第9章 半导体存储器和可编程逻辑器件
半导存储器和可编程逻辑器件
半导存储器和可编程逻辑器件概述半导存储器和可编程逻辑器件是现代计算机技术中至关重要的两类集成电路器件。
半导存储器用于存储和读取数据,而可编程逻辑器件则用于实现电子电路的逻辑功能。
本文将重点介绍半导存储器和可编程逻辑器件的基本概念、分类、工作原理以及应用领域。
半导存储器基本概念半导存储器是一种可以存储和读取数据的电子器件。
它通过利用半导体材料内部的导电性质来实现数据的存取。
相比于传统的磁性存储器,半导存储器具有更快的读写速度、更小的体积和更低的功耗。
分类随机访问存储器(RAM)随机访问存储器,简称RAM,是一种字节可寻址的存储器。
它的读写速度很快,可以随机存取任意地址的数据。
常见的RAM有静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM)两种。
•静态随机存取存储器(SRAM):SRAM以触发器电路为基本单元,每个存储单元由数百个晶体管构成,能够长时间保存数据,速度非常快,但成本较高。
•动态随机存取存储器(DRAM):DRAM以电容器和开关电路为基本单元,每个存储单元只需要一个晶体管加一个电容器,所以成本较低。
然而,由于电容器会逐渐漏电,所以需要定期刷新数据。
只读存储器(ROM)只读存储器,简称ROM,是一种只能读取而不能写入数据的存储器。
它的数据是在制造过程中被编程进去的,一旦被写入后,在正常使用条件下是不会改变的。
常见的ROM有只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)和电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)等。
•只读存储器(ROM):ROM是最早的一种只能读取而不能写入的存储器。
它的数据是在制造过程中通过烧写方式写入的,无法进行擦除或重新编程。
•可编程只读存储器(PROM):PROM是一种可以通过特殊设备进行一次性编程的存储器。
编程过程是通过破坏硅片上的浅掩膜实现的,编程后的数据无法更改。
•电可擦除可编程只读存储器(EEPROM):EEPROM是一种可以进行电擦除和重新编程的存储器。
半导体存储器与可编程器件
可编程逻辑器件通过实现布尔逻辑 函数来工作。它们由可编程的逻辑 门组成,可以组合在一起以实现更 复杂的逻辑功能。
可编程器件的应用场景
微处理器
可编程逻辑器件
微处理器广泛应用于各种计算和控制 任务,如计算机、智能手机和汽车电 子系统。
可编程逻辑器件广泛应用于数字逻辑控 制和信号处理等领域,如通信系统、工 业自动化控制系统和数字电视系统等。
3
集成度
可编程器件通常具有较高的集成度,能够实现复 杂的功能,而半导体存储器的集成度相对较低。
应用领域比较
计算机领域
半导体存储器广泛应用于计算机领域,作为计算机的内存 和硬盘等存储介质,而可编程器件在计算机领域的应用相 对较少。
嵌入式系统领域
可编程器件广泛应用于嵌入式系统领域,作为控制、信号 处理等功能的核心器件,而半导体存储器在嵌入式系统领 域的应用相对较少。
多样化应用
可编程器件的应用领域越来 越广泛,从传统的数字逻辑 电路到模拟电路、传感器等 都有应用。
未来展望
技术创新
随着新材料、新工艺和新技术的 不断涌现,半导体存储器和可编 程器件将迎来更多的技术创新和 突破。
应用拓展
随着物联网、人工智能等技术的 普及和发展,半导体存储器和可 编程器件的应用领域将进一步拓 展。
此外,还应加强半导体存储器和可编程器件在人工智能、物联网等领域的应用研究, 以实现更广泛的应用和推广。
同时,需要加强国际合作和交流,共同推动半导体存储器和可编程器件的科技进步。
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在写入数据时,通过向基本单元施加电压或电流,改变晶体 管的通断状态,实现数据的存储。在读取数据时,通过检测 晶体管的电流或电压变化,识别存储的数据。
数字电子技术基础:半导体存储器与可编程逻辑器件
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数字电子技术基础
(3) 可擦除 PROM(Erasable PROM 简称EPROM) PROM中写入中的数据可用紫外线擦除,用户可
以多次改写其中存储的数据。 (4) 电可擦除 EPROM(Electrically EPROM 简称E2PROM)
随机存储器(Random Access Memory 简称RAM ) 只读存储器(Read-only Memory 简称ROM ) 1. 随机存储器(RAM ) RAM:既能读出、写入数据,断电后数据不能保存。
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数字电子技术基础
RAM按照存储单元的结构类型分: (1) 静态RAM (Static RAM,简称SRAM)
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数字电子技术基础
在PLD(HDPLD)中,门电路的简化画法
(a) 输入缓冲器
A
A
(c) 连接方法
•
固定连接
(b) 三输入与门
ABC
•••
Z
×
编程连接
擦除(断开)
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数字电子技术基础
8,有大量的数据需要存储。 半导体存储器就是一种能够存放大量数据的集成电路。 半导体存储器是各种数字系统和计算机中不可缺少的组成部分。 半导体存储器具有集成度高、功耗小、存取速度快等优点。
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数字电子技术基础
半导体存储器的分类:
E2PROM用电可擦除存入的数据,使用起来更加方便。
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数字电子技术基础
3. 可编程逻辑器件( Programmable Logical Device, 简称 PLD) PLD是一种半定制器件,可以由编程来确定其逻辑功能。在设 计和制作电子系统中使用PLD,可以获得较大的灵活性和较短 的研制周期。 (1) 低密度PLD a. 只读存储器
第9章 半导体存储器和可编程逻辑器件汇总
第9章 半导体存储器和可编程逻辑器件
当EPROM置于强紫外光下曝光时,产生的光电流使 所有浮置栅上的电荷返回到衬底,电荷被清除,即所有的 信息皆变为1(这一过程大约为15min)。在写入信息时, 若要使某位信息为0,即对应该位的存储单元内浮置栅需 注入电荷,可将该位对应的漏源极间加一定大小的高电压, 使之产生雪崩击穿,产生的热电子穿过薄氧化层,与此同 时在栅极上加一定大小的电压,在栅极电场的作用下,热 电子被注入至浮置栅上,使浮置栅带电,也就完成了写入 信息0的操作。要使某位信息为1,由于原先EPROM内部 所有存储单元对应的信息皆为1,故对该位无需操作。
第9章 半导体存储器和可编程逻辑器件
半导体存储器结构框图
A0 A1 地址 输入
An-2 An-1
… …
地 W0 W1
址
存 储 矩N阵×M
译
W2n - 2
码
W2n - 1
缓冲级
… …
F1 F2 Fn
第9章 半导体存储器和可编程逻辑器件
9.1 只读存储器(ROM)
只读存储器(ROM)是一种存放固定不变的二进制数码的 存储器,在正常工作时,可重复读取所存储的信息代码, 而不能改写存储的信息代码。断电后,信息不会消失。
第9章 半导体存储器和可编程逻辑器件
EPROM的使用
目前EPROM的规格较多,常用的有2716(2K×8位), 2732(4K×8位),2764(8K×8位)以及27128(16K×8 位)等等,它们的工作电压皆为+5V,但它们的编程电压 不一定相同,芯片表面的透明石英玻璃窗专供芯片作擦除 操作时紫外线照射用。由于自然光中)含有一定量的紫外线, 在一定时间的作用下,可能会使芯片上部分或全部信息被 擦除,所以在信息写入后,应用不透光纸将石英玻璃窗覆 盖,以免信息丢失。
半导体存储器和可编程逻辑器件PPT课件
N+ SiO2
P型硅衬底
图7-2-1 叠层栅MOS管剖面示意图
写入:
漏极和源极(接地)之间加 高电压,控制栅极加高电压 脉冲,形成雪崩效应。需专 用工具(编程器)。
擦除: 用紫外线或X射线照射SIMOS 管,使SiO2层中产生电子空 穴对,为浮置栅的负电荷提 供放电通道。
2020/1/15
4. 电可擦除可编程ROM(E2PROM)。也是采用浮栅技术,用 电擦除,可重复擦写100次,并且擦除的速度要快的多。 E2PROM的电擦除过程就是改写过程,它具有ROM的非易失 性,又具备类似RAM的功能,可以随时改写。
特点:适合于大批量生产使用,性价比高。 数据无法修改,不灵活。
2020/1/15
2.可编程ROM(PROM)
PROM(Programable ROM)。出厂时,存储内容全为1
(或全为0),用户可根据自己的需要进行编程,但只能编
程一次。
用户对PROM编程是逐字逐
UCC 字线
Wi
位进行的。首先通过字线和位线 选择需要编程的存储单元,然后 通过规定宽度和幅度的脉冲电流, 将该存储管的熔丝熔断,这样就
址
译
码 W2
A0
器
W3
存储矩阵 W0
A1
地 W1
址
译
码 W2
A0
器
W3
D3
D2
D1
D0
EN
D3
D2
D1
D0
2020/1/15
二、只读存储器ROM编程
ROM的编程是指将信息存入ROM的过程。 1.固定ROM(掩膜ROM):
用户专用ROM,用户将程序代码交给IC生产商,生产商在 芯片制造过程中将用户程序代码固化在IC的ROM中,用户在 使用过程只能读出不能写入。
半导体存储器和可编程逻辑器件
要点二
GAL(Generic Array Logic)
通用阵列逻辑,是PAL的改进型,采用EEPROM编程技术 。与PAL相比,GAL具有更高的可编程性和灵活性,可以 实现更复杂的逻辑功能。同时,GAL还具有可擦除和可重 复编程的特点。
05 半导体存储器和可编程逻 辑器件的关联与应用
在嵌入式系统中的应用
擦写次数有限
Flash Memory的擦写次 数有限制,达到一定次数 后可能会出现数据丢失或 损坏的情况。
价格较高
相对于一些传统的存储器 技术,Flash Memory的 价格仍然较高。
04 可编程逻辑器件技术详解
FPGA技术原理及优缺点
• 原理:FPGA(Field Programmable Gate Array)即现场可 编程门阵列,是一种可编程使用的信号处理器件,其内部包 含可编程逻辑块、可编程I/O模块和内部连线资源等。用户可 以通过编程来配置这些资源,实现特定的逻辑功能。
FPGA技术原理及优缺点
要点一
可重复编程
FPGA可以多次编程,方便用户进行功能修改和升级。
要点二
并行处理
FPGA内部包含大量逻辑单元,可以实现并行处理,提高数 据处理速度。
FPGA技术原理及优缺点
• 灵活性高:用户可以根据需求自定义逻辑功能,实现复杂的数字信号处理算法。
FPGA技术原理及优缺点
06 发展趋势与挑战
半导体存储器发展趋势与挑战
更高容量和更快速度
随着大数据和人工智能等技术的快速发展, 对半导体存储器的容量和速度需求不断提升 。
更低功耗
随着移动设备和物联网的普及,对低功耗半 导体存储器的需求也在增加。
半导体存储器发展趋势与挑战
半导体存储器和可编程逻辑器件
半导体存储器和可编程逻辑器件随着科技的不断进步,半导体技术及其应用越来越广泛,半导体存储器和可编程逻辑器件作为其中的重要组成部分,已经成为数字电路和计算机系统设计中必不可少的一部分。
本文将对半导体存储器和可编程逻辑器件的原理、应用、发展及未来趋势进行详细介绍。
一、半导体存储器半导体存储器是以半导体器件为主要构成材料的存储器器件,主要是用于存储数字信息。
其原理是根据内存存储器芯片内部的存储单元进行数据的读写操作。
目前最常见的半导体存储器有静态随机存储器(SRAM)、动态随机存储器(DRAM)、闪存存储器等。
1. 静态随机存储器(SRAM)SRAM是一种速度非常快的存储器,它的读写速度比DRAM快多了,通常用于将计算机的一级缓存内存中。
SRAM 是一种静态存储器,也就是说,当一条数据被存储在SRAM中时,只要电源没有被关闭,它就会一直保存在那里,在这种情况下,SRAM的读写速度都非常快。
2. 动态随机存储器(DRAM)DRAM是一种速度比较慢的半导体存储器,它是一种动态存储器,也就是说,它的存储单元采用电容器构成,所以需要不断地刷新,否则将会丢失存储数据。
目前,很多计算机主板上内存插槽里的内存条用的就是DRAM。
3. 闪存存储器闪存存储器具有非常高的可靠性、速度和存储容量,同时功耗也很低,所以广泛应用于计算机、手机、相机等各种电子设备存储信息。
闪存存储的最大特点是可以长期保存数据,并且不需要电源来保持其数据状态。
二、可编程逻辑器件可编程逻辑器件是一种能够实现设计者可以根据需要对其进行编程的器件。
它是一种可以通过编程改变其内部电路连接方式的芯片。
可以通过内部的可编程电路连接元器件来实现逻辑门电路、模拟电路和数字逻辑实现等。
常见的可编程逻辑器件有可编程门阵列(PGA)、复杂可编程逻辑器件(CPLD)、现场可编程门阵列(FPGA)等。
1. 可编程门阵列(PGA)PGA是一种集成度较低的可编程逻辑器件,它包含一个大量的与门和或门,可以用来实现一些简单的逻辑功能。
半导体存储器和可编程逻辑器件
半导体存储器和可编程逻辑器件半导体存储器和可编程逻辑器件是现代计算机中必不可少的组件,它们可以用来寄存数据和指令,在计算机的运行过程中,起着至关重要的作用。
本文将重点介绍半导体存储器和可编程逻辑器件的工作原理、种类和发展历程。
一、半导体存储器半导体存储器是计算机内存中最为重要的一种存储器,用于存储数据和指令,在计算机的工作过程中扮演着重要的角色。
它具有速度快、体积小、功耗低、可靠性高等优点,因此被广泛应用于各种计算机系统中。
半导体存储器分为RAM和ROM两种类型,其中RAM是一种易失性存储器,主要分为静态RAM(SRAM)和动态RAM(DRAM)两种类型。
SRAM采用触发器存储单元来存储数据,因此具有较高的读写速度和较低的功耗,但存储密度相对较低,价格较高。
而DRAM采用电容存储单元来存储数据,存储密度较高,价格相对较低,但读写速度和功耗略高于SRAM。
ROM是一种只读存储器,主要分为PROM、EPROM和FLASH三种类型。
PROM是可编程只读存储器,EPROM是可擦写可重写存储器,FLASH具有可擦写可重写功能,速度快,存储密度高,价格相对较低。
二、可编程逻辑器件可编程逻辑器件(PAL、GAL等) 是一种数字电路,可以根据用户的需求对电路进行编程,实现特定的逻辑功能。
它具有半固定的逻辑功能和高速的运算能力,在数字电路设计中被广泛应用。
PAL(Programmable Array Logic)是第一代可编程逻辑器件,它包含了AND、OR和NOT门,可以实现较为简单的逻辑功能。
GAL(Generic Array Logic)是第二代可编程逻辑器件,它采用了可编程器件技术,可以根据用户的需求对逻辑电路进行程序设计。
EPLD(Erasable Programmable Logic Device)是第三代可编程逻辑器件,可以重编程和擦除,可提高电路的灵活性和可重用性。
FPGA(Field Programmable Gate Array)是第四代可编程逻辑器件,具有更高的逻辑密度、更快的速度和更强的运算能力,可实现复杂的逻辑电路设计。
高二物理竞赛课件电路中半导体存储器和可编程逻辑器件
§8.1.1 随机存取存储器( RAM )结构
读写存储器又称随机存储器。 读写存储器的特点是:在工作过程中, 既可从存储器的任意单元读出信息,又可以 把外界信息写入任意单元,因此它被称为随 机存储器,简称 RAM 。 RAM 按功能可分为 静态、动态两类; RAM 按所用器件又可分为双极型和 MOS型两种。
电路中半导体存储器和可编程 逻辑器件
电路中半导体存储器和可编程逻辑器件
随机存储器( RAM ) 只读存储器( ROM )
可编程器件概述
• 理解随机存取存储器静态、动态RAM的工作原理。
重点、难点: • 动态RAM的工作原理。
§8.1 RAM概述
存储器是用来存储二值数字信息的大规模集成电 路,是进一步完善数字系统功能的重要部件。它实际上 是将大量存储器按一定规律结合起来的整体,可比喻为 一个由许多房间组成的大旅馆。每个房间有一个号码 (地址码 ),每个房间内有一定内容(一个二进制数 码,又称为一个“字” )。
据
G1 &
G2
&
R
R/W
T4
T5
Yj
DI
D0
当X、Y为1时,选中 该单元;
当读写端为0时,蓝线 回路起作用,电容充电 或未充电,T2导通或截 止,存入0或1。
当读写端为1时,红线 回路起作用,输出0或1;
2 RAM基本结构
存储矩阵
三个部分 I/O控制 地址译码器
三条总线
控制总线 地址总线
数据总线
(1)存储矩阵
一、半导体存储器的分类
双极型
按制造工艺 MOS型
静态:存储单元是触发器
按存储原理 动态:电容存储信息
RAM
按功能不同 ROM
二. 存储器的技术指标
章半导体存储器和可编程逻辑器件
IO77 D0D7
I/ O
1024×1(7)
A0A1…A9 R/WCS
A0A1…A9 R/WCS
(二) 字扩展
8.2 只读存储器(ROM)
掩模 ROM
分类 可编程 ROM(PROM — Programmable ROM)
可擦除可编程 ROM(EPROM — Erasable PROM)
— n 位地址
— b 位数据
最高位 最低位
数据输出
D0 D1
…… D0 D1 ……
Db-1 Db-1
2n×b ROM
A0 A1 …… An-1 ……
A0 A1
An-1
地址输入
2. 内部结构示意图
地址译码器
A0
地
A1
址
输
W0 W1
字 Wi 线
入
An-1
W2n-1
存储单元
0单元 1单元
i 单元
2n-1单元 位线
D0 D1 Db-1
数据输出
ROM 存储容量 = 字线数 位线数 = 2n b(位)
3. 逻辑结构示意图 (1) 中大规模集成电路中门电路的简化画法
ABCD
与门 A B
&
Y
D
或门 A ≥1
B
Y
C
连上且为硬连接,不能通过编程改变
编程连接,可以通过编程将其断开
断开
缓冲器
A
Y=A A
Y=A Y=A A Z=A
在CS=1时: G1、G2和 G3处于高阻状态,不工作。
3. RAM的操作与定时
读操作过程及时序图
tRC
读周期
ADD(地址) CS
数电第9章半导体存储器和可编程逻辑器件
(3) 快闪存储器(Flash Memory)
图 9 – 10 快闪存储器
(a) 叠栅MOS管;(b) 存储单元
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
9.1.4 随机存取存储器(RAM)
1. 静态随机存储器(SRAM)
(1) 基本结构。SRAM主要由存储矩阵、地址译码
器和读/写控制电路三部分组成,其框图如图 9 -11所 示。
G1 (2,3,4,5,10,11,12,13)
G0 (1,2,5,6,9,10,13,14 )
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
表 9 – 2 四位二进制码转换为格雷码的真值表
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
图 9 – 4 四位二进制码转换为四位格雷码阵列图
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
D3 A1 A0 A1 A0 A1 A1 A1 A0 m0 m1 m2 m3 D2 A1 A0 A1 A0 m0 m3 D1 A1 A0 m2 D0 A1 A0 A1 A0 m1 m3
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
图 9 - 3ROM的与或阵列图
9.1.3 ROM的编程及分类
1. 掩膜ROM 掩膜ROM中存放的信息是由生产厂家采用掩膜 工艺专门为用户制作的,这种ROM出厂时其内部存
储的信息就已经“固化”在里边了,所以也称固定
ROM。它在使用时只能读出,不能写入,因此通常 只用来存放固定数据、固定程序和函数表等。
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
(3) 行地址映射。
图 9 – 30 GAL16V8地址映射图
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
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EPROM集成芯片上有一个石英窗口供紫外线擦 除之用。芯片写入数据后,必须用不透光胶纸将石英 窗口密封,以免破坏芯片内信息。
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
地址译码器能译出地址码的全部最小项 图中 当 A1 A0 = 11 时,只有 W3 =1 ,而 W0、W1、W2 = 0, 六、用 PROM 实现组合逻辑函数 六、用 PROM 实现组合逻辑函数 即译出最小项 m3 ; 1. 为什么用 PROM 能实现组合逻辑函数? A1 A0 = 10 时,只有 W2 =1 ,而 W0、W1、W3 = 0, 1. 当 为什么用 PROM 能实现组合逻辑函数? 即译出最小项 m2 ; 其余类推。 下面将根据二极管 ROM 的 结构图加以说明 (已编程二极管 PROM 的 结构与之同理 W3 ) A1: A0 m3 地 由于 PROM 的地址译码器能译出地址码的
(二) RAM的字扩展
如一片RAM的 位数已够用,而字数 不够用,则采用字扩 展的方法来扩展存储 器的字数。字扩展通 常需用外加译码器来 控制芯片的片选输入 信号 CS 实现。
如字数和位数都 不够用,则可将字数 和位数同时进行扩展, 便组成了大容量的存 储器。
RAM的字扩展接法
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
二极管 ROM
1. 电路组成
& A1 A0 & 1 1 & &
W3
W2 字 线 信 号
W1
W0
4×4 二极管 ROM 结构图 D3 D2 D1 D0
W3 ~ W0 中任 一个输出高电平 时,则在 D3 ~ D0 4 条线上输出一 组 4 位二进制代 码,每组代码表 示一个字。
合逻辑函数均可用标准与 - 或式表示,故理论 4 4 二极管 线 信 号 ROM 结构图 D3 D2 D1 D0 字 位线输出信号 4×4 二极管 上可用 PROM 实现任意组合逻辑函数。 存储矩阵构成或门阵列 ROM 结构图 D3 D2 D1 D0 位线输出信号 图中 D3 = m3 + m2 +m0 D2 = m2 + m1 D1 = m3 + m0 D0 = m3 + m2
SRAM 存储单元结构较复 杂,集成度较低,但速度快。
动态 RAM(即 Dynamic RAM,简称 DRAM) DRAM 存储单元结构简单,集成度高, 价格便宜,广泛地用于计算机中,但速度较 慢,且需要刷新及读出放大器等外围电路。
DRAM 的存储单元是利用 MOS 管具有极高的输入电阻, 在栅极电容上可暂存电荷的特点来存储信息的。由于栅极电容 存在漏电,因此工作时需要周期性地对存储数据进行刷新。
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
RAM 与 ROM 的比较 相 同 处
★
★
都含有地址译码器和存储矩阵
寻址原理相同 ROM 的存储矩阵是或阵列,是组合逻辑电路。 ROM 工作时只能读出不能写入。掉电后数据 不会丢失。
★
相 异 处
★
RAM 的存储矩阵由触发器或动态存储单元构 成,是时序逻辑电路。RAM 工作时能读出, 也能写入。读或写由读 / 写控制电路进行控制。 RAM 掉电后数据将丢失。
地 A 址 W A m2 址 1 2 1A 0m W A A 3 1 0 3 全部最小项, 地译 而PROM 的存储矩阵构成了可编 地码 A W 址码 1 1A 0 1 W2 A1A A mm 址输 1A 0 2 程或门阵列,因此,通过编程可从 PROM 的位 0 译器 码入 W A m0 0 A 1A 0m W A 码 1 1 0 1 输 A 线输出端得到任意标准与 或式。由于所有组 0 器 入 字 信号 W 线 AA m
其存储数据在制造时确定,用 固定 ROM 户不能改变。用于批量大的产品。 其存储数据 可编程 ROM(Programmable 由用户写入。但 ROM,简称 PROM) 只能写一次。 可擦除 PROM(Erasable PROM,简称 EPROM)
写入的数据可用紫外线擦除, 用户可以多次改写存储的数据。
电可擦除 EPROM(Electrically EPROM,简称 E2PROM) 写入的数据可电擦除,用户可以 多次改写存储的数据。使用方便。
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
二、ROM 的电路结构
ROM 的电路结构图
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
三、固定ROM 的工作原理 二极管 ROM
位线输 出信号
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
二极管 ROM
2. 读数
&
当输入一组地址码时, W3 则在 ROM 的输出端可读出 & W2 该地址码对应的存储内容。 字 A1 1 线 如 A1 A0 = 00 时,则字线 & W1 信 W 0 = A1 A0 =1,其他字线都 & A0 号 W0 为 1 0,这时和W0 相连的两 个二极管导通,位线 D3 = 1、 D1= 1,而 D3 和D1 都为 4×4 二极管 位线输 0 ,在输出端得到 ROM 结构图 D3 D2 D1 D0 出信号 D3D2D1D0=1010数据输出。 可见:(1) 交叉处接有二极管的相当于存储1,没有接二极管 的相当于存储 0。(2) 当某字线被选中时,相应存储单元数据从位 线D3 ~D0 输出。
二、半导体存储器的类型与特点
只读存储器(ROM, 即Read-Only Memory) 随机存取存储器(RAM, 即Random Access Memory)
ROM 在工作时只能读出 信息而不能写入信息。它用于 存放固定不变的信息,断电后 其数据不会丢失。常用于存放 程序、常数、表格等。
例如计算机中的自检程序、初 RAM 既能读出信息又能 始化程序便是固化在 ROM 中的。 写入信息。它用于存放需经 计算机接通电源后,首先运行它, 常改变的信息,断电后其数 对计算机硬件系统进行自检和初始 据将丢失。常用于存放临时 化,自检通过后,装入操作系统, 计算机才能正常工作。 性数据或中间结果。
1. 电路组成
& A1 A0 & 1 1 &
&
存储矩阵由 或门组成, W2二极管 字 D3线 ~ D0 为存储 W1矩阵输出的 4 条 信 号 W0 位线。
W3 位线输 出信号
地址译码器。 4×4 二极管 A1 、 A0 ROM 为地址输入 结构图 D3 D2 D1 D0 端,W3 ~ W0 为译码 器输出的 4 条字线。
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
一、RAM 的结构
RAM主要由存储矩阵、地址译码器和读/写控制电路组成。
当CS=0,R/W=1 时,进行读出数 据操作; 当CS=0,R/W=0 时,进行写入数 据操作。
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
二、RAM 的类型
静态 RAM(即 Static RAM,简称 SRAM) RAM 分类
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
五、可擦除可编程只读存储器( EPROM )
用一个特殊的浮栅 MOS 管替代熔丝。
按擦除方式不同分 用紫外线擦除信息的, 用电信号擦除信息的,称 称为EPROM。 为EEPROM,即E2PROM。 EPROM 只能整体 擦除,擦除时间较长。
E2PROM 中的存储单元可逐个 擦除逐个改写,它的编程和擦除都用 电信号完成,速度比 EPROM 快得多。
1. EPROM存储器2716是2K×8位的存储器,它的地址线和
数据线分别为
条和
条。
2. 某存储器有12条地址线和4条数据线,则该存储器的容量
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
三、RAM 的扩展
(一) RAM的位扩展
如一片 RAM 的字数已够用,而每个字的位数不够用, 则采用位扩展的方法来扩展每个字的位数。其方法是将各片 RAM 的地址输入端、读/写控制端 R/W 和片选端 CS 对应地 并接在一起。 RAM 的 位 扩 展 接 法
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
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PROM 结 构 的 习 惯 画 法
地址译码器(为与阵列) 存储矩阵(为或阵列) A1
A0
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地址译码器(为与阵列) 存储矩阵(为或阵列) & & & & m 3 m2 m1 m0 ≥1 ≥1 ≥1 ≥1 W3 W2 W1 W0
D3 = m3 + m2 + m0 D 2 = m2 + m1 D 1 = m3 + m0 D 0 = m 3 + m2
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
存储矩阵可简化表示为 W3 W2 字 W1 线 W0 交叉处的圆点 “ ” 表示存储 1,交叉处无 圆点表示存储 0。
交叉点的数目,即 存储器中存储单元的数 量,称为存储容量。 存储容量 字数 × 位数
D3 D2 例如,一个 32D 1 8 D 的 ,表示它有 32 个字, 位线 0 ROM 字长为 8 位,存储容量是 32 8 = 256。 4 × 4 存储矩阵示意图 对于大容量的 ROM 常用“K”表示“1024”,即 1 K = 1024 = 210 ; 用“M”表示“1024 K”, 1 M = 1024 K = 210 K = 220 。 例如,一个 64 K 8 的 ROM,表示它有 64 K 个字, 字长为 8 位,存储容量是 64 K 8 = 512 K。
第九章 半导体存储器和可编程逻辑器件
(3) 画出用 PROM 实现的逻辑图 A 1 B 1 C 地 址 译 码 器
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& & & & & & & & m0 m1 m2 m3 m4 m5 m6 m7 ≥1 ≥1
Y1 Y2
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