速及用户心跳数收集到便携终端上,由服务器来管理。
展示的概念是:通过由近距离无线连接到的“传感器装置”来获取各种信息,将云计算服务内容做的更加细致。
今后,以利用ANT及BLE为前提的服务提供商及手机运营商的举措将进一步增多。
(未完待续,记者:蓬田宏树)注6)利用高通(Qualcomm)超小型3G通信模块“IEM(Internet of Everything Module)”。
图6:与云计算服务联动先锋开发出了支持ANT的便携终端,并在Yellow Digital Health Lab公司设在2011 International CES上的展台进行了展出。
ANT用收发IC由Nordic Semiconductor公司提供,3G通信模型由高通提供。
图中列出了Yellow Digital Health Lab在处理保健信息的云计算服务中利用ANT信息的示例。
ANT在运动领域具有优势,BLE应用规范还在制定ANT和BLE作为低耗电型近距离无线方式备受关注。
随着设备厂商的关注度提高,在无线通信领域具有优势的半导体厂商开始扩充支持两方式的收发信IC产品群。
其中主要包括供手表及小型保健电子产品等以纽扣电池驱动的产品使用的IC,以及供智能电话及平板终端等配备更大电池的产品使用的IC(表1,表2)。
比如,手表及小型保健终端使用的是只用于实现ANT或BLE功能的专用IC(单模式IC)。
而智能电话及平板终端则朝着在配备无线LAN及现行蓝牙功能的同时,还增加BLE 及ANT功能的多功能化方向发展。
设备厂商将根据想要在产品上实现的用途,从ANT和BLE中进行适当选择后加以利用。