PCBA板进料检验规范

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PCBA进料检验指导书

文件編号：DG-QA-231.目的使PCBA能够合乎标准规格,特订定检验内容,项目及判定标准作为进料检验标准2.适用范围适用于公司所有PCBA 产品3.职责IQC检验时依此作业指导书进行4.内容4.1检验判定：依照5.6缺陷图示进行判定（参考" IPC-A-610 E 印刷电路板组装可接受标准 Class2”制定而成）进行判定4.2抽样计划： MIL-STD-105E，N= II，AQL：MAJ(A)=0.4，MIN=0.654.3检验工具：10/30倍显微镜、 ESD手环、手指套/静电手套、镊子、塞规、菲林尺5.缺陷定义：5.1 缺陷定义：5.1.1 焊点接触角不良--角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°5.1.2 直立--元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立5.1.3 短路（桥接）--两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连5.1.4 空焊--元器件导脚与PCB 焊点未通过焊锡连接5.1.5 假焊--元器件导脚与PCB 焊点看似连接，实际未连接5.1.6 冷焊--焊点处锡膏未完全熔化或未形成金属合金5.1.7 少锡（吃锡不足）--元器件与PAD 吃锡面积或高度未达到要求5.1.8 多锡（吃锡过多）--元器件端与PAD 吃锡面积或高度超过要求5.1.8 焊点发黑--焊点发黑且没有光泽5.1.9 氧化--元器件、线路、PAD 或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物5.1.10 移位（偏位）--元器件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）5.1.11 极性反向--有极性的元器件方向或极性与文件（布线图）要求不符，方位相反；浮高--元器件与PCB 存在间隙或高度差5.1.12 错件--元器件规格、型号、参数、形体等要求与BOM、样品或客户资料等不符文件編号：DG-QA-235.1.14 漏件--依据BOM 和ECN 或样板等，应贴装元器件的位置或PCB 上没有器件的现象5.1.15 错位--元器件或元器件脚的位置移到其它PAD 或脚的位置上5.1.16 开路（短路）--PCB 线路断开现象5.1.17 侧方（侧立）--宽度及高度有差别的片状元件侧放5.1.18 反白（翻面）--元器件有区别的相对称的两个面互换位置（如：丝印面与无丝印面上下颠倒，片状电阻常见5.1.19 锡珠--元器件脚之间或PAD 以外的地方的小锡点5.1.20 锡尖--元器件焊点不平滑且存在拉尖状况5.1.21 气泡--焊点、元器件或PCB 等内部有气泡5.1.22 锡裂--焊点有裂开的状况5.1.23 孔塞PCB--插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞5.1.24 破损--元器件、板底、板面、铜箔、线路、线路、通孔等，有裂纹或切断、损坏现象5.1.25 丝印模糊--元器件或PCB 的文字或丝印模糊/断开现象，无法识别，模糊不清5.1.26 脏污--板面不洁净，有异物或污渍等不良5.1.27 划伤--PCB 或按键等划伤及铜箔裸露现象5.1.28 变形--元器件或PCB 本体或边角不在同一平面上或弯曲5.1.29 起泡（分层）--PCB 或元器件与铜箔分层且有间隙5.1.30 溢胶--红胶用量过多或溢出要求范围5.1.31 少胶--红胶用量过少或未达到要求范围5.1.32 针孔（凹点）--PCB、PAD、焊点等有针孔凹点5.1.33 毛边（披锋）--PCB 板边或毛刺超出要求范围或长度，有尖锐刺手的感觉5.1.34 金手指杂质--金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常5.1.35 金手指划伤--金手指镀层表面有划痕或裸露铜箔5.2缺陷级别定义：5.2.1 Cri: Critical defect 严重缺陷：对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷5.2.2 Maj: Major defect 主要缺陷：5.2.2.1功能缺陷影响正常使用5.2.2.2性能参数超出规格标准5.2.2.3漏元器件、配件及主要标识5.2.2.4多出无关标识及其它可能影响产品性能的物品5.2.2.5包装存在可能影响产品形象的缺陷文件編号：DG-QA-235.2.3 Min: Minor defect 轻微缺陷：上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷5.2.4 ACC: Acceptable defect 可接受的缺陷：在评价时使用，出厂检验仅供参考备注：所有检验标准的使用，必须保证在对其它的工序没有影响的情况为前提，一个问题出现多种不良因素存在时，以最严重（致命缺陷）为主，另外判定时，一个重要缺陷等同两个轻微缺陷5.3 关于工具的定义：5.3.1塞规：金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚薄规5.3.2 LCR: 用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值得测试仪5.3.3 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器5.3.4 放大镜（显微镜）：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器5.3.5推力计：用于对测试元器件所能承受的力度的仪器5.4 目视检验要求：5.4.1距离：眼睛与被测物表面的距离为20cm左右5.4.2位置：检视面与桌面成45°5.4.3照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500-- 550mm (照度达500-- 800Lux)5.5 检验前准备：5.5.1 检验前需先确认所使用工作平台清洁及佩戴清洁手套5.5.2 防护：凡接触PCBA必需佩戴良好的静电防护措施（佩戴防静电手环或静电手套）5.5.3 PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势，在EOS/ESD 防护的条件下，佩戴干净的手套握持PCBA ( 如下图板时板平面与眼睛存45°角，距离20-30cm,并注意转换方向，看到焊接的每一处)5.6 外观检验缺陷示意图及判断标准：文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-23文件編号：DG-QA-235.7 尺寸基于PCB尺寸图，对PCBA 的尺寸测量，并取5到10pcs装配确认5.8 功能取5pcs PCBA 根据BOM ，刷相应的程序，然后装配与对应的锁做功能测试5.9 包装5.9.1 使用静电托盘包装，托盘需用胶纸固定5.9.2 外箱无破损、脏污及封装不到位5.9.3 外箱标示清晰，信息准确。

PCB板物料检验标准

3.3PCB板检验项目、抽样计划、检验标准、检验设备/方法及缺点的判定：
NO
检验项目
检测标准
检验设备、方法
判定
合格
不合格
1
核对料号
5/批
1、物料、验收入库单、样品品名、料号不一致。
目视
√
2
尺寸规格
10/批
2、依据样品测量(关键尺寸)。
2.1尺寸不符合规格，影响生产作业。
2.2尺寸不符合规格，但不影响生产作业。
4.5焊盘表面有积锡、脏污或氧化发黑的不良情况。
目视
√
√
√
5
电气检验
5/
批
5、依据零件承认书或样品进行检验
5.1线路有开路、短路的。
万用表
√
主题：
SUBJECT
PCB板类检验规范
文件编号：
AJ1-VVI-QAC-02
版本：A
保密等级：口机密EI一般
页次：2OF2
NO
检验项目
检验标准
检验设备/方法
判定
游标卡尺
√
√
3
材质
5/批
3、依据零件承认书及样品进行检验。
3.1材质与样品不一样者。
3.2表面处理工艺与零件承认要求或样品不一致者。
目视
√√
4
外观
正
常
4、依据零件承认书及样品进行检验。
4.1材质与样品不一样者。
4.2漏钻孔、焊盘缺少或焊盘起翘的。
4.3镀层或基材有起翘或分层。
4.4字符应清晰可识别，允许个别字符的线条是重影、断续的或字符的空心区被填满，但必须能辨别，不会与其他字符混淆。
2、适用范围
适用于本厂PCB板物料的来料检验；另有规定除外。

pcba板检验及接收标准

pcba板检验及接收标准
PCBA板的检验及接收标准包括以下方面：
1.外观检查：检查PCBA板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及
电气安全。

尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。

位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。

表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。

电气连接应可靠，无短路、开路现象。

2.允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属组件无外露，
并且文字标示规格，极性可辨识。

IC虽有损坏，但无破裂现象。

IC脚与本体封装处没有破裂。

零件脚无损伤。

零件面吃锡以孔内填锡量达PCB板厚的75%以上。

焊点上的针孔大小小于零件脚截面积1/4，任一点之针孔都没有贯穿过PCB。

这些标准都是为了确保PCBA板的品质和性能，以保证其在实际使用中的稳定性和可靠性。

pcb板进料检验通用标准

pcb板进料检验通用标准一、引言PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。

为了确保PCB板的质量，进料检验是必不可少的环节。

本文将介绍PCB板进料检验的通用标准，包括检验的目的、检验的内容和方法、检验标准的制定以及检验结果的处理等。

二、检验目的PCB板进料检验的目的是确保所采购的PCB板符合预期的质量要求，以减少后续生产过程中的不良率和故障率，提高产品的可靠性和稳定性。

通过进料检验，可以及早发现和排除质量问题，避免不合格的PCB板进入生产线，从而降低生产成本和质量风险。

三、检验内容和方法1. 外观检验外观检验是PCB板进料检验的基本内容之一。

主要包括检查PCB板的尺寸、形状、表面平整度、焊盘和线路的完整性等。

可以使用目视检查、显微镜检查等方法进行外观检验。

2. 尺寸检验尺寸检验是PCB板进料检验的重要内容之一。

通过测量PCB板的长度、宽度、厚度等尺寸参数，判断其是否符合设计要求。

可以使用卡尺、显微镜、光学投影仪等工具进行尺寸检验。

3. 焊盘检验焊盘是PCB板上连接元器件的重要部分，其质量直接影响到焊接的可靠性。

焊盘检验主要包括焊盘的形状、尺寸、焊盘与线路的连接情况等。

可以使用显微镜、X射线检测仪等工具进行焊盘检验。

4. 线路检验线路是PCB板上连接元器件的通道，其质量直接影响到信号传输的可靠性。

线路检验主要包括线路的宽度、间距、层间连接情况等。

可以使用显微镜、探针测试仪等工具进行线路检验。

5. 焊接质量检验焊接质量是PCB板进料检验的重要内容之一。

主要包括焊点的形状、焊接强度、焊接温度等。

可以使用显微镜、拉力测试仪等工具进行焊接质量检验。

6. 材料检验材料检验是PCB板进料检验的重要内容之一。

主要包括PCB板的基材、覆铜层、阻焊层、印刷层等材料的质量检验。

可以使用显微镜、化学分析仪等工具进行材料检验。

四、检验标准的制定制定PCB板进料检验标准需要考虑以下几个因素：1. 设计要求：根据PCB板的设计要求，确定检验标准的技术指标和限值。

IQC-PCBA检验规范

√
PCB上有烫伤发黑（没有涉及到线路），面积≥1mm2
√
PCB有缺角（没有涉及到线路/金边），面积≧2
√
PCB边沿有损边（涉及到金边），长度≧，深度≧
√
1、PCB板边有毛刺影响装配
2、邮票孔留有粉末
√
√
1、PCB上残留松香、锡渣、白斑
2、未涉及到线路的绝缘层（绿油）脱落直径大于
√
√
1、PCB分层、起泡、烧焦
2、目视PCB存在明显变形（弓曲或扭曲）
√
√
喷锡、镀金PAD氧化或其它表面处理层被腐蚀、污染，表层暗淡，无光泽
√
按键膜破损≧、有粘性、变形、按键膜表面及主板贴膜面脏,
√
侧键按键膜边缘翘起≧1/5
√
防水标贴脏污、变色
√
绝缘垫片、导电胶布贴附位置错误
√
飞线/跳线
√
外露焊点有明显维修焊接痕迹
√
PCB按键/金边
IQC-PCBA检验规范
一目的：
为规范PCBA检验方法与检验标准，确定检验允收标准，确保进料之品质水准。
二范围：
适用于年茂公司系统事业部所采购的所有PCBA。
三权责：
IQC工程师：负责文件的修订与维护，以及IQC检验的辅导与培训。
IQC：严格按照检验标准检验。
四定义：
1、严重缺陷CR (Critical defect):未按照公司要求使用特定元件的缺陷，或者任何对人身、财产安全构成危害的缺陷，或者造成公司重大损失的缺陷。
√
元件变色/撞坏/撞掉/元件引脚与元件体脱离
√
连接器翘起≧、电池连接器弹簧片变形超出±
√
元器件有裂缝或缺口
√
元件贴翻、侧立（0402片式电阻允许≤3个/块）

PCBA电子元器件来料检验规范

PCBAt子元器件来料检验规范作者: 日期:二级文件-检验规范PCBA来料检验指导产品名称: 电子元器件版本：编制日期:生效日期:编制人:人:人:受控印章:检验说明:检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元器件类：按照 GB 2828-87正常检查一次抽样方案，一般检查水准n 进行。

非元器件类：按照GN 2828-87正常检查一次抽样方案，特殊检查水准川进行。

取3只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的试4.3合格品质水准：AQL 为acceptable quality level验收合格标准的缩写。

AQL=1.5替代法测试的物料必须全部满足指标要求 4.4定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。

、范围：适用于IQC 寸通用产品的来料检验。

适用对元件检验方法和范围的指导。

适用于IPQC QA 寸产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。

1、2、3、三、责任 1、 2、3、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。

检验标准参照我司制定的IQC 《进料检验规范》执行。

本检验指导书由品管部 Q 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。

四、盘带包装物料按每盘2〜3倍进行替代测A 类不合格 AQL=0.4B 类不合格4.6检验结果记录在“ IQC来料检验报告”中目录安徽新视野科技文化传播有限公司测试工具/仪器:频率计、万用表检验步骤及内容1、对单、抽样:检验指导书机型适用于通用产品工序时间无工序名称晶振检验工序编号尢PZ频率计制造标准书，核实相应机型和数量。

取待检物料准备检验工具/仪器，对照相应产品制造标准书，参照样板或规格承认书, 以IQC检验标准为依据，按AQL : 0.4/1.0均匀抽样。

pcba检验标准最完整版)

丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩认
◎ ◎
标签剥离部分不超过 10%且仍能满足可读性要求
◎
标签剥离部分超过 10%或脱落﹐无法满足可读性要求
◎
非线路露铜直径>=0.8mm ;线路露铜不分大小
20
露铜
非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm
◎ ◎
底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)
17
零件翻面有区别的相对称的两面零件互换位置
◎
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805(含 0805)以下
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上
◎ ◎
丝印不清﹐有破损但不超过 10%﹐被涂污或重影但尚能识别
◎
无丝印或印墨印伤 pad
◎
丝印模糊不清,有破损超过 10%﹐无法辩认 19 丝印及标签不良
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件3错件4 Nhomakorabea多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类主要次要
有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）
◎
PCB 板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落
21
浮高(高翘)
浮高≧0.8mm，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED，触动开关，插座)

PCBA来料检验规范

PCBA来料检验标准1、目的：明确PCBA来料质量检验标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到公司质量标准。

为IQC提供检验依据。

2、范围：适用于所有PCBA来料检验，同时可作为PCBA供应商的生产质量指导。

3、定义：PCBA（Printed Circuit Board Assembly），中文名已经表贴和插件的印制电路板。

4、职责：IQC检验员负责执行PCBA来料检验5、检验条件：5.1 目测或者电脑及测试软件治具，人眼与被测PCB表面的距离为300mm±50mm；5.2 光线：1000+/-200Lux5.3 环境：23+/-5℃, 湿度: 55%±15%5.4 检验角度：先保持检查面与视线垂直正视+/+45度。

5.5 检验辅助用具：卡尺、放大镜、棉手套、橡皮檫、刀片、封箱胶纸/机、大理石平台、3M胶纸。

6、检验标准要求：6.1抽样数量与允收水准：执行**** 抽样标准，单次，Ⅱ级，正常检验，CR=0，MA=0.65，MI=1.5 检验。

6.2 检验细节检验项目检验缺陷或要求附图或缺点描述判定CR MA MI6.2.1检查核对基本信息及包装核对核对来料料号标识牌信息与K3系统要求的供应商、物料名称、规格型号、物料代码是否相符。

√包装包装箱必须完好、无变形、破损、受潮。

外箱上需有三防标志。

PCB受损、受潮√包装箱内必须使用防撞击缓冲材料以保护PCBA，略√包装箱及每包PCBA上必须贴有物料标识牌，包含：供应商名称、物料编码、品名规格、订单号、数量，生产周期。

略√6.2.2 检查外观判定外观检查元件准确性: 不得有错件（WP）、严重偏位（SP）、元件极性反（RP）、少件（MP）、多件（EP）等现象□OK □NG 元件焊接质量:不得有粘锡、多锡（ES）、连焊（SS）、虚焊（US）、冷焊（CS）、立碑（TS）、侧立（BD）少锡(IS)、拉尖等现象。

□OK □NG 元件外观质量:不得有元件损坏（DP）、撞件、错件、焊盘脱落（PE）、撕裂（TR）、翘起（TP）、烫伤、烧焦等现象。

PCB板来料检验规范[资料]

PCB板来料检验规范[资料]1目的建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。

为有效控制外购PCB板的品质，2 范围本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。

3 检验条件(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。

检验距离:30cm.(2)光线照射方向及检验位置:光线照射方向及位置以方便检验为原则。

待测物与光源o oo o方向呈报30~60。

目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30~60。

(3)视力:须0.8以上，且不可有色盲。

(4)检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。

4 检验项目(1)光板检测A(防焊漆1) PCB板的颜色与要求一致;2) 不得起泡、不平整、不得有水印或皱纹;3) 防焊漆底下不得有脏污、氧化;4) 不得露铜或沾锡;5) 不得有刮伤;B(焊盘(孔):无氧化，多孔、漏孔、堵孔、孔偏，金属涂覆层符合元器件规格说明。

检验仪检查检验项目技术标准检验方法器、设备水平1) 外包装箱应无受潮、挤压破损变形等缺陷; 目视检查包包装目测全检 2) 品名、型号、规格、数量装等标识清晰无误;声明必须明一致性验证样品确认书等目测确货物规格全检与样品一致1) 表面整洁,无污迹、锈蚀及损伤，无毛刺、飞边; 2) 丝印 (规格型号等)正目测、样目视检查外表面确、清晰; 抽检件观质量 3) 齿形、割槽平滑;4) 基材板与线路间不可有脱落,断裂分离现象;1) 文字符号均为白色(若另有指示依工程图为主);文字2) Logo字体符号须清晰可目视检查外目测符号辨识,不可模糊断裂或双观质量抽检重印字及不相关符号出现;6) 颜色与要求一致;7) 不得起泡、不平整、有水印、皱纹; 外8) 防焊漆底下不得有脏观污、氧化;9) 不得露铜或沾锡;10) 刮伤面积?抽检30mm(长)X 0.2 防焊目视检查外mm(宽)且每面允许两目测漆观质量处但不可露铜;11) 绿漆刮伤造成露底材(基材,铜,锡),长度不可超过 0.3 mm,宽度0.25 mm;12) 零件孔内或锡垫上不可沾防焊漆,文字油墨,及其它异物;1) 无氧化，多孔、漏孔、堵焊盘目视检查外孔、孔偏，金属涂覆层符放大镜抽检 (孔) 观质量合元器件规格说明书1) 基板长度、宽度、厚度; 板材游标卡用游标卡尺割槽长度和宽度符合尺抽检外尺寸尺测量其尺寸寸示意图形定位孔距、孔径、边距符合尺寸示游标卡用游标卡尺尺尺寸意图尺测量其尺寸抽检寸工艺工艺边、基准点尺寸符合尺寸游标卡用游标卡尺抽检尺寸示意图尺测量其尺寸将印制板铜箔面浸入温可焊焊盘易沾锡且沾锡面均匀、饱目测、锡度为235?抽检性满，95%焊盘表面被焊锡覆盖炉、秒表 5?，浸焊2焊秒后，目视检查沾锡情况接特将印制板铜性箔面浸入温耐焊阻焊剂无起泡、脱落、沾手及目测、锡度为260?抽检性印制板破损等现象炉、秒表 5?，浸焊10秒后，目视有无明显损伤若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。

pcb板进料检验通用标准(一)

pcb板进料检验通用标准(一)PCB板进料检验通用标准1. 背景介绍•PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中重要的组成部分，质量的好坏直接影响产品的性能和稳定性。

•进料检验是保证PCB板质量的重要环节，通过严格的检验流程和标准，可以有效减少不良品率，提高生产效率。

2. 进料检验的意义•保证原材料的质量，避免因原材料不合格而导致整个生产过程的浪费和成本增加。

•筛选出不合格的PCB板，以防止不良品流入下游生产环节，避免损害产品的可靠性和安全性。

3. 进料检验的流程1.供应商认证：–与供应商建立合作关系前，进行供应商的认证工作，包括了解供应商的资质和实力。

–定期进行供应商的评估，保证供应商的稳定性和持续改进。

2.样品抽检：–从每一批次的进货中抽取样品进行检验，确保样品能够代表整批进货的质量水平。

–根据标准规定的检验项目进行检测，例如外观、尺寸、焊盘质量等。

3.检验方法：–使用适当的检验设备和工具，例如数字显微镜、高倍显微镜、显微摄像机等，进行检验操作。

–严格按照标准要求进行检验，统一操作流程和标准操作规程，确保检验结果的准确性和可靠性。

4.检验记录：–对每个样品的检验结果进行记录，包括样品编号、检验日期、检验人员等信息。

–对不合格的样品进行详细的记录，包括具体的不合格项、不合格程度等。

5.合格判定：–根据标准对检验结果进行判定，判断样品是否合格。

–对不合格的样品进行处理，例如返修、退货或报废等。

4. 进料检验的通用标准•PCB板进料检验的通用标准应包括以下方面：1.外观检验：检查PCB板表面是否有划痕、凹凸、氧化等缺陷。

2.尺寸检验：测量PCB板的尺寸是否符合设定要求。

3.焊盘质量检验：检查PCB板焊盘的焊接情况，包括焊点是否完整、焊锡是否均匀等。

4.电性能检验：通过特定测试仪器对PCB板的电性能进行检测，如电阻、导通等。

5.包装检验：检查PCB板的包装是否完好，以防止在运输过程中受到损坏。

PCBA电子元器件来料检验要求规范

二级文件-检验规范PCBA 来料检验指导书产品名称：电子元器件版本：编制日期：生效日期：编制人：审核人：批准人：受控印章：文档大全检验说明：一、目的：对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。

二、范围:1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。

2、适用对元件检验方法和范围的指导。

3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。

三、责任:1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。

2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。

3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。

四、检验4.1 检验方式：抽样检验4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。

非元器件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。

盘带包装物料按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进行替代测试4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。

A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求4.4 定义：A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内4.6 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中文档大全目录文档大全文档大全晶振测试示意图=26.99919/27.00081 MHZ注意事项、物料送检时要及时检验。

、测试架第一次测试前由领班或技术员校正后才能进行测试。

文档大全文档大全工序编号无电气图实物图注意事项、物料送检时要及时检验。

、检验时要重点检查来料标示是否与确认书一致。

PCB板来料检验标准

漏
5、文字符号偏移，文字字体不符。
目视
MA
目视
MA
目视
MI
目视
MA
游标卡尺 MI
1、绿油种类色泽同一批差异大太。
目视
MA
2、在正常焊锡或过锡时，产生颜色变化或脱落。
MA
3、以高温胶纸密贴于板面，30秒后与板面成90度方向速撕，有板面绿油覆脱落绿油或白字现象。
MA
盖均匀，平 4、以松香等滴于表面绿油有溶化或脱落。
MA
伤、无破损、无变形、板面清洁，板内无气泡
17、PCB数量、各类不符。 18、在PCB以内无线路部分之残铜可以允许，但长度不得大于 2mm，且不得影响线路。
目视
MA
放大镜 MI
出现。
19、该批PCB要求磨边而货板未有磨边或不平滑，该批PCB要求切边而来货板边不平。
目视
MA
20、层与层分离，裂痕。
游标卡尺 MA
4、线路高出超过0.2毫米或同一面超过两条。
游标卡尺 MI
5、金手指或线路短路。
放大镜、万用表 MA
6、零件面修补线路超过三处，并且不能被零件本体盖住。
目视
MA
7、吃锡面补线路超过三处，补线路长度超过10毫米，以及补绿油目视
长度超过10毫米。
游标卡尺
MA
8、如线路划伤长度超过3毫米，或伤及纤维层。(表面划伤用绿油目视
9、补绿油不得超过二处，每处长不得超过15毫米，宽不得超过3
毫米，每一入不得超过50毫米，且无明显异色。
四、试装
试装与相应无记件
实际试装5PCS其中有1PCS试装不良，则本批量不合格。
五、性能
可焊性良好，通、断性正确。

PCBA进料检验规范

PCBA进料检验规范8标题1、制定修改履历：2、传阅及培训：1、目的：能保证电气性能、机械性能强度的要求，提升产品的质量可靠性程度，符合顾客要求。

2、适用范围：本公司来料所有PCBA物料检验；3、PCBA验收的条件：3.1 电气性能要求：能保证产品在使用中性能良好、可靠运行；3.2 机械强度要求：保证产品在使用中的牢固性和持续可靠性；4、定义：4.1 致命缺陷：(CRI)指产品使用时，可能会对人身安全造成伤害的不合格。

（如：锡尖、连桥）4.2 主要缺陷：(MAJ)指造成产品使用性能下降，部分功能或全部丧失，但不会造成人身伤害。

外观严重不良（如：焊接处氧化、元器件翘件、断裂、烂料等现象）。

4.3 次要缺陷：(MIN)不影响产品的使用性能的轻微外观不良的缺陷。

（如：轻微移位）；5、抽样方案：5.1 依据GB/T2828.1-2003正常一次抽样方案Ⅱ。

5.2 AQL取值（除特殊规定外）：致命缺陷（A类）：0；主要缺陷：0.4；（B类）次要缺陷（C 类）：1.0。

当出现AQL取值不一致时、以最大数值为准。

6、检验工具：静电手套、放大镜、检测设备、静电环7、检验内容：7.1 来料入库单：要求来料入库单上的供应商、订单号、来货数量、物料编码、物料名称等与实物相符。

、7.2 PCBA外观检验工艺标准：7.2.1 反料：物料表面有丝印的为正面（如：电阻），若丝印反贴于PCBA上为反料；（标准：反料不可接受）如：图1；7.2.2 站立：元器件侧立或翘立（如：电阻侧边焊接到或翘起一端，另一端焊接到）；（标准：站立不可接受）如：图2；7.3 移位：7.3.1 左右移位：元器件偏向左或偏向右移位；（标准：元器件偏位在焊盘的1/2内可接受，超过1/2不可接受）如：图3；7.3.2 上下移位：元器件偏向上移或向下移位；（标准：元件左右移动只要元件本体上锡端在焊盘内可接受，超出焊盘不可接受）如：图4；7.3.3 IC移位：多脚IC有向左向右向上向下的移位现象；（标准：IC管脚偏移在引脚宽度的1/2内可以接受，超出1/2则不可接受）如：图57.3.4 BGA、塑胶件移位：BGA、塑胶件偏离定位框（向左向右向上向下的移位）的现象；（BGA、塑胶件等特殊元件的检验标准：俯视下元件本体必须在白色丝印方框内为OK，偏出白色丝印范围判断为不合格）；7.4 熔接不良：目视或放大镜下观察锡点呈散沙状态或呈开裂状态；（标准：目视或放大镜下观察锡点呈圆整，光亮状态可接受，灰暗状态为虚焊或熔锡不良）如：图6；7.5 连桥：两个相邻的焊脚连接在一起；（标准：两个相邻的焊脚不能有连桥的现象）如：图7；7.6 假焊：元器件的引脚没有与焊盘相连接；（标准：所有元器件的引脚必须与焊盘相焊接）；如：图8；7.7 虚焊：元件的上焊锡量少，锡点不光滑不圆润；（锡点必须光滑圆润）；7.8 浮高：元器件一端或整个元器件都浮高于PCBA焊接端；（标准：锡浆板不许有浮高的现象；有铅的产品胶水板浮高于元件焊接端与焊盘间距小于0.3mm；无铅产品的胶水板浮高元件高度为间距小于0.2mm）如：图9；7.9 多锡：锡点的上锡量过多不见元件脚和焊盘，锡点外边超过焊盘柱面；（标准：上锡量必须要低于元件的整体高度）如：图12；7.10 少锡：锡点的上锡量过少低于元件脚的1/2；（标准：上锡量必须大于元器件脚的2/3）；如：图117.11 锡珠：元件周边锡球；（标准：元件及主板上不允许有锡珠）如：图13；7.12 变色：LED、屏蔽框、电容等元件因维修更换或来料变色；（标准： LED、屏蔽框、电容严重变色不可接受；更换物料后周边的屏蔽框轻微变色可以接受）；如：图14；7.13 变形：7.13.1 塑胶件变形：在更换物料时，由于操作过程不规范，导致物料变形、损坏；（标准：塑胶件不允许有变形）7.13.2 屏蔽框变形：在维修时需要取掉屏蔽框才能进行，由于操作不规范导致屏蔽框变形，而影响装配；（标准：屏蔽框不允许有变形）；7.13.3 屏蔽罩变形：由于屏蔽罩与屏蔽框吻合过紧，在拆取时变形；标准：屏蔽罩不允许有变形）如：图15；7.14 脏污：在维修焊接后，主板及元件上有松香膏的痕迹，影响外观；（标准：主板上及元件上不能有松香膏的痕迹）如：图16；7.15 金手指：按键金手指上有锡或氧化层；（标准：按键金手指上不允许有锡和氧化层）如：图178、如图示：图1、反料图2、站立图3、左右移位图4、上下移位图5、IC移位图6、熔接不良图7、连桥（连锡）图8、假焊图9、浮高图10烂料图11、少锡图12、多锡图13、锡珠图14、变色图15、变形图16、污渍图17、按键金手指氧化9、流程控制：9.1 标签纸验证：对PCBA来料贴标签纸上SMT检查流程“标识”的验证；10、性能测试：（每批次测试2-3PCS）10.1 RF测试：用软件对RF进行测试；10.2 待机电流测试：利用程控电源接入PCBA USB插口，确认待机电流在3mA以下；10.3 RF头测试:将万用表调到蜂鸣档，检测RF头两信号端是否导通，能导通为合格;11、新物料试用跟踪：工程师对有元器件及软件变更，首先与相关工程人员沟通及对变更物料可行性综合评估，并发出《新物料试用跟踪表》进行跟踪，具体参照新物料试用规定执行；12、返修板的控制：对PCBA进行“MARK”标识，以达到对供应商返修板的有效控制，具体参照返修板检验规定执行；13、软件版本核对：每批来料抽取3-5个PCBA到测试房用软件读取来料PCBA内的软件版本是否为最新出货软件，判定依据参考受控文件《各机型软件对应表》，在测试房无法读取的情况下，IQC将PCBA拿到产线与相对应的LCD焊接好开机检查软件版本是否与《各机型软件对应表》上的软件一致，并将结果填写到《来料检验记录》和《核心器件来料管制表》中，当检查到软件与《各机型软件对应表》不一致时作为不合格物料处理。