印刷模板设计及制造技术

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SMT模板(钢网)的概述及特点

SMT模板(钢网)的概述及特点

SMT模板(钢网)的概述及特点本文介绍,在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时,有一个明确的经验曲线。

当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候,模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。

“好的模板得到好的印刷结果,然后自动化帮助使其结果可以重复。

”模板的采购不仅是装配工艺的第一步,它也是最重要的一步。

模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(depo sition)。

目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。

锡膏阻塞在模板上越少,沉积在电路板上就越多。

因此,当在印刷过程中某个东西出错的时候,第一个反应是去责备模板。

可是,应该记住,还有比模板更重要的参数,可影响其性能。

这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从PCB的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。

模板制造技术模板制造的三个主要技术是,化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。

每个都有独特的优点与缺点。

化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。

因此,某些参数比较,如价格,可能是属于苹果与橘子的比较。

但,主要的考虑应该是与成本和周转时间相适应的性能。

通常,当用于最紧的间距为0.025"以上的应用时,化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。

相反,当处理0.020"以下的间距时,应该考虑激光切割和电铸成形的模板。

虽然后面类型的模板对0.025"以上的间距也很好,但对其价格和周期时间可能就难说了。

化学蚀刻的模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。

它们成本最低,周转最快。

化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。

由于工艺是双面的,腐蚀剂穿过金属所产生的孔,或开口,不仅从顶面和底面,而且也水平地腐蚀。

纸制品印刷工艺流程

纸制品印刷工艺流程

纸制品印刷工艺流程纸制品印刷是一种广泛应用于各种纸制品制造的技术,包括书籍、杂志、海报、包装盒等。

它是一种将图像或文字印刷到纸张上的过程,通常使用印刷机和印刷版来完成。

下面将介绍纸制品印刷的工艺流程。

一、设计在进行纸制品印刷之前,需要进行设计。

设计师将根据客户的需求和要求,设计出符合要求的图案和文字。

设计师需要考虑到印刷的尺寸、颜色、字体、排版等因素,以确保最终的印刷品符合客户的要求。

二、制版制版是纸制品印刷的关键步骤之一。

制版是将设计师设计的图案和文字转化为印刷版的过程。

印刷版是一种用于印刷的模板,通常由金属或塑料制成。

制版的过程包括图像处理、版面制作、版面输出等步骤。

三、印刷印刷是纸制品印刷的核心步骤。

印刷机是印刷的主要工具,它可以将印刷版上的图案和文字印刷到纸张上。

印刷机的种类有很多,包括平板印刷机、凸版印刷机、凹版印刷机等。

不同的印刷机适用于不同的印刷品种和印刷要求。

四、后处理印刷完成后,需要进行后处理。

后处理包括切割、折叠、装订等步骤。

切割是将印刷品按照要求的尺寸进行切割。

折叠是将印刷品按照要求的方式进行折叠。

装订是将印刷品进行装订,包括胶装、钉装、线装等方式。

五、质量控制质量控制是纸制品印刷的重要环节。

质量控制包括印刷前的检查、印刷过程中的监控、印刷后的检验等步骤。

质量控制的目的是确保印刷品的质量符合客户的要求和标准。

六、环保环保是纸制品印刷的重要问题。

纸制品印刷会产生大量的废水、废气和废纸等污染物。

为了保护环境,印刷厂需要采取一系列的环保措施,包括废水处理、废气处理、废纸回收等。

纸制品印刷是一项复杂的工艺,需要经过多个步骤才能完成。

在印刷过程中,需要注意质量控制和环保问题,以确保印刷品的质量和环保性。

印刷工艺——丝网印刷

印刷工艺——丝网印刷
2、特点
操作简单,制版时间短,分辨率和耐印力都 比较高,但费用较高,版膜容易发生伸缩。
3、工艺流程(以LS感光膜为例)
丝网准备 → 感光敏化 → 贴膜 → 干燥 → 曝光 → 显影 → 干燥 → 修版
u 印料
u 印料
一、 抗蚀印料
抗蚀印料是耐化学腐蚀的印料。 作用:印制电路中不需处理(腐蚀、电镀、焊接等)
(5)镀镍聚酯丝网
一种在单丝聚酯网上镀一层厚度2~5微米的金属镍而制 成的网。
它具有了聚酯网和不锈钢网的优点,能制得高张力、低 伸长的网版,克服了金属网因金属疲劳而松弛和聚酯网 与模版结合力差等缺点。
具有良好的版膜粘附性、回弹性,耐磨性和透墨性,导 电性好,能抗静电效应,适合于高精度丝印。
(1)木质网框
材料可以是红松,柏木和硬质木材。
它具有制作简单,重量轻,操作方便,价格低等优点。 但是由于在感光制版过程中,吸水变形,已被金属网 框所取代。
(2)金属网框
金属网框大都采用中空铝框,个别情况下用铸铝框和 钢铁框。
中空铝合金网框具有操做轻便、强度高、不易变形和 生锈、耐溶剂性和耐水性强、美观等优点。中空铝框 分普通铝管型、横向加强筋型和纵向加强筋型,铝管 壁厚1.5~2毫米。
的部分预先进行丝印,形成耐腐蚀(或耐电镀、阻焊) 膜层。
1、耐腐蚀印料
耐腐蚀印料是一种耐酸性的抗蚀印料。它分 为 热固型(或称自干型)和紫外光固化型。
(1)热固型 绝大多数高分子成膜物质都能经得起各种蚀
刻溶液的腐蚀,对印制图形起到保护作用。
热固型印料分为水溶型和溶剂型。
①碱(水)溶型抗蚀印料
2、刮板准备
刮板又称墨刮,其作用是通过一定的压力将 网 版上的油墨均匀的透过网版,完全的印到 板子 上,直接决定了印刷的质量。

SMT工艺制程

SMT工艺制程

SMT工艺制程一、概述二、钢网对SMT工艺质量的重要性三、钢网制造方法及性能比较四、SMT印刷模板制作技术要求五、Gerber文件简述六、模板使用注意事项一、概述SMT印刷模板,亦称漏板或钢网,它是漏印焊膏或胶水工序中使用的平板(薄板)模具。

SMT工艺中的焊膏或胶水印刷最先采用丝网漏印,后来逐渐被金属(铜、合金钢和不锈钢)模板所取代。

目前,印刷模板几乎均采用不锈钢薄板材料制造,其制造方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割几个阶段。

目前,包括美国和日本在内的85%的SMT印刷模板都是采用激光切割方法制造。

经过许多SMT专家多年的研究表明,SMT质量问题的70%与焊膏和胶水的印刷有关(含印刷机、PCB、模板、焊膏、胶水、环境等因素),其中模板是印刷过程中必不可少的关键工装,有人称它为印刷工序中的心脏,直接影响着印刷质量,印刷质量将贯穿整个后工序,从而模板质量的好坏直接关系着整个SMT工艺的质量和直通率。

二、模板对SMT工艺质量的重要性随着片式元件0603、0302、FPD、UFPD、BGA等元器件使用的愈来愈广泛,对模板的印刷性能要求愈来愈高,腐蚀方法制造的印刷模板,焊膏难以释放,位置和锡量难以保证,然而激光切割模板在这些方面为满足印刷质量提供了可靠坚实的保证。

表面贴装经常出现的质量缺陷有:少锡、多锡、无锡、桥连、锡珠、锡碎、暮石、元件移位,这些缺陷的产生都与印刷模板有直接关系。

模板的厚度选择不当或张网张得不紧、不平,就会带来少锡、多锡等缺陷;模板开口尺寸太小、开口形状不好,就会影响焊膏的释放,造成少锡、多锡、锡珠、锡碎等缺陷;模板开口位置误差太大,开口形状不好,开口尺寸不当都可能引起桥连、元件移位、墓石等缺陷。

总之,SMT印刷模板一点质量问题都可能会给整个SMT工艺带来质量问题,造成整个流水线不畅,后处理工作量加大,质量难以保证,物力和人力大量投入,给SMT的正常生产带来极为不利的影响,加大了管理的难度,甚至引起整个工厂运作的混乱。

pcb字符制作原理

pcb字符制作原理

pcb字符制作原理
PCB(Printed Circuit Board)字符制作是一种常见于电子产品中的制造技术,用于制作电路板中的字符标识。

该技术通过将字符图案通过特殊工艺印刷到PCB表面来实现。

PCB字符制作的原理是借助屏幕印刷技术。

首先,根据需要的字符标识设计字符图案,并将其转换为合适的数字文件。

然后,通过光敏材料制作字符图案的加工模板。

接下来,将加工模板放置在PCB表面,并利用特殊的覆盖层将加工模板固定在PCB上。

然后,在加工模板的孔洞中涂抹适量的墨水或其他导电性材料。

随后,用刮刀或刮刀横向刮过加工模板,将墨水均匀地刮至加工模板的孔洞中。

墨水会顺着孔洞的形状留在PCB表面,形成字符的图案。

最后,将PCB送入烘干设备中,通过合适的温度和时间使墨水干燥固化。

这样,PCB上的字符标识就制作完成了。

通过屏幕印刷技术制作PCB字符标识具有高效、精确、成本低等优点。

它不仅可以实现字符的个性化设计,还可以确保字符的清晰度和稳定性。

在电子产品制造过程中,PCB字符制作技术发挥着重要的作用。

《设计+制作+印刷+商业模板+AI实例教程》附录

《设计+制作+印刷+商业模板+AI实例教程》附录

附录1:印刷术语印刷(printing)在固体材料的表面批量地复制图文和技术。

印刷五要素原稿(original):印刷所需复制的文字或图片。

墨油(printing ink):在印刷中呈现颜色的物质,一般是含有色料、连结料、填充料和各种助剂,具有一定的流动性和黏性的物质。

承印物(printing stock):最终吸附油墨并呈现图文内容的材料。

纸张是最常见的承印物,此外塑料、皮革、金属、玻璃、陶瓷、纺织品、木材等材料也可用于印刷。

印版(printing plate):用来将油墨传递到承印物上的媒介。

经处理后,一部分可转移油墨,另一部分不转移油墨。

印刷机械(printing machine):用于生产印刷品的设备。

网点(halftone dot)网点是印刷成像的基本元素,是胶片、印版或印刷品上有规律排列的小点子,它们靠面积的变化产生总体上阶调的变化。

加网(screening)把连续调图像分解成半色调(网站、实地和空白)的过程。

网点形状(dot shape)网点的几何形态,有方形、圆形、椭圆形、菱形等。

网线(screen line)在网点排列最密集的方向上的网点中心连线。

网角(screen angle)网线与水平线之间的夹角。

一般来说,取逆时针方向上与水平线之间较小的夹角。

龟纹(moire)这本来是一种错觉,当两组网格(例如,两面纱窗)叠放在一起时,会让人感到好像网格上浮动着一些斑纹,这就是龟纹,适当调节这两组网格之间的角度,能尽量减轻龟纹。

在印刷品上,龟纹是各种油墨的网角配置不当时产生的干扰画面的花纹,经验表明,当各种油墨的网角相差30°时能最大程度的减轻龟纹。

加网线数(screen ruling)加网线数是关系到印刷品精度的指标,它是网点或网线的密集程度,即在单位长度的网线上有多少个网点,或者在垂直于成排的网线的方向上,在单位长度内有多少根网线,单位是lpi(lines per inch,线/英寸),简称“线”。

IPC-7525印刷模板的设计指南(中文版)

IPC-7525印刷模板的设计指南(中文版)

.模板设计导则(中文草稿)目录1. 目的 (3)2. 适用文件 (4)3. 模板设计 (5)4. 模板制造技术 (14)5. 模板定位 (15)6. 模板订购 (15)7. 进料检验规范 (16)8. 模板清洗 (16)9. 模板使用寿命 (16)模板设计导则1. 目的本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导,并且仅供指导。

1.1 术语和定义(Terms and Definitions)本文件所用到的所有术语和定义顺从于IPC-T-50。

下标为星号(*)的定义均来源于IPC-T-50,其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义,均提供如下:1.1.1 开孔(Aperture)模板薄片上开的通道1.1.2 宽厚比和面积比(Aspect Ratio and Area Ratio)宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积1.1.3 丝网(Border)薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网,它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。

丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。

1.1.4 锡膏密封式印刷头A stencil printer head that holds, in a single replaceable component, the squeegee blades and a pressurized chamber filled with solder paste.1.1.5 蚀刻系数(Etch Factor)具体解释参见上页的图示。

蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。

1.1.6 基准点(Fiducials)模板(其他线路板)上的参考标记点,用于印刷机上的视觉系统识别从而校准PCB和模板。

1.1.7 细间距BGA元件/CSP元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP)焊球凸点间距小于1 mm [39 mil]的BGA(球栅阵列),当BGA封装面积/裸芯片面积≤1.2时,也称为CSP(芯片级封装器件)。

SMT锡膏印刷技术

SMT锡膏印刷技术

SMT 锡膏印刷技术引言表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)作为电子制造中的一种重要工艺,已经逐渐取代了传统的插件式组装。

在SMT工艺中,SMT锡膏印刷是一个非常关键的步骤,它直接影响到后续焊接的质量和可靠性。

本文将详细介绍SMT锡膏印刷技术的原理、工艺参数和常见问题解决方法。

SMT 锡膏印刷技术原理SMT 锡膏印刷技术是将焊接所需的金属锡膏,通过模板印刷的方式施加在PCB(Printed Circuit Board)的焊盘上。

主要包括膏料的选择、印刷工艺的确定、印刷设备的选择和模板设计等环节。

1. 锡膏的选择选择适合的 SMT 锡膏对于印刷质量至关重要。

常见的SMT锡膏有无铅锡膏和有铅锡膏两种。

无铅锡膏因其环保性能得到广泛应用,而有铅锡膏因其焊接性能较好,在某些特殊应用场景中仍然有一定的市场份额。

2. 印刷工艺的确定印刷工艺参数对于保证印刷质量和减少缺陷非常重要。

工艺参数包括刮刀压力、刮刀速度、刮刀角度、膏料厚度和PCB的表面平整度等。

在确定印刷参数时,需要充分考虑锡膏的流变学性质、模板孔洞的尺寸和刮刀的材质等因素。

3. 印刷设备的选择印刷设备的选择应根据生产规模和产品要求进行。

常见的印刷设备有半自动印刷机和全自动印刷机。

在大批量生产的场景中,全自动印刷机可以提高生产效率和一致性。

4. 模板设计模板设计直接关系到锡膏印刷的质量和可靠性。

模板的孔洞尺寸、形状和位置需要根据组装要求进行设计。

此外,模板的材质和表面涂层也会对印刷质量产生影响。

SMT 锡膏印刷技术常见问题及解决方法1. 锡膏残留锡膏印刷过程中,如果锡膏没有完全填充焊盘,可能会导致残留现象。

这会影响后续的焊接质量和可靠性。

解决方法包括增加刮刀压力、调整刮刀角度、选择适当的膏料厚度和改进模板设计等。

2. 锡膏泛油锡膏印刷后,可能会出现锡膏泛油的现象。

这会导致焊盘的短路和电气性能问题。

解决方法包括减小膏料厚度、调整刮刀速度和选择适当的锡膏粘度等。

常见的丝网印刷技术研究

常见的丝网印刷技术研究

常见的丝网印刷技术研究【摘要】丝网印刷技术是一种常见的印刷方式,被广泛应用于各个领域。

本文从背景介绍和研究意义入手,介绍了丝网印刷技术的概述、发展历程、应用领域、研究方法和关键技术。

通过深入探讨这些内容,揭示了丝网印刷技术在制作印刷品、电子产品、广告宣传等方面的重要作用。

结尾部分对丝网印刷技术的发展趋势进行了展望,指出未来研究的方向。

这篇文章全面介绍了丝网印刷技术,并展望了未来的发展方向,对于进一步推动该技术的发展具有重要意义。

【关键词】丝网印刷技术,常见,研究,概述,发展历程,应用领域,研究方法,关键技术,发展趋势,展望。

1. 引言1.1 背景介绍丝网印刷技术是一种常见的印刷技术,广泛应用于电子、纺织、玻璃等行业。

随着科技的不断发展,丝网印刷技术在现代工业生产中扮演着越来越重要的角色。

丝网印刷技术以其简单、经济、灵活的特点,在生产中得到了广泛应用。

丝网印刷技术通过将油墨刮擦至印刷模板上,通过模板的孔洞,使得油墨可以被印在需要印刷的材料上,从而完成印刷工作。

丝网印刷技术的发展历史可以追溯到古代,但随着材料科学、印刷工艺的不断发展,丝网印刷技术得到了日益完善。

目前,丝网印刷技术已经应用于多个领域,例如电子产品的印刷线路板、陶瓷印刷、玻璃印刷等。

随着工业技术的不断进步,丝网印刷技术也在不断创新和发展,为各行业提供更加高效、精准的印刷解决方案。

在本文中,将对丝网印刷技术的概述、发展历程、应用领域、研究方法和关键技术进行系统的介绍和分析,以期为相关领域的研究工作提供一定的借鉴和参考。

1.2 研究意义丝网印刷技术的研究对于推动工业制造的发展具有重要意义。

在现代工业生产中,丝网印刷技术被广泛应用于电子、纺织、玻璃等行业,其研究将有助于提高生产效率、降低生产成本,推动工业制造的发展。

丝网印刷技术的研究也对环保和可持续发展具有积极意义。

通过研究改进丝网印刷技术,可以有效减少印刷过程中的废物排放,减少对环境的污染,推动企业实现绿色生产,促进可持续发展。

玻璃印刷工艺流程

玻璃印刷工艺流程

玻璃印刷工艺流程玻璃印刷工艺是一种常用的玻璃装饰和标识制作方法,它可以将图案、文字等印刷到玻璃表面,使得玻璃具有更多的功能和美观性。

下面将介绍玻璃印刷的详细工艺流程。

一、设计图案在进行玻璃印刷之前,首先需要设计出要印刷的图案。

设计师根据客户的需求和要求,使用计算机辅助设计软件绘制图案,并确定图案的尺寸、颜色等参数。

设计图案需要考虑到玻璃的特性和印刷工艺的限制,确保最终效果符合预期。

二、制作印刷模板印刷模板是进行玻璃印刷的重要工具,它决定了印刷图案的形状和位置。

制作印刷模板的方法有多种,常见的有丝网印刷和光刻蚀刻两种。

丝网印刷是将图案绘制在丝网上,然后通过丝网的孔洞将油墨印刷到玻璃上;光刻蚀刻是将图案绘制在感光胶上,然后通过曝光和蚀刻的方法制作出印刷模板。

三、准备印刷材料进行玻璃印刷时需要准备一些材料,包括玻璃、油墨、溶剂、清洗剂等。

玻璃的选择要根据印刷要求和应用环境来确定,一般常用的有透明玻璃、有色玻璃和钢化玻璃等。

油墨的选择要考虑到对玻璃附着力好、耐候性强等因素,常见的有陶瓷油墨、玻璃油墨等。

四、印刷准备工作在进行玻璃印刷之前,需要对印刷设备进行调试和准备工作。

首先要将印刷模板安装在印刷机上,并调整好印刷位置和压力。

然后要将油墨放置在印刷机的油墨槽中,并调整好油墨的流动性和颜色。

最后要清洗玻璃表面,确保表面干净无尘。

五、玻璃印刷进行玻璃印刷时,先将玻璃放置在印刷机的工作台上,然后调整好印刷位置和压力。

接下来将油墨涂抹在印刷模板上,并用刮刀将油墨刮平,使其通过模板的孔洞印刷到玻璃表面。

印刷时要控制好刮刀的速度和力度,以确保油墨的均匀和稳定。

印刷完成后,要及时清洗印刷模板和印刷机,以免油墨干固。

六、干燥和固化完成玻璃印刷后,需要对印刷图案进行干燥和固化。

一般可以采用自然干燥或烘干的方法,也可以使用紫外线固化设备进行快速固化。

干燥和固化的时间和温度要根据油墨的性质和厚度来确定,以确保印刷图案的质量和耐久性。

远程教育中印刷教材编写模板的设计研究

远程教育中印刷教材编写模板的设计研究
【 实践十究 研
远 程教 育 中I U 材编 写模板  ̄S 教 P 的设计研 究冰
口刘 臣 陈 丽

要 :印刷教材 是远 程教 育 中历 史最悠久 ,成本最低廉 ,使 用最频繁 的资源形 式。但是 ,随着现代信 息技
术的广泛应 用,印刷教材 有被 边缘 化的趋势 ,功效逐渐弱化 ,值得 关注 。对 比我 国印刷教材与英 国开放 大学及英 联邦 学习组 织出版 的印刷教 材的要素之 间的异 同,可 以发现 :中央 广播 电视 大学印刷教材主要是 为 多媒体 资源提
课 题 名 称 :远 程教 育 印 刷 教 材 编 写 规 范及 模 板 研 制 ( 向课 题 ) 横 。
作者简介 :刘 臣,副教授 , 中央广播 电视 大 学出版社社长 ( 北京 103 ) 0 0 9 ;陈丽 ,教授 ,博士生导师 ,北京
师范大学 ( 北京 1 07 ) 085。
现代 信 息 技 术 为远 程 教 育 提 供 了广 阔 的媒 体
及组织形式 ,并将 内容按照章 、节 、或学习单元等 形 式 组织 ; ()提供 学 习活 动 ,通 过 学 习活动 整 合 4 各种媒体资源和教学方法 ,使不同学习要素综合起 来一起辅助学生完成任务 ;( )提供学习指导 ,提 5 供教师与学生见面时才发生 的内容分析 、解释和讨 论 ,以及 学 习方 法 和 策 略 的 指 导 ,( 宋彩凤 等 , 20)帮助学生在 自主学习时掌握学 习方法 ,理解 08 学 习内容 ;( )提供媒体使用指南 ,帮助学生连接 6 多媒体 资源 ,有效使用多媒体学 习包 ;()提供参 7 考 资源 ,包括 参 考 阅读 内容 、扩 展材 料 等 。
供 内容 ,忽略 了指 导学生如 何有效使 用 多媒体资 源的作 用;且 自身特 色不够 显著,助 学要 素不完整 ,导学活动简

光栅立体印刷的工艺原理及流程

光栅立体印刷的工艺原理及流程

光栅立体印刷的工艺原理及流程
1.设计和制作模板:首先,根据需要的立体效果设计图案,并将其转
换成数字化信息。

然后,利用计算机辅助设计软件将图案按照一定的规则
进行编码,生成光栅图案模板。

最后,将模板制作成激光刻版或者光栅胶版。

2.制作压印模具:将制作好的模版放置在压印模具上,利用激光或者
其他高精度加工设备进行刻蚀,将模版图案刻蚀到模具表面,制作成压印
模具。

3.印刷准备:将需要印刷的基材准备好,如纸张、塑料薄膜等。

并将
印刷机调整好,确保需要印刷的图案位置准确。

4.印刷:将准备好的基材放置在印刷机上,利用压印模具进行印刷。

印刷时,压印模具里的图案会通过压力将所需的颜料或油墨转移到基材上,形成印刷图案。

5.脱模:印刷完成后,将印刷好的基材从印刷机中取出,经过一定的
处理来彻底干燥,并将压印模具从基材上取下。

6.光栅立体效果制作:印刷好的基材上会出现两种或多种不同颜色的
图案,利用光的折射、反射和干涉效应,这些不同颜色的图案会形成类似
于凹凸纹理的立体效果。

7.后续处理:对印刷好的基材进行后续处理,如修整、裁切、贴合等。

光栅立体印刷工艺的优点是能够实现立体效果,使图案更加生动鲜明;而且印刷的图案具有尺寸稳定性好、光泽度高等特点。

然而,该工艺也有
一些挑战,如对模板的要求较高,需要高精度的制作设备和技术,同时制作周期较长,成本也较高。

总之,光栅立体印刷是一种创新的印刷工艺,能够为印刷品赋予独特的立体效果,提升印刷品的视觉效果和美感。

随着技术的进步和应用的推广,光栅立体印刷在包装、广告等领域将会有更广泛的应用。

2-SMT印制板DFM设计及审核

2-SMT印制板DFM设计及审核
a 焊盘尺寸不规范,过大或过小。 b 通孔设计在焊盘上,通孔没有做埋孔处理 c 焊盘与导线的连接不规范 d 没有设计阻焊或阻焊不规范。
A面再流焊,B面波峰焊工艺时, BGA的导通孔应设计盲孔
A面再流焊
B面波峰焊 由于二次熔锡 造成BGA焊点失效
(8) 元器件和元器件的包装选择不合适 由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器 件的包装,造成无法用贴装机贴装。
工艺和生产要求的设计流到生产上。 • 工艺人员不能及时把工艺和生产中的问题及时反映到设计部
门。经常造成同一个问题重复出现,一错再错,多年的老问 题老不能解决。使生产和企业造成不同程度的损失。 (4) 作风问题。工艺人员对SMT一知半解,不深入到生产现场实 践,发现不了生产中的问题。好工艺是实践中总结出来的。
设计 — 工艺(可制造)性设计—元器件整体布局设置
—可靠性设计—
—再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计
(散热、电磁兼容、 —元器件的最小间距设计
安全性、防振等) —基准标志(Mark)设计
—降低生产成本
—PCB定位孔和夹持边的设置
—无铅化设计
—拼板设计
• 可制造性设计DFM(Design For Manufacture) 是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产 品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性, 使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一 次成功的目的。
• DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质 量等优点,是企业产品取得成功的途径。
现代出色设计DFX (design for eXcellence)系列介绍
• DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计
• DFT: Design for Test

印刷工艺-菲林、模板知识

印刷工艺-菲林、模板知识
到印刷机上。
菲林的质量直接影响到印刷品的 清晰度、色彩还原度和整体质量。
菲林能够确保印刷过程中的精度 和一致性,降低废品率。
菲林在印刷中的使用技巧
选择合适的菲林材料
根据印刷需求选择合适的菲林材料, 如光聚酯、聚酯等,以满足印刷效果 和耐用性要求。
优化菲林制作
菲林处理与存储
正确处理和存储菲林,避免划伤、污 染和过度曝光,以确保印刷过程中的 稳定性和可靠性。
制作所需的设计稿。
曝光处理
将设计稿放置在菲林片上 ,通过曝光处理将图文信
息转移到菲林片上。
显影处理
将曝光后的菲林片进行 显影处理,形成可以用
于印刷制版的菲林。
质量检查
对制作完成的菲林进行 质量检查,确保其符合
印刷要求。
02
印刷模板设计
模板设计的原则与要素
功能性
确保模板能够满足印刷需求,如 清晰度、尺寸等。
选择合适的色彩模式,如CMYK。
出血线
预留出血线,以防止印刷时纸张边缘的油墨溢出。
模板设计的软件与工具
软件
Adobe Illustrator、InDesign、Photoshop等。
工具
扫描仪、显示器、打印机等。
模板设计的技巧与案例
01
技巧
02
使用矢量图形以保持清晰度。
优化颜色配置,确保在不同纸张上的一致性。
03
模板设计的技巧与案例
• 利用图层管理,方便后期修改。
模板设计的技巧与案例
宣传册设计
考虑宣传册的用途和目标受众,选择合适的色彩、字体和布 局。
包装盒设计
根据产品特点和市场需求,设计吸引人的包装盒,突出产品 卖点。
03
菲林在印刷中的应用

会议座椅背贴模板

会议座椅背贴模板

会议座椅背贴模板一、引言会议座椅背贴是一种常见的办公家具,其作用是为会议室提供舒适的座椅,并且可以在背部贴上公司或品牌的标志,增强企业形象。

本文将介绍会议座椅背贴的模板,以帮助您制作出符合自己需求的会议座椅背贴。

二、模板设计要求1. 尺寸:根据实际需要定制尺寸,建议大小为50cm*25cm。

2. 材料:采用PVC材料,具有防水、防污和耐用等特点。

3. 印刷:采用CMYK印刷技术,印刷效果清晰、色彩鲜艳。

4. 设计:设计风格简洁大方,突出公司或品牌形象。

三、模板制作步骤1. 确定尺寸:根据实际需要确定会议座椅背贴的大小和形状。

2. 选择材料:选择PVC材料,并且根据尺寸进行裁剪。

3. 设计图案:在电脑上设计出符合公司或品牌形象的图案。

4. 印刷:使用CMYK印刷技术将设计好的图案印刷到PVC材料上。

5. 制作:将印刷好的PVC材料进行裁剪和缝合,制作成会议座椅背贴。

四、模板设计要点1. 突出公司或品牌形象:在设计时,要突出公司或品牌的形象,使人们能够一眼认出。

2. 设计风格简洁大方:会议座椅背贴的设计风格应该简洁大方,不要过于复杂。

3. 使用高质量材料:使用防水、防污和耐用等特点的PVC材料,可以增强会议座椅背贴的使用寿命。

4. 选择合适尺寸:根据实际需要选择合适的尺寸,既能满足需求又不浪费资源。

五、模板使用场景会议座椅背贴适用于各种会议室、活动场所和公共场所等。

通过在背部贴上公司或品牌标志,可以提升企业形象,并且为参与者提供舒适的座椅体验。

六、总结本文介绍了会议座椅背贴模板的制作步骤和设计要点,希望能够帮助您制作出符合自己需求的会议座椅背贴。

在制作过程中,要注意选择高质量材料、突出公司或品牌形象、设计风格简洁大方和选择合适尺寸等要点。

2024专属打印样本模板设计

2024专属打印样本模板设计

20XX 标准合同模板范本PERSONAL RESUME甲方:XXX乙方:XXX2024专属打印样本模板设计本合同目录一览第一条定义与术语解释1.1 合同双方1.2 模板设计1.3 专属权利1.4 交付与验收第二条设计要求与标准2.1 设计风格与主题2.2 内容要求2.3 技术规范2.4 样本数量第三条设计流程与时间安排3.1 初步设计3.2 修改完善3.3 最终交付3.4 设计周期第四条费用与支付4.1 设计费用4.2 支付方式4.3 额外费用4.4 税收与费用承担第五条知识产权与版权5.1 版权归属5.2 使用权5.3 侵权责任5.4 保密义务第六条违约责任与赔偿6.1 违约行为6.2 赔偿责任6.3 不可抗力第七条争议解决7.1 协商解决7.2 调解组织7.3 法律途径第八条合同的生效与终止8.1 合同生效8.2 合同终止8.3 合同解除第九条保密协议9.1 保密内容9.2 保密期限9.3 泄密责任第十条合同的修改与补充10.1 书面形式10.2 生效时间10.3 优先级第十一条法律适用与管辖11.1 法律适用11.2 争议管辖第十二条通知与联系12.1 联系信息12.2 通知方式第十三条其他条款13.1 合作原则13.2 社会责任13.3 环境保护第十四条合同附件14.1 附件列表14.2 附件效力第一部分:合同如下:第一条定义与术语解释1.1 合同双方本合同双方甲方为(甲方全称),乙方为(乙方全称)。

1.2 模板设计模板设计指的是乙方根据甲方提供的需求,为甲方设计的用于打印的样本模板,包括封面、内页、封底等部分。

1.3 专属权利乙方承诺,交付给甲方的模板设计作品,乙方将放弃对该作品的全部权利,包括著作权、邻接权等,作品的所有权及使用权归甲方所有。

1.4 交付与验收乙方应在合同约定的时间内,按照约定的数量和质量,向甲方交付模板设计作品。

甲方应在收到作品后,按照约定的验收标准进行验收,并在验收合格后支付乙方设计费用。

印刷设计模板

印刷设计模板

印刷设计模板印刷设计模板是指在印刷行业中常用的一种设计工具,它提供了一种标准化的设计格式,使得设计师能够更加高效地进行设计工作。

本文将介绍印刷设计模板的定义、种类以及使用方法,并探讨其在现代印刷行业中的重要性。

一、印刷设计模板的定义印刷设计模板是指一套预先设计好的标准化版式,其中包括了文字、图片、图表等元素的排列方式和样式。

设计师可以根据具体需求,将内容填入模板中,从而快速生成符合要求的设计作品。

印刷设计模板可以用于各种印刷品,如名片、海报、宣传册等。

二、印刷设计模板的种类1. 名片模板名片模板是最常见的印刷设计模板之一。

它通常包含了姓名、职位、联系方式等信息,并提供了多种样式供设计师选择。

名片模板的设计应简洁、清晰,以便于读者快速获取所需信息。

2. 海报模板海报模板用于制作各类宣传海报。

它通常包含了标题、正文、图片等元素,并提供了多种排版方式和配色方案供设计师选择。

海报模板的设计应突出主题,吸引人眼球,同时保持整体的平衡和美感。

3. 宣传册模板宣传册模板用于制作企业宣传册、产品目录等印刷品。

它通常包含了封面、目录、正文等部分,并提供了多种版式和样式供设计师选择。

宣传册模板的设计应注重内容的组织和呈现,同时注意整体的统一性和美观性。

三、印刷设计模板的使用方法1. 选择合适的模板在使用印刷设计模板之前,设计师需要根据具体需求选择合适的模板。

考虑到设计的目的、受众以及风格要求,选择与之相符的模板,以确保最终设计符合预期效果。

2. 调整模板内容一旦选择了合适的模板,设计师需要将具体内容填入模板中。

这包括文字、图片、图表等元素的替换和调整。

设计师可以根据需要对模板进行适当的修改,以满足具体要求。

3. 优化设计效果在完成内容调整后,设计师需要对设计效果进行优化。

这包括调整字体样式、颜色搭配、布局等方面,以提升整体的美感和可读性。

同时,还可以添加一些个性化的元素,使得设计更加独特。

四、印刷设计模板的重要性印刷设计模板在现代印刷行业中具有重要的意义。

smt基础之印刷工艺(精华版)

smt基础之印刷工艺(精华版)

smt印刷工艺印刷工艺有关的辅料和硬件 2.1 PCB ,2.2 钢网,2.3 锡膏,2.4 印刷机印刷工艺的调制和管制1、概说:锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB(印制线路板)上的历程。

它为回焊阶段的焊接历程提供焊料,是整个SMT电子装联工序中的熬头道工序,也是影响整个工序纵贯率的关键因素之一。

2、印刷工艺有关的辅料和硬件:模板,锡膏印刷是个庞大的工艺系统,是多种技术的整合。

印刷效验的好坏与以下的因素有关:PCB基板、钢网、锡膏、丝印机(包孕刮刀)2.1 PCB基板:对PCB 的要求,应:a尺寸准确,不变,整个PCB板应平整,不克不及翘曲,否则会造成钢网和刮刀的磨损,出现其它印刷缺陷,如连锡;b MARK点的尺寸及平面度,亮度需要不变,否则影响印刷辨认;c设计上完全共同钢网模板,如焊盘小,钢网厚钢网开口小,造成不克不及脱模或脱模不良;c和模板能有良好的接触,这要求阻焊层避免高于焊盘,焊盘的保护层也要平展;d适合安定的在丝印机上定位;e阻焊层和油印不影响焊盘;PCB的布局,在设计许可的情况下,尽量把重要元件如BGA,FINE PITCH元件居中布局,如许不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。

这对于有间隙印刷影响较大。

45°角方向可提高QFP的印刷质量,印刷方向上开口距离越大越好印,印刷效验越好。

45 °印刷的方向对两方向PAD不异,印刷均匀性好。

2.2 钢网2.2.1外框及钢网拉力a 钢网边框:质料可选用空心铝框或实心铝框,公司目前标准网框为边长为736 +0/-5mm的正方形(29*29英寸),网框的厚度为40±3mm。

小网框为边长为584 +0/-5mm的正方形(23*23英寸),网框厚度为30±3mm。

网框底部应平整,其不平整度不成跨越1.5mm。

a 因绷紧钢网拉力较高,一般要求在30N/mm2以上,它必须承受如许高的拉力,和印刷机的夹紧压力, 否则,会造成钢网位置的偏移,或因外框变形造成钢网不克不及绷紧,印刷时不克不及紧贴PCB的表面,造成锡膏渗漏到钢网下面。

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印刷模板设计及制造技术
随着SMT免清冼焊接技术的发展及环境保护意识的日益增强.免清冼技术及材料得到了日益广泛的应用. 在电子生产领域,免清冼的应用已得到广泛的认同及推广.免清洗即指采用免冼焊焊锡膏或免冼助焊剂,回流焊接后不需清冼的工艺技术,它不是指在印刷过程中不对模板进行清冼.它要求回流后,PCB上的助焊剂残余物要小.首先,它需要强调的是SMT与传统的DIP波峰焊不同的是清冼工艺不只是清冼PCBA上的助焊剂无残余物,还要清冼PCBA上的锡珠.采用免清冼工艺后的锡珠是一个主要缺陷.但是一张设计合理,制造工艺得当的模板,对控制锡珠的产生有着非常重要的作用.总之,锡珠不但影响PCBA的外观,而且对电气性能的可靠性存在潜伏的危险,预防锡珠的产生是SMT工艺采用免清冼材料各质量控制过程中的重要课题.
影响焊膏模板释放到PCB焊盘上效果的三外主要因素是﹕
‧模板开口的宽度比(Aspect Ratio)/面积比(Area Ratio)
‧模板开品的形状
‧模板开口孔壁的粗糙度
一般模板设计的开口尺寸(面积)比PCB焊盘的尺寸(面积)小.适当减小开口尺寸和模板的不同开口形状,对减少回流焊接后的锡珠﹑桥接等缺陷有很大的帮助.开口有一个最小的圆欠有利于减少锡珠的产生并有利于模板的清冼.
一﹑宽度比/面积比(Aspect Ratio)/Area Ratio)
宽度比=开口的宽度/模板的厚度=M/T
面积比=开口的面积/开口孔壁的面积
=(L×W)/【2×(L+W) ×T】
宽度比/面积比是焊膏印刷后焊锡膏释放到PCB焊盘上效果的主要因素之一.一般要求宽度比>1.5,面积比>0.66.
二﹑一般印焊膏模板开口设计(见附表一)
三﹑印焊膏模板开口修改方案
1.Leaded SMD(Pitch=1.3~0.4mm)宽度一般缩窄0.03~0.08mm,长度一般缩窄0.05~0.13mm。

2.PBGA (Plastic BGA)开口直径一般缩小0.05mm.
3.CBGA(Ceramic BGA)开口直径一般扩大0.05~0.08mm,或者采用厚度为0.2mm的材料
4. μBGA和CSP
对于圆焊盘,模板开口设计成方形开口,边长等于或者小于0.025mm焊盘直径.对于方形开口,四
角形应有一个小圆角.对于0.25mm方孔,圆角半径为0.06mm;对于0.35mm方孔,圆角半径为
0.09mm。

5.CHIP件开口
五﹑模板制造
1.模板材料(Sheet material):化学腐蚀和激学切割一般用不锈钢薄板材料,特殊要求用塑料.电铸
成形,一般为硬镍.
2. 外框(Frame):外销框(铝框)尺寸一般印刷机说明中规定的尺寸而定
允升吉铝框是专门设计的高级铝合金框,硬度高,表面光亮,清洁后不易积存残余溶液.
允升吉铝框规格如下﹕
3.丝网(Mesh):用于模板张网用的丝网材料,是保证印刷精度及长期使用精度﹑寿命的关键材料.高要求模板丝网,大多数采用不锈钢材料,少数用聚脂材料.不锈钢丝网的优点是张力大,平整度好,不易变形,使用寿命长﹔所印焊膏或胶水的厚度均匀一致,更重要的是不锈钢丝网与非金属丝印相比,热膨胀系数与不锈钢片及铝合金非常匹配,特别适合日益普及的模板自动清冼机在清冼过程中高温/高压及超声波的冲击;也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响;其缺点是对粘胶剂的要求较比非金属丝网高,成本高.
4.粘胶剂(Adhesive):模板用粘胶剂必须具备粘剂强度和抗剪切力大的特性并且耐溶剂﹑耐高温. 允升吉公司采用的粘胶剂是经过反复研究﹑试验的模板专用粘胶剂,粘接强度高,剪切强度大,能经受目前所有清洁剂的清洁,并可耐60摄氏度高温.
5.模板制造技术
(1) 化学腐蚀(Chemical Etch):用照像制版及图形转移到钢片的两面;两面图像转移并用工艺
销钉精确定位;图形曝光显影;开口图形考虑到腐蚀因素(Etch Factor) 应缩小;钢片越厚,侧
腐蚀(Lateral Etch)愈严重;把两面带有图形的抗蚀膜钢片放入化学液体中腐蚀成形,最后去
掉抗蚀膜,制成所需开口的模板.因为腐蚀固有有侧腐蚀及粗糙度较大的问题,使得其在开
口宽度控制及粗糙度方面有其固有的不可逾越的缺陷,使得在免清洗要求开口精度高且
粗糙度小的领域基本上处于淘汰的状况
(2) 激光切割(Laser Cut):直接利用PCB设计文件产生Gerber/Hpgl等格式文件,用CAM软件
按客户要求编辑处理后直接进行切割,不需要照像制版和图形转移等工序.由于激光切割
是只从一面切割.开口孔壁自然形成一个3°~5°的微小的锥度.一般在印刷面的开口尺寸
比与PCB接触的面积的尺寸小.激光切割的孔壁粗糙度Rz≦3μm.激光切割的特点决定
了其性能价格比目前最普遍采用的制造方法.
(3) 电铸(Electroform)
电铸是用加成方法制造模板的技术.它是通过电铸使金属电沉积在铸模上制成或复制金
属的过程.加工过程大致是﹕在芯模板(感光膜)上电沉积坚固的金属镍层,然后将它们
分离形成所需模板,其形状和粗糙度与芯模相似,电铸模板与芯模的尺寸误差一般控制
在±2.5μm,粗糙度Ra≦0.1μm.
(4) 混合技术(Hybrid)
当同板上既有普通间距的器件又有精细间距的器材时,可采用混合技术加工模板,普通
器件的焊盘漏孔用化学腐蚀法,精细间距器件焊盘的漏孔用激光切割方法.
(5) 梯形开口(Trapezoidal Aperture)
梯形开口有利于焊膏的释放.化学腐蚀洗不能形成自然锥度.对于激光切割或电铸法,
梯形开口是自然形成的.
(6)其它(Additional Options)
为了便于焊膏从开口孔壁骨释放,需要使开口孔壁更加光滑,孔壁粗糙度进一步减少
有两种方法可供选择﹕
‧抛光(Polishing):它是减成的过程.有化学抛光(Chemical Polishing)和电化学抛光
(electropolishing)两种方法
‧镀镍法(Nickel Plting):加成方法
6.模板固定(Stencil Mounting)
(1)模板开口图形在钢网片中的位置
模板开口在钢片中的中心或偏移一定距离.用PCB外形或对位标记(Fiduical Mark)
作定位参考.
(2)钢片相对外框的位置
钢片居中张网时,能达到最好的稳定均匀可靠性的机械张力和印刷效果.一些特殊
的印刷机,钢片需偏移中心一定距离
(3)其它(Other)
除非客户特殊说明,一般
‧从外框内边到钢片外边缘距最少距离为20mm(0.75inch)
‧粘胶剂的粘接宽度一般为18~25mm
‧钢片粘接部分的内边缘距开口部分最少为50mm(2.0inch),以满足焊膏的趣放和刮刀行程要求
‧张网张力≧30N/cm,不均匀度小于±5N/cm。

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