SMT物料识别培训资料1

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例如: 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧,100欧 的电阻本体上印字为101。
2)小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示:
5R6=5.6欧
R82=0.82欧
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3)精密电阻(±1%)通常用四位数字表示,前三位为有效数字,第四 位表示10n,例如:147欧的精密电阻,其字迹为1470,但在0603 型的电阻器上再打印四位数字, 不但印刷成本高,而且肉眼 难 于辨别,故有E96系列的标示方法。 E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示(3位基本值加一位 乘10的次方数)。这在3216(1206型)、2125(0805型)外 形的电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。但在1608(0603)外形 规格的电阻器上,再打印4位数,不但印刷成本高而且肉眼难于 辨认。 目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即使用01~ 96这96个 二位数依次代表E96系列中1.0 ~9.76这96个基本数 值,而第三位英文字母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2 、3、4、5次方。
2)按用途分:普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。
3)还可分为:固定电阻和可调电阻。
3.电阻的标示法
1)直标法(直接用阿拉伯数字标示)
前面两位数表示有效数植,最后一位表示10的多少次方(或加零的个数)
如:392表示3900Ω
750表示75Ω
2)文字符号标示法(用文字与数字符号标示)
文字符号为R、K、M、G、T分别表示单位为Ω、KΩ、MΩ、GΩ、TΩ
开关
SW
保险丝(FUSE) F
排阻
RP
排容
CP
排感
L
电感 振荡器 晶体管 集成电路

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文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1.SMT基本概念和组成2.SMT车间环境的要求.3.SMT工艺流程.4.印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5.贴片技术:5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6.回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7.静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二.目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三.适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四.参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五.工具和仪器六.术语和定义七.部门职责八.流程图九.教材内容1.SMT基本概念和组成:1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2.SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3.SMT工艺流程:4. 印刷技术:4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期,填写好标签上相关的时间,在室温下回温4H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏,目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

第二部分 SMT元件识别培训

第二部分   SMT元件识别培训

第二部分 SMT 元件识别培训一、SMT 常见元件:1. SMT 常用元件有:电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶振、排插、IC 等。

2. SMT 元件按其规格可分为:英制: 0402 0603 0805 1206公制: 1005 1608 2125 32163. 各种规格表示元件尺寸:规格 L W0402(1005) 1.0MM 0.5MM0603(1608) 1.6MM 0.8MM0805(2125) 2MM 1.25MM1206(3216) 3.2MM 1.6MM二、电阻1. 电阻:在电路中对电流的通过起阻碍作用。

2. 代号:用字母“R ”表示。

3. 符号:在電路中用符号“”表示。

4. 单位及其换算关系:常用单位有欧姆(Ω)、千欧(K Ω)、兆欧(M Ω)。

换算关系为:1 M Ω=103 K Ω=106Ω5. 电阻的分类:电阻器的分类可列为下列程式:精密电阻线 绕 固定电阻及可变电阻高压电阻电阻器 合成薄膜合成型 高阻值电阻合成实芯 固定电阻及可变电阻非线绕固定电阻及可变电阻碳膜 高频电阻精密电阻薄膜型固定电阻及可变电阻合成膜 高频电阻精密电阻6.电阻器的标志方法:电阻器的3种标志方法:直标法、文字符号法和色标法。

(1)直标法:用阿拉伯数字和单位符号在电阻器表面直接标出标称阻值。

如图2-1所示:标称值有效数后0的个数第二位标称值第一位标称值12KΩ( 2 ) 文字符号法:用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值,其允许偏差也用文字符号表示,文字符号的组合规律是这样的:符号R(或者K、M等)前面的数字表示整数阻值,后面的数字表示小数阻值。

例如:R12表示0.12Ω,5R1表示5.1Ω,2K7表示2.7KΩ表示允许误差表示小数阻值单位及小数点表示整数阻值各种文字符号表示的允许偏差:B C D F G J K M N±0.1% ±0.25% ±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% ±30%( 3 ) 色标法:用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许误差,具体又分为两种方法:○1两位有效数字的色标法(四色环电阻):用4条色带表示标称阻值和允许偏差,其中3条表示阻值,1条表示偏差,如图:第一色環允許偏差標稱值有效數後0的個數標稱值第二位有效數字標稱值第一位有效數字1 2 35 R 1 J对于四色环电阻,各种颜色表示的数值及允许误差如下:颜色第一有效数第二位有效数倍率允许误差棕 1 1 101红 2 2 102橙 3 3 103黄 4 4 104绿 5 5 105蓝 6 6 106紫 7 7 107灰 8 8 108白 9 9 109金±5%银±10%○2三位有效数字的色标法(五色环电阻):用5条色带表示标称阻值和允许偏差,如图:第一色環允許偏差標稱值有效數後0的個數標稱值第三位有效數字標稱值第二位有效數字標稱值第一位有效數字对于五色环电阻,各种颜色所表示数值及允许误差:颜色第一有效数第二位有效数第三位有效数倍率允许误差棕 1 1 1 101±1%红 2 2 2 102 ±2%橙 3 3 3 103黄 4 4 4 104绿 5 5 5 105 ±0.5%蓝 6 6 6 106 ±0.25%紫 7 7 7 107 ±0.1%灰 8 8 8 108白 9 9 9 109应特别指出:靠近电阻体一端的色带为第一色带,离电阻体一端较远的色带为最后一条。

SMT物料知识培训

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SMT物料知识培训1、定义SMT:表面贴装技术。

SMD:表面贴着元件。

2、SMD与传统元件的不同点3、分类(常见)1)电阻:61L(L、A、V的区别)单位ΩTPV存储期限半年、料件使用期限三年。

单位换算:1MΩ= 10 3 KΩ= 10 6 ΩA 61 L 0603-101-XA B C D E FA :带“A”为保税料,不带为非保料。

B:电阻代码C:LCD料件D:元件尺寸:0603、0805、1206(若是排阻为“125“)E:电阻值:“101“表示100Ω=10*10 1F:引脚数:误差:0603=1/16W 0805=1/10W 1206=1/8W2)电容:单位UF/PF TPV存储期限半年、料件使用期限三年。

电位换算:1F= 10 6 UF=10 9、NF=10 12 PFA 65 L 0603-102-3 2A B C D E F GA:带“A”为保税料,不带为非保料。

B:电容代码C:LCD料件D:零件尺寸:0603E:电容量104=10*10 4、=PF=0.1UFF:额定电压1=16V 2=25V 3=50V 4=100V 6=250V 7=500V 8=1KV 9=2KVG:温度系数(特性)1=NPO 2=X7R 3=Z5V 7=Y5V容量误差:C=±0.25PF D=±0 J=±5% K=±10% M=±20% Z=-20% +80%65 L 600 M-102-8-T 65 L 602 K-102-8 TA B C D E F GA:陶瓷类电容B:LCD料件C:600表示50V 电容. 602表示16V电容D:容量误差E:电容量F:引脚数G: “T”表示编带料3)磁珠:71L TPV存储期限半年、料件使用期限三年。

71 L 56 A –121-8 TA B C D E F GA:磁珠B:LCD料件C:56B,56U 57G 贴片磁珠56A 贴片排列磁珠D:系列码:代表不同的型号F:引脚数G:编带料4)电感73L TPV存储期限半年、料件使用期限三年。

SMT物料基础知识培训(ppt 49页)

SMT物料基础知识培训(ppt 49页)

排阻
RP
排容
CP
排感
L
集成电路 U IC
(Page 7) xxx公司培训教材
电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在 电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆 欧(MΩ)等。换算方法是:
1兆欧=1000千欧=1000000欧
体积板制成,其特点是体积小,耐热性较好,损耗小, 绝缘电阻高,但容量小, 适用于高频电路;铁电陶瓷电容容值较 大,但损耗和温度系数较大;适用于低频 电路(分SMD、DIP)。
陶瓷電容器-SMD
铝电解电容
B、铝电解电容:它是由铝圆筒做负 极,里面装有液体电解质,插入一 片弯曲的 铝带做正极制成,还需经电流电压处理,处理使正极上形成 一层氧化膜做介质;
2、识别方法:
容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字, 第三位数字是倍率。
如:102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
“15B”表示:1.40*103=1400Ω “66B”表示:4.75*103=4750Ω=4.75KΩ “09C”表示:1.21*104=12100Ω=12.1KΩ 也有1608(0603)电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。如:511
(Page 14) xxx公司培训教材
附表一(E96系列基本数值对照表)
(Page 15) xxx公司培训教材

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不良影响。
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC(国际电子工业联合会)制定的标准,用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准,用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准,用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制,
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析,找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析,找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析, 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
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contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配,SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。

SMT物料识别培训资料

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3、电容的主要参数:
电容量、误差范围、工作电压、温度系数等。
4、SMD电容的材料:
“NPO” 、X7R”、 “Y5V”、 “Z5U”等,不同的材料做出不同容值范围的电 容
5、电容器的种类结构和特点
A、陶瓷电容:用陶瓷做介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成 银 质薄膜体积板制成,其特点是体积小,耐热性较好,损耗小, 绝缘电阻 高,但容量小,适用于高频电路;铁电陶瓷电容容值较 大,但损耗和温 度系数较大;适用于低频电路(分SMD、DIP)。
连接器 J
分类: 立式 卧式 抽屉式
翻盖式
上接触式 下接触式
保险丝 F
保险丝,又称熔断器、熔丝,是一种连接在电路上用以保护电路的一次 性元件,当电路上电流过大时,使其中的金属线或片产生高温而熔断,导 致开路而中断电流,以保护电路免于受到伤害。旧保险丝熔断后需要人工 更换新的保险丝以使电路恢复运行。一般电器设备开机通电时瞬间常会有 一定的冲击电流,较正常工作电流高,保险丝如立即熔断将造成使用的困 扰,为配合电路特性的需要,保险丝依熔断速率约可分为若干类。
少锡
59
偏移
60
61
62
63
64
65
66
67
68
PCB刮花
Thanks!
7、电容的极性
电容器有些有极性区别,如果此电容器是有极性的, 那么电容器上同时还标示有 “+” 或 “-” 的极性 来,使用时要格外注意,否则电容器会遭到损坏。
电容的品牌及料盘的识别
常用的品牌: 三星、国巨、风华、太诱、村田、TDK、KEMET、AVX
例:AVX品牌的识别
陶瓷贴片电容 钽电容
铝电解电容
代码 CN SW F RP CP L

SMT培训资料

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S M T培训资料本页仅作为文档封面,使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.MarchSMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写,意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。

那么,SMT与THT比较它有什么优点呢下面就是其最为突出的优点:1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化,提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此,SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在:1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

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R
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一、表面贴装元件分类
(一)按功能分类
1.连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组 成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际 连接必须是通过表面贴装型接触。
2.有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流, 以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特 性。
电阻作用:负载电阻、限流和分压
电阻主要参数:电阻值、额定功率、误差范围等。
倍利得電子科技(深圳)有限公司
R
2、电阻分类:
1)按材料分:线绕、非线绕和敏感电阻。其中非线绕电阻可分为:膜式电 阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮化膜、块多属膜电阻 等);实心型电阻(有机合成和无机合成);金属玻璃釉电阻其中敏感电阻 可分为:光敏、电敏、气敏、压敏、磁敏、和湿敏电阻。
倍利得電子科技(深圳)有限公司
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三、零件及零件代码之基本认识
零件名称 电阻 可变电阻 半可变电阻 电容 电解电容 钽质电容 可变电容 二极管 齐纳二极管 发光二极管
代码 R
VR SVR C EC TC VC D ZD LED
零件名称
代码
连接器(CNTR) CN
开关
SW
保险丝(FUSE) F
排阻
RP
2)按用途分:普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。
3)还可分为:固定电阻和可调电阻。
3.电阻的标示法
1)直标法(直接用阿拉伯数字标示)
前面两位数表示有效数植,最后一位表示10的多少次方(或加零的个数)
如:392表示3900Ω
750表示75Ω

SMT基础知识培训教材(精)

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SMT基础知识培训教材一、教材内容1.SMT基本概念和组成2.SMT车间环境的要求.3.SMT工艺流程.印刷技术:4.4。

1焊锡膏的基础知识。

4.2钢网的相关知识.4。

3刮刀的相关知识。

4.4印刷过程。

4。

5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策。

5.贴片技术:5。

1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构。

5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作。

6.回流技术:6.1回流炉的分类。

6。

2GS—800热风回流炉的技术参数。

6.3GS—800热风回流炉各加热区温度设定参考表。

6.4GS—800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6。

6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6。

7SMT炉后的质量控制点7.静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二.目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三.适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员.四.参考文件3。

1IPC—6103。

2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五.工具和仪器六.术语和定义七.部门职责八.流程图九.教材内容1.SMT基本概念和组成:1.1SMT基本概念SMT 是英文:SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术。

1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理。

2.SMT 车间环境的要求 2。

1SMT 车间的温度:20度—--28度,预警值:22度-——26度 2。

2SMT 车间的湿度:35%-——60%,预警值:40%——-55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽。

3.SMT 工艺流程: OK NO44,当到达,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素 4。

SMT培训资料(全)

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SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。

2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点:1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。

SMT培训教材(新)

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SMT培训内容:一、SMT安全规程。

二、SMT工艺和相关内容:1、SMT工艺流程。

2、焊膏的储存和使用。

3、有效料位表的含义。

4、虚焊,错位,锡连等常见问题。

5、静电手环注意事项。

6、周转箱的摆放和搬运。

7、倾倒废料和不合格品的处理。

8、常用英语。

9、公司的环境方针和质量方针及其它。

三、元件的名称,方向及其它:1、电阻、电容。

2、俩种铝电解的型号及区别。

3、元件的方向和角度及吸管的使用。

4、料架的选用。

四、设备的介绍五、环保的基本常识六、回流焊工艺要求。

一、安全规程a)非指定操作人员严禁操作本机器,严禁两人或两人以上同时操作。

b)机器工作时不得将机盖打开,也不得将头手伸入机器内。

c)出现紧急情况时应按急停按钮立即停机并报告当班技术人员处理。

d)接触机器有电部位、插拔控制或驱动卡、连接电线等情况应先断电。

e)所有程序的更改包括拼板、坏板的跳板、程序的选择应请组长来处理。

f)由于摩擦,产生的静电,很容易把电路击坏,使产品质量下降,因此进入车间工厂的员工必须穿防静电工作服、穿好工作鞋并佩戴好有效的防静电手环,上线操作人员应戴工作帽(长发的要求束发),进入车间必须释放身上所有静电。

g)释放静电方法:人站在白铁皮上,手按释放仪开关,就可以放电。

h)移动料架时,应先将旋转头回到原点,然后再移动料架,以免撞断吸嘴.i)线体上没有人时机器必须处于待机状态,如炉子中有PCB时,线体上必须有操作人员.二、SMT工艺和相关内容1、SMT线生产工艺流程:上板→印刷→检查→高速贴片→高精贴片→检查→回流焊→检查→下板装箱2、焊膏的储存和使用焊膏:焊膏平时储存在3-9℃的冰箱内,使用前应回温8小时以上,然后搅拌均匀才能上网板使用,焊膏印在电路板上到贴装元件的时间不超过4小时,焊膏印在电路板上到回流焊的时间不超过8小时。

(搅拌时间约为5分钟)3、有效料位表的含义所谓有效料位表单指:A、程序员拟订的料位表要有工艺员审核批准。

B、料位表不得涂改。

SMT培训资料[1]

SMT培训资料[1]
M1貼片機
Fuji 143E貼片機
SMT培训资料[1]
➢ 焊接設備
• 定義: 通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釺焊料, 實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電 氣連結的軟釺焊
• 影響焊接效果的主要因素包括:元件的可焊性、焊料的性能和 給PCB板提供的熱量。為了給PCB板提供適當且足够的熱量, 就需要準確的控制加熱溫度與時間
3、產品批量化,生產自動化,降低成本提高產量及品質,增加 市場的競爭力
SMT培训资料[1]
➢ SMT的發展趨勢
• 據飛利浦公司預測,到2010年全球範圍插裝元器件的使用率將 下降到10%, SMC/SMD將上升到90%左右.(目前,日本已到這 個水平)
• SMT是電子裝聯技術的發展方向,SMT已成為世界電子整機組 裝技術的主流
• SMT的主要內容包括: 1. SMD (Device)表面黏著元件 2. 貼裝設備 3. 焊接設備 4. 其他組裝輔助設備及材料 等等内容的綜合系统技術。
SMT培训资料[1]
➢ SMT有何特點
1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和 重量只有傳統插装元件的1/10左右,一般採用SMT之後,電子 產品的體積可以缩小40%~60%,重量減輕60%~80%。
SMT培训资料[1]
➢ SMT的定義
•什麼是SMT •SMT有何特點 •為什麼要用SMT技術 •SMT發展趨勢
SMT培训资料[1]
➢ 什麼是SMT
• SMT(Surface Mounting Technology)就是表面封裝技術 或稱為表面黏著技術,是目前電子組裝行業裡面最常用的一種 技術和工藝。
➢ 焊接設備-SMT-B
外觀示意圖

SMT物料认识

SMT物料认识

LOGO
LOGO
LOGO
LOGO
LOGO
LOGO
LOGO
电阻
电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。
换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧
1M=1000K=1000000
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国巨电阻
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LOGO
旺诠电阻
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国巨电容
1F=106uF=109nF=1012pF
LOGO
LOGO
TDK电容
LOGO
1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)
1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)
1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm)
如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm
LOGO
②、外形尺寸(External dimensions)
a
a
W
T L
尺寸 Dimension 代码 Codes
1005 (0402)
1608 (0603)
L mm (inch)
1.0±0.15 (0.039±0.006)
1.6±0.15 (0.063±0.006)
W mm (inch)
0.5±0.15 (0.020±0.006)
代码 Codes
C S D J K M P
允差 Tolerance
±0.2nH ±0.3nH ±0.5nH ±5% ±10% ±20% ±25%
⑤ 包装方式(Packing Type)
代码 Codes
T

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章,详细内容主要包括SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。

二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。

2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。

3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。

三、教学难点与重点教学难点:SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。

教学重点:SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。

四、教具与学具准备1. 教具:SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示(如SMT组件、设备等)。

2. 学具:教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。

五、教学过程1. 实践情景引入(10分钟)利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用,让学生了解SMT的实用性和重要性。

2. 理论讲解(20分钟)介绍SMT的基本概念、发展历程,解读SMT工艺流程图,阐述各工艺环节的操作要点。

3. 例题讲解(10分钟)通过教材中的例题,讲解SMT组件的组装过程,分析影响焊接质量的因素。

4. 随堂练习(10分钟)分组讨论,让学生根据教材中的工作手册,设计一个简单的SMT组装工艺流程。

5. 实物展示与操作演示(10分钟)展示SMT设备、组件等实物,演示焊接、检测等关键技术。

强调SMT技术的应用前景,鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。

六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1)印刷2)贴片3)焊接4)检测5)后处理七、作业设计1. 作业题目:结合教材和课堂所学,设计一个SMT组装工艺流程,并分析影响焊接质量的因素。

2. 答案:参照教材《SMT技术与应用》工作手册,结合课堂讲解,完成作业。

八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思:2. 拓展延伸:鼓励学生关注SMT行业动态,了解新型SMT设备、材料及工艺,提高自身专业素养。

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电容量、误差范围、工作电压、温度系数等。
4、SMD电容的材料:
“NPO” 、X7R”、 “Y5V”、 “Z5U”等,不同的材料做出不同容值范围的电 容
5、电容器的种类结构和特点
A、陶瓷电容:用陶瓷做介质,在陶瓷基体两面喷涂银层,然后烧成 银 质薄膜体积板制成,其特点是体积小,耐热性较好,损耗小, 绝缘电阻 高,但容量小,适用于高频电路;铁电陶瓷电容容值较 大,但损耗和温 度系数较大;适用于低频电路(分SMD、DIP)。 B、铝电解电容:它是由铝圆筒做负 极,里面装有液体电解质,插入一 片弯 曲的铝带做正极制成,还需经电流电压处理,处理使正极上形成 一层氧 化膜做介质;其特点是容量大,但漏电,稳定性差,有正负极性,适于 电源滤波和低频电路中;使用时正负极不可接反。
SMT电子元件知识 SMT外观检验基础
2016/09/23
产品展示
◆手机产品
◆DVR产品
◆POS机产品
◆平板电脑产品
零件及零件代码之基本认识
零件名称 代码 零件名称 代码
电阻
电容 电解电容
R
C EC
连接器(CNTR)
开关 保险丝(FUSE)
CN
SW F
钽质电容
二极管 三极管
TC
D Q
排阻
2、识别方法:
容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V
容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。 如:102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
3、电容的主要参数:
SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等,其算法与电阻 相同。
SMD钽电容有字迹表明其方向、容值、电压等其 它参数,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。 钽电容规格通常有: A:Size B:Size C:Size D:Size E:Size J:Size
由A→J钽电容体积由小→大。
晶振
晶体振荡器
Y
是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片),石英晶体 谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电 路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃 壳、陶瓷或塑料封装的。
基本分类
一、按材质封装
(1).金属封装-SEAMTYPE
3、精密电阻(±1%)的贴片电阻一般用数标法: 四位数字标印在电阻器上,其中前三位表示为有
效数字,第四位表示倍数10n次方;
4、精密电阻(±1%)的贴片电阻数字+字母标示法: 由两位数字加一位字母表示(也有一些是由4位数
字组成),如:12D,28D„„等。
它的算法是与普通贴片电阻是完全不一样的。
这种标示方法要结合《精密电阻对照表》读取阻值
二极管
D
二极管是一种单向导电性元件,所谓单向导电性就是指:当 电流从它的正向流过时,它的电阻很小,当电流从它的负极流过 时,它的电阻很大,所以二极管是一种有极性的元件。二极管只 有两个脚,其外壳有的用玻璃封装,有的用其它材料封装。 二极管表面上的标记一般有两个内容,一个表示该元件是 二极管,一个标明该二极管哪个脚是正极或负极。有些二极管 表面上的标记是用字母如“1 N * * *”或“I S * * *”表示, 如上图中右边的元个,1N表示该元件是二极管,即有一个PN结, 右边涂黑部分表示右脚是该二极管的负极。这是日本和美国常 用的标识方法。 二极管的电路符号是“CR”或“D”。
扰,为配合电路特性的需要,保险丝依熔断速率约可分为若干类。
按钮开关
按钮开关是利用按钮推动传动机构,使动触点与静触点按通或 断开并实现电路换接的开关。
35
PCB板上的极性标示
检验标准
目的:使检验员有所依循,确保公司产品质量符合行业外观标准。 范围:适用于本公司所有PCBA在SMD生产中的外观检验。 检验依据 1、依据国标GB/T2828-2003的一次正常抽样方案一般检查水平II级水
1206 (120milX60mil)
1210 (120milX100mil) 1812 (180milX120mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
3225 (3.2mmX2.5mm) 4532 (4.5mmX3.2mm)
电容
1、电容:
C
电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔 开而组成的元件。 用字母“C”表示,如C13表示编号为13的电容。 电容的特性主要是隔直流通交流。 电容的主要功能是储存电量、稳压及滤波 单位为“法拉”(F),法拉太大,一般用它的导出单位:“微法拉”(UF)、 “纳法 拉”(NF)、 “皮法”(PF)。 其中:1uF=103nF=106pF
准,制订《SMT抽样方案表》进行操作;允收限:严重缺陷CR:0;主
要缺点MAJ:0.025;次要缺点MIN:0.065。客户有特殊要求另议定。 外观标准参考IPC-A-610 2级标准。
2、汽车电子产品接受水准:无论是主缺陷还是次缺陷的接收标准均
是“零缺陷”,即发现不良则批退。
缺陷定义:
严重缺陷(CRITICAL):简称“CR”缺点可能对使用者造成伤害,不 符合相关法律法规或相关安全要求,及其极严重缺点情形;如不符合 UL、RoHS等。 主要缺陷(Major Defect):简称“MAJ”,造成产品失去其用途、功能,影 响产品的耐用性时,影响产品的外观美感从而影响销售,可能造成消 费者退货或投诉时等情形。如:元件错、漏件、反向、短路、空焊等 缺陷。 次要缺陷(Minor Defect):简称“MIN”,与产品品质标准存在偏差,但 不会显著影响产品 的外观、功能或耐用性时,不会造成退货等情形; 如:指少锡、偏位、锡珠、上锡不饱满等不影响基本功能的缺陷。
电子元件规格(英制和公制)
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法: 英制 0201 (20milX10mil) 0402 (40milX20mil) 0603 (60milX30mil) 0805 (80milX50mil) 公制 0603 (0.6mmX0.3mm) 1005 (1.0mmX0.5mm) 1608 (1.6mmX0.8mm) 2012 (2.0mmX1.2mm)
电阻的表示方法:
1、非精密电阻(±5%)的贴片电阻一般用数标法: 三位数字标印在电阻器上,其中前两位表示为有
效数字,第三位表示倍数10n次方;
例如: 一颗电阻本体上印有104则表示电阻值为10X104欧=100千欧,100欧 的电阻本体上印字为101。
2、小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示:
5R6=5.6欧 R82=0.82欧
3)还可分为:固定电阻和可调电阻。 3.电阻的标示法 1)直标法(直接用阿拉伯数字标示) 前面两位数表示有效数植,最后一位表示10的多少次方(或加零的个数) 如:392表示3900Ω 750表示75Ω
2)文字符号标示法(用文字与数字符号标示) 文字符号为R、K、M、 分别表示单位为Ω、KΩ、MΩ
如:R10表示0.1Ω 3R32表示3.32Ω
6、电容容量误差表
符 号 F G J K L M 允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%
如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。
7、电容的极性
电容器有些有极性区别,如果此电容器是有极性的, 那么电容器上同时还标示有 “+” 或 “-” 的极 性来,使用时要格外注意,否则电容器会遭到损坏。
陶瓷贴片电容
铝电解电容
钽电容
电感
L
电感在电路中常用“L”加数字表示,如:L6表示编号为6 的电感。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有 直标法和色标法,色标法与电阻类似。如:棕、黑、金、金 表示1uH(误差5%)的电感。 电感的基本单位为:亨(H) 换算单位有:1H=103mH=106uH。
(2).陶瓷封装-GLASSTYPE 二、贴装方式
(1).直插封装-DIP
(2).贴片封装-SMD 三、按产品类型
(1) 晶体谐振器(无源晶体)
(2) 晶体振荡器(有源晶振)---SPXO 普通有源晶体振荡器 VCXO电压控制晶体振荡器 TCXO 温度补偿晶体振荡器
VC-TCXO压控温补晶体振荡器
(3) 晶体滤波器 (4) 水晶振动子
连接器 J
分类: 立式 卧式 抽屉式 翻盖式 上接触式 下接触式
保险丝 F
保险丝,又称熔断器、熔丝,是一种连接在电路上用以保护电路的一次 性元件,当电路上电流过大时,使其中的金属线或片产生高温而熔断,导
致开路而中断电流,以保护电路免于受到伤害。旧保险丝熔断后需要人工
更换新的保险丝以使电路恢复运行。一般电器设备开机通电时瞬间常会有 一定的冲击电流,较正常工作电流高,保险丝如立即熔断将造成使用的困
R332表示0.332Ω 33R2表示33.2Ω
1R0表示1Ω 10R表示10Ω
注:标示整数部分通常写在单位标示符号前,小数部分写在单位标志符号后
4、贴片电阻外形
5、 SMD电阻的规格:
1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)等; 如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm
集成电路
IC
U
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的 工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线 互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个 管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
BGA
常用的封装
排容 电感
RP
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