_第6章 电子技术中常用半导体器件
半导体器件物理(第六章)_93140777
半导体器件物理进展第六章其它特殊半导体器件简介Introduction to other Special Semiconductor Devices本章内容提要:LDMOS、VDMOS等高压功率器件 IGBT功率器件简介SOI器件与集成电路电荷耦合器件的原理与应用1. LDMOS、VDMOS功率器件(1)MOSFET作为功率器件的优势:MOSFET为多子(多数载流子)器件,电流温度系数为负值(由迁移率随温度的变化引起),不会发生双极型功率器件的二次击穿现象(由Iceo,β随温度的升高而引起);没有少子(少数载流子)的存贮效应,开关响应速度较快;栅极输入阻抗较高,所需的控制功率较小;具有一定的功率输出能力,可与控制电路集成在一起,形成Smart Power IC,例如LCD显示器的高压驱动电路(Driver)。
(2)MOSFET的击穿特性:(A)导通前的击穿:源漏穿通:早期的解释:随着源漏电压增大,→源漏耗尽区不断展宽,直至相碰到一起,→导致发生源漏穿通效应(这里仍然采用的是平面PN结耗尽区的概念,尽管可能不是十分准确);目前的理解:由于DIBL效应引起的源漏穿通,与器件的沟道长度及沟道掺杂分布有关,其特点是(与PN结的击穿特性相比)击穿特性的发生不是非常急剧,换句话说,器件的击穿特性不是十分陡直的硬击穿,而是比较平缓的软击穿特性。
漏端PN结击穿:比单纯的非MOSFET漏区的PN结击穿电压要低(原因:受场区离子注入、沟道区调开启离子注入等因素的影响),由于侧向双极型晶体管的放大作用,使得BV PN 有所下降(类似BV CEO 小于BV CBO ),不同点在于MOS器件的衬底(相当于BJT器件的基区)不是悬空的,而是接地(只是接地电阻可能偏大),这种击穿特性的特点是雪崩电流的发生比较急剧,发生雪崩效应之前的反向电流也很小。
(B )导通后的击穿:主要是由于侧向双极型晶体管效应所导致,特别是由于器件衬底电流的影响,将使源衬PN 结出现正偏现象,致使侧向双极型晶体管效应更为严重。
第6章第2节集成电路
一、选择题(每题2分,共20分)1. 以下哪位是中国古代著名的文学家?()A. 王之涣B. 王维C. 杜甫D. 苏轼2. 下列哪个成语出自《战国策》?()A. 破釜沉舟B. 画龙点睛C. 一鼓作气D. 胸有成竹3. 下列哪个词语是表示时间的?()A. 阳春白雪B. 风花雪月C. 桃红柳绿D. 日月如梭4. 下列哪个词语是表示颜色的?()A. 风花雪月B. 桃红柳绿C. 日月如梭D. 阳春白雪5. 下列哪个成语是形容人很有智慧的?()A. 眼光如炬B. 精卫填海C. 拔苗助长D. 班门弄斧6. 下列哪个词语是表示方向的?()A. 南腔北调B. 东施效颦C. 倒行逆施D. 南辕北辙7. 下列哪个词语是表示数量的?()A. 千里之行B. 一日千里C. 百尺竿头D. 千里马8. 下列哪个成语是形容人很有耐心的?()A. 持之以恒B. 一鼓作气C. 亡羊补牢D. 胸有成竹9. 下列哪个词语是表示心情的?()A. 风花雪月B. 桃红柳绿C. 日月如梭D. 心旷神怡10. 下列哪个成语是表示时间的流逝?()A. 日月如梭B. 千里之行C. 一日千里D. 百尺竿头二、填空题(每题2分,共20分)11. 《孟子》中提到:“______,则不远人。
”12. “______,人不知而不愠,不亦君子乎?”出自《论语》。
13. “______,沉舟侧畔千帆过。
”出自唐代刘禹锡的《陋室铭》。
14. “______,有铁一般的胳膊和腰脚,领着我们向前走。
”出自《少年中国说》。
15. “______,春暖花开。
”出自唐代白居易的《赋得古原草送别》。
三、简答题(每题5分,共20分)16. 简述《三国演义》中诸葛亮的主要事迹。
17. 简述《红楼梦》中贾宝玉和林黛玉的性格特点。
18. 简述《西游记》中孙悟空的主要特点。
19. 简述《水浒传》中宋江的主要事迹。
20. 简述《童年》中阿廖沙的性格特点。
四、作文(40分)21. 请以“我的读书生活”为题,写一篇不少于300字的作文。
半导体及其常用器件资料
章目录
电工电子技术
1. 半导体中少子的浓度虽然很低 ,但少子对温度 非常敏感,因此温度对半导体器件的性能影响很 大。而多子因浓度基本上等于杂质原子的掺杂浓
是这种半导体的导 电主流。
+4
+4
+4
在室温情况下,本征硅中的磷杂质等于10-6数量级时,电 子载流子的数目将增加几十万倍。掺入五价元素的杂质半导
体由于自由电子多而称为电子型半导体,也叫做N型半导体。
章目录
电工电子技术
+4
+- 4
+4
掺入硼杂质的硅半
+
B
导体晶格中,空穴 载流子的数量大大
+4
+4
+4
章目录
电工电子技术
+4
+4
+4
自由电子载流子运动可以形
容为没有座位人的移动;空穴
载流子运动则可形容为有座位
+4
+4
+4 的人依次向前挪动座位的运动。
半导体内部的这两种运动总是
共存的,且在一定温度下达到
动态平衡。
+4
+4
+4
半导体的导电机理
半导体的导电机理与金属导体导电机理有本质上的区别: 金属导体中只有自由电子一种载流子参与导电;而半导体中 则是本征激发下的自由电子和复合运动形成的空穴两种载流 子同时参与导电。两种载流子电量相等、符号相反,即自由 电子载流子和空穴载流子的运动方向相反。
学习与归纳 度,所以说多子的数量基本上不受温度的影响。
2. 半导体受温度和光照影响,产生本征激发现象而出现电子、空 穴对;同时,其它价电子又不断地 “转移跳进”本征激发出现 的空穴中,产生价电子与空穴的复合。在一定温度下,电子、空 穴对的激发和复合最终达到动态平衡状态。平衡状态下,半导体 中的载流子浓度一定,即反向电流的数值基本不发生变化。
第6章半导体存储器
(a)
图6-8
(b)
3.快闪存储器(Flash Memory)
而且浮置栅一源区间的电容要比浮置栅一控制栅间的电容小得多 。 当控制栅和源极间加上电压时,大部分电压都将降在浮置栅与源极 之间的电容上。 快闪存储器的存储单元就是用这样一只单管组成的,如图6-8(b)所 示。
(a)
图6-8
(b)
半导体存储器的技术指标
存取容量:表示存储器存放二进制信息的多少。二值 信息以字的形式出现。一个字包含若干位。一个字的 位数称做字长。
例如,16位构成一个字,那么该字的字长为16位。一个存储 单元只能存放一个一位二值代码,即只能存一个0或者一个1。 这样,要存储字长为16的一个字,就需要16个存储单元。若 存储器能够存储1024个字,就得有1024×16个存储单元。 通常,用存储器的存储单元个数表示存储器的存储容量,即 存储容量表示存储器存放二进制信息的多少。存储容量应表 示为字数乘以位数。 例如,某存储器能存储1024个字 ,每个字4位,那它的存储容 量就为1024×4=4096,即该存储器有4096个存储单元。 存储器写入(存)或者读出(取)时,每次只能写入或读出 一个字。若字长为8位,每次必须选中8个存储单元。 选中哪些存储单元,由地址译码器的输出来决定。即由地址 码来决定。地址码的位数n与字数之间存在2n=字数的关系。 如果某存储器有十个地址输入端,那它就能存210=1024个字。
[例6-1]
[例6-1]
根据表6-2可以写出Y的表达式: Y7=∑(12,13,14,15) Y6=∑(8,9,10,11,14,15) Y5=∑(6,7,10,11,13,15) Y4=∑(4,5,7,9,11,12) Y3=∑(3,5,11,13) Y2=∑(2,6,10,14) Y1=0 Y0=∑(1,3,5,7,9,11,13,15 ) 根据上述表达式可画出ROM存储点阵如图6-9所示。
模电(第四版)习题解答
实用文档模拟电子技术基础第四版清华大学电子学教研组编童诗白华成英主编自测题与习题解答目录第1章常用半导体器件‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥3第2章基本放大电路‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥14 第3章多级放大电路‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥31 第4章集成运算放大电路‥‥‥‥‥‥‥‥‥41 第5章放大电路的频率响应‥‥‥‥‥‥‥‥50 第6章放大电路中的反馈‥‥‥‥‥‥‥‥‥60 第7章信号的运算和处理‥‥‥‥‥‥‥‥‥74 第8章波形的发生和信号的转换‥‥‥‥‥‥90 第9章功率放大电路‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥114 第10章直流电源‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥126第1章常用半导体器件自测题一、判断下列说法是否正确,用“×”和“√”表示判断结果填入空内。
(1)在N 型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P 型半导体。
( √ )(2)因为N 型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。
( × )(3)PN 结在无光照、无外加电压时,结电流为零。
( √ )(4)处于放大状态的晶体管,集电极电流是多子漂移运动形成的。
( × )(5)结型场效应管外加的栅一源电压应使栅一源间的耗尽层承受反向电压,才能保R大的特点。
( √ )证其GSU大于零,则其输入电阻会明显变小。
( × )(6)若耗尽型N 沟道MOS 管的GS二、选择正确答案填入空内。
(l) PN 结加正向电压时,空间电荷区将 A 。
A.变窄B.基本不变C.变宽(2)稳压管的稳压区是其工作在 C 。
A.正向导通B.反向截止C.反向击穿(3)当晶体管工作在放大区时,发射结电压和集电结电压应为 B 。
A.前者反偏、后者也反偏B.前者正偏、后者反偏C.前者正偏、后者也正偏(4) U GS=0V时,能够工作在恒流区的场效应管有 A 、C 。
A.结型管B.增强型MOS 管C.耗尽型MOS 管三、写出图Tl.3所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压U D=0.7V。
半导体器件物理施敏答案
半导体器件物理施敏答案【篇一:施敏院士北京交通大学讲学】t>——《半导体器件物理》施敏 s.m.sze,男,美国籍,1936年出生。
台湾交通大学电子工程学系毫微米元件实验室教授,美国工程院院士,台湾中研院院士,中国工程院外籍院士,三次获诺贝尔奖提名。
学历:美国史坦福大学电机系博士(1963),美国华盛顿大学电机系硕士(1960),台湾大学电机系学士(1957)。
经历:美国贝尔实验室研究(1963-1989),交通大学电子工程系教授(1990-),交通大学电子与资讯研究中心主任(1990-1996),国科会国家毫微米元件实验室主任(1998-),中山学术奖(1969),ieee j.j.ebers奖(1993),美国国家工程院院士(1995), 中国工程院外籍院士 (1998)。
现崩溃电压与能隙的关系,建立了微电子元件最高电场的指标等。
施敏院士在微电子科学技术方面的著作举世闻名,对半导体元件的发展和人才培养方面作出了重要贡献。
他的三本专著已在我国翻译出版,其中《physics of semiconductor devices》已翻译成六国文字,发行量逾百万册;他的著作广泛用作教科书与参考书。
由于他在微电子器件及在人才培养方面的杰出成就,1991年他得到了ieee 电子器件的最高荣誉奖(ebers奖),称他在电子元件领域做出了基础性及前瞻性贡献。
施敏院士多次来国内讲学,参加我国微电子器件研讨会;他对台湾微电子产业的发展,曾提出过有份量的建议。
主要论著:1. physics of semiconductor devices, 812 pages, wiley interscience, new york, 1969.2. physics of semiconductor devices, 2nd ed., 868 pages, wiley interscience, new york,1981.3. semiconductor devices: physics and technology, 523 pages, wiley, new york, 1985.4. semiconductor devices: physics and technology, 2nd ed., 564 pages, wiley, new york,2002.5. fundamentals of semiconductor fabrication, with g. may,305 pages, wiley, new york,20036. semiconductor devices: pioneering papers, 1003 pages, world scientific, singapore,1991.7. semiconductor sensors, 550 pages, wiley interscience, new york, 1994.8. ulsi technology, with c.y. chang,726 pages, mcgraw hill, new york, 1996.9. modern semiconductor device physics, 555 pages, wiley interscience, new york, 1998. 10. ulsi devices, with c.y. chang, 729 pages, wiley interscience, new york, 2000.课程内容及参考书:施敏教授此次来北京交通大学讲学的主要内容为《physics ofsemiconductor device》中的一、四、六章内容,具体内容如下:chapter 1: physics and properties of semiconductors1.1 introduction 1.2 crystal structure1.3 energy bands and energy gap1.4 carrier concentration at thermal equilibrium 1.5 carrier-transport phenomena1.6 phonon, optical, and thermal properties 1.7 heterojunctions and nanostructures 1.8 basic equations and exampleschapter 4: metal-insulator-semiconductor capacitors4.1 introduction4.2 ideal mis capacitor 4.3 silicon mos capacitorchapter 6: mosfets6.1 introduction6.2 basic device characteristics6.3 nonuniform doping and buried-channel device 6.4 device scaling and short-channel effects 6.5 mosfet structures 6.6 circuit applications6.7 nonvolatile memory devices 6.8 single-electron transistor iedm,iscc, symp. vlsi tech.等学术会议和期刊上的关于器件方面的最新文章教材:? s.m.sze, kwok k.ng《physics of semiconductordevice》,third edition参考书:? 半导体器件物理(第3版)(国外名校最新教材精选)(physics of semiconductordevices) 作者:(美国)(s.m.sze)施敏 (美国)(kwok k.ng)伍国珏译者:耿莉张瑞智施敏老师半导体器件物理课程时间安排半导体器件物理课程为期三周,每周六学时,上课时间和安排见课程表:北京交通大学联系人:李修函手机:138******** 邮件:lixiuhan@案2013~2014学年第一学期院系名称:电子信息工程学院课程名称:微电子器件基础教学时数: 48授课班级: 111092a,111092b主讲教师:徐荣辉三江学院教案编写规范教案是教师在钻研教材、了解学生、设计教学法等前期工作的基础上,经过周密策划而编制的关于课程教学活动的具体实施方案。
第6章 二极管和三极管
离散的信号, 离散的信号,数 字信号连续变化的信 号,模拟信号信号 电子技术数字部分 模拟部分1第六章 二极管和晶体管半导体的基本知识 半导体二极管 稳压二极管 晶体管2根据电能的不同用途实现电能的传输和转换 实现信号的传递和处理电力电路或强电电路 电子电路或弱电电路3在电子技术中,电压和电流变成了电信 在电子技术中,电压和电流变成了电信 即它们用来表示其它一些东西。
号,即它们用来表示其它一些东西。
电子技术是一门新兴学科, 电子技术是一门新兴学科,该领域当前的发 展速度很快, 展速度很快,但如果理解了其中的一些主要内 就可以领会电子技术的实质。
容,就可以领会电子技术的实质。
4愿你的一切烦恼被PN结截止; 结截止; 快乐被三极管放大;生活的磕磕 快乐被三极管放大; 绊绊被二极管整流;一切幸福被 绊绊被二极管整流; 爱的芯片集成、被生活的电容 爱的芯片集成、 存储、无阻尼的振荡 存储、伴你一生56.1 一、半导体半导体的基本知识 导体 半导体 绝缘体金、银、铜、铁 硅、锗 橡胶、陶瓷、 橡胶、陶瓷、塑料导电性物质电子 原子核位于最外层轨道的电子称为价电子6+4半导体的共价键结构硅和锗的原子 结构简化模型+4 +4 +4晶体实物图两个电子 的共价键+4 +4 +4+4+4+4正离子核 硅和锗的二维晶格结构图7本征半导体纯度:99.999 13个 纯度:99.999……9%(13个9) 9%(13本征半导体:纯净的且具有完整晶体结构的半导体。
本征半导体:纯净的且具有完整晶体结构的半导体。
T=0K =共价键+4 +4 +4每一个原子 的价电子被共 价键束缚, 价键束缚,不 能自由移动, 能自由移动, 所以在T= 所以在 =0K 时,半导体没 有导电能力。
有导电能力。
+4+4+4+4+4+4硅和锗的二维晶格结构图8本征激发自由电子T>0K 价电子会获得 足够的随机热振 动能量而挣脱共 价键的束缚, 价键的束缚,成 为自由电子, 为自由电子,同 时在共价键上留 下空位( 下空位(空 穴)。
模拟电子技术基础-总复习最终版
其中 RP R1 // R2 // R3 // R4
另外,uN
R R Rf
uo,uN
uP
ui1 R1 ui2i1 R2 ui3i2R3
P+ + u
o
R4 i4
uo
RP 1
Rf R
ui1 R1
ui 2 R2
ui3 R3
i3
4、 电路如图所示,各引入那种组态的负反馈?设集成运放 输出电压的最大幅值为±14V,填表。
11
14
5、求解图示电路的运算关系式。
同相求和电路 电压串联负反馈
6、求解图示电路的运算关系式。
R2
R1 ui R3
_
R4
+A1+ uo1
R5
_ +A2+
uo
7、求解图示电路的运算关系式。
电压并联负反馈。 电压放大倍数为:-R2/R1。
(3)交流负反馈是指 。 A.阻容耦合放大电路中所引入的负反馈 B.只有放大交流信号时才有的负反馈 C.在交流通路中存在的负反馈
解:(1)D (2)B (3)C
4、选择合适答案填入空内。
A.电压 B.电流 C.串联 D.并联
(1)为了稳定放大电路的输出电压,应引入 负反馈;
(2)为了稳定放大电路的输出电流,应引入 负反馈;
解:将电容开路、变压器线圈短路即为直流通路,图略。 各电路的交流通路如解图P2.2所示。
5.在图示电路中,已知晶体管β,rbe,RB,RC=RL,VCC。
(1)估算电路的静态工作点、电压放大倍数、输入电阻和输出电阻。
(2)当考虑信号源内阻为RS时,Aus的数值。
6. 电路如图所示,晶体管的=100,=100Ω。
《电工电子技术基础》_电子技术中常用半导体器件
体
•硅和锗 的简化 原子模 型。
•这是硅和锗构成的 共价键结构示意图 • 晶体结构中的 共价键具有很强的 结合力,在热力学 零度和没有外界能
量激发时,价电子
没有能力挣脱共价
•一般情况下,本征半导体中的载流子浓
键束缚,这时晶体 中几乎没有自由电
度很小,其导电能力较弱,且受温度影响 子,因此不能导电
很大,不稳定,因此其用途还是很有限的
•第3 页
•第3 页
•讨论题
•半导体导电机理 •和导体的导电机
• 半导体的导电机理与金属导体 的导电机理有本质的区别:金属 导体中只有一种载流子—自由电
•理有什么区别?
子参与导电,半导体中有两种载
流子—自由电子和空穴参与导电
,而且这两种载流子的浓度可以
•杂质半导体中的多数载
通过在纯净半导体中加入少量的
• 面接触型二极管PN结面积大,因而能通过较大的电流,但其
•第3 页
•3. PN结
• P型和N型半导体并不能直接用来制造半导体器件。通常是在N型或 P型半导体的局部再掺入浓度较大的三价或五价杂质,使其变为P型或N 型半导体,在P型和N型半导体的交界面就会形成PN结。
•PN结是构成各种半导体器件的基础。
• 左图所示的是一块晶片,两边分别形成 P型和N型半导体。为便于理解,图中P区仅 画出空穴(多数载流子)和得到一个电子的 三价杂质负离子,N区仅画出自由电子(多 数载流子)和失去一个电子的五价杂质正离 子。根据扩散原理,空穴要从浓度高的P区 向N区扩散,自由电子要从浓度高的N区向P 区扩散,并在交界面发生复合(耗尽),形 成载流子极少的正负空间电荷区如图中间区 域,这就是PN结,又叫耗尽层。
•第3 。
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半导体器件物理 教案 课件
半导体器件物理教案课件PPT第一章:半导体简介1.1 半导体的定义与特性1.2 半导体材料的分类与应用1.3 半导体的导电机制第二章:PN结与二极管2.1 PN结的形成与特性2.2 二极管的结构与工作原理2.3 二极管的应用电路第三章:晶体三极管3.1 晶体三极管的结构与类型3.2 晶体三极管的工作原理3.3 晶体三极管的特性参数与测试第四章:场效应晶体管4.1 场效应晶体管的结构与类型4.2 场效应晶体管的工作原理4.3 场效应晶体管的特性参数与测试第五章:集成电路5.1 集成电路的基本概念与分类5.2 集成电路的制造工艺5.3 常见集成电路的应用与实例分析第六章:半导体器件的测量与测试6.1 半导体器件测量基础6.2 半导体器件的主要测试方法6.3 测试仪器与测试电路第七章:晶体二极管的应用7.1 二极管整流电路7.2 二极管滤波电路7.3 二极管稳压电路第八章:晶体三极管放大电路8.1 放大电路的基本概念8.2 晶体三极管放大电路的设计与分析8.3 晶体三极管放大电路的应用实例第九章:场效应晶体管放大电路9.1 场效应晶体管放大电路的基本概念9.2 场效应晶体管放大电路的设计与分析9.3 场效应晶体管放大电路的应用实例第十章:集成电路的封装与可靠性10.1 集成电路封装技术的发展10.2 常见集成电路封装形式与特点10.3 集成电路的可靠性分析与提高方法第十一章:数字逻辑电路基础11.1 数字逻辑电路的基本概念11.2 逻辑门电路及其功能11.3 逻辑代数与逻辑函数第十二章:晶体三极管数字放大器12.1 数字放大器的基本概念12.2 晶体三极管数字放大器的设计与分析12.3 数字放大器的应用实例第十三章:集成电路数字逻辑家族13.1 数字逻辑集成电路的基本概念13.2 常用的数字逻辑集成电路13.3 数字逻辑集成电路的应用实例第十四章:半导体存储器14.1 存储器的基本概念与分类14.2 随机存取存储器(RAM)14.3 只读存储器(ROM)与固态硬盘(SSD)第十五章:半导体器件物理在现代技术中的应用15.1 半导体器件在微电子技术中的应用15.2 半导体器件在光电子技术中的应用15.3 半导体器件在新能源技术中的应用重点和难点解析重点:1. 半导体的定义、特性及其导电机制。
第6章半导体器件复习练习题
第6章半导体器件复习练习题一、填空题1.本征半导体中价电子挣脱共价键的束缚成为自由电子,留下一个空位称为空穴,它们分别带负电和正电,称为载流子。
2.在本征半导体中掺微量的五价元素,就称为N型半导体,其多数载流子是自由电子,少数载流子是空穴,它主要依靠多数载流子导电。
3.在本征半导体中掺微量的三价元素,就称为P型半导体,其多数载流子是空穴,少数载流子是自由电子,它主要依靠多数载流子导电。
4.PN结加正向电压时,有较大的电流通过,其电阻较小,加反向电压时处于截止状态,这就是PN结的单向导电性。
5.在半导体二极管中,与P区相连的电极称为正极或阳极,与N区相连的电极称为负极或阴极。
6.晶体管工作在截止区的条件是:发射结反向偏置,集电结反向偏置。
7.晶体管工作在放大区的条件是:发射结正向偏置,集电结反向偏置。
8.晶体管工作在饱和区的条件是:发射结正向偏置,集电结正向偏置。
9.三极管I B、I C、I E之间的关系式是(I E=I B+I C),•I C/I B的比值叫直流电流放大系数,△I C/△I B的比值叫交流电流放大系数。
10.在电子技术中三极管的主要作用是:具有电流放大作用和开关作用。
11.若给三极管发射结施加反向电压,可使三极管处于可靠的截止状态。
12.已知某PNP型三极管处于放大状态,测得其三个电极的电位分别为-9V 、-6V和-6.2V,则三个电极分别为集电极、发射极和基极。
13.已知某NPN型三极管处于放大状态,测得其三个电极的电位分别为9V 、6V和6.2V,则三个电极分别为集电极、发射极和基极。
14.N型半导体中自由电子是多数载流子,空穴是少数载流子。
15.P型半导体中空穴是多数载流子,自由电子是少数载流子。
16.给半导体PN结加正向电压时,电源的正极应接半导体的 P 区,电源的负极通过电阻接半导体的 N 区。
17.给半导体PN结加反向电压时,电源的正极应接半导体的 N 区,电源的负极通过电阻接半导体的 P 区。
第6章 半导体器件习题与解答
要判断D是否导通,可以以接地为参考点(电位零点),判断出D
开路时两端电位的高低,从而得知: ui <4V时,D截止uo= 4V; ui >4V时,D导通,uo = ui。 与 ui 对应的 uo 波形如右图所示:
6-16 试比较硅稳压管与普通二极管在结构和运用上有何异同?
解:硅稳压管与普通二极管在结构是一样的,都有一个PN结,引出两个电极,但由于
(a)
(b)
(c)
(d)
6-19 特性完全相同的稳压管 2CW15,UZ=8.2V,接成如题 6-20 图所示的电路,各电路输
出电压 Uo 是多少?电流 I 是多少?
(a)
(b)
(c)
(d)
题 6-19 图
解:由已知,稳压管的UZ =8.2V,正向压降0.7V,如果两个稳压管串联,Uo 为二者电
压之和,如果并联,因为二极管的钳位作用,Uo 为电压值较低的稳压管的电压,由此可得:
题 6-14 图
解:此题所考查的是电位的概念以及二极管应用的有关知识。假设图中二极管为理想二极
管,可以看出 A、B 两点电位的相对高低影响了 DA 和 DB 两个二极管的导通与关断。 当 A、B 两点的电位同时为 0 时,DA 和 DB 两个二极管的阳极和阴极(UY)两端电位 同时为 0V,因此均不能导通;当 UA=5V,UB=0V 时,DA 的阳极电位为 5V,阴极电位 为 0(接地) ,根据二极管的导通条件,DA 此时承受正向电压而导通,一旦 DA 导通, 则 UY>0,从而使 DB 承受反向电压(UB=0V)而截止;当 UA=UB=5V 时,即 DA 和 DB 的阳极电位为大小相同的高电位,所以两管同时导通,两个 1kΩ 的电阻为并联关系。 本题解答如下:
电路与模拟电子技术_第6章 半导体器件
在放大区,硅管的发射结
压降UBE一般取0.7V,锗 管的发射结压降UBE一般取0.3V。
(2)输出特性
①放大区 条件:发射结正偏,集电结反偏。 特点:IC= I B ②截止区
,IC仅由IB决定。
条件:两个PN结均反偏。
特点是IB=0、IC=ICEO≈0,无放大作用。 ③饱和区 条件:两个PN结均正偏。 特点:UCE≤1V,有IB和IC ,但IC≠ IB。 IC已不受IB控制
2.主要参数 (1)电流放大系数 直流放大系数
和β
IC IB
交流放大系数β=△IC/△IB≈ (2)穿透电流ICEO (3)集电极最大允许电流ICM
(4)集电极最大允许耗散功率PCM
(5)反向击穿电压U(BR)CEO
PC=UCEIC
6.4 场效应管 三极管称电流控制元件;场效应管称电压控制元件。
场效应管具有输入电阻高(最高可达 1015Ω )、噪声低、 热稳定性好、抗辐射能力强、耗电省等优点。
6.4.1 绝缘栅场效应管的结构和符号
6.4.2 场效应管的伏安特性和主要参数
使场效应管刚开始形成导电沟道的临界电压 UGS ( th ), 称为开启电压。
当UGS的负值达到某一数值UGS(off)时,导电沟道消失, 这一临界电压UGS(off)称为夹断电压。 场效应管的主要参数: 增强型MOS管的开启电压UGS(th), 耗尽型MOS管的夹断电压UGS(off) 低频跨导
6.3 三极管 三极管在模拟电子电路中其主要作用是构成放大电路。
6.3.1 三极管的结构和分类 结构:三个区、 二个结、 三个电极。
分类:三极管如按结构可分为NPN型和 PNP型;按所用的 半导体材料可分为硅管和锗管;按功率可分为大、中、小功 率管;按频率特性可分为低频管和高频管等。
模拟电子技术随堂练习2019春华工答案
模拟电子技术第1章常用半导体器件1.(单选题)N型半导体的多数载流子是电子,因此它应()oA.带负电B.带正电C.不带电答题:r A.r B.r C.r D.(已提交)参考答案:C问题解析:2.(单选题)将PN结加适当的反向电压,则空间电荷区将()oA.变窄B.变宽C.不变答题:r A.r B.r C.r D.(已提交)参考答案:B问题解析:3.(单选题)二极管的死区电压随环境温度的升高而()oA.增大B.不变C.减小答题:r A.r B.r C.r D.(已提交)参考答案:C问题解析:4.(单选题)电路如图所示,设全部二极管均为理想元件,当输入电压ui=10sinetV时,输出电压最大值为10V的电路是()。
fc) 份答题:r A.r B.r C.r D.(已提交)参考答案:C问题解析:5.(单选题)电路如图所示,DI,D2均为理想二极管,设Ul=10V,ui=40sinωtV,则输出电压uθ应为()oA.最大值为40V,最小值为0VB.最大值为40V,最小值为+10VC.最大值为10V,最小值为一40VD.最大值为10V,最小值为0V答题:r A.r B.r C.r D.(已提交)参考答案:D问题解析:稳压管的动态电阻rZ是指()。
A.稳定电压力与相应电流IZ之比B.稳压管端电压变化量AUZ与相应电流变化量ΔIZ的比值C.稳压管正向压降与相应正向电流的比值答题:r A.r B.r C.r D.(已提交)参考答案:B问题解析:7.(单选题)在放大电路中的晶体管,其电位最高的一个电极是()。
A.PNP管的集电极B.PNP管的发射极C.NPN管的发射极D.NPN管的基极答题:r A.r B.r C.r D.(已提交)参考答案:B问题解析:8.(单选题)已知放大电路中某晶体管三个极的电位分别为VE=T.7V, VB=-1.4V,VC=5V,则该管类型为()oA.NPN型楮管B.PNP型信管C.NPN型硅管D.PNP型硅管答题:r A.r B.r C.r D.(已提交)参考答案:A问题解析:第2章基本放大电路L(单选题)如果改变晶体管基极电压的极性,使发射结由正偏导通改为反偏, 则集电极电流()。
电工电子技术第六章
图 6-1 本征激发
2.掺杂半导体 在本征半导体中,若掺入微量的五价或三价元素,会使其 导电性能发生显著变化。掺入的五价或三价元素称为杂质 杂质。掺 杂质 有杂质的半导体称为掺杂半导体 掺杂半导体或杂质半导体,按掺入杂质元 掺杂半导体 素不同,掺杂半导体可分为N 型半导体和P 型半导体两种。
6.1.2 本征半导体和掺杂半导体
1.本征半导体 纯净而且结构完整的半导体称为本征半导体 本征半导体,它未经人 本征半导体 为的改造,具有这种元素的本来特征。 在绝对零度时,半导体所有的价电子都被束缚在共价键中, 不能参与导电,此时半导体相当于绝缘体。当温度逐渐升高或 受光照时,由于半导体共价键重的价电子并不像绝缘体种束缚 得那样紧,价电子从外界获得一定的能量,少数价电子会挣脱 共价键的束缚,成为自由电子 自由电子,同时在原共价键处出现一个空 自由电子 位,这个空位称为空穴 空穴。显然,自由电子和空穴是成对出现的, 空穴 所以称它们为电子空穴对 电子空穴对。 电子空穴对
4.非晶态半导体 非晶态半导体 原子排列短程有序、长程无序的半导体称为非晶态半 导体,主要有非晶Si、非晶Ge、非晶Te、非晶Se等元素 半导体及GeTe,As2Te3,Se2As3等非晶化合物半导体。 5.有机半导体 有机半导体 有机半导体分为有机分子晶体、有机分子络合物和 高分子聚合物,一般指具有半导体性质的碳-碳双键有 机化合物。
在我们的自然界中,各种物质按导电能力划分为导体、 绝缘体、半导体。半导体 半导体指的是导电能力导体和绝缘体之 半导体 间的物质 半导体材料的最外层轨道上的电子是4个,根据其特性, 可以将半导体材料分成以下五类: 1.元素半导体 元素半导体大约有十几种,它们处于ⅢA-ⅦA族的金 属与非金属的交界处,例如Ge(锗),Si(硅),Se (硒),Te(碲)等。
第6章半导体器件的基本特性
A
DA DB
F
+3V
B
?
0V
-12V
例2:
D2 D1
求:UAB
3k 12V
6V
两个二极管的阴极接在一起 A + 取 B 点作参考点,断开二极 UAB 管,分析二极管阳极和阴极 – B 的电位。
V1阳 =-6 V,V2阳=0 V,V1阴 = V2阴= -12 V UD1 = 6V,UD2 =12V ∵ UD2 >UD1 ∴ D2 优先导通, D1截止。 若忽略管压降,二极管可看作短路,UAB = 0 V 流过 D2 的电流为 12 I D2 4mA 在这里, D2 起 3 钳位作用, D1起 D1承受反向电压为-6 V 隔离作用。
本征半导体的导电机理 当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出 现两部分电流 (1)自由电子作定向运动 电子电流 (2)价电子递补空穴 空穴电流 自由电子和空穴都称为载流子。 自由电子和空穴成对地产生的同时,又不断复 合。在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态 平衡,半导体中载流子便维持一定的数目。 注意: (1) 本征半导体中载流子数目极少, 其导电性能很差; (2) 温度愈高, 载流子的数目愈多,半导体的导电性 能也就愈好。所以,温度对半导体器件性能影响很大。
2
N型半导体和 P 型半导体
掺入三价元素 空穴 掺杂后空穴数目大量 增加,空穴导电成为这 种半导体的主要导电方 式,称为空穴半导体或 P型半导体。 在 P 型半导体中空穴是多 数载流子,自由电子是少数 载流子。
Si
Si
Si B–
Si
硼原子 接受一个 电子变为 负离子
无论N型或P型半导体都是中性的,对外不显电性。
第六章 半导体器件的基本特性
半导体包装课程设计
半导体包装课程设计一、课程目标知识目标:1. 让学生掌握半导体的基本概念、分类及特性。
2. 了解半导体包装的基本工艺流程及其在电子产品中的应用。
3. 掌握半导体封装材料及封装形式的相关知识。
技能目标:1. 培养学生能够运用所学知识分析半导体封装工艺的能力。
2. 提高学生动手操作能力,能够完成简单的半导体封装实验。
3. 培养学生查阅资料、自主学习的能力,了解半导体封装技术的发展趋势。
情感态度价值观目标:1. 培养学生对半导体技术的兴趣,激发学生学习热情。
2. 培养学生的团队合作意识,提高沟通与协作能力。
3. 增强学生的环保意识,了解半导体产业对环境的影响,培养绿色生产观念。
课程性质分析:本课程属于电子技术领域,结合当前半导体行业的发展趋势,注重理论与实践相结合,提高学生的实际操作能力。
学生特点分析:高中年级学生对电子技术有一定的基础,具备一定的理解能力和动手能力,但需要进一步引导和激发学习兴趣。
教学要求:1. 教学内容与实际应用紧密结合,注重培养学生的实践能力。
2. 采用启发式教学,引导学生主动思考、提问,提高课堂互动性。
3. 注重学生团队合作能力的培养,提高学生的沟通与协作水平。
二、教学内容1. 半导体基本概念:半导体材料的特性、导电原理及其在电子行业中的应用。
教材章节:第一章第二节2. 半导体分类及封装形式:常用半导体器件的分类、封装形式及其特点。
教材章节:第二章第一节3. 半导体封装工艺:详细介绍半导体封装的基本工艺流程,包括芯片贴装、引线键合、封装、测试等环节。
教材章节:第三章4. 封装材料:讲解半导体封装中使用的各种材料,如塑料、金属、陶瓷等。
教材章节:第四章第一节5. 半导体封装技术的发展趋势:介绍当前半导体封装技术的发展动态,如三维封装、系统级封装等。
教材章节:第五章6. 实践操作:安排学生进行简单的半导体封装实验,巩固所学理论知识。
教材章节:第六章教学内容安排和进度:第一课时:半导体基本概念第二课时:半导体分类及封装形式第三课时:半导体封装工艺第四课时:封装材料第五课时:半导体封装技术的发展趋势第六课时:实践操作教学内容注重科学性和系统性,结合教材章节,循序渐进地组织教学,使学生能够全面掌握半导体封装的相关知识。
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应注意: 应注意:
不论是N型半导体还是 型半导体 不论是 型半导体还是P型半导体,虽然 型半导体还是 型半导体, 都有一种载流子占多数, 都有一种载流子占多数,但晶体中带电粒子的 负电荷数相等,仍然呈电中性而不带电。 正、负电荷数相等,仍然呈电中性而不带电。 第3页 页
3. PN结 PN结
P型和 型半导体并不能直接用来制造半导体器件。通常是在 型或 型和N型半导体并不能直接用来制造半导体器件 通常是在N型或 型和 型半导体并不能直接用来制造半导体器件。 P型半导体的局部再掺入浓度较大的三价或五价杂质,使其变为 型或 型半导体的局部再掺入浓度较大的三价或五价杂质, 型或N 型半导体的局部再掺入浓度较大的三价或五价杂质 使其变为P型或 型半导体, 型和N型半导体的交界面就会形成 型半导体,在P型和 型半导体的交界面就会形成 结。 型和 型半导体的交界面就会形成PN结
本征半导体中产生电子—空穴对的现象称为本征激发。 本征半导体中产生电子 空穴对的现象称为本征激发。 空穴对的现象称为本征激发
共价键中失去电子出现空穴时, 共价键中失去电子出现空穴时,相邻原子的价 电子比较容易离开它所在的共价键填补到这个空 穴中来, 穴中来,使该价电子原来所在的共价键中又出现 一个空穴, 一个空穴,这个空穴又可被相邻原子的价电子填 再出现空穴,如右图所示。 补,再出现空穴,如右图所示。 显然在外电场的作用下, 显然在外电场的作用下,半导体中将出现两 部分电流:一是自由电子作定向运动形成的电子 部分电流:一是自由电子作定向运动形成的电子 电流,一是仍被原子核束缚的价电子( 电流,一是仍被原子核束缚的价电子(不是自由 电子)递补空穴形成的空穴电流 空穴电流。 电子)递补空穴形成的空穴电流。
正负空间电荷在交界面两侧形成一个由N区指向 区的电场 称为内电场 内电场, 正负空间电荷在交界面两侧形成一个由 区指向P区的电场,称为内电场,它对 区指向 区的电场, 多数载流子的扩散运动起阻挡作用,所以空间电荷区又称为阻挡层 同时, 阻挡层。 多数载流子的扩散运动起阻挡作用,所以空间电荷区又称为阻挡层。同时,内电场对 少数载流子起推动作用, 少数载流子在内电场作用下有规则的运动称为漂移运动 漂移运动。 少数载流子起推动作用,把少数载流子在内电场作用下有规则的运动称为漂移运动。
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半导体二极管 特殊二极管 双极型二极管 单极型三极管
6.1 半导体的基本知识
物质按导电能力的不同可分为导体、半导体和 物质按导电能力的不同可分为导体、 绝缘体3 日常生活中接触到的金、 绝缘体3类。日常生活中接触到的金、银、铜、铝 等金属都是良好的导体,它们的电导率在10 等金属都是良好的导体,它们的电导率在105S·cm-1 量级;而像塑料、云母、 量级;而像塑料、云母、陶瓷等几乎不导电的物质 称为绝缘体,它们的电导率在10 称为绝缘体,它们的电导率在10-22~10-14S·cm-1量级 ;导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导 它们的电导率在10 量级。 体,它们的电导率在10-9~102S·cm-1量级。自然界中 属于半导体的物质有很多种类, 属于半导体的物质有很多种类,目前用来制造半导 体器件的材料大多是提纯后的单晶型半导体, 体器件的材料大多是提纯后的单晶型半导体,主要 有硅(Si)、 (Ge)和砷化镓 GaAs)等 和砷化镓( 有硅(Si)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)等。
N型半导体
在纯净的硅(或锗)中掺入微量的磷或砷等五价元 在纯净的硅(或锗)中掺入微量的磷或砷等五价元 杂质原子就替代了共价键中某些硅原子的位置, 了共价键中某些硅原子的位置 素,杂质原子就替代了共价键中某些硅原子的位置,杂 质原子的四个价电子与周围的硅原子结成共价键, 质原子的四个价电子与周围的硅原子结成共价键,剩下 的一个价电子处在共价键之外, 的一个价电子处在共价键之外,很容易挣脱杂质原子的 束缚被激发成自由电子。 束缚被激发成自由电子。同时杂质原子由于失去一个电 子而变成带正电荷的离子, 子而变成带正电荷的离子,这个正离子固定在晶体结构 不能移动,所以它不参与导电。 中,不能移动,所以它不参与导电 杂质离子产生的自由电子不是共价键中的价电子, 杂质离子产生的自由电子不是共价键中的价电子, 因此与本征激发不同,它不会产生空穴。 因此与本征激发不同,它不会产生空穴 由于多余的电子是杂质原子提供的, 由于多余的电子是杂质原子提供的,故将杂质原子 称为施主原子 施主原子。 称为施主原子。
掺入五价元素的杂质半导体, 自由电子的浓度远远大于空穴的浓度, 掺入五价元素的杂质半导体,其自由电子的浓度远远大于空穴的浓度,因此称 电子型半导体 也叫做N 半导体。 半导体, 为电子型半导体,也叫做N型半导体。
载流子( ),空穴为少数 半导体中,自由电子为多数载流子 简称多子),空穴为少数载 在N型半导体中,自由电子为多数载流子(简称多子),空穴为少数载 流子(简称少子);不能移动的离子带正电 );不能移动的离子带正电。 流子(简称少子);不能移动的离子带正电。 第3页 页
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当半导体的温度升高或受到光照等外界因素的影响时, 当半导体的温度升高或受到光照等外界因素的影响时,某些共价键 中的价电子因热激发而获得足够的能量,因而能脱离共价键的束缚成为自 因热激发而获得足够的能量 中的价电子因热激发而获得足够的能量,因而能脱离共价键的束缚成为自 由电子,同时在原来的共价键中留下一个空位,称为“空穴” 由电子,同时在原来的共价键中留下一个空位,称为“空穴” 。
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1. 半导体的独特性能
半导体之所以得到广泛的应用,是因 半导体之所以得到广泛的应用, 为它具有以下特性。 为它具有以下特性。 (1)通过掺入杂质可明显地改变半导体的电导率。 通过掺入杂质可明显地改变半导体的电导率。 例如,室温30° 例如,室温30°C时,在纯净锗中掺入一亿分之一的 杂质(称掺杂),其电导率会增加几百倍。 ),其电导率会增加几百倍 杂质(称掺杂),其电导率会增加几百倍。 温度可明显地改变半导体的电导率。 (2)温度可明显地改变半导体的电导率。利用这种 热敏效应可制成热敏器件,但另一方面, 热敏效应可制成热敏器件,但另一方面,热敏效应使 半导体的热稳定性下降。因此, 半导体的热稳定性下降。因此,在半导体构成的电路 中常采用温度补偿及稳定参数等措施。 中常采用温度补偿及稳定参数等措施。 光照不仅可改变半导体的电导率, (3)光照不仅可改变半导体的电导率,还可以产生 电动势,这就是半导体的光电效应。 电动势,这就是半导体的光电效应。利用光电效应可 制成光敏电阻、光电晶体管、光电耦合器和光电池等。 制成光敏电阻、光电晶体管、光电耦合器和光电池等。 光电池已在空间技术中得到广泛的应用, 光电池已在空间技术中得到广泛的应用,为人类利用 太阳能提供了广阔的前景。 太阳能提供了广阔的前景。
PN结是构成各种半导体器件的基础。 PN结是构成各种半导体器件的基础 结是构成各种半导体器件的基础。
左图所示的是一块晶片,两边分别形成 左图所示的是一块晶片,两边分别形成P 型和N型半导体 为便于理解,图中P区仅 型半导体。 型和 型半导体。为便于理解,图中 区仅 画出空穴(多数载流子) 画出空穴(多数载流子)和得到一个电子的 三价杂质负离子, 区仅画出自由电子 区仅画出自由电子( 三价杂质负离子,N区仅画出自由电子(多 数载流子)和失去一个电子的五价杂质正离 数载流子) 根据扩散原理,空穴要从浓度高的P区 子。根据扩散原理,空穴要从浓度高的 区 区扩散, 区向P 向N区扩散,自由电子要从浓度高的 区向 区扩散 自由电子要从浓度高的N区向 区扩散,并在交界面发生复合(耗尽),形 耗尽), 区扩散,并在交界面发生复合 耗尽),形 成载流子极少的正负空间电荷区如图中间区 这就是PN结 又叫耗尽层 耗尽层。 域,这就是PN结,又叫耗尽层。
硅和锗 的简化 原子模 型。 这是硅和锗构成的 共价键结构示意图 晶体结构中的 共价键具有很强的 结合力, 结合力,在热力学 零度和没有外界能 量激发时, 量激发时,价电子 没有能力挣脱共价 键束缚, 键束缚,这时晶体 中几乎没有自由电 子,因此不能导电
一般情况下, 一般情况下,本征半导体中的载流子浓度 很小,其导电能力较弱, 很小,其导电能力较弱,且受温度影响很 不稳定,因此其用途还是很有限的。 大,不稳定,因此其用途还是很有限的。
空穴 自由 电子
在半导体中同时存在自由电子 空穴两种载流子 自由电子和 在半导体中同时存在自由电子和空穴两种载流子 两种 参与导电, 参与导电,这种导电机理和金属导体的导电机理具有 本质上的区别。 本质上的区别。
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(2)杂质半导体
相对金属导体而言,本征半导体中载流子数目极少,因此导电能力仍然很低。 相对金属导体而言,本征半导体中载流子数目极少, 因此导电能力仍然很低。 在如果在其中掺入微量的杂质,将使半导体的导电性能发生显著变化, 在如果在其中掺入微量的杂质,将使半导体的导电性能发生显著变化,我们把这些 掺入杂质的半导体称为杂质半导体 杂质半导体可以分为N 杂质半导体。 两大类。 掺入杂质的半导体称为杂质半导体。杂质半导体可以分为N型和P型两大类。
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由此可以看出:半导体不仅仅是电导率与导体有所不 由此可以看出: 而且具备上述特有的性能,正是利用这些特性, 同,而且具备上述特有的性能,正是利用这些特性, 使今天的半导体器件取得了举世瞩目的发展。 使今天的半导体器件取得了举世瞩目的发展。 2. 本征半导体与杂质半导体 天然的硅和锗提纯后形成单晶体,称为本征半导体 (1)天然的硅和锗提纯后形成单晶体,称为本征半导体
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PN结中的扩散和漂移是相互联系,又是相互矛盾的。在一定条 结中的扩散和漂移是相互联系,又是相互矛盾的。 结中的扩散和漂移是相互联系 例如温度一定) 多数载流子的扩散运动逐渐减弱, 件(例如温度一定)下,多数载流子的扩散运动逐渐减弱,而少数 载流子的漂移运动则逐渐增强,最后两者达到动态平衡, 载流子的漂移运动则逐渐增强,最后两者达到动态平衡,空间电荷 区的宽度基本稳定下来, 结就处于相对稳定的状态 结就处于相对稳定的状态。 区的宽度基本稳定下来,PN结就处于相对稳定的状态。