流程制定常见问题

十五、同一料号不同工序可以操作吗？
• 不能，SAP系统里一个料号只能对应一种 工序，除非外购件，可以转往不同的工 序；
十六、圆棒料什么情况下用钳工下料， 什么情况用冲床模具下料？
• Φ3、Φ4、Φ5、Φ6、Φ8、Φ10的实心 铁棒及不锈钢圆棒，能在冲床下料的， 尽量建在冲床下料
十七、怎么判断用LASER、NC下料？
七、拍死边与压死边
• 拍死边：冲床，小料件 • 压死边：折床，大料件
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八、什么情况下用冲折？
• 板厚小于 3.0mm ，长度在 280mm 内折一刀 料件，折弯角度90度
九、什么情况下用剪床下料？
• 料件结构方正，没有圆孔等特征，对尺 寸要求不高(如加强筋、模具条料等)
十、热轧板电镀需要注意哪些情况？
• ※CU、AL: 一律NC下料；NC做不了的钳工下料后钻孔或直接机加 工；
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• 增加泡酸工序，要求高的增加拉丝或者 喷砂工序
十一、SGCC板喷涂需要注意哪些情况？
• 外表面喷涂,内表面全部保护的单面喷涂件流程制 定规定：脱脂→保护→外表面振磨→上线喷涂 • 外表面喷涂,内表面既有喷涂,又有保护的喷涂件 流程制定规定：脱脂→保护→喷砂→上线喷涂 • 大面积喷涂,只有局部小面积保护的产品喷涂件流 程制定规定：保护(先擦拭) →前处理+脱膜处理 →上线喷涂
二、喷涂件都需前处理吗？
• SPCC、SECC喷涂时需前处理； • SUS喷涂前需钝化； • AL喷涂前需铬化；
三、什么情况下需要去毛刺？
• 电镀件需要去毛刺 • 不做表面处理料件要去毛刺 • 喷涂料件无需去毛刺
四、压铆工序排在冲压还是组装？
• 电镀件能镀后压铆尽量镀后压铆； • 喷涂件及不做表面处理料件冲压压铆 • 松不脱均在表面处理后组装压铆，不做表面处 理则冲压压铆
• ※SPCC、SGCC、SECC：原则上板厚≤2.0的，均在NC下料； 板厚2.5～3.0的，结构方正，无特殊孔的在NC下料；板厚2.5～3.0 的，有不规则结构的在LASER下料； • ※SUS: 板厚1.0～1.2的，结构方正，无特殊孔的在NC下料；其余 一律LASER下料； • ※SPHC：一律LASER下料；
五、什么情况下需要补土打磨？
• 喷涂为平光、亮光的焊接料件尽量补土打磨； • 外观要求较高的外观零件焊接后尽量补土打磨；
六、基本的工序编排原则
• 前工序不能影响后工序（折弯与压铆）； • 同一个班组做一次做完所有工序的，尽量减少 转序；
1.NC下料2.去毛刺3.抽孔4.攻牙5.折弯6.扩孔7.转撕保护(表处)
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流程制定常见问题
一、什么情况下必须选用什么板材？
• ※SPCC：喷涂件选用SPCC；电镀件必须注明SPCC(宝钢)； 拉丝、喷砂、镀铬选用SPCC(宝钢)； 抛光镀铬件必须注明SPCC(宝钢抛光料)； • ※SECC：不做表面处理的选用SECC(N)；局部喷涂，大面积保护的 选用SECC(N)；局部喷涂，很小面积保护的选用SECC(P)；全部喷 涂的选用SECC(P)； • ※SGCC：有锌花板 板厚在1.5～3.0mm的选用SGCC(G90)； 板厚小于1.5mm的选用SGCC(G60)； 无锌花板； 注意：SECC板厚最大2.0；SPCC、SGCC板厚最大3.0； 板厚超3.0的用SPHC；
十二、料件外购还是自制的判断？
• 主要针对机加件： • 车床加工料件尽量外购； • 铣床料件厂内能做的尽量厂内做；
十三、外购成品工序的制定？
• 外购件不能直接成品出货，如果需要建 外购成品工序时，必须把外购件建成下 一阶，料号带“W”
十四、同一料号不同属性如何转换？
• 加F区分成品与半成品(注意编料号时不 能用带F、P、W、Z之类的字母) • 加W表示外购件 • 加Z表示自制件