江苏大学科技论文创新写作ZnO 压敏陶瓷的研究现状与发展趋势
ZnO压敏陶瓷的研究进展概要
ZnO压敏陶瓷的研究进展摘要:ZnO压敏陶瓷是众多压敏陶瓷中性能最优异的一种,它是以ZnO为主原料,通过掺杂Bi2O3、TiO2、Co2O3、MnO2、Cr2O3和Nb2O5等氧化物改性烧结而成。
本文通过介绍ZnO粉体的合成方法、掺杂改性等方面入手,对ZnO压敏陶瓷的发展趋势进行探讨,并针对某些共性问题提出自己的一些看法。
关键词:ZnO压敏陶瓷;掺杂;制备;发展趋势The development trends of ZnO varistor ceramic Abstract: The ZnO varistor ceramic is one of the varistor ceramics which with best properties. The main raw material is ZnO, then mixed with some oxides ,such as Bi2O3、TiO2、Co2O3、MnO2、Cr2O3、Nb2O5 and so on ,to change it’s properties and sinter it .This text briefly described the methods of producing ZnO powder and mixing something to change the properties of it .Present situation in development of varistor ceramic as well as its developing tendency was also analyzed .Some suggestions and opinions were proposed for problems on common characteristics. Key words: ZnO varistor ceramic; mixed; produce; developing tendency1.前言ZnO压敏陶瓷是一种多功能新型陶瓷材料,它是以ZnO主为体,添加若干其他改性金属氧化物的烧结体材料。
纳米功能陶瓷研究现状及未来发展趋势
纳米功能陶瓷研究现状及未来发展趋势目前,纳米功能陶瓷研究已经取得了一系列突破。
首先,纳米陶瓷具有优异的力学性能和化学稳定性。
由于纳米颗粒之间较大的比表面积和边界强化效应,纳米功能陶瓷的强度、硬度和断裂韧性得到了显著提升。
其次,纳米功能陶瓷还具有优异的光学、电学和磁学性能。
通过调节纳米颗粒的尺寸和形貌,可以实现对光学、电学和磁学性能的调控,从而开发出具有光电子器件、传感器和储能器件等特殊功能的纳米陶瓷材料。
此外,纳米功能陶瓷还具有优异的催化性能和生物相容性,可应用于催化剂、生物传感器和组织工程等领域。
未来,纳米功能陶瓷研究将呈现以下几个发展趋势。
首先,制备技术将更加精细和高效。
随着纳米粉体制备技术的不断进步,如溶胶-凝胶法、气相沉积法和熔盐法等,将能够实现更为精确和可控的纳米颗粒制备,并且将大大提高陶瓷材料的一致性和可靠性。
其次,纳米功能陶瓷的组装和制备技术将更加多样化和多功能化。
通过纳米颗粒的组装和排列,能够制备出具有特殊功能和性能的陶瓷材料,如光子晶体、多孔材料和复合材料等。
再次,纳米功能陶瓷的应用范围将更加广泛。
纳米功能陶瓷在石油化工、电子信息、环境治理、生物医药等领域具有广阔的应用前景,例如,用于高温气体分离膜、高效太阳能电池和生物医疗材料等。
此外,纳米功能陶瓷的可持续发展和环境友好性也将成为未来研究的重点。
研究人员将致力于开发更为环保和可持续的纳米粉体制备技术,同时通过绿色加工和循环利用降低纳米陶瓷的生产成本和对环境的影响。
总之,纳米功能陶瓷研究在材料科学领域具有重要的意义和广阔的应用前景。
随着纳米技术的不断发展和应用,在陶瓷材料领域将会涌现出更多具有特殊功能和性能的纳米陶瓷材料,从而推动纳米功能陶瓷的进一步发展。
梯度ZnO低压压敏陶瓷的研制
干压 成 型 工 序 。沿 着 实 现 Z 0 压 敏 陶瓷 低 压 化 的主 要 途 径 : 小 Z O 压 敏 电 阻 器 瓷 片 的 厚 度 和 增 大 Z O 平 均 晶 n 减 n n 粒尺寸 , 在烧 结温 度 11 0℃下 , 备 出 电 学性 能 理想 的梯 度 Z O 低 压 压 敏 陶瓷 。该 陶瓷 的压 敏 电 压 为 8V/ 0 制 n mm,
维普资讯
第3卷第3 0 期
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文 章 编 号 :0 4 2 7 ( 0 8 0 — 2 5 0 1 0—4 4 20 )30 8—3
非 线 性 系 数 为 1 , 电 流 为 1 L 其 克 服 了瓷 片机 械强 度 劣 化 及 能量 耐 受 能力 下 降 的缺 陷 。该 制 备 工 艺 简 单 , 9漏 3t A; 为
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关 键 词 : 度 功 能 材 料 ; n 低 压 ; 敏 电 阻 ; 瓷 梯 Z O; 压 陶
( le eo a eila d M ealr yEn i ei g Colg fM tra n tl g gne rn ,Ku m ig Unv riyo ce c n c n lg u n n iest fS in ea d Te h oo y,Ku mig 6 0 9 ,Chna n n 5 0 3 i )
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ZnO压敏陶瓷液相低温烧结技术的研究进展
第 3 卷 (06第 4 4 20 ) 期
计算机与数字工程
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Z O压 敏 陶瓷 液 相低 温 烧结 技 术 的研 究 进 展 n
叶祖勋 吕文中 汪小红 梁 飞
武汉
朱建华
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( 中科技大学 电子科学与技术 系 华 摘
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坌 H 生 壁 I 堡
2 Z O压 敏 陶瓷 烧结 过 程 中的 液相 n
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通过 在 ZO压 敏 基 料 中 掺 杂低 熔 点 的烧 结 助 n
图 1 M V的生产 工艺流 程 L
量轻 、 压敏电压低 ( 最低可至 2 )响应速度快( — v、 1
5s、 n)温度特性好 、 通流通量大、 耐湿 、 寿命长 、 可靠
Ad a c si eh d fL w m p r t r i u d P a e S t rn n Va itr C r mis v n e M t o s o o Te e a u e L q i h s i e i g Z O rso e a c n n
高电位梯度ZnO压敏陶瓷的制备、性能及机理研究的开题报告
高电位梯度ZnO压敏陶瓷的制备、性能及机理研究的开题报告1. 研究背景随着现代电子技术的发展,压敏材料在电子元器件中的应用越来越广泛。
因此,对压敏材料的研究和制备变得越来越重要。
高电位梯度ZnO压敏陶瓷作为一种性能优异的压敏材料,具有灵敏度高、稳定性好、可靠性高等优点,同时也能够适应不同的使用环境。
因此,对高电位梯度ZnO压敏陶瓷的制备、性能、机理等方面开展研究具有重要意义。
2. 研究目的和意义本研究旨在深入探究高电位梯度ZnO压敏陶瓷的制备、性能及机理,并寻求制备高性能高电位梯度ZnO压敏陶瓷的方法。
通过对高电位梯度ZnO压敏陶瓷进行理论分析和实验研究,将有助于提高高电位梯度ZnO压敏陶瓷的制备工艺,探究高电位梯度ZnO压敏陶瓷的性能和机理,同时也为相关领域的学术研究提供新的思路和方法。
3. 研究内容和方案(1) 高电位梯度ZnO压敏陶瓷的制备方案:选择适合的制备方法,对材料制备条件进行控制,确保材料的高纯度、均匀性和致密度。
(2) 高电位梯度ZnO压敏陶瓷的性能测试方案:对制备好的高电位梯度ZnO压敏陶瓷进行性能测试,包括电学性能、力学性能等方面的测试。
(3) 高电位梯度ZnO压敏陶瓷机理分析方案:通过分析材料的晶体结构、成分分析、界面结构等方面的数据,深入探究高电位梯度ZnO压敏陶瓷的机理。
4. 研究进度安排预计本研究将于一年内完成。
第1-2个月:文献调研和理论研究。
第3-6个月:高电位梯度ZnO压敏陶瓷的制备和实验研究。
第7-8个月:高电位梯度ZnO压敏陶瓷的性能测试。
第9-10个月:机理分析和数据处理。
第11-12个月:研究结果分析、结论撰写和论文写作。
5. 预期成果(1) 高电位梯度ZnO压敏陶瓷的制备工艺及性能测试数据。
(2) 高电位梯度ZnO压敏陶瓷的机理分析。
(3) 发表本研究相关的学术论文。
(4) 提高高电位梯度ZnO压敏陶瓷的制备工艺,推动相关领域的研究发展。
ZnO压敏陶瓷的研究进展
ZnO压敏陶瓷的研究进展摘要:ZnO压敏陶瓷是众多压敏陶瓷中性能最优异的一种,它是以ZnO为主原料,通过掺杂Bi2O3、TiO2、Co2O3、MnO2、Cr2O3和Nb2O5等氧化物改性烧结而成。
本文通过介绍ZnO粉体的合成方法、掺杂改性等方面入手,对ZnO压敏陶瓷的发展趋势进行探讨,并针对某些共性问题提出自己的一些看法。
关键词:ZnO压敏陶瓷;掺杂;制备;发展趋势The development trends of ZnO varistor ceramic Abstract: The ZnO varistor ceramic is one of the varistor ceramics which with best properties. The main raw material is ZnO, then mixed with some oxides ,such as Bi2O3、TiO2、Co2O3、MnO2、Cr2O3、Nb2O5 and so on ,to change it’s properties and sinter it .This text briefly described the methods of producing ZnO powder and mixing something to change the properties of it .Present situation in development of varistor ceramic as well as its developing tendency was also analyzed .Some suggestions and opinions were proposed for problems on common characteristics. Key words: ZnO varistor ceramic; mixed; produce; developing tendency1.前言ZnO压敏陶瓷是一种多功能新型陶瓷材料,它是以ZnO主为体,添加若干其他改性金属氧化物的烧结体材料。
《ZnO及ZnO-石墨烯复合材料气敏性能研究》范文
《ZnO及ZnO-石墨烯复合材料气敏性能研究》篇一ZnO及ZnO-石墨烯复合材料气敏性能研究一、引言随着科技的发展和人们对环境保护的重视,气敏传感器已成为当前研究热点之一。
氧化锌(ZnO)因其卓越的电子性能和在气体传感器应用中的广泛性而备受关注。
同时,随着石墨烯材料的研究逐渐深入,ZnO与石墨烯的复合材料也被视为提高气敏性能的潜在选择。
本篇论文主要探讨ZnO及ZnO/石墨烯复合材料的气敏性能,以期为相关领域的研究提供参考。
二、ZnO材料的气敏性能研究(一)ZnO材料概述ZnO是一种重要的宽禁带半导体材料,具有优良的光电性能和气敏性能。
其优点在于具有较高的灵敏度、快速的响应恢复速度以及良好的稳定性等。
因此,ZnO在气敏传感器领域有着广泛的应用。
(二)ZnO气敏性能的机理ZnO的气敏性能主要源于其表面吸附气体分子后引起的电子转移过程。
当ZnO暴露在某种气体中时,其表面的氧离子会与气体分子发生相互作用,从而引起表面电阻的改变,这一改变可以反映为气体浓度的变化。
三、ZnO/石墨烯复合材料的气敏性能研究(一)ZnO/石墨烯复合材料概述随着纳米技术的发展,人们开始尝试将ZnO与石墨烯进行复合,以提高其气敏性能。
石墨烯具有优异的导电性和大的比表面积,可以有效地提高ZnO的敏感性和响应速度。
(二)ZnO/石墨烯复合材料的气敏性能机理在ZnO/石墨烯复合材料中,石墨烯不仅提供了大量的吸附位点,同时也作为电子的快速传输通道,大大提高了ZnO的气敏响应速度和灵敏度。
此外,石墨烯的引入还可以有效防止ZnO纳米颗粒的团聚,提高了材料的稳定性。
四、实验部分(一)材料制备本实验采用溶胶-凝胶法结合热处理工艺制备了ZnO及不同比例的ZnO/石墨烯复合材料。
通过改变石墨烯的含量,研究了不同比例复合材料的气敏性能。
(二)性能测试利用气敏测试系统对所制备的ZnO及ZnO/石墨烯复合材料进行了气敏性能测试。
通过检测不同浓度目标气体下的电阻变化,分析材料的敏感度和响应速度。
激光诱发ZnO压敏陶瓷组织及性能研究的开题报告
激光诱发ZnO压敏陶瓷组织及性能研究的开题报告摘要:本文旨在研究激光诱发ZnO压敏陶瓷的组织及性能。
首先对ZnO压敏陶瓷的基本特性进行了简要介绍,分析了目前研究中存在的问题和发展方向。
其次,介绍了激光处理技术的基本原理、激光装置的构成与参数选择,探究了激光与陶瓷的相互作用机理。
接着,详细论述了激光诱发ZnO压敏陶瓷的制备工艺,包括激光处理参数的优化和对组织性能的分析。
最后,对目前工作的意义和未来研究方向作了阐述。
关键词:激光诱发、ZnO压敏陶瓷、组织性能一、研究背景ZnO压敏陶瓷具有灵敏的电学响应、宽工作频率范围、瞬态响应速度等优良特性,应用广泛于电力装置、通信设备、自动化系统等领域。
随着电子技术的不断发展和应用需求的提高,ZnO压敏陶瓷的性能和组织结构已成为研究热点。
然而目前尚存在一些问题,如ZnO压敏陶瓷的抗压性能需要进一步提高,并完善其疲劳寿命和稳定性等。
激光处理技术在材料加工和表面改性方面具有独特的优势,其高功率、高精度、非接触性等特点正在被广泛应用。
本文旨在探究激光诱发ZnO压敏陶瓷组织改性的途径,为ZnO压敏陶瓷的性能提升提供新思路。
二、研究内容1. ZnO压敏陶瓷的基本特性2. 激光处理技术的基本原理及适用性3. 激光诱发ZnO压敏陶瓷制备工艺研究4. 结构和性能分析5. 意义和未来研究方向三、研究方法本文采用实验室制备的ZnO压敏陶瓷样品,利用激光处理技术对其进行组织和性能的改性。
研究中包括激光处理参数的优化和对组织性能的分析,使用SEM、XRD、电学参数测试等手段对样品进行实验研究。
四、研究预期结果1. 探究激光诱发ZnO压敏陶瓷的组织改性途径,解决其存在的问题。
2. 对激光诱发ZnO压敏陶瓷的制备工艺进行优化,获得性能更优的材料。
3. 通过结构和性能分析,得到ZnO压敏陶瓷激光处理后的特性。
4. 为ZnO压敏陶瓷的应用提供新的思路和方法。
五、研究意义本文的研究可以为激光处理技术在ZnO压敏陶瓷领域的应用提供一种新思路和方法,其研究结果可以为ZnO压敏陶瓷的性能提升和应用拓展提供理论和实践指导。
zno压敏陶瓷溅射金属化的研究
zno压敏陶瓷溅射金属化的研究近年来,随着生产技术的不断发展,高性能的材料应用范围也在不断扩大。
其中,受压敏(PVDS)陶瓷研究的限制,深入研究PVDS陶瓷还有待完善。
压敏陶瓷(PVDS)是一种新型结构复合材料,聚合物增强陶瓷(PEC)。
它可以有效地提供耐高应力、耐热、耐腐蚀、耐氧化、抗热变形能力以及抗热负载能力。
然而,深入研究压敏陶瓷的性能和行为,以及进一步发展新的高性能PVDS材料,还有待开发更高性能的PVDS材料。
在研究压敏陶瓷性能和行为方面,一种新型技术称为激射金属化技术(SLM)也被广泛研究。
SLM技术是一种有效地物理表面处理工艺,该工艺可以在激射范围内有效地将金属融入陶瓷表面,从而提高表面和表面微结构中强度和硬度,提高PVDS陶瓷的热循环性能。
同时,还可以显着提高耐磨性,阻燃性,耐腐蚀性和抗冲击性。
然而,SLM技术通常受制于较低的输出功率、较高的沉积速率及较低的金属溅射效率等限制,因此,要实现金属溅射所需的均匀性和精确性,需要进一步研究SLM技术。
因此,本研究的目的是探讨PVDS陶瓷溅射金属化的性能,以期在提高PVDS的性能和行为方面取得积极的结果。
首先,采用SLM技术对PVDS陶瓷进行溅射金属化,以了解溅射金属化对PVDS的改性效果。
其次,对改性后的PVDS进行测试,以评估它的性能和行为。
最后,利用宏观分析和显微分析技术,研究PVDS改性后的微观结构,以更好地了解溅射金属化对其表面和尺寸的影响。
结果表明,SLM技术能够有效地将金属融入PVDS陶瓷表面,从而显著提高PVDS的热循环性和耐磨性,并降低其热膨胀系数。
此外,溅射金属化还能显著改善PVDS表面的表面粗糙度和抗热变形性能,这在微观结构分析中得到了证实。
因此,本研究表明,溅射金属化技术可以在提高PVDS陶瓷性能和表面结构方面发挥出色的作用,这对开发新型高性能PVDS材料具有重要意义。
综上所述,本研究旨在深入研究压敏陶瓷溅射金属化技术的性能和行为,以期在提高PVDS的性能和行为方面取得积极的结果。
纳米陶瓷材料的研究现状及应用
纳米陶瓷材料的研究现状及应用
一、研究现状
1、纳米陶瓷材料的科学定义
纳米陶瓷材料是一种同时具有有机和无机特性的材料,其中包含硬晶体、软晶体和非晶状结构。
它们具有很高的热稳定性和化学稳定性,且具
有良好的机械性能。
目前,纳米陶瓷材料被广泛应用于多种领域,如生物
医学、煤炭工业、航空航天、能源储存等领域。
2、研究进展
近年来,随着纳米技术的发展,纳米陶瓷材料的研究也取得了快速发展,得到了广泛的应用。
纳米陶瓷材料的研究已从传统的材料表征和性能
测试扩展到对其结构、形貌、微观组成和制备条件等的深入研究。
目前,
研究者正在尝试利用纳米技术制备新型纳米陶瓷材料,以改善其力学性能、尺寸稳定性和多功能性。
目前,纳米陶瓷材料的研究已经取得了一定的进展,并受到了学者们
的广泛关注和研究。
研究者已经成功地通过合成和优化材料结构,提高了
纳米陶瓷材料的力学性能和耐久性,并实现了纳米陶瓷材料的多功能性。
3、未来发展趋势。
ZnO压敏陶瓷的研究进展及发展前景
ZnO压敏陶瓷的研究进展及发展前景作者:王先龙来源:《佛山陶瓷》2016年第07期摘要:本文叙述了ZnO压敏陶瓷材料的最新研究进展,阐述了它的非线性伏安特性,并对该特性作用机理进行了微观解析,概述了ZnO压敏陶瓷材料的发展趋势,并对发展中遇到的问题提出了建议和解决措施。
关键词:ZnO;压敏陶瓷;压敏材料;非线性伏安特性1 引言压敏材料是指在某一特定电压范围内材料的电阻值随加于其上电压不同而发生显著变化的具有非线性欧姆特性的电阻材料,其中以ZnO压敏陶瓷材料的特性最佳。
ZnO是一种新型的功能陶瓷,具有优良的非线性伏安特性、极好的吸收浪涌电压、响应速度快、漏电流小等优点[1],被广泛应用于电力系统、军工设备、通讯设备和家庭生活等许多方面。
它作为保护元件在过压保护上发挥着越来越重要的作用,因此加强对ZnO压敏陶瓷的深入开发研究具有重要的现实意义。
2 ZnO压敏陶瓷研究现状自1968年日本松下公司报道以来,ZnO压敏陶瓷因其优异的压敏特性引起了广泛关注,如今已然成为高新技术领域半导体陶瓷发展的重要一极。
经过众多科研工作者近50年坚持不懈的探索,在配方、制作工艺、形成机理及伏安特性的微观解析等方面都进行了系统的研究,从而全面提升了ZnO压敏陶瓷的综合性能。
同时还总结出了大量适用于工业生产的制作工艺,扩展了使用范围。
在世界范围内,日本生产的功能陶瓷产品占有绝对优势,欧美国家也占有相当的市场份额。
与这些发达国家相比,我国对功能陶瓷的研究、生产及应用开始得较晚,在配方、生产工艺、过程控制及产品性能等方面存在较大差距(例如:高纯超细粉料制备技术;先进装备及现代化检测手段;组分设计、晶界相与显微结构控制;新材料、新工艺与新应用的探索[2]),尤其是在产业化方面更甚。
近二十年,在现代科技的推动下功能陶瓷技术迅速发展,我国功能陶瓷的生产企业已具有一定的规模(如珠海粤科京华功能陶瓷有限公司,淄博安德浩工业陶瓷公司等企业),但还存在基础研究投入不足,关键性的研究基础仍较薄弱,创新能力不足,缺乏生产高端产品的关键技术等问题。
氧化锌陶瓷作为敏感陶瓷的研究
由此可见,随着ZnO压敏陶瓷性能的进一 步提高和应用技术的拓展,它的应用将更 加广阔。因此, 研究者要从技术创新、 工艺创新等方面制备和开发ZnO压敏陶瓷, 不断提高其性能指标。
谢谢
ZnO压敏陶瓷是以ZnO为主体,添加其它若 干氧化物改性的烧结体材料,具有特有的 晶界特性,使它具有非线性电流-电压的特 有性质。最早出现的压敏陶瓷出现在二十 世纪三十年代,是由贝尔实验室制成的SiC 陶瓷,Matsuoka于1968年发现了新型陶瓷 材料-ZnO压敏电阻器。
ZnO压敏电阻已经具有四十多年的历史了, 人们在ZnO压敏电阻制备的工艺、基础理 论、应用等方面进行了大量的研究性工 作,由此确立了一定的科学基础和许多 关键性的工艺技术,使得ZnO压敏电阻以 其优越的性能从而取代了SiC陶瓷。
对不同烧结温度样品进行x射线衍射分析。 结果表明相成分基本一致。这说明烧结 温度的变化引起电阻率的变化不是由相 成分的差异导致的。从缺陷状态来,不 论是本征缺陷还是杂质块陷都与温度和 氧分压密切相关。
随着烧结温度提高, 瓷体致密性提高,颜 色逐步由白变成深灰 色。因此内部氧分压 会急剧下降。这样极 有利于增加氧化锌晶 粒的导电电子。这样 随着温度的提高,氧 化锌陶瓷的电阻率会 急剧下降。
随过渡元素添加量的增加,压敏电压和非线性 系数也随之增大,漏电流随之减小。当ZnO中 Cr , Mn , Co元素的掺杂量逐渐增大,掺杂元 素并不能均匀分布于晶界及晶粒中,添加的氧 化物在晶界出现非均匀偏析,导致部分晶界区 域电阻急剧增大。
而部分晶界区域电阻较小,电流会从电 阻较小晶界集中通过,使得ZnO非线性特 性降低,小的压敏电压未减小,但非线 性系数变小,漏电流增大的现象。另外, 离子半径越大的,在晶界偏析量越大, 掺杂量对压敏性能的影响越明显。
ZnO压敏材料研究进展
Zn O 压敏材料研究进展孟凡明,孙兆奇(安徽大学物理与材料科学学院,信息材料与器件重点实验室,安徽合肥 230039)摘 要:氧化锌压敏电阻器具有优良的非线性伏安特性,在稳态工作电压下漏电流很小(能耗低).利用这些特性可制造各种电子器件的过电压保护、电子设备的雷击浪涌保护、负载开关的浪涌吸收等电子保护装置.综述了Zn O 压敏材料的导电机理、老化、非线性功能添加剂以及制备工艺等方面的研究进展,指出Zn O 压敏电阻器的发展方向为片式叠层化、低压化以及对导电机理的深入研究.关键词:Zn O 压敏材料;导电机理;老化;进展中图分类号:T Q174.758 文献标识码:A 文章编号:1000-2162(2006)04-0061-04ZnO 压敏材料是一种多功能新型陶瓷材料,它是以Zn O 为主体,添加若干其他氧化物改性的烧结体材料.其非线性(即非欧姆特性)优良、响应时间快、通流容量大、漏电流小、造价低廉,广泛应用于抑制电力系统雷电过电压和操作过电压、防止静电放电、抑制电磁脉冲、抑制噪声等领域.近年来,人们对Zn O 压敏材料的非线性功能添加剂和制备工艺进行了一系列的研究工作[1~9],以探讨添加剂和制备工艺对Zn O 压敏材料的结构和电性能的影响.随着基础研究的不断深入和制备工艺的不断改进,ZnO 压敏材料的电性能有可能得到进一步改善,应用领域会不断扩大.本文概述了Zn O 压敏材料的特性以及Zn O 压敏材料的研究进展,总结了ZnO 压敏材料的应用及其展望.图1 压敏电阻的伏安特性曲线1:齐纳二极管;2:Si C 压敏电阻;3:ZnO 压敏电阻;4:线性电阻;5:ZnO 压敏电阻1 ZnO 压敏材料的基本特性ZnO 压敏材料具有优良的非线性、大的通流能力和快的响应时间(ns 级).ZnO 压敏材料的非线性类似于齐纳二极管,参见图1所示.与齐纳二极管不同的是它能对两个方向的过电压等同地抑制,相当于两只背靠背的齐纳二极管.在电压达到击穿电压以前,Zn O 压敏材料表现为由晶界阻抗所确定的具有高阻值的线性电阻性质.一旦电压超过就成为导体,表现为由晶粒和晶界共同确定的具有低阻值的非线性电阻性质.非线性系数α愈大,则保护性能愈好,对稳压元件来说则是电压稳定度越高.当Zn O 压敏电阻作为过电压保护元件使用时,在电压超过击穿电压后流过的浪涌电流通常很大,以致即使是主要由晶粒阻抗确定的电阻值极低,其残余电压仍可能达到相当高的数值,表现为伏安特性曲线出现一电压回升区,显然,作为过电压保护元件使用时,希望其非线性好.收稿日期:2005-09-08基金项目:安徽省教育厅科研基金资助项目(2005KJ224);安徽省高等学校教学研究基金资助项目(X200521);安徽省信息材料与器件重点实验室课题基金资助项目作者简介:孟凡明(19662),男,安徽合肥人,安徽大学讲师,硕士.2006年7月第30卷第4期安徽大学学报(自然科学版)Journal of Anhui University Natural Science Editi on July 2006Vol .30No .42 ZnO压敏材料理论与实验研究进展2.1 导电机理的研究ZnO压敏材料的导电机理一直是众多学者研究的焦点,虽然已经提出了很多种模型来试图解释Zn O压敏材料的导电机理,但尚无一个比较完整的模型.这一方面是由于Zn O晶粒间的显微结构不易准确检测;另一方面其导电过程不易精确模拟.1971年M Matsuoka首先提出空间电荷限制电流模型[10],该理论可用来解释添加物对非线性的影响,但它不能充分解释高的非线性区域内伏安特性曲线小的温度依赖性.1975年Levins on等报道了在击穿电压以上的区域观察到高度的非线性,而这种特性对应于晶界层中的一个隧穿过程,从而由伏安特性曲线和它的温度依赖性的实验结果导出了晶粒界面层隧穿过程模型,但此模型尚无法解释添加物的效应及伏安特性曲线的不对称老化现象.1977年,P R Em tage等提出有异质结的肖特基势垒隧穿模型.该模型适用于解释伏安特性曲线、它的温度依赖性以及添加物的效应.1979年,G D Mahan提出了双肖特基势垒模型.其后K Eda提出更完善的双肖特基势垒模型,这是目前用得最多且被广泛接受的模型.该模型根据隧穿机制可充分解释伏安特性曲线的温度特性、添加物的效应、介电性能、瞬态导电现象、电容的偏压特性以及伏安曲线的老化.其局限性在于不能解释晶界层的作用以及为何B i2O3晶相强烈影响直流负荷下的老化等问题.2.2 老化的研究老化是Zn O压敏材料在承受过电压作用后或在连续交流或直流电压作用下其电气特性发生劣化的现象.老化主要与预击穿区电导有关,而预击穿区电流主要由反偏势垒控制.对老化现象的研究,已经发表了许多论文,但并无一个完善统一的理论.K Eda对预击穿区和击穿区分别考虑,将预击穿区导电规范为某一区域,该区域存在着随着老化而厚度发生改变的晶界层. K Eda提出的离子迁移模型[11]可以解释电场作用下的一些老化现象.Chiang Levins on借助STE M观察到在电场作用下原子(或离子)会发生运动,老化后的Zn O压敏材料晶界附近累积有B i和Co等非Zn 填隙离子.L J Bowen等认为,发生老化是由于弱的耗尽层的预先失效和显微结构弱点处过大的电流集中,因此需寻找最佳工艺和配方,使晶粒长大,以提高脉冲稳定性,同时避免显微结构波动对压敏材料寿命的影响.陈志雄等[12]研究发现,过高的热处理温度,其稳定性反而变差,而漏电流和非线性重新被改善.陈志雄等根据热处理时晶界层中的B i2O3相变的研究,认为稳定性的改善与β-B i2O3相转化为γ-B i2O3相有关,稳定性随γ-B i2O3相增多而提高.章天金等[5]的研究表明,低压ZnO压敏材料在大电流冲击作用下,伏安特性的蜕变具有极性效应.并发现添加剂预烧及适量Si、B氧化物掺杂可以较好地改善样品的抗老化性能.T K Gup ta等对老化的研究提出了晶粒边界缺陷模型[13],认为迁移离子是Zn填隙离子Zn·i 和Zn··i.这一模型被深能级瞬态谱DLTS测试结果和正电子湮灭谱P AS测试结果证实.2.3 非线性功能添加剂的研究掺杂可以提高ZnO压敏材料的非线性伏安特性,促进或抑制晶粒生长.许多学者研究了掺杂对Zn O压敏材料伏安特性非线性的影响.张丛春等[3~4]研究发现以Co(NO3)2、Mn(NO3)2溶液代替Co O、Mn O2掺杂,可以降低压敏电压,增大非线性系数.此外,在ZnO压敏材料中掺杂适量的Sb2O3可提高ZnO 压敏材料的非线性,但当Sb2O3的摩尔分数超过0.088%时,电性能反而劣化,因此Sb2O3掺杂量应控制在适当的范围内.范坤泰等[14]研究发现在掺入Ti O2使压敏电压下降的同时,适量掺入B并在850℃下热处理,可改善非线性.李盛涛等[15]采用单元掺杂与多元掺杂的方法,系统研究了几种过渡金属氧化物添加剂在控制ZnO压敏材料非线性方面的作用,认为阳离子具有不饱和外层电子结构且半径与Zn2+离子相近的过渡金属氧化物能改善Zn O压敏材料非线性.M Tanahashi等研究了Sb2O3掺杂对Zn O压敏材料非线性的影响.发现由于Sb2O3挥发,在ZnO表面形成了一薄层Sb的化合物,阻碍烧结,若B i2O3(0.5mol%)+Sb2O3未经过预先热处理,则Sb2O3大部分偏析于晶界,形成焦绿石或尖晶石,阻碍晶粒生长.在550℃热处理5h后,Sb均匀地分布于晶界液相中,对晶粒生长的阻碍效应大减.尽管对非线性添加剂的研究已经得出了一些基本的实验规律,虽然提出了晶界深陷阱、非饱和过渡金属氧化物在晶界偏26安徽大学学报(自然科学版)第30卷聚形成深能级、氧在晶界处的吸附等假设.但是,对高非线性晶界势垒的形成原因尚缺乏统一认识.2.4 制备工艺的研究改变工艺条件可以改善和提高Zn O 压敏材料的性能,达到获得优质材料的目的.任省平等[7]对生产工艺中影响ZnO 压敏电阻器直流老化性能的因素进行了研究,喷雾造粒是保证材料均匀性、性能一致性和工艺重复性的重要手段之一;封闭式烧结有利于提高产品的性能;增加成型压力,可以增强烧结体的抗直流老化负荷能力,提高抗潮湿性,减小漏电流,但压力超过一定极限时,反而使性能变差.卢振亚[16]研究发现炉温不均匀或温度梯度太大、800~600℃段降温时间太长、炉道通风流量过大且匣钵有开口造成的易熔物质挥发过度、热处理温度过高、热处理炉温分布不合理、烧银温度过高或烧银温度曲线高温段过长等因素会导致Zn O 压敏元件非线性特性的劣化,在900~1050℃下处理后,可以恢复.霍建华[17]研究发现,改变烧结气氛可以显著改善烧成产品的整体水平及一致性,通过适量增加匣钵垫料中的低熔点物含量及在匣钵内壁涂敷易挥发添加剂,可以降低产品电性能的分散性.章天金等[18]研究发现掺入适量粒度合适的ZnO 籽晶,勿需在高温下长时间烧结,也可制成压敏电压较低、漏电流较小的Zn O 压敏电阻器.禹争光等[6]研究发现添加纳米B i 2O 3粉末,通过传统制备工艺制备的Zn O 陶瓷,与微米级粉体相比,B i 2O 3更易在Zn O 压敏材料中均匀分布,提高Zn O 压敏器件的均匀性.康雪雅等[19]研究发现,在1150~1200℃范围内,可通过改变烧结温度调整材料的压敏电压,而材料的非线性系数变化不大.3 应用与展望3.1 应 用ZnO 压敏材料广泛应用于工业、铁路、通信、电力及家电等方面,尤其在过电压保护方面.用ZnO 压敏材料制成的ZnO 避雷器,可以用于雷电引起的过电压和电路工作状态突变造成电压过高.过电压保护主要用于大型电源设备、大型电机、大电磁铁等强电应用中,也可用于一般电器设备的过电压保护.Zn O 压敏电阻在强电应用中的实例是用在电力输配系统.在这类强电应用中,需要大的电涌抑制器维持上兆伏的电力系统的正常工作,并能吸收上兆焦耳的瞬时能量,这需要大体积的电阻器才能满足这种要求.一个大电站的避雷器含有几百个体积大于100c m 3的Zn O 电阻器圆片.ZnO 压敏电阻器在弱电领域的应用也十分广泛.例如,防止录音机、录像机的微电机的电噪声,彩色电视机的显象管电路放电的吸收,防护半导体元件的静电,小型继电器接点的保护,汽车用发电机异常输出功率电压的吸收,电子线路上抑制尖峰电压和电火花,在开关浪涌保护、可控硅整流器保护等特殊电路中用作稳压元件等.3.2 展 望(1)片式叠层化.近年来,随着电子产品的小型化、多功能化和表面帖装技术(S MT )的应用,I C 、LSI 、VLSI 的集成密度和速度大幅度提高,通过传导和感应进入电子线路的电磁噪声、浪涌电流以及人体静电均有可能使整机产生误动作甚至破坏半导体器件.在此方面,片式叠层ZnO 压敏电阻器因具有响应速度快、电压限制特性好、受温度影响小、通流能力大、电容量大等特点,被广泛应用,以改善数字化电路的抗干扰能力.根据报道,美国片式叠层压敏电阻应用领域包括:电子消费业占2.5%,计算机占25%,军事占22%.在我国片式叠层ZnO 压敏电阻器的开发与应用业已引起科技人员的重视.(2)低压化.由于电子仪器的集成化,电路的电压也随之低电压化.因此,Zn O 压敏电阻器也需要以5~48V 为对象,即需制备低电压电阻器.为适应各种用途对电阻器的小型化和形状复杂化的要求,发展了厚膜Zn O 压敏电阻器.厚膜压敏电阻器的结构可分为平面型和夹层型两种.其中,夹层型电阻器电压为5~100V ,非线性系数3~20,适用于低压领域.(3)基础理论的研究有待深入,尤其是加强晶界现象、导电机理、缺陷理论等方面的研究.将计算机技术与材料研究相结合,以探讨ZnO 压敏材料的显微结构与导电机理等将可能受到人们关注.4 结 语ZnO 压敏材料的理论与实验研究取得了丰硕的成果,Zn O 压敏电阻器已经得到了广泛应用.但是尚缺乏一个比较成熟的理论模型以解释其导电机理和老化机理.ZnO 压敏电阻器的发展方向是片式叠层36第4期孟凡明,等:Zn O 压敏材料研究进展46安徽大学学报(自然科学版)第30卷化、低压化和对其基础理论的深入研究.参考文献:[1] R M etz,H Delalu,J R V ignal ou,et al.Electrical p r operties of varist or in relati on t o their true bis muth compositi on af2ter sintering[J].M ater Che m Phys,2000,63:157-162.[2] K A lAbdullah,A Bui and A Loubiere.Low frequency and l ow te mperature behavi or of Zn O-based varist or by ac i m2pedance measure ments[J].J App l Phys,1991,69(7):4046-4052.[3] 张丛春,周东祥,龚树萍.Sb2O3掺杂对Zn O压敏陶瓷晶界特性和电性能的影响[J].硅酸盐学报,2001,29(6):602-605.[4] 张丛春,周东祥,龚树萍,等.Co、Mn的掺杂形式对低压氧化锌压敏陶瓷电性能的影响[J].电子元件与材料,2000,19(6):7-9.[5] 章天金,周东祥,龚树萍.低压Zn O压敏陶瓷冲击老化特性[J].电子元件与材料,1999,18(4):18-19.[6] 禹争光,杨邦朝,敬履伟.纳米氧化铋粉体的制备对Zn O压敏电阻器性能的影响[J].硅酸盐学报,2003,31(12):1184-1187.[7] 任省平,石永杰,石微静.Zn O压敏电阻器生产工艺的改进[J].电子元件与材料,1998,17(4):27-29.[8] 李盛涛,刘辅宜.改善Zn O压敏元件温度特性的研究[J].压电与声光,1997,19(4):231-234.[9] 李慧峰,许毓春,王礼琼,等.Nb2O5掺杂对Zn O压敏电阻器性能的影响[J].压电与声光,1994,16(6):27-30.[10] M Matsuoka.Nonoh m ic p r operties of Zinc Oxide Cera m ics[J].J App l 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volt-a mppere characteristic and very l o w leakage current under steady-state voltage(l ow energy consu mp ti on).W ith these features,it can be used in over voltage p r otecti on,lightning arresting,surge abs or p ti on,etc.The recent devel opments on the re2 search f or the Zn O varist or were revie wed in this paper,which contain the theory of conducti on,aging,nonlin2 ear additive and manufacturing technique.It is suggested that the research for ZnO varist ors should f ocus on chi p varist ors,l ow voltage varist ors and theory of conducti on.Key words:Zn O varist ors;theory of conducti on;aging;evoluti on责任编校:李镜平。
氧化锌压敏陶瓷粉体的研究进展
米 级 (. ~ 1 m) 纳 米级 ( ~ 10 m) 体 。其 制 备 O1 / 及  ̄ 1 0n 粉
方 法主 要有 固相 法 、 学 法 及 高 能 球 磨 法 等 。传 统 的 化 固相法 合成 的粉 体 一 般 为 微 米 级 粉 体 , 学 法 和 高 能 化 球磨 法 可获得 亚微 米 级及 纳米 级 粉 体 。对 于 化 学法 来 说 , 以把 Z 可 n与 其它 掺 杂元 素 如 B 、 o Mn S iC 、 、 b和 Cr 等按 配方 同 时合 成 而 成 为 复 合 压 敏 陶瓷 粉 体 ; 可 以 也 先将 其它 掺杂 元素 如 B 、 o Mn S iC 、 、 b和 C 等按 配 比同 r
分散 性 , 稳定 和 提 高 氧 化 锌 非 线 性 电阻工 艺 中最 关 是
粉 体性 能 。所 以 ,n 压 敏 陶 瓷 粉 体 的合 成 工 艺 是 制 ZO 备 高性 能氧化 锌 压敏 电 阻器 的起 点 和先 决 条 件 。陶瓷
粉 体按粉 体 粒度 大小 可分 为 微 米 级 ( ~ 1 0L 、 微 1 0/ m) 亚
氧 化锌 压敏 电阻 器 ( 或非 线 性 电阻 ) 般是 由 Z O 一 n
粒一 阻 晶 界 层 一 n 晶 粒 组 成 的 不 规 则 立 体 网状 结 高 ZO 构 。晶界 层 由铋 和其 它 金属 氧化 物组 成 。要 得 到性 能
粉 料按 不 同配 比 掺 杂 B 、 b C 、 、 等 金 属 氧 化 iS 、 o Mn Cr 物, 通过 常规 电子 陶 瓷 制 备 工 艺 高 温 烧 结 而 成 。按 外 形 和结构 的特 征 , 敏 电 阻 器 可 分 为[ ] 单 层 结 构 压 压 1 : 敏 电阻器 、 多层 结 构 压 敏 电 阻 器 和避 雷 器 用 压 敏 电 阻 片 ( 阀 片) 或 。压 敏 电 阻 器 的 性 能 取 决 于 它 的微 观 结 构, 而形 成其 微 观结 构 的关 键 技 术 在 于 形 成 陶瓷 体 的
先进陶瓷材料的研究现状与发展趋势
先进陶瓷材料的研究现状与发展趋势先进陶瓷材料是一种在高温、极端环境下具有优异性能的材料。
它具有优异的化学稳定性、高强度、高硬度、耐磨损和耐高温等特点,广泛应用于电子、能源、航空航天和化工等领域。
本文将介绍先进陶瓷材料的研究现状及发展趋势。
目前,先进陶瓷材料研究的主要方向包括材料性能的改善、材料制备工艺的优化以及材料应用的拓展。
首先,针对先进陶瓷材料的性能进行改善是研究的重点之一、目前研究人员将陶瓷材料与其他材料复合,以提高材料的性能。
例如,将陶瓷纳米颗粒与纤维材料复合,可以获得更高的强度和韧性。
此外,研究人员也致力于优化材料的耐磨损性能,通过表面处理、涂层技术等手段,提高材料在高速摩擦条件下的使用寿命。
其次,优化材料制备工艺是实现先进陶瓷材料发展的关键。
传统的陶瓷制备工艺通常需要高温烧结,导致能源消耗大、生产周期长。
因此,研究人员正在探索新的制备工艺,例如溶胶-凝胶法、等离子烧结法等,以提高材料的成本效益和生产效率。
同时,还可以利用3D打印技术精确控制陶瓷材料的微观结构,进一步优化材料的性能。
最后,材料应用的拓展是先进陶瓷发展的重要趋势之一、目前,先进陶瓷材料已经在催化、传感、电子器件、能源存储和转换等领域得到了广泛应用。
未来,随着技术的进一步发展,先进陶瓷材料可能在光子学、生物医学和环境保护等领域发挥更重要的作用。
例如,研究人员已经成功制备了具有高热导率和低热膨胀系数的陶瓷材料,可用于高功率电子器件的散热。
总之,先进陶瓷材料的研究目前正在朝着材料性能改善、制备工艺优化和应用拓展的方向发展。
未来,随着技术的不断进步,我们有理由相信先进陶瓷材料将在各个领域发挥更重要的作用,并为人类社会的发展做出更大的贡献。
陶瓷课题发展现状
陶瓷课题发展现状
陶瓷课题的发展现状
陶瓷是一种历史悠久且广泛应用的材料,其独特的性能使其在建筑、家居、医疗、电子等领域中得到广泛应用。
近年来,陶瓷材料研究迎来了新的发展机遇,以下是陶瓷课题发展现状的简要概述。
1. 新材料的研发:研究人员致力于开发新型陶瓷材料,旨在提高其物理性能、化学稳定性及加工性能等方面。
例如,研究人员通过控制结构和成分,开发出了具有优异机械强度的多相陶瓷材料,为诸如航空航天领域等高要求场景提供了新的解决方案。
2. 加工工艺的改进:陶瓷的高硬度和脆性给其加工过程带来了很大的挑战。
为了克服这些难题,研究人员一直在努力改进陶瓷材料的成型和焙烧工艺。
引入新的加工方法和技术,如细观控制、模具设计和成型工艺优化等,可以提高陶瓷制品的加工精度和性能。
3. 陶瓷应用领域的拓展:陶瓷材料的应用范围正在不断扩大。
除了传统的建筑、家居和器具领域,陶瓷材料在新兴领域如电子器件、能源存储和传输等方面也有广泛应用。
例如,具有高热导率和高绝缘性能的陶瓷基复合材料在电子散热器、可穿戴设备和电动车辆等方面具有潜在的应用价值。
4. 材料性能的表征和评估:随着陶瓷材料的不断创新和发展,
对其性能的准确评估变得尤为重要。
各种表征和测试方法的引入,如X射线衍射、扫描电镜、热物性测试等,可以为陶瓷材料的性能分析和优化提供定量数据支持。
总的来说,陶瓷课题的发展正朝着新材料的开发、加工工艺的改进、应用领域的拓展和性能评估的深化方向发展。
这些努力将推动陶瓷材料在各个领域中的应用更加广泛和多样化。
氧化锌压敏陶瓷研究现状
氧化锌压敏陶瓷研究现状
沈 刚 董发勤 袁昌来
&!:":"C K 四川西南科技大学
绵阳
本文论述了氧化锌压敏陶瓷的用途和发展趋势 # 以及压敏陶瓷的原理 % 配方 和制备工艺 # 并着重讲述了纳米氧化锌压敏陶瓷粉末的制备 $ 氧化锌 # 压敏陶瓷 # 压敏原理 # 配方和工艺制备 # 纳米粉体制备
氧化锌压敏陶瓷是一类电阻随加于其上的电压而灵 敏变化的电阻器 # 其工作原理基于所用压敏电阻材料特 殊的非线性伏安特性 $ 具有这种特性的材料包括硅 % 锗等 单 晶 半 导 体 及 ’()%*(+!%,-*(+$%’.*(+$%/0+ 半 导 体 陶 瓷 等 # 其中以 /0+ 半导体陶瓷特性最佳 $ 由氧化锌半导体陶 瓷制成的压敏电阻器 !/12 #/(0341506(07-.4.78(895."# 由于其造价低廉 % 制造方便 % 非线性系数大 % 响应时间快 % 残压 低 % 电 压 温 度 系 数 小 % 泄 漏 电 流 小 等 独 特 性 能 # 能 起 到过 压 保 护 % 抗 雷 击 % 抑 制 瞬 间 脉 冲 的 作 用 # 而 广 泛 应 用 于电力 ! 交 % 直流输配电 "% 交通 % 通讯 % 工业保护 % 电子 % 军 事等领域 $ 随着电力的发展和电网的改造 # 电子信息 % 家电行业 的发展 # 对压敏电阻器的需求量越来越大 # 对性能的要求 将越 来 越 高 # 特 别 是 军 事 装 备 的 现 代 化 % 信 息 化 # 对 压 敏 电阻器的性能提出了更高的要求 $ 目前 # 我国高性能的 /12 还主要依靠进口 # 研究高性能 /0+ 压敏电阻器 !/12" 具有重大的经济和社会效益 $
陶瓷的研究现状与发展展望分析
陶瓷的研究现状与发展展望陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料.它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点.可用作结构材料、刀具材料,由于陶瓷还具有某些特殊的性能,又可作为功能材料.分类:普通陶瓷材料采用天然原料如长石、粘土和石英等烧结而成,是典型的硅酸盐材料,主要组成元素是硅、铝、氧,这三种元素占地壳元素总量的90%,普通陶瓷来源丰富、成本低、工艺成熟.这类陶瓷按性能特征和用途又可分为日用陶瓷、建筑陶瓷、电绝缘陶瓷、化工陶瓷等.特种陶瓷材料采用高纯度人工合成的原料,利用精密控制工艺成形烧结制成,一般具有某些特殊性能,以适应各种需要.根据其主要成分,有氧化物陶瓷、氮化物陶瓷、碳化物陶瓷、金属陶瓷等;特种陶瓷具有特殊的力学、光、声、电、磁、热等性能.本节主要介绍特种陶瓷.编辑本段性能特点力学性能陶瓷材料是工程材料中刚度最好、硬度最高的材料,其硬度大多在1500HV以上.陶瓷的抗压强度较高,但抗拉强度较低,塑性和韧性很差.热性能陶瓷材料一般具有高的熔点(大多在2000℃以上),且在高温下具有极好的化学稳定性;陶瓷的导热性低于金属材料,陶瓷还是良好的隔热材料.同时陶瓷的线膨胀系数比金属低,当温度发生变化时,陶瓷具有良好的尺寸稳定性.电性能大多数陶瓷具有良好的电绝缘性,因此大量用于制作各种电压(1kV~110kV)的绝缘器件.铁电陶瓷(钛酸钡BaTiO3)具有较高的介电常数,可用于制作电容器,铁电陶瓷在外电场的作用下,还能改变形状,将电能转换为机械能(具有压电材料的特性),可用作扩音机、电唱机、超声波仪、声纳、医疗用声谱仪等.少数陶瓷还具有半导体的特性,可作整流器. 化学性能陶瓷材料在高温下不易氧化,并对酸、碱、盐具有良好的抗腐蚀能力.光学性能陶瓷材料还有独特的光学性能,可用作固体激光器材料、光导纤维材料、光储存器等,透明陶瓷可用于高压钠灯管等.磁性陶瓷(铁氧体如:MgFe2O4、CuFe2O4、Fe3O4)在录音磁带、唱片、变压器铁芯、大型计算机记忆元件方面的应用有着广泛的前途.编辑本段常用特种陶瓷材料根据用途不同,特种陶瓷材料可分为结构陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷.1.结构陶瓷氧化铝陶瓷主要组成物为Al2O3,一般含量大于45%.氧化铝陶瓷具有各种优良的性能.耐高温,一般可要1600℃长期使用,耐腐蚀,高强度,其强度为普通陶瓷的2~3倍,高者可达5~6倍.其缺点是脆性大,不能接受突然的环境温度变化.用途极为广泛,可用作坩埚、发动机火花塞、高温耐火材料、热电偶套管、密封环等,也可作刀具和模具.氮化硅陶瓷主要组成物是Si3N4,这是一种高温强度高、高硬度、耐磨、耐腐蚀并能自润滑的高温陶瓷,线膨胀系数在各种陶瓷中最小,使用温度高达1400℃,具有极好的耐腐蚀性,除氢氟酸外,能耐其它各种酸的腐蚀,并能耐碱、各种金属的腐蚀,并具有优良的电绝缘性和耐辐射性.可用作高温轴承、在腐蚀介质中使用的密封环、热电偶套管、也可用作金属切削刀具.碳化硅陶瓷主要组成物是SiC,这是一种高强度、高硬度的耐高温陶瓷,在1200℃~1400℃使用仍能保持高的抗弯强度,是目前高温强度最高的陶瓷,碳化硅陶瓷还具有良好的导热性、抗氧化性、导电性和高的冲击韧度.是良好的高温结构材料,可用于火箭尾喷管喷嘴、热电偶套管、炉管等高温下工作的部件;利用它的导热性可制作高温下的热交换器材料;利用它的高硬度和耐磨性制作砂轮、磨料等.六方氮化硼陶瓷主要成分为BN,晶体结构为六方晶系,六方氮化硼的结构和性能与石墨相似,故有“白石墨”之称,硬度较低,可以进行切削加工具有自润滑性,可制成自润滑高温轴承、玻璃成形模具等.2.工具陶瓷硬质合金主要成分为碳化物和粘结剂,碳化物主要有WC、TiC、TaC、NbC、VC 等,粘结剂主要为钴(Co).硬质合金与工具钢相比,硬度高(高达87~91HRA),热硬性好(1000℃左右耐磨性优良),用作刀具时,切削速度比高速钢提高4~7 倍,寿命提高5~8 倍,其缺点是硬度太高、性脆,很难被机械加工,因此常制成刀片并镶焊在刀杆上使用,硬质合金主要用于机械加工刀具;各种模具,包括拉伸模、拉拔模、冷镦模;矿山工具、地质和石油开采用各种钻头等.金刚石天然金刚石(钻石)作为名贵的装饰品,而合成金刚石在工业上广泛应用,金刚石是自然界最硬的材料,还具备极高的弹性模量;金刚石的导热率是已知材料中最高的;金刚石的绝缘性能很好.金刚石可用作钻头、刀具、磨具、拉丝模、修整工具;金刚石工具进行超精密加工,可达到镜面光洁度.但金刚石刀具的热稳定性差,与铁族元素的亲和力大,故不能用于加工铁、镍基合金,而主要加工非铁金属和非金属,广泛用于陶瓷、玻璃、石料、混凝土、宝石、玛瑙等的加工.立方氮化硼(CBN)具有立方晶体结构,其硬度高,仅次于金刚石,具热稳定性和化学稳定性比金刚石好,可用于淬火钢、耐磨铸铁、热喷涂材料和镍等难加工材料的切削加工.可制成刀具、磨具、拉丝模等其它工具陶瓷尚有氧化铝、氧化锆、氮化硅等陶瓷,但从综合性能及工程应用均不及上述三种工具陶瓷.3.功能陶瓷功能陶瓷通常具的特殊的物理性能,涉及的领域比较多,常用功能陶瓷的特性及应用见表.常用功能陶瓷的组成、特性及应用种类性能特征主要组成用途介电陶瓷绝缘性Al2O3、Mg2SiO4集成电路基板热电性PbTiO3、BaTiO3 热敏电阻压电性PbTiO3、LiNbO3振荡器强介电性BaTiO3 电容器光学陶瓷荧光、发光性Al2O3CrNd玻璃激光红外透过性CaAs、CdTe红外线窗口高透明度SiO2 光导纤维电发色效应WO3 显示器磁性陶瓷软磁性ZnFe2O、γ-Fe2O3磁带、各种高频磁心硬磁性SrO.6 Fe2O3 电声器件、仪表及控制器件的磁芯半导体陶瓷光电效应CdS、Ca2Sx 太阳电池阻抗温度变化效应VO2、NiO 温度传感器热电子放射效应LaB6、BaO热阴极(一)工程塑料的开发利用目前,主要的工程塑料制品已有10多种,其中聚酸胺、聚甲醛、聚磷酸酯、改性聚苯酸和热塑性聚酯被称为五大工程塑料.它们的产量较大.价格一般为传统通用塑料的2—6 倍.而聚摧硫酸等特种工程塑料的价格为通用塑料的5一10 倍.以塑料代替钢铁、木材、水泥三大传统基本材料,可以节省大量能源、人力和物力.(二)合成橡胶的开发利用由于生产合成橡胶的原料丰富,其良好的性能又可以满足当代科技发展对材料提出的某些特殊要求,所以合成橡胶出现几十年来,品种已很丰富,一般可将其分为通用合成橡胶和特种合成橡胶两类.通用合成橡胶性能与天然橡胶相似,用于制造一般的橡胶制品,如各种轮胎、传动带、胶管等工业用品和雨衣、胶鞋等生活用品.特种合成橡胶具有耐高温、耐低温耐酸碱等优点,多用于特殊环境和高科技领域,如航空、航天、军事等方面.(三)合成纤维的开发利用合成纤维的品种有几十种,但最常见的是六大种:聚酸胺纤维(商品名尼龙)、聚胺纤维(商品名涤纶)、聚乙烯纤维(商品名腈纶)、聚丙烯纤维(商品名丙纶)、聚乙烯酸纤维(商品名维纶)、聚氯乙烯纤维(商品名氨纶).高分子合成材料具有质量小、绝缘性能好等特点,所以发展很快,但又都有先天不足,即它们都在不同程度上对氧、热和光有敏感性.但是,随着高技术的迅速发展,高分子合成材料的大军必将在经济生活中扮演举足轻重的角色.四、陶瓷材料陶瓷材料中已崛起了精细陶瓷,它以抗高温、超强度、多功能等优良性能在新材料世界独领风骚.精细陶瓷是指以精制的高纯度人工合成的无机化合物为原料,采用精密控制工艺烧结的高性能陶瓷,因此又称先进陶瓷或新型陶瓷.精细陶瓷有许多种,它们大致可分成三类. (一)结构陶瓷.这种陶瓷主要用于制作结构零件.机械工业中的一些密封件、轴承、刀具、球阀、缸套等都是频繁经受摩擦而易磨损的零件,用金属和合金制造有时也是使用不了多久就会损坏,而先进的结构陶瓷零件就能经受住这种“磨难”.(二)电子陶瓷指用来生产电子元器件和电子系统结构零部件的功能性陶瓷.这些陶瓷除了具有高硬度等力学性能外,对周围环境的变化能“无动于衷”,即具有极好的稳定性,这对电子元件是很重要的性能,另外就是能耐高温.(三)生物陶瓷生物陶瓷是用于制造人体“骨骼一肌肉”系统,以修复或替换人体器官或组织的一种陶瓷材料.精细陶瓷是新型材料特别值中得注意的一种,它有广阔的发展前途.这种具有优良性能的精细陶瓷,有可能在很大的范围内代替钢铁以及其他金属而得到广泛应用,达到节约能源、提高效率、降低成本的目的;精细陶瓷和高分子合成材料相结合.可以使交通运输工具轻量化、小型化和高效化.精陶材料将成为名副其实的耐高温的高强度材料,从而可用作包括飞机发动机在内的各种热机材料、燃料电池发电部件材料、核聚变反应堆护壁材料、无公害的外燃式发动机材料等.精细陶瓷与高性能分子材料、新金属材料、复合材料并列为四大新材料.有些科学家预言.由于精细陶瓷的出现,人类将从钢铁时代重新进入陶瓷时代编辑本段更多信息原来的陶瓷就是指陶器和瓷器的通称.也就是通过成型和高温烧结所得到的成型烧结体. 传统的陶瓷材料主要是指硅铝酸盐.刚开始的时候人们对硅铝酸盐的选择要求不高,纯度不大,颗粒的粒度也不均一,成型压强不高.这时得到陶瓷称为传统陶瓷.后来发展到纯度高,粒度小且均一,成型压强高,进行烧结得到的烧结体叫做精细陶瓷.接下来的阶段,人们研究构成陶瓷的陶瓷材料的基础,使陶瓷的概念发生了很大的变化.陶瓷内部的力学性能是与构成陶瓷的材料的化学键结构有关,在形成晶体时能够形成比较强的三维网状结构的化学物质都可以作为陶瓷的材料.这重要包括比较强的离子键的离子化合物,能够形成原子晶体的单质和化合物,以及形成金属晶体的物质.他们都可以作为陶瓷材料.其次人们借鉴三维成键的特点发展了纤维增强复合材料.更进一步拓宽了陶瓷材料的范围.因此陶瓷材料发展成了可以借助三维成键的材料的通称.陶瓷的概念就发展成为可以借助三维成键的材料,通过成型和高温烧结所得到的烧结体. (这个概念把玻璃也纳入了陶瓷的范围)研究陶瓷的结构和性能的理论也得到了展开:陶瓷材料,内部微结构(微晶晶面作用,多孔多相分布情况)对力学性能的影响得到了发展.材料(光,电,热,磁)性能和成形关系,以及粒度分布,胶着界面的关系也得到发展,陶瓷应当成为承载一定性能物质存在形态.这里应该和量子力学,纳米技术,表面化学等学科关联起来.陶瓷学科成为一个综合学科详细介绍----透明陶瓷材料陶瓷具有广大的发展前景,透明陶瓷以其优异的综合性能已成为一种新型的、备受瞩目的功能材料。
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科技创新与论文写作课程论文ZnO 压敏陶瓷的研究进展(Research progress of ZnO varistor ceramics)学院名称:材料科学与工程学院专业班级:复合材料1102学生姓名:学号:31107060指导教师:徐东ZnO 压敏陶瓷的研究进展摘要:ZnO压敏陶瓷具有非线性系数高;吸收能量的能力大;压敏电压和能量吸收的能力可以在很大的范围内加以控制;原料比较低廉,可以实现大批量生产的优点。
压敏材料的制造工艺纳米粉料的制备以及数字模拟技术方面取得了很大的进步。
关键词:ZnO压敏陶瓷;非线性系数;ZnO避雷器;六方晶系纤锌矿结构Research progress of ZnO varistor ceramics Abstract: ZnO varistor ceramics with high nonlinear coefficient; energy absorption capacity; varistor voltage and energy absorption ability can be controlled in a large range; the raw material is cheap, can achieve the advantages of mass production. Simulation technology and digital manufacturing process for preparing nano powder of pressure-sensitive material has made great progress.Keywords:ZnO varistor ceramics; nonlinear coefficient; ZnO arrester; six hexagonal wurtzite structure1.引言压敏材料是指在某一特定电压范围内具有优异非线性欧姆特性的一种半导体陶瓷材料。
根据这种非线性欧姆特性,可以用这种半导体陶瓷材料制成非线性电阻元件,即压敏电阻器(varistor)。
压敏电阻器的应用很广,可以用于抑制电压浪涌及过电压保护。
由于压敏电阻器在保护电力设备安全、保障电子仪器正常稳定工作方面起着重要作用,且由于其造价低廉、制作方便,因此在航天、航空、国防、电力、通讯、交通和家用电器等许多领域得到广泛应用[1-5]。
功能陶瓷,是20世纪特别是第二次世界大战以后随着电子信息、自动控制、传感技术、生物工程、环境科学等领域的发展而开发形成的新型陶瓷材料,它可利用电、磁、声、光、热、力等直接效应及耦合效应所提供的一种或多种性质来实现某种使用功能[6]。
ZnO陶瓷属于优良的功能陶瓷,其中有ZnO压敏陶瓷、ZnO导电陶瓷、ZnO气敏陶瓷等。
ZnO压敏陶瓷是一类电阻随加于其上的电压而灵敏变化的电阻材料,其工作原理是基于所用压敏电阻材料特殊的非线性伏安特性。
具有这种特性的材料包括硅、锗等单晶半导体以及SiC、TiO2、BaTiO3、SrTiO3、ZnO半导体陶瓷等,其中以ZnO半导体陶瓷特性最佳[7]。
由ZnO半导体陶瓷制成的压敏电阻器由于其造价低廉、制造方便、非线性系数大、响应时间快、残压低、电压温度系数小、泄漏电流小等独特性能,能起到过压保护、抗雷击、抑制瞬间脉冲的作用,而广泛应用于电力(交、直流输配电)、交通、通讯、工业保护、电子、军事等领域[7-8]。
目前商品化的压敏电阻器来自ZnO、TiO、SrTiO等不同体系的压敏陶瓷系列。
其中性能优异,应用最广的当属从20世纪60年代末发展起来的ZnO压敏电阻。
ZnO压敏电阻器一般是由ZnO粉料按照配方要求,添加有Bi、Sb、Mn、Co、Cr等金属氧化物,通过常规电子陶瓷制备工艺经高温烧结而成。
晶相结构为固溶有Mn、Co的ZnO主晶相,富Bi晶间相和小颗粒状的尖晶石相。
ZnO压敏电阻具有优秀的非线性欧姆特性、通流能量以及老化特性。
然而,新型低电位梯度压敏电阻器以及新型高电位梯度避雷器阀片的研制仍然是科研院所和生产厂家研发的重点。
2.压敏材料研究现状过去的一二十年,关于基础理论的研究有所减少,但在压敏材料的制造工艺纳米粉料的制备以及数字模拟技术方面取得了很大的进步。
许多新的微观表征技术直接从原子尺度探测材料,这些技术对于进一步理解压敏陶瓷材料背后的导电机制大有帮助。
不过从低压电子线路保护到超高压电路保护,所有电压级别的高性能过压保护元件仍是重要的研发内容。
并且随着制造技术和基础理论的进一步发展,元件的过压保护水平进一步提高,而且对于压敏电阻的研究已不仅注重于它的电性能,也开始关注其他方面,如与集成设计和高应力状态密切相关的机械性能等。
各种压敏陶瓷材料一直是研究的热门课题以SrTiO3为基的压敏电阻器生产已具有一定规模,而近期报道的新型压敏材料—SnO2压敏陶瓷具有高电位梯度以及与ZnO压敏元件相类似的高非线性欧姆特性[9-12],目前正处于从研发到商业化的过渡阶段。
高梯度ZnO压敏电阻材料及阀片(电位梯度大于300V/mm)研制取得显著进展,以此可以制造更小型化的阀片,用于制造型GIS避雷器、轻质输电线路避雷器等。
低压压敏电阻器包括浪涌保护器所用的ZnO压敏电阻器。
目前,国内用于SPD的ZnO压敏电阻器的生产基本成熟,随着信息技术的飞速发展,电子元件的高性能、小型化、多功能、高稳定性成了发展的必然趋势。
多层压敏电阻器这些规格为毫米(或以下级)的微型保护元件使用典型且先进的工艺,在高度自动化的生产线上大批量生产,广泛应用于电子工业其制造技术持续发展,叠层压敏电阻器的性能不断提高,尺寸更加微型化。
微型压敏电阻器的开发作为高分子复合材料中的功能性填充物,用于电缆附件中的电压控制[13]。
组合电器一体化,将避雷器功能集成到其他电气设备中,设计技术、模拟技术以及阀片制备工艺的提高与发展使得这种新观念和想法得以实现。
在油填充配电变压器的集成解决方案方面,日本和美国取得了可喜的进展,且证实集成解决方案极具吸引力,然而,这些新方法需要更进一步的研究工作以获得广泛认可,特别是在测试理论上。
3.压敏陶瓷的特性压敏特性是指当向压敏材料施加电压超过某个临界值之后,通过压敏材料的电流迅速增大,而电阻率急剧下降的一种现象;拥有这种特性的材料具有在突发情况时能很好地保护用电器件免遭损坏的特点。
当电压正常或低于压敏材料的压敏电压时,压敏陶瓷被看作绝缘体,电阻值很高。
但当由于突发情况使得工作电压高于压敏材料的压敏电压时,压敏材料的电阻值立即骤减而接近导体,而显得用电器件支路变成阻值很大,因分流作用从而有效地保护了用电器件。
因此防止突发过电压给用电器件造成损害,压敏电压除拥有非线性系数高、漏电流低、温度特性好等优点外,还必须有很快的响应速度、很强的抑制过电压能力[14-15]。
压敏材料的研究是从1835年Munk发现SiC具有压敏特性开始。
然后随着科技发展及市场需求,陆续发现了其他具有非线性的材料,如硒(Se)、氧化亚铜(Cu2O)、Si、SrTiO3、BaTiO3、Fe2O3、ZnO。
而ZnO压敏陶瓷以其更胜一筹的优势战胜了其他压敏材料,而被广泛应用于各个领域,见图1-1。
图1-1 ZnO 压敏陶瓷的应用ZnO压敏陶瓷的具有如下优点:非线性系数高;吸收能量的能力大;压敏电压和能量吸收的能力可以在很大的范围内加以控制;原料比较低廉,可以实现大批量生产。
ZnO是六方晶系纤锌矿结构,晶胞结构如图l-2其化学键处于离子键与共价键的中间键型状态,氧离子以六方密堆,锌离子占据一半的四面体空隙,锌和氧都四面体配位。
ZnO是相对开放的晶体结构,开放的结构对缺陷的性质及扩散机制有影响,所的八面体间隙和一半的四面体间隙是空的,正负离子的配位数均为4,所以容易引入外部杂质。
ZnO熔点为2248K,密度为5。
69/cm3,纯净的ZnO晶体,其能带由02-的满的2p电子能级和Zn2+的空的4s能级组成,禁带宽度为3。
2~3。
4eV,因此,室温下,满足化学计量比的纯净ZnO应是绝缘体,而ZnO中最常见的缺陷是金属填隙原子,所以它是金属过剩(Zn l+x O)非化学计量比n型半导体,其能带结构如图1-3。
Eda等认为,在本征缺陷中,填隙锌原子扩散最快,对压敏电阻稳定性有很大影响。
图1-2晶胞结构图1-3能带结构纯ZnO是非化学计量比n型半导体,I-V特性为线性,电阻率范围为1~1000Ω•cm,对应的电子浓度数量级为1021~1023m-3,室温下的Hall迁移率为1。
8x10-2m2/V•S,介电常数ε=8。
5添加各种氧化物,可使ZnO产生非线性,这些添加物中主要的是Bi203、PrZO3或玻璃料,使ZnO晶粒或晶界形成原子缺陷,耗尽层中施主型缺陷占主导,晶界则是受主型缺陷占主导[16]。
4.压敏陶瓷的制备目前有关ZnO压敏陶瓷材料制备的研究大多集中于烧结温度和掺杂粒子对其烧结体微观结构的影响这两个方面。
在烧结温度方面[17-18],传统ZnO压敏陶瓷的烧结温度一般为1250℃甚至更高,而常用的性价比高的银电极的熔点是960℃,不能直接用作其内电极。
目前,压敏陶瓷的内电极一般采用银钯合金或者纯钯(钯熔点1555℃),造价十分昂贵。
为了降低其的造价,必须设法降低ZnO压敏陶瓷的烧结温度,实现用纯银作内电极与ZnO压敏陶瓷进行低温共烧。
目前,降低陶瓷烧结温度的工艺方法有:微波烧结、热压烧结和传统的液相烧结等等。
其中由于传统液相烧结的工艺简单,成本低廉,又能在较低的温度下制得性能良好的陶瓷,故在工业生产中已经得到了广泛的应用。
而ZnO压敏陶瓷液相低温烧结的研究又主要集中在两个方向:(1)在传统ZnO-Bi2O3系压敏材料的基础上,研究进一步降低烧结温度;(2)寻找新系列低温压敏陶瓷材料来代替ZnO-Bi2O3系压敏材料。
传统ZnO-Bi2O3系压敏材料具有优异的综合性能,通过掺杂其他低熔点烧结助剂,或者采用原料预处理等方法,降低其烧结温度后,有望采用纯银作内电极制备性能优良的压敏陶瓷。
新型压敏材料ZnO-V2O5系压敏陶瓷烧结温度较低,通过适当掺杂改性可获得非欧姆性能较好的压敏电阻,但该系列材料的性能还需要进一步提高,尤其是它的可靠性和耐电流冲击能力方面还要系统研究才能向实用化迈进;另一种新型压敏材料ZnO-玻璃系压敏材料已经基本实用,但在压敏机理、降低烧结温度和提高产品性能等方面还有待于进一步研究[19]。
在掺杂粒子的影响方面,掺杂粒子对ZnO压敏陶瓷有关特性的影响主要是通过控制(抑制或促进)ZnO 晶粒的生长,防止出现局部过大晶粒的生成,并使之成为均匀、致密的烧结体,这样烧结出来的压敏材料才具有良好的压敏特性。