SMT物料知识
SMT工厂物料管理体系
SMT工厂物料管理体系简介SMT（表面贴装技术）工厂物料管理体系是为了有效管理和控制在SMT生产过程中使用的所有物料而建立的一套制度和程序。
该体系旨在确保物料的准确性、及时性和可追溯性，以提高生产效率和产品质量。
目标1. 提高物料管理的准确性和效率。
2. 确保物料的供应和采购满足生产需求。
3. 确保物料的存储和保管符合标准和要求。
4. 保证物料的使用和追溯能力。
物料管理体系的要素1. 供应商管理确保供应商的选择和审查符合质量要求和生产需求。
与供应商建立良好的合作关系，及时沟通和解决问题。
2. 采购管理建立完善的采购流程，包括采购需求的确认、供应商选择、合同签订、物料检验等。
确保采购的物料符合质量标准和规范。
3. 入库管理对进入SMT工厂的物料进行入库登记和检验，确保物料的准确性和质量。
建立合理的存储区域和库存管理系统，确保物料的安全和不受污染。
4. 仓储管理对存放在仓库中的物料进行分类、标识和管理，以便快速找到和取用。
定期进行盘点和库存管理，避免物料的过期和浪费。
5. 发料管理根据生产计划和需求，及时发放物料给生产线。
确保物料的数量和质量满足生产要求，防止缺料和过量。
6. 记录和追溯管理建立完整的物料记录和追溯体系，包括采购记录、入库记录、发料记录等。
便于追溯物料的来源和使用情况，以便追溯和处理质量问题。
持续改进定期评估和审查物料管理体系的有效性和改进点。
通过培训和意见反馈，不断提高物料管理的能力和效率。
以上是SMT工厂物料管理体系的简要介绍，旨在为SMT工厂提供一个良好的物料管理框架，以提高生产效率和产品质量。
smt物料管理规范
smt物料管理规范一、引言随着电子产品的需求不断增长，表面贴装技术（SMT）在电子制造业中的应用越来越广泛。
为了确保生产过程的高效和质量，制定一套合理的物料管理规范至关重要。
本文旨在介绍合适的物料管理规范及其重要性。
二、物料分类为了方便管理和追踪，将SMT物料分为以下几类：1. 主料主料是指直接用于组装电路板的材料，包括各种电子器件、电阻、电容等。
主料的供应商应该由公司严格筛选，并与其建立长期合作关系。
2. 辅料辅料是指用于协助组装过程的材料，例如焊锡膏、清洁剂等。
辅料的品质直接关系到组装质量，应该选择可靠的供应商。
3. 包装材料包装材料用于保护和运输电子元件，防止损伤。
合适的包装材料可以减少物料损耗和处理成本。
三、物料购买1. 供应商评估选择可靠的供应商至关重要。
在评估供应商时，应考虑以下几个方面：供应商的信誉、产品质量和交货能力。
2. 购买决策在购买物料时，应综合考虑价格、质量和交货时间。
与供应商协商好交货时间，并确保供应商有足够的库存以应对突发需求。
四、物料接收和检验1. 接收程序建立明确的物料接收程序，规定谁负责接收物料以及如何记录接收信息。
建议采用电子系统对物料进行登记和追踪。
2. 检验要求对于主料，进行全面的检验，包括外观、规格、封装方式等。
对辅料和包装材料也要进行必要的检查，确保符合要求且没有损坏。
3. 检验记录将物料检验结果记录下来，以备将来参考。
对于不合格的物料，及时与供应商联系，并依照规定进行处理。
五、物料存储和保护1. 存储环境物料应储存在干燥、温度适宜、无尘的环境中。
对于敏感物料，如电子器件，应采取防潮、防静电等措施。
2. 标识和追踪物料应标识清晰，以便追踪和管理。
可以使用条形码或RFID等技术实现自动化管理。
3. 保护措施为了避免物料损坏或过期，应定期检查物料库存，采取适当的保护措施，如旋转使用物料、定期检查物料保质期等。
六、物料使用和消耗1. 使用控制确保只使用经过检验合格的物料。
smt物料管理规范
smt物料管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）物料管理是电子制造领域中至关重要的一环。
合理规范的物料管理能够提高生产效率、降低成本、确保产品质量。
本文将介绍SMT物料管理的规范，并探讨其中的重要性。
二、物料采购1. 选择合适的供应商：与信誉良好的供应商建立良好的合作关系，确保提供高质量的物料。
2. 物料规格明确：明确所需物料的规格、型号、批次等信息，避免因物料差异而造成的问题。
3. 物料质量抽样检测：对来料进行抽样检测，确保物料符合规定的质量标准。
4. 物料检验记录：建立物料检验记录，记录物料的批次、检验结果等信息，便于追溯和排查问题。
三、物料存储1. 温度和湿度控制：根据物料要求，确保存储环境的温度和湿度在合适范围内，避免物料受潮、氧化等问题。
2. 耐静电措施：对静电敏感物料采取相应的防护措施，避免静电损坏。
3. 合理存放顺序：按照物料的类别、特性，进行分类储存，确保易于查找和取用。
4. 物料标识：为每个存储区域和容器标记清晰的标识，包括物料名称、规格、数量等信息，避免混淆和误用。
四、物料领用和发放1. 领料手续：领用物料前，进行领料登记，确认领用人员身份和领用数量。
2. 合理规划领用量：根据生产计划和实际需求，合理规划物料领用量，避免过多或不足。
3. 发放记录：建立物料发放记录，记录领用人员、领用数量、发放时间等信息，便于追溯和管理。
五、物料使用和追溯1. 物料消耗记录：对物料的使用情况进行记录，包括使用数量、使用时间等信息，便于统计和控制物料消耗。
2. 追溯标识：对每个生产批次的产品，追溯物料的使用情况，确保质量问题时能够追溯到具体物料来源。
3. 不合格物料处理：对不合格的物料进行及时处理，防止其继续使用，避免对产品质量产生不良影响。
六、物料库存管理1. 周期盘点：定期对物料库存进行盘点，确保库存数量准确无误。
2. 库存报警：设置库存预警值，当库存数量低于预警值时发出警报，及时采购或调整生产计划。
SMT物料知识
SMT物料基础知识培训资料常用的贴片物料及表示方式：电阻R 、电容C、二极管D 、三极管Q 、IC U 、滤波器X 、电感L 、可调电阻VR 、可调电容VC常见物料尺寸规格有：0201 0402 0603 0805 1206 1210 …等；误差值：B：±% C：±% D: ±% G: ±2% F: ±1% J: ±5% K：±10% M:±20% N: ±30% Z: +80% -20%一、电阻电阻单位：欧姆（Ω），千欧（KΩ）、兆欧（MΩ），单位换算：1M=1000 KΩ；1KΩ=1000Ω；1M=1000000Ω料盘常用表述方式：例： 4R7=Ω 47E=47Ω 4K7= 2M2=换料找物料时辨别电阻准确性四要素：阻值、尺寸大小、误差值、料号（没料号除外）;二、电容常用电容单位：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）等；换算关系为：1法拉（F）= 1000毫法（mF）=1000000微法（μF）1微法（μF）= 1000纳法（nF）= 1000000皮法（pF）；相邻单位进制是1000；在SMT常用电容单位有：微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）1微法（μF）=1000纳法（nF）1纳法（nF）=1000皮法（pF）1微法（μF）=1000000皮法（pF）；电容料盘上常常会出现例如102、103、106、472、470的数字，它们分别又代表什么首先必须要了解这几个单位的进制换算，举例“103”：它共有3位数，第一位与第二位是有效数，不需要变化就是“10”，只看第三位数，第三位数是几就表示在第二位数后面加几个“0”，也就是10000，那么只要是转化成这种数字组合后默认的在这组数字后面加上单位“PF”，就是10000pF，10000pF=10nF=μF；再例如：“470”按上面同样方法，47为有效数，第三位数0表示有0个0，也就是没有0，所以直接就变为47，加上单位就是47pF；再例如：“471”，47为有效数，第三位数1，表示有1个0，就变成470，加上单位就是470pF；以此类推：102就表示容值：1000pF106就表示容值：pF=10000nF=10μF472就表示容值：4700pF=换料找物料时辨别电容准确性五要素：容值、尺寸大小、误差值、耐压值、料号（没料号除外），这几要素必须每点都要核对，缺一不可。
SMT物料知识
SMT物料知识SMT物料知识⼀、名词解释：SMT:(surface mount teachnology)指表⾯粘著技术SMD:(surface mount device)指表⾯粘著元件MI:（ Manual Insertion）⼈⼯插件AI: （Artificial Intelligence）⾃动插件ESD：（Electrostatic discharge）静电泄放FAI：（First Acticle Inspection）⾸样检验CPK：（Process capability index）制程能⼒指数CLCA：（Closed Loop Corrective Action）品质异常追踪改善报告IQC：（Incoming quality control）进料检验OQC：（Outgoing quality control）出货品质控制SOP：（Standard operation procedure）标准作业流程PCBA：（Printed circuit board assembly）印刷电路板组装⼆、SMD 与传统元件的不同点：1、⾯积与体积都变⼩2、零件与PCB的接触⽅式不同3、零件与锡⾯的接触⽅式不同4、零件的包装⽅式不同三、SMD 的特性：1、节省空间，产品符合短⼩轻薄的要求2、物料管理容易，各种零件都有标准的包装⽅式3、⾃动化影响产品的品质变数减⼩4、制程快速，效率提⾼5、⼩功率，⼩⽡特的传统元件都会被SMD所取代四、SMD的制程区分：1、单⾯PCB板制程2、双⾯PCB板制程（A⾯锡膏印刷，B⾯点胶或锡膏）3、混合式制程（即SMD元件与传统元件都使⽤的制程）五、零件知识（⼀）、电阻⽤字母“R”表⽰1、SMD电阻阻值⽤数字表⽰，从零件本体上可直接看出规格2、SMD电阻的误差 J为±5% （RD） F为±1%（RP）3、电阻的单位国际单位为欧姆，即Ω或OHM，还有KΩ,MΩ单位的换算关系：1MΩ=103KΩ=106Ω4、当代码中含字母“R”时，此“R”相当于⼩数点“?”。
SMT电子物料知识
SMT相关资料SMT(Surfac e Mounte d Techno logy表面贴装技术)一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PC B【印刷电路板】上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法 1206 0805 0603 0402公制表示法 3216 2125 1608 1005含义: L:0.12inch(3.2mm) W: 0.06inch (1.6mm) L:0.08inch(2.0mm)W:0.05inch (1.25mm) L:0.06inch(1.6mm)W:0.03inch(0.8mm) L:0.04inch(1.0mm)W:0.02inch(0.5mm)注：A、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸B、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
SMT电子物料知识
SMT相关资料SMT(Surface Mounted Technology表面贴装技术)一、标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB【印刷电路板】上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法 1206 0805 0603 0402公制表示法 3216 2125 1608 1005含义: L:0.12inch(3.2mm) W: 0.06inch (1.6mm) L:0.08inch(2.0mm)W:0.05inch (1.25mm) L:0.06inch(1.6mm)W:0.03inch(0.8mm) L:0.04inch(1.0mm)W:0.02inch (0.5mm)注：A、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸B、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
2、钽质电容(Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。
第2章 SMT生产物料——工艺材料
锡铅合金在焊料中占有特殊地位的原因就在于 它有下述六大优点：
3、凝固时间短，以利于焊点成型；
第2章 SMT生产物料——工艺材料 2、金属锡和其他许多金属之间有良好的亲和力作用。 焊料表面张力小，粘度下降，增加了焊料的流动 性。（2） 2、焊料在母材表面有良好的流动性； 3、锡、铅在元素周期表中均属于Ⅳ种元素，它们之 间的互溶性良好。（2） 4、锡铅钎料具有良好的机械性能。（5） 5、导电性好，机械强度高； 5、抗氧化性好。（6） 6、抗蚀性好； 6、锡铅金属矿在地球上非常丰富。（7） 7、来源广泛，价格低廉。
第2章 SMT生产物料——工艺材料
㈠
锡（Sn）
1、 Sn的物理性质
2、 Sn的化学性质
3、Sn的精炼
第2章 SMT生产物料——工艺材料
1、Sn的物理性质
(1) 物理性能
Sn为延展性好的银白色金属，熔点为231.9℃，常
温下不易氧化，性能稳定。
① 相变现象
具有一个相变温度，13.2 ℃。 -Sn
第2章 SMT生产物料——工艺材料
1、要求焊接在相对较低的温度下进行；
一、
2、焊料在母材表面有良好的流动性； 3、凝固时间短，以利于焊点成型； 4、焊后外观好，利于检查； 5、导电性好，机械强度高； 6、抗蚀性好； 7、来源广泛，价格低廉。
电子
产品 焊接 对焊 料的 要求
第2章 SMT生产物料——工艺材料
第2章 SMT生产物料——工艺材料
㈡ 常用的无铅钎料
1、 Sn-Ag系
Sn96.5Ag3.5
熔点221 ℃。
熔点216－221 ℃
SnAg3-4.0Cu0.5-0.75 （目前使用最多的） 缺点：Ag价格较贵。
SMT物料知识
SMT物料基础知识培训资料常用的贴片物料及表示方式：电阻 R 、电容C、二极管D 、三极管Q 、 IC U 、滤波器 X 、电感L 、可调电阻VR 、可调电容VC 常见物料尺寸规格有：0201 0402 0603 0805 1206 1210 …等；误差值：B：±0.1% C：±0.25% D: ±0.5% G: ±2% F: ±1% J: ±5% K：±10% M:±20% N: ±30% Z: +80% -20%一、电阻电阻单位：欧姆（Ω），千欧（KΩ）、兆欧（MΩ），单位换算：1M=1000 KΩ；1KΩ=1000Ω；1M=1000000Ω料盘常用表述方式：例：4R7=4.7Ω47E=47Ω4K7=4.7K 2M2=2.2M 换料找物料时辨别电阻准确性四要素：阻值、尺寸大小、误差值、料号（没料号除外）;二、电容常用电容单位：毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）等；换算关系为：1法拉（F）= 1000毫法（mF）=1000000微法（μF）1微法（μF）= 1000纳法（nF）= 1000000皮法（pF）；相邻单位进制是1000；在SMT常用电容单位有：微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）1微法（μF）=1000纳法（nF）1纳法（nF）=1000皮法（pF）1微法（μF）=1000000皮法（pF）；电容料盘上常常会出现例如102、103、106、472、470的数字，它们分别又代表什么？首先必须要了解这几个单位的进制换算，举例“103”：它共有3位数，第一位与第二位是有效数，不需要变化就是“10”，只看第三位数，第三位数是几就表示在第二位数后面加几个“0”，也就是10000，那么只要是转化成这种数字组合后默认的在这组数字后面加上单位“PF”，就是10000pF，10000pF=10nF=0.01μF；再例如：“470”按上面同样方法，47为有效数，第三位数0表示有0个0，也就是没有0，所以直接就变为47，加上单位就是47pF；再例如：“471”，47为有效数，第三位数1，表示有1个0，就变成470，加上单位就是470pF；以此类推：102就表示容值：1000pF106就表示容值：10000000pF=10000nF=10μF472就表示容值：4700pF=4.7nF换料找物料时辨别电容准确性五要素：容值、尺寸大小、误差值、耐压值、料号（没料号除外），这几要素必须每点都要核对，缺一不可。
SMT物料基础必学知识点
SMT物料基础必学知识点
以下是SMT（表面贴装技术）物料基础必学的知识点：
1.基本术语：了解SMT的基本术语，例如SMT、贴装、焊接、元件等。
2.元件分类：了解常见的SMT元件的分类，例如贴片元件、插件元件、螺柱元件等。
3.元件封装：了解不同元件的封装形式，例如SOP（小外形封装）、QFP（四边形外形封装）、BGA（球网格阵列封装）等。
4.元件参数：了解元件的参数，例如阻值、电容值、电感值、电压等。
5.元件标记：了解元件的标记，例如元件的型号、批次号、生产厂商等。
6.元件尺寸：了解元件的尺寸规格，例如长宽高、引脚间距等。
7.元件小样：了解元件的小样，如何正确识别元件并保持正确的识别。
8.元件存储：了解元件的存储要求，例如温度、湿度、防尘等。
9.元件包装：了解元件的包装方式，例如卷带包装、管装包装、盘装
包装等。
10.元件识别：了解元件的识别方法，例如通过包装上的标签、标记、
颜色等识别。
11.元件检验：了解元件的检验方法，例如外观检查、尺寸测量、性能测试等。
12.元件替代：了解元件的替代方法，例如通过查找替代手册、联系供应商等。
以上是SMT物料基础必学的知识点，掌握这些知识将有助于理解和操作SMT物料。
smt物料管理规范
smt物料管理规范物料管理是制造业中非常重要的一个环节，尤其对于表面贴装（Surface Mount Technology，简称SMT）行业来说更是至关重要。
合理、规范的物料管理能够提高生产效率、保证产品质量，减少浪费和成本。
本文将介绍SMT物料管理规范，以帮助企业优化生产流程，提升竞争力。
一、物料分类与存储在SMT生产中，物料覆盖了各式各样的元器件、贴片、贴片胶等，对物料进行科学的分类和存储是确保生产线正常运行的基础。
下面是常见物料的分类和存储要求：1. 元器件：将元器件按类型分别存放在专门标识的仓库中。
仓库要保持干燥、通风，并且防尘。
元器件应采取防静电措施，如在贮存架、抽屉等地方铺设防静电垫或使用防静电袋，避免静电产生损坏元器件。
2. 贴片：根据不同尺寸的贴片，采取相应的存储方式。
小尺寸贴片可使用专门的贴片盘进行存放，按照规定的方向整齐排列。
中大尺寸贴片宜采用贴片架进行存放，以防止贴片变形或损坏。
3. 贴片胶：贴片胶需存放在避光、阴凉、无腐蚀性气体的环境中，避免受潮、高温、阳光直射等因素的影响。
二、物料进出库管理物料进出库的管理对于SMT生产线的运行效率和产品质量至关重要。
以下是物料进出库管理方面的规范：1. 物料进库：对于新进的物料，要进行详细的验收，包括产品品牌、型号、数量、封装是否完好等信息核对，确保符合要求后方可入库。
并及时更新库存记录，以便后续查询和统计。
2. 物料出库：根据生产计划和各工序所需物料清单，按照先进先出（FIFO）原则出库。
在出库时，需核对物料信息并填写相应的出库记录，以方便追溯和盘点。
3. 盘点管理：定期对物料库存进行盘点，确保库存准确无误，并进行相应的调整。
盘点过程中，要注意标识好近效期的物料，并采取合适的措施防止过期物料的使用。
三、物料使用与追溯对于SMT生产线而言，物料的使用和追溯是确保产品质量的关键环节。
以下是物料使用和追溯方面的规范：1. 物料使用：在生产过程中，严格按照工艺要求使用相应的物料，不得随意更换或替代。
SMT物料基础知识
d） 表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。
e) 外形封装 SOP（Small Outline Package） 小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。
b） 小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor） 采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
贴片物料编码
物品码12—可控硅，贴片三极管
12
D1 D2
D3
D4
D5
D6
S1
S2
S3
d1 ~ d6此6个字符 与 厂家的零件码相同 ， 如厂家零件码小于
6 个字符，在前面加 “0”补齐；如多于 6个字符，挑选有
意 义的6个字符。
对贴片三极管， 表示 分档，如无分档 区分，则S1＝0， 如厂家分档标识 多于一个字符，
TCL集团多媒体电子事业本部
SMT元件认识
贴片元件的种类比较多，在我公司目前的产品中通常使用的Chip 件有二极管、三极管、电感、电容、电阻、IC及异形元件，其 中IC包括QFP、SOP、SOJ等。
1:常见Chip件的规格（Chip是簿片） 见下图：
TCL集团多媒体电子事业本部
SMT元件认识
片状元件称呼方法
B：+/-0.1PF
C：+/-0.25PF
D：+/-0.5PF
TCL集团多媒体电子事业本部
贴片物料编码
普通贴片电容是我们公司贴片元件中最常见的贴片元
之一，它物料上面没有丝引，从表面看起来，看不出
其容值，需要用电桥测试议来测出其容值的大小；而
贴片铝电容在贴片须注意其极性问题。常用贴片电容
SMT物料基础知识
耐压值大的可以代替耐压值 小的(但必須經過客戶同 ( 意)
3
钽电容
与电容相同
ASize BSize CSize DSize ESize JSize 由AJ钽电容体积由小大
4
排阻
与電阻相同
8PIN的用"RN"表示 10PIN的用"RP"表示
5
電感
電感本体上不標示數值,而 直接只標示於外包裝上,所 普通電感用"Ω" 英文為 以散落的電感是無法知道 Bead. 其數值的,目前暫沒有儀器 繞線電感用"UH" 和 "NH" 可以量測到.有時候只能憑 英文為 INDUCTOR 其大小與顏色來辨別,但此 方法並不可靠.
误 差
耐 压 值
备
注
1
电阻
精密電阻可以代替普通電 阻,但普通電阻不可以代替 精密電阻(但必須經過客戶 ( 同意) 同意)
2
电容
1UF=1000NF 1NF=1000PF 1UF=1000000PF
常见： K：±10% M：±20% Z：-20%+80%
常见： 10V，16V，25V ，50V， 100V，
物料基础知识
序பைடு நூலகம் 物料类别 换 算 方 法
1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω 1MΩ=106Ω
规 格
公制尺寸： 3216 2012 1608 1005 英制代号： 1206 0805 0603 0402 公制尺寸： 3216 2012 1608 1005 英制代号： 1206 0805 0603 0402 常见： J：±5% F：±1%
6
二極管 三极管 IC
標示於外包裝上
IC 一般密封包装， 注意采取防静电措施
SMT物料基础知识
二极管形态和 封装 T － 卷带 B － 散装
用 X 表 示
TCL集团多媒体电子事业本部
贴片物料编码 注：在使用贴片二极管时，必须注意其极性，使二极
管物料上面的负极丝引与PCB板上的负极丝引一致。
SQUARE（矩形）
MELF（圆形）
TCL集团多媒体电子事业本部
贴片物料编码
物品码12—可控硅，贴片三极管
12 D1
D2 D3 D4 D5 D6 S1 S2
S3
d1 ~ d6 此 6 个字符 与 厂家的零件码相同 ， 如厂家零件码小于 6 个字符，在前面加 “0”补齐；如多于 6个字符，挑选有 意 义的6个字符。
对贴片三极管， 表示 分档，如无分档 区分，则S1＝0 ， 如厂家分档标识 多于一个字符， 挑选头一个字符 。对于可控硅， S1＝S
TCL集团多媒体电子事业本部
TCL集团多媒体电子事业本部
SMT元件认识
片状元件称呼方法
外形尺寸（单位mm） 公制 长 宽 0.5 0.8 1.25 1.6 2.5 3.2 5.0 厚 0.35 <1.0 <1.25 <1.45 <1.5 <2.0 <2.0 1005 1608 2012 3216 3225 4532 5750 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220 1型 2型 3型 4型 5型 6型 英制 日本的习 惯称呼方 法
表 示 封 装 B－贴片 P－插装
2. 当 为贴片 三极管 时，S3 用X表 示
TCL集团多媒体电子事业本部
贴片物料编码 常用贴片三极管如下图： SOT
TCL集团多媒体电子事业本部
贴片物料编码
物品码13—集成电路、光耦
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七、三极管
7.1三极管用标记“Q”表示成 2NXXXX表示 B：基极 BCE E：发射极 C：集电极
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7.2 二极管及三极管两者均为方 向性元件，三极管插装时， 其孤线与线路板上印刷丝印 弧线相对应。
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7.3 1NXXXX和2NXXXX在这里“1” 表示PN结的个数，即二极管， “2”表示三极管，“N”表示注 册标记；后面数字表示其产 品型号。 7.4 常用SOT23型二极管的型号区 别：
1.0mm*0.5mm
3216 120mil*60mil
2012 80mil*50mil
1608 60mil*30mil
1005
ห้องสมุดไป่ตู้
40mil*20mil 1206 0805 0603 0402
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注意：同一种外形规格的贴片 电阻其厚度是一致的；而贴片 电容就不同，同一种外形规格 有几种厚度，厚度与电容量和 工作、电压有关。
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D、绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、 、
阻焊、防止PCB板面被污染， 目前的PCB 以黄油和绿油偏多。 E、金手指：与主板传递信号， 、 要求镀金良好。
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F、 定位孔：固定印刷锡膏用。 、 G、导通孔：又称VIA孔，PCB上 、
最小的孔，作导通用。 H、贯通孔：插DIP件用。 、 I、 螺丝孔：固定铁片用。 、
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1.2.2 PCB的作用 PCB的作用
A、提供元件组装的基本支架 、 B、提供零件之间的电性连接(利 、 用铜箔线) C、提供组装时安全、方便的工 、 作环境。
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1.2.3PCB的分类： 1.2.3PCB的分类：
A、根据路层的多少分为：双面板、 、 多层板。双面板指PCB两面有线 路，而多 层板除PCB两面有线路 外，中间亦布有线路，目前常用 的多层为四层板，中间有一层电 源和一层地。
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二、元件知识(SMD)
2.1电阻器 导体对电流的阻碍作用称为电阻， 用字母“R”表示，电阻基本单位 为 “欧姆”。 2.2电阻作用 负载电阻、限流和分压 2.3电阻主要参数：电阻值、额定功 率、误差范围等。宝龙达信息技术股份有限公司
2.4电阻分类
2.4.1按材料分：线绕、非线绕和敏感 电阻。其中非线绕电阻可分为： 膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化 膜、化学沉积膜、多属氮化膜、 块多属膜电阻等)；实心型电阻 (有机合成和无机合成)；
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B、焊盘：焊盘是零件组装的地 、
方，经过过回炉焊锡膏溶解 或过波峰焊后对零件进行固 定。
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C、丝印：也即白油，文字印刷标 、
明零件的名称、位置、方PCB 上有产品型号、版本、CE字样 、FCC代码MADECHINA(或 MADE IN TAIWAN)、UL码 (94V-0)，厂商标志(LOGO图 样)和生产批号
者铌做正极，用稀锍酸等配液 做负极，用钽式铌表面生成的 氧化膜做成介质制成，其特点 是体积小、容量大、性能稳定、 寿命长，绝缘电阻大、温度特 性，用在要求较高的设备中。
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D、陶瓷电容用C.CAP或 、
TAN.CAP简写TC；电解电容 均为极性电容。 E、电容器常用“C”、 “MC”、 、 “TC ”表示。 F、电容器的表示方法： 、
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2.5.2 精密电阻(±1%)通常用四位 数字表示，前三位为有效数 字，第四位表示10n,例如： 147欧的精密电阻，其字迹 为1470，但在0603型的电阻 器上再打印四位数字，
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不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96系列的标 示方 法。 2.6 小于10欧的电阻值用字母R与 二位数字表示： 5R6=5.6欧 R82=0.82欧
SMT物料的基本知识
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一、BOM的定义，作用及各项 的 涵义
1.1 BOM(Bill of material) 的缩写，即物料清单：它 指出了产品材料的所在位 置、规格型号、数量等。
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1.2什么叫PCB？ 1.2什么叫PCB？
PCB(Print Circuit Board)即 印刷电路板 PCB组成成份：电脑板卡常 用的是FR-4型号，由环氧树 脂和玻璃纤维复合而成。
有0805、0603、0402、1206 等，其算法与电阻相同。 H、 SMD钽电容有字迹表明其方 、 向、容值等其它参数，通常 有一条横线的那边标志钽电 容的正极。
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I、钽电容规格通常有：A:Size 、
B:Size C:Size D:Size E: Size J:Size 由A→J钽电容 体积由小→大。
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品名规格 表面印字 MMBAT92 MALAYSIA（马来 2DN、2DK、 LT1 2DF 西亚） MMBAT44 FAIRCHILD 2X、2X3 01
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八、DRAM动态随机存储器
8.1 种类： FPDRAM（快速掩模式DRAM） EDODRAM（Extend DataOutput) SDRAM(同步DRAM） SGRAM（同步图形RAM）
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六、二极管
6.1二极管：常用标记“D”表示或 INXXXX表示。 分： 普通二极管 功能：单向 导通 稳压二极管 功能：稳压 发光二极管 功能：发光 快进二极管
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6.2 二极管符号“ ”定位 时 要求元件外形“ ” 对应 ，其本体上黑色环形标志的 为负极。 6.3 二极管可分为SMD和DIP两种。
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矩形贴片电阻、电容元件的外 形代与取长与宽的尺寸单位数 值，公制为“ｍｍ”而英制为 10mil数值：mil千分之一英寸， 1英寸＝25.4mm
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公制 尺寸 公制 代号 英制 尺寸 英制 代号
3.2mm*1.6mm
2.0mm*1.25mm 1.6mm*10.8mm
电容器的种类结构和特点
A、陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶 、
瓷基体两面喷涂银层，然后烧成 银质薄膜体积板制成，其特点是 体积小，耐热性较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于 高频电路；铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适 用于低频电路(分SMD、DIP)。
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四、电容器
电容：由两个金属电极及中间层电 介质构成的电子元件，是充放电荷 的电子元件。用字母“C”表示，单 位为“法拉”(F)，法拉太大，一般 用它的导出单位：“微法拉”(UF)、 “纳法拉”(NF)、 “皮法”(PF)。 其中：1F=106uF=109nF=1012pF
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三、排阻
排阻是由若干个电阻组合，它有 多个脚，有A型(RN)和B型(RP) 两种：A有一个公共端，其他各 引脚与公共脚之间的电阻为R： B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
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(RN)
(RP)
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识别方法与电阻相同，如“350” 为33欧排阻RN型是有方向的， 有圆点一脚为公共脚，RP型没 有公共脚。 另由4个独立电阻组成，阻值为 10KHM的排阻。
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金属玻璃釉电阻其中敏感电阻 可分为：光敏、电敏、气敏、 压敏、磁敏、和湿敏电阻。
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2.4.2按用途分：普通型、精密型、功 率型、高阻型、高压型及高频电 阻。 2.4.3还可分为：固定电阻和可调电阻。 2.4.4 SMD电阻的规格： 1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、 0402(1005)等；如0805表示 0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸 =25.4mm
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C、厂牌及生产编号： 、 使用在同一产品上的DRAM， 必须种类相同、规格、厂牌相 同并尽量要求生产批号也相同。 不同厂牌、种类、规格的 DRAM要分批注明及移转。
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数字表示法或色环表示法。数字 表示方法一般用三位数字，前两 位表示有效数字，第三们表示10n 次方、单位为PF；例如：105表示 10X105＝1000000PF即1UF，103 表示10000PF即0.01UF。
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G、SMD电容的规格与电阻一样 、
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8.2 表征DRAM： 规格： A、容量V53C16256HK-50表示 、 16bit256K单元，即512Kbye,故 两粒为1MB算法（256K*16）8 ＝512K＝0.5Mbyte
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注：1M＝1024KB、不同的厂 牌其容量标示方法不同。 B、 -50表示取时间为50ns,ns为 、 纳秒，有些DRAM，用频率 DRAM （MHZ）表示速度。注：1秒 ＝109纳秒
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 、
极，里面装有液体电解质，插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经 右流电压处理，处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量 大，但漏件电，稳定性差，有正负 极性，适于电源滤波和低频电路中； 使用时正负极不可接反。
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C、钽铌电解电容：它用多属钽或 、
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品名规格 2N3904 PHILIPS（飞利浦 2N2222 PHILIPS（飞利浦
表面印字 P04、L49 1AMX
2N7002 MALAYSIA（马来西亚） 712C 2N3906 MALAYSIA（马来西亚） 2A7、2A MOTOROLA（摩托罗拉） MMBA 1DV、1DE、 T42LT1 1DZ、1DU