LED封装基础
LED封装基础知识(精)
LED 封装的一些介绍以下 :一导电胶、导电银胶导电胶是 IED 生产封装中不行或缺的一种胶水,其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度必定要大 ,且粘结力要强。
二 LED 封装工艺1.LED 的封装的任务是将外引线连结到LED 芯片的电极上 ,同时保护好 LED 芯片 ,而且起到提升光输出效率的作用。
重点工序有装架、压焊、封装。
2.LED 封装形式LED 封装形式能够说是八门五花,主要依据不一样的应用处合采纳相应的外形尺寸 ,LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、TOP-LED 、 Side-LED、SMD-LED 、High-Power-LED 等。
三 LED 封装工艺流程1LED 芯片查验 ?镜检 :资料表面能否有机械损害及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小能否切合工艺要求,电极图案能否完好等等2扩片因为 LED 芯片在划片后依旧摆列密切间距很小(约 0.1mm,不利于后工序的操作。
我们采纳扩片机对黏结芯片的膜进行扩充,是 LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也能够采纳手工扩充 ,但很简单造成芯片掉落浪费等不良问题。
3点胶在 LED 支架的相应地点点上银胶或绝缘胶。
(关于GaAs、SiC 导电衬底 ,拥有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片 ,采纳银胶。
关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片 ,采纳绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶地点均有详尽的工艺要求。
?因为银胶和绝缘胶在储存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上一定注意的事项。
4备胶和点胶相反 ,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED 反面电极上 ,而后把背部带银胶的LED 安装在 LED 支架上。
备胶的效率远高于点胶 ,但不是全部产品均合用备胶工艺。
5手工刺片将扩充后 LED 芯片 (备胶或未备胶布置在刺片台的夹具上,LED 支架放在夹具底下 ,在显微镜下用针将LED 芯片一个一个刺到相应的地点上。
LED封装培训资料(看封装制程_有图片)
LED电流与亮度关系
LED在可使用的电流范围内﹐发光亮度随着电流的增加而增强
LED电流与温度关系
LED在特定的电流下可承受的环境温度
温度对LED的影响
随着温度的升高，led光强会衰减，波长会变长，电压会下降 在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中，不合理的结构设计将导致P/N结的温度升
SMD吸嘴选择
客户在 SMT 时直径尽量选择比 LED（胶体）发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造 成对 LED 内部金线的损坏
吸嘴高度：在正面发光二极管 SMT 时吸嘴下压高度是引响 LED 质量的直接因素， 因吸嘴下压 太深会压迫 LED 胶体导至内部金线变形或断裂，造成 LED 不亮或闪烁﹔LED的焊盘同PCB焊盘 刚好接触最好
LED优点
寿命长，一般大于10万小时 功耗小，亮度高，可与集成电路匹配 体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器 坚固耐用，不怕震动 多色显示，可实现彩色显示 工作温度稳定性好 响应时间快，一般为毫微秒(ns)级 冷光，不是热光源 当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关 电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配
LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性﹐因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解﹐正常 的条件下我司保証20MA（LAMP部分的材料）或是30mA(食人鱼部分)分光的颜色和亮度的一致性
要获得均匀的亮度和颜色﹐贵司使用电流请与我司分光电流条件一致﹐使用时避免多包混用﹐以免 造成电性﹑亮度﹐颜色的差异
﹐60秒以内进行 说明︰焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯
SMD焊接条件
人工焊接 1、烙铁及锡丝选择：建议使用 25-30W 的烙铁或者调温烙铁及选用<0.5mm的锡丝 2、温度调整：根据不同的 PCB 板将温度调整到 280-350℃ 3、焊接时间：整个焊接时问控制在3-5 S，在焊接过程中因胶体处在高温情况下， 不 可按压胶体，不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合
LED封装基础知识
5050 5.0 x 5.0 x 1.6 mm
5630 5.6 x 3.0 x 0.9 mm
3804 3.8 x 1.0 x 0.4 mm
3806 3.8 x 1.2 x 0.6 mm
➢ 五、SMD-LED封装型号尺寸：
SMD-LED特点：
1、体积小； 2、耗电量低； 3、使用寿命长； 4、高亮度、节能环保、坚固耐用牢靠； 5、适合量产、反应快； 6、防震、耐震、坚固耐用牢靠； 6、高解析度、可设计等优点。
3、LED的基本组成：
芯片—— 发光器件 支架/基板/反射盖——固定芯片/电路导通 金线——电路导通形成回路 环氧树脂/硅胶——保护芯片、电路/光学透镜
➢二、LED封装类型：
1 、引脚式封装：
2 、平面式封装：
➢二、LED封装类型：
3、 食人鱼封装：
4 、 SMD封装：
5 、 COB封装：
➢三、LED白光的发光原理：
D23 24.5-26
P : 正极 N: 负极
反向漏电流
半波宽度
最大电流
(IR，μA ) @VR=10V （ Δ λ，nm） （IF，mA） DC
≤2
≤30
30
D24 26-27.5
D25 27.5~29
检验项目 : a. 残金：Pad残金≦1/3 Pad面积；发光区残金≦1/3 Pad面积 b. 电极：Pad不得有脱落、掀金、破损、延伸道不可破损或断线 c. 污染：Pad不可有污染(或光阻剂残留)；发光区不可有污染(或光阻剂残留) d. 晶粒切割：不可伤至发光层、不可伤至Pad、不可有相连晶粒(双胞胎) e. 正反颠倒：不可正反面颠倒(P/N Pad方向需一致)
激发波长和发射波长：荧光粉的激发波 长是获得最大荧光转换效率的LED主波 长；发射波长则是在该激发波长下荧光 的峰值波长。
LED封装材料基础知识
LED封装材料基础知识
封装材料是LED（发光二极管）的基础知识，是LED的发光驱动能量
和散热解决方案。
它的主要任务是用来固定LED，提供耦合和遮蔽，以满
足要求的电学特性；另外，它还可以用来改变LED光学特性。
它是用环氧
树脂电镀封装技术将LED的封装体封装在LED主体上的。
它的具体材料可
以分为塑料和金属，它们的特点分别为：
塑料：主要由PPS、PC、PP等材料制成，具有较强的耐热性能，但有
一定的热膨胀率，可以依赖热熔材料将LED封装体封装在LED主体上。
同时，塑料封装技术对电阻温度的控制特别重要，其中使用的材料热导率很
低（热导率0.2w/m-k），能够有效降低LED因热而引起的温度升高。
金属：金属封装技术主要是采用铝合金材料包裹LED，由于铝合金具
有良好的散热性能和电磁屏蔽性能，故而能够有效地降低LED半导体温度，同时具有良好的发光特性。
此外，由于金属封装体的电磁屏蔽性能优良，
故而在高讯号密度的地方和高速应用方面很有利。
总之，LED封装材料对于LED性能起到至关重要的作用，塑料和金属
都有它们自己的特点，在使用上应该根据适当地环境和应用条件进行选择。
《LED封装简介》课件
欢迎大家参加今天的课程！本课程将向您介绍LED封装的基本概念、分类以及 其在各个行业中的应用。让我们开始吧！
什么是LED封装
LED封装是指将LED芯片和外部电路元件组装成一个完整的电子器件的工艺过 程。通过封装，可以调整LED的亮度、颜色以及光线分布等参数。
LED封装的分类
DIP封装
通过两片金属引脚进行封装，适用于一些传 统应用。
SMD封装
通过表面贴装技术进行封装，适用于大规模 组装和自动化生产。
COB封装
通过将多颗LED芯片直接封装在同一电路板上， 实现高功率和高亮度的应用。
CSP封装
通过将LED芯片直接封装在散热基板上，实现 更小尺寸和高效散热的应用。
LED封装后的特点
家电行业
LED封装技术在电视、冰箱、洗衣机等家电产 品中得到了广泛的应用。
总结
本课程介绍了LED封装的基本概念、分类以及应用。LED封装方式多种多样， 且具有不同的环境应用。LED封装后的器件具有高亮度、耐久性和使用寿命等 优点，适用于各个行业。
常见的LED封装器件
LED灯珠
常见的用于照明领域的LED 封装器件，具有多种尺寸 和功率可选。
LED显示屏
用于室内外广告、信息展 示等领域，可实现高清显 示和远距离可视性。
LED灯管
作为传统荧光灯的替代品， 具有更高的能效和更长的 使用寿命。
LED灯板
用于照明应用中的各种灯具，具有较好的散 热性能和均匀的光线分布。
1 较高的亮度
LED封装后的器件具有较高的亮度，可以 满足不同的照明需求。
3 较长的使用寿命
LED封装后的器件具有较长的使用寿命， 可以节省维护和更换成本。
led封装原理
led封装原理
LED封装是指将LED芯片和其他元件（如连接线和封装材料）组装在一起形成一个完整的LED灯。
LED封装的目的是使LED芯片能够在实际应用中正常工作，并且具有足够的亮度和稳定性。
LED封装的原理大致可以分为以下几个步骤：
1.制备LED芯片：LED芯片是LED灯的核心部件，需要通过化学反应和物理技术制备出来。
LED芯片通常由两种材料制成：n型半导体和p型半导体。
这两种材料通过化学反应形成一个PN结，当通过LED的连接线施加电压时，电子和空穴会在PN结中结合并产生光子，从而发出光。
2.安装电极和连接线：LED芯片需要安装电极和连接线，以便将电信号传递到芯片中。
电极和连接线通常由金属制成，可以通过焊接或粘结的方式固定到芯片上。
3.封装材料：封装材料是将LED芯片和其他元件组合在一起的关键。
封装材料通常具有良好的防水性能、绝缘性能和耐高温性能。
封装材料可以是塑料、玻璃或陶瓷等材料。
封装材料的选择需要根据LED灯的用途和应用环境来确定。
4.封装过程：封装过程是将LED芯片和其他元件组装在一起形成一个完整的LED灯。
封装过程通常包括以下几个步骤：将LED芯片放置在封装材料中，固定电极和连接线，灌注封装材料，加热并固化封装材料。
在封装过程中，需要注意封装材料的均匀性和厚度，以确保LED灯的亮度和稳定性。
综上所述，LED封装是将LED芯片和其他元件组合在一起形成一个完整的LED灯的过程。
LED封装的原理包括制备LED芯片、安装电极和连接线、封装材料和封装过程等步骤。
通过科学合理的封装设计和制造工艺，可以获得高质量、高亮度、高稳定性的LED灯。
白光LED封装的基础知识
白光LED封装的基础知识白光LED (Light-Emitting Diode) 是一种能够发射出白光的半导体光源。
它是一种高效能、长寿命、无污染、低电压操作和小尺寸的光源，因此在照明、显示、室内和室外装饰等领域得到了广泛应用。
下面是关于白光LED封装的基础知识。
1.白光LED的构成：2.LED芯片：3.封装材料：封装材料是保护LED芯片并对光进行聚焦和散射的重要组成部分。
通常使用的材料有环氧树脂、硅胶、聚合物等，其中环氧树脂是最常见的一种。
封装材料的选择可以影响到LED的耐热性、耐湿性和耐光性等特性。
4.封装类型：常见的白光LED封装类型包括：二氧化硅模制封装(DIP)、瓷制封装、表面贴装(SMT)封装等。
每种封装类型都有不同的优缺点，适用于不同的应用场景。
5.色温和色彩指数：白光LED的发光颜色可以通过不同的荧光或磷光材料来调节，以满足不同的照明需求。
色温是用来描述白光颜色的参数，单位为开尔文(K)。
常见的色温有暖白色(2700-3500K)、自然白色(4000-5000K)、冷白色(5500-6000K)等。
色彩指数(CRI)则用来评估光源显示颜色的准确程度，数值越大代表颜色越自然。
6.光通量和光效：光通量是描述光源总发光量的参数，单位为流明 (lm)。
光效是指光源单位功率所产生的光输出效果，单位为流明/瓦特 (lm/W)。
光通量和光效是评价白光LED性能的重要指标，对于照明应用来说尤为重要。
7.热管理：由于LED的工作过程会产生热量，良好的热管理是确保LED长寿命和稳定性能的关键。
常用的热管理方式包括散热片、散热胶和金属基板等。
8.应用领域：白光LED在照明、显示、室内和室外装饰等领域有广泛应用。
在照明方面，它可以代替传统的白炽灯、荧光灯等光源，用于家庭照明、商业照明、道路照明等；在显示方面，它被广泛应用于电视、显示屏、手机、平板电脑等产品；在室内和室外装饰方面，它被用于灯带、灯泡、车辆装饰等。
led封装原理
led封装原理
LED（LightEmittingDiode，中文称为发光二极管）是一种半导体器件，它可以将电能转化为光能，并能够发出单色或多色的光。
LED封装是将LED芯片封装在塑料或金属外壳内，以保护芯片并更好地控制光的发光方向和强度。
LED封装的原理主要包括以下几个方面：
1.光学设计：LED封装的外壳要具备一定的光学设计，以确保LED发出的光能够满足特定的应用要求。
例如，有些LED需要发出特定的光谱，需要采用适合的光学材料和设计方式。
2.导热设计：由于LED发光时会产生热量，而高温会影响LED 的寿命和性能，因此LED封装还需要具备导热设计。
常见的导热材料包括铝基板、陶瓷基板等。
3.电路设计：LED封装还需要具备相应的电路设计，以确保芯片能够正常工作。
常见的电路设计包括串联、并联等。
4.外壳材料选择：LED封装的外壳材料一般选择塑料或金属。
塑料外壳具备良好的防水、防震、防静电等特性，适合用于室内照明等场景；金属外壳则具备更好的散热性能，适合用于高功率LED 灯等场景。
总之，LED封装原理涉及到光学、导热、电路和外壳材料等多个方面，需要综合考虑以满足不同的应用需求。
- 1 -。
LED 的封装
大研发成功投放市场的封装结构
• 封装材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良工艺）引脚式封装结构 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚， 常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ 5mm）封装。
LED的封装方式
1、引脚式封装 （2）引脚式封装过程（Φ5mm引脚式封装） ① 将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上 （一般称为支架）； ② ③ 芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上； 负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚 相连；
二 引脚式封装的工艺流程及设备
• Led
四 管理机制
• 物料：
– – – – – 现场物料一定要标识清楚。 存放位置固定，不能随意乱放。 防止物料混杂。 严禁物料取错、配错、过期、受潮。 任何的小错误都会使整批产品报废。
• 设备：定期检修、核对。 • 工艺：制定工艺合理，不能随意改变工艺。
三、管理机制和生产环境
控制好金和锡的比例，这样焊接效果才好，这种方法
做出来的LED的热阻较小、散热较好、光效较好。
LED封装工艺
五、功率型封装 1、L型电极的大功率LED芯片的封装 这种封装方式上下两面输入电流，如果与热沉相连的 一极是与热沉直接导电的，则热沉也成为一个电极。 使用这种LED要测试热沉是否与其接触的一极是零电 阻，若为零则是连通的。 因此连接热沉与散热片时要注意绝缘，而且要使用导 热胶把热沉与散热片粘连好。
LED封装
丁 曹侠 娜
徐得娟
Led封装的概述
• 一：封装的必要性 Led芯片只是一块很小的固体，它的两个电极 要在显微镜下才能看见，加入电流后它才会发光。 在制作工艺上，除了要对Led芯片的两个电极 进行焊接，从而引出正，负电极之外，同时还要 对Led芯片和两个电极进行保护。
LED封装技术的研究与应用
LED封装技术的研究与应用随着科技的不断发展，LED封装技术的研究也日益深入。
LED封装是将LED 芯片与壳体的设计、制造和封装工艺连接起来的一种技术，目的是将光源集中、封装在一定的空间内，并对光线进行有效的控制和传输。
该技术在照明、显示以及汽车等多个领域有着广泛的应用，并且未来仍然具有巨大的发展潜力。
一、LED封装技术的基础LED封装是将LED芯片、导线与管壳进行组合封装，以达到光源集中、光通量的有效传输和光束角度的更改等目的。
封装的材料和结构主要由以下三个部分构成：1、基板：基板是指支撑LED芯片的固定平台。
基板的材料需要具有一定的导热性和机械性能，从而可以将LED芯片固定在其上并进行导热。
2、封装材料：封装材料是指将LED芯片固定在基板上，并将其包覆在内的材料。
这类材料主要包括环氧树脂、硅胶、云母、玻璃等。
3、外壳结构：封装芯片的外壳设计，能够对光波的射出、散射和传输等性能进行有效控制，从而提高LED的光通量、亮度和发光效率。
以上三部分是LED封装技术的基础，不同的LED产品封装技术也会根据使用场景和需求而有所不同。
二、LED封装技术的研究进展随着科技进步和需求的提升，LED封装技术也在不断的研究和进步。
在现有LED封装技术的基础上，未来主要有以下几个方面的研究方向：1、封装材料的研究目前，大量使用的封装材料主要是环氧树脂和硅胶等。
随着LED的不断升级和普及，对封装材料性能的要求也越来越高。
因此，未来封装材料的开发和优化将是一个关键的研究方向。
更好的材料可以提高封装的保护性、导热性和光学性能，从而实现更高的光通量。
2、高效导热封装技术的研究LED芯片的工作发热非常高，因此导热是一个非常重要的参数。
未来研究方向需要关注更高效的导热技术。
高效的导热封装技术可以有效降低LED芯片的工作温度，从而提高其工作效率并延长LED灯的使用寿命。
3、制程工艺的改进制程工艺是LED封装过程中最核心的环节之一，封装公差和制程过程对LED 的性能影响非常大。
led灯珠封装方法
LED灯珠封装方法1. 引言LED（Light Emitting Diode）是一种发光二极管，具有高效、低能耗、长寿命等优点，因此在照明、显示和通信等领域得到广泛应用。
而LED灯珠的封装方法，决定了LED的外观、光学性能和可靠性。
本文将介绍LED灯珠封装方法的原理、常用技术和发展趋势。
2. LED灯珠封装原理LED灯珠的封装是指将裸露的LED芯片封装在透明或半透明材料中，并通过导线连接到电路板上，以实现光的发射和电流的传输。
LED芯片通常由n型和p型半导体材料构成，通过正向电压激活并注入载流子，产生光子辐射。
3. LED灯珠封装技术3.1 表面贴合（SMT）封装表面贴合（Surface Mount Technology，简称SMT）是目前最常见的LED灯珠封装技术之一。
该技术通过将裸露的LED芯片直接贴合在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上，并使用焊接工艺连接芯片和电路，实现封装。
SMT 封装具有尺寸小、重量轻、制造成本低等优点，适用于大规模生产。
3.2 导光板封装导光板封装是一种常见的LED灯珠封装技术，通过将裸露的LED芯片封装在导光板上，利用导光板的特性将光线均匀分布并扩散。
这种封装方法可以改善LED灯珠的发光效果，提高照明效果。
3.3 胶囊封装胶囊封装是将裸露的LED芯片放置在透明胶囊中，并使用胶水密封，形成一个类似灯泡形状的外壳。
这种封装方法可以提供更好的保护性能和防水性能，适用于户外照明和特殊环境下的应用。
3.4 点阵模组封装点阵模组是将多个LED芯片按照一定排列方式组合在一起，并通过导线连接到电路板上，形成一个整体模块。
这种封装方法可以实现高亮度、高分辨率的显示效果，广泛应用于室内和室外显示屏。
4. LED灯珠封装发展趋势4.1 封装材料的发展随着LED技术的不断进步，封装材料也在不断创新。
传统的封装材料如环氧树脂已经逐渐被高热导率、高抗紫外线和高耐热性能的硅胶、聚酰亚胺等材料取代。
LED封装工艺基础知识
一、LED基础参数介绍
波长
• 用于表征光的颜色 • 对于波长为585 nm的光 ，当颜色变化大于1nm 时，人眼就可以感觉到 。而对于波长为650 nm 的红光，当颜色变化在 3nm的时候，人眼才能 察觉到。对于波长为 465 nm的蓝光和525 nm 的绿光，人眼的分辨率 分别为～2 nm和～3nm 。
三、LED封装材料基础—封装用胶水
封装用胶水的应用
一、固晶胶：用于固定芯片之作用，附有导热作用或导电作用
1.1、固晶银胶（导电胶）： 单电极芯片例如较多的红、橙、黄、黄绿色芯片采用银胶固晶， 大部分大功率芯片（1W以上）采用银胶固晶。 银胶的主要成分是银粉，采用环氧树脂或其它树脂类加以混合， 起到固定作用，银胶吸光。 银胶的保存一定要冷冻保存，使用时分布解冻，且不得多次循 环解冻。 银胶的使用时间要严格控制，沉淀和吸湿皆是制程重大隐患。 固晶时使用的胶量对产品有很大影响，比如爬胶漏电、死灯，VF不 良，LED光斑不均，胶量差异大引起吸光率不同导致亮度差异大。
一、LED基础参数介绍 光强（Iv）
• • • • • 描述了光源在某方向上的强度 定义为发射到单位立体角内的光通量值 光强空间分布曲线：表征光源在各个方向上的强度 单位：坎德拉（cd） 1坎德拉表示在单位立体角内辐射出1流明的光通量
一、LED基础参数介绍
色坐标（x，y）
• 图中x坐标是红原色的比例，y坐标 是绿原色的比例，代表蓝原色的坐 标z可由x＋y＋z＝1推出 • 弧线上的各点代表纯光谱色，此弧 线称为光谱轨迹。从400纳米(紫) 到700纳米(红)的直线是光谱上没 有的紫-红颜色系列(非光谱色)。 • 中心点C代表白色，相当于中午太 阳光的颜色，其色品坐标为 x＝ 0.3101，y＝0.3162。 • 任何两种颜色混合时，混合色的颜 色点一定在前两颜色点的连线上。 • 色域 • 自然界中各种实际颜色都位于这条 闭合曲线内 ，轮廓包含所有的感 知色调
LED封装材料基础知识(精)
LED 封装材料基础知识LED 封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。
其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。
而高性能有机硅材料将成为高端LED 封装材料的封装方向之一。
下面将主要介绍有机硅封装材料。
提高LED 封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。
提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。
最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率与耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。
一、胶水基础特性1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。
有机硅化合物是指含有Si-O 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
1.1.1结构其结构是一类以重复的Si-O 键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R ’---（Si R R ’ ---O）n --- R ”，其中，R 、R ’、R ”代表基团，如甲基，苯基，羟基，H ，乙烯基等；n为重复的Si-O 键个数（n 不小于2）。
有机硅材料结构的独特性：（1） Si原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（3） Si-O键长较长，Si-O-Si 键键角大。
说明smd led封装时其基本的工艺流程
说明smd led封装时其基本的工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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LED封装技术(超全面,很完整)
பைடு நூலகம்设备的沾胶及安装精度进行调整。
在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片 表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢 嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
§6.3 LED封装工艺
2. 主要工艺说明 （7）烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控 ，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。 根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。
2. 主要工艺说明
（3）点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
• 对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、
黄绿芯片，采用银胶。
• 对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶
来固定芯片。
§6.3 LED封装工艺
一、引脚式封装工艺
2. 主要工艺说明
（3）点胶
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置
或漫射透镜功能，控制光的发散角。
§6.2 LED的封装方式
2、平面式封装
（1）原理
平面式封装LED器件是由多个LED芯片组合而成的结
构型器件。
通过LED的适当连接（包括串联和并联）和合适的光
学结构，可构成发光显示器的发光段和发光点，然后由这
些发光段和发光点组成各种发光显示器，如数码管、“米
”字管、矩阵管等。
§6.2 LED的封装方式
三、功率型封装 4. 借鉴大功率三极管思路的TO封装
§6.2 LED的封装方式
三、功率型封装 5. 功率型SMD封装
§6.2 LED的封装方式
三、功率型封装 6. L公司的Lxx封装
LED封装基本知识
LED封装基本知识LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。
LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
封装简介LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度（1cd以上）红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。
LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。
1技术原理大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。
经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式（Lamp LED）、贴片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等发展阶段。
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。
为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
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封装工艺
三.点胶
1.小型点胶机（右上） 2.自动点胶机（右下）
封装工艺
四.烘烤
1.烘烤温度不烘烤时间段的设定 2.烤箱的使用和维护：使用时要防
震动，开鼓风。
封装工艺
五.分光
1.分色温分BIN 2.分电压：
封装工艺
六.装带
1.可以再次检测灯珠的好坏。 2.将LED灯珠装带以便包装运输。
功率都是选择支架的决定性因素。 3.ICQ和设计员共同对芯片和支架进行检测管控。检测方式各厂有与门的芯
片和支架检测单
三.选择荧光粉
设计及品质
▲2.从性能出发：即从所要的LED灯珠的光效、寿命、良品率上着手以封装 所用的荧光粉的热稳定性、分布系数以及荧光粉的配粉方式为主要对像来确 定荧光粉的型号。
三.选择荧光粉
c.从灯珠的良品率来选择荧光粉的分布系数。
设计及品质
分布系数=0.9
分布系数=1
分别用宽度系数丌同的荧光粉封装10K灯珠，对灯珠的落BIN情况进行分析， 可以看出，用分布系数较小的荧光粉封装的灯珠的落BIN更加集中，其标准差较小， 封装出灯珠良率较高
五.封装方式
设计及品质
封装LED白光方式：点胶、喷涂在芯片表面、贴荧光粉胶片、红绿蓝三基色 配色、白光芯片
封装基础 封装材料 封装工艺 设计及品质
目录
封装产品简介Βιβλιοθήκη 封装基础二.热学基础
1.LED的热阻：
封装基础
一.LED支架
封装材料
二.LED芯片
封装材料
三.固晶胶
封装材料
绝缘胶
银胶
低温固晶锡膏
高温固晶锡膏
四.LED用线
封装材料
银线
铝线
金线
五.封装用胶水
封装材料
环氧树脂
硅胶
六.荧光粉
封装材料
荧光粉一般关注的是荧光粉的色坐标、粒径、激发光谱、发射光谱、 颗粒形貌以及相对高度：
一.固晶
1.扩晶：将芯片扩展并固定在固晶盘上。 2.上胶：将固晶胶添加到固晶机上的胶盘里。
封装工艺
二.焊线
1.手动焊线：将芯片扩展并固定在固晶盘上。 2.自动焊线：将固晶胶添加到固晶机上的胶盘里。
封装工艺
七.封袋
1.封口的温度根据铝箔袋而定。
封装工艺
一.选择晶片和支架
设计及品质
1.跟据项目对光源的各种需求，选择芯片的型号。主要考虑是LED光源的功
率、光通量、光效以及LED光源尺寸来确定所需芯片的型号和厂家。 2.LED支架的选择不LED发光芯片的选择息息相关，芯片的大小、电极方式、